JPH098102A - ペレット取出し装置 - Google Patents
ペレット取出し装置Info
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- JPH098102A JPH098102A JP15901995A JP15901995A JPH098102A JP H098102 A JPH098102 A JP H098102A JP 15901995 A JP15901995 A JP 15901995A JP 15901995 A JP15901995 A JP 15901995A JP H098102 A JPH098102 A JP H098102A
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- semiconductor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着シート上に整列状態を保って貼着したペ
レットを取り出す装置の提供を目的とする。 【構成】 ウェーハを所定の形状、寸法に切断すること
により形成されたペレット３を整列状態を保って貼着し
水平方向に移動される粘着シート６上で、所定位置に位
置決めされたペレット３を粘着シート６の下面より突き
上げる突上げ部材９と、突上げ部材９の上方に配置され
突上げ部材９により突き上げられたペレット３を吸着
し、上下動並びに水平動する吸着コレット１０とを有す
るペレット取出し装置において、取出し予定のペレット
３を突き上げる第１の突上げ部材９の近傍に、取出し予
定のペレット３と隣接するペレット３ａを選択的に突き
上げる第２の突上げ部材１１を配置したことを特徴とす
るペレット取出し装置。
レットを取り出す装置の提供を目的とする。 【構成】 ウェーハを所定の形状、寸法に切断すること
により形成されたペレット３を整列状態を保って貼着し
水平方向に移動される粘着シート６上で、所定位置に位
置決めされたペレット３を粘着シート６の下面より突き
上げる突上げ部材９と、突上げ部材９の上方に配置され
突上げ部材９により突き上げられたペレット３を吸着
し、上下動並びに水平動する吸着コレット１０とを有す
るペレット取出し装置において、取出し予定のペレット
３を突き上げる第１の突上げ部材９の近傍に、取出し予
定のペレット３と隣接するペレット３ａを選択的に突き
上げる第２の突上げ部材１１を配置したことを特徴とす
るペレット取出し装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着シート上に整列状
態を保って貼着したペレットを取り出す装置に関する。
態を保って貼着したペレットを取り出す装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば樹脂モールド型半導体
装置の一例を図７から説明する。図において、１は一端
部に取付穴１ａを穿設した放熱板、２は図示例では３本
一組のリードで、一本のリード２ａは放熱板１の他端部
に接続され、他のリード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側
に平行配置され、一端を放熱板１の近傍に配置してい
る。３は放熱板１にマウントされた半導体ペレット、
４、４は半導体ペレット３上の電極（図示せず）と各リ
ード遊端とを電気的に接続するワイヤ、５は半導体ペレ
ット３を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この半導
体装置は、一般的に同一パターンで多数の半導体素子を
形成したウエーハを粘着シートに貼り付け、このウエー
ハを各半導体素子の隣接部分より切断することによって
個々に分割された半導体ペレットを粘着シートより一つ
ずつ取り出して、放熱板１にマウントし製造される。こ
こで、粘着シートに整列状態で貼り付けられた半導体ペ
レットを取り出す装置の一例を図８から説明する。
装置の一例を図７から説明する。図において、１は一端
部に取付穴１ａを穿設した放熱板、２は図示例では３本
一組のリードで、一本のリード２ａは放熱板１の他端部
に接続され、他のリード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側
に平行配置され、一端を放熱板１の近傍に配置してい
る。３は放熱板１にマウントされた半導体ペレット、
４、４は半導体ペレット３上の電極（図示せず）と各リ
ード遊端とを電気的に接続するワイヤ、５は半導体ペレ
ット３を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この半導
体装置は、一般的に同一パターンで多数の半導体素子を
形成したウエーハを粘着シートに貼り付け、このウエー
ハを各半導体素子の隣接部分より切断することによって
個々に分割された半導体ペレットを粘着シートより一つ
ずつ取り出して、放熱板１にマウントし製造される。こ
こで、粘着シートに整列状態で貼り付けられた半導体ペ
レットを取り出す装置の一例を図８から説明する。
【０００３】図において、６は半導体ペレット３を多数
個、所定の間隔で整列状態で貼着した粘着シート、７は
この粘着シート６を平面性を保って支持する支持リン
グ、８は支持リング７の一部を保持し支持リング８に貼
着された半導体ペレット３を水平方向に所定のピッチで
移動させるＸＹテーブル、９はＸＹテーブル８によって
移動する支持リング７の移動領域の下方定位置に配置さ
れ、上下動して粘着シート６を押し上げ所定位置の半導
体ペレット３を突き上げる突上げ部材、１０は突上げ部
材９の上方に配置され、下面に吸着口を開口した吸着コ
レットで、突上げ部材９によって突き上げられた半導体
ペレット３を吸着して上下動並びに水平動して取り出し
図外の放熱板上に供給する。この装置は、ＸＹテーブル
８により粘着シート６に貼着された半導体ペレット３を
配列方向に沿って一方向に移動させ、末端までくると直
交方向に１ピッチ移動させて逆方向に移動させ、この動
作を順次繰り返すことにより、粘着シート６上の半導体
ペレット３を順次突き上げ部材９の上方である取り出し
位置に位置させる。
個、所定の間隔で整列状態で貼着した粘着シート、７は
この粘着シート６を平面性を保って支持する支持リン
グ、８は支持リング７の一部を保持し支持リング８に貼
着された半導体ペレット３を水平方向に所定のピッチで
移動させるＸＹテーブル、９はＸＹテーブル８によって
移動する支持リング７の移動領域の下方定位置に配置さ
れ、上下動して粘着シート６を押し上げ所定位置の半導
体ペレット３を突き上げる突上げ部材、１０は突上げ部
材９の上方に配置され、下面に吸着口を開口した吸着コ
レットで、突上げ部材９によって突き上げられた半導体
ペレット３を吸着して上下動並びに水平動して取り出し
図外の放熱板上に供給する。この装置は、ＸＹテーブル
８により粘着シート６に貼着された半導体ペレット３を
配列方向に沿って一方向に移動させ、末端までくると直
交方向に１ピッチ移動させて逆方向に移動させ、この動
作を順次繰り返すことにより、粘着シート６上の半導体
ペレット３を順次突き上げ部材９の上方である取り出し
位置に位置させる。
【０００４】半導体ペレット３が粘着シート６に貼着し
た円形の半導体ウエーハを切断することにより形成され
た場合には、周縁部の半導体ペレットは不定型で素子と
しては不良品であり、定型品でも電気的に不良品もある
ため、ＸＹテーブル８は良品部分のみを選択して移動す
るように駆動される。このようにして取り出し位置に半
導体ペレット３が来ると、ＸＹテーブル８を停止させ、
突上げ部材９を上昇させて、粘着シート６を介して半導
体ペレット３を突き上げる。これにより、粘着シート６
は錐先状に変形し、半導体ペレット３の裏面に粘着した
シート６がペレット３の周縁から剥離し、吸着コレット
１０に吸着保持された半導体ペレット３は容易に粘着シ
ート６から剥離し取り出される。
た円形の半導体ウエーハを切断することにより形成され
た場合には、周縁部の半導体ペレットは不定型で素子と
しては不良品であり、定型品でも電気的に不良品もある
ため、ＸＹテーブル８は良品部分のみを選択して移動す
るように駆動される。このようにして取り出し位置に半
導体ペレット３が来ると、ＸＹテーブル８を停止させ、
突上げ部材９を上昇させて、粘着シート６を介して半導
体ペレット３を突き上げる。これにより、粘着シート６
は錐先状に変形し、半導体ペレット３の裏面に粘着した
シート６がペレット３の周縁から剥離し、吸着コレット
１０に吸着保持された半導体ペレット３は容易に粘着シ
ート６から剥離し取り出される。
【０００５】ところで、粘着シート６の接着力は一定で
も半導体ペレット３の寸法によって引き剥しに要する力
は異なり、径大のペレットの方が径小のペレットに比し
て大きな力を要する。そのため、ペレット３の寸法に合
わせて最適な接着力の粘着シート６を用意すればよい
が、粘着シート６の種類が多くなると管理が煩雑とな
る。また半導体ペレット３の寸法別に使用量も異なり、
使用頻度の小さいものでは長期間保管すると接着力が低
下するという問題があるため、一枚の粘着シート６でい
くつかの寸法の異なるペレットに対応させている。ま
た、粘着シート６の粘着力が強固で半導体ペレット３を
一度で剥離できない場合には、所定回数、例えば３回、
剥離作業を繰返し、それでも剥離できない場合には、次
ぎの半導体ペレットを取り出すようにしている。
も半導体ペレット３の寸法によって引き剥しに要する力
は異なり、径大のペレットの方が径小のペレットに比し
て大きな力を要する。そのため、ペレット３の寸法に合
わせて最適な接着力の粘着シート６を用意すればよい
が、粘着シート６の種類が多くなると管理が煩雑とな
る。また半導体ペレット３の寸法別に使用量も異なり、
使用頻度の小さいものでは長期間保管すると接着力が低
下するという問題があるため、一枚の粘着シート６でい
くつかの寸法の異なるペレットに対応させている。ま
た、粘着シート６の粘着力が強固で半導体ペレット３を
一度で剥離できない場合には、所定回数、例えば３回、
剥離作業を繰返し、それでも剥離できない場合には、次
ぎの半導体ペレットを取り出すようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、粘着シー
ト６はいくつかの寸法の異なる半導体ペレットに対応さ
せているため、径大の半導体ペレットでは大きな剥離力
を要するが、突上げ部材９の突上げ高さが決められてい
るため、半導体ペレットにかかる剥離力を増大させるこ
とができず、一度で剥離できなかった半導体ペレットに
対して、複数回剥離作業を実施すると、このペレット取
出し装置に接続された他の製造装置が停滞状態となり作
業が遅れるという問題があった。特に半導体ペレット３
を放熱板１に半田付け固定するものでは、半導体ペレッ
ト３の供給が遅れると、放熱板１上に供給された溶融半
田が長時間に亙って外気にさらされ、半田表面に酸化膜
を生じ、半導体ペレットの接続が不確実となり、信頼性
が低下するという問題があった。
ト６はいくつかの寸法の異なる半導体ペレットに対応さ
せているため、径大の半導体ペレットでは大きな剥離力
を要するが、突上げ部材９の突上げ高さが決められてい
るため、半導体ペレットにかかる剥離力を増大させるこ
とができず、一度で剥離できなかった半導体ペレットに
対して、複数回剥離作業を実施すると、このペレット取
出し装置に接続された他の製造装置が停滞状態となり作
業が遅れるという問題があった。特に半導体ペレット３
を放熱板１に半田付け固定するものでは、半導体ペレッ
ト３の供給が遅れると、放熱板１上に供給された溶融半
田が長時間に亙って外気にさらされ、半田表面に酸化膜
を生じ、半導体ペレットの接続が不確実となり、信頼性
が低下するという問題があった。
【０００７】また、粘着シート６の粘着力をいくつかの
寸法の異なる半導体ペレットのうち、最大のペレットに
対して最適となるように設定すると、径小のペレットで
は僅かな力でも剥離し易くなり、特に取出し予定の半導
体ペレットを剥離させるときに、隣接する半導体ペレッ
ト部分に粘着シートの変形が及ぶとこの半導体ペレット
が剥離したり、剥離しなくても位置ずれすることがあ
り、突上げ部材９や吸着コレット１０に対する位置ずれ
量が大きいと、取り出しができないばかりでなく、吸着
コレット１０が半導体ペレットの不所望部分を押圧して
半導体ペレットが欠け、欠片が異物となるという問題が
あるため、小径の半導体ペレットでも十分な接着力を有
する粘着シートに貼着する必要があって、径大の半導体
ペレットが粘着シート上にある程度残留するのはしかた
なかった。このようにして、粘着シート６に残留した半
導体ペレット３をピンセットなどで一つずつ取り出し、
粘着シート６上に整列状態で再配置してペレットの取り
出し作業を行うことができるが、作業が煩雑で、時間が
かかるという問題があった。
寸法の異なる半導体ペレットのうち、最大のペレットに
対して最適となるように設定すると、径小のペレットで
は僅かな力でも剥離し易くなり、特に取出し予定の半導
体ペレットを剥離させるときに、隣接する半導体ペレッ
ト部分に粘着シートの変形が及ぶとこの半導体ペレット
が剥離したり、剥離しなくても位置ずれすることがあ
り、突上げ部材９や吸着コレット１０に対する位置ずれ
量が大きいと、取り出しができないばかりでなく、吸着
コレット１０が半導体ペレットの不所望部分を押圧して
半導体ペレットが欠け、欠片が異物となるという問題が
あるため、小径の半導体ペレットでも十分な接着力を有
する粘着シートに貼着する必要があって、径大の半導体
ペレットが粘着シート上にある程度残留するのはしかた
なかった。このようにして、粘着シート６に残留した半
導体ペレット３をピンセットなどで一つずつ取り出し、
粘着シート６上に整列状態で再配置してペレットの取り
出し作業を行うことができるが、作業が煩雑で、時間が
かかるという問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、ウェーハを所定の形状、
寸法に切断することにより形成されたペレットを整列状
態を保って貼着した粘着シートを水平方向に移動させる
ＸＹテーブルと、所定位置に位置決めされた粘着シート
上のペレットを粘着シートの下面より突き上げる突上げ
部材と、突上げ部材の上方に配置され突上げ部材により
突き上げられたペレットを吸着し、上下動並びに水平動
する吸着コレットとを有するペレット取出し装置におい
て、取出し予定のペレットを突き上げる第１の突上げ部
材の近傍に、取出し予定のペレットと隣接するペレット
を選択的に突き上げる第２の突上げ部材を配置したこと
を特徴とするペレット取出し装置を提供する。上記第２
の突上げ部材は取出し予定のペレットを突き上げた第１
の突上げ部材の下降時に昇降動させことができる。また
第２の突上げ部材が第１の突上げ部材の周囲に複数配置
され、次に取り出されるペレットの状態に応じて選択的
に作動する。さらには第２の突上げ部材は粘着シートを
突き上げた状態で微小距離水平動する。
するために提案されたもので、ウェーハを所定の形状、
寸法に切断することにより形成されたペレットを整列状
態を保って貼着した粘着シートを水平方向に移動させる
ＸＹテーブルと、所定位置に位置決めされた粘着シート
上のペレットを粘着シートの下面より突き上げる突上げ
部材と、突上げ部材の上方に配置され突上げ部材により
突き上げられたペレットを吸着し、上下動並びに水平動
する吸着コレットとを有するペレット取出し装置におい
て、取出し予定のペレットを突き上げる第１の突上げ部
材の近傍に、取出し予定のペレットと隣接するペレット
を選択的に突き上げる第２の突上げ部材を配置したこと
を特徴とするペレット取出し装置を提供する。上記第２
の突上げ部材は取出し予定のペレットを突き上げた第１
の突上げ部材の下降時に昇降動させことができる。また
第２の突上げ部材が第１の突上げ部材の周囲に複数配置
され、次に取り出されるペレットの状態に応じて選択的
に作動する。さらには第２の突上げ部材は粘着シートを
突き上げた状態で微小距離水平動する。
【０００９】
【作用】粘着シートに貼り付けられた半導体ペレットの
裏面を、粘着シート下方から突き上げて取り出す際に、
この半導体ペレットと隣接する半導体ペレットを選択的
に第２の突き上げピンで突き上げるようにしたから、径
小のペレットに対して十分な粘着力を与える粘着シート
に貼着された径大の半導体ペレットでも確実に剥離でき
る。
裏面を、粘着シート下方から突き上げて取り出す際に、
この半導体ペレットと隣接する半導体ペレットを選択的
に第２の突き上げピンで突き上げるようにしたから、径
小のペレットに対して十分な粘着力を与える粘着シート
に貼着された径大の半導体ペレットでも確実に剥離でき
る。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１から説明す
る。図において、図８と同一符号は同一物を示し重複す
る説明を省略する。本発明の特徴は、符号１１を付した
第２の突上げ部材にある。即ち、第２の突上げ部材１１
は吸着コレット１０と対向して配置された従来の突上げ
部材（第１の突上げ部材）９の近傍に配置され、取出し
予定のペレットの次に取出される予定のペレットを選択
的に突き上げるように動作する。以下にこの装置の動作
を説明する。先ず、図１に示すように第１の突上げ部材
９を図８にて説明した従来装置と同様の動作をさせ、所
定位置で取り出し予定の半導体ペレットをその上方で待
機している吸着コレット１０に向かって突き上げ、吸着
コレット１０にて吸着し取り出す。この第１の突上げ部
材９の上昇動作開始からその上端が粘着シート６の裏面
に接触し、半導体ペレット３を突き上げ、降下するまで
の期間内に図２に示すように第２の突上げ部材１１を上
昇させる。
る。図において、図８と同一符号は同一物を示し重複す
る説明を省略する。本発明の特徴は、符号１１を付した
第２の突上げ部材にある。即ち、第２の突上げ部材１１
は吸着コレット１０と対向して配置された従来の突上げ
部材（第１の突上げ部材）９の近傍に配置され、取出し
予定のペレットの次に取出される予定のペレットを選択
的に突き上げるように動作する。以下にこの装置の動作
を説明する。先ず、図１に示すように第１の突上げ部材
９を図８にて説明した従来装置と同様の動作をさせ、所
定位置で取り出し予定の半導体ペレットをその上方で待
機している吸着コレット１０に向かって突き上げ、吸着
コレット１０にて吸着し取り出す。この第１の突上げ部
材９の上昇動作開始からその上端が粘着シート６の裏面
に接触し、半導体ペレット３を突き上げ、降下するまで
の期間内に図２に示すように第２の突上げ部材１１を上
昇させる。
【００１１】このとき、取出し予定の半導体ペレットの
近傍に位置する半導体ペレット３ａは傾斜した状態で裏
面全面が粘着シート６に固定されている。このようにし
て、第２の突上げ部材１１が上昇した状態で第１の突上
げ部材９を降下させると、その中間時点で粘着シート６
は図３に示すように第１、第２の突き上げ部材９、１１
間が水平な鞍状に変形し、半導体ペレット３ａ裏面の周
縁部から粘着シート６が剥離するが、この鞍状凸部の水
平部が図４に示すように第２の突き上げ部材１１の上端
と対向する半導体ペレット３ａの裏面中央部から一側方
の図示領域Ａに粘着し、半導体ペレット３ａの完全な剥
離や位置ずれが防止される。この図３の状態から第１の
突上げ部材９が降下すると、図４に示す半導体ペレット
３ａ裏面の粘着領域Ａはその外周から剥離し、中央部の
第２の突上げ部材１１と対向する部分のみで粘着シート
６に保持される。
近傍に位置する半導体ペレット３ａは傾斜した状態で裏
面全面が粘着シート６に固定されている。このようにし
て、第２の突上げ部材１１が上昇した状態で第１の突上
げ部材９を降下させると、その中間時点で粘着シート６
は図３に示すように第１、第２の突き上げ部材９、１１
間が水平な鞍状に変形し、半導体ペレット３ａ裏面の周
縁部から粘着シート６が剥離するが、この鞍状凸部の水
平部が図４に示すように第２の突き上げ部材１１の上端
と対向する半導体ペレット３ａの裏面中央部から一側方
の図示領域Ａに粘着し、半導体ペレット３ａの完全な剥
離や位置ずれが防止される。この図３の状態から第１の
突上げ部材９が降下すると、図４に示す半導体ペレット
３ａ裏面の粘着領域Ａはその外周から剥離し、中央部の
第２の突上げ部材１１と対向する部分のみで粘着シート
６に保持される。
【００１２】このとき、領域Ａの剥離は小さな力ですむ
ため、半導体ペレット３ａが粘着シート６から完全剥離
することはない。第２の突き上げ部材１１は第１の突き
上げ部材９が粘着シート６から離れた時点から降下させ
ることができるため、作業時間は従来と変わらない。こ
のようにして、次に取り出される半導体ペレット３ａは
予め剥離しやすい状態であるため、接着力の大きい粘着
シートを用いても確実に剥離することができる。そのた
め、剥離しやすい小径の半導体ペレットに合わせて、粘
着シートを選択することができ、一枚の粘着シートを径
の異なる複数の半導体ペレットに対応させることができ
る。また、一回の取り出し作業で確実に半導体ペレット
を取り出すことができるから、同一ペレットに対して取
り出し作業を複数回繰り返す必要もなく、製造がスムー
ズに行われる。さらには、取り出し予定の半導体ペレッ
トの位置ずれがないため、吸着コレットによる半導体ペ
レットの破損がなく、ペレット欠片に基づく不良を防止
できる。
ため、半導体ペレット３ａが粘着シート６から完全剥離
することはない。第２の突き上げ部材１１は第１の突き
上げ部材９が粘着シート６から離れた時点から降下させ
ることができるため、作業時間は従来と変わらない。こ
のようにして、次に取り出される半導体ペレット３ａは
予め剥離しやすい状態であるため、接着力の大きい粘着
シートを用いても確実に剥離することができる。そのた
め、剥離しやすい小径の半導体ペレットに合わせて、粘
着シートを選択することができ、一枚の粘着シートを径
の異なる複数の半導体ペレットに対応させることができ
る。また、一回の取り出し作業で確実に半導体ペレット
を取り出すことができるから、同一ペレットに対して取
り出し作業を複数回繰り返す必要もなく、製造がスムー
ズに行われる。さらには、取り出し予定の半導体ペレッ
トの位置ずれがないため、吸着コレットによる半導体ペ
レットの破損がなく、ペレット欠片に基づく不良を防止
できる。
【００１３】図５は本発明のより具体的な実施例を示
す。図において、図１と同一符号は同一物を示し詳細な
説明は省略する。図中、１２は軸を上下方向に向けベー
ス１３に固定され第１の突上げ部材９を挿通した筒状の
軸受、１４は軸受１２を挿通しベース１３に支持され
て、軸受１２の軸周りに回転可能な回転テーブルで、下
面の軸受１２を中心とする同心円上で等角度位置に凹部
１４ａ、１４ｂを形成している。また一つの凹部１４ａ
には軸受１２と平行に延び上面に開口する貫通穴１４ｃ
が連通している。またこの回転テーブル１４の外周には
歯車１４ｄが形成され、ベース１３に支持されたモータ
１５の小歯車１６が螺合し、モータ１５により回転制御
される。１７は回転テーブル１４の下面に形成した一つ
の凹部１４ａに落下が防止されて挿入され、凹部１４ａ
内で上下動する可動片で、第２の突上げ部材１１の下端
が磁気吸着などの手段により固定されている。
す。図において、図１と同一符号は同一物を示し詳細な
説明は省略する。図中、１２は軸を上下方向に向けベー
ス１３に固定され第１の突上げ部材９を挿通した筒状の
軸受、１４は軸受１２を挿通しベース１３に支持され
て、軸受１２の軸周りに回転可能な回転テーブルで、下
面の軸受１２を中心とする同心円上で等角度位置に凹部
１４ａ、１４ｂを形成している。また一つの凹部１４ａ
には軸受１２と平行に延び上面に開口する貫通穴１４ｃ
が連通している。またこの回転テーブル１４の外周には
歯車１４ｄが形成され、ベース１３に支持されたモータ
１５の小歯車１６が螺合し、モータ１５により回転制御
される。１７は回転テーブル１４の下面に形成した一つ
の凹部１４ａに落下が防止されて挿入され、凹部１４ａ
内で上下動する可動片で、第２の突上げ部材１１の下端
が磁気吸着などの手段により固定されている。
【００１４】第２の突上げ部材１１は図示例では可動片
１７に対して偏心している。１８はベース１３の下方で
軸受１２を挿通し上下動する可動テーブルで、回転テー
ブル１４の凹部１４ａ、１４ｂに対応して同心円上の等
角度位置にピン１９を突設し、ベース１３に穿設した貫
通孔１３ａを通って各凹部１４ａ、１４ｂ内に突出退入
する。第１の突上げ部材９及び可動テーブル１８は図示
しないがカム機構やシリンダ機構などの上下駆動機構に
より上下動され、可動テーブル１８が上下動することに
より、ピン１９、回転テーブル１４内の可動片１７を介
して第２の突上げ部材１１が上下動する。以下にこの装
置の動作を説明する。先ず、図示しないＸＹテーブルに
より、第１の突き上げ部材９上に半導体ペレット３を位
置させる。この動作中に、モータ１５により回転テーブ
ル１４を第２の突き上げ部材１１が取り出し予定の半導
体ペレット３の次ぎに取り出し予定の半導体ペレット３
ａ上に位置させる。次ぎに図６に示すように第１の突き
上げ部材９を上昇させ取り出し予定の半導体ペレット３
を突き上げ、この第１の突き上げ部材９の上昇開始に引
続き第２の突き上げ部材１１を上昇させる。
１７に対して偏心している。１８はベース１３の下方で
軸受１２を挿通し上下動する可動テーブルで、回転テー
ブル１４の凹部１４ａ、１４ｂに対応して同心円上の等
角度位置にピン１９を突設し、ベース１３に穿設した貫
通孔１３ａを通って各凹部１４ａ、１４ｂ内に突出退入
する。第１の突上げ部材９及び可動テーブル１８は図示
しないがカム機構やシリンダ機構などの上下駆動機構に
より上下動され、可動テーブル１８が上下動することに
より、ピン１９、回転テーブル１４内の可動片１７を介
して第２の突上げ部材１１が上下動する。以下にこの装
置の動作を説明する。先ず、図示しないＸＹテーブルに
より、第１の突き上げ部材９上に半導体ペレット３を位
置させる。この動作中に、モータ１５により回転テーブ
ル１４を第２の突き上げ部材１１が取り出し予定の半導
体ペレット３の次ぎに取り出し予定の半導体ペレット３
ａ上に位置させる。次ぎに図６に示すように第１の突き
上げ部材９を上昇させ取り出し予定の半導体ペレット３
を突き上げ、この第１の突き上げ部材９の上昇開始に引
続き第２の突き上げ部材１１を上昇させる。
【００１５】この第２の突き上げ部材１１を上昇させる
タイミングは第１の突き上げ部材９により半導体ペレッ
ト３が吸着コレット１０に吸着されて、第１の突き上げ
部材９が降下を開始する時点で第２の突き上げ部材１１
が上死点に到達するように設定される。そのため第１の
突き上げ部材９が降下する途中で第１、第２の突き上げ
部材９、１１が同じ高さ位置になって粘着シート６が鞍
状に変形し、粘着シート６は中央から半径方向（図４の
領域Ａ）に接着部を残した状態で半導体ペレット３ａの
裏面の周縁角部から中央部に向かって剥離する。そして
第１の突き上げ部材９がさらに降下すると図４の領域Ａ
の外周から中央に向かって粘着シート６が半導体ペレッ
ト３ａの裏面から剥離し、半導体ペレット３ａの裏面は
第２の突き上げ部材１１の端面部分のみで粘着シート６
に保持される。
タイミングは第１の突き上げ部材９により半導体ペレッ
ト３が吸着コレット１０に吸着されて、第１の突き上げ
部材９が降下を開始する時点で第２の突き上げ部材１１
が上死点に到達するように設定される。そのため第１の
突き上げ部材９が降下する途中で第１、第２の突き上げ
部材９、１１が同じ高さ位置になって粘着シート６が鞍
状に変形し、粘着シート６は中央から半径方向（図４の
領域Ａ）に接着部を残した状態で半導体ペレット３ａの
裏面の周縁角部から中央部に向かって剥離する。そして
第１の突き上げ部材９がさらに降下すると図４の領域Ａ
の外周から中央に向かって粘着シート６が半導体ペレッ
ト３ａの裏面から剥離し、半導体ペレット３ａの裏面は
第２の突き上げ部材１１の端面部分のみで粘着シート６
に保持される。
【００１６】この後、第２の突き上げ部材１１は第１の
突き上げ部材９に続いて降下する。このようにして一つ
の半導体ペレットの取り出しが完了すると、ＸＹテーブ
ルを作動させ次ぎの取り出し予定の半導体ペレット３ａ
を第１の突き上げ部材９の上方に位置させるが、この
時、この半導体ペレットが図７に示すようにＸ方向の末
端にある場合、モータ１５を作動させて回転テーブル１
４を９０度時計周りに回転させ、第２の突き上げ部材１
１を取り出し予定の半導体ペレット３ａの次ぎに取り出
される予定の半導体ペレット３ｂの下方に位置させる。
以下、上記動作を繰返し順次半導体ペレットを取り出す
ことができる。この装置は、第２の突き上げ部材１１が
第１の突き上げ部材９を中心として回転可能であるた
め、ＸＹテーブルによる粘着シート６の移動方向前方の
半導体ペレット位置に第２の突き上げ部材１１を位置さ
せることができる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定
されることなく、例えば、図５▲装置の凹部１４ａ、１
４ｂ位置にそれぞれ第２の突き上げ部材１１を配置し、
各第２の突き上げ部材１１を独立して上下動制御するこ
とができ、テーブル１４を回転する必要がなく、モータ
１５を省略することができる。これにより、不良ペレッ
トが連続する場合でも、取り出し予定の半導体ペレット
を事前に粘着シートから剥離できるように第２の突き上
げ部材１１を制御できる。予め不良判定され取り出す必
要のない半導体ペレットは各突き上げ部材９、１１を通
過させることができ、強固な接着力で粘着シートに残す
ことができる。
突き上げ部材９に続いて降下する。このようにして一つ
の半導体ペレットの取り出しが完了すると、ＸＹテーブ
ルを作動させ次ぎの取り出し予定の半導体ペレット３ａ
を第１の突き上げ部材９の上方に位置させるが、この
時、この半導体ペレットが図７に示すようにＸ方向の末
端にある場合、モータ１５を作動させて回転テーブル１
４を９０度時計周りに回転させ、第２の突き上げ部材１
１を取り出し予定の半導体ペレット３ａの次ぎに取り出
される予定の半導体ペレット３ｂの下方に位置させる。
以下、上記動作を繰返し順次半導体ペレットを取り出す
ことができる。この装置は、第２の突き上げ部材１１が
第１の突き上げ部材９を中心として回転可能であるた
め、ＸＹテーブルによる粘着シート６の移動方向前方の
半導体ペレット位置に第２の突き上げ部材１１を位置さ
せることができる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定
されることなく、例えば、図５▲装置の凹部１４ａ、１
４ｂ位置にそれぞれ第２の突き上げ部材１１を配置し、
各第２の突き上げ部材１１を独立して上下動制御するこ
とができ、テーブル１４を回転する必要がなく、モータ
１５を省略することができる。これにより、不良ペレッ
トが連続する場合でも、取り出し予定の半導体ペレット
を事前に粘着シートから剥離できるように第２の突き上
げ部材１１を制御できる。予め不良判定され取り出す必
要のない半導体ペレットは各突き上げ部材９、１１を通
過させることができ、強固な接着力で粘着シートに残す
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、取り出し
予定の半導体ペレットの次ぎに取り出される半導体ペレ
ットを第２の突き上げ部材１１にてその先端部分のみで
接着した状態に粘着シートから剥離することができるた
め、第１の突き上げ部材９による半導体ペレットの取り
出しが確実にでき、接着力の十分大きい粘着シートを用
い取り出されるまで確実に半導体ペレットを保持でき、
半導体ペレットの取り出も容易であるため、粘着シート
の接着力を小径の半導体ペレットに合わせ、不所望な剥
離を防止し、径大の半導体ペレットでも一回の取り出し
作業で確実に取り出すことができ、作業をスムーズに行
うことができる。
予定の半導体ペレットの次ぎに取り出される半導体ペレ
ットを第２の突き上げ部材１１にてその先端部分のみで
接着した状態に粘着シートから剥離することができるた
め、第１の突き上げ部材９による半導体ペレットの取り
出しが確実にでき、接着力の十分大きい粘着シートを用
い取り出されるまで確実に半導体ペレットを保持でき、
半導体ペレットの取り出も容易であるため、粘着シート
の接着力を小径の半導体ペレットに合わせ、不所望な剥
離を防止し、径大の半導体ペレットでも一回の取り出し
作業で確実に取り出すことができ、作業をスムーズに行
うことができる。
【図１】 本発明によるペレット取り出し装置の主要部
を示す側断面図
を示す側断面図
【図２】 図１装置の動作を説明する側断面図
【図３】 図１装置の動作を説明する側断面図
【図４】 図１装置の第２の突き上げ部材による粘着シ
ートの接着状態を示す半導体ペレットの裏面図
ートの接着状態を示す半導体ペレットの裏面図
【図５】 図１装置の変形例を示す側断面図
【図６】 図５装置の動作を説明する側断面図
【図７】 図５装置の動作を説明する粘着シート上の半
導体半導体ペレット配置図
導体半導体ペレット配置図
【図８】 電子部品の一例を示す一部断面斜視図
【図９】 半導体ペレットの取り出し装置の一例を示す
側断面図
側断面図
３ 電子部品本体（半導体ペレット） ３ａ 電子部品本体（半導体ペレット） ６ 粘着シート ９ 第１の突き上げ部材 １０ 吸着コレット １１ 第２の突き上げ部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるペレット取り出し装置の主要部
を示す側断面図
を示す側断面図
【図２】 図１装置の動作を説明する側断面図
【図３】 図１装置の動作を説明する側断面図
【図４】 図１装置の第２の突き上げ部材による粘着シ
ートの接着状態を示す半導体ペレットの裏面図
ートの接着状態を示す半導体ペレットの裏面図
【図５】 図１装置の変形例を示す側断面図
【図６】 図５装置の動作を説明する粘着シート上の半
導体半導体ペレット配置図
導体半導体ペレット配置図
【図７】 電子部品の一例を示す一部断面斜視図
【図８】 半導体ペレットの取り出し装置の一例を示す
側断面図
側断面図
【符号の説明】 ３ 電子部品本体（半導体ペレット） ３ａ 電子部品本体（半導体ペレット） ６ 粘着シート ９ 第１の突き上げ部材 １０ 吸着コレット １１ 第２の突き上げ部材 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】この後、第２の突き上げ部材１１は第１の
突き上げ部材９に続いて降下する。このようにして一つ
の半導体ペレットの取り出しが完了すると、ＸＹテーブ
ルを作動させ次ぎの取り出し予定の半導体ペレット３ａ
を第１の突き上げ部材９の上方に位置させるが、この
時、この半導体ペレットが図６に示すようにＸ方向の末
端にある場合、モータ１５を作動させて回転テーブル１
４を９０度時計周りに回転させ、第２の突き上げ部材１
１を取り出し予定の半導体ペレット３ａの次ぎに取り出
される予定の半導体ペレット３ｂの下方に位置させる。
以下、上記動作を繰返し順次半導体ペレットを取り出す
ことができる。この装置は、第２の突き上げ部材１１が
第１の突き上げ部材９を中心として回転可能であるた
め、ＸＹテーブルによる粘着シート６の移動方向前方の
半導体ペレット位置に第２の突き上げ部材１１を位置さ
せることができる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定
されることなく、例えば、図５装置の凹部１４ａ、１４
ｂ位置にそれぞれ第２の突き上げ部材１１を配置し、各
第２の突き上げ部材１１を独立して上下動制御すること
ができ、テーブル１４を回転する必要がなく、モータ１
５を省略することができる。これにより、不良ペレット
が連続する場合でも、取り出し予定の半導体ペレットを
事前に粘着シートから剥離できるように第２の突き上げ
部材１１を制御できる。予め不良判定され取り出す必要
のない半導体ペレットは各突き上げ部材９、１１を通過
させることができ、強固な接着力で粘着シートに残すこ
とができる。
突き上げ部材９に続いて降下する。このようにして一つ
の半導体ペレットの取り出しが完了すると、ＸＹテーブ
ルを作動させ次ぎの取り出し予定の半導体ペレット３ａ
を第１の突き上げ部材９の上方に位置させるが、この
時、この半導体ペレットが図６に示すようにＸ方向の末
端にある場合、モータ１５を作動させて回転テーブル１
４を９０度時計周りに回転させ、第２の突き上げ部材１
１を取り出し予定の半導体ペレット３ａの次ぎに取り出
される予定の半導体ペレット３ｂの下方に位置させる。
以下、上記動作を繰返し順次半導体ペレットを取り出す
ことができる。この装置は、第２の突き上げ部材１１が
第１の突き上げ部材９を中心として回転可能であるた
め、ＸＹテーブルによる粘着シート６の移動方向前方の
半導体ペレット位置に第２の突き上げ部材１１を位置さ
せることができる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定
されることなく、例えば、図５装置の凹部１４ａ、１４
ｂ位置にそれぞれ第２の突き上げ部材１１を配置し、各
第２の突き上げ部材１１を独立して上下動制御すること
ができ、テーブル１４を回転する必要がなく、モータ１
５を省略することができる。これにより、不良ペレット
が連続する場合でも、取り出し予定の半導体ペレットを
事前に粘着シートから剥離できるように第２の突き上げ
部材１１を制御できる。予め不良判定され取り出す必要
のない半導体ペレットは各突き上げ部材９、１１を通過
させることができ、強固な接着力で粘着シートに残すこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項１】ウェーハを所定の形状、寸法に切断するこ
とにより形成されたペレットを整列状態を保って貼着し
た粘着シートを水平方向に移動させるＸＹテーブルと、
所定位置に位置決めされた粘着シート上のペレットを粘
着シートの下面より突き上げる突上げ部材と、突上げ部
材の上方に配置され突上げ部材により突き上げられたペ
レットを吸着し、上下動並びに水平動する吸着コレット
とを有するペレット取出し装置において、 取出し予定のペレットを突き上げる第１の突上げ部材の
近傍に、取出し予定のペレットと隣接するペレットを選
択的に突き上げる第２の突上げ部材を配置したことを特
徴とするペレット取出し装置。 - 【請求項２】第２の突上げ部材は取出し予定のペレット
を突き上げた第１の突上げ部材の下降時に昇降動させる
ことを特徴とする請求項１に記載のペレット取出し装
置。 - 【請求項３】第２の突上げ部材が第１の突上げ部材の周
囲に複数配置され、次に取り出されるペレットの状態に
応じて選択的に作動することを特徴とする請求項１に記
載のペレット取出し装置。 - 【請求項４】第２の突上げ部材は粘着シートを突き上げ
た状態で微小距離水平動することを特徴とする請求項１
に記載のペレット取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15901995A JPH098102A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ペレット取出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15901995A JPH098102A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ペレット取出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098102A true JPH098102A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15684482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15901995A Withdrawn JPH098102A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ペレット取出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098102A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192843B2 (en) | 2001-10-02 | 2007-03-20 | Rohm Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
| JP2010222021A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着保持トレー |
| JP2012169399A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイピックアップ装置 |
| JP2012199461A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2013168664A (ja) * | 2013-04-04 | 2013-08-29 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP15901995A patent/JPH098102A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192843B2 (en) | 2001-10-02 | 2007-03-20 | Rohm Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
| JP2010222021A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着保持トレー |
| JP2012169399A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイピックアップ装置 |
| JP2012199461A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2013168664A (ja) * | 2013-04-04 | 2013-08-29 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050520 |