JPH0980459A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示パネルを小型化することができ、ま
たコストを低減することができ、さらに組立作業性を良
くすることができるようにする。 【解決手段】 フレキシブル配線基板２１ａをハードな
回路基板３１ａに接着剤４２ａを介して接着しているの
で、フレキシブル配線基板２１ａ単独の場合と比較して
フレキシブル配線基板２１ａの取り扱いが容易となり、
組立作業性を良くすることができる。また、半導体チッ
プ４１ａを回路基板３１ａおよびフレキシブル配線基板
２１ａにワイヤ（４５ａ、４６ａ）ボンディングしてい
るので、ＣＯＧ実装の場合と比較して液晶表示パネル１
１を小型化することができ、またＴＡＢ実装の場合と比
較してコストを低減することができる。さらに、フレキ
シブル配線基板２１ａを片面配線構造としているので、
両面配線構造の場合と比較してコストを低減することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は、一般に、ガラス等から
なる２枚の透明基板間に液晶を封入してなる液晶表示パ
ネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩＣやＬＳ
Ｉ等からなる半導体チップ、この半導体チップに表示信
号を供給するための回路基板等を備えている。このよう
な液晶表示装置では、モジュール化の相違により、いく
つかの種類があるが、次に代表的な３つの種類について
説明する。

【０００３】第１は、図８に示すように、半導体チップ
１をＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ２に搭載し
（ＴＡＢ実装）、液晶表示パネル３とハードな回路基板
４とをＴＡＢテープ２を介して接続したものがある。第
２に、図９に示すように、半導体チップ１を液晶表示パ
ネル３に搭載し（ＣＯＧ(Chip On Grass)実装）、液晶
表示パネル３とハードな回路基板４とをフレキシブル配
線基板５を介して接続したものがある。第３に、図１０
に示すように、半導体チップ１をフレキシブル配線基板
５に搭載し（ＣＯＦ(Chip On Film)実装）、液晶表示パ
ネル３とハードな回路基板４とをフレキシブル配線基板
５を介して接続したものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示すＴＡＢ実装の液晶表示装置の場合には、ＴＡＢテー
プ２の製造工程が複雑である関係から、コスト高になる
という問題があった。図９に示すＣＯＧ実装の液晶表示
装置の場合には、半導体チップ１を液晶表示パネル３に
搭載する関係から、液晶表示パネル３が大型化し、また
回路基板４からの表示信号を複数の半導体チップ１に並
列して供給する関係から、フレキシブル配線基板５を両
面配線構造としなければならず、コスト高になるという
問題があった。図１０に示すＣＯＦ実装の液晶表示装置
の場合には、半導体チップ１をフレキシブル配線基板５
に搭載する工程および半導体チップ１の搭載されたフレ
キシブル配線基板５と液晶表示パネル３とを接続する工
程において、フレキシブル配線基板５の取り扱いが非常
に困難であり、ひいては組立作業が面倒となり、またＣ
ＯＧ実装の場合と同様に、フレキシブル配線基板５を両
面配線構造としなければならず、コスト高になるという
問題があった。この発明の課題は、液晶表示パネルを小
型化することができ、またコストを低減することがで
き、さらに組立作業性を良くすることができるようにす
ることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
液晶表示パネルと、一の面のみに配線が形成され、該一
の面の一端部を前記液晶表示パネルに接続されたフレキ
シブル配線基板と、前記液晶表示パネルを駆動するため
の半導体チップと、一の面に配線が形成され、前記半導
体チップに表示信号を供給するための回路基板とを具備
し、前記フレキシブル配線基板に開口部を形成し、前記
フレキシブル配線基板の他の面を前記回路基板の一の面
に接着し、前記半導体チップを前記開口部内に配置し、
かつ前記半導体チップの入力端子を前記回路基板の一の
面の配線にワイヤボンディングするとともに、前記半導
体チップの出力端子を前記フレキシブル配線基板の一の
面の配線にワイヤボンディングしたものである。請求項
２記載の発明は、液晶表示パネルと、一の面のみに配線
が形成され、該一の面の一端部を前記液晶表示パネルに
接続されたフレキシブル配線基板と、前記液晶表示パネ
ルを駆動するための半導体チップと、一の面に配線が形
成され、前記半導体チップに表示信号を供給するための
回路基板とを具備し、前記フレキシブル配線基板に開口
部を形成し、前記フレキシブル配線基板の他の面を前記
回路基板の一の面に接着し、前記半導体チップを前記フ
レキシブル配線基板の一の面であって前記開口部の近傍
に配置し、かつ前記半導体チップの入力端子を前記開口
部を介して前記回路基板の一の面の配線にワイヤボンデ
ィングするとともに、前記半導体チップの出力端子を前
記フレキシブル配線基板の一の面の配線にワイヤボンデ
ィングしたものである。請求項６記載の発明は、液晶表
示パネルと、該液晶表示パネルを駆動するための半導体
チップと、該半導体チップに表示信号を供給するための
配線基板とを具備し、前記液晶表示パネルの端部と前記
配線基板の端部とを互いに沿わせ、この沿う部分におけ
る前記配線基板の一の面に設けられた配線に前記半導体
チップの入力端子を接続するとともに、前記沿う部分に
おける前記液晶表示パネルの一の面に設けられた配線に
前記半導体チップの出力端子を接続したものである。

【０００６】請求項１または２記載の発明によれば、フ
レキシブル配線基板の他の面を回路基板の一の面に接着
しているので、この状態でつまりフレキシブル配線基板
を回路基板で補強した状態で半導体チップボンディング
工程およびフレキシブル配線基板と液晶表示パネルとの
接続工程を行えば、フレキシブル配線基板単独の場合と
比較してフレキシブル配線基板の取り扱いが容易とな
り、したがって組立作業性を良くすることができる。ま
た、半導体チップの入力端子を回路基板の一の面の配線
にワイヤボンディングするとともに、半導体チップの出
力端子をフレキシブル配線基板の一の面の配線にワイヤ
ボンディングしているので、半導体チップを回路基板お
よびフレキシブル配線基板に直接ボンディングすればよ
く、したがってＣＯＧ実装の場合と比較して液晶表示パ
ネルを小型化することができ、またＴＡＢ実装の場合と
比較してコストを低減することができる。さらに、フレ
キシブル配線基板の一の面のみに配線を設ければよく、
したがって両面配線構造の場合と比較してコストを低減
することができる。請求項６記載の発明によれば、液晶
表示パネルの端部と配線基板の端部とを互いに沿わせ、
この沿う部分における配線基板の一の面に設けられた配
線に半導体チップの入力端子を接続するとともに、前記
沿う部分における液晶表示パネルの一の面に設けられた
配線に半導体チップの出力端子を接続しているので、Ｃ
ＯＧ実装の場合と比較して液晶表示パネルを小型化する
ことができ、またＴＡＢ実装の場合と比較してコストを
低減することができる。この場合、請求項８記載の発明
のように、フレキシブル配線基板の一の面のみに配線を
設ければ、両面配線構造の場合と比較してコストを低減
することもできる。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態に
おける液晶表示装置の要部を示したものである。この液
晶表示装置は液晶表示パネル１１を備えている。液晶表
示パネル１１は、ガラス等からなる上透明基板１２と下
透明基板１３との間に液晶（図示せず）が封入されたも
のからなっている。この場合、上透明基板１２の所定の
一辺は下透明基板１３から突出され、この突出部分の下
面には接続端子１４ａ（図２参照）が設けられている。
また、下透明基板１３の所定の二辺は上透明基板１２か
ら突出され、これら突出部分の上面には接続端子１４ｂ
（図３参照）が設けられている。

【０００８】上透明基板１２の突出部分および下透明基
板１３の突出部分の各近傍にはそれぞれフレキシブル配
線基板２１ａ、２１ｂ、回路基板３１ａ、３１ｂおよび
半導体チップ４１ａ、４１ｂ等が配置されているが、ま
ず、上透明基板１２の突出部分の近傍について図２を参
照しながら説明する。上透明基板１２の突出部分の下面
には帯状のフレキシブル配線基板２１ａの幅方向一端部
上面が異方導電性接着剤２２ａを介して接続されてい
る。フレキシブル配線基板２１ａの所定の個所には開口
部２３ａが設けられ、またその上面の各所定の個所には
入力端子２４ａ、出力端子２５ａおよびその間の引き回
し線２６ａが設けられている。出力端子２５ａは、上透
明基板１２の接続端子１４ａに異方導電性接着剤２２ａ
を介して接続されている。

【０００９】フレキシブル配線基板２１ａの下面にはハ
ードな回路基板３１ａの上面が接着剤３２ａを介して接
着されている。フレキシブル配線基板２１ａの開口部２
３ａに対応する部分における回路基板３１ａの上面の所
定の個所には接続端子３３ａが設けられている。

【００１０】フレキシブル配線基板２１ａの開口部２３
ａ内において回路基板３１ａの上面の所定の個所には半
導体チップ４１ａが接着剤４２ａを介して接着されて配
置されている。半導体チップ４１ａの上面の周囲の各所
定の個所には入力端子４３ａおよび出力端子４４ａが設
けられている。入力端子４３ａは、回路基板３１ａの接
続端子３３ａにワイヤ４５ａを介してワイヤボンディン
グされている。出力端子４４ａは、フレキシブル配線基
板２１ａの入力端子２４ａにワイヤ４６ａを介してワイ
ヤボンディングされている。半導体チップ４１ａおよび
ワイヤ４５ａ、４６ａの部分はエポキシ樹脂等からなる
樹脂封止剤４７ａによって封止されている。

【００１１】次に、下透明基板１３の突出部分の近傍に
ついて図３を参照しながら説明する。下回路基板１３の
突出部分の上面には帯状のフレキシブル配線基板２１ｂ
の幅方向一端部下面が異方導電性接着剤２２ｂを介して
接続されている。フレキシブル配線基板２１ｂの所定の
個所には開口部２３ｂが設けられ、またその下面の各所
定の個所には入力端子２４ｂ、出力端子２５ｂおよびそ
の間の引き回し線２６ｂが設けられている。出力端子２
５ｂは、下回路基板１３の接続端子１４ｂに異方導電性
接着剤２２ｂを介して接続されている。

【００１２】フレキシブル配線基板２１ｂの上面にはハ
ードな回路基板３１ｂの下面が接着剤３２ｂを介して接
着されている。フレキシブル配線基板２１ｂの開口部２
３ｂに対応する部分における回路基板３１ｂの下面の所
定の個所には接続端子３３ｂが設けられている。

【００１３】フレキシブル配線基板２１ｂの開口部２３
ｂ内において回路基板３１ｂの下面の所定の個所には半
導体チップ４１ｂが接着剤４２ｂを介して接着されて配
置されている。半導体チップ４１ｂの下面の周囲の各所
定の個所には入力端子４３ｂおよび出力端子４４ｂが設
けられている。入力端子４３ｂは、回路基板３１ｂの接
続端子３３ｂにワイヤ４５ｂを介してワイヤボンディン
グされている。出力端子４４ｂは、フレキシブル配線基
板２１ｂの入力端子２４ｂにワイヤ４６ｂを介してワイ
ヤボンディングされている。半導体チップ４１ｂおよび
ワイヤ４５ｂ、４６ｂの部分はエポキシ樹脂等からなる
樹脂封止剤４７ｂによって封止されている。

【００１４】そして、図１に示すように、下透明基板１
３の突出部分の近傍に配置されたフレキシブル配線基板
２１ｂの下面の所定の個所は、上透明基板１２の突出部
分の近傍に配置された回路基板３１ａの上面の所定の個
所に異方導電性接着剤（図示せず）を介して接続されて
いる。

【００１５】次に、この液晶表示装置を組立る場合につ
いて説明するに、代表として、上透明基板１２の突出部
分の近傍について図２を参照しながら説明する。まず、
回路基板３１ａの上面の所定の個所に半導体チップ４１
ａを接着剤４２ａを介して接着して配置する。次に、フ
レキシブル配線基板２１ｂの開口部２３ｂ内に半導体チ
ップ４１ａが位置するようにして、フレキシブル配線基
板２１ｂの下面を回路基板３１ａの上面に接着剤３２ａ
を介して接着する。次に、ワイヤボンディングにより、
半導体チップ４１ａの入力端子４３ａを回路基板３１ａ
の上面の接続端子３３ａにワイヤ４５ａを介して接続す
るとともに、半導体チップ４１ａの出力端子４４ａをフ
レキシブル配線基板２１ａの上面の入力端子２４ａにワ
イヤ４６ａを介して接続する。次に、半導体チップ４１
ａおよびワイヤ４５ａ、４６ａの部分を樹脂封止剤４７
ａによって封止する。次に、熱圧着により、フレキシブ
ル配線基板２１ａの出力端子２５ａを含む接続部分を上
透明基板１２の接続端子１４ａを含む接続部分に異方導
電性接着剤２２ａを介して接続する。かくして、上透明
基板１２の突出部分の近傍が組立られる。

【００１６】このように、上透明基板１２の突出部分の
近傍を組立る場合、フレキシブル配線基板２１ａの下面
を回路基板３１ａの上面に接着剤４２ａを介して接着
し、この状態でつまりフレキシブル配線基板２１ａを回
路基板３１ａで補強した状態で半導体チップ（４１ａ）
ボンディング工程およびフレキシブル配線基板２１ａと
液晶表示パネル１１との接続工程を行っているので、フ
レキシブル配線基板単独の場合と比較してフレキシブル
配線基板２１ａの取り扱いが容易となり、したがって組
立作業性を良くすることができる。また、半導体チップ
４１ａの入力端子４３ａを回路基板３１ａの上面の接続
端子３３ａにワイヤ（４５ａ）ボンディングするととも
に、半導体チップ４１ａの出力端子４４ａをフレキシブ
ル配線基板２１ａの上面の入力端子２４ａにワイヤ（４
６ａ）ボンディングしているので、半導体チップ４１ａ
を回路基板３１ａおよびフレキシブル配線基板２１ａに
直接ボンディングすればよく、したがってＣＯＧ実装の
場合と比較して液晶表示パネル１１を小型化することが
でき、またＴＡＢ実装の場合と比較してコストを低減す
ることができる。さらに、フレキシブル配線基板２１ａ
の上面のみに入力端子２４ａ、出力端子２５ａおよびそ
の間の引き回し線２６ａからなる配線を設ければよく、
したがって両面配線構造の場合と比較してコストを低減
することができる。

【００１７】次に、図４はこの発明の第２実施形態にお
ける液晶表示装置の図２同様の断面図を示したものであ
る。この実施形態では、フレキシブル配線基板２１ａの
所定の個所に開口部２３ａを形成し、フレキシブル配線
基板２１ａの下面を回路基板３１ａの上面に接着剤３２
ａを介して接着し、半導体チップ４１ａをフレキシブル
配線基板２１ａの上面であって開口部２３ａの近傍に接
着剤４２ａを介して接着して配置し、次いで半導体チッ
プ４１ａの入力端子４３ａを開口部２３ａを介して回路
基板３１ａの上面の接続端子３３ａにワイヤ（４５ａ）
ボンディングするとともに、半導体チップ４１ａの出力
端子４４ａをフレキシブル配線基板２１ａの上面の入力
端子２４ａにワイヤ（４６ａ）ボンディングし、次いで
半導体チップ４１ａおよびワイヤ４５ａ、４６ａの部分
を樹脂封止剤４７ａによって封止したものである。この
場合、半導体チップ４１ａをフレキシブル配線基板２１
ａ上に搭載しているので、第１実施形態の場合と比較し
て、回路基板３１ａの上面により多くの配線を形成する
ことができる。この結果、回路基板３１ａを片面配線構
造とすることも可能となる。

【００１８】次に、図５はこの発明の第３実施形態にお
ける液晶表示装置の図２同様の断面図を示したものであ
り、図６はこの発明の第４実施形態における液晶表示装
置の図２同様の断面図を示したものである。これらの実
施形態では、フレキシブル配線基板２１ａの上面の所定
の個所に、複数の（図１に示す場合、３つまたは４つ
の）半導体チップ４１ａ相互間の配線の一部となる配線
２７ａを形成し、半導体チップ４１ａの入力端子４３ａ
の一部をこの配線２７ａにワイヤ（４８ａ）ボンディン
グしたものである。このようにした場合には、フレキシ
ブル配線基板２１ａに形成した配線２７ａに相当する分
だけ、回路基板３１ａの上面により多くの配線を形成す
ることができる。この結果、回路基板３１ａを片面配線
構造とすることも可能となる。特に、図６に示す第４実
施形態の場合には、回路基板３１ａを片面配線構造とす
ることがより一層可能となる。

【００１９】なお、上記実施形態では、回路基板３１
ａ、３１ｂとしてハード基板を用いた場合について説明
したが、フレキシブル基板を用いるようにしてもよい。
この場合、必要であれば、フレキシブル基板からなる回
路基板３１ａ、３１ｂとフレキシブル配線基板２１ａ、
２１ｂとを接着したものに補強板を貼り付けるようにし
てもよい。

【００２０】次に、図７はこの発明の第５実施形態にお
ける液晶表示装置の要部の平面図を示したものである。
この実施形態では、液晶表示パネル５１は、下透明基板
５２の相隣接する所定の二辺が上透明基板５３から突出
され、これら突出部分の上面に出力配線５４が形成され
た構造となっている。フレキシブル配線基板５５は、下
透明基板５２の一方の突出部分に沿わされて配置された
第１配線基板部５５ａと、下透明基板５２の他方の突出
部分に沿わされて配置された第２配線基板部５５ｂと、
図示しないハードな回路基板に接続された第３配線基板
部５５ｃとを備え、これら配線基板部の上面のみに入力
配線５６が形成された構造となっている。

【００２１】そして、下透明基板５２の一方の突出部分
とこの突出部分に沿わされて配置された第１配線基板部
５５ａとの上面および下透明基板５２の他方の突出部分
とこの突出部分に沿わされて配置された第２配線基板部
５５ｂとの上面には異方導電性接着剤（絶縁性接着剤中
に導電性粒子を混入してなるもの）５７が配置され、こ
れら異方導電性接着剤５７の上面には半導体チップ５８
が配置されている。すなわち、半導体チップ５８は、そ
の入力端子（図示せず）をフレキシブル配線基板５５の
入力配線５６に異方導電性接着剤５７を介して接続され
ているとともに、その出力端子（図示せず）を下透明基
板５２の出力配線５４に異方導電性接着剤５７を介して
接続された状態で、下透明基板５２の突出部分とこの突
出部分に沿わされて配置されたフレキシブル配線基板部
５５との上面に配置されている。

【００２２】このように、この実施形態では、液晶表示
パネル５１の下透明基板５２の突出部分（端部）とフレ
キシブル配線基板５５の端部とを互いに沿わせ、この沿
う部分におけるフレキシブル配線基板５５の上面に設け
られた入力配線５６に半導体チップ５８の入力端子を異
方導電性接着剤５７を介して接続するとともに、前記沿
う部分における液晶表示パネル５１の下透明基板５２の
上面に設けられた出力配線５６に半導体チップ５８の出
力端子を異方導電性接着剤５７を介して接続しているの
で、ＣＯＧ実装の場合と比較して液晶表示パネルを小型
化することができ、またＴＡＢ実装の場合と比較してコ
ストを低減することができる。また、フレキシブル配線
基板５５の上面のみに入力配線５６を設ければよく、し
たがって両面配線構造の場合と比較してコストを低減す
ることができる。なお、フレキシブル配線基板５５を省
略し、ハードな回路基板を液晶表示パネルに沿わせて配
置し、この沿う部分における回路基板および液晶表示パ
ネルの上面に半導体チップを異方導電性接着剤を介して
配置するようにしてもよい。また、異方導電性接着剤５
７の代わりに、銀ペースト等からなる導電層と絶縁層を
交互に配置してなるゼブラタイプのものを用いるように
してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１または２
記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の他の面を
回路基板の一の面に接着しているので、この状態でつま
りフレキシブル配線基板を回路基板で補強した状態で半
導体チップボンディング工程およびフレキシブル配線基
板と液晶表示パネルとの接続工程を行えば、フレキシブ
ル配線基板単独の場合と比較してフレキシブル配線基板
の取り扱いが容易となり、したがって組立作業性を良く
することができる。また、半導体チップの入力端子を回
路基板の一の面の配線にワイヤボンディングするととも
に、半導体チップの出力端子をフレキシブル配線基板の
一の面の配線にワイヤボンディングしているので、半導
体チップを回路基板およびフレキシブル配線基板に直接
ボンディングすればよく、したがってＣＯＧ実装の場合
と比較して液晶表示パネルを小型化することができ、ま
たＴＡＢ実装の場合と比較してコストを低減することが
できる。さらに、フレキシブル配線基板の一の面のみに
配線を設ければよく、したがって両面配線構造の場合と
比較してコストを低減することができる。また、請求項
６記載の発明によれば、液晶表示パネルの端部と配線基
板の端部とを互いに沿わせ、この沿う部分における配線
基板の一の面に設けられた配線に半導体チップの入力端
子を接続するとともに、前記沿う部分における液晶表示
パネルの一の面に設けられた配線に半導体チップの出力
端子を接続しているので、ＣＯＧ実装の場合と比較して
液晶表示パネルを小型化することができ、またＴＡＢ実
装の場合と比較してコストを低減することができる。こ
の場合、請求項８記載の発明のように、フレキシブル配
線基板の一の面のみに配線を設ければ、両面配線構造の
場合と比較してコストを低減することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態における液晶表示装置
の要部の平面図。

【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図３】図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図。

【図４】この発明の第２実施形態における液晶表示装置
の図２同様の断面図。

【図５】この発明の第３実施形態における液晶表示装置
の図２同様の断面図。

【図６】この発明の第４実施形態における液晶表示装置
の図２同様の断面図。

【図７】この発明の第５実施形態における液晶表示装置
の要部の平面図。

【図８】従来の液晶表示装置の第１の例を示す平面図。

【図９】従来の液晶表示装置の第２の例を示す平面図。

【図１０】従来の液晶表示装置の第３の例を示す平面
図。

【符号の説明】

１１ 液晶表示パネル ２１ａ、２１ｂ フレキシブル配線基板 ２３ａ、２３ｂ 開口部 ３１ａ、３１ｂ 回路基板 ４１ａ、４１ｂ 半導体チップ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶表示パネルと、一の面のみに配線が
   形成され、該一の面の一端部を前記液晶表示パネルに接
   続されたフレキシブル配線基板と、前記液晶表示パネル
   を駆動するための半導体チップと、一の面に配線が形成
   され、前記半導体チップに表示信号を供給するための回
   路基板とを具備し、 前記フレキシブル配線基板に開口部を形成し、前記フレ
   キシブル配線基板の他の面を前記回路基板の一の面に接
   着し、前記半導体チップを前記開口部内に配置し、かつ
   前記半導体チップの入力端子を前記回路基板の一の面の
   配線にワイヤボンディングするとともに、前記半導体チ
   ップの出力端子を前記フレキシブル配線基板の一の面の
   配線にワイヤボンディングしたことを特徴とする液晶表
   示装置。
2. 【請求項２】 液晶表示パネルと、一の面のみに配線が
   形成され、該一の面の一端部を前記液晶表示パネルに接
   続されたフレキシブル配線基板と、前記液晶表示パネル
   を駆動するための半導体チップと、一の面に配線が形成
   され、前記半導体チップに表示信号を供給するための回
   路基板とを具備し、 前記フレキシブル配線基板に開口部を形成し、前記フレ
   キシブル配線基板の他の面を前記回路基板の一の面に接
   着し、前記半導体チップを前記フレキシブル配線基板の
   一の面であって前記開口部の近傍に配置し、かつ前記半
   導体チップの入力端子を前記開口部を介して前記回路基
   板の一の面の配線にワイヤボンディングするとともに、
   前記半導体チップの出力端子を前記フレキシブル配線基
   板の一の面の配線にワイヤボンディングしたことを特徴
   とする液晶表示装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
   前記半導体チップは複数であり、これら半導体チップ相
   互間の配線の一部を前記フレキシブル配線基板の一の面
   に形成したことを特徴とする液晶表示装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
   おいて、前記半導体チップの部分を樹脂封止材で封止し
   たことを特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の発明に
   おいて、前記回路基板はハード基板からなることを特徴
   とする液晶表示装置。
6. 【請求項６】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを
   駆動するための半導体チップと、該半導体チップに表示
   信号を供給するための配線基板とを具備し、 前記液晶表示パネルの端部と前記配線基板の端部とを互
   いに沿わせ、この沿う部分における前記配線基板の一の
   面に設けられた配線に前記半導体チップの入力端子を接
   続するとともに、前記沿う部分における前記液晶表示パ
   ネルの一の面に設けられた配線に前記半導体チップの出
   力端子を接続したことを特徴とする液晶表示装置。
7. 【請求項７】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを
   駆動するための半導体チップと、該半導体チップに表示
   信号を供給するための配線基板とを具備し、 前記液晶表示パネルの端部と前記配線基板の端部とを互
   いに沿わせ、この沿う部分における一の面に異方導電性
   接着剤を配置し、前記沿う部分における前記配線基板の
   一の面に設けられた配線に前記半導体チップの入力端子
   を前記異方導電性接着剤を介して接続するとともに、前
   記沿う部分における前記液晶表示パネルの一の面に設け
   られた配線に前記半導体チップの出力端子を前記異方導
   電性接着剤を介して接続したことを特徴とする液晶表示
   装置。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載の発明において、
   前記配線基板はフレキシブル配線基板からなることを特
   徴とする液晶表示装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載の発明において、前記フレ
   キシブル配線基板の一の面のみに配線が形成されている
   ことを特徴とする液晶表示装置。
10. 【請求項１０】 請求項６または７記載の発明におい
    て、前記配線基板はハードな回路基板からなることを特
    徴とする液晶表示装置。