JPH098095A - 積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法 - Google Patents
積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法Info
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- JPH098095A JPH098095A JP7155719A JP15571995A JPH098095A JP H098095 A JPH098095 A JP H098095A JP 7155719 A JP7155719 A JP 7155719A JP 15571995 A JP15571995 A JP 15571995A JP H098095 A JPH098095 A JP H098095A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フラットエアノズルとスイングエアジェットノ
ズルとの組み合わせで、ウエハの表面にキズを付けるこ
となく、確実に積層ウエハを一枚づつに分離する。 【構成】積層ウエハ１を上下降ステージ６の乗せ、積層
ウエハ１の最上面にあるウエハの表面はロボット吸着ノ
ズル４の吸着部５で吸着され、フラットエアノズル３か
ら積層ウエハの複数枚に当たる空気流９を積層ウエハ１
の側面に当て、ウエハを２〜３枚の塊に分離し、スイン
グエアジェットノズル２で空気流８を当て、確実に積層
ウエハを分離する。
ズルとの組み合わせで、ウエハの表面にキズを付けるこ
となく、確実に積層ウエハを一枚づつに分離する。 【構成】積層ウエハ１を上下降ステージ６の乗せ、積層
ウエハ１の最上面にあるウエハの表面はロボット吸着ノ
ズル４の吸着部５で吸着され、フラットエアノズル３か
ら積層ウエハの複数枚に当たる空気流９を積層ウエハ１
の側面に当て、ウエハを２〜３枚の塊に分離し、スイン
グエアジェットノズル２で空気流８を当て、確実に積層
ウエハを分離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層された半導体ウ
エハを一枚づつ分離する積層ウエハの分離装置に関す
る。
エハを一枚づつ分離する積層ウエハの分離装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の積層ウエハの分離装置の要
部構成図を示す。この図は模式的な図であり実際の装置
を簡略化して書れている。積層ウエハ１（積層された半
導体ウエハのこと）が上下降ステージ６にセットされて
いる。最上位置のウエハの表面はロボット吸着ハンド４
の吸着部５に吸着されている。積層ウエハ１側面はフラ
ットエアノズル３からの空気流９に曝される。この空気
流９の圧力により、積層ウエハ１は一枚づつ分離され、
ロボット吸着ハンド４の吸着部５に一枚のウエハだけが
吸着され、つぎの工程に一枚のウエハが搬送される。
部構成図を示す。この図は模式的な図であり実際の装置
を簡略化して書れている。積層ウエハ１（積層された半
導体ウエハのこと）が上下降ステージ６にセットされて
いる。最上位置のウエハの表面はロボット吸着ハンド４
の吸着部５に吸着されている。積層ウエハ１側面はフラ
ットエアノズル３からの空気流９に曝される。この空気
流９の圧力により、積層ウエハ１は一枚づつ分離され、
ロボット吸着ハンド４の吸着部５に一枚のウエハだけが
吸着され、つぎの工程に一枚のウエハが搬送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしフラットエアノ
ズルは固定され、しかも数枚のウエハに空気流が当たる
ため、ウエハが鏡面でしかも薄い場合には、数枚同時に
ロボット吸着ハンドで持ち上げられ、次の工程に搬送さ
れる不都合が生じることがある。また、それを防ぐため
に、ロボット吸着ハンドを水平方向に、つまり横方向に
ズラして一枚づつ分離するとウエハ表面が擦れてキズが
付くという問題が生ずる。
ズルは固定され、しかも数枚のウエハに空気流が当たる
ため、ウエハが鏡面でしかも薄い場合には、数枚同時に
ロボット吸着ハンドで持ち上げられ、次の工程に搬送さ
れる不都合が生じることがある。また、それを防ぐため
に、ロボット吸着ハンドを水平方向に、つまり横方向に
ズラして一枚づつ分離するとウエハ表面が擦れてキズが
付くという問題が生ずる。
【０００４】この発明の目的は、前記課題を解決するた
めに、ウエハの表面にキズを付けることなく、確実に一
枚づつにウエハを分離することができる積層ウエハの分
離装置とその分離方法を提供することにある。
めに、ウエハの表面にキズを付けることなく、確実に一
枚づつにウエハを分離することができる積層ウエハの分
離装置とその分離方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、積層ウエハの最上面を吸着部で持ち上げ、積層ウ
エハの側面から空気流を当ててウエハを一枚づつ分離す
る分離装置において、積層ウエハの内複数枚のウエハの
側面に対向した位置から空気流を当てるフラットエアノ
ズルと、先端が絞られ、フラットエアノズルより狭い範
囲でかつ上方の積層ウエハの側面に空気流を当てるスイ
ングエアジェットノズルとを備えるとよい。
めに、積層ウエハの最上面を吸着部で持ち上げ、積層ウ
エハの側面から空気流を当ててウエハを一枚づつ分離す
る分離装置において、積層ウエハの内複数枚のウエハの
側面に対向した位置から空気流を当てるフラットエアノ
ズルと、先端が絞られ、フラットエアノズルより狭い範
囲でかつ上方の積層ウエハの側面に空気流を当てるスイ
ングエアジェットノズルとを備えるとよい。
【０００６】このスイングエアジェットノズルが積層ウ
エハの表面に対してマイナス４５度ないしプラス４５度
の範囲ノズル先端がスイングすると効果的である。また
ノズル先端の直径が０．１ないし０．８ｍｍφであると
よい。またスイングエアジェットノズルからの空気流
の、積層ウエハの側面に当たる空気圧が０．１ないし
０．５ｋｇ／ｃｍ-2であるとよい。
エハの表面に対してマイナス４５度ないしプラス４５度
の範囲ノズル先端がスイングすると効果的である。また
ノズル先端の直径が０．１ないし０．８ｍｍφであると
よい。またスイングエアジェットノズルからの空気流
の、積層ウエハの側面に当たる空気圧が０．１ないし
０．５ｋｇ／ｃｍ-2であるとよい。
【０００７】フラットエアノズルで積層ウエハの内複数
枚のウエハの側面に対向した位置から空気流を当てる工
程と、スイングエアジェットノズルで、先端が絞られ、
フラットエアノズルより狭い範囲でかつ上方の積層ウエ
ハの側面に、空気流を当てる工程とで積層ウエハを分離
するとよい。
枚のウエハの側面に対向した位置から空気流を当てる工
程と、スイングエアジェットノズルで、先端が絞られ、
フラットエアノズルより狭い範囲でかつ上方の積層ウエ
ハの側面に、空気流を当てる工程とで積層ウエハを分離
するとよい。
【０００８】
【作用】フラットエアノズルで積層ウエハが２〜３枚の
塊で分離されても、スイングエアジェットノズルで空気
流が絞られ、しかもノズルの先端が移動することで、空
気流がウエハの側面に垂直に当たるばかりでなく、斜め
にしかも下方からも上方からも当たるため、２〜３枚重
なったウエハは確実に一枚づつ分離することになる。そ
の一枚のウエハをロボット吸着ハンドで持ち上げ次工程
に搬送することができる。
塊で分離されても、スイングエアジェットノズルで空気
流が絞られ、しかもノズルの先端が移動することで、空
気流がウエハの側面に垂直に当たるばかりでなく、斜め
にしかも下方からも上方からも当たるため、２〜３枚重
なったウエハは確実に一枚づつ分離することになる。そ
の一枚のウエハをロボット吸着ハンドで持ち上げ次工程
に搬送することができる。
【０００９】
【実施例】図１は一実施例の積層ウエハの分離装置の要
部構成図を示す。図３と同様にこの図も模式的な図であ
る。この積層ウエハの分離装置の主要構成要素に、積層
ウエハ１を乗せ、所定の位置まで上昇させるための上下
降ステージ６と積層ウエハ１に空気流８、９を送る２種
類のノズルが設けられている。ノズルの一つはフラット
エアノズル３、もう一つはスイングエアジェットノズル
２である。また積層ウエハ１の最上面にあるウエハの表
面はロボット吸着ハンド４の吸着部５で吸着され、ロボ
ット吸着ハンド４で積層ウエハ１は持ち上げられる。ウ
エハが鏡面でしかも厚みが２００〜３００μｍと薄い場
合は互いのウエハは接着状態にあり持ち上げただけでは
分離しない。フラットエアノズル３から積層ウエハの複
数枚に当たる空気流９を積層ウエハ１の側面に当て、ウ
エハを分離するが、この時２〜３枚の塊で分離すること
が多い。２〜３枚が重なっているウエハを一枚づつ分離
するため、スイングエアジェットノズル２を円弧を描く
様に移動させ、ウエハの側面に対して、上下斜め方向、
及び垂直方向に空気流を当て、確実にウエハを分離す
る。その後、このウエハはロボット吸着ハンド４の吸着
部５で吸着され、次工程に搬送される。その後で、再度
上下降ステージ６をウエハ一枚分だけ上げ、同様の動作
を繰り返す。スイングエアジェットノズル２の角度はウ
エハ側面に垂直な方向を０度とした場合、その垂直な方
向に対し−４５度から＋４５度の範囲がよいが分離効率
がさらに高まるのは−３０度から＋３０度の範囲であ
る。またスイングエアジェットノズル２の空気流８を流
す孔の直径は０．１〜０．８ｍｍφがよいが、分離効率
がさらに高くなるのは０．２〜０．５ｍｍφである。さ
らにスイングエアジェットノズルからでる空気流８のウ
エハ側面での空気圧は０．１〜０．５ｋｇ／ｍｍ-2がよ
いが、分離効率が一層高まるのは０．２〜０．３ｋｇ／
ｍｍ-2である。
部構成図を示す。図３と同様にこの図も模式的な図であ
る。この積層ウエハの分離装置の主要構成要素に、積層
ウエハ１を乗せ、所定の位置まで上昇させるための上下
降ステージ６と積層ウエハ１に空気流８、９を送る２種
類のノズルが設けられている。ノズルの一つはフラット
エアノズル３、もう一つはスイングエアジェットノズル
２である。また積層ウエハ１の最上面にあるウエハの表
面はロボット吸着ハンド４の吸着部５で吸着され、ロボ
ット吸着ハンド４で積層ウエハ１は持ち上げられる。ウ
エハが鏡面でしかも厚みが２００〜３００μｍと薄い場
合は互いのウエハは接着状態にあり持ち上げただけでは
分離しない。フラットエアノズル３から積層ウエハの複
数枚に当たる空気流９を積層ウエハ１の側面に当て、ウ
エハを分離するが、この時２〜３枚の塊で分離すること
が多い。２〜３枚が重なっているウエハを一枚づつ分離
するため、スイングエアジェットノズル２を円弧を描く
様に移動させ、ウエハの側面に対して、上下斜め方向、
及び垂直方向に空気流を当て、確実にウエハを分離す
る。その後、このウエハはロボット吸着ハンド４の吸着
部５で吸着され、次工程に搬送される。その後で、再度
上下降ステージ６をウエハ一枚分だけ上げ、同様の動作
を繰り返す。スイングエアジェットノズル２の角度はウ
エハ側面に垂直な方向を０度とした場合、その垂直な方
向に対し−４５度から＋４５度の範囲がよいが分離効率
がさらに高まるのは−３０度から＋３０度の範囲であ
る。またスイングエアジェットノズル２の空気流８を流
す孔の直径は０．１〜０．８ｍｍφがよいが、分離効率
がさらに高くなるのは０．２〜０．５ｍｍφである。さ
らにスイングエアジェットノズルからでる空気流８のウ
エハ側面での空気圧は０．１〜０．５ｋｇ／ｍｍ-2がよ
いが、分離効率が一層高まるのは０．２〜０．３ｋｇ／
ｍｍ-2である。
【００１０】図２は図１のノズル付近の拡大図を示す。
フラットエアノズル３で予備的に積層ウエハ１を分離
し、この時２〜３枚重なっているウエハをスイングエア
ジェットノズル２のノズル先端を円弧を描くように移動
させ（同図のノズル部に円弧を描く方向を矢印１０で示
した）、ウエハ側面の狭い範囲に空気流８を当てること
で確実に一枚づつウエハを分離する。同図の空気流８は
スイングエアジェットノズル２の先端が角度を変えて空
気を流した場合を重ねて示したため広がったように描か
れているが、或る瞬間で見ると、一本の点線がその時点
の空気流８を表す。その空気流８の方向は矢印１１のよ
うに変化する。分離されたウエハ７はロボット吸着ハン
ド４の吸着部５で吸着され、次工程に搬送される。
フラットエアノズル３で予備的に積層ウエハ１を分離
し、この時２〜３枚重なっているウエハをスイングエア
ジェットノズル２のノズル先端を円弧を描くように移動
させ（同図のノズル部に円弧を描く方向を矢印１０で示
した）、ウエハ側面の狭い範囲に空気流８を当てること
で確実に一枚づつウエハを分離する。同図の空気流８は
スイングエアジェットノズル２の先端が角度を変えて空
気を流した場合を重ねて示したため広がったように描か
れているが、或る瞬間で見ると、一本の点線がその時点
の空気流８を表す。その空気流８の方向は矢印１１のよ
うに変化する。分離されたウエハ７はロボット吸着ハン
ド４の吸着部５で吸着され、次工程に搬送される。
【００１１】
【発明の効果】この発明により、ウエハの表面が鏡面で
しかも厚みが薄い場合でも、確実に積層ウエハを一枚づ
つ分離でき、次工程にウエハを確実に搬送できるため、
装置の稼働率が向上できる。また積層ウエハの分離にお
いて、横にウエハを移動させる動作がないため、ウエハ
同志が擦れず、ウエハ表面にキズが付くことはない。従
って、キズによる製品の特性不良を防止でき、結果とし
て、良品率の向上を図ることができる。
しかも厚みが薄い場合でも、確実に積層ウエハを一枚づ
つ分離でき、次工程にウエハを確実に搬送できるため、
装置の稼働率が向上できる。また積層ウエハの分離にお
いて、横にウエハを移動させる動作がないため、ウエハ
同志が擦れず、ウエハ表面にキズが付くことはない。従
って、キズによる製品の特性不良を防止でき、結果とし
て、良品率の向上を図ることができる。
【図１】この発明の一実施例の要部構造断面図
【図２】図２に分離に使われるノズル付近の拡大図
【図３】従来の積層ウエハの分離装置の断面図
１ 積層ウエハ ２ スイングエアジェットノズル ３ フラットエアノズル ４ ロボット吸着ハンド ５ 吸着部 ６ 上下降ステージ ７ 分離されたウエハ ８ 空気流 ９ 空気流 １０ 矢印 １１ 矢印
Claims (5)
- 【請求項１】積層半導体ウエハ（以下積層ウエハとい
う）の最上面を吸着部で持ち上げ、積層ウエハの側面か
ら空気流を当ててウエハを一枚づつ分離する分離装置に
おいて、積層ウエハの内複数枚のウエハの側面に対向し
た位置から空気流を当てるフラットエアノズルと、先端
が絞られ、フラットエアノズルより狭い範囲でかつ上方
の積層ウエハの側面に空気流を当てるスイングエアジェ
ットノズルとを備えたことを特徴とする積層ウエハの分
離装置。 - 【請求項２】スイングエアジェットノズルが積層ウエハ
の表面に対してマイナス４５度ないしプラス４５度の範
囲でノズル先端がスイングすることを特徴とする請求項
１記載の積層ウエハの分離装置。 - 【請求項３】ノズル先端の直径が０．１ないし０．８ｍ
ｍφであることを特徴とする請求項１記載の積層ウエハ
の分離装置。 - 【請求項４】スイングエアジェットノズルからの空気流
の、積層ウエハの側面に当たる空気圧が０．１ないし
０．５ｋｇ／ｃｍ-2であることを特徴とする請求項１記
載の積層ウエハの分離装置。 - 【請求項５】フラットエアノズルで積層ウエハの内複数
枚のウエハの側面に対向した位置から空気流を当てる工
程と、スイングエアジェットノズルで、先端が絞られ、
フラットエアノズルより狭い範囲でかつ上方の積層ウエ
ハの側面に、空気流を当てる工程とからなることを特徴
とする積層ウエハの分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155719A JPH098095A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155719A JPH098095A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098095A true JPH098095A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15611999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7155719A Pending JPH098095A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 積層半導体ウエハの分離装置およびその分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098095A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-06-22 JP JP7155719A patent/JPH098095A/ja active Pending
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