JPH098067A - リードフレームの検出装置 - Google Patents
リードフレームの検出装置Info
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- JPH098067A JPH098067A JP7170482A JP17048295A JPH098067A JP H098067 A JPH098067 A JP H098067A JP 7170482 A JP7170482 A JP 7170482A JP 17048295 A JP17048295 A JP 17048295A JP H098067 A JPH098067 A JP H098067A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】真空吸着ヘッドによって吸着されて分離され、
ガイドレール上に載置されたリードフレームをガイドレ
ールに沿って送らなくても正常にリードフレームが分離
されているか否かを検出することができる。 【構成】接触子１６に設けられたガイド溝接触用ローラ
１７は、ガイド溝２ａの外側より該ガイド溝２ａのライ
ンに進退可能に設けられている。
ガイドレール上に載置されたリードフレームをガイドレ
ールに沿って送らなくても正常にリードフレームが分離
されているか否かを検出することができる。 【構成】接触子１６に設けられたガイド溝接触用ローラ
１７は、ガイド溝２ａの外側より該ガイド溝２ａのライ
ンに進退可能に設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガイドレールに沿って
搬送するリードフレームの検出装置に関する。
搬送するリードフレームの検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、リードフレームへのダイボンデ
イング作業においては、マガジンに積み重ねられたリー
ドフレームは１枚づつ真空吸着ヘッドによって吸着され
て分離され、ガイドレール上に載置される。そして、ガ
イドレール上に載置されたリードフレームは、ガイドレ
ールのガイド溝にガイドされてプッシャ又は送り爪によ
ってボンデイング部に搬送される。しかしながら、前記
のようにマガジンから真空吸着ヘッドによってリードフ
レームを分離する際、リードフレームのばり等によりリ
ードフレーム同志が密着し、分離できなかったり、ボン
デイング装置においてトラブルが発生することがあっ
た。
イング作業においては、マガジンに積み重ねられたリー
ドフレームは１枚づつ真空吸着ヘッドによって吸着され
て分離され、ガイドレール上に載置される。そして、ガ
イドレール上に載置されたリードフレームは、ガイドレ
ールのガイド溝にガイドされてプッシャ又は送り爪によ
ってボンデイング部に搬送される。しかしながら、前記
のようにマガジンから真空吸着ヘッドによってリードフ
レームを分離する際、リードフレームのばり等によりリ
ードフレーム同志が密着し、分離できなかったり、ボン
デイング装置においてトラブルが発生することがあっ
た。
【０００３】そこで従来、ガイドレールのリードフレー
ム搬送部分に上下動可能に接触子を設け、接触子の移動
量の違いによって正常にリードフレームが分離されたか
否かを検出している。なお、この種のリードフレームの
検出装置として、例えば特開昭５５−１２７４７号公
報、実開昭５３−１１６０８２号公報、実公平２−２２
９８７号公報等があげられる。
ム搬送部分に上下動可能に接触子を設け、接触子の移動
量の違いによって正常にリードフレームが分離されたか
否かを検出している。なお、この種のリードフレームの
検出装置として、例えば特開昭５５−１２７４７号公
報、実開昭５３−１１６０８２号公報、実公平２−２２
９８７号公報等があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、接触
子がリードフレームの搬送経路に上下動可能に配設され
ているので、リードフレームを一定量（接触子の下方ま
で）送った後でないと正常にリードフレームが分離され
ているか否かが検出できない。またリードフレームの搬
送が２枚であることを検出して装置が停止した場合、ガ
イドレールよりリードフレームを除去するには、接触子
の下方に位置するリードフレームをガイドレールに沿っ
て水平に引き抜く必要があり、迅速にリードフレームを
除去することができない。
子がリードフレームの搬送経路に上下動可能に配設され
ているので、リードフレームを一定量（接触子の下方ま
で）送った後でないと正常にリードフレームが分離され
ているか否かが検出できない。またリードフレームの搬
送が２枚であることを検出して装置が停止した場合、ガ
イドレールよりリードフレームを除去するには、接触子
の下方に位置するリードフレームをガイドレールに沿っ
て水平に引き抜く必要があり、迅速にリードフレームを
除去することができない。
【０００５】本発明の目的は、真空吸着ヘッドによって
吸着されて分離され、ガイドレール上に載置されたリー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているか否かを検出すること
ができるリードフレームの検出装置を提供することにあ
る。
吸着されて分離され、ガイドレール上に載置されたリー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているか否かを検出すること
ができるリードフレームの検出装置を提供することにあ
る。
【０００６】本発明の他の目的は、２枚以上のリードフ
レームがガイドレールに載置された場合、そのリードフ
レームの除去を迅速に行うことができるリードフレーム
の検出装置を提供することにある。
レームがガイドレールに載置された場合、そのリードフ
レームの除去を迅速に行うことができるリードフレーム
の検出装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の構成は、ガイドレールのリードフレー
ムを送るガイド溝上に圧接するように配設された接触子
と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサとを備
えたリードフレームの検出装置において、前記接触子の
ガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガイド溝
のラインに進退可能に設けられていることを特徴とす
る。
の本発明の第１の構成は、ガイドレールのリードフレー
ムを送るガイド溝上に圧接するように配設された接触子
と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサとを備
えたリードフレームの検出装置において、前記接触子の
ガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガイド溝
のラインに進退可能に設けられていることを特徴とす
る。
【０００８】上記目的を達成するための本発明の第２の
構成は、ガイドレールのリードフレームを送るガイド溝
上に圧接するように配設された接触子と、この接触子の
移動量の違いを検出するセンサとを備えたリードフレー
ムの検出装置において、前記ガイドレールの一方のガイ
ド溝の外側に配設され、該ガイド溝のラインに直交する
方向に移動可能に設けられたスライドテーブルと、この
スライドテーブルを前記ガイド溝に進退可能に移動させ
る駆動手段とを備え、前記接触子は、前記ガイド溝に圧
接するように前記スライドテーブルに支軸を中心として
回転自在に支承され、かつ接触子のガイド溝接触部が移
動して接触するガイドレールの部分は、前記ガイド溝と
同一平面の平面部に形成されていることを特徴とする。
構成は、ガイドレールのリードフレームを送るガイド溝
上に圧接するように配設された接触子と、この接触子の
移動量の違いを検出するセンサとを備えたリードフレー
ムの検出装置において、前記ガイドレールの一方のガイ
ド溝の外側に配設され、該ガイド溝のラインに直交する
方向に移動可能に設けられたスライドテーブルと、この
スライドテーブルを前記ガイド溝に進退可能に移動させ
る駆動手段とを備え、前記接触子は、前記ガイド溝に圧
接するように前記スライドテーブルに支軸を中心として
回転自在に支承され、かつ接触子のガイド溝接触部が移
動して接触するガイドレールの部分は、前記ガイド溝と
同一平面の平面部に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】リードフレームがガイドレールに載置される
と、接触子のガイド溝接触部はガイド溝上に移動する。
ガイド溝にリードフレームがある場合は、接触子のガイ
ド溝接触部は押し上げられる。即ち、ガイド溝にリード
フレームが無い場合、１枚の場合、２枚の場合のそれぞ
れについて接触子の移動量が異なる。この移動量の違い
をセンサにより検出する。リードフレームの検出後は、
接触子のガイド溝接触部はガイド溝のラインより退避す
る。
と、接触子のガイド溝接触部はガイド溝上に移動する。
ガイド溝にリードフレームがある場合は、接触子のガイ
ド溝接触部は押し上げられる。即ち、ガイド溝にリード
フレームが無い場合、１枚の場合、２枚の場合のそれぞ
れについて接触子の移動量が異なる。この移動量の違い
をセンサにより検出する。リードフレームの検出後は、
接触子のガイド溝接触部はガイド溝のラインより退避す
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３によ
り説明する。リードフレーム１をガイドするガイド溝２
ａ、３ａが形成された一対のガイドレール２、３は、相
対向して配設され、それぞれレール支持板４、５上に固
定され、レール支持板４は側板６に固定されている。リ
ードフレーム１が図示しない真空吸着ヘッドによって載
置されるガイドレール２、３の部分における一方のガイ
ドレール２の外側部分には、切欠き部２ｂと、ガイド溝
２ａと同一平面よりなる平面部２ｃとが形成されてい
る。切欠き部２ｂにおけるレール支持板４上には、リー
ドフレーム１の搬送方向Ａ（ガイド溝２ａのライン方
向）と直交するように案内を有するガイド板７が固定さ
れている。ガイド板７にはガイド８が摺動自在に載置さ
れ、ガイド８にはスライドテーブル９が固定されてい
る。
り説明する。リードフレーム１をガイドするガイド溝２
ａ、３ａが形成された一対のガイドレール２、３は、相
対向して配設され、それぞれレール支持板４、５上に固
定され、レール支持板４は側板６に固定されている。リ
ードフレーム１が図示しない真空吸着ヘッドによって載
置されるガイドレール２、３の部分における一方のガイ
ドレール２の外側部分には、切欠き部２ｂと、ガイド溝
２ａと同一平面よりなる平面部２ｃとが形成されてい
る。切欠き部２ｂにおけるレール支持板４上には、リー
ドフレーム１の搬送方向Ａ（ガイド溝２ａのライン方
向）と直交するように案内を有するガイド板７が固定さ
れている。ガイド板７にはガイド８が摺動自在に載置さ
れ、ガイド８にはスライドテーブル９が固定されてい
る。
【００１１】スライドテーブル９の前記平面部２ｃ側に
は、支軸１５が固定されており、支軸１５には接触子１
６が回転自在に支承されている。接触子１６には、ガイ
ド溝２ａ側にガイド溝接触用ローラ１７が回転自在に支
承され、ガイド溝２ａと反対側に検出部１８ａを有する
ドグ１８が固定されている。ドグ１８の検出部１８ａが
図２の状態にある時、検出部１８ａに対応するように該
検出部１８ａの下方には２個のファイバーセンサ１９、
２０が配設され、ファイバーセンサ１９、２０は側板６
に固定されたセンサ取付け板２１に取付けられている。
ここで、一方のファイバーセンサ１９は、ガイドレール
２、３に載置されたリードフレームが１枚及び無しを検
出し、他方のファイバーセンサ２０は、１枚か又は２枚
以上を検出するように設定されている。なお、接触子１
６は、支軸１５がガイド溝２ａ及び平面部２ｃに圧接す
るように図示しないばねで付勢されている。
は、支軸１５が固定されており、支軸１５には接触子１
６が回転自在に支承されている。接触子１６には、ガイ
ド溝２ａ側にガイド溝接触用ローラ１７が回転自在に支
承され、ガイド溝２ａと反対側に検出部１８ａを有する
ドグ１８が固定されている。ドグ１８の検出部１８ａが
図２の状態にある時、検出部１８ａに対応するように該
検出部１８ａの下方には２個のファイバーセンサ１９、
２０が配設され、ファイバーセンサ１９、２０は側板６
に固定されたセンサ取付け板２１に取付けられている。
ここで、一方のファイバーセンサ１９は、ガイドレール
２、３に載置されたリードフレームが１枚及び無しを検
出し、他方のファイバーセンサ２０は、１枚か又は２枚
以上を検出するように設定されている。なお、接触子１
６は、支軸１５がガイド溝２ａ及び平面部２ｃに圧接す
るように図示しないばねで付勢されている。
【００１２】前記スライドテーブル９の側方には、Ｕ字
状に切り欠いたローラ保持溝９ａが形成されており、ロ
ーラ保持溝９ａの側方の前記レール支持板４部分には、
上下に突出した支軸２５が回転自在に支承されている。
支軸２５の上端部及び下端部には、それぞれレバー２
６、２７が固定されており、レバー２６、２７にはそれ
ぞれローラ２８、２９が回転自在に支承されている。そ
して、ローラ２８は前記ローラ保持溝９ａに嵌挿されて
いる。前記側板６には水平に配設されたエアシリンダ３
０が固定され、エアシリンダ３０の作動ロッド３０ａに
はローラ保持溝３１ａが形成されたピンロッド３１が固
定されている。そして、前記ローラ２９はピンロッド３
１のローラ保持溝３１ａに嵌挿されている。
状に切り欠いたローラ保持溝９ａが形成されており、ロ
ーラ保持溝９ａの側方の前記レール支持板４部分には、
上下に突出した支軸２５が回転自在に支承されている。
支軸２５の上端部及び下端部には、それぞれレバー２
６、２７が固定されており、レバー２６、２７にはそれ
ぞれローラ２８、２９が回転自在に支承されている。そ
して、ローラ２８は前記ローラ保持溝９ａに嵌挿されて
いる。前記側板６には水平に配設されたエアシリンダ３
０が固定され、エアシリンダ３０の作動ロッド３０ａに
はローラ保持溝３１ａが形成されたピンロッド３１が固
定されている。そして、前記ローラ２９はピンロッド３
１のローラ保持溝３１ａに嵌挿されている。
【００１３】次に作用について説明する。ガイド溝接触
用ローラ１７は図１に示す状態で待機（原点）位置、即
ちガイド溝２ａのラインより引っ込んだ位置にある。図
示しないマガジンに積み重ねられたリードフレーム１
は、図示しない真空吸着ヘッドによって吸着されて分離
され、ガイドレール２、３上に載置される。この信号に
よって、次にエアシリンダ３０の作動ロッド３０ａが突
出する。これにより、ローラ２９によってレバー２７、
支軸２５及びレバー２６が支軸２５を中心として矢印Ｂ
方向に回転し、ローラ２８によってスライドテーブル９
は矢印Ｃ方向に移動する。スライドテーブル９が矢印Ｃ
方向に移動すると、図２に示すように、ガイド溝接触用
ローラ１７は平面部２ｃを転がって移動してガイドレー
ル２のガイド溝２ａのライン上に位置する。この場合、
平面部２ｃとガイド溝２ａは同一平面に形成されている
ので、ガイドレール２、３上にリードフレーム１がない
時は、図２（ｃ）に示すように、ガイド溝接触用ローラ
１７は矢印Ｄ方向に回動しない。ガイドレール２、３上
にリードフレーム１が１枚ある場合は、図３（ａ）又は
２枚ある場合は図３（ｂ）に示すように、、ガイド溝接
触用ローラ１７はリードフレーム１の１枚又は２枚の厚
さだけ矢印Ｄ方向に押し上げられる。
用ローラ１７は図１に示す状態で待機（原点）位置、即
ちガイド溝２ａのラインより引っ込んだ位置にある。図
示しないマガジンに積み重ねられたリードフレーム１
は、図示しない真空吸着ヘッドによって吸着されて分離
され、ガイドレール２、３上に載置される。この信号に
よって、次にエアシリンダ３０の作動ロッド３０ａが突
出する。これにより、ローラ２９によってレバー２７、
支軸２５及びレバー２６が支軸２５を中心として矢印Ｂ
方向に回転し、ローラ２８によってスライドテーブル９
は矢印Ｃ方向に移動する。スライドテーブル９が矢印Ｃ
方向に移動すると、図２に示すように、ガイド溝接触用
ローラ１７は平面部２ｃを転がって移動してガイドレー
ル２のガイド溝２ａのライン上に位置する。この場合、
平面部２ｃとガイド溝２ａは同一平面に形成されている
ので、ガイドレール２、３上にリードフレーム１がない
時は、図２（ｃ）に示すように、ガイド溝接触用ローラ
１７は矢印Ｄ方向に回動しない。ガイドレール２、３上
にリードフレーム１が１枚ある場合は、図３（ａ）又は
２枚ある場合は図３（ｂ）に示すように、、ガイド溝接
触用ローラ１７はリードフレーム１の１枚又は２枚の厚
さだけ矢印Ｄ方向に押し上げられる。
【００１４】図２（ｃ）に示すように、ガイド溝接触用
ローラ１７が矢印Ｄ方向に移動しないと、ドグ１８の検
出部１８ａの位置も変化しない。図３（ａ）及び図３
（ｂ）に示すように、、ガイド溝接触用ローラ１７が矢
印Ｄ方向に回動すると、接触子１６は支軸１５を中心と
して回動し、ドグ１８の検出部１８ａはファイバーセン
サ１９、２０に近づく。この場合、２枚重ねて分離され
たリードフレーム１がガイドレール２、３に載置されて
いる場合は、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示
すリードフレーム１が１枚の時より接触子１６の回動量
は大きく、ドグ１８の検出部１８ａはよりファイバーセ
ンサ１９、２０に近づく。そこで、図３（ａ）に実線で
示すドグ１８の検出部１８ａを検出するようにファイバ
ーセンサ１９の検出位置を設定しておくことにより、フ
ァイバーセンサ１９によって図２（ｃ）の場合のリード
フレーム無し及び図３（ａ）の場合の１枚のリードフレ
ームを検出する。また図３（ｂ）に実線で示すドグ１８
の検出部１８ａを検出するようにファイバーセンサ２０
の検出位置を設定しておくことにより、ファイバーセン
サ２０によって図３（ｂ）の場合の２枚のリードフレー
ムを検出する。
ローラ１７が矢印Ｄ方向に移動しないと、ドグ１８の検
出部１８ａの位置も変化しない。図３（ａ）及び図３
（ｂ）に示すように、、ガイド溝接触用ローラ１７が矢
印Ｄ方向に回動すると、接触子１６は支軸１５を中心と
して回動し、ドグ１８の検出部１８ａはファイバーセン
サ１９、２０に近づく。この場合、２枚重ねて分離され
たリードフレーム１がガイドレール２、３に載置されて
いる場合は、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示
すリードフレーム１が１枚の時より接触子１６の回動量
は大きく、ドグ１８の検出部１８ａはよりファイバーセ
ンサ１９、２０に近づく。そこで、図３（ａ）に実線で
示すドグ１８の検出部１８ａを検出するようにファイバ
ーセンサ１９の検出位置を設定しておくことにより、フ
ァイバーセンサ１９によって図２（ｃ）の場合のリード
フレーム無し及び図３（ａ）の場合の１枚のリードフレ
ームを検出する。また図３（ｂ）に実線で示すドグ１８
の検出部１８ａを検出するようにファイバーセンサ２０
の検出位置を設定しておくことにより、ファイバーセン
サ２０によって図３（ｂ）の場合の２枚のリードフレー
ムを検出する。
【００１５】このようにしてリードフレーム１を検出し
た後は、エアシリンダ３０の作動ロッドは引っ込み、ス
ライドテーブル９及びガイド溝接触用ローラ１７はガイ
ド溝２ａのラインから退避する。そして、リードフレー
ム１無しの場合は、再度ガイドレール２、３上にリード
フレーム１を供給する動作が行える。リードフレーム１
が１枚の場合は、図示しないプッシャ又は送り爪によっ
てボンデイング位置まで該リードフレーム１は送られ
る。リードフレーム１が２枚の場合は、装置は停止す
る。そこで、ガイドレール２、３上のリードフレーム１
を取り除き、スタートボタンを押す。
た後は、エアシリンダ３０の作動ロッドは引っ込み、ス
ライドテーブル９及びガイド溝接触用ローラ１７はガイ
ド溝２ａのラインから退避する。そして、リードフレー
ム１無しの場合は、再度ガイドレール２、３上にリード
フレーム１を供給する動作が行える。リードフレーム１
が１枚の場合は、図示しないプッシャ又は送り爪によっ
てボンデイング位置まで該リードフレーム１は送られ
る。リードフレーム１が２枚の場合は、装置は停止す
る。そこで、ガイドレール２、３上のリードフレーム１
を取り除き、スタートボタンを押す。
【００１６】このように、接触子１６のガイド溝接触用
ローラ１７は、ガイド溝２ａの外側よりガイド溝２ａの
ラインに進退可能となっているので、リードフレーム１
をガイドレール２、３に沿って送らなくてもリードフレ
ーム１を検出できる。またリードフレーム１が２枚検出
され、このリードフレーム１を取り除く場合は、ガイド
溝接触用ローラ１７はガイド溝２ａのラインから退避し
た状態、即ちリードフレーム１の上方にガイド溝接触用
ローラ１７が無い状態で取り除けるので、リードフレー
ム１を上方に持ち上げることにより容易に取り除ける。
ローラ１７は、ガイド溝２ａの外側よりガイド溝２ａの
ラインに進退可能となっているので、リードフレーム１
をガイドレール２、３に沿って送らなくてもリードフレ
ーム１を検出できる。またリードフレーム１が２枚検出
され、このリードフレーム１を取り除く場合は、ガイド
溝接触用ローラ１７はガイド溝２ａのラインから退避し
た状態、即ちリードフレーム１の上方にガイド溝接触用
ローラ１７が無い状態で取り除けるので、リードフレー
ム１を上方に持ち上げることにより容易に取り除ける。
【００１７】なお、上記実施例は、反射型のファイバー
センサ１９、２０を用いたが、例えば特開昭５５−１２
７４７号公報及び実公平２−２２９８７号公報等に示す
ように、透過型センサを用いてもよい。この場合は、検
出部１８ａを無くし、ドグ１８の端部の下降位置を透過
型センサで検出するようにする。
センサ１９、２０を用いたが、例えば特開昭５５−１２
７４７号公報及び実公平２−２２９８７号公報等に示す
ように、透過型センサを用いてもよい。この場合は、検
出部１８ａを無くし、ドグ１８の端部の下降位置を透過
型センサで検出するようにする。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ガイドレールのリード
フレームを送るガイド溝上に圧接するように配設された
接触子と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサ
とを備えたリードフレームの検出装置において、前記接
触子のガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガ
イド溝のラインに進退可能に設けられているので、リー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているかを検出することがで
きる。また２枚以上のリードフレームがガイドレールに
載置された場合、そのリードフレームの除去を迅速に行
うことができる。
フレームを送るガイド溝上に圧接するように配設された
接触子と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサ
とを備えたリードフレームの検出装置において、前記接
触子のガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガ
イド溝のラインに進退可能に設けられているので、リー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているかを検出することがで
きる。また２枚以上のリードフレームがガイドレールに
載置された場合、そのリードフレームの除去を迅速に行
うことができる。
【図１】本発明のリードフレームの検出装置の一実施例
の待機位置の状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は側面図である。
の待機位置の状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】検出位置の状態を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）はリードフレーム無しの場合の
側面図である。
（ｂ）は正面図、（ｃ）はリードフレーム無しの場合の
側面図である。
【図３】検出状態を示し、（ａ）はリードフレーム１枚
の場合の側面図、（ｂ）はリードフレーム２枚の場合の
側面図である。
の場合の側面図、（ｂ）はリードフレーム２枚の場合の
側面図である。
１ リードフレーム ２、３ ガイドレール ２ａ、３ａ ガイド溝 ２ｃ 平面部 ７ ガイド板 ９ スライドテーブル １５ 支軸 １６ 接触子 １７ ガイド溝接触用ローラ １８ ドグ １８ａ 検出部 １９、２０ ファイバーセンサ ３０ エアシリンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガイドレールのリードフレームを送るガ
イド溝上に圧接するように配設された接触子と、この接
触子の移動量の違いを検出するセンサとを備えたリード
フレームの検出装置において、前記接触子のガイド溝接
触部は、前記ガイド溝の外側より該ガイド溝のラインに
進退可能に設けられていることを特徴とするリードフレ
ームの検出装置。 - 【請求項２】 ガイドレールのリードフレームを送るガ
イド溝上に圧接するように配設された接触子と、この接
触子の移動量の違いを検出するセンサとを備えたリード
フレームの検出装置において、前記ガイドレールの一方
のガイド溝の外側に配設され、該ガイド溝のラインに直
交する方向に移動可能に設けられたスライドテーブル
と、このスライドテーブルを前記ガイド溝に進退可能に
移動させる駆動手段とを備え、前記接触子は、前記ガイ
ド溝に圧接するように前記スライドテーブルに支軸を中
心として回転自在に支承され、かつ接触子のガイド溝接
触部が移動して接触するガイドレールの部分は、前記ガ
イド溝と同一平面の平面部に形成されていることを特徴
とするリードフレームの検出装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17048295A JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
| TW085102532A TW291590B (ja) | 1995-06-14 | 1996-02-29 | |
| KR1019960006316A KR100198854B1 (ko) | 1995-06-14 | 1996-03-11 | 리드프레임의 검출장치 |
| US08/933,235 US5741988A (en) | 1995-06-14 | 1997-09-18 | Lead frame detection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17048295A JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098067A true JPH098067A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3225334B2 JP3225334B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=15905776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17048295A Expired - Fee Related JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5741988A (ja) |
| JP (1) | JP3225334B2 (ja) |
| KR (1) | KR100198854B1 (ja) |
| TW (1) | TW291590B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3354061B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2002-12-09 | 株式会社新川 | リードフレーム供給方法及び供給装置 |
| JP3179421B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2001-06-25 | 山口日本電気株式会社 | リードフレーム処理方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IN149647B (ja) * | 1977-03-21 | 1982-02-27 | Westinghouse Electric Corp | |
| JPS5512747A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame detecting device |
| EP0081024B1 (fr) * | 1981-11-12 | 1986-02-19 | Deere & Company | Mécanisme d'entraînement sélectif de machines ou dispositifs à partir de l'arbre de prise de force d'un tracteur agricole |
| JPH0222987A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 画像伝送装置 |
| US5041721A (en) * | 1990-03-22 | 1991-08-20 | National Semiconductor Corporation | Machine for counting IC parts in a shipping rail |
| JP2794486B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-09-03 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
| JP2893224B2 (ja) * | 1991-08-08 | 1999-05-17 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
| JP3151695B2 (ja) * | 1993-08-28 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | 外部リードボンデイング方法及び装置 |
| JPH08171624A (ja) * | 1994-04-18 | 1996-07-02 | M Tex Matsumura Kk | 電子部品リードフレームカウンター |
| US5562382A (en) * | 1994-07-18 | 1996-10-08 | Kaijo Corporation | Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP17048295A patent/JP3225334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-29 TW TW085102532A patent/TW291590B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-03-11 KR KR1019960006316A patent/KR100198854B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-18 US US08/933,235 patent/US5741988A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5741988A (en) | 1998-04-21 |
| KR100198854B1 (ko) | 1999-06-15 |
| TW291590B (ja) | 1996-11-21 |
| JP3225334B2 (ja) | 2001-11-05 |
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|
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