JPH0424845B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上を利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリ
ードレスの電子部品に関するものである。以下の
説明においてはアルミ電解コンデンサについて詳
細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のリードレス電子部品、例えばチ
ツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すよう
に構成されている。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、
駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成
し、このコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース
２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コ
ンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデ
ンサから引出されているリード線４をコム状端子
５に溶接などの方法により電気的、機械的に接続
し、さらにコム状端子５を除く全体にモールド樹
脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm²の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件下で
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、
静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化をき
たし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。

さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。

一方、実開昭57−83737号公報に示されている
ような電解コンデンサも考えられているが、この
コンデンサは、外面がはんだ付け可能な有底筒状
のケース内にコンデンサ素子を収納し、そのケー
スの弾性封口体により封口した端面に陽極金属板
を備えた絶縁体を配置し、そしてコンデンサ素子
の陰極引出端子をケースに接続すると共に、陽極
リード線を絶縁体の陽極金属板に接続し、チツプ
形の電解コンデンサとしたものである。ところ
が、この従来技術のものは、プリント基板等への
実装時には、ケースの外面がプリント基板上に当
接するもので、ケースの端面に配置した絶縁体
は、陰極としてのケースと陰極金属板とを電気的
に絶縁するためのものであり、横置きタイプとな
るため、プリント基板上における占有面積が多く
なり、最近の高密度実装化に対応できないと共
に、電解コンデンサのコンデンサ素子、電解液が
収納されているケースが、直接はんだ時の高温に
さらされることとなり、電解コンデンサの特性を
劣化させてしまう恐れがある。

しかも、陽極リード線は一旦絶縁体の陽極金属
板に接続し、そしてプリント基板等への実装時に
は陽極金属板を接続するという構造であるため、
陽極リード線を陽極金属板に接続するという作業
が必要であると共に、陽極リード線と陽極金属板
との接続不良がないように注意をする必要があ
り、製造に非常に手間がかかるという問題点があ
つた。

そこで、本発明者らは特願昭58−3838号に示す
ようなチツプ形電解コンデンサを開発したが、こ
のコンデンサは、封口体上の外表面上に有底金属
ケースと同一形状サイズの耐熱絶縁板を載置し、
そして陽極、陰極リード線を耐熱絶縁板を貫通さ
せ、耐熱絶縁板の上面で折り曲げて偏平形状の外
部用電極を設けたものであり、耐熱絶縁板はケー
スと同一形状サイズあり、外表面に電極が突出す
るため、コンデンサ本体部分のサイズが小さくな
つた場合、安定性が悪く、自立させることが難し
いとともに、プリント基板の配線部に偏平状の位
置を合せて実装しようとした場合、方向性を決め
るものとして偏平状の電極しかないため、自動機
械による実装は難しいという問題があつた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 この発明を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納しそのケースの開放端を弾性体
と非弾性体の多層構造からなる封口部材により封
口することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を封口部材を貫通させて同一端面
より引出してなる電子部品本体と、この電子部品
本体のリード線を引出した端面に当接するように
配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
えるとともにケースより大きい寸法の角形状の絶
縁板とで構成し、前記絶縁板のプリント基板等に
当接する外表面に前記貫通孔につながる凹部を互
いに分離させた状態で設け、かつ前記貫通孔を貫
通したリード線の先端部を前記凹部内に配設され
るように折曲したものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、リード線の先端部が絶縁板に設
けた凹部材に収納されるため、絶縁板のプリント
基板に当接する面において凸部が全くない状態、
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置で
あるため、電子部品の傾きやぐらつきなどが全く
なくなり、また安定しているため、実装作業が極
めて良好かつ高速化が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図および第３図の図面を用いて説
明する。なお、図中、第１図と同一部品について
は同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二装構造等の多層構造からな
る封口部材７を装着し、絞り加工を施こすことに
より封口されており、これにより電子部品本体が
構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード
線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外部
に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８のプリント基板等に当接す
る外表面には、前記貫通孔８ａにつながる凹部８
ｂが互いに分離された状態で設けられ、前記貫通
孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記
凹部８ｂ内に収まるように折曲されている。

すなわち、凹部８ｂ間には絶縁板８の一部によ
り壁が存在し、これにより絶縁板８を貫通したリ
ード線４の先端部４ａ間に絶縁性の壁が介在する
こととなり、絶縁板８をプリント基板等に面実装
して半田付けした場合に、リード線４間に半田が
流れ込んでリード線４間がシヨートするというの
を防止することができる。

この場合、第３図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、電子
部品本体のリード線を引出した端面に、リード線
が貫通する貫通孔を備えるとともにプリント基板
等に当接する側の外表面に凹部を設けかつケース
より大きい寸法で角形状の絶縁板を当接させて配
設し、その絶縁板の凹部にリード線の先端部が配
設されるように屈曲したことにより、高密度実装
が可能な縦置タイプのリードレス電子部品とする
ことができ、しかもプリント基板に実装する際
に、傾きやぐらつきを生じることなく安定性よく
自立させることができるため、実装作業が極めて
良好かつ高速に行える。また、実装時、角形状の
絶縁板により、方向性を容易に決めることがで
き、自動機械による位置合せを行つての実装も可
能であるという効果が得られる。しかも、モール
ド樹脂外装を行つていないため、特性劣化のない
電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。

また、凹部間には絶縁板の一部による壁が存在
し、これにより絶縁板を貫通したリード線の先端
部間に絶縁性の壁が介在することとなるため、絶
縁板をプリント基板等に面実装して半田付けした
場合に、リード線間に半田が流れ込んでリード線
間がシヨートするというのを防止することができ
る。

さらに、本発明ではモールド樹脂外装すること
なく、絶縁板に設けた貫通孔にリード線を貫通さ
せて折曲し、外部回路との接続のために端子部を
形成しているため、プリント基板に半田付けした
後、プリント基板が曲つたり反つたりしても、絶
縁板に設けた貫通孔とリード線との間に適当な緩
み、いわゆる『遊び』があるため、ヒビ割れなど
の不良が生じないという効果も得られる。

また、封口部材は弾性体と非弾性体との多層構
造となつているため、絶縁板を貫通したリード線
を折曲する際、リード線に加わる機械的ストレス
が内部素子とリード線との接続部に加わりにくく
なり、リード線の加工に伴う特性の劣化を防ぐこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ形アルミ電解コンデンサ
を示す図、第２図は本発明の一実施例によるリー
ドレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す一部分断面図、第４
図は本発明の一実施例によるリード形状を示す斜
視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、８……絶縁板、８ａ……
貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板等に面実装されるリードレスの
   電子部品において、部品素子を有底筒状のケース
   内に収納しそのケースの開放端を弾性体と非弾性
   体の多層構造からなる封口部材により封口するこ
   とにより構成されかつ前記部品素子に接続したリ
   ード線を封口部材を貫通させて同一端面より引出
   してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
   ード線を引出した端面に当接するように配設され
   かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えるとと
   もに前記ケースより大きい寸法の角形状の絶縁板
   とで構成し、前記絶縁板のプリント基板等に当接
   する外表面に前記貫通孔につながる凹部を互いに
   分離させた状態で設け、かつ前記貫通孔を貫通し
   たリードの先端部を前記凹部内に配設されるよう
   に折曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 凹部に収納されるリード線の先端部が板状で
   ある特許請求の範囲第１項記載の電子部品。