JPH07254629A - Ｉｃチップおよびこのｉｃチップとの接続構造 - Google Patents
Ｉｃチップおよびこのｉｃチップとの接続構造Info
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- JPH07254629A JPH07254629A JP6070191A JP7019194A JPH07254629A JP H07254629 A JPH07254629 A JP H07254629A JP 6070191 A JP6070191 A JP 6070191A JP 7019194 A JP7019194 A JP 7019194A JP H07254629 A JPH07254629 A JP H07254629A
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- JP
- Japan
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- chip
- straight line
- liquid crystal
- transparent substrate
- common
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- Liquid Crystal (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示装置において、小型化するととも
に、接続箇所を少なくする。 【構成】 下側の透明基板２５の上側の透明基板２４か
ら突出された突出部の上面には複数本の共通配線２６が
互いに平行して設けられている。一方、液晶表示パネル
２１を駆動するためのＩＣチップ２２の下面には複数の
入力端子３０が共通配線２６が延びる方向に対して傾斜
する直線上に配置されている。そして、これら入力端子
３０をそれぞれ対応する各共通配線２６と電気的に接続
する。この場合、ＩＣチップ２２を下側の透明基板２５
の共通配線２６上に直接搭載しているので、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きる。
に、接続箇所を少なくする。 【構成】 下側の透明基板２５の上側の透明基板２４か
ら突出された突出部の上面には複数本の共通配線２６が
互いに平行して設けられている。一方、液晶表示パネル
２１を駆動するためのＩＣチップ２２の下面には複数の
入力端子３０が共通配線２６が延びる方向に対して傾斜
する直線上に配置されている。そして、これら入力端子
３０をそれぞれ対応する各共通配線２６と電気的に接続
する。この場合、ＩＣチップ２２を下側の透明基板２５
の共通配線２６上に直接搭載しているので、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣチップおよびこの
ＩＣチップとの接続構造に関する。
ＩＣチップとの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置では、一般に、液晶
表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するための駆動
回路用ＩＣチップ、このＩＣチップを制御するための制
御回路用回路基板等の電子部品とを備えている。
表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するための駆動
回路用ＩＣチップ、このＩＣチップを制御するための制
御回路用回路基板等の電子部品とを備えている。
【０００３】図５は従来のこのような液晶表示装置の一
例を示したものである。この液晶表示装置では、液晶表
示パネル１、プリント配線基板２、ＩＣチップ３が搭載
された６つのＴＡＢテープ４、図示しない制御回路用回
路基板等を備えている。このうち液晶表示パネル１は、
上下の透明基板５、６の間に図示しない液晶が封入さ
れ、下側の透明基板６の一端部が上側の透明基板５の外
側に突出され、この突出部の上面の所定の４箇所に複数
本で１組となった接続端子７が設けられ、かつ上側の透
明基板５の一端部が下側の透明基板６の外側に突出さ
れ、この突出部の下面の所定の２箇所に複数本で１組と
なった接続端子８が設けられた構造となっている。プリ
ント配線基板２はほぼＬ字状であって、その一方側およ
び他方側の各上面には図示では１本であるがそれぞれ複
数本のセグメント電極用共通配線９およびコモン電極用
共通配線１０が設けられ、コモン電極用共通配線１０の
各一端部がスルーホール導通部を介して下面側に設けら
れた構造となっている。このプリント配線基板２は液晶
表示パネル１の所定の２辺の外側に配置されている。そ
して、所定の４つのＴＡＢテープ４の下面一端部に設け
られた複数の入力端子（図示せず）は、プリント配線基
板２のセグメント電極用共通配線９とそれぞれ電気的に
接続され、下面他端部に設けられた複数の出力端子（図
示せず）は、下側の透明基板６の接続端子７とそれぞれ
電気的に接続されている。残りの２つのＴＡＢテープ４
の上面一端部に設けられた複数の入力端子（図示せず）
は、プリント配線基板２のコモン電極用共通配線１０と
それぞれ電気的に接続され、上面他端部に設けられた複
数の出力端子（図示せず）は、上側の透明基板５の接続
端子８とそれぞれ電気的に接続されている。また、プリ
ント配線基板２の所定の部分は制御回路用回路基板と電
気的に接続されている。
例を示したものである。この液晶表示装置では、液晶表
示パネル１、プリント配線基板２、ＩＣチップ３が搭載
された６つのＴＡＢテープ４、図示しない制御回路用回
路基板等を備えている。このうち液晶表示パネル１は、
上下の透明基板５、６の間に図示しない液晶が封入さ
れ、下側の透明基板６の一端部が上側の透明基板５の外
側に突出され、この突出部の上面の所定の４箇所に複数
本で１組となった接続端子７が設けられ、かつ上側の透
明基板５の一端部が下側の透明基板６の外側に突出さ
れ、この突出部の下面の所定の２箇所に複数本で１組と
なった接続端子８が設けられた構造となっている。プリ
ント配線基板２はほぼＬ字状であって、その一方側およ
び他方側の各上面には図示では１本であるがそれぞれ複
数本のセグメント電極用共通配線９およびコモン電極用
共通配線１０が設けられ、コモン電極用共通配線１０の
各一端部がスルーホール導通部を介して下面側に設けら
れた構造となっている。このプリント配線基板２は液晶
表示パネル１の所定の２辺の外側に配置されている。そ
して、所定の４つのＴＡＢテープ４の下面一端部に設け
られた複数の入力端子（図示せず）は、プリント配線基
板２のセグメント電極用共通配線９とそれぞれ電気的に
接続され、下面他端部に設けられた複数の出力端子（図
示せず）は、下側の透明基板６の接続端子７とそれぞれ
電気的に接続されている。残りの２つのＴＡＢテープ４
の上面一端部に設けられた複数の入力端子（図示せず）
は、プリント配線基板２のコモン電極用共通配線１０と
それぞれ電気的に接続され、上面他端部に設けられた複
数の出力端子（図示せず）は、上側の透明基板５の接続
端子８とそれぞれ電気的に接続されている。また、プリ
ント配線基板２の所定の部分は制御回路用回路基板と電
気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、液晶表示パネル１の所定
の２辺の外側にほぼＬ字状のプリント配線基板２を配置
し、両者を６つのＴＡＢテープ４を介して電気的に接続
しているので、ＴＡＢテープ４およびプリント配線基板
２の占有面積が大きくなって大型化するばかりでなく、
接続（ボンディング）箇所が少なくともＴＡＢテープ４
つまりＩＣチップ３の数の２倍で１２箇所と多く、した
がってボンディング工程数が多くなってコストが高くな
るという問題があった。この発明の目的は、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きるＩＣチップおよびこのＩＣチップとの接続構造を提
供することにある。
このような液晶表示装置では、液晶表示パネル１の所定
の２辺の外側にほぼＬ字状のプリント配線基板２を配置
し、両者を６つのＴＡＢテープ４を介して電気的に接続
しているので、ＴＡＢテープ４およびプリント配線基板
２の占有面積が大きくなって大型化するばかりでなく、
接続（ボンディング）箇所が少なくともＴＡＢテープ４
つまりＩＣチップ３の数の２倍で１２箇所と多く、した
がってボンディング工程数が多くなってコストが高くな
るという問題があった。この発明の目的は、小型化する
ことができるとともに、接続箇所を少なくすることがで
きるＩＣチップおよびこのＩＣチップとの接続構造を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
同一面に複数の入力端子と複数の出力端子とを備えたＩ
Ｃチップにおいて、前記出力端子の少なくとも一部を一
の直線上に配置し、前記入力端子を前記一の直線に対し
て傾斜する他の直線上に配置したものである。請求項２
記載の発明は、一の面に複数本の共通配線が互いに平行
して設けられた基板と、この基板の一の面と対向する面
に複数の入力端子が前記基板の共通配線が延びる方向に
対して傾斜する直線上に配置されたＩＣチップとを備
え、前記ＩＣチップの各入力端子をそれぞれ対応する前
記基板の各共通配線に電気的に接続したものである。
同一面に複数の入力端子と複数の出力端子とを備えたＩ
Ｃチップにおいて、前記出力端子の少なくとも一部を一
の直線上に配置し、前記入力端子を前記一の直線に対し
て傾斜する他の直線上に配置したものである。請求項２
記載の発明は、一の面に複数本の共通配線が互いに平行
して設けられた基板と、この基板の一の面と対向する面
に複数の入力端子が前記基板の共通配線が延びる方向に
対して傾斜する直線上に配置されたＩＣチップとを備
え、前記ＩＣチップの各入力端子をそれぞれ対応する前
記基板の各共通配線に電気的に接続したものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、基板の一の面に複数本の共
通配線を互いに平行して設け、ＩＣチップの基板の一の
面と対向する面に複数の入力端子を基板の共通配線が延
びる方向に対して傾斜する直線上に設け、これら入力端
子をそれぞれ対応する基板の各共通配線と電気的に接続
するようにすると、基板の共通配線上にＩＣチップを直
接搭載することができ、したがって小型化することがで
きるとともに、接続箇所を少なくすることができる。
通配線を互いに平行して設け、ＩＣチップの基板の一の
面と対向する面に複数の入力端子を基板の共通配線が延
びる方向に対して傾斜する直線上に設け、これら入力端
子をそれぞれ対応する基板の各共通配線と電気的に接続
するようにすると、基板の共通配線上にＩＣチップを直
接搭載することができ、したがって小型化することがで
きるとともに、接続箇所を少なくすることができる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を適用した液晶表
示装置を示したものである。この液晶表示装置では、液
晶表示パネル２１、６つのＩＣチップ２２、フレキシブ
ル配線基板２３、図示しない制御回路用回路基板等を備
えている。このうち液晶表示パネル２１は、上下の透明
基板２４、２５の間に図示しない液晶が封入されたもの
からなっている。下側の透明基板２５の一端部は上側の
透明基板２４の外側に突出され、この突出部の上面には
８本のセグメント電極用共通配線２６が互いに平行して
設けられ、また所定の４箇所には８本で１組となった出
力配線２７が設けられている。また、上側の透明基板２
４の一端部は下側の透明基板２５の外側に突出され、こ
の突出部の下面には８本のコモン電極用共通配線２８が
互いに平行して設けられ、また所定の２箇所には８本で
１組となった出力配線２９が設けられている。フレキシ
ブル配線基板２３はほぼＦ字状であって、両透明基板２
４、２５の各突出部が交差する部分の近傍に配置されて
いる。このフレキシブル配線基板２３の第１の端部２３
ａは下側の透明基板２５のセグメント電極用共通配線２
６の一端部と電気的に接続され、第２の端部２３ｂは上
側の透明基板２４のコモン電極用共通配線２８の一端部
と電気的に接続され、第３の端部２３ｃは制御回路用回
路基板と電気的に接続されている。
示装置を示したものである。この液晶表示装置では、液
晶表示パネル２１、６つのＩＣチップ２２、フレキシブ
ル配線基板２３、図示しない制御回路用回路基板等を備
えている。このうち液晶表示パネル２１は、上下の透明
基板２４、２５の間に図示しない液晶が封入されたもの
からなっている。下側の透明基板２５の一端部は上側の
透明基板２４の外側に突出され、この突出部の上面には
８本のセグメント電極用共通配線２６が互いに平行して
設けられ、また所定の４箇所には８本で１組となった出
力配線２７が設けられている。また、上側の透明基板２
４の一端部は下側の透明基板２５の外側に突出され、こ
の突出部の下面には８本のコモン電極用共通配線２８が
互いに平行して設けられ、また所定の２箇所には８本で
１組となった出力配線２９が設けられている。フレキシ
ブル配線基板２３はほぼＦ字状であって、両透明基板２
４、２５の各突出部が交差する部分の近傍に配置されて
いる。このフレキシブル配線基板２３の第１の端部２３
ａは下側の透明基板２５のセグメント電極用共通配線２
６の一端部と電気的に接続され、第２の端部２３ｂは上
側の透明基板２４のコモン電極用共通配線２８の一端部
と電気的に接続され、第３の端部２３ｃは制御回路用回
路基板と電気的に接続されている。
【０００８】ＩＣチップ２２は、図２（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、平面方形状に形成され、その底面には８つ
の入力端子３０と８つの出力端子３１とが設けられてい
る。すなわち、出力端子３１はＩＣチップ２２の所定の
一の辺の内側の該一の辺に沿う直線上に所定の間隔で配
置され、入力端子３０は出力端子３１の配置された直線
に対して傾斜する直線上に所定の間隔で配置されてい
る。この場合、各端子３０、３１は一般に比較的大きな
面積を有するので、入力端子３０を出力端子３１の配置
された直線に対して直交する直線上に配置するよりも、
傾斜する直線上に配置するほうがＩＣチップ２２を小型
化することができる。そして、所定の４つのＩＣチップ
２２は下側の透明基板２５の突出部の上面の所定の４箇
所に搭載されている。すなわち、図３（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、ＩＣチップ２２の各入力端子３０は異方導
電性接着剤３２中の導電性粒子を介して下側の透明基板
２５のセグメント電極用共通配線２６とそれぞれ電気的
に接続され、各出力端子３１は異方導電性接着剤３２中
の導電性粒子を介して下側の透明基板２５の出力配線２
７とそれぞれ電気的に接続されている。この場合、ＩＣ
チップ２２の各入力端子３０はセグメント電極用共通配
線２６が延びる方向に対して傾斜する直線上に配置され
ているので、セグメント電極用共通配線２６間のピッチ
を小さくすることができ、この結果下側の透明基板２５
の突出部の突出量を小さくすることができ、したがって
下側の透明基板２５を全体的に小型化することができ
る。また、同様にして残りの２つのＩＣチップ２２は上
側の透明基板２４の突出部の下面の所定の２箇所に搭載
されている。この場合も、上述した下側の透明基板２５
と同様にして、上側の透明基板２４を全体的に小型化す
ることができる。この結果、液晶表示パネル２１全体を
小型化することができる。なお、ＩＣチップ２２の電気
的な接続は異方導電性接着剤３２に限らず、図４に示す
ように、半田バンプ３３による電気的な接続であっても
よい。
示すように、平面方形状に形成され、その底面には８つ
の入力端子３０と８つの出力端子３１とが設けられてい
る。すなわち、出力端子３１はＩＣチップ２２の所定の
一の辺の内側の該一の辺に沿う直線上に所定の間隔で配
置され、入力端子３０は出力端子３１の配置された直線
に対して傾斜する直線上に所定の間隔で配置されてい
る。この場合、各端子３０、３１は一般に比較的大きな
面積を有するので、入力端子３０を出力端子３１の配置
された直線に対して直交する直線上に配置するよりも、
傾斜する直線上に配置するほうがＩＣチップ２２を小型
化することができる。そして、所定の４つのＩＣチップ
２２は下側の透明基板２５の突出部の上面の所定の４箇
所に搭載されている。すなわち、図３（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、ＩＣチップ２２の各入力端子３０は異方導
電性接着剤３２中の導電性粒子を介して下側の透明基板
２５のセグメント電極用共通配線２６とそれぞれ電気的
に接続され、各出力端子３１は異方導電性接着剤３２中
の導電性粒子を介して下側の透明基板２５の出力配線２
７とそれぞれ電気的に接続されている。この場合、ＩＣ
チップ２２の各入力端子３０はセグメント電極用共通配
線２６が延びる方向に対して傾斜する直線上に配置され
ているので、セグメント電極用共通配線２６間のピッチ
を小さくすることができ、この結果下側の透明基板２５
の突出部の突出量を小さくすることができ、したがって
下側の透明基板２５を全体的に小型化することができ
る。また、同様にして残りの２つのＩＣチップ２２は上
側の透明基板２４の突出部の下面の所定の２箇所に搭載
されている。この場合も、上述した下側の透明基板２５
と同様にして、上側の透明基板２４を全体的に小型化す
ることができる。この結果、液晶表示パネル２１全体を
小型化することができる。なお、ＩＣチップ２２の電気
的な接続は異方導電性接着剤３２に限らず、図４に示す
ように、半田バンプ３３による電気的な接続であっても
よい。
【０００９】このように、この液晶表示装置では、透明
基板２４、２５の突出部に複数の共通配線２６、２８を
それぞれ互いに平行して設け、ＩＣチップ２２の透明基
板２４、２５の突出部と対向する面に複数の入力端子３
０を共通配線２６、２８が延びる方向に対して傾斜する
直線上に設け、これら入力端子３０をそれぞれ対応する
透明基板２４、２５の各共通配線２６、２８に電気的に
接続しているので、透明基板２４、２５の共通配線２
６、２８上にＩＣチップ２２を直接搭載することができ
る。この結果、ＴＡＢテープを用いる必要がなく、また
フレキシブル配線基板２３に共通配線２６、２８を設け
る必要がないことから、フレキシブル配線基板２３を可
及的に小型化することができ、したがって装置全体を小
型化することができる。また、接続箇所はＩＣチップ２
２と透明基板２４、２５との接続の６箇所および透明基
板２４、２５とフレキシブル配線基板２３との接続の２
箇所の合計８箇所であり、従来の場合の１２箇所よりも
少なくすることができ、したがってその分だけボンディ
ング工程数を少なくすることができ、コストを低くする
ことができる。
基板２４、２５の突出部に複数の共通配線２６、２８を
それぞれ互いに平行して設け、ＩＣチップ２２の透明基
板２４、２５の突出部と対向する面に複数の入力端子３
０を共通配線２６、２８が延びる方向に対して傾斜する
直線上に設け、これら入力端子３０をそれぞれ対応する
透明基板２４、２５の各共通配線２６、２８に電気的に
接続しているので、透明基板２４、２５の共通配線２
６、２８上にＩＣチップ２２を直接搭載することができ
る。この結果、ＴＡＢテープを用いる必要がなく、また
フレキシブル配線基板２３に共通配線２６、２８を設け
る必要がないことから、フレキシブル配線基板２３を可
及的に小型化することができ、したがって装置全体を小
型化することができる。また、接続箇所はＩＣチップ２
２と透明基板２４、２５との接続の６箇所および透明基
板２４、２５とフレキシブル配線基板２３との接続の２
箇所の合計８箇所であり、従来の場合の１２箇所よりも
少なくすることができ、したがってその分だけボンディ
ング工程数を少なくすることができ、コストを低くする
ことができる。
【００１０】なお、上記実施例ではＩＣチップ２２の入
力端子３０と出力端子３１はそれぞれ８本ずつであった
が、入力端子数と出力端子数がこの値より多くてもよい
し、少なくてもよい。また、入力端子数と出力端子数が
同じでなくてもよい。また、上記実施例ではＩＣチップ
２２の出力端子３１をすべて一の直線上に配置している
が、これに限定されず、例えば出力端子３１の一部を上
記実施例と同様に一の直線上に配置し、残りを該一の直
線の一端部からこれと直交する方向に延びる直線上に配
置してもよい。さらに、この発明は、液晶表示装置に限
定されず、同様な配線構造の基板を備えた他の電子装置
にも適用しうることはもちろんである。
力端子３０と出力端子３１はそれぞれ８本ずつであった
が、入力端子数と出力端子数がこの値より多くてもよい
し、少なくてもよい。また、入力端子数と出力端子数が
同じでなくてもよい。また、上記実施例ではＩＣチップ
２２の出力端子３１をすべて一の直線上に配置している
が、これに限定されず、例えば出力端子３１の一部を上
記実施例と同様に一の直線上に配置し、残りを該一の直
線の一端部からこれと直交する方向に延びる直線上に配
置してもよい。さらに、この発明は、液晶表示装置に限
定されず、同様な配線構造の基板を備えた他の電子装置
にも適用しうることはもちろんである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基板の一の面に複数本の共通配線を互いに平行して
設け、ＩＣチップの基板の一の面と対向する面に複数の
入力端子を基板の共通配線が延びる方向に対して傾斜す
る直線上に設け、これら入力端子をそれぞれ対応する基
板の各共通配線と電気的に接続するようにすると、基板
の共通配線上にＩＣチップを直接搭載することができ、
したがって小型化することができ、また接続箇所を少な
くしてボンディング工程数を少なくすることができ、コ
ストを低くすることができる。
ば、基板の一の面に複数本の共通配線を互いに平行して
設け、ＩＣチップの基板の一の面と対向する面に複数の
入力端子を基板の共通配線が延びる方向に対して傾斜す
る直線上に設け、これら入力端子をそれぞれ対応する基
板の各共通配線と電気的に接続するようにすると、基板
の共通配線上にＩＣチップを直接搭載することができ、
したがって小型化することができ、また接続箇所を少な
くしてボンディング工程数を少なくすることができ、コ
ストを低くすることができる。
【図１】この発明の一実施例を適用した液晶表示装置の
平面図。
平面図。
【図２】（Ａ）は同液晶表示装置で使用するＩＣチップ
の底面図、（Ｂ）はその側面図。
の底面図、（Ｂ）はその側面図。
【図３】（Ａ）は図１の一部の詳細図、（Ｂ）はそのＢ
−Ｂ線に沿う断面図。
−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】ＩＣチップの電気的な接続の他の例を示す図３
（Ｂ）同様の断面図。
（Ｂ）同様の断面図。
【図５】従来の液晶表示装置の平面図。
２１ 液晶表示パネル ２２ ＩＣチップ ２３ フレキシブル配線基板 ２４、２５ 透明基板 ２６、２８ 共通配線 ２７、２９ 出力配線 ３０ 入力端子 ３１ 出力端子 ３２ 異方導電性接着剤 ３３ 半田バンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 同一面に複数の入力端子と複数の出力端
子とを備えたＩＣチップにおいて、 前記出力端子の少なくとも一部を一の直線上に配置し、
前記入力端子を前記一の直線に対して傾斜する他の直線
上に配置したことを特徴とするＩＣチップ。 - 【請求項２】 一の面に複数本の共通配線が互いに平行
して設けられた基板と、 この基板の一の面と対向する面に複数の入力端子が前記
基板の共通配線が延びる方向に対して傾斜する直線上に
配置されたＩＣチップとを備え、 前記ＩＣチップの各入力端子をそれぞれ対応する前記基
板の各共通配線に電気的に接続した、 ことを特徴とするＩＣチップとの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070191A JPH07254629A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃチップおよびこのｉｃチップとの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6070191A JPH07254629A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃチップおよびこのｉｃチップとの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254629A true JPH07254629A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=13424394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6070191A Pending JPH07254629A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃチップおよびこのｉｃチップとの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665184B1 (ko) * | 2003-11-26 | 2007-01-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP6070191A patent/JPH07254629A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665184B1 (ko) * | 2003-11-26 | 2007-01-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
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