JPH098183A - Spacer for electronic component and electronic component - Google Patents

Spacer for electronic component and electronic component

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JPH098183A
JPH098183A JP15937795A JP15937795A JPH098183A JP H098183 A JPH098183 A JP H098183A JP 15937795 A JP15937795 A JP 15937795A JP 15937795 A JP15937795 A JP 15937795A JP H098183 A JPH098183 A JP H098183A
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JP
Japan
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electronic component
spacer
recess
lead
fitted
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JP15937795A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiromoto Ishinaga
宏基 石長
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To prevent an adhesive from being stuck unreasonably to a lead at a desired electronic component, to prevent a trouble that the electronic component is levitated from a spacer and to bond both of them properly when the electronic component is fitted to the spacer so as to combine both. CONSTITUTION: A spacer 1 for an electronic component is provided with a recessed part 13 which is used to fit a desired electronic component 2 and whose surface is opened. The spacer is provided with coupling means 12 by which the electronic component 2 is coupled to the spacer 1 in such a way that the electronic component 2 does not come off from the recessed part 13 when the electronic component 2 is fitted to the recessed part 13.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本願発明は、たとえばLED(発
光ダイオード)を用いて8セグメントまたは7セグメン
トなどを構成したLED数字表示器などの所望の電子部
品と組み合わせて使用される電子部品用スペーサ、およ
び電子部品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spacer for an electronic component, which is used in combination with a desired electronic component such as an LED numeral display in which an LED (light emitting diode) is used to form 8 segments or 7 segments. And electronic components.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする課題】周知のとおり、ICチ
ップなどの電子部品のうち幾多のものは、そのサイズの
規格化が図られており、自動マウンタによって電子部品
を直接把持させることによって所望の部位へ自動マウン
ト可能である。ところが、たとえばLEDによって8セ
グメントなどを構成したLED表示器については、この
LED表示器に複数本設けられているリードの位置精度
が劣る場合があり、このLED表示器を自動マウンタに
よって直接把持させたのでは、そのリードを所望のマウ
ント位置へ正確に位置合わせできない場合がある。この
ため、上記LED表示器のマウント作業については、そ
の自動化が難しいものとなっていた。
As is well known, a large number of electronic components such as IC chips are standardized in size, and desired components can be obtained by directly gripping the electronic components by an automatic mounter. It can be automatically mounted on the site. However, for example, in the case of an LED display device having 8 segments or the like formed by LEDs, the positional accuracy of the leads provided in the LED display device may be poor, and the LED display device is directly gripped by the automatic mounter. Therefore, the lead may not be accurately aligned to the desired mount position. Therefore, it has been difficult to automate the mounting operation of the LED display.

【0003】そこで、本願出願人は、上記のような難点
を解消する手段として、LED表示器と所定のスペーサ
とを組み合せることによって、LED表示器のリードの
位置を修正し、リードの位置精度を高めるという技術思
想を着想した。LED表示器をスペーサと組み合わせる
ことによって、LED表示器のリードの位置精度を高め
ることができれば、このLED表示器をスペーサごと自
動マウンタによって把持させてから、このLED表示器
を所望の部位へ適切にマウントすることが可能となり、
マウント作業の自動化が図れる。
Therefore, the applicant of the present application corrects the position of the lead of the LED display by combining the LED display and a predetermined spacer as a means for solving the above-mentioned problems, and the position accuracy of the lead is corrected. Inspired by the technical idea of increasing the. If it is possible to improve the position accuracy of the LED display leads by combining the LED display with a spacer, hold the LED display together with the spacer by the automatic mounter, and then appropriately move the LED display to the desired part. Can be mounted,
Mounting work can be automated.

【0004】ただし、上記ように、LED表示器を所定
のスペーサと組み合わせる場合において、これら両者を
相互に嵌合させただけでは、これら両者を確実に結合さ
せることはできず、これらの取扱いにおいて支障が生じ
る。そこで、これを解消する手段としては、LED表示
器とスペーサとを接着剤を用いて接着する手段が考えら
れる。
However, as described above, when the LED display device is combined with a predetermined spacer, it is not possible to surely couple the both by simply fitting them together, and it is difficult to handle them. Occurs. Therefore, as a means for eliminating this, a means for adhering the LED display and the spacer with an adhesive can be considered.

【0005】しかしながら、このように接着剤を用いた
のでは、接着剤がLED表示器のリードに付着し、製品
不良を招く虞れがある。また、スペーサの上面側にLE
D表示器を嵌合する状態において、これらの両者間に接
着剤を介在させたのでは、このLED表示器がスペーサ
から浮き上がりを生じてしまう虞れもある。このような
浮き上がりを生じたのでは、LED表示器を所望の部位
へマウントしたときの高さ寸法に大きな誤差が生じてし
まい、適切でない。
However, if the adhesive is used in this way, the adhesive may adhere to the leads of the LED display, resulting in a defective product. In addition, LE on the upper surface side of the spacer
If an adhesive agent is interposed between the D display and the D display when they are fitted to each other, the LED display may rise from the spacer. If such a rise occurs, a large error occurs in the height dimension when the LED display is mounted on a desired portion, which is not appropriate.

【0006】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、所望の電子部品をスペーサに嵌
合させてこれら両者を組み合わせる場合において、電子
部品のリードに接着剤が不当に付着したり、電子部品が
スペーサから浮き上がるような不具合を生じさせること
なく、これら両者の適切な結合が行えるようにすること
をその課題としている。
The present invention has been devised under such circumstances, and when a desired electronic component is fitted into a spacer and both are combined, an adhesive is applied to the lead of the electronic component. An object of the present invention is to make it possible to appropriately combine the both without causing improper adhesion or a problem that the electronic component floats up from the spacer.

【0007】[0007]

【発明の開示】本願発明の第1の側面によれば、所望の
電子部品を嵌合させるための上面開口状の凹部を備えた
電子部品用スペーサであって、上記凹部に電子部品が嵌
合されたときに上記凹部からの電子部品の抜止めがなさ
れるように上記電子部品をこのスペーサに係止させるた
めの係止手段を備えていることを特徴としている。
DISCLOSURE OF THE INVENTION According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component spacer having a concave portion having an upper surface opening for fitting a desired electronic component, wherein the electronic component is fitted into the concave portion. It is characterized in that a locking means for locking the electronic component to the spacer is provided so that the electronic component can be prevented from coming out of the recess when the electronic component is pulled out.

【0008】上記電子部品は、たとえばLEDにより8
セグメントまたは7セグメントを構成したLED数字表
示器などのLED表示器として構成することができる。
The above-mentioned electronic component is composed of, for example, 8 LEDs.
It can be configured as an LED display such as an LED number display having a segment or 7 segments.

【0009】本願発明においては、電子部品用スペーサ
の上面開口状の凹部に所望の電子部品を嵌合させたとき
に、このスペーサに設けられている係止手段によって上
記電子部品をこのスペーサに係止させることができ、こ
れによって上記電子部品の抜止めが図れ、このスペーサ
に対して所望の電子部品を確実に嵌合保持させることが
できる。したがって、接着剤を用いて上記両者を相互に
接着する必要をなくすことができ、接着剤が電子部品の
リードに付着するといった不慮の事態を適切に回避し、
電子部品の製品不良の発生を防止できるという格別な効
果が得られる。
According to the present invention, when a desired electronic component is fitted into the recess of the upper surface of the electronic component spacer, the electronic component is engaged with the spacer by the locking means provided on the spacer. The electronic component can be prevented from coming off, and the desired electronic component can be securely fitted and held on the spacer. Therefore, it is possible to eliminate the need to bond the two to each other using an adhesive, and appropriately avoid the unforeseen situation that the adhesive adheres to the leads of the electronic component
It is possible to obtain a special effect that the occurrence of product defects of electronic parts can be prevented.

【0010】また、本願発明においては、本願発明に係
る電子部品用スペーサと電子部品との両者間に接着剤を
介在させる必要がなくなる結果、これら両者を直接接触
させることが可能となり、しかも電子部品がスペーサに
係止されていることにより、この電子部品がスペーサの
上方へ浮き上がるようなことも防止することができる。
したがって、電子部品の高さに大きな寸法誤差を生じさ
せず、電子部品を所望位置へマウントしたときの電子部
品の高さを所定の適切な高さに設定することができると
いう効果も得られる。
Further, in the present invention, it is not necessary to interpose an adhesive between both the electronic component spacer and the electronic component according to the present invention, and as a result, it is possible to directly contact both of them and the electronic component. By being locked to the spacer, it is possible to prevent the electronic component from floating above the spacer.
Therefore, it is possible to obtain an effect that the height of the electronic component can be set to a predetermined appropriate height when the electronic component is mounted at a desired position without causing a large dimensional error in the height of the electronic component.

【0011】本願発明の好ましい実施例では、上記係止
手段は、その上端部が電子部品により押圧されたときに
この電子部品が上記凹部内へ嵌入することを許容すべく
上記凹部から離反する方向に変形するとともに、上記凹
部内に電子部品が嵌入したときにはこの電子部品に接近
して係合するように、上記凹部に沿って起立して設けら
れた弾性変形可能なフック状突起である構成とすること
ができる。
In a preferred embodiment of the present invention, the locking means is arranged in a direction away from the recess to allow the electronic component to fit into the recess when the upper end thereof is pressed by the electronic component. And an elastically deformable hook-shaped protrusion provided upright along the recess so that when the electronic component is fitted into the recess, the electronic component approaches and engages with the electronic component. can do.

【0012】このような構成によれば、電子部品用スペ
ーサの凹部に電子部品を嵌入させる際に、この凹部に沿
って起立して設けられているフック状突起の上端部を上
記電子部品によって押圧すれば、このフック状突起をス
ペーサの凹部から離反する方向に変形させることがで
き、これにより上記電子部品をスペーサの凹部へ適切に
嵌入することができる。そして、スペーサの凹部内へ電
子部品を嵌入させてしまうと、その時点で上記スペーサ
のフック状突起が元の初期状態に弾性復元する結果、上
記電子部品に接近して係合する。したがって、電子部品
をスペーサに係止させるための特別な作業を行う必要は
なく、実質的には、単に電子部品をスペーサの凹部に嵌
入させる作業のみによってフック状突起を電子部品に係
合させて、電子部品の係止保持が図れる。その結果、ス
ペーサへの電子部品の組み込み作業を非常に簡素なもの
にできるという効果が得られる。
According to this structure, when the electronic component is fitted into the recess of the electronic component spacer, the upper end of the hook-shaped projection provided upright along the recess is pressed by the electronic component. By doing so, the hook-shaped protrusion can be deformed in a direction away from the recess of the spacer, whereby the electronic component can be properly fitted into the recess of the spacer. Then, when the electronic component is fitted into the recess of the spacer, the hook-shaped projection of the spacer elastically restores to the original initial state at that time, so that the electronic component approaches and engages with the electronic component. Therefore, it is not necessary to perform a special work for locking the electronic component to the spacer, and substantially, the hook-shaped projection is engaged with the electronic component only by the work of fitting the electronic component in the recess of the spacer. It is possible to hold and hold electronic components. As a result, there is an effect that the work of incorporating the electronic component into the spacer can be made extremely simple.

【0013】本願発明の他の好ましい実施例では、上記
上面開口状の凹部に電子部品が嵌合されたときにこの電
子部品の複数本のリードのそれぞれを所望の配置位置へ
ガイドするように上記電子部品の各リードを挿通させる
ための複数のリード用ガイド孔を備えた構成とすること
ができる。
In another preferred embodiment of the present invention, when the electronic component is fitted in the recess having the upper opening, each of the plurality of leads of the electronic component is guided to a desired arrangement position. It is possible to adopt a configuration including a plurality of lead guide holes for inserting the leads of the electronic component.

【0014】このような構成によれば、電子部品用スペ
ーサに所望の電子部品を嵌合させる場合にこの電子部品
の複数本のリードをスペーサに設けられているリード用
ガイド孔に挿通することにより、このリード用ガイド孔
のガイド作用によってリードの位置を所定の正確な位置
へ正すことが可能となる。すなわち、電子部品のリード
がたとえば不当に傾斜しているような場合であっても、
このリードをリード用ガイド孔に挿通することによっ
て、その傾斜したリードを非傾斜状に矯正し、このリー
ドの先端部の位置を本来の正確な配置へ修正することが
できることとなる。
According to this structure, when a desired electronic component is fitted into the electronic component spacer, a plurality of leads of the electronic component are inserted through the lead guide holes provided in the spacer. The position of the lead can be corrected to a predetermined accurate position by the guide action of the lead guide hole. That is, even if the leads of the electronic component are unintentionally inclined,
By inserting this lead into the lead guide hole, the inclined lead can be corrected into a non-inclined shape, and the position of the tip of the lead can be corrected to the original accurate arrangement.

【0015】したがって、リードの位置精度が劣る電子
部品であっても、この電子部品をスペーサに嵌合保持さ
せることによって、そのリードの各先端部の位置を所望
の正確な配置に設定することが可能となる。その結果、
この電子部品用スペーサに嵌合させた電子部品を自動マ
ウンタなどの機械装置によって把持させた場合におい
て、上記電子部品のリードを所望のマウント位置へ適切
に位置決めし、導通接続させることが可能となり、電子
部品のマウント作業の機械化、ならびに自動化が図れる
という効果が得られる。
Therefore, even if the electronic component is inferior in the positional accuracy of the lead, the position of each tip of the lead can be set to a desired accurate arrangement by fitting and holding the electronic component in the spacer. It will be possible. as a result,
When the electronic component fitted to the electronic component spacer is gripped by a mechanical device such as an automatic mounter, the lead of the electronic component is appropriately positioned at a desired mount position and can be electrically connected. An effect that mechanization and automation of mounting work of electronic components can be achieved is obtained.

【0016】本願発明の他の好ましい実施例では、上記
複数のリード用ガイド孔に挿通した電子部品の各リード
をマザーボードの所望箇所へ導通接続させるときにこの
スペーサを上記マザーボードへ固定させて係止させるた
めのマウント用係止手段を備えている構成とすることも
できる。
In another preferred embodiment of the present invention, the spacers are fixed and locked to the motherboard when the leads of the electronic component inserted in the plurality of lead guide holes are electrically connected to desired positions of the motherboard. It is also possible to adopt a configuration in which a mounting locking means for causing the above is provided.

【0017】このような構成によれば、上記マウント用
係止手段を利用してこのスペーサを所望のマザーボード
へ係止し、固定させることができる。そして、このよう
にスペーサをマザーボードへ固定させれば、その後電子
部品のリードをマザーボードの所望箇所へハンダ付けす
るような場合において、電子部品がマザーボードから不
当に浮き上がるようなことを防止でき、上記ハンダ付け
作業などを適切に行うことができる。したがって、電子
部品の一連のマウント作業をより一層適切に行うことが
できるという利点が得られる。
With this structure, the spacer can be locked and fixed to a desired mother board by using the mounting locking means. Then, by fixing the spacers to the motherboard in this way, it is possible to prevent the electronic parts from being unduly lifted from the motherboard when the leads of the electronic parts are subsequently soldered to desired positions on the motherboard. Appropriate work such as attachment can be performed. Therefore, there is an advantage that a series of mounting operations for electronic components can be performed more appropriately.

【0018】本願発明の第2の側面によれば、本願発明
に係る上記電子部品用スペーサの上面開口状の凹部に嵌
合される電子部品であって、この電子部品が上記凹部に
嵌合されるときに上記電子部品用スペーサの係止手段を
係合させるための係合部が設けられていることを特徴と
している。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component which is fitted into a recess having an upper opening of the spacer for electronic components according to the present invention, and the electronic component is fitted into the recess. An engaging portion for engaging the locking means of the electronic component spacer at the time of opening is provided.

【0019】本願発明においては、電子部品を上記電子
部品用スペーサの所定の凹部に嵌合させたときに、この
電子部品に設けられている係合部に電子部品用スペーサ
の係止手段を係合させることができ、これによってこの
電子部品を上記電子部品用スペーサに適切に係止させる
ことができる。したがって、接着剤を用いることなく電
子部品用スペーサとの結合が図れ、電子部品のリードに
接着剤が付着したり、あるいは電子部品用スペーサから
電子部品が浮き上がりを生じるといったことを解消する
ことができる。
In the present invention, when the electronic component is fitted in the predetermined recess of the electronic component spacer, the engaging means provided on the electronic component engages with the locking means of the electronic component spacer. The electronic component can be properly locked to the electronic component spacer. Therefore, it is possible to connect with the electronic component spacer without using an adhesive, and it is possible to prevent the adhesive from adhering to the leads of the electronic component or the electronic component rising from the electronic component spacer. .

【0020】[0020]

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments of the present invention will be described below.
A specific description will be given with reference to the drawings.

【0021】図1は、本願発明が適用された電子部品用
スペーサと電子部品とをそれぞれ示す斜視図である。図
2は、その電子部品用スペーサに電子部品を嵌合させた
状態を示す斜視図である。図3は、図2のX−X線断面
図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component spacer and an electronic component to which the present invention is applied. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which an electronic component is fitted into the electronic component spacer. FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【0022】図1において、電子部品用スペーサ1は、
たとえばABS樹脂などの合成樹脂製であり、上面開口
状の凹部13を形成したスペーサ本体部10、このスペ
ーサ本体部10の底面部15に穿設された複数のリード
用ガイド孔11、上記スペーサ本体部10の左右両端部
の上下両面に設けられた第1のフック状突起12,1
2、および第2のフック状突起16,16などを具備し
て構成されている。
In FIG. 1, the electronic component spacer 1 is
For example, the spacer body 10 is made of a synthetic resin such as ABS resin and has a recess 13 having an upper opening, a plurality of lead guide holes 11 formed in a bottom surface 15 of the spacer body 10, and the spacer body. First hook-shaped protrusions 12, 1 provided on both upper and lower surfaces of both left and right ends of the portion 10.
2 and the second hook-shaped projections 16, 16 and the like.

【0023】上記スペーサ本体部10の凹部13は、そ
の上方から所望の電子部品2を嵌入させるためのもので
ある。この凹部13は、必ずしも電子部品2の全体を嵌
入させる深さに形成する必要はなく、たとえば電子部品
2の上面側がスペーサ本体部10の上部から一部突出し
た状態となるように形成されていてもよい。
The recess 13 of the spacer body 10 is for inserting a desired electronic component 2 from above. The recess 13 does not necessarily need to be formed to a depth into which the entire electronic component 2 is fitted, and is formed, for example, such that the upper surface side of the electronic component 2 partially projects from the upper portion of the spacer body 10. Good.

【0024】上記複数のリード用ガイド孔11は、上記
電子部品2の下面部から下向き状に複数本突出している
ピン状のリード20を挿通させてそのガイドを行うため
のものである。したがって、これら複数のリード用ガイ
ド孔11は、上記電子部品2のリード20の本数と同数
だけ設けられており、しかもその配置は、上記各リード
20の本来の正確な位置に合致するように設定されてい
る。
The plurality of lead guide holes 11 are provided for inserting and guiding a plurality of pin-shaped leads 20 projecting downward from the lower surface of the electronic component 2. Therefore, the plurality of lead guide holes 11 are provided in the same number as the number of the leads 20 of the electronic component 2, and the arrangement thereof is set so as to match the original accurate position of each of the leads 20. Has been done.

【0025】なお、上記各リード用ガイド孔11の上部
には、図4に示すように、下方側ほど小径となる円錐状
の傾斜面11aを備えた皿座ぐり状の凹部11Aが設け
られている。この凹部11Aは、各リード用ガイド孔1
1内に電子部品2のリード20を挿入する作業を容易に
するためのものであり、その上部の直径Dは、各リード
用ガイド孔11の内径D1よりも大径である。
As shown in FIG. 4, a countersink-like recess 11A having a conical inclined surface 11a having a smaller diameter toward the lower side is provided at the upper portion of each lead guide hole 11. There is. The recess 11A is formed in each lead guide hole 1
This is for facilitating the work of inserting the lead 20 of the electronic component 2 into the lead wire 1, and the diameter D of the upper portion thereof is larger than the inner diameter D1 of each lead guide hole 11.

【0026】上記第1のフック状突起12,12は、所
望の電子部品2をこのスペーサ1に係止させるための係
止手段の一例に相当するものであり、上記凹部13の左
右両側に沿って起立して設けられている。具体的には、
これら第1のフック状突起12,12のそれぞれは、上
記スペーサ本体部10の凹部13を形成する周壁部1
7,17にスリット18,18を設けるなどして形成さ
れている。また、これら第1のフック状突起12,12
の各上端部には、上記凹部13の内側方向へ突出する爪
部12Aが設けられている。また、この爪部12Aの上
面には、図5に示すように傾斜面12aが形成されてい
る。
The first hook-shaped projections 12 and 12 correspond to an example of locking means for locking the desired electronic component 2 to the spacer 1, and extend along the left and right sides of the recess 13. It stands upright. In particular,
Each of these first hook-shaped protrusions 12 and 12 forms the recess 13 of the spacer body 10 in the peripheral wall portion 1.
It is formed by providing slits 18 and 18 in 7 and 17, for example. In addition, these first hook-shaped projections 12, 12
A claw portion 12A protruding inward of the recess 13 is provided at each upper end portion of the. Further, an inclined surface 12a is formed on the upper surface of the claw portion 12A as shown in FIG.

【0027】同図に示すように、これらの各フック状突
起12は、その上端部の傾斜面12aが電子部品2によ
って矢印aに示すように下方に押圧されると、爪部12
Aが凹部13から退避する方向(矢印b方向)へ変位す
るように弾性変形可能であり、これによって上記凹部1
3内への電子部品2の嵌入を許容するようになってい
る。そして、凹部13内への電子部品2の嵌入が終了す
ると、この第1のフック状突起12自体の弾性復元力に
よって上記爪部12Aが電子部品2に接近し、この爪部
12Aが後述するとおり電子部品2の所定の位置へ係合
するようになっている。
As shown in the figure, each hook-shaped projection 12 has a claw portion 12 when the inclined surface 12a at the upper end thereof is pressed downward by the electronic component 2 as shown by an arrow a.
A is elastically deformable so as to be displaced in the direction of retreating from the recess 13 (direction of arrow b), whereby the recess 1 is formed.
The fitting of the electronic component 2 into the inside 3 is allowed. Then, when the fitting of the electronic component 2 into the recess 13 is completed, the pawl portion 12A approaches the electronic component 2 due to the elastic restoring force of the first hook-shaped projection 12 itself, and the pawl portion 12A is to be described later. It is adapted to be engaged with a predetermined position of the electronic component 2.

【0028】上記第2のフック状突起16,16は、こ
のスペーサ1を所望のマザーボード3へ固定させて係止
させるためのマザーボード用係止手段に相当するもので
ある。これら第2のフック状突起16,16は、上記ス
ペーサ本体部10の左右両端部の下面部に下向きに突設
されており、これらの各下端部には、上記第1のフック
状突起12,12の各爪部12Aと略同様な構成の爪部
16Aが設けられている。これら第2のフック状突起1
6,16は、上記爪部16A,16Aを所望のマザーボ
ード3に穿設された貫通孔状の一対の孔部30,30の
それぞれに挿通させると、この爪部16A,16Aを上
記マザーボード3の裏面側に係合させることができ、こ
れによりこのスペーサ1をマザーボード3の表面へ固定
させて係止することが可能である。
The second hook-shaped projections 16 and 16 correspond to mother board locking means for fixing and locking the spacer 1 to the desired mother board 3. These second hook-shaped projections 16, 16 are provided so as to project downward on the lower surface portions of the left and right end portions of the spacer body 10, and the first hook-shaped projections 12, A claw portion 16A having substantially the same configuration as each of the claw portions 12A of 12 is provided. These second hook-shaped projections 1
When the claw portions 16A, 16A are respectively inserted into a pair of through-hole-shaped hole portions 30, 30 formed in a desired motherboard 3, the claw portions 16A, 16A of the motherboards 6, 16A are provided. It is possible to engage with the back surface side, so that this spacer 1 can be fixed and locked to the front surface of the motherboard 3.

【0029】一方、上記電子部品2としては、たとえば
LEDにより8セグメント24(または7セグメント)
を構成したLED数字表示器などのLED表示器が採用
される。また、この電子部品2の左右両端部の上部に
は、切欠状の凹状段部29,29が設けられている。こ
れらの凹状段部29,29は、本願発明でいう係合部の
一例に相当するものであり、この電子部品2を上記スペ
ーサ1の凹部13内へ嵌入させたときにスペーサ1の第
1のフック状突起12,12の各爪部12Aを係合させ
るための部位である。
On the other hand, as the electronic component 2, for example, 8 segments 24 (or 7 segments) of LEDs are used.
An LED display device such as an LED number display device configured as described above is adopted. Further, notch-shaped concave step portions 29, 29 are provided on the upper portions of the left and right end portions of the electronic component 2. These concave step portions 29, 29 correspond to an example of the engaging portion according to the present invention, and when the electronic component 2 is fitted into the concave portion 13 of the spacer 1, the first portion of the spacer 1 is inserted. It is a portion for engaging each claw portion 12A of the hook-shaped projection 12, 12.

【0030】次に、上記構成の電子部品用スペーサ1お
よび電子部品2の作用について説明する。
Next, the operation of the electronic component spacer 1 and the electronic component 2 having the above-described configurations will be described.

【0031】まず、上記スペーサ1は電子部品2と組み
合わせて使用されるものであり、このスペーサ1の凹部
13には、図2および図3に示すように、電子部品2を
嵌入させる。このようにして電子部品2を上記凹部13
内に嵌入させると、既述したとおり、スペーサ1の第1
のフック状突起12,12の各爪部12Aを電子部品2
の凹状段部29,29に係合させることができる。これ
により、上記電子部品2をスペーサ1に係止させて、確
実な固定を図ることができる。
First, the spacer 1 is used in combination with the electronic component 2, and the electronic component 2 is fitted into the recess 13 of the spacer 1 as shown in FIGS. 2 and 3. In this way, the electronic component 2 is mounted on the recess 13
When it is inserted into the inside, as described above, the first part of the spacer 1 is
Each hook 12A of the hook-shaped projections 12, 12 of the electronic component 2
Can be engaged with the concave stepped portions 29, 29. As a result, the electronic component 2 can be locked to the spacer 1 for reliable fixing.

【0032】したがって、上記両者を接着剤などを用い
て相互に接着させなくても、上記電子部品2がスペーサ
1から不用意に抜け外れたり、あるいはスペーサ上方へ
浮き上がるといったことを適切に防止することが可能で
ある。なお、図5において説明したとおり、第1のフッ
ク状突起12,12を電子部品2の凹状段部29,29
に係合させる作業は、電子部品2をスペーサ1の凹部1
3へ嵌入させる際に自動的に行わせることができる。し
たがって、電子部品2をスペーサ1の凹部13へ嵌入さ
せるだけの非常に簡単な作業工程によって、これら両者
を確実に結合させることができることとなる。
Therefore, it is possible to properly prevent the electronic component 2 from being accidentally detached from the spacer 1 or floating above the spacer even if they are not adhered to each other with an adhesive or the like. Is possible. As described with reference to FIG. 5, the first hook-shaped projections 12, 12 are formed in the concave stepped portions 29, 29 of the electronic component 2.
The operation of engaging the electronic component 2 with the recess 1 of the spacer 1
It can be done automatically when it is fitted in 3. Therefore, the electronic component 2 and the recess 13 of the spacer 1 can be reliably coupled to each other by a very simple working process.

【0033】また、上記電子部品2をスペーサ1の凹部
13へ嵌入させる際には、電子部品2の各リード20を
スペーサ1の各リード用ガイド孔11に挿通させるが、
これにより、次に述べるように電子部品2の各リード2
0の位置精度を高めることが可能となる。
When fitting the electronic component 2 into the recess 13 of the spacer 1, the leads 20 of the electronic component 2 are inserted into the lead guide holes 11 of the spacer 1.
As a result, each lead 2 of the electronic component 2 is
It is possible to improve the position accuracy of 0.

【0034】すなわち、LED表示器として構成された
電子部品2は、たとえば図6に示すように、LED素子
26を実装した薄手の回路基板27の孔部28に、複数
本のピン状のリード20が貫通して取付けられている。
このような構造では、各リード20の上端部の一部が薄
手の回路基板27によって支持されているに過ぎないた
めに、リードフレームを利用して製造されるICチップ
のリードの場合とは異なり、リード20が回路基板27
に対して傾斜して支持される可能性が高く、各リード2
0の先端部の位置が所定の位置に正確に揃わない場合が
ある。これでは、この電子部品2を単独で自動マウンタ
に把持させて所望のマザーボード3へマウントさせよう
としても、上記リード20をマザーボード3の所望の孔
部31へ適切に挿入させることができない。
That is, in the electronic component 2 configured as an LED display, for example, as shown in FIG. 6, a plurality of pin-shaped leads 20 are provided in the holes 28 of the thin circuit board 27 on which the LED elements 26 are mounted. Are pierced and attached.
In such a structure, a part of the upper end portion of each lead 20 is merely supported by the thin circuit board 27, and therefore, unlike the case of an IC chip lead manufactured using a lead frame. , Lead 20 is circuit board 27
There is a high possibility that it will be supported at an angle with respect to each lead 2
There is a case where the position of the tip portion of 0 is not accurately aligned with the predetermined position. With this, even if the electronic component 2 is individually held by the automatic mounter and mounted on the desired motherboard 3, the lead 20 cannot be properly inserted into the desired hole 31 of the motherboard 3.

【0035】ところが、上述したように、上記電子部品
2の各リード20をスペーサ1のリード用ガイド孔11
に挿通させると、各リード20が上記リード用ガイド孔
11の形成方向にガイドされる結果、たとえば傾斜状の
リード20を非傾斜状に矯正し、各リード20の先端部
を所定の適正な位置に設定することができる。
However, as described above, the leads 20 of the electronic component 2 are connected to the lead guide holes 11 of the spacer 1.
When each lead 20 is guided through the lead guide hole 11 as a result of being inserted into the lead, the inclined lead 20 is corrected to a non-inclined shape, and the tip end of each lead 20 is moved to a predetermined proper position. Can be set to.

【0036】なお、上記各リード用ガイド孔11の上部
には大径の皿座ぐり状の凹部11Aが設けられているた
めに、電子部品2の各リード20がスペーサ本体部10
の各リード用ガイド孔11の位置と正確に対応しない場
合であっても、各リード20の先端部を皿座ぐり状の凹
部11Aの傾斜面11aに当接させることにより、これ
ら各リード20の先端部をリード用ガイド孔11内へ容
易にガイドさせて挿入することができる。したがって、
電子部品2のリード20を各リード用ガイド孔11に挿
通させてから、電子部品2をスペーサ本体部10に嵌合
保持させる作業を容易にすることが可能となる。
Since a large-diameter counterbore-shaped recess 11A is provided in the upper portion of each lead guide hole 11, each lead 20 of the electronic component 2 is connected to the spacer body 10.
Even if it does not correspond exactly to the position of each lead guide hole 11, the tip of each lead 20 is brought into contact with the inclined surface 11a of the counterbore-shaped recess 11A, thereby The tip portion can be easily guided and inserted into the lead guide hole 11. Therefore,
It is possible to facilitate the work of fitting and holding the electronic component 2 in the spacer body 10 after inserting the leads 20 of the electronic component 2 into the lead guide holes 11.

【0037】上記のように電子部品用スペーサ1に所望
の電子部品2を嵌合保持させる作業は、たとえば電子部
品2を製造するメーカーによって行われ、この電子部品
2は上記スペーサ1に嵌合保持されたままでユーザーサ
イドへ出荷される。あるいは、次工程に移送される。
The work of fitting and holding the desired electronic component 2 in the electronic component spacer 1 as described above is performed by, for example, the manufacturer of the electronic component 2, and the electronic component 2 is fitted and held in the spacer 1. It will be shipped to the user side as it is. Alternatively, it is transferred to the next step.

【0038】上記したように、スペーサ1を利用して電
子部品2の各リード20の先端部を正確な配置状態に設
定すれば、図7に示すように、この電子部品2の各リー
ド20をマザーボード3のリード接続用の孔部31の形
成位置へ正確に対応させることができる。したがって、
上記スペーサ1および電子部品2を適当な機械装置を用
いて把持させた場合であっても、この機械装置によって
上記電子部品2の各リード20をマザーボード3のリー
ド接続用の孔部31に対して容易かつ正確に位置決め
し、挿通することができることとなる。
As described above, if the tips of the leads 20 of the electronic component 2 are set in an accurate arrangement using the spacers 1, as shown in FIG. It is possible to accurately correspond to the formation position of the hole portion 31 for lead connection of the motherboard 3. Therefore,
Even when the spacer 1 and the electronic component 2 are gripped by using an appropriate mechanical device, this mechanical device allows the leads 20 of the electronic component 2 to be inserted into the lead connection holes 31 of the motherboard 3. It can be easily and accurately positioned and inserted.

【0039】また、これに伴って、スペーサ1の第2の
フック状突起16,16をマザーボード3の所定の孔部
30,30に挿通させれば、各フック状突起16の爪部
16Aをマザーボード3の裏面側に係合させることがで
き、スペーサ1をマザーボード3上に固定させて係止さ
せることができる。したがって、その後マザーボード3
の裏面の所定位置と上記リード20とをハンダ付けする
際に、上記電子部品2がマザーボード3から浮き上がる
ような事態も解消することができ、電子部品2の一連の
マウント作業を一層適切に行うことができることとな
る。
Along with this, if the second hook-shaped projections 16 and 16 of the spacer 1 are inserted into the predetermined holes 30 and 30 of the motherboard 3, the claw portions 16A of each hook-shaped projection 16 are inserted into the motherboard. 3 can be engaged with the back side of the spacer 3, and the spacer 1 can be fixed and locked on the motherboard 3. Therefore, after that, the motherboard 3
It is possible to eliminate a situation in which the electronic component 2 floats up from the mother board 3 when soldering the lead 20 and the predetermined position on the back surface of the electronic component 2 and to perform a series of mounting work of the electronic component 2 more appropriately. Will be possible.

【0040】なお、上記実施例では、8セグメントまた
は7セグメントを構成するLED表示器のマウント作業
を一例として説明したが、本願発明が対象とする電子部
品の具体的な種類はこれに限定されない。LED表示器
以外の種々の電子部品を対象とすることが可能である。
In the above embodiment, the mounting work of the LED display device forming 8 segments or 7 segments has been described as an example, but the specific type of the electronic component targeted by the present invention is not limited to this. It is possible to target various electronic components other than the LED display.

【0041】また、本願発明に係る電子部品用スペーサ
の各部の具体的な構成も決して上記実施例のように限定
されず、種々に設計変更自在である。たとえば電子部品
を係止させるための係止手段としては、上記フック状突
起とは異なる構成の係止手段を採用してもよいことは勿
論である。
Further, the specific structure of each part of the electronic component spacer according to the present invention is not limited to that of the above embodiment, and various design changes are possible. For example, as the locking means for locking the electronic component, it goes without saying that a locking means having a different structure from the hook-shaped projection may be adopted.

【0042】さらに、電子部品をスペーサに係止させる
手段としては、必ずしも電子部品に上記凹状段部29,
29のような係合部を設ける必要はなく、たとえば上記
凹状段部29などが設けられていない電子部品の両端部
の上面部分(肩部または角部)にスペーサの係止手段を
係合させるようにしてもよい。さらに、本願発明に係る
電子部品用スペーサは、必ずしも電子部品のリードの位
置精度を高めるためのものに限らない。
Further, as means for locking the electronic component to the spacer, the concave step portion 29,
It is not necessary to provide an engaging portion such as 29, and for example, the locking means of the spacer is engaged with the upper surface portions (shoulder portions or corner portions) of both ends of the electronic component in which the concave step portion 29 and the like are not provided. You may do it. Further, the electronic component spacer according to the present invention is not necessarily limited to one for improving the positional accuracy of the leads of the electronic component.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明が適用された電子部品用スペーサと電
子部品との一例を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component spacer and an electronic component to which the present invention is applied.

【図2】図1に示す電子部品用スペーサに電子部品を嵌
合させた状態を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which an electronic component is fitted to the electronic component spacer shown in FIG.

【図3】図2のX−X線断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【図4】リード用ガイド孔の一例を示す要部拡大断面
図。
FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part showing an example of a lead guide hole.

【図5】係止手段の一例を示す要部拡大断面図。FIG. 5 is an enlarged sectional view of an essential part showing an example of locking means.

【図6】電子部品の概略構成を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a schematic configuration of an electronic component.

【図7】電子部品をマザーボードにマウントさせた状態
を示す断面図。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where electronic components are mounted on a motherboard.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品用スペーサ 2 電子部品 3 マザーボード 10 スペーサ本体部 11 リード用ガイド孔 12 第1のフック状突起(係止手段) 12A 爪部 16 第2のフック状突起(マウント用係止手段) 20 リード 30 孔部 31 リード接続用の孔部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component spacer 2 Electronic component 3 Motherboard 10 Spacer body 11 Lead guide hole 12 First hook-shaped projection (locking means) 12A Claw 16 Second hook-shaped projection (mounting locking means) 20 Lead 30 hole 31 hole for lead connection

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所望の電子部品を嵌合させるための上面
開口状の凹部を備えた電子部品用スペーサであって、 上記凹部に電子部品が嵌合されたときに上記凹部からの
電子部品の抜止めがなされるように上記電子部品をこの
スペーサに係止させるための係止手段を備えていること
を特徴とする、電子部品用スペーサ。
1. A spacer for an electronic component, comprising an upper surface opening-shaped recess for fitting a desired electronic component, wherein the electronic component from the recess when the electronic component is fitted in the recess. A spacer for an electronic component, comprising a locking means for locking the electronic component to the spacer so as to prevent the spacer from coming off.
【請求項2】 上記電子部品は、LEDにより8セグメ
ントまたは7セグメントを構成したLED数字表示器な
どのLED表示器である、請求項1に記載の電子部品用
スペーサ。
2. The spacer for an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is an LED display such as an LED numeral display in which an LED constitutes 8 segments or 7 segments.
【請求項3】 上記係止手段は、その上端部が電子部品
により押圧されたときにこの電子部品が上記凹部内へ嵌
入することを許容すべく上記凹部から離反する方向に変
形するとともに、上記凹部内に電子部品が嵌入したとき
にはこの電子部品に接近して係合するように、上記凹部
に沿って起立して設けられた弾性変形可能なフック状突
起である、請求項1または2に記載の電子部品用スペー
サ。
3. The locking means is deformed in a direction away from the recess to allow the electronic component to fit into the recess when the upper end thereof is pressed by the electronic component. The elastically deformable hook-shaped projection provided upright along the recess so that when the electronic component is fitted into the recess, the electronic component approaches and engages with the electronic component. Spacer for electronic components.
【請求項4】 上記凹部に電子部品が嵌合されたときに
この電子部品の複数本のリードのそれぞれを所望の配置
位置へガイドするように上記電子部品の各リードを挿通
させるための複数のリード用ガイド孔を備えている、請
求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品用スペー
サ。
4. A plurality of leads for inserting each lead of the electronic component so as to guide each of the plurality of leads of the electronic component to a desired arrangement position when the electronic component is fitted in the recess. The electronic component spacer according to claim 1, further comprising a lead guide hole.
【請求項5】 上記複数のリード用ガイド孔に挿通した
電子部品の各リードをマザーボードの所望箇所へ導通接
続させるときにこのスペーサを上記マザーボードへ固定
させて係止させるためのマウント用係止手段を備えてい
る、請求項4に記載の電子部品用スペーサ。
5. A mounting locking means for locking and fixing the spacer to the motherboard when conducting conductive connection of each lead of the electronic component inserted through the plurality of lead guide holes to a desired location on the motherboard. The spacer for electronic component according to claim 4, comprising:
【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の電
子部品用スペーサの上面開口状の凹部に嵌合される電子
部品であって、 この電子部品が上記凹部に嵌合されたときに上記電子部
品用スペーサの係止手段を係合させるための係合部が設
けられていることを特徴とする、電子部品。
6. An electronic component which is fitted into a recess having an upper surface opening of the spacer for electronic components according to claim 1, wherein the electronic component is fitted into the recess. An electronic component, wherein an engaging portion for engaging the locking means of the electronic component spacer is provided.
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