JPH0980449A - Display device and manufacture for liquid crystal display device - Google Patents

Display device and manufacture for liquid crystal display device

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JPH0980449A
JPH0980449A JP8180994A JP18099496A JPH0980449A JP H0980449 A JPH0980449 A JP H0980449A JP 8180994 A JP8180994 A JP 8180994A JP 18099496 A JP18099496 A JP 18099496A JP H0980449 A JPH0980449 A JP H0980449A
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JP
Japan
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substrate
driver
seal
display device
display
Prior art date
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Pending
Application number
JP8180994A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Ueda
博之 上田
Shozo Oura
昌三 大浦
Yoshihiro Morimoto
佳宏 森本
Kiyoshi Yoneda
清 米田
Kazuto Noritake
和人 則武
Kenichi Kuwabara
健一 桑原
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a driver part from being damaded by water to be used in the cutting process of a substrate by preventing the water from being infiltrat ed into the driver part. SOLUTION: A pixel part 2, drivers 3, 4 positioned at the periphery of the display part 2, a connection terminal 5 to external circuits positioned at the outside of the drivers 3, 4 are provided on a TFT substrate 6, and the TFT substrate 6 and a counter electrode substrate 11 are fixed via a sealing part. The sealing part is constituted of an outside sealing part 14 enclosing the pixel part 2 and the drivers 3, 4 and an inside sealing part 13 enclosing the pixel part 2. Moreover, in case of arranging a spacer such as polymer beads on the TFT substrate 6, the spacer is prevented from being positioned on the drivers 3, 4 by masking the drivers 3, 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、表示装置及び液晶表示
装置の製造方法に係り、特に、基板間のシール構造に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a method of manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly to a seal structure between substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、表示特性が優れていることから、
液晶のスイッチング素子を、各画素ごとに配置したアク
ティブマトリクス方式の液晶表示装置(LCD)の開発
が、盛んに行われている。特に、スイッチング素子とし
て、多結晶シリコン膜を能動層に用いた薄膜トランジス
タ(TFT)は、高性能なLCDを実現できる上に、画
素部(表示部)だけでなく周辺駆動回路(ドライバ部)
までを同一基板上に一体に形成することができ、ビュー
ファインダやプロジェクタの小型パネル用として注目さ
れている。
2. Description of the Related Art In recent years, because of excellent display characteristics,
2. Description of the Related Art Active matrix liquid crystal display devices (LCDs) in which a liquid crystal switching element is arranged for each pixel are being actively developed. In particular, a thin film transistor (TFT) using a polycrystalline silicon film as an active layer as a switching element can realize a high-performance LCD and can be used not only in a pixel section (display section) but also in a peripheral drive circuit (driver section).
Can be integrally formed on the same substrate and is drawing attention as a small panel for viewfinders and projectors.

【0003】このようなドライバ一体型基板を用いた液
晶表示装置では、ドライバ回路及びスイッチング素子を
構成するTFTが設けられたTFT基板と表示領域部分
に対向電極が形成された対向電極基板とを張り合わせ、
それらの間に液晶を封入することにより液晶表示パネル
が構成されている。図19〜図22は従来手法によるL
CDパネルの製造プロセスを示している。
In a liquid crystal display device using such a driver-integrated substrate, a TFT substrate provided with TFTs forming a driver circuit and a switching element and a counter electrode substrate having a counter electrode formed in a display area are bonded together. ,
A liquid crystal display panel is configured by enclosing a liquid crystal between them. 19 to 22 show L by the conventional method.
4 shows a manufacturing process of a CD panel.

【0004】工程(図19参照):TFT基板51
は、ガラス基板上において、中央に画素部52を形成
し、その左右にゲートドライバ53を形成し、画素部5
2の下部にドレインドライバ54を形成し、ドレインド
ライバ54の上部に外部回路との接続端子55(各ドラ
イバ53、54に表示信号を入力するための端子)を形
成することにより構成される。
Process (see FIG. 19): TFT substrate 51
Forms a pixel portion 52 in the center and a gate driver 53 on the left and right of the glass substrate, and
2, a drain driver 54 is formed below the drain driver 54, and an external circuit connection terminal 55 (a terminal for inputting a display signal to each driver 53, 54) is formed above the drain driver 54.

【0005】工程(図20参照):TFT基板51上
にポリマービーズなどのスペーサを分散させる。一方、
対向電極基板56には、TFT基板51の画素部52を
囲む位置にシール剤が塗布され、TFT基板51と対向
電極基板56とを張り合わせた状態で、前記画素部52
を囲むシール部57を構成する。
Step (see FIG. 20): Spacers such as polymer beads are dispersed on the TFT substrate 51. on the other hand,
A sealing agent is applied to the counter electrode substrate 56 at a position surrounding the pixel portion 52 of the TFT substrate 51, and the TFT substrate 51 and the counter electrode substrate 56 are adhered to each other to form the pixel portion 52.
A seal portion 57 that surrounds is formed.

【0006】工程(図21参照):両基板51、56
の左右端部及び下端部を直線状に切断する。この切断は
スクライビング法(基板の余分な部分を割り落とす目的
で、ダイヤモンドカッターなどで基板の表面に引っ掻き
傷を入れ、この傷を境に衝撃を加えて余分な部分を割り
落とす手法)により行う。前記シール部57は、両基板
51、56の下端部に開口する注入部58を有してお
り、この注入部58から、前記両基板51、56とシー
ル部57とで構成される空間に液晶を注入し、画素部5
2の上方に液晶層を形成する。
Process (see FIG. 21): Both substrates 51, 56
The left and right ends and the lower end of the are cut linearly. This cutting is carried out by a scribing method (a method of making scratches on the surface of the substrate with a diamond cutter or the like for the purpose of cutting off the excess portion of the substrate, and applying an impact at the boundary to cut off the excess portion). The seal part 57 has an injection part 58 that opens at the lower ends of both substrates 51 and 56. From this injection part 58, a liquid crystal is formed in a space formed by both the substrates 51 and 56 and the seal part 57. Is injected into the pixel portion 5
A liquid crystal layer is formed above 2.

【0007】工程(図22参照):前記TFT基板5
1の上端部をスクライビング法を用いて、直線状に切断
する。最後に、前記対向電極基板56の上端部をスクラ
イビング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板56は、後工程で、前記TFT基板51
の接続端子55への接続を行うため、前記接続端子55
が上から見て露出するように、その端部が切断される。
Step (see FIG. 22): the TFT substrate 5
The upper end of 1 is cut into a straight line using a scribing method. Finally, the upper end portion of the counter electrode substrate 56 is linearly cut using a scribing method. At this time, the counter electrode substrate 56 is formed on the TFT substrate 51 in a later step.
Connection terminal 55 to connect to the connection terminal 55
The end is cut off so that is exposed from above.

【0008】このようにして、LCD基板が完成する。In this way, the LCD substrate is completed.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来例にあっては、以
下の通りの問題点を有する。 1)工程において、対向電極基板をスクライビング法
により行う場合、ドレインドライバの近傍を切断する関
係上、このドレインドライバに衝撃が加わりやすく、ド
ライバが破損する恐れがある。
The conventional example has the following problems. When the counter electrode substrate is formed by the scribing method in the step 1), the drain driver may be damaged due to the fact that the vicinity of the drain driver is cut.

【0010】これには、スクライビング法ではなくダイ
シング法(基板の余分な部分をダイシングソーによって
切断する)による切断手法もあるが、このダイシング
は、切断時に発生する摩擦熱を緩和するために水を使用
するので、この水がシール部の外側、すなわちドライバ
が存在する場所に溜って、短絡事故や動作不良などドラ
イバとしての信頼性を低下させる問題がある。
There is a dicing method (a surplus portion of the substrate is cut by a dicing saw) instead of the scribing method, but this dicing removes water in order to reduce frictional heat generated at the time of cutting. Since water is used, there is a problem that the water collects outside the seal portion, that is, in a place where the driver exists, and reduces reliability as a driver such as a short-circuit accident or malfunction.

【0011】特に、この水に関しては、LCDパネルの
洗浄工程でも水を使用し、更には、製品化後にも水や湿
気にさらされる恐れがあり、仮に、スクライビング法以
外の水を使用しない切断法によって切断しても、同様の
心配が残る。 2)工程において、TFT基板と対向電極基板とを張
り合わせる際に、ポリマービーズなどのスペーサがドラ
イバの上部に位置していると、圧力でドライバが破損す
る危惧がある。
Particularly, regarding this water, water may be used in the LCD panel washing step and may be exposed to water or moisture even after the product is commercialized. Therefore, a cutting method other than the scribing method that does not use water is used. Even if you disconnect by, the same concern remains. In the step 2), if a spacer such as polymer beads is located above the driver when the TFT substrate and the counter electrode substrate are bonded together, the driver may be damaged by pressure.

【0012】3)液晶の注入に際して、シール部の圧力
による変形やシール部の浮きや剥がれが生じる。本発明
は、表示装置及び液晶表示装置の製造方法に関し、斯か
る問題点を解消せんとするものである。
3) At the time of injecting the liquid crystal, deformation of the seal portion due to pressure and floating or peeling of the seal portion occur. The present invention relates to a display device and a method for manufacturing a liquid crystal display device, and solves such a problem.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1の表示装置は、
一対の基板をシール部を介して接続したものであって、
前記シール部を、前記基板に設けられた表示部を囲む第
1シール部材により構成したものである。請求項2の表
示装置は、一対の基板をシール部を介して接続したもの
であって、前記シール部を、前記基板に設けられた表示
部を囲む第1シール部材と、前記表示部及びドライバ部
とを囲む第2シール部材とにより構成したものである。
According to a first aspect of the present invention, a display device includes:
A pair of substrates connected via a seal part,
The seal portion is configured by a first seal member that surrounds the display portion provided on the substrate. The display device according to claim 2, wherein a pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion surrounds a display portion provided on the substrate, a first seal member, the display portion, and a driver. And a second seal member surrounding the portion.

【0014】請求項3の表示装置は、一対の基板をシー
ル部を介して接続したものであって、前記シール部を、
前記基板に設けられた表示部とドライバ部のうち、表示
部のみを囲む第1シール部材により構成するとともに、
前記ドライバ部を樹脂モールドしたものである。請求項
4の表示装置は、一対の基板をシール部を介して接続し
たものであって、前記シール部を、前記基板に設けられ
た表示部とドライバ部のうち、表示部を囲む第1シール
部材と、前記表示部とドライバ部とを囲む第2シール部
材とにより構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂モ
ールドしたものである。
According to a third aspect of the present invention, in the display device, a pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion is
Of the display unit and the driver unit provided on the substrate, the first seal member surrounds only the display unit, and
The driver part is resin-molded. The display device according to claim 4, wherein a pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion is a first seal that surrounds the display portion among the display portion and the driver portion provided on the substrate. It is configured by a member and a second seal member that surrounds the display unit and the driver unit, and the driver unit is resin-molded.

【0015】請求項5の表示装置は、 前記第1シール
部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第1の
開口が形成されており、該第1の開口の両側において、
第1シール部材と第2シール部材とが隔てられて第2、
第3の開口が形成されている請求項2乃至4のいずれか
1項に記載の表示装置である。請求項6の表示装置は、
前記一対の基板の少なくとも一方の端部に、外部回路と
の接続用端子を設けたことを特徴とする請求項1乃至5
のいずれか1項に記載の表示装置である。
According to a fifth aspect of the present invention, in the display device, the first sealing member is opened at a portion along the edge of the pair of substrates to form a first opening, and both sides of the first opening are formed.
The first seal member and the second seal member are separated from each other,
The display device according to any one of claims 2 to 4, wherein a third opening is formed. The display device according to claim 6 is
6. A terminal for connection with an external circuit is provided on at least one end of the pair of substrates, wherein the terminals are provided.
The display device according to any one of 1.

【0016】請求項7の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部、及びこ
のドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子
とを設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を
介して固定したものであって、前記シール部を、前記表
示部とドライバ部とを囲む第2シール部により構成した
ものである。
According to another aspect of the display device of the present invention, one of the substrates is provided with a display section, a driver section located around the display section, and a terminal for connecting to an external circuit located outside the driver section. The one substrate and the other substrate are fixed via a seal portion, and the seal portion is configured by a second seal portion that surrounds the display portion and the driver portion.

【0017】請求項8の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記シール部を、前記表示
部を囲む第1シール部と前記表示部及びドライバ部を囲
む第2シール部とにより構成したものである。
According to another aspect of the display device of the present invention, a display portion, a driver portion located around the display portion, and a terminal for connecting to an external circuit located outside the driver portion are provided on one substrate. One substrate and the other substrate are fixed via a seal portion, and the seal portion includes a first seal portion surrounding the display portion and a second seal portion surrounding the display portion and the driver portion. It is composed.

【0018】請求項9の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記ドライバ部を樹脂モー
ルドし、前記シール部を、前記表示部を囲む第1シール
部により構成したものである。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a display unit, a driver unit located around the display unit, and a terminal for connection with an external circuit located outside the driver unit on one substrate. One substrate and the other substrate are fixed via a seal portion, the driver portion is resin-molded, and the seal portion is constituted by a first seal portion surrounding the display portion.

【0019】請求項10の表示装置は、 前記第1シー
ル部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第1
の開口が形成されており、該第1の開口の両側におい
て、第1シール部材と第2シール部材とが隔てられて第
2、第3の開口が形成されている請求項7乃至9のいず
れか1項に記載の表示装置である。請求項11の表示装
置は、前記前記第1シール部に、間隔保持機能を有する
部材を混入したことを特徴とする請求項1、2、3、
4、5、6、8、9、10のいずれか1項に記載の表示
装置である。
According to a tenth aspect of the present invention, in the display device according to the tenth aspect, the first seal member is opened at a portion along the edges of the pair of substrates.
10. The second opening and the third opening are formed by separating the first seal member and the second seal member on both sides of the first opening, respectively. The display device according to item 1. The display device according to claim 11 is characterized in that a member having a gap holding function is mixed in the first seal portion.
The display device according to any one of 4, 5, 6, 8, 9, and 10.

【0020】請求項12の表示装置は、前記第2シール
部に、間隔保持機能を有する部材を混入したことを特徴
とする請求項2、4、5、6、7、8、10のいずれか
に記載の表示装置である。請求項13の表示装置は、前
記一対の基板と前記第1シール部とで形成される空間内
に液晶を封入したことを特徴とする請求項1、2、3、
4、5、6、8、9、10のいずれか1項に記載の表示
装置である。
According to a twelfth aspect of the present invention, the display device according to the twelfth aspect is characterized in that a member having a gap maintaining function is mixed in the second seal portion. The display device described in 1. 14. The display device according to claim 13, wherein liquid crystal is sealed in a space formed by the pair of substrates and the first seal portion.
The display device according to any one of 4, 5, 6, 8, 9, and 10.

【0021】請求項14の表示装置は、前記一対の基板
と前記第2シール部とで形成される空間内に液晶を封入
したことを特徴とする請求項2、4、5、6、7、8、
10のいずれかに記載の表示装置である。請求項15の
表示装置は、前記液晶が封入される空間内にスペーサ材
を配したことを特徴とする請求項13又は14に記載の
表示装置である。
The display device according to claim 14 is characterized in that a liquid crystal is enclosed in a space formed by the pair of substrates and the second seal portion. 8,
10. The display device according to any one of 10. The display device according to a fifteenth aspect is the display device according to the thirteenth or fourteenth aspect, wherein a spacer material is arranged in a space in which the liquid crystal is sealed.

【0022】請求項16の表示装置は、前記一対の基板
のうち、一方の基板に設けられた接続用端子が露出する
ように、他方の基板の一部を切断することを特徴とした
請求項6乃至15のいずれか1項に記載の表示装置であ
る。請求項17の表示装置は、前記切断はダイシングに
よって行うことを特徴とした請求項16に記載の表示装
置である。
The display device according to claim 16 is characterized in that, of the pair of substrates, a part of the other substrate is cut so that the connection terminals provided on one substrate are exposed. The display device according to any one of 6 to 15. The display device according to claim 17 is the display device according to claim 16, wherein the cutting is performed by dicing.

【0023】請求項18の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入された液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であ
って、前記ドライバ部をマスクして、前記表示部上にス
ペーサ材を配する工程と、前記表示部を第1のシール部
で囲む工程と、前記一方の基板と前記他方の基板とを所
定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所及び他方
の基板における前記接続用端子の個所に該当する個所以
外の個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所を所定形
状に切断する工程と、前記一方の基板に設けられた接続
用端子が露出するように、他方の基板の一部を、前記第
1のシール部よりも外側の個所で切断する工程と、を含
むことを特徴とした液晶表示装置の製造方法。
A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 18 is
Liquid crystal enclosed in a space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing this substrate, and a seal portion connecting these substrates. A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising: a step of masking the driver part and disposing a spacer material on the display part; a step of surrounding the display part with a first seal part; Step of bonding the substrate and the other substrate with a predetermined distance, and a part corresponding to the connection terminal on the one substrate and the connection terminal on the other substrate Other than the step of cutting into a predetermined shape, a step of cutting the part of the one substrate where the connection terminal is provided into a predetermined shape, and exposing the connection terminal provided on the one substrate Sea urchin, a portion of the other substrate, the method of manufacturing the liquid crystal display device than the first seal portion and the step of cutting outside locations, comprising a.

【0024】請求項19の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第1の
シール部材で囲むとともに、前記表示部及びドライバ部
を第2のシール部材で囲む工程と、前記一方の基板と前
記他方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所及び他方の基板における前記接続用端子の個
所に該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基
板に設けられた接続用端子が露出するように、他方の基
板の一部を、前記第1のシール部よりも外側の個所で切
断する工程と、を含むものである。
A method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 19 is
A liquid crystal sealed in a space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing this substrate, and a seal portion connecting these substrates, A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising: a step of masking the driver section and a spacer material on the display section; and enclosing the display section with a first seal member, A step of enclosing the driver part and the driver part with a second seal member, a step of bonding the one substrate and the other substrate with a predetermined distance therebetween, and the connection terminal on the one substrate. And a step of cutting a part other than the part corresponding to the part of the connection terminal on the other substrate into a predetermined shape, and a part of the one substrate where the connection terminal is provided are predetermined. And a step of cutting a part of the other substrate at a position outside the first seal portion so that the connection terminals provided on the one substrate are exposed. It includes.

【0025】請求項20の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶を備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部を樹脂モールドして、前
記表示部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を
第1のシール部で囲む工程と、前記一方の基板と前記他
方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に
設けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の
一部を切断する工程と、を含むものである。
A method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 20 is
Liquid crystal sealed in a space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing this substrate, and a seal portion connecting these substrates, A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a step of resin-molding the driver section and a spacer material on the display section; a step of surrounding the display section with a first seal section; Bonding one substrate and the other substrate with a predetermined distance therebetween,
A step of cutting a portion other than the portion corresponding to the portion of the connection terminal on the one substrate and the connection terminal on the other substrate into a predetermined shape,
A step of cutting a portion of the one substrate where the connection terminal is provided into a predetermined shape, and a part of the other substrate so that the connection terminal provided on the one substrate is exposed. And a process.

【0026】請求項21の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第1の
シール部で囲む工程と、前記一方の基板における前記接
続用端子が設けられている個所及び他方の基板における
前記接続用端子の個所に該当する個所以外の個所を所定
形状に切断する工程と、前記一対の基板の間に樹脂を充
填して、前記ドライバ部を樹脂モールドする工程と、前
記一方の基板における前記接続用端子が設けられている
個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に設
けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の一
部を切断する工程と、を含むものである。
A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 21 is
A liquid crystal sealed in a space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing this substrate, and a seal portion connecting these substrates, A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising: a step of masking the driver section and a spacer material on the display section; and a step of surrounding the display section with a first seal section, A step of cutting a portion other than a portion corresponding to the portion of the connecting terminal on the one substrate where the connecting terminal is provided and a portion of the other substrate into a predetermined shape, and a resin between the pair of substrates. Filling and resin-molding the driver portion, cutting a portion of the one substrate where the connection terminal is provided into a predetermined shape, and connecting end provided on the one substrate. So it exposes, is intended to include a step of cutting a portion of the other substrate.

【0027】請求項22の液晶表示装置の製造方法は、
前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程において、切断方
法にダイシング法を用いたことを特徴とする請求項18
乃至21のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方
法。 <作用>すなわち、ドライバ部を第2シール部材で囲っ
たり、樹脂モールドしたりすることで、基板の切断加工
工程や洗浄工程、その他の場合において水などが使用さ
れても、ドライバ部に水や湿気が侵入することはない。
A method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 22 is
19. The dicing method is used as a cutting method in the step of cutting a part of the other substrate so that the connection terminals provided on the one substrate are exposed.
22. A method of manufacturing a liquid crystal display device according to any one of items 21 to 21. <Operation> That is, by enclosing the driver portion with the second seal member or resin-molding, even if water or the like is used in the cutting process of the substrate, the cleaning process, or other cases, the driver portion is not covered with water. Moisture does not enter.

【0028】また、第1シール部材や樹脂モールド材の
外側に第2シール部材を設けることで、基板がたわみに
くくなる。また、第1シール部に間隔保持機能を有する
部材を混入させておくことで、基板間のギャップ(間
隔)が安定する。尚、ドライバ部と第2シール部とが離
れている場合には、第2シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させてもよい。
By providing the second seal member on the outside of the first seal member and the resin molding material, the substrate is less likely to bend. In addition, the gap (distance) between the substrates is stabilized by mixing a member having a gap holding function in the first seal portion. In addition, when the driver part and the second seal part are separated from each other, a member having a space maintaining function may be mixed in the second seal part.

【0029】また、ドライバ部をマスクしたり樹脂モー
ルドした後に、基板全面にスペーサ材を配することで、
ドライバ部の上にスペーサ材が位置することはない。
Further, after the driver portion is masked or resin-molded, a spacer material is arranged on the entire surface of the substrate,
No spacer material is located on the driver part.

【0030】[0030]

【実施例】【Example】

(第1実施例)本発明を具体化した第1の実施例を各図
面に従って説明する。図1〜図6は本第1実施例による
液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
なお、図6aは図5中A−A断面図、図6bは図5中B
−B断面図である。
(First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display panel according to the first embodiment.
6A is a sectional view taken along line AA in FIG. 5, and FIG. 6B is B in FIG.
It is a -B sectional view.

【0031】工程1(図1参照):一方の基板としての
TFT基板6を以下の要領で作成する。基板材料とし
て、平面形状がほぼ円形で、図面上において、下方に位
置合わせのための直線部1を有する厚さ0.7〜1.1
mmの石英ガラスを用いる。なお、石英ガラスに代え
て、無アルカリガラスでもよい。上記基板上において、
中央の領域に画素部2を形成し、画素部2の図面上にお
いて左側及び右側にゲートドライバ3a、3bを形成
し、画素部2の図面上において下方にドレインドライバ
4を形成し、ドレインドライバ4の図面上において下方
に外部回路との接続端子5を形成することにより、TF
T基板6を構成する。
Step 1 (see FIG. 1): The TFT substrate 6 as one substrate is prepared in the following manner. As the substrate material, the planar shape is substantially circular, and the thickness is 0.7 to 1.1 having the linear portion 1 for alignment in the lower part in the drawing.
mm quartz glass is used. Instead of quartz glass, non-alkali glass may be used. On the above substrate,
The pixel portion 2 is formed in the central region, the gate drivers 3a and 3b are formed on the left and right sides of the pixel portion 2 in the drawing, and the drain driver 4 is formed below the pixel portion 2 in the drawing. By forming the connection terminal 5 with the external circuit in the lower part of the drawing of FIG.
The T substrate 6 is configured.

【0032】工程2(図2及び図6参照):上記のよう
にして得られたTFT基板6上のゲートドライバ3a、
3b及びドレインドライバ4にマスク7〜9をそれぞれ
かぶせ、基板上面の全面に、特に画素部2を主として、
ポリマービーズなどのスペーサ10を分散させる。この
スペーサ10は、液晶セルのギャップ、即ち、TFT基
板6と後述する対向電極基板11との間隔を均一に保持
するためのものである。
Step 2 (see FIGS. 2 and 6): The gate driver 3a on the TFT substrate 6 obtained as described above,
3b and the drain driver 4 are covered with masks 7 to 9, respectively, and the entire upper surface of the substrate, particularly the pixel portion 2,
Spacers 10 such as polymer beads are dispersed. The spacers 10 are for maintaining a uniform gap between the liquid crystal cells, that is, a gap between the TFT substrate 6 and a counter electrode substrate 11 described later.

【0033】工程3(図3参照):対向電極基板11と
して、平面形状がほぼ円形であり、図面上において下方
に位置合わせのための直線部12を有する厚さ0.7〜
1.1mmの石英ガラスを用いる。図3及び図4では、
対向電極基板11は、透明であり、かつTFT基板6と
同じ外形を有するので、TFT基板6と同じ部分に上方
の対向電極基板の参照番号11を付する。なお、石英ガ
ラスに代えて、無アルカリガラスでもよい。
Step 3 (see FIG. 3): The counter electrode substrate 11 has a substantially circular plan shape, and has a linear portion 12 for alignment in the lower part of the drawing.
Quartz glass of 1.1 mm is used. In FIGS. 3 and 4,
Since the counter electrode substrate 11 is transparent and has the same outer shape as the TFT substrate 6, the same reference numeral 11 as the counter electrode substrate above is attached to the same portion as the TFT substrate 6. Instead of quartz glass, non-alkali glass may be used.

【0034】TFT基板6上の画素部2を囲む位置と、
画素部とドライバ3a、3b、4を囲む位置に対応する
対向電極基板上の各位置に、それぞれにシール剤を塗布
する。次に前記マスク7〜9を除去して、TFT基板6
と、対向電極基板11とを各基板に設けられた直線部
1、12を一致させることにより位置合わせを行いつつ
貼り合わせ、約0.5〜2.0Kg/cm2の圧力を加
えつつ約150℃の温度で1時間以上熱圧着する。これ
によって、塗布されていたシール剤が硬化されTFT基
板6と対向電極基板11とが接着させる。その結果、画
素部2を囲む第1のシール部材としての内側シール部1
3と、画素部2及び各ドライバ3a、3b、4を囲む第
2のシール部材としての外側シール部14が構成され
る。
A position surrounding the pixel portion 2 on the TFT substrate 6,
A sealant is applied to each position on the counter electrode substrate corresponding to the position surrounding the pixel portion and the drivers 3a, 3b and 4. Next, the masks 7 to 9 are removed to remove the TFT substrate 6
And the counter electrode substrate 11 and the straight line portions 1 and 12 provided on the respective substrates are aligned and bonded together while performing alignment, and a pressure of about 0.5 to 2.0 Kg / cm 2 is applied to the counter electrode substrate 11 for about 150. Thermocompression bonding is performed at a temperature of ℃ for 1 hour or more. As a result, the applied sealant is cured and the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are bonded to each other. As a result, the inner seal portion 1 as the first seal member that surrounds the pixel portion 2
3, and an outer seal portion 14 as a second seal member that surrounds the pixel portion 2 and the drivers 3a, 3b, and 4.

【0035】内側シール部13及び外側シール部14
は、次に述べる第1〜第3の開口が設けられている部分
を除いて閉環状に形成されている。即ち、内側シール部
13では、図面上における上方に後工程で液晶を注入す
るための第1の開口15aが形成されている。また、第
1の開口15aが形成されている部分の両側において、
内側シール部13と外側シール部14とが隔てられてお
り、それによって第2、第3の開口15b、15cが形
成されている。なお、第2、第3の開口については後述
する。
Inner seal portion 13 and outer seal portion 14
Is formed in a closed ring shape except for a portion where first to third openings described below are provided. That is, in the inner seal portion 13, a first opening 15a for injecting liquid crystal in a later step is formed above the drawing. In addition, on both sides of the portion where the first opening 15a is formed,
The inner seal portion 13 and the outer seal portion 14 are separated from each other, so that the second and third openings 15b and 15c are formed. The second and third openings will be described later.

【0036】内側シール部13は、シール剤として、例
えば、エポキシ系接着剤に、例えば、繊維長3〜5μm
程度のグラスファイバーのような間隔保持機能を有する
材料を混入したものを使用したもので構成される。この
間隔保持機能を有する材料の存在により、TFT基板6
と対向電極基板との間隔が安定に保たれ得る。なお、第
1シール部は、ドライバ部を囲んでいない。
The inner seal portion 13 is made of, for example, an epoxy adhesive as a sealant, and has a fiber length of 3 to 5 μm.
It is composed of a material mixed with a material having a distance maintaining function such as glass fiber. Due to the presence of the material having the space maintaining function, the TFT substrate 6
The distance between the counter electrode substrate and the counter electrode substrate can be stably maintained. The first seal part does not surround the driver part.

【0037】他方、外側シール部14は、シール剤とし
て、例えば、エポキシ系接着剤を用いることにより構成
されており、グラスファイバーなどは混入されていな
い。これは、外側シール部14は、ドレインドライバ4
と接続端子5との間の幅1〜2mm程度の狭い空間を通
るため、ドレインドライバ4に接触しやすい。従って、
グラスファイバーなどが混入していると、ドレインドラ
イバ4が損傷を受け、動作不良を招くおそれがあるから
である。
On the other hand, the outer seal portion 14 is formed by using, for example, an epoxy adhesive as a sealant, and glass fiber or the like is not mixed therein. This is because the outer seal portion 14 is the drain driver 4
Since it passes through a narrow space having a width of about 1 to 2 mm between the connection terminal 5 and the connection terminal 5, it is easy to contact the drain driver 4. Therefore,
This is because if the glass fiber or the like is mixed, the drain driver 4 may be damaged and malfunction may occur.

【0038】なお、TFT基板6及び対向電極基板11
の表示領域、即ち画素部2に対応する部分には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布することによ
り、1000〜2000Åの厚みの配向膜が形成され、
それをラビング処理する。 工程4(図4参照):TFT基板6及び対向電極基板1
1の図面上の左側端部及び上側端部並びに上側端部をス
クライビング法により直線状に切断する。
The TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11
In the display area, that is, in the portion corresponding to the pixel portion 2, an alignment film having a thickness of 1000 to 2000 Å is formed by applying an alignment film material such as polyimide,
Rubbing it. Step 4 (see FIG. 4): TFT substrate 6 and counter electrode substrate 1
The left end portion, the upper end portion, and the upper end portion in the drawing of 1 are linearly cut by a scribing method.

【0039】この状態で、第1の開口15aから、TF
T基板6と対向電極基板11と、内側シール部13とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部2の上方に液晶
層を形成する。次に、注入部としての第1の開口15a
が、栓16で封止される。なお、上記液晶の注入に際し
ては、貼り合わされたTFT基板及び対向電極基板11
は減圧下に維持される。この場合、液晶が注入される空
間が真空吸引されるだけでなく、内側シール部13と、
外側シール部14との間の空間も真空吸引される。従っ
て、液晶が注入される空間と、内側シール部13と外側
シール部14との間の空間とが同じ圧力下に維持され
る。従って、内側シール部13及び外側シール部14の
圧力差による変形やシール部13、14の浮きや剥がれ
を確実に防止することができる。
In this state, TF is passed through the first opening 15a.
Liquid crystal is injected into the space formed by the T substrate 6, the counter electrode substrate 11, and the inner seal portion 13 to form a liquid crystal layer above the pixel portion 2. Next, the first opening 15a as an injection part
Are sealed with the stopper 16. When injecting the liquid crystal, the TFT substrate and the counter electrode substrate 11 bonded together
Are maintained under reduced pressure. In this case, not only the space into which the liquid crystal is injected is vacuum-sucked, but also the inner seal portion 13
The space between the outer seal portion 14 is also vacuumed. Therefore, the space where the liquid crystal is injected and the space between the inner seal portion 13 and the outer seal portion 14 are maintained under the same pressure. Therefore, the deformation due to the pressure difference between the inner seal portion 13 and the outer seal portion 14 and the floating or peeling of the seal portions 13 and 14 can be reliably prevented.

【0040】工程5(図5参照):上記TFT基板6の
図面上における下端部近傍をダイシング法を用いて図5
の実線Dに沿って直線状に切断除去する。このようにし
て、図5に示されているように、縦約50mm×横約7
0mmの概ね長方形状のTFT基板6を得ることができ
る。次に、対向電極基板11の図面上の下端部近傍をダ
イシング法を用い、直線状に切断する。この場合、後工
程において、対向電極基板11に設けられた対向電極を
(図示せず)をTFT基板6に設けられた接続端子5に
接続する作業を容易にするために、対向電極基板11は
接続端子5が上方から見た場合露出するように、対向電
極基板11の図面上における下方端部近傍が切断されて
いる。即ち、図6(a)から明らかなように、対向電極
基板11の端部11aは、接続端子5を露出させてい
る。このようにして、対向電極基板11は、縦約45m
m×横約70mmの長方形状に加工される。
Step 5 (see FIG. 5): The vicinity of the lower end portion of the TFT substrate 6 in the drawing is formed by a dicing method as shown in FIG.
A straight line is cut and removed along the solid line D. In this way, as shown in FIG. 5, the length is about 50 mm and the width is about 7 mm.
It is possible to obtain the TFT substrate 6 having a substantially rectangular shape of 0 mm. Next, the vicinity of the lower end of the counter electrode substrate 11 in the drawing is cut linearly by using the dicing method. In this case, in a subsequent step, in order to facilitate the work of connecting the counter electrode (not shown) provided on the counter electrode substrate 11 to the connection terminal 5 provided on the TFT substrate 6, the counter electrode substrate 11 is The vicinity of the lower end portion of the counter electrode substrate 11 in the drawing is cut so that the connection terminal 5 is exposed when viewed from above. That is, as is apparent from FIG. 6A, the end portion 11 a of the counter electrode substrate 11 exposes the connection terminal 5. In this way, the counter electrode substrate 11 has a length of about 45 m.
It is processed into a rectangular shape of m × width of about 70 mm.

【0041】このダイシングの際しては、ダイシングソ
ーと基板との摩擦による熱を抑制するために多量の水が
用いられる。しかしながら、外側シール部14によって
ドライバ3a、3b、4が囲まれているので、ドライバ
に水が侵入するおそれはない。上記のようにして、本発
明の第1実施例にかかる液晶表示パネルが製作される。
得られた液晶表示パネルに、技術分野において周知の電
気的接続等の作業を実施することにより、LCDを完成
させることができる。 (第2実施例)次に、本発明を具体化した第2の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第1実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
At the time of this dicing, a large amount of water is used to suppress heat due to friction between the dicing saw and the substrate. However, since the drivers 3a, 3b and 4 are surrounded by the outer seal portion 14, there is no possibility that water will enter the driver. The liquid crystal display panel according to the first embodiment of the present invention is manufactured as described above.
The LCD can be completed by performing operations such as electrical connection well known in the technical field on the obtained liquid crystal display panel. (Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0042】図1及び図7〜図10は本第2実施例によ
るLCDパネルの製造プロセスを示している。 工程11(図1参照):工程1と同様に、TFT基板6
を製作する。 工程12(図7参照):TFT基板6上のゲートドライ
バ3a、3b及びドレインドライバ4を耐水性及び粘性
を有する樹脂17(例えば、エポキシ系の熱硬化樹脂)
で被覆し、次に、画素部2を主にした基板全面に、ポリ
マービーズなどのスペーサ10を分散させる。
FIGS. 1 and 7 to 10 show the manufacturing process of the LCD panel according to the second embodiment. Step 11 (see FIG. 1): As in Step 1, the TFT substrate 6
To produce. Step 12 (see FIG. 7): The gate drivers 3a and 3b on the TFT substrate 6 and the drain driver 4 are made of a resin 17 having water resistance and viscosity (for example, epoxy thermosetting resin).
Then, spacers 10 such as polymer beads are dispersed on the entire surface of the substrate mainly including the pixel portion 2.

【0043】工程13(図8参照):対向電極基板11
として、平面形状がほぼ円形で、図面上で下部に位置合
わせのための直線部12を有する、厚さ0.7〜1.0
mmの石英ガラスを用いる。なお、図8及び図9では対
向電極基板11は、TFT基板6と同じ外形を有しかつ
透明であるため、TFT基板6と同じ部分に参照番号1
1を付する。
Step 13 (see FIG. 8): Counter electrode substrate 11
Has a substantially circular planar shape and has a linear portion 12 for alignment in the lower part of the drawing, and a thickness of 0.7 to 1.0
mm quartz glass is used. In FIGS. 8 and 9, the counter electrode substrate 11 has the same outer shape as the TFT substrate 6 and is transparent, so that the same reference numeral 1 is attached to the same portion as the TFT substrate 6.
Add 1.

【0044】TFT基板6の画素部2を囲む位置と、T
FT基板6の画素部2及び各ドライバ3a、3b、4を
囲む位置とに対応する対向電極基板11上の位置に、そ
れぞれシール剤を塗布し、TFT基板6と、対向電極基
板11と対向電極基板11とを各基板に設けられた直線
部1、12を一致させることにより位置合わせを行い貼
り合わせる。しかる後、約0.5〜2.0Kg/cm2
の圧力を加えながら約150℃の温度で1時間以上熱圧
着することにより、塗布したシール剤を硬化させ、TF
T基板6と対向電極基板11とを接着させる。その結
果、前記画素部2を囲む内側シール部13と前記画素部
2及びドライバ3a、3b、4を囲む外側シール部14
が構成される。内側シール部13には、図面上で上方に
後工程で液晶を注入するための第1の開口15aが形成
されている。
The position surrounding the pixel portion 2 of the TFT substrate 6 and T
A sealant is applied to the positions on the counter electrode substrate 11 corresponding to the positions surrounding the pixel section 2 and the drivers 3a, 3b, 4 of the FT substrate 6, respectively, and the TFT substrate 6, the counter electrode substrate 11, and the counter electrode. The substrate 11 and the straight line portions 1 and 12 provided on the respective substrates are aligned with each other so as to be aligned and bonded. After that, about 0.5 to 2.0 Kg / cm 2
The applied sealant is cured by thermocompression bonding at a temperature of about 150 ° C for 1 hour or more while applying the pressure of
The T substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are bonded together. As a result, the inner seal portion 13 that surrounds the pixel portion 2 and the outer seal portion 14 that surrounds the pixel portion 2 and the drivers 3a, 3b, and 4.
Is configured. The inner seal portion 13 is formed with a first opening 15a for injecting liquid crystal in a later step upward in the drawing.

【0045】また、第1の開口15a両側には、第2、
第3の開口15b、15cが形成されている。このと
き、前記樹脂17はTFT基板6と対向電極基板11と
の間で押し潰されて、前記内側シール部13と外側シー
ル部14との間に広がる。前記内側シール部13は、第
1実施例と同様の材料で構成されており、例えば、エポ
キシ系接着剤に、例えば、グラスファイバー(3〜5μ
m)のようなスペーサ剤を混入したものを使用したの
で、このグラスファイバーの存在により、各基板6、1
1間の間隔保持機能を有している。
On both sides of the first opening 15a, the second,
Third openings 15b and 15c are formed. At this time, the resin 17 is crushed between the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 and spreads between the inner seal portion 13 and the outer seal portion 14. The inner seal portion 13 is made of the same material as that of the first embodiment, and is made of, for example, an epoxy adhesive and glass fiber (3 to 5 μm).
Since a material mixed with a spacer agent such as m) is used, the presence of this glass fiber causes each substrate 6, 1
It has the function of maintaining the interval between the two.

【0046】一方、前記外側シール部14は、シール剤
として、例えば、エポキシ系接着剤を用い、グラスファ
イバーなどは混入していない。これは、前記外側シール
部14が、ドレインドライバ4と接続端子5との間の狭
い空間(幅1〜2mm)を通るため、ドレインドライバ
4に接触しやすく、グラスファイバーなどが混入してい
ると、ドレインドライバ4を傷め、動作不良を招くおそ
れがあるからである。
On the other hand, the outer seal portion 14 uses, for example, an epoxy adhesive as a sealant, and is not mixed with glass fiber or the like. This is because the outer seal portion 14 passes through a narrow space (width 1 to 2 mm) between the drain driver 4 and the connection terminal 5, so that it is easy to contact the drain driver 4 and glass fibers or the like are mixed. This is because the drain driver 4 may be damaged and malfunction may occur.

【0047】尚、前記TFT基板6及び対向電極基板1
1の表示領域(画素部2)に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、1000
〜2000Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。工程14(図9参照):両基板6、11の
左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状に
切断する。
Incidentally, the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 1
For example, an alignment film material such as polyimide is applied to a portion corresponding to the display region 1 (pixel unit 2) of 1 to 1000
An alignment film having a thickness of up to 2000 Å is formed and a rubbing process is performed. Step 14 (see FIG. 9): The left and right end portions and the upper end portion of both substrates 6 and 11 are linearly cut by a scribing method.

【0048】この状態で、第1の開口15aから、TF
T基板6と対向電極基板11と、内側シール部13とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部2の上方に液晶
層を形成する。第1の開口15aは栓16で封止され
る。なお、第1実施例の場合と同様に、液晶の注入に際
しては、貼り合わされたTFT基板及び対向電極基板1
1は減圧下に維持される。この場合、第2、第3の開口
15b、15cが設けられているので、第2実施例にお
いても、内側シール部13と、外側シール部14との間
の空間に圧力差が生じない。従って、従って、内側シー
ル部13及び外側シール部14の圧力差による変形やシ
ール部13、14の浮きや剥がれを確実に防止すること
ができる。
In this state, TF is passed through the first opening 15a.
Liquid crystal is injected into the space formed by the T substrate 6, the counter electrode substrate 11, and the inner seal portion 13 to form a liquid crystal layer above the pixel portion 2. The first opening 15a is sealed with a stopper 16. In addition, as in the case of the first embodiment, when injecting the liquid crystal, the TFT substrate and the counter electrode substrate 1 bonded together are bonded.
1 is maintained under reduced pressure. In this case, since the second and third openings 15b and 15c are provided, the pressure difference does not occur in the space between the inner seal portion 13 and the outer seal portion 14 in the second embodiment as well. Therefore, therefore, it is possible to reliably prevent the deformation due to the pressure difference between the inner seal portion 13 and the outer seal portion 14 and the floating or peeling of the seal portions 13 and 14.

【0049】工程15(図10参照):TFT基板6の
下端部をダイシング法を用いて、図9の実線Eに沿って
直線状に切断する。こうして、TFT基板6は、縦約5
0mm×横約70mmの長方形状に加工される。次に、
前記対向電極基板11の下端部をダイシング法を用い
て、直線状に切断する。このとき、前記対向電極基板1
1は、後工程で、前記TFT基板6の接続端子5への接
続を行いやすくするため、前記接続端子5が上から見て
露出するように、その端部が切断される。こうして、対
向電極基板11は、縦約45mm×横約70mmの長方
形状に加工される。
Step 15 (see FIG. 10): The lower end of the TFT substrate 6 is linearly cut along the solid line E in FIG. 9 by using the dicing method. Thus, the TFT substrate 6 has a vertical length of about 5
It is processed into a rectangular shape of 0 mm × width of about 70 mm. next,
The lower end of the counter electrode substrate 11 is cut linearly by using a dicing method. At this time, the counter electrode substrate 1
In order to facilitate the connection of the TFT substrate 6 to the connection terminal 5 in the subsequent step, the end 1 is cut so that the connection terminal 5 is exposed when viewed from above. In this way, the counter electrode substrate 11 is processed into a rectangular shape having a length of about 45 mm and a width of about 70 mm.

【0050】このダイシングの際には、多量の水が使用
されるが、外側シール部14及び樹脂17の存在により
ドライバ部に水が侵入するおそれはない。このようにし
て、第2実施例にかかる液晶表示パネルを得ることがで
きる。 (第3実施例)次に、本発明を具体化した第3の実施例
を図11〜図13に従って説明する。但し、第1実施例
と同様の構成には同符号を用い、説明を省略する。
A large amount of water is used during this dicing, but there is no risk of water entering the driver due to the presence of the outer seal portion 14 and the resin 17. In this way, the liquid crystal display panel according to the second embodiment can be obtained. (Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0051】第2実施例と異なるのは外側シール部を設
けないことのみであるので、第2実施例の工程13〜工
程15に対応するプロセスのみ説明する。 工程21(図11参照):対向電極基板11として、平
面形状がほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線部
12を有する石英ガラスを用いる。図11及び図12に
おいても、対向電極基板11は、TFT基板6と同じ外
形を有しかつ透明基板であるので、TFT基板6と同じ
部分に参照番号11を付する。
Since the only difference from the second embodiment is that the outer seal portion is not provided, only the processes corresponding to steps 13 to 15 of the second embodiment will be described. Step 21 (see FIG. 11): As the counter electrode substrate 11, quartz glass having a substantially circular plane shape and having a linear portion 12 for alignment is used in the lower portion. 11 and 12, the counter electrode substrate 11 has the same outer shape as the TFT substrate 6 and is a transparent substrate. Therefore, the same reference numeral 11 is given to the same portion as the TFT substrate 6.

【0052】この対向電極基板11における、TFT基
板6の画素部2を囲む位置にシール剤を塗布し、TFT
基板6と対向電極基板11とを張り合わせ、約0.5〜
2.0Kg/cm2の圧力をかけながら約150℃の温
度で1時間以上熱圧着することにより、塗布したシール
剤を硬化させ、TFT基板6と対向電極基板11とを接
着させる。
A sealant is applied to the counter electrode substrate 11 at a position surrounding the pixel portion 2 of the TFT substrate 6, and a TFT is formed.
The substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are attached to each other, and about 0.5 to
The applied sealant is cured by thermocompression bonding at a temperature of about 150 ° C. for 1 hour or more while applying a pressure of 2.0 Kg / cm 2 , and the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are bonded to each other.

【0053】これにより、前記画素部2を囲む内側シー
ル部13が構成される。このとき、前記樹脂17はTF
T基板6と対向電極基板11との間で押し潰されて広が
り、各ドライバをモールドした形になる。前記内側シー
ル部13は、シール剤として、例えば、エポキシ系接着
剤に、例えば、グラスファイバー(繊維長3〜5μm)
のようなスペーサ剤を混入したものを使用したので、こ
のスペーサ剤の存在により、各基板6、11間の間隔保
持機能を有している。
As a result, the inner seal portion 13 surrounding the pixel portion 2 is formed. At this time, the resin 17 is TF
It is crushed and spread between the T substrate 6 and the counter electrode substrate 11, and each driver is molded. The inner seal portion 13 is made of, for example, an epoxy-based adhesive as a sealing agent, for example, glass fiber (fiber length: 3 to 5 μm).
Since a material mixed with a spacer agent as described above is used, the presence of this spacer agent has a function of maintaining the distance between the substrates 6 and 11.

【0054】尚、前記TFT基板6及び対向電極基板1
1の表示領域(画素部2)に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、1000
〜2000Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。 工程22(図12参照):両基板6、11の左右端部及
び上端部をスクライビング法により直線状に切断する。
Incidentally, the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 1
For example, an alignment film material such as polyimide is applied to a portion corresponding to the display region 1 (pixel unit 2) of 1 to 1000
An alignment film having a thickness of up to 2000 Å is formed and a rubbing process is performed. Step 22 (see FIG. 12): The left and right end portions and the upper end portion of both substrates 6 and 11 are cut linearly by a scribing method.

【0055】この状態で、第1の開口15aから、両基
板6、11と内側シール部13とで構成される空間に液
晶を注入し、画素部2の上方に液晶層を形成する。前記
注入部15は栓16で封止する。 工程23(図13参照):前記TFT基板6の図面上に
おける下端部近傍をダイシング法を用いて、図12の実
線Fに沿って直線状に切断する。こうして、TFT基板
6は、縦約50mm×横約70mmの長方形状に加工さ
れる。
In this state, liquid crystal is injected from the first opening 15a into the space formed by the substrates 6 and 11 and the inner seal portion 13 to form a liquid crystal layer above the pixel portion 2. The injection part 15 is sealed with a plug 16. Step 23 (see FIG. 13): The vicinity of the lower end of the TFT substrate 6 in the drawing is linearly cut along a solid line F in FIG. 12 by using a dicing method. In this way, the TFT substrate 6 is processed into a rectangular shape having a length of about 50 mm and a width of about 70 mm.

【0056】次に、前記対向電極基板11の図面上に置
ける下端部をダイシング法を用いて、直線状に切断す
る。このとき、前記対向電極基板11は、後工程で、前
記TFT基板6の接続端子5への接続を行いやすくする
ため、前記接続端子5が上から見て露出するように、そ
の端部が切断される。こうして、対向電極基板11は、
端部11aを有するように切断されて、縦約45mm×
横約70mmの長方形状に加工される。
Next, the lower end portion of the counter electrode substrate 11 placed on the drawing is cut linearly by using a dicing method. At this time, in order to facilitate connection of the counter electrode substrate 11 to the connection terminal 5 of the TFT substrate 6 in a later step, the end portion of the counter electrode substrate 11 is cut so that the connection terminal 5 is exposed when viewed from above. To be done. In this way, the counter electrode substrate 11 is
Cut so as to have the end 11a, about 45 mm long ×
It is processed into a rectangular shape with a width of about 70 mm.

【0057】このダイシングに際には、多量の水が使用
されるが、樹脂17の存在によりドライバ部に水が侵入
するおそれはない。このようにして、LCD基板が完成
する。以上、第2及び第3実施例にあっては、ドライバ
を樹脂モールドすることにより、第1実施例に比べて、
水や水分の侵入防止効果が優れている。更には、樹脂が
存在するぶんTFT基板6と対向電極基板11とを広い
面積で支持することになるので、安定したセルギャップ
を保持することができる。 (第4実施例)次に、本発明を具体化した第4の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第1実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
A large amount of water is used for this dicing, but there is no possibility that water will enter the driver section due to the presence of the resin 17. In this way, the LCD substrate is completed. As described above, in the second and third embodiments, by molding the driver with resin, compared to the first embodiment,
Excellent in preventing water and moisture from entering. Furthermore, since the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are supported over a wide area as much as the resin is present, a stable cell gap can be maintained. (Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0058】図1、図2、図14〜図16は本第4実施
例によるLCDパネルの製造プロセスを示している。 工程31(図1参照):工程1と同様に、TFT基板6
を構成する。 工程32(図2参照):工程2と同様に、TFT基板6
上のゲートドライバ3a、3b及びドレインドライバ4
にマスク7〜9をそれぞれ被せ、画素部2を主にした基
板全面に、ポリマービーズなどのスペーサを分散させ
る。
FIGS. 1, 2, and 14 to 16 show the manufacturing process of the LCD panel according to the fourth embodiment. Step 31 (see FIG. 1): As in Step 1, the TFT substrate 6
Is configured. Step 32 (see FIG. 2): As in Step 2, the TFT substrate 6
Upper gate drivers 3a and 3b and drain driver 4
Then, masks 7 to 9 are covered, and spacers such as polymer beads are dispersed over the entire surface of the substrate mainly including the pixel portion 2.

【0059】工程33(図14参照):対向電極基板1
1として、ほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線
部12を有する厚さ0.7〜1.1mmの石英ガラスを
用いる。この対向電極基板11における、TFT基板6
の画素部2を囲む位置にシール剤を塗布し、前記マスク
7〜9を外して、TFT基板6と対向電極基板11とを
張り合わせ(このとき、各基板に設けた前記直線部1、
12を一致させることにより、両者の位置合わせを行っ
ている)、約0.5〜2.0Kg/cm2の圧力をかけ
ながら150℃で1時間熱圧着することにより、塗布し
たシール剤を硬化させ、TFT基板6と対向電極基板1
1とを接着させる。これにより、前記画素部2を囲む内
側シール部13が構成される。前記内側シール部13
は、その上部に、後工程で液晶を注入するための注入部
15を有している。
Step 33 (see FIG. 14): Counter electrode substrate 1
As 1, a quartz glass having a thickness of 0.7 to 1.1 mm, which is substantially circular and has a straight line portion 12 for alignment at the lower portion is used. The TFT substrate 6 in the counter electrode substrate 11
A sealing agent is applied to the position surrounding the pixel portion 2, the masks 7 to 9 are removed, and the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are attached (at this time, the linear portion 1 provided on each substrate,
The two are aligned by matching 12), and the applied sealing agent is cured by thermocompression bonding at 150 ° C for 1 hour while applying a pressure of about 0.5 to 2.0 Kg / cm 2. Then, the TFT substrate 6 and the counter electrode substrate 1
1 and 1 are made to adhere. As a result, the inner seal portion 13 surrounding the pixel portion 2 is formed. The inner seal portion 13
Has an injection part 15 for injecting liquid crystal in a later step on the upper part thereof.

【0060】前記内側シール部13は、シール剤とし
て、例えば、エポキシ系接着剤に、例えば、グラスファ
イバー(3〜5μm)のようなスペーサ剤を混入したも
のを使用したので、このスペーサ剤の存在により、各基
板6、11間の間隔保持機能を有している。尚、前記T
FT基板6及び対向電極基板11の表示領域(画素部
2)に該当する個所には、例えば、ポリイミドのような
配向膜材料を塗布し、1000〜2000Åの厚みの配
向膜を形成し、ラビング処理を行っている。
Since the inner seal portion 13 uses, as a sealant, an epoxy adhesive mixed with a spacer agent such as glass fiber (3 to 5 μm), the presence of this spacer agent Therefore, it has a function of maintaining the distance between the substrates 6 and 11. The T
A portion of the FT substrate 6 and the counter electrode substrate 11 corresponding to the display region (pixel portion 2) is coated with an alignment film material such as polyimide to form an alignment film having a thickness of 1000 to 2000 Å, and a rubbing treatment is performed. It is carried out.

【0061】工程34(図15参照):両基板6、11
の左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状
に切断する。この状態で、両基板6、11の間から、樹
脂18を充填し、各ドライバをこの樹脂18でモールド
する。この樹脂18の材質は前記樹脂17と同じものを
用いてもよく、また、既に基板間にギャップが形成され
ているので、ギャップの寸法に応じた粘度のものを適宜
選定して用いてもよい。
Step 34 (see FIG. 15): Both substrates 6 and 11
The left and right ends and the upper end of the are cut linearly by the scribing method. In this state, the resin 18 is filled from between the substrates 6 and 11, and each driver is molded with the resin 18. The material of the resin 18 may be the same as that of the resin 17, and since a gap is already formed between the substrates, a resin having a viscosity corresponding to the size of the gap may be appropriately selected and used. .

【0062】更に、前記注入部15から、前記両基板
6、11と内側シール部13とで構成される空間に液晶
を注入し、画素部2の上方に液晶層を形成する。前記注
入部15は栓16で封止する。 工程35(図16参照):前記TFT基板6の下端部を
ダイシング法を用いて、直線状に切断する。こうして、
TFT基板6は、縦約50mm×横約70mmの長方形
状に加工される。
Further, liquid crystal is injected from the injection section 15 into the space formed by the substrates 6 and 11 and the inner seal section 13 to form a liquid crystal layer above the pixel section 2. The injection part 15 is sealed with a plug 16. Step 35 (see FIG. 16): The lower end portion of the TFT substrate 6 is linearly cut using a dicing method. Thus
The TFT substrate 6 is processed into a rectangular shape having a length of about 50 mm and a width of about 70 mm.

【0063】次に、前記対向電極基板11の下端部をダ
イシング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板11は、後工程で、前記TFT基板6の
接続端子5への接続を行いやすくするため、前記接続端
子5が上から見て露出するように、その端部が切断され
る。こうして、対向電極基板11は、縦約45mm×横
約70mmの長方形状に加工される。
Next, the lower end portion of the counter electrode substrate 11 is linearly cut by the dicing method. At this time, in order to facilitate connection of the counter electrode substrate 11 to the connection terminal 5 of the TFT substrate 6 in a later step, the end portion of the counter electrode substrate 11 is cut so that the connection terminal 5 is exposed when viewed from above. To be done. In this way, the counter electrode substrate 11 is processed into a rectangular shape having a length of about 45 mm and a width of about 70 mm.

【0064】このダイシングの際には、多量の水が使用
されるが、樹脂18の存在によりドライバ部に水が侵入
する心配はない。このようにして、LCD基板が完成す
る。この第4実施例にあっては、ドライバ部に樹脂を充
填するので、第1実施例に比べて、水や水分の侵入防止
効果が優れている。更には、樹脂が存在するぶんTFT
基板6と対向電極基板11とを広い面積で支持すること
になるので、安定したセルギャップを保持することがで
きる。
A large amount of water is used during this dicing, but there is no concern that water will enter the driver due to the presence of the resin 18. In this way, the LCD substrate is completed. In the fourth embodiment, since the resin is filled in the driver portion, the effect of preventing water and water from entering is superior to that in the first embodiment. Furthermore, since there is resin, TFT
Since the substrate 6 and the counter electrode substrate 11 are supported in a wide area, a stable cell gap can be maintained.

【0065】また、第2実施例や第3実施例に比べて、
前述したように、樹脂の充填時には、既に基板間にギャ
ップが形成されているので、樹脂としてギャップの寸法
に応じた粘度のものを任意に選定することができる。
尚、第2〜第4実施例において、ダイシングにより対向
電極基板11を切断加工する際に、対向電極基板11が
画素部2のみを覆うように、内側シール剤13の外側に
沿って切断してもよく、こうすることで、対向電極基板
11の面積が小さくなって、LCDデバイスの軽量化を
実現できる。
Further, as compared with the second and third embodiments,
As described above, since the gap is already formed between the substrates at the time of filling the resin, it is possible to arbitrarily select the resin having the viscosity according to the size of the gap.
In the second to fourth embodiments, when the counter electrode substrate 11 is cut and processed by dicing, the counter electrode substrate 11 is cut along the outside of the inner sealant 13 so as to cover only the pixel portion 2. Of course, by doing so, the area of the counter electrode substrate 11 can be reduced, and the weight of the LCD device can be reduced.

【0066】以上、第1〜第4実施例において、基板の
切断手法としてスクライビング法を用いた個所は、これ
に代えて、ダイシング法を用いてもよい。ここで、前記
TFT基板6上の具体的回路について以下に説明する。
図17はアクティブマトリクス方式LCDのブロック構
成図である。画素部2には各走査線(ゲート配線)G1 ・
・・Gn,Gn+1 ・・・Gmと各データ線(ドレイン配線)D1 ・・・D
n,Dn+1 ・・・Dmとが配置されている。各ゲート配線と各ド
レイン配線とはそれぞれ直交し、その直交部分に画素2
1が設けられている。そして、各ゲート配線は、ゲート
ドライバ3に接続され、ゲート信号(走査信号)が印加
されるようになっている。また、各ドレイン配線は、ド
レインドライバ(データドライバ)4に接続され、デー
タ信号(ビデオ信号)が印加されるようになっている。
これらのドライバ3、4によって周辺駆動回路22が構
成されている。
As described above, in the first to fourth embodiments, the place where the scribing method is used as the cutting method of the substrate may be replaced with the dicing method. Here, a specific circuit on the TFT substrate 6 will be described below.
FIG. 17 is a block diagram of an active matrix type LCD. Each scanning line (gate wiring) G1 in the pixel portion 2
..Gn, Gn + 1 ・ ・ ・ Gm and each data line (drain wiring) D1 ・ ・ ・ D
n, Dn + 1 ... Dm are arranged. Each gate wiring and each drain wiring are orthogonal to each other, and the pixel 2
1 is provided. Then, each gate wiring is connected to the gate driver 3 so that a gate signal (scanning signal) is applied. Further, each drain wiring is connected to a drain driver (data driver) 4 so that a data signal (video signal) is applied.
The peripheral drive circuit 22 is configured by these drivers 3 and 4.

【0067】そして、各ドライバ3、4のうち少なくと
もいずれか一方を画素部2と同一基板上に形成したLC
Dは、一般にドライバ一体型(ドライバ内蔵型)LCD
と呼ばれている。尚、ゲートドライバ3が、本実施例の
ように、画素部2の両側に設けられている場合もある。
また、ドレインドライバ4が、画素部2の両側に設けら
れている場合もある。
An LC in which at least one of the drivers 3 and 4 is formed on the same substrate as the pixel portion 2
D is generally a driver integrated type (driver built-in type) LCD
is called. The gate driver 3 may be provided on both sides of the pixel unit 2 as in the present embodiment.
Further, the drain driver 4 may be provided on both sides of the pixel unit 2.

【0068】図18にゲート配線Gnとドレイン配線Dn
との直交部分に設けられている画素21の等価回路を示
す。画素21は、画素駆動素子としてのTFT、液晶セ
ルLC、補助容量CSから構成される。ゲート配線Gnに
はTFTのゲートが接続され、ドレイン配線DnにはT
FTのドレインが接続されている。そして、TFTのソ
ースには、液晶セルLCの表示電極(画素電極)と補助
容量(蓄積容量又は付加容量)CSとが接続されてい
る。
FIG. 18 shows the gate wiring Gn and the drain wiring Dn.
An equivalent circuit of the pixel 21 provided in a portion orthogonal to is shown. The pixel 21 is composed of a TFT as a pixel driving element, a liquid crystal cell LC, and a storage capacitor CS. The gate of the TFT is connected to the gate wiring Gn, and T is connected to the drain wiring Dn.
The drain of the FT is connected. The display electrode (pixel electrode) of the liquid crystal cell LC and the auxiliary capacitance (storage capacitance or additional capacitance) CS are connected to the source of the TFT.

【0069】この液晶セルLCと補助容量CSとによ
り、信号蓄積素子が構成される。液晶セルLCの共通電
極(表示電極の反対側の電極)には電圧Vcomが印加さ
れている。一方、補助容量CSにおいて、TFTのソー
スと接続される側の反対側の電極には定電圧VRが印加
されている。この液晶セルLCの共通電極は、文字通り
全ての画素21に対して共通した電極となっている。そ
して、液晶セルLCの表示電極と共通電極との間には静
電容量が形成されている。尚、補助容量CSにおいて、
TFTのソースと接続される側の反対側の電極は、隣の
ゲート配線Gn+1と接続されている場合もある。
The liquid crystal cell LC and the auxiliary capacitance CS form a signal storage element. The voltage Vcom is applied to the common electrode (electrode opposite to the display electrode) of the liquid crystal cell LC. On the other hand, in the auxiliary capacitor CS, a constant voltage VR is applied to the electrode on the side opposite to the side connected to the source of the TFT. The common electrode of the liquid crystal cell LC is literally a common electrode for all the pixels 21. Further, a capacitance is formed between the display electrode and the common electrode of the liquid crystal cell LC. In addition, in the auxiliary capacitance CS,
The electrode on the side opposite to the side connected to the source of the TFT may be connected to the adjacent gate wiring Gn + 1.

【0070】このように構成された画素21において、
ゲート配線Gnを正電圧にしてTFTのゲートに正電圧
を印加すると、TFTがオンとなる。すると、ドレイン
配線Dnに印加されたデータ信号で、液晶セルLCの静
電容量と補助容量CSとが充電される。反対に、ゲート
配線Gnを負電圧にしてTFTのゲートに負電圧を印加
すると、TFTがオフとなり、その時点でドレイン配線
Dnに印加されていた電圧が、液晶セルLCの静電容量
と補助容量CSとによって保持される。このように、画
素21へ書き込みたいデータ信号をドレイン配線に与え
てゲート配線の電圧を制御することにより、画素21に
任意のデータ信号を保持させておくことができる。その
画素21の保持しているデータ信号に応じて液晶セルL
Cの透過率が変化し、画像が表示される。
In the pixel 21 thus constructed,
When the gate wiring Gn is set to a positive voltage and a positive voltage is applied to the gate of the TFT, the TFT turns on. Then, the capacitance of the liquid crystal cell LC and the auxiliary capacitance CS are charged by the data signal applied to the drain wiring Dn. On the contrary, when the gate wiring Gn is set to a negative voltage and a negative voltage is applied to the gate of the TFT, the TFT is turned off, and the voltage applied to the drain wiring Dn at that time is the electrostatic capacity and the auxiliary capacity of the liquid crystal cell LC. Held by CS. In this manner, by supplying a data signal to be written to the pixel 21 to the drain wiring and controlling the voltage of the gate wiring, the pixel 21 can hold an arbitrary data signal. The liquid crystal cell L according to the data signal held by the pixel 21.
The transmittance of C changes and an image is displayed.

【0071】[0071]

【発明の効果】本発明にあっては、以下の通りの優れた
効果を奏する。 1)ドライバ部を第1シール部で囲ったり、樹脂モール
ドしたりすることで、基板の切断加工工程や洗浄工程、
その他の場合において水などが使用されても、ドライバ
部に水や湿気が侵入することはなく、水による短絡事故
や動作不良事故の発生を防止することができる。
The present invention has the following excellent effects. 1) By enclosing the driver part with the first seal part or resin-molding it,
In other cases, even if water or the like is used, water or humidity does not enter the driver section, and it is possible to prevent a short circuit accident or a malfunctioning accident due to water.

【0072】2)第1シール部や樹脂モールド材の内側
に第2シール部を設けているので、基板がたわみにくく
なり、良好な表示特性を維持できる。 3)第1シール部や第2シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させておくことで、基板間のギャップが安
定するので、良好な表示特性を維持できる。 4)ドライバ部をマスクしたり樹脂モールドした後に、
基板全面にスペーサ材を配することで、ドライバ部の上
にスペーサ材が位置することを防止し、このスペーサに
よるドライバの破損事故を防止できる。
2) Since the second seal portion is provided inside the first seal portion and the resin molding material, the substrate is less likely to bend and good display characteristics can be maintained. 3) By mixing a member having a distance maintaining function in the first seal portion and the second seal portion, the gap between the substrates becomes stable, and good display characteristics can be maintained. 4) After masking the driver part or resin molding,
By arranging the spacer material on the entire surface of the substrate, it is possible to prevent the spacer material from being positioned on the driver portion and prevent the driver from being damaged by the spacer.

【0073】5)液晶の注入に際しては、貼り合わされ
た両基板は減圧下に維持される。この場合、第2、第3
の開口が設けられているので、内側シール部と、外側シ
ール部との間の空間に圧力差が生じない。従って、内側
シール部及び外側シール部の圧力差による変形やシール
部の浮きや剥がれを確実に防止することができる。
5) At the time of injecting the liquid crystal, both substrates bonded together are kept under reduced pressure. In this case, the second and third
Since the opening is provided, a pressure difference does not occur in the space between the inner seal portion and the outer seal portion. Therefore, the deformation due to the pressure difference between the inner seal portion and the outer seal portion and the floating or peeling of the seal portion can be reliably prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a first embodiment embodying the present invention.

【図2】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a first embodiment which embodies the present invention.

【図3】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the first embodiment which embodies the present invention.

【図4】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the first embodiment which embodies the present invention.

【図5】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the first embodiment which embodies the present invention.

【図6】本発明を具体化した第1実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the first embodiment which embodies the present invention.

【図7】本発明を具体化した第2実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a second embodiment which embodies the present invention.

【図8】本発明を具体化した第2実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a second embodiment which embodies the present invention.

【図9】本発明を具体化した第2実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.

【図10】本発明を具体化した第2実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the second embodiment of the present invention.

【図11】本発明を具体化した第3実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the third embodiment of the present invention.

【図12】本発明を具体化した第3実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the third embodiment of the present invention.

【図13】本発明を具体化した第3実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the third embodiment which embodies the present invention.

【図14】本発明を具体化した第4実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the fourth embodiment which embodies the present invention.

【図15】本発明を具体化した第4実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the fourth embodiment which embodies the present invention.

【図16】本発明を具体化した第4実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process for the fourth embodiment embodying the present invention.

【図17】TFT基板のブロック回路図である。FIG. 17 is a block circuit diagram of a TFT substrate.

【図18】画素の等価回路図である。FIG. 18 is an equivalent circuit diagram of a pixel.

【図19】従来例におけるLCDパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the LCD panel in the conventional example.

【図20】従来例におけるLCDパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 20 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the LCD panel in the conventional example.

【図21】従来例におけるLCDパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 21 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the LCD panel in the conventional example.

【図22】従来例におけるLCDパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
FIG. 22 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the LCD panel in the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 画素部(表示部) 3 ゲートドライバ(ドライバ部) 4 ドレインドライバ(ドライバ部) 5 接続端子 6 TFT基板(一方の基板) 7〜9 マスク 10 スペーサ 11 対向電極基板(他方の基板) 13 内側シール部(第1シール部) 14 外側シール部(第2シール部) 15、20 注入部 17 樹脂 18 樹脂 19 外側シール部(第2シール部) 2 Pixel Part (Display Part) 3 Gate Driver (Driver Part) 4 Drain Driver (Driver Part) 5 Connection Terminal 6 TFT Substrate (One Substrate) 7-9 Mask 10 Spacer 11 Counter Electrode Substrate (Other Substrate) 13 Inner Seal Part (first seal part) 14 Outer seal part (second seal part) 15, 20 Injection part 17 Resin 18 Resin 19 Outer seal part (second seal part)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 清 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 則武 和人 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 桑原 健一 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kiyoshi Yoneda 2-5-5 Keihan Hondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kazuto Noritake 2-chome, Keihan-hondori, Moriguchi-shi, Osaka 5-5 Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kenichi Kuwahara 2-5-5 Keihan Hondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd.

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部を囲む第1シール部材により構成したことを特徴
とする表示装置。
1. A display device in which a pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion is constituted by a first seal member surrounding a display portion provided on the substrate. .
【請求項2】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部を囲む第1シール部材と、前記表示部及びドライ
バ部とを囲む第2シール部材とにより構成したことを特
徴とする表示装置。
2. A pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion includes a first seal member surrounding a display portion provided on the substrate, and the display portion and the driver portion. A display device comprising a surrounding second seal member.
【請求項3】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部とドライバ部のうち、表示部のみを囲む第1シー
ル部材により構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂
モールドしたことを特徴とする表示装置。
3. A pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion is formed by a first seal member that surrounds only the display portion of the display portion and the driver portion provided on the substrate. A display device having the same structure as described above, wherein the driver portion is resin-molded.
【請求項4】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部とドライバ部のうち、表示部を囲む第1シール部
材と、前記表示部とドライバ部とを囲む第2シール部材
とにより構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂モー
ルドしたことを特徴とする表示装置。
4. A pair of substrates are connected via a seal portion, and the seal portion includes a first seal member that surrounds the display portion of a display portion and a driver portion provided on the substrate, A display device comprising a second seal member surrounding the display unit and the driver unit, and the driver unit being resin-molded.
【請求項5】 前記第1シール部材が、一対の基板の端
縁に沿う部分で開口して第1の開口が形成されており、
該第1の開口の両側において、第1シール部材と第2シ
ール部材とが隔てられて第2、第3の開口が形成されて
いる請求項2乃至4のいずれか1項に記載の表示装置。
5. The first seal member is opened at a portion along an edge of a pair of substrates to form a first opening,
The display device according to claim 2, wherein a first seal member and a second seal member are separated from each other on both sides of the first opening to form second and third openings. .
【請求項6】 前記一対の基板の少なくとも一方の端部
に、外部回路との接続用端子を設けたことを特徴とする
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表示装置。
6. The display device according to claim 1, wherein a terminal for connection with an external circuit is provided on at least one end of the pair of substrates.
【請求項7】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部、及びこのドライバ部の外側に
位置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の
基板と他方の基板とをシール部を介して固定したもので
あって、前記シール部を、前記表示部とドライバ部とを
囲む第2シール部により構成したことを特徴とする表示
装置。
7. A substrate, a display portion, a driver portion located around the display portion, and a terminal for connecting to an external circuit located outside the driver portion are provided on one substrate. The display device according to claim 1, wherein the substrate is fixed via a seal portion, and the seal portion is formed of a second seal portion that surrounds the display portion and the driver portion.
【請求項8】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部及びこのドライバ部の外側に位
置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の基
板と他方の基板とをシール部を介して固定したものであ
って、前記シール部を、前記表示部を囲む第1シール部
と前記表示部及びドライバ部を囲む第2シール部とによ
り構成したことを特徴とする表示装置。
8. One of the substrates is provided with a display section, a driver section located around the display section, and a terminal for connection with an external circuit located outside the driver section. A substrate is fixed via a seal part, and the seal part is configured by a first seal part surrounding the display part and a second seal part surrounding the display part and the driver part. Display device.
【請求項9】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部及びこのドライバ部の外側に位
置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の基
板と他方の基板とをシール部を介して固定したものであ
って、前記ドライバ部を樹脂モールドし、前記シール部
を、前記表示部を囲む第1シール部により構成した特徴
とする表示装置。
9. A display portion, a driver portion located around the display portion, and a terminal for connecting to an external circuit located outside the driver portion are provided on one substrate, and the one substrate and the other terminal are provided. A display device comprising a substrate and a substrate fixed via a seal portion, the driver portion being resin-molded, and the seal portion being a first seal portion surrounding the display portion.
【請求項10】 前記第1シール部材が、一対の基板の
端縁に沿う部分で開口して第1の開口が形成されてお
り、該第1の開口の両側において、第1シール部材と第
2シール部材とが隔てられて第2、第3の開口が形成さ
れている請求項7乃至9のいずれか1項に記載の表示装
置。
10. The first seal member is opened at a portion along the edges of the pair of substrates to form a first opening, and the first seal member and the first seal member are provided on both sides of the first opening. The display device according to claim 7, wherein the second seal member is separated from the second seal member, and the second and third openings are formed.
【請求項11】 前記前記第1シール部に、間隔保持機
能を有する部材を混入したことを特徴とする請求項1、
2、3、4、5、6、8、9、10のいずれか1項に記
載の表示装置。
11. A member having a function of maintaining a gap is mixed in the first seal portion.
The display device according to any one of 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, and 10.
【請求項12】 前記第2シール部に、間隔保持機能を
有する部材を混入したことを特徴とする請求項2、4、
5、6、7、8、10のいずれかに記載の表示装置。
12. A member having a space maintaining function is mixed in the second seal portion.
The display device according to any one of 5, 6, 7, 8, and 10.
【請求項13】 前記一対の基板と前記第1シール部と
で形成される空間内に液晶を封入したことを特徴とする
請求項1、2、3、4、5、6、8、9、10のいずれ
か1項に記載の表示装置。
13. The liquid crystal is enclosed in a space formed by the pair of substrates and the first seal portion, as claimed in claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9. 10. The display device according to any one of 10.
【請求項14】 前記一対の基板と前記第2シール部と
で形成される空間内に液晶を封入したことを特徴とする
請求項2、4、5、6、7、8、10のいずれかに記載
の表示装置。
14. The liquid crystal is enclosed in a space formed by the pair of substrates and the second seal portion, as claimed in any one of claims 2, 4, 5, 6, 7, 8, and 10. Display device according to.
【請求項15】 前記液晶が封入される空間内にスペー
サ材を配したことを特徴とする請求項13又は14に記
載の表示装置。
15. The display device according to claim 13, wherein a spacer material is arranged in a space in which the liquid crystal is sealed.
【請求項16】 前記一対の基板のうち、一方の基板に
設けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の
一部を切断することを特徴とした請求項6乃至15のい
ずれか1項に記載の表示装置。
16. The one of the pair of substrates, wherein a part of the other substrate is cut so that a connection terminal provided on one of the substrates is exposed. The display device according to item 1.
【請求項17】 前記切断はダイシングによって行うこ
とを特徴とした請求項16に記載の表示装置。
17. The display device according to claim 16, wherein the cutting is performed by dicing.
【請求項18】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入された液晶とを備える液晶表示装
置の製造方法であって、 前記ドライバ部をマスクして、前記表示部上にスペーサ
材を配する工程と、 前記表示部を第1のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を、前記第1のシール部よりも外
側の個所で切断する工程と、を含むことを特徴とした液
晶表示装置の製造方法。
18. A space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing the substrate, and a seal portion connecting these substrates. A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal encapsulated in: a step of masking the driver part and disposing a spacer material on the display part; and enclosing the display part with a first seal part. A step, a step of adhering the one substrate and the other substrate at a predetermined distance from each other, and a portion of the one substrate where the connection terminal is provided and the connection terminal of the other substrate Cutting a portion other than a portion corresponding to a portion into a predetermined shape, a step of cutting a portion of the one substrate where the connection terminal is provided into a predetermined shape, and a contact provided on the one substrate. And a step of cutting a part of the other substrate at a position outside the first seal portion so that the connecting terminal is exposed.
【請求項19】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶とを備える液晶表示装置
の製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示部上
にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第1のシール部材で囲むとともに、前記表
示部及びドライバ部を第2のシール部材で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を、前記第1のシール部よりも外
側の個所で切断する工程と、を含むことを特徴とした液
晶表示装置の製造方法。
19. A space formed by one substrate having terminals for connecting to a display portion, a driver portion and an external circuit, the other substrate facing the substrate, and a seal portion connecting these substrates. A method for manufacturing a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal encapsulated in a liquid crystal display device, the method comprising: masking the driver unit driver unit and disposing a spacer material on the display unit; Enclosing and surrounding the display section and the driver section with a second seal member; bonding the one substrate and the other substrate with a predetermined distance therebetween; and for connecting the one substrate. A step of cutting a portion other than a portion corresponding to the portion of the connection terminal on the other substrate where the terminal is provided and a predetermined shape; and the connection terminal on the one substrate is provided. Cutting the existing part into a predetermined shape, and cutting a part of the other board at a part outside the first seal part so that the connection terminals provided on the one board are exposed. The manufacturing method of the liquid crystal display device characterized by including the process of performing.
【請求項20】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶を備える液晶表示装置の
製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部を樹脂モールドして、前記表
示部上にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第1のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程と、を含むことを
特徴とした液晶表示装置の製造方法。
20. A space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing the substrate, and a seal portion connecting these substrates. A method for manufacturing a liquid crystal display device comprising liquid crystal sealed in, wherein a step of resin-molding the driver section and disposing a spacer material on the display section, the display section being a first seal section. A step of enclosing, a step of adhering the one substrate and the other substrate at a predetermined distance from each other, a part of the one substrate where the connection terminal is provided, and the connection terminal on the other substrate A step of cutting a part other than a part corresponding to the part into a predetermined shape, a step of cutting a part of the one board where the connection terminals are provided into a predetermined shape, and the one board And a step of cutting a part of the other substrate so that the provided connection terminals are exposed.
【請求項21】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶とを備える液晶表示装置
の製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示部上
にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第1のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一対の基板の間に樹脂を充填して、前記ドライバ部
を樹脂モールドする工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程と、を含むことを
特徴とした液晶表示装置の製造方法。
21. A space formed by one substrate having a display portion, a driver portion, and a terminal for connecting to an external circuit, the other substrate facing the substrate, and a seal portion connecting these substrates. A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal encapsulated in a liquid crystal display device; and a step of masking the driver unit driver unit and disposing a spacer material on the display unit; A step of enclosing, a step of cutting a portion other than a portion corresponding to the portion of the connecting terminal on the one substrate where the connecting terminal is provided and a portion of the other substrate into a predetermined shape, and the pair of substrates A step of resin-filling between the two, resin-molding the driver part, a step of cutting a portion of the one board where the connection terminals are provided into a predetermined shape, and the one board. And a step of cutting a part of the other substrate so that the provided connection terminals are exposed.
【請求項22】 前記一方の基板に設けられた接続用端
子が露出するように、他方の基板の一部を切断する工程
において、切断方法にダイシング法を用いたことを特徴
とする請求項18乃至21のいずれか1項に記載の液晶
表示装置の製造方法。
22. The dicing method is used as a cutting method in the step of cutting a part of the other substrate so that the connection terminals provided on the one substrate are exposed. 22. A method of manufacturing a liquid crystal display device according to any one of items 21 to 21.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100437831B1 (en) * 2001-12-20 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Liquid Crystal Display Device And Method For Fabricating The Same
JP2006017958A (en) * 2004-06-30 2006-01-19 Optrex Corp Liquid crystal display
WO2009057389A1 (en) * 2007-10-29 2009-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel
KR100911464B1 (en) * 2003-03-24 2009-08-11 삼성전자주식회사 LCD and its manufacturing method
US7817232B2 (en) 1997-09-02 2010-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same
JP2012198544A (en) * 2012-04-16 2012-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device
US8373839B2 (en) 2006-11-10 2013-02-12 Asahi Glass Company, Limited Process for producing liquid crystal display device and liquid crystal display device
US8854593B2 (en) 1997-05-22 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60146228A (en) * 1984-01-10 1985-08-01 Ricoh Co Ltd Liquid crystal display element
JPS61130924A (en) * 1984-11-30 1986-06-18 Ricoh Co Ltd Liquid crystal display element
JPS61177481A (en) * 1985-02-01 1986-08-09 セイコーインスツルメンツ株式会社 Sealing construction of liquid crystal display unit
JPS62251723A (en) * 1986-04-25 1987-11-02 Seiko Epson Corp Driver - Built-in LCD panel
JPH0242420A (en) * 1988-04-25 1990-02-13 Hitachi Ltd Display device and liquid crystal display device
JPH0268525A (en) * 1988-09-05 1990-03-08 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and its production
JPH0335528A (en) * 1989-06-30 1991-02-15 Nec Corp Manufacture of semiconductor device
JPH04107422A (en) * 1990-08-28 1992-04-08 Nec Corp Production of color liquid crystal display device
JPH04243229A (en) * 1991-01-18 1992-08-31 Fujitsu Ltd Liquid crystal display panel
JPH04248523A (en) * 1991-02-05 1992-09-04 Matsushita Electron Corp Image display device
JPH04301815A (en) * 1991-03-29 1992-10-26 Stanley Electric Co Ltd Manufacturing method of liquid crystal display element
JPH05241165A (en) * 1992-02-28 1993-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display device and its production
JPH0792475A (en) * 1993-09-20 1995-04-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Liquid crystal display
JPH07159811A (en) * 1993-12-07 1995-06-23 Sony Corp Liquid crystal display
JPH07159794A (en) * 1993-12-09 1995-06-23 Matsushita Electron Corp Liquid crystal display device and its production

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60146228A (en) * 1984-01-10 1985-08-01 Ricoh Co Ltd Liquid crystal display element
JPS61130924A (en) * 1984-11-30 1986-06-18 Ricoh Co Ltd Liquid crystal display element
JPS61177481A (en) * 1985-02-01 1986-08-09 セイコーインスツルメンツ株式会社 Sealing construction of liquid crystal display unit
JPS62251723A (en) * 1986-04-25 1987-11-02 Seiko Epson Corp Driver - Built-in LCD panel
JPH0242420A (en) * 1988-04-25 1990-02-13 Hitachi Ltd Display device and liquid crystal display device
JPH0268525A (en) * 1988-09-05 1990-03-08 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and its production
JPH0335528A (en) * 1989-06-30 1991-02-15 Nec Corp Manufacture of semiconductor device
JPH04107422A (en) * 1990-08-28 1992-04-08 Nec Corp Production of color liquid crystal display device
JPH04243229A (en) * 1991-01-18 1992-08-31 Fujitsu Ltd Liquid crystal display panel
JPH04248523A (en) * 1991-02-05 1992-09-04 Matsushita Electron Corp Image display device
JPH04301815A (en) * 1991-03-29 1992-10-26 Stanley Electric Co Ltd Manufacturing method of liquid crystal display element
JPH05241165A (en) * 1992-02-28 1993-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display device and its production
JPH0792475A (en) * 1993-09-20 1995-04-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Liquid crystal display
JPH07159811A (en) * 1993-12-07 1995-06-23 Sony Corp Liquid crystal display
JPH07159794A (en) * 1993-12-09 1995-06-23 Matsushita Electron Corp Liquid crystal display device and its production

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854593B2 (en) 1997-05-22 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
US7817232B2 (en) 1997-09-02 2010-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same
US8031307B2 (en) 1997-09-02 2011-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same
KR100437831B1 (en) * 2001-12-20 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Liquid Crystal Display Device And Method For Fabricating The Same
KR100911464B1 (en) * 2003-03-24 2009-08-11 삼성전자주식회사 LCD and its manufacturing method
JP2006017958A (en) * 2004-06-30 2006-01-19 Optrex Corp Liquid crystal display
US8373839B2 (en) 2006-11-10 2013-02-12 Asahi Glass Company, Limited Process for producing liquid crystal display device and liquid crystal display device
WO2009057389A1 (en) * 2007-10-29 2009-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel
JP2012198544A (en) * 2012-04-16 2012-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device

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