JPH09147786A - 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 - Google Patents
基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構Info
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- JPH09147786A JPH09147786A JP30269495A JP30269495A JPH09147786A JP H09147786 A JPH09147786 A JP H09147786A JP 30269495 A JP30269495 A JP 30269495A JP 30269495 A JP30269495 A JP 30269495A JP H09147786 A JPH09147786 A JP H09147786A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハなどの基板を保持する際に、ホルダ内
で遠心力方向への基板とホルダの隙間をなくし、基板表
面のレジストのパターンや配線のパターンの剥離、およ
び基板表面からの発塵を防止することができる基板保持
方法を提供する。 【解決手段】 回転円板１に形成されるホルダ２の凹部
３に載置される基板４を基板保持機構５により保持する
基板保持方法であって、前記基板４を凹部３に載置する
際に、同時に基板４の周縁を凹部３の壁面１１ａに当接
し、ついで前記基板４の周縁部４ａ上を押しつける。
で遠心力方向への基板とホルダの隙間をなくし、基板表
面のレジストのパターンや配線のパターンの剥離、およ
び基板表面からの発塵を防止することができる基板保持
方法を提供する。 【解決手段】 回転円板１に形成されるホルダ２の凹部
３に載置される基板４を基板保持機構５により保持する
基板保持方法であって、前記基板４を凹部３に載置する
際に、同時に基板４の周縁を凹部３の壁面１１ａに当接
し、ついで前記基板４の周縁部４ａ上を押しつける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板保持方法および
該方法に用いる基板保持機構に関する。さらに詳しく
は、半導体製造装置、たとえばイオン注入装置における
半導体基板（ウエハ）、または液晶表示装置の製造装
置、たとえば洗浄装置のスピンドライヤーにおけるガラ
ス基板を保持するための基板保持方法および該方法に用
いる基板保持機構に関する。
該方法に用いる基板保持機構に関する。さらに詳しく
は、半導体製造装置、たとえばイオン注入装置における
半導体基板（ウエハ）、または液晶表示装置の製造装
置、たとえば洗浄装置のスピンドライヤーにおけるガラ
ス基板を保持するための基板保持方法および該方法に用
いる基板保持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバッチ式イオン注入装置は、図５
〜６に示すように、回転円板５０の周囲に形成した複数
のホルダ５１にウエハ５２を載置し、回転円板５０を高
速回転させながら、前記ウエハ５２の表面にイオン注入
を行なっている。そしてウエハ５２は、高速回転される
ため、基板保持機構５３により保持されている。この基
板保持機構５３は、図７〜８に示すように、ホルダ５１
に形成される凹部５４に載置されるウエハ５２を押さえ
るリング状のチャック５５と、該チャック５５を保持す
る保持棒５６および架台５７と、チャック５５にクラン
プ力を与えるためのコイルばね５８と、ウエハ５２の移
載時に垂直に該ウエハ５２を持ち上げる突き上げ棒５９
とから構成されている。この基板保持機構５３によるウ
エハの載置は、まず架台５７を上昇させると、保持棒５
６を介してチャック５５が上昇する。そして少し遅れて
突き上げ棒５９がウエハの載置面６０上に突き上げられ
る。ついで該突き上げ棒５９上にウエハ５２が置かれる
と（図８参照）、つぎに架台５７を下降させて、ウエハ
５２をホルダ５１の凹部５４内に載置したのち、コイル
ばね５８のばね力の強さでチャック５５がウエハ５２を
押さえつけて固定するようにされている（図７参照）。
〜６に示すように、回転円板５０の周囲に形成した複数
のホルダ５１にウエハ５２を載置し、回転円板５０を高
速回転させながら、前記ウエハ５２の表面にイオン注入
を行なっている。そしてウエハ５２は、高速回転される
ため、基板保持機構５３により保持されている。この基
板保持機構５３は、図７〜８に示すように、ホルダ５１
に形成される凹部５４に載置されるウエハ５２を押さえ
るリング状のチャック５５と、該チャック５５を保持す
る保持棒５６および架台５７と、チャック５５にクラン
プ力を与えるためのコイルばね５８と、ウエハ５２の移
載時に垂直に該ウエハ５２を持ち上げる突き上げ棒５９
とから構成されている。この基板保持機構５３によるウ
エハの載置は、まず架台５７を上昇させると、保持棒５
６を介してチャック５５が上昇する。そして少し遅れて
突き上げ棒５９がウエハの載置面６０上に突き上げられ
る。ついで該突き上げ棒５９上にウエハ５２が置かれる
と（図８参照）、つぎに架台５７を下降させて、ウエハ
５２をホルダ５１の凹部５４内に載置したのち、コイル
ばね５８のばね力の強さでチャック５５がウエハ５２を
押さえつけて固定するようにされている（図７参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記基
板保持機構では、回転円板が高速回転すると、チャック
５５でウエハ５２を押さえているがウエハ５２に働く遠
心力の方がウエハ５２のクランプ力よりも大きいため、
ウエハ５２がウエハ５２とホルダ５１の凹部５４との隙
間分だけずれてしまう。このため、チャック５５の下部
エッジ５５ａがウエハ５２の表面上のレジストのパター
ンや配線のパターン５６を剥離させたり、発塵６１を引
き起こして表面を汚染するという問題がある。
板保持機構では、回転円板が高速回転すると、チャック
５５でウエハ５２を押さえているがウエハ５２に働く遠
心力の方がウエハ５２のクランプ力よりも大きいため、
ウエハ５２がウエハ５２とホルダ５１の凹部５４との隙
間分だけずれてしまう。このため、チャック５５の下部
エッジ５５ａがウエハ５２の表面上のレジストのパター
ンや配線のパターン５６を剥離させたり、発塵６１を引
き起こして表面を汚染するという問題がある。
【０００４】本発明は、叙上の事情に鑑み、ウエハなど
の基板を保持する際に、ホルダ内で遠心力方向への基板
とホルダの隙間をなくし、基板表面のレジストのパター
ンや配線のパターンの剥離、および基板表面からの発塵
を防止することができる基板保持方法および該方法に用
いる基板保持機構を提供することを目的とする。
の基板を保持する際に、ホルダ内で遠心力方向への基板
とホルダの隙間をなくし、基板表面のレジストのパター
ンや配線のパターンの剥離、および基板表面からの発塵
を防止することができる基板保持方法および該方法に用
いる基板保持機構を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基本保持方法
は、回転円板に形成されるホルダの凹部に載置される基
板を基板保持機構により保持する基板保持方法であっ
て、前記基板を凹部に載置する際に、同時に基板の周縁
を凹部の壁面に当接し、ついで前記基板の周縁部上を押
しつけることを特徴としている。
は、回転円板に形成されるホルダの凹部に載置される基
板を基板保持機構により保持する基板保持方法であっ
て、前記基板を凹部に載置する際に、同時に基板の周縁
を凹部の壁面に当接し、ついで前記基板の周縁部上を押
しつけることを特徴としている。
【０００６】また本発明の方法に用いる基板保持機構と
しては、前記基板の周縁部上を押しつけるチャックと、
前記ホルダを貫通する保持棒を介して前記チャックを昇
降させる架台と、基板の載置面に対して斜め方向に該載
置面内外で進退自在にされる突き上げ棒からなるのが好
ましい。
しては、前記基板の周縁部上を押しつけるチャックと、
前記ホルダを貫通する保持棒を介して前記チャックを昇
降させる架台と、基板の載置面に対して斜め方向に該載
置面内外で進退自在にされる突き上げ棒からなるのが好
ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構を説
明する。
の基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構を説
明する。
【０００８】図１は本発明の基板保持方法を適用した回
転円板に取り付けられる基板保持機構の一実施例を示す
部分断面図、図２は図１の基板保持機構における突き上
げ棒の上昇動作を示す説明図、図３は図２における突き
上げ棒の降下動作を示す説明図、図４は図１における基
板保持機構の他の実施例を示す部分断面図である。
転円板に取り付けられる基板保持機構の一実施例を示す
部分断面図、図２は図１の基板保持機構における突き上
げ棒の上昇動作を示す説明図、図３は図２における突き
上げ棒の降下動作を示す説明図、図４は図１における基
板保持機構の他の実施例を示す部分断面図である。
【０００９】図１に示すように、バッチ式のイオン注入
装置では、回転円板１に形成されるホルダ２の凹部３に
載置された基板４は、基板保持機構５により保持されて
いる。この基板保持機構５は、前記基板４の周縁部４ａ
上を押しつけるチャック６と、前記ホルダ２を貫通する
保持棒７を介して前記チャック６を昇降させる架台８
と、基板４の載置面３ａに対して斜め方向に該載置面３
ａ内外で進退自在にされる突き上げ棒９から構成されて
いる。また前記保持棒７には、チャック６にクランプ力
を与えるためのコイルばね１０が巻き回されている。前
記チャック６は、基板４の表面にイオンを照射させるた
めに、リング形状を呈しており、また前記凹部３は、基
板４の外径寸法より大きく形成されている。前記回転円
板１が高速回転すると、基板４には、矢印Ａ方向の遠心
力が働くため、前記基板４の周縁は、遠心力の方向Ａに
位置する凹部３の当接部位１１に当接されている。この
当接部位１１の壁面１１ａは、基板４の載置面３ａに対
して垂直に形成されている。なお本実施例では、基板と
凹部との当接部位が１箇所であるが、本発明において
は、これに限定されるものではなく、たとえば遠心力の
方向Ａの凹部の壁面を三角形状などの多角面にすること
により、当接部位が２箇所以上となり、基板の周縁に掛
かる遠心力の集中を緩和することができる。
装置では、回転円板１に形成されるホルダ２の凹部３に
載置された基板４は、基板保持機構５により保持されて
いる。この基板保持機構５は、前記基板４の周縁部４ａ
上を押しつけるチャック６と、前記ホルダ２を貫通する
保持棒７を介して前記チャック６を昇降させる架台８
と、基板４の載置面３ａに対して斜め方向に該載置面３
ａ内外で進退自在にされる突き上げ棒９から構成されて
いる。また前記保持棒７には、チャック６にクランプ力
を与えるためのコイルばね１０が巻き回されている。前
記チャック６は、基板４の表面にイオンを照射させるた
めに、リング形状を呈しており、また前記凹部３は、基
板４の外径寸法より大きく形成されている。前記回転円
板１が高速回転すると、基板４には、矢印Ａ方向の遠心
力が働くため、前記基板４の周縁は、遠心力の方向Ａに
位置する凹部３の当接部位１１に当接されている。この
当接部位１１の壁面１１ａは、基板４の載置面３ａに対
して垂直に形成されている。なお本実施例では、基板と
凹部との当接部位が１箇所であるが、本発明において
は、これに限定されるものではなく、たとえば遠心力の
方向Ａの凹部の壁面を三角形状などの多角面にすること
により、当接部位が２箇所以上となり、基板の周縁に掛
かる遠心力の集中を緩和することができる。
【００１０】前記突き上げ棒９は、ホルダ２の載置面３
ａ内に形成される傾斜貫通孔１２をスライド機構により
進退自在にされている。このスライド機構は、突き上げ
棒９の架台１３と、この架台１３と前記架台８とを連結
するリンク棒１４と、突き上げ棒９のガイド部材１５か
ら構成される。これにより架台８が上昇すると、支点１
４ｂ、リンク棒１４および支点１４ａを介して架台１３
がガイド部材１５に沿って斜めに上昇する。そして突き
上げ棒９が基板４の下面から基板４を斜め方向に持ち上
げることができる。また突き上げ棒９の傾き角θは、載
置面３ａに対し、約７０度に配置されているが、本発明
では、これに限定されるものではなく、傾き角の設定条
件、凹部３の深さ、突き上げ棒９のストローク、基板４
と凹部３の内径寸法により、適宜選定することができ、
たとえば約２０〜７０度とすることができる。なお、前
記突き上げ棒９は、少なくとも３本配置されており、図
２〜３に示すように、基板４を載置面３ａに対して平行
に持ち上げたり、降下させることができるようにされて
いる。また各突き上げ棒９は、いずれも平行な関係にあ
るとともに、前記回転円板１の回転軸と前記凹部３の中
心を含む平面に対して平行にされている。
ａ内に形成される傾斜貫通孔１２をスライド機構により
進退自在にされている。このスライド機構は、突き上げ
棒９の架台１３と、この架台１３と前記架台８とを連結
するリンク棒１４と、突き上げ棒９のガイド部材１５か
ら構成される。これにより架台８が上昇すると、支点１
４ｂ、リンク棒１４および支点１４ａを介して架台１３
がガイド部材１５に沿って斜めに上昇する。そして突き
上げ棒９が基板４の下面から基板４を斜め方向に持ち上
げることができる。また突き上げ棒９の傾き角θは、載
置面３ａに対し、約７０度に配置されているが、本発明
では、これに限定されるものではなく、傾き角の設定条
件、凹部３の深さ、突き上げ棒９のストローク、基板４
と凹部３の内径寸法により、適宜選定することができ、
たとえば約２０〜７０度とすることができる。なお、前
記突き上げ棒９は、少なくとも３本配置されており、図
２〜３に示すように、基板４を載置面３ａに対して平行
に持ち上げたり、降下させることができるようにされて
いる。また各突き上げ棒９は、いずれも平行な関係にあ
るとともに、前記回転円板１の回転軸と前記凹部３の中
心を含む平面に対して平行にされている。
【００１１】前記スライド機構としては、図４に示すよ
うに、架台２１上に載置される、傾斜スライド面２２に
レール２３を有する基台２４と、該レール２３にスライ
ド自在に嵌着されるスライダ２５からなるものを用いる
こともできる。このスライダ２５には、長さは異なる
が、架台２１から先端までは同じ高さにされている突き
上げ棒２６ａ、２６ｂが連結されている。これにより、
架台２１が上昇すると、スライダ２５が上昇しつつ、レ
ール２３に沿って下方にスライドする。そして突き上げ
棒２６ａ、２６ｂが同時に基板４の下面から基板４を斜
め方向に持ち上げることができる。なお、突き上げ棒２
６ａ、２６ｂに巻き回されたコイルばね２７と傾斜貫通
孔２８の端部に嵌め込まれた潤滑部材２９は、架台２１
の上昇力が突き上げ棒２６ａ、２６ｂに掛かるのを緩和
し、スライダ２５が滑らかに下方にスライドできるよう
にするために設けられている。
うに、架台２１上に載置される、傾斜スライド面２２に
レール２３を有する基台２４と、該レール２３にスライ
ド自在に嵌着されるスライダ２５からなるものを用いる
こともできる。このスライダ２５には、長さは異なる
が、架台２１から先端までは同じ高さにされている突き
上げ棒２６ａ、２６ｂが連結されている。これにより、
架台２１が上昇すると、スライダ２５が上昇しつつ、レ
ール２３に沿って下方にスライドする。そして突き上げ
棒２６ａ、２６ｂが同時に基板４の下面から基板４を斜
め方向に持ち上げることができる。なお、突き上げ棒２
６ａ、２６ｂに巻き回されたコイルばね２７と傾斜貫通
孔２８の端部に嵌め込まれた潤滑部材２９は、架台２１
の上昇力が突き上げ棒２６ａ、２６ｂに掛かるのを緩和
し、スライダ２５が滑らかに下方にスライドできるよう
にするために設けられている。
【００１２】つぎに本発明の基本保持方法を説明する。
【００１３】まず図２に示すように、チャック６および
突き上げ棒９が上昇したところへ基板４が搬送されたの
ち、突き上げ棒９の先端に載せられる。ついで、図３に
示すように、突き上げ棒９が下降すると、突き上げ棒９
がホルダ２に対し角度θで配置されているため、基板４
の周縁部４ａは図３中の軌跡Ｂのように斜めにホルダ２
の凹部３内の壁面１１ａに近づいていき、壁面１１ａと
接したのち、垂直に下降する。このとき基板４の周縁は
遠心力の方向であるＡ方向のホルダ２の凹部３の当接部
位１１の壁面１１ａに当接することになる。つぎにチャ
ック６が下がり、図１に示すように基板４の周縁部上を
押しつける。
突き上げ棒９が上昇したところへ基板４が搬送されたの
ち、突き上げ棒９の先端に載せられる。ついで、図３に
示すように、突き上げ棒９が下降すると、突き上げ棒９
がホルダ２に対し角度θで配置されているため、基板４
の周縁部４ａは図３中の軌跡Ｂのように斜めにホルダ２
の凹部３内の壁面１１ａに近づいていき、壁面１１ａと
接したのち、垂直に下降する。このとき基板４の周縁は
遠心力の方向であるＡ方向のホルダ２の凹部３の当接部
位１１の壁面１１ａに当接することになる。つぎにチャ
ック６が下がり、図１に示すように基板４の周縁部上を
押しつける。
【００１４】このように、基板４はホルダ２とチャック
６によって固定され、上下方向および遠心力方向Ａの動
きが規制されるため、回転円板１が回転してもずれが発
生しない。このため、基板４の表面のレジストのパター
ンや配線のパターンを破壊したり、発塵して表面を汚染
することがなくなるとともに、パターン欠陥が減少して
歩留りが向上する。
６によって固定され、上下方向および遠心力方向Ａの動
きが規制されるため、回転円板１が回転してもずれが発
生しない。このため、基板４の表面のレジストのパター
ンや配線のパターンを破壊したり、発塵して表面を汚染
することがなくなるとともに、パターン欠陥が減少して
歩留りが向上する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明では、基板
を凹部に載置する際に、同時に基板の周縁を遠心力の方
向位置の凹部の当接部位の壁面に当接させるようにした
ので、回転円板が回転中にホルダ内において基板のずれ
が発生せず、基板表面のレジストパターンや配線パター
ンを破壊したり発塵して表面を汚染することがない。ま
たパターン欠陥が減少して歩留りを向上させることがで
きる。
を凹部に載置する際に、同時に基板の周縁を遠心力の方
向位置の凹部の当接部位の壁面に当接させるようにした
ので、回転円板が回転中にホルダ内において基板のずれ
が発生せず、基板表面のレジストパターンや配線パター
ンを破壊したり発塵して表面を汚染することがない。ま
たパターン欠陥が減少して歩留りを向上させることがで
きる。
【図１】本発明の基板保持方法を適用した回転円板に取
り付けられる基板保持機構の一実施例を示す部分断面図
である。
り付けられる基板保持機構の一実施例を示す部分断面図
である。
【図２】図１の基板保持機構における突き上げ棒の上昇
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
【図３】図２における突き上げ棒の降下動作を示す説明
図である。
図である。
【図４】図１における基板保持機構の他の実施例を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図５】従来のバッチ式イオン注入装置に用いられる回
転円板の平面図である。
転円板の平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ断面図である。
【図７】従来の基本保持機構を示す断面図である。
【図８】図７における基本保持機構により基板上昇を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】遠心力による基板のずれを示す説明図である。
１ 回転円板 ２ ホルダ ３ 凹部 ４ 基板 ５ 基本保持機構 ６ チャック ７ 保持棒 ８ 架台 ９ 突き上げ棒 １０ コイルばね １１ 当接部位 １１ａ 壁面 Ａ 遠心力の方向
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/265 Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 回転円板に形成されるホルダの凹部に載
置される基板を基板保持機構により保持する基板保持方
法であって、前記基板を凹部に載置する際に、載置と同
時に基板の周縁を凹部の壁面に当接させ、ついで前記基
板の周縁部上を押しつけることを特徴とする基板保持方
法。 - 【請求項２】 前記基板の周縁が当接する凹部の壁面の
当接部位が、前記回転円板の回転により基板に働く遠心
力の方向にある請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記当接部位の壁面が基板の載置面に対
して垂直に形成されている請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 前記当接部位が少なくとも２箇所である
請求項２または３記載の方法。 - 【請求項５】 前記基板の周縁部上を押しつけるチャッ
クと、前記ホルダを貫通する保持棒を介して前記チャッ
クを昇降させる架台と、基板の載置面に対して斜め方向
に該載置面内外で進退自在にされる突き上げ棒からなる
請求項１、２、３または４記載の方法に用いる基板保持
機構。 - 【請求項６】 前記突き上げ棒が少なくとも３本配置さ
れており、いずれも平行な関係にあるとともに、前記回
転円板の回転軸と前記凹部の中心を含む平面に対して平
行にされてなる請求項５記載の基板保持機構。 - 【請求項７】 前記突き上げ棒の傾き角が約２０〜７０
度にされてなる請求項５または６記載の基板保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30269495A JPH09147786A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30269495A JPH09147786A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147786A true JPH09147786A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17912076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30269495A Pending JPH09147786A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09147786A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102108502A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 东京毅力科创株式会社 | 成膜装置及成膜方法 |
| CN103531451A (zh) * | 2012-07-02 | 2014-01-22 | 住友重机械工业株式会社 | 离子注入用基板载置部件及离子注入方法 |
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