JPH098183A - 電子部品用スペーサ、および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】所望の電子部品をスペーサに嵌合させてこれら
両者を組み合わせる場合において、電子部品のリードに
接着剤が不当に付着したり、電子部品がスペーサから浮
き上がるような不具合を生じさせることなく、これら両
者の適切な結合が行えるようにする。 【構成】所望の電子部品２を嵌合させるための上面開口
状の凹部１３を備えた電子部品用スペーサ１であって、
上記凹部１３に電子部品２が嵌合されたときに上記凹部
１３からの電子部品２の抜止めがなされるように上記電
子部品２をこのスペーサ１に係止させるための係止手段
１２を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、たとえばＬＥＤ（発
光ダイオード）を用いて８セグメントまたは７セグメン
トなどを構成したＬＥＤ数字表示器などの所望の電子部
品と組み合わせて使用される電子部品用スペーサ、およ
び電子部品に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】周知のとおり、ＩＣチ
ップなどの電子部品のうち幾多のものは、そのサイズの
規格化が図られており、自動マウンタによって電子部品
を直接把持させることによって所望の部位へ自動マウン
ト可能である。ところが、たとえばＬＥＤによって８セ
グメントなどを構成したＬＥＤ表示器については、この
ＬＥＤ表示器に複数本設けられているリードの位置精度
が劣る場合があり、このＬＥＤ表示器を自動マウンタに
よって直接把持させたのでは、そのリードを所望のマウ
ント位置へ正確に位置合わせできない場合がある。この
ため、上記ＬＥＤ表示器のマウント作業については、そ
の自動化が難しいものとなっていた。

【０００３】そこで、本願出願人は、上記のような難点
を解消する手段として、ＬＥＤ表示器と所定のスペーサ
とを組み合せることによって、ＬＥＤ表示器のリードの
位置を修正し、リードの位置精度を高めるという技術思
想を着想した。ＬＥＤ表示器をスペーサと組み合わせる
ことによって、ＬＥＤ表示器のリードの位置精度を高め
ることができれば、このＬＥＤ表示器をスペーサごと自
動マウンタによって把持させてから、このＬＥＤ表示器
を所望の部位へ適切にマウントすることが可能となり、
マウント作業の自動化が図れる。

【０００４】ただし、上記ように、ＬＥＤ表示器を所定
のスペーサと組み合わせる場合において、これら両者を
相互に嵌合させただけでは、これら両者を確実に結合さ
せることはできず、これらの取扱いにおいて支障が生じ
る。そこで、これを解消する手段としては、ＬＥＤ表示
器とスペーサとを接着剤を用いて接着する手段が考えら
れる。

【０００５】しかしながら、このように接着剤を用いた
のでは、接着剤がＬＥＤ表示器のリードに付着し、製品
不良を招く虞れがある。また、スペーサの上面側にＬＥ
Ｄ表示器を嵌合する状態において、これらの両者間に接
着剤を介在させたのでは、このＬＥＤ表示器がスペーサ
から浮き上がりを生じてしまう虞れもある。このような
浮き上がりを生じたのでは、ＬＥＤ表示器を所望の部位
へマウントしたときの高さ寸法に大きな誤差が生じてし
まい、適切でない。

【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、所望の電子部品をスペーサに嵌
合させてこれら両者を組み合わせる場合において、電子
部品のリードに接着剤が不当に付着したり、電子部品が
スペーサから浮き上がるような不具合を生じさせること
なく、これら両者の適切な結合が行えるようにすること
をその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】本願発明の第１の側面によれば、所望の
電子部品を嵌合させるための上面開口状の凹部を備えた
電子部品用スペーサであって、上記凹部に電子部品が嵌
合されたときに上記凹部からの電子部品の抜止めがなさ
れるように上記電子部品をこのスペーサに係止させるた
めの係止手段を備えていることを特徴としている。

【０００８】上記電子部品は、たとえばＬＥＤにより８
セグメントまたは７セグメントを構成したＬＥＤ数字表
示器などのＬＥＤ表示器として構成することができる。

【０００９】本願発明においては、電子部品用スペーサ
の上面開口状の凹部に所望の電子部品を嵌合させたとき
に、このスペーサに設けられている係止手段によって上
記電子部品をこのスペーサに係止させることができ、こ
れによって上記電子部品の抜止めが図れ、このスペーサ
に対して所望の電子部品を確実に嵌合保持させることが
できる。したがって、接着剤を用いて上記両者を相互に
接着する必要をなくすことができ、接着剤が電子部品の
リードに付着するといった不慮の事態を適切に回避し、
電子部品の製品不良の発生を防止できるという格別な効
果が得られる。

【００１０】また、本願発明においては、本願発明に係
る電子部品用スペーサと電子部品との両者間に接着剤を
介在させる必要がなくなる結果、これら両者を直接接触
させることが可能となり、しかも電子部品がスペーサに
係止されていることにより、この電子部品がスペーサの
上方へ浮き上がるようなことも防止することができる。
したがって、電子部品の高さに大きな寸法誤差を生じさ
せず、電子部品を所望位置へマウントしたときの電子部
品の高さを所定の適切な高さに設定することができると
いう効果も得られる。

【００１１】本願発明の好ましい実施例では、上記係止
手段は、その上端部が電子部品により押圧されたときに
この電子部品が上記凹部内へ嵌入することを許容すべく
上記凹部から離反する方向に変形するとともに、上記凹
部内に電子部品が嵌入したときにはこの電子部品に接近
して係合するように、上記凹部に沿って起立して設けら
れた弾性変形可能なフック状突起である構成とすること
ができる。

【００１２】このような構成によれば、電子部品用スペ
ーサの凹部に電子部品を嵌入させる際に、この凹部に沿
って起立して設けられているフック状突起の上端部を上
記電子部品によって押圧すれば、このフック状突起をス
ペーサの凹部から離反する方向に変形させることがで
き、これにより上記電子部品をスペーサの凹部へ適切に
嵌入することができる。そして、スペーサの凹部内へ電
子部品を嵌入させてしまうと、その時点で上記スペーサ
のフック状突起が元の初期状態に弾性復元する結果、上
記電子部品に接近して係合する。したがって、電子部品
をスペーサに係止させるための特別な作業を行う必要は
なく、実質的には、単に電子部品をスペーサの凹部に嵌
入させる作業のみによってフック状突起を電子部品に係
合させて、電子部品の係止保持が図れる。その結果、ス
ペーサへの電子部品の組み込み作業を非常に簡素なもの
にできるという効果が得られる。

【００１３】本願発明の他の好ましい実施例では、上記
上面開口状の凹部に電子部品が嵌合されたときにこの電
子部品の複数本のリードのそれぞれを所望の配置位置へ
ガイドするように上記電子部品の各リードを挿通させる
ための複数のリード用ガイド孔を備えた構成とすること
ができる。

【００１４】このような構成によれば、電子部品用スペ
ーサに所望の電子部品を嵌合させる場合にこの電子部品
の複数本のリードをスペーサに設けられているリード用
ガイド孔に挿通することにより、このリード用ガイド孔
のガイド作用によってリードの位置を所定の正確な位置
へ正すことが可能となる。すなわち、電子部品のリード
がたとえば不当に傾斜しているような場合であっても、
このリードをリード用ガイド孔に挿通することによっ
て、その傾斜したリードを非傾斜状に矯正し、このリー
ドの先端部の位置を本来の正確な配置へ修正することが
できることとなる。

【００１５】したがって、リードの位置精度が劣る電子
部品であっても、この電子部品をスペーサに嵌合保持さ
せることによって、そのリードの各先端部の位置を所望
の正確な配置に設定することが可能となる。その結果、
この電子部品用スペーサに嵌合させた電子部品を自動マ
ウンタなどの機械装置によって把持させた場合におい
て、上記電子部品のリードを所望のマウント位置へ適切
に位置決めし、導通接続させることが可能となり、電子
部品のマウント作業の機械化、ならびに自動化が図れる
という効果が得られる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施例では、上記
複数のリード用ガイド孔に挿通した電子部品の各リード
をマザーボードの所望箇所へ導通接続させるときにこの
スペーサを上記マザーボードへ固定させて係止させるた
めのマウント用係止手段を備えている構成とすることも
できる。

【００１７】このような構成によれば、上記マウント用
係止手段を利用してこのスペーサを所望のマザーボード
へ係止し、固定させることができる。そして、このよう
にスペーサをマザーボードへ固定させれば、その後電子
部品のリードをマザーボードの所望箇所へハンダ付けす
るような場合において、電子部品がマザーボードから不
当に浮き上がるようなことを防止でき、上記ハンダ付け
作業などを適切に行うことができる。したがって、電子
部品の一連のマウント作業をより一層適切に行うことが
できるという利点が得られる。

【００１８】本願発明の第２の側面によれば、本願発明
に係る上記電子部品用スペーサの上面開口状の凹部に嵌
合される電子部品であって、この電子部品が上記凹部に
嵌合されるときに上記電子部品用スペーサの係止手段を
係合させるための係合部が設けられていることを特徴と
している。

【００１９】本願発明においては、電子部品を上記電子
部品用スペーサの所定の凹部に嵌合させたときに、この
電子部品に設けられている係合部に電子部品用スペーサ
の係止手段を係合させることができ、これによってこの
電子部品を上記電子部品用スペーサに適切に係止させる
ことができる。したがって、接着剤を用いることなく電
子部品用スペーサとの結合が図れ、電子部品のリードに
接着剤が付着したり、あるいは電子部品用スペーサから
電子部品が浮き上がりを生じるといったことを解消する
ことができる。

【００２０】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２１】図１は、本願発明が適用された電子部品用
スペーサと電子部品とをそれぞれ示す斜視図である。図
２は、その電子部品用スペーサに電子部品を嵌合させた
状態を示す斜視図である。図３は、図２のＸ−Ｘ線断面
図である。

【００２２】図１において、電子部品用スペーサ１は、
たとえばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製であり、上面開口
状の凹部１３を形成したスペーサ本体部１０、このスペ
ーサ本体部１０の底面部１５に穿設された複数のリード
用ガイド孔１１、上記スペーサ本体部１０の左右両端部
の上下両面に設けられた第１のフック状突起１２，１
２、および第２のフック状突起１６，１６などを具備し
て構成されている。

【００２３】上記スペーサ本体部１０の凹部１３は、そ
の上方から所望の電子部品２を嵌入させるためのもので
ある。この凹部１３は、必ずしも電子部品２の全体を嵌
入させる深さに形成する必要はなく、たとえば電子部品
２の上面側がスペーサ本体部１０の上部から一部突出し
た状態となるように形成されていてもよい。

【００２４】上記複数のリード用ガイド孔１１は、上記
電子部品２の下面部から下向き状に複数本突出している
ピン状のリード２０を挿通させてそのガイドを行うため
のものである。したがって、これら複数のリード用ガイ
ド孔１１は、上記電子部品２のリード２０の本数と同数
だけ設けられており、しかもその配置は、上記各リード
２０の本来の正確な位置に合致するように設定されてい
る。

【００２５】なお、上記各リード用ガイド孔１１の上部
には、図４に示すように、下方側ほど小径となる円錐状
の傾斜面１１ａを備えた皿座ぐり状の凹部１１Ａが設け
られている。この凹部１１Ａは、各リード用ガイド孔１
１内に電子部品２のリード２０を挿入する作業を容易に
するためのものであり、その上部の直径Ｄは、各リード
用ガイド孔１１の内径Ｄ１よりも大径である。

【００２６】上記第１のフック状突起１２，１２は、所
望の電子部品２をこのスペーサ１に係止させるための係
止手段の一例に相当するものであり、上記凹部１３の左
右両側に沿って起立して設けられている。具体的には、
これら第１のフック状突起１２，１２のそれぞれは、上
記スペーサ本体部１０の凹部１３を形成する周壁部１
７，１７にスリット１８，１８を設けるなどして形成さ
れている。また、これら第１のフック状突起１２，１２
の各上端部には、上記凹部１３の内側方向へ突出する爪
部１２Ａが設けられている。また、この爪部１２Ａの上
面には、図５に示すように傾斜面１２ａが形成されてい
る。

【００２７】同図に示すように、これらの各フック状突
起１２は、その上端部の傾斜面１２ａが電子部品２によ
って矢印ａに示すように下方に押圧されると、爪部１２
Ａが凹部１３から退避する方向（矢印ｂ方向）へ変位す
るように弾性変形可能であり、これによって上記凹部１
３内への電子部品２の嵌入を許容するようになってい
る。そして、凹部１３内への電子部品２の嵌入が終了す
ると、この第１のフック状突起１２自体の弾性復元力に
よって上記爪部１２Ａが電子部品２に接近し、この爪部
１２Ａが後述するとおり電子部品２の所定の位置へ係合
するようになっている。

【００２８】上記第２のフック状突起１６，１６は、こ
のスペーサ１を所望のマザーボード３へ固定させて係止
させるためのマザーボード用係止手段に相当するもので
ある。これら第２のフック状突起１６，１６は、上記ス
ペーサ本体部１０の左右両端部の下面部に下向きに突設
されており、これらの各下端部には、上記第１のフック
状突起１２，１２の各爪部１２Ａと略同様な構成の爪部
１６Ａが設けられている。これら第２のフック状突起１
６，１６は、上記爪部１６Ａ，１６Ａを所望のマザーボ
ード３に穿設された貫通孔状の一対の孔部３０，３０の
それぞれに挿通させると、この爪部１６Ａ，１６Ａを上
記マザーボード３の裏面側に係合させることができ、こ
れによりこのスペーサ１をマザーボード３の表面へ固定
させて係止することが可能である。

【００２９】一方、上記電子部品２としては、たとえば
ＬＥＤにより８セグメント２４（または７セグメント）
を構成したＬＥＤ数字表示器などのＬＥＤ表示器が採用
される。また、この電子部品２の左右両端部の上部に
は、切欠状の凹状段部２９，２９が設けられている。こ
れらの凹状段部２９，２９は、本願発明でいう係合部の
一例に相当するものであり、この電子部品２を上記スペ
ーサ１の凹部１３内へ嵌入させたときにスペーサ１の第
１のフック状突起１２，１２の各爪部１２Ａを係合させ
るための部位である。

【００３０】次に、上記構成の電子部品用スペーサ１お
よび電子部品２の作用について説明する。

【００３１】まず、上記スペーサ１は電子部品２と組み
合わせて使用されるものであり、このスペーサ１の凹部
１３には、図２および図３に示すように、電子部品２を
嵌入させる。このようにして電子部品２を上記凹部１３
内に嵌入させると、既述したとおり、スペーサ１の第１
のフック状突起１２，１２の各爪部１２Ａを電子部品２
の凹状段部２９，２９に係合させることができる。これ
により、上記電子部品２をスペーサ１に係止させて、確
実な固定を図ることができる。

【００３２】したがって、上記両者を接着剤などを用い
て相互に接着させなくても、上記電子部品２がスペーサ
１から不用意に抜け外れたり、あるいはスペーサ上方へ
浮き上がるといったことを適切に防止することが可能で
ある。なお、図５において説明したとおり、第１のフッ
ク状突起１２，１２を電子部品２の凹状段部２９，２９
に係合させる作業は、電子部品２をスペーサ１の凹部１
３へ嵌入させる際に自動的に行わせることができる。し
たがって、電子部品２をスペーサ１の凹部１３へ嵌入さ
せるだけの非常に簡単な作業工程によって、これら両者
を確実に結合させることができることとなる。

【００３３】また、上記電子部品２をスペーサ１の凹部
１３へ嵌入させる際には、電子部品２の各リード２０を
スペーサ１の各リード用ガイド孔１１に挿通させるが、
これにより、次に述べるように電子部品２の各リード２
０の位置精度を高めることが可能となる。

【００３４】すなわち、ＬＥＤ表示器として構成された
電子部品２は、たとえば図６に示すように、ＬＥＤ素子
２６を実装した薄手の回路基板２７の孔部２８に、複数
本のピン状のリード２０が貫通して取付けられている。
このような構造では、各リード２０の上端部の一部が薄
手の回路基板２７によって支持されているに過ぎないた
めに、リードフレームを利用して製造されるＩＣチップ
のリードの場合とは異なり、リード２０が回路基板２７
に対して傾斜して支持される可能性が高く、各リード２
０の先端部の位置が所定の位置に正確に揃わない場合が
ある。これでは、この電子部品２を単独で自動マウンタ
に把持させて所望のマザーボード３へマウントさせよう
としても、上記リード２０をマザーボード３の所望の孔
部３１へ適切に挿入させることができない。

【００３５】ところが、上述したように、上記電子部品
２の各リード２０をスペーサ１のリード用ガイド孔１１
に挿通させると、各リード２０が上記リード用ガイド孔
１１の形成方向にガイドされる結果、たとえば傾斜状の
リード２０を非傾斜状に矯正し、各リード２０の先端部
を所定の適正な位置に設定することができる。

【００３６】なお、上記各リード用ガイド孔１１の上部
には大径の皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられているた
めに、電子部品２の各リード２０がスペーサ本体部１０
の各リード用ガイド孔１１の位置と正確に対応しない場
合であっても、各リード２０の先端部を皿座ぐり状の凹
部１１Ａの傾斜面１１ａに当接させることにより、これ
ら各リード２０の先端部をリード用ガイド孔１１内へ容
易にガイドさせて挿入することができる。したがって、
電子部品２のリード２０を各リード用ガイド孔１１に挿
通させてから、電子部品２をスペーサ本体部１０に嵌合
保持させる作業を容易にすることが可能となる。

【００３７】上記のように電子部品用スペーサ１に所望
の電子部品２を嵌合保持させる作業は、たとえば電子部
品２を製造するメーカーによって行われ、この電子部品
２は上記スペーサ１に嵌合保持されたままでユーザーサ
イドへ出荷される。あるいは、次工程に移送される。

【００３８】上記したように、スペーサ１を利用して電
子部品２の各リード２０の先端部を正確な配置状態に設
定すれば、図７に示すように、この電子部品２の各リー
ド２０をマザーボード３のリード接続用の孔部３１の形
成位置へ正確に対応させることができる。したがって、
上記スペーサ１および電子部品２を適当な機械装置を用
いて把持させた場合であっても、この機械装置によって
上記電子部品２の各リード２０をマザーボード３のリー
ド接続用の孔部３１に対して容易かつ正確に位置決め
し、挿通することができることとなる。

【００３９】また、これに伴って、スペーサ１の第２の
フック状突起１６，１６をマザーボード３の所定の孔部
３０，３０に挿通させれば、各フック状突起１６の爪部
１６Ａをマザーボード３の裏面側に係合させることがで
き、スペーサ１をマザーボード３上に固定させて係止さ
せることができる。したがって、その後マザーボード３
の裏面の所定位置と上記リード２０とをハンダ付けする
際に、上記電子部品２がマザーボード３から浮き上がる
ような事態も解消することができ、電子部品２の一連の
マウント作業を一層適切に行うことができることとな
る。

【００４０】なお、上記実施例では、８セグメントまた
は７セグメントを構成するＬＥＤ表示器のマウント作業
を一例として説明したが、本願発明が対象とする電子部
品の具体的な種類はこれに限定されない。ＬＥＤ表示器
以外の種々の電子部品を対象とすることが可能である。

【００４１】また、本願発明に係る電子部品用スペーサ
の各部の具体的な構成も決して上記実施例のように限定
されず、種々に設計変更自在である。たとえば電子部品
を係止させるための係止手段としては、上記フック状突
起とは異なる構成の係止手段を採用してもよいことは勿
論である。

【００４２】さらに、電子部品をスペーサに係止させる
手段としては、必ずしも電子部品に上記凹状段部２９，
２９のような係合部を設ける必要はなく、たとえば上記
凹状段部２９などが設けられていない電子部品の両端部
の上面部分（肩部または角部）にスペーサの係止手段を
係合させるようにしてもよい。さらに、本願発明に係る
電子部品用スペーサは、必ずしも電子部品のリードの位
置精度を高めるためのものに限らない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明が適用された電子部品用スペーサと電
子部品との一例を示す斜視図。

【図２】図１に示す電子部品用スペーサに電子部品を嵌
合させた状態を示す斜視図。

【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図。

【図４】リード用ガイド孔の一例を示す要部拡大断面
図。

【図５】係止手段の一例を示す要部拡大断面図。

【図６】電子部品の概略構成を示す断面図。

【図７】電子部品をマザーボードにマウントさせた状態
を示す断面図。

【符号の説明】

１ 電子部品用スペーサ ２ 電子部品 ３ マザーボード １０ スペーサ本体部 １１ リード用ガイド孔 １２ 第１のフック状突起（係止手段） １２Ａ 爪部 １６ 第２のフック状突起（マウント用係止手段） ２０ リード ３０ 孔部 ３１ リード接続用の孔部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の電子部品を嵌合させるための上面
   開口状の凹部を備えた電子部品用スペーサであって、 上記凹部に電子部品が嵌合されたときに上記凹部からの
   電子部品の抜止めがなされるように上記電子部品をこの
   スペーサに係止させるための係止手段を備えていること
   を特徴とする、電子部品用スペーサ。
2. 【請求項２】 上記電子部品は、ＬＥＤにより８セグメ
   ントまたは７セグメントを構成したＬＥＤ数字表示器な
   どのＬＥＤ表示器である、請求項１に記載の電子部品用
   スペーサ。
3. 【請求項３】 上記係止手段は、その上端部が電子部品
   により押圧されたときにこの電子部品が上記凹部内へ嵌
   入することを許容すべく上記凹部から離反する方向に変
   形するとともに、上記凹部内に電子部品が嵌入したとき
   にはこの電子部品に接近して係合するように、上記凹部
   に沿って起立して設けられた弾性変形可能なフック状突
   起である、請求項１または２に記載の電子部品用スペー
   サ。
4. 【請求項４】 上記凹部に電子部品が嵌合されたときに
   この電子部品の複数本のリードのそれぞれを所望の配置
   位置へガイドするように上記電子部品の各リードを挿通
   させるための複数のリード用ガイド孔を備えている、請
   求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品用スペー
   サ。
5. 【請求項５】 上記複数のリード用ガイド孔に挿通した
   電子部品の各リードをマザーボードの所望箇所へ導通接
   続させるときにこのスペーサを上記マザーボードへ固定
   させて係止させるためのマウント用係止手段を備えてい
   る、請求項４に記載の電子部品用スペーサ。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の電
   子部品用スペーサの上面開口状の凹部に嵌合される電子
   部品であって、 この電子部品が上記凹部に嵌合されたときに上記電子部
   品用スペーサの係止手段を係合させるための係合部が設
   けられていることを特徴とする、電子部品。