JPH0982554A - コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法 - Google Patents
コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法Info
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- JPH0982554A JPH0982554A JP23266095A JP23266095A JPH0982554A JP H0982554 A JPH0982554 A JP H0982554A JP 23266095 A JP23266095 A JP 23266095A JP 23266095 A JP23266095 A JP 23266095A JP H0982554 A JPH0982554 A JP H0982554A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル用ワイヤの巻き始め部と巻き終り部の
絶縁層を取り除く場合に、絶縁層を確実に剥離できなか
ったり絶縁層を削り過ぎて中の導線を傷付けてしまうと
いった問題を解決し、細いワイヤの場合にも簡易に行う
ことができる絶縁層剥離方法。 【解決手段】 ボビン７等にワイヤ８を巻いてコイル５
を製造する際、ワイヤ８の巻き始め部１０と巻き終わり
部１１に光線１４を照射し、その照射熱で前記ワイヤ８
の絶縁層を溶かして剥離するようにした。
絶縁層を取り除く場合に、絶縁層を確実に剥離できなか
ったり絶縁層を削り過ぎて中の導線を傷付けてしまうと
いった問題を解決し、細いワイヤの場合にも簡易に行う
ことができる絶縁層剥離方法。 【解決手段】 ボビン７等にワイヤ８を巻いてコイル５
を製造する際、ワイヤ８の巻き始め部１０と巻き終わり
部１１に光線１４を照射し、その照射熱で前記ワイヤ８
の絶縁層を溶かして剥離するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボビン等の軸芯上
にワイヤを巻いてコイルを製造する際に、巻いたワイヤ
の巻き始め部と巻き終わり部のワイヤ絶縁層を剥離する
ための方法に関する。
にワイヤを巻いてコイルを製造する際に、巻いたワイヤ
の巻き始め部と巻き終わり部のワイヤ絶縁層を剥離する
ための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のコイル用ワイヤは、導線の上に
ポリウレタンやナイロンなどの絶縁層が被覆されてお
り、ボビン等にワイヤを巻いた時に隣接するワイヤ間で
の絶縁が保たれている。ボビン等に巻き終わったワイヤ
は、その巻き始め部と巻き終わり部が適宜設けられたプ
ラス端子とマイナス端子にそれぞれ半田付けされてワイ
ヤへの導通が確保されるが、その際に半田の乗りを良く
するため、ワイヤの巻き始め部と巻き終わり部では導線
の上を被覆している絶縁層を剥離してから半田付け作業
に入る。
ポリウレタンやナイロンなどの絶縁層が被覆されてお
り、ボビン等にワイヤを巻いた時に隣接するワイヤ間で
の絶縁が保たれている。ボビン等に巻き終わったワイヤ
は、その巻き始め部と巻き終わり部が適宜設けられたプ
ラス端子とマイナス端子にそれぞれ半田付けされてワイ
ヤへの導通が確保されるが、その際に半田の乗りを良く
するため、ワイヤの巻き始め部と巻き終わり部では導線
の上を被覆している絶縁層を剥離してから半田付け作業
に入る。
【０００３】従来、上記ワイヤ絶縁層の剥離方法として
は、例えばカッタやヤスリなど先の尖ったものを使って
絶縁層を機械的に削り取る方法や、有機溶剤を絶縁層に
塗布し溶かしてから擦り取ってしまう方法などが知られ
ている。
は、例えばカッタやヤスリなど先の尖ったものを使って
絶縁層を機械的に削り取る方法や、有機溶剤を絶縁層に
塗布し溶かしてから擦り取ってしまう方法などが知られ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た前者の剥離方法では、カッタやヤスリ等を動力によっ
てワイヤの周りに回転又はスライドさせながら絶縁層を
削り取る方法であるため、絶縁層をきれいに剥離できず
に残ってしまったり、絶縁層を削りすぎて導線を傷付け
てしまう虞れがあり、特に細いワイヤの場合にはこの剥
離方法を用いることができなかった。
た前者の剥離方法では、カッタやヤスリ等を動力によっ
てワイヤの周りに回転又はスライドさせながら絶縁層を
削り取る方法であるため、絶縁層をきれいに剥離できず
に残ってしまったり、絶縁層を削りすぎて導線を傷付け
てしまう虞れがあり、特に細いワイヤの場合にはこの剥
離方法を用いることができなかった。
【０００５】一方、後者の剥離方法では、絶縁層に溶剤
を塗布する工程と、これを拭き取りながら絶縁層も一緒
に擦り落とす工程が必要となるため、作業工数が余分に
掛かってしまう他、溶剤の塗布量が多すぎると周囲に飛
散したり、治具が汚れてトラブルの原因になるといった
問題があった。
を塗布する工程と、これを拭き取りながら絶縁層も一緒
に擦り落とす工程が必要となるため、作業工数が余分に
掛かってしまう他、溶剤の塗布量が多すぎると周囲に飛
散したり、治具が汚れてトラブルの原因になるといった
問題があった。
【０００６】そこで本発明は、簡易な方法でありなが
ら、絶縁層が残ってしまったり導線を傷付けたりするこ
とがなく、また周囲にも悪影響を及ぼすことのない絶縁
層剥離方法を提供するものである。
ら、絶縁層が残ってしまったり導線を傷付けたりするこ
とがなく、また周囲にも悪影響を及ぼすことのない絶縁
層剥離方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明に係るコイ
ル用ワイヤの絶縁層剥離方法は、軸芯上にワイヤを巻い
てコイルを製造する際、該ワイヤの巻き始め部と巻き終
り部に光を照射し、その照射熱で巻き始め部と巻き終り
部のワイヤ絶縁層を溶かして剥離するようにしたことを
特徴とする。
ル用ワイヤの絶縁層剥離方法は、軸芯上にワイヤを巻い
てコイルを製造する際、該ワイヤの巻き始め部と巻き終
り部に光を照射し、その照射熱で巻き始め部と巻き終り
部のワイヤ絶縁層を溶かして剥離するようにしたことを
特徴とする。
【０００８】本発明に用いられるワイヤは、図６に示し
たように導線１の上を絶縁層２で被覆した二層構造のも
のか、又は図７に示したように絶縁層２の上を更に融着
層３で被覆した三層構造のいずれもが適用される。導線
１は、銅線またはアルミニウム線が一般的であり、絶縁
層２はポリウレタン樹脂またはナイロン樹脂によって形
成され、また融着層３はポリアミド系樹脂やブチラール
系樹脂によって形成されている。
たように導線１の上を絶縁層２で被覆した二層構造のも
のか、又は図７に示したように絶縁層２の上を更に融着
層３で被覆した三層構造のいずれもが適用される。導線
１は、銅線またはアルミニウム線が一般的であり、絶縁
層２はポリウレタン樹脂またはナイロン樹脂によって形
成され、また融着層３はポリアミド系樹脂やブチラール
系樹脂によって形成されている。
【０００９】本発明におけるコイルは、鉄芯やプラスチ
ック芯などで作られたボビンの周りにワイヤを巻いたも
のだけに限られることなく、治具に設けられている軸芯
にワイヤを巻き、後から軸芯を抜き取った空芯コイルも
含まれるものである。ワイヤをボビンに巻いたコイルの
場合には、ボビンに設けられた端子にワイヤの巻き始め
部と巻き終わり部を絡げるのが一般的であり、またボビ
ンを有しない空芯コイルの場合には、コイル取付用のプ
リント基板等に端子を設け、この端子の上に乗せたワイ
ヤの巻き始め部と巻き終わり部を半田付けする方法が採
られる。
ック芯などで作られたボビンの周りにワイヤを巻いたも
のだけに限られることなく、治具に設けられている軸芯
にワイヤを巻き、後から軸芯を抜き取った空芯コイルも
含まれるものである。ワイヤをボビンに巻いたコイルの
場合には、ボビンに設けられた端子にワイヤの巻き始め
部と巻き終わり部を絡げるのが一般的であり、またボビ
ンを有しない空芯コイルの場合には、コイル取付用のプ
リント基板等に端子を設け、この端子の上に乗せたワイ
ヤの巻き始め部と巻き終わり部を半田付けする方法が採
られる。
【００１０】ワイヤの絶縁層を剥離する方法としては、
ボビン等にワイヤを巻き終わって端子にワイヤの巻き始
め部と巻き終わり部を絡げた後に、この端子に光を照射
させて剥離するか、又はボビン等にワイヤを巻き終わっ
た直後のまだ端子に絡げる前工程でワイヤの所定部分に
光を照射させて剥離する方法などがある。
ボビン等にワイヤを巻き終わって端子にワイヤの巻き始
め部と巻き終わり部を絡げた後に、この端子に光を照射
させて剥離するか、又はボビン等にワイヤを巻き終わっ
た直後のまだ端子に絡げる前工程でワイヤの所定部分に
光を照射させて剥離する方法などがある。
【００１１】絶縁層に光を照射するための光源の種類は
特に限定されるものではなく、例えばキセノンランプ、
ハロゲンランプ、遠赤外線ランプ、レーザ光源などを用
いることができる。また、光源からワイヤ照射面までの
距離も特に限定されるものではなく、光源の種類や光の
強さなどによって適宜選択することができるが、ワイヤ
照射面での温度が３６０℃前後となるように設定するの
が望ましい。
特に限定されるものではなく、例えばキセノンランプ、
ハロゲンランプ、遠赤外線ランプ、レーザ光源などを用
いることができる。また、光源からワイヤ照射面までの
距離も特に限定されるものではなく、光源の種類や光の
強さなどによって適宜選択することができるが、ワイヤ
照射面での温度が３６０℃前後となるように設定するの
が望ましい。
【００１２】本発明では、光源から発した光をワイヤの
必要部分だけに限定照射させることで、治具など周囲へ
の悪影響を防ぐことができると共に、光線をスポット的
に照射して巻き始め部と巻き終わり部のごく一部を部分
的に剥離することも可能である。限定照射手段として
は、例えばワイヤ照射面と光源との間にマスクを配置し
たり、光源に直接マスクを被せるなどして、光の照射範
囲を絞り込む方法が容易である。マスクの場合、光を通
すためのスリットや小孔を設けておき、光源から発した
光をスリットや小孔を通過させ、細い光線に絞ってから
所望の箇所だけをスポット的に照射することができる。
スリットや小孔の形状・大きさは特に限定されないが、
少なくともスリット等を通過した光が巻き始め部および
巻き終わり部を限定照射するように形成されているのが
望ましい。なお、前記マスク以外にも集光レンズを光源
の前面に配置し、光源からの光を集光レンズに集めて所
定範囲に照射することも可能である。この場合、集光レ
ンズは凸レンズ単独または複数のレンズを組合せること
によって構成されるが、絞り機構を設けることで照射面
への最適照射やスポット光の大きさを容易に調整するこ
とができる。
必要部分だけに限定照射させることで、治具など周囲へ
の悪影響を防ぐことができると共に、光線をスポット的
に照射して巻き始め部と巻き終わり部のごく一部を部分
的に剥離することも可能である。限定照射手段として
は、例えばワイヤ照射面と光源との間にマスクを配置し
たり、光源に直接マスクを被せるなどして、光の照射範
囲を絞り込む方法が容易である。マスクの場合、光を通
すためのスリットや小孔を設けておき、光源から発した
光をスリットや小孔を通過させ、細い光線に絞ってから
所望の箇所だけをスポット的に照射することができる。
スリットや小孔の形状・大きさは特に限定されないが、
少なくともスリット等を通過した光が巻き始め部および
巻き終わり部を限定照射するように形成されているのが
望ましい。なお、前記マスク以外にも集光レンズを光源
の前面に配置し、光源からの光を集光レンズに集めて所
定範囲に照射することも可能である。この場合、集光レ
ンズは凸レンズ単独または複数のレンズを組合せること
によって構成されるが、絞り機構を設けることで照射面
への最適照射やスポット光の大きさを容易に調整するこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係るコイル用ワイヤの絶縁層剥離方法を詳細に説明す
る。図１及び図２は光源にキセノンランプ４を用い、こ
のランプとコイル５との間にマスク６を配置した場合の
実施例を示したものである。コイル５は、治具（図示せ
ず）に回転可能に支持されたボビン７にワイヤ８を巻き
付け、巻き終わった後にワイヤ８の巻き始め部９と巻き
終わり部１０をボビン７上部の一対のピン端子１１，１
２に絡げることによって作られる。
に係るコイル用ワイヤの絶縁層剥離方法を詳細に説明す
る。図１及び図２は光源にキセノンランプ４を用い、こ
のランプとコイル５との間にマスク６を配置した場合の
実施例を示したものである。コイル５は、治具（図示せ
ず）に回転可能に支持されたボビン７にワイヤ８を巻き
付け、巻き終わった後にワイヤ８の巻き始め部９と巻き
終わり部１０をボビン７上部の一対のピン端子１１，１
２に絡げることによって作られる。
【００１４】マスク６にはスリット１３が開設されてお
り、キセノンランプ４から発した光はマスク６のスリッ
ト１３を通過して細い光線１４となり、この光線１４が
コイル５のピン端子１１，１２に絡げたワイヤ８の巻き
始め部９と巻き終わり部１０をスポット的に照射し、そ
の時の照射熱で前記図６の絶縁層２又は図７の絶縁層２
と融着層３を溶かして導線１を露出させる。この時、キ
セノンランプ４とマスク６をピン端子１１，１２の周り
に回転させるか、又はコイル５自体を回転させること
で、ピン端子１１，１２に絡げてあるワイヤ８の巻き始
め部９と巻き終わり部１０を全周にわたって剥離するこ
とができる。また、図２に示したようにスリット１３の
幅が狭くてピン端子１１，１２の全長Ｌに対して照射幅
が小さい場合には、ピン端子１１，１２の長手方向に沿
ってマスク６を移動させることで、ピン端子１１，１２
に絡げてあるワイヤ８の全体又はある範囲に限定して剥
離することができる。このようにして、所望の範囲で絶
縁層２や融着層３を確実かつ導線１を傷付けることなく
剥離することができるため、その後の半田の乗りも良く
なり、低い温度での半田作業が可能になると共に、予備
半田などの必要がなくなる。
り、キセノンランプ４から発した光はマスク６のスリッ
ト１３を通過して細い光線１４となり、この光線１４が
コイル５のピン端子１１，１２に絡げたワイヤ８の巻き
始め部９と巻き終わり部１０をスポット的に照射し、そ
の時の照射熱で前記図６の絶縁層２又は図７の絶縁層２
と融着層３を溶かして導線１を露出させる。この時、キ
セノンランプ４とマスク６をピン端子１１，１２の周り
に回転させるか、又はコイル５自体を回転させること
で、ピン端子１１，１２に絡げてあるワイヤ８の巻き始
め部９と巻き終わり部１０を全周にわたって剥離するこ
とができる。また、図２に示したようにスリット１３の
幅が狭くてピン端子１１，１２の全長Ｌに対して照射幅
が小さい場合には、ピン端子１１，１２の長手方向に沿
ってマスク６を移動させることで、ピン端子１１，１２
に絡げてあるワイヤ８の全体又はある範囲に限定して剥
離することができる。このようにして、所望の範囲で絶
縁層２や融着層３を確実かつ導線１を傷付けることなく
剥離することができるため、その後の半田の乗りも良く
なり、低い温度での半田作業が可能になると共に、予備
半田などの必要がなくなる。
【００１５】図３は本発明の第２実施例を示したもので
あり、上記マスク６に代えて集光レンズ１５を配置した
ものである。この実施例では集光レンズ１５に凸レンズ
を用い、この凸レンズの焦点１７付近にコイル５のピン
端子１１，１２を配置しておき、キセノンランプ４から
発した光を集光レンズ１５で集め、ピン端子１１，１２
の付近に光線１６を収束させることで、上記実施例１よ
りも効率良く絶縁層２の剥離を行うことができる。
あり、上記マスク６に代えて集光レンズ１５を配置した
ものである。この実施例では集光レンズ１５に凸レンズ
を用い、この凸レンズの焦点１７付近にコイル５のピン
端子１１，１２を配置しておき、キセノンランプ４から
発した光を集光レンズ１５で集め、ピン端子１１，１２
の付近に光線１６を収束させることで、上記実施例１よ
りも効率良く絶縁層２の剥離を行うことができる。
【００１６】図４は本発明の第３実施例を示したもので
あり、ボビン７の端子１１，１２にワイヤ８の巻き始め
部９と巻き終わり部１０を絡げる前工程で絶縁層２を剥
離するものである。この例ではワイヤ８の端部を治具２
０，２１によって保持し、巻き始め部９と巻き終わり部
１０に張りを持たせた状態で光を照射する。先の実施例
と同様に、キセノンランプ４から発した光は、マスク６
に設けられたスリット１３を通過したのち細い光線１４
となってワイヤ８を照射し、限定された範囲でワイヤ８
の絶縁層２を溶かして剥離する。絶縁層２が剥離された
後、ワイヤ８の端部を治具２０，２１から外し、巻き始
め部９と巻き終わり部１０をそれぞれの端子１１，１２
に絡げて半田付けする。この場合でも巻き始め部９と巻
き終わり部１０の一部を部分的に剥離することが可能で
ある。
あり、ボビン７の端子１１，１２にワイヤ８の巻き始め
部９と巻き終わり部１０を絡げる前工程で絶縁層２を剥
離するものである。この例ではワイヤ８の端部を治具２
０，２１によって保持し、巻き始め部９と巻き終わり部
１０に張りを持たせた状態で光を照射する。先の実施例
と同様に、キセノンランプ４から発した光は、マスク６
に設けられたスリット１３を通過したのち細い光線１４
となってワイヤ８を照射し、限定された範囲でワイヤ８
の絶縁層２を溶かして剥離する。絶縁層２が剥離された
後、ワイヤ８の端部を治具２０，２１から外し、巻き始
め部９と巻き終わり部１０をそれぞれの端子１１，１２
に絡げて半田付けする。この場合でも巻き始め部９と巻
き終わり部１０の一部を部分的に剥離することが可能で
ある。
【００１７】図５は本発明の第４実施例を示したもので
あり、空芯コイル２２の巻き始め部２３と巻き終わり部
２４をプリント基板上の回路端子２５，２６にそれぞれ
半田付けする場合である。ここでは先の第３実施例と同
様に、空芯コイル２２を巻き終わった後に、ワイヤの端
部を治具によって保持し巻き始め部２３と巻き終わり部
２４の絶縁層２を適宜範囲で剥離したのち端部を適当な
長さにカットし、導線１を回路端子２５，２６の上面に
乗せて半田付けするものである。なお、ワイヤの巻き始
め部２３と巻き終わり部２４を回路端子２５，２６の上
に乗せてから絶縁層２を剥離することも可能である。
あり、空芯コイル２２の巻き始め部２３と巻き終わり部
２４をプリント基板上の回路端子２５，２６にそれぞれ
半田付けする場合である。ここでは先の第３実施例と同
様に、空芯コイル２２を巻き終わった後に、ワイヤの端
部を治具によって保持し巻き始め部２３と巻き終わり部
２４の絶縁層２を適宜範囲で剥離したのち端部を適当な
長さにカットし、導線１を回路端子２５，２６の上面に
乗せて半田付けするものである。なお、ワイヤの巻き始
め部２３と巻き終わり部２４を回路端子２５，２６の上
に乗せてから絶縁層２を剥離することも可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤの絶縁層剥離方法によれば、コイル用ワイヤの巻き始
め部と巻き終り部に光を照射し、その時の照射熱で絶縁
層を溶かして剥離し、内部の導線を露出させて半田付け
し易いようにしたから、従来のカッタやヤスリ等で直接
絶縁層を削り取っていた場合に比べて、絶縁層を確実に
剥離することができると共に、削り過ぎて導線を傷付け
てしまうといったこともないので、安定した半田付けを
確保できる他、細いワイヤの場合にも本発明の剥離方法
を用いることができるといった効果がある。
ヤの絶縁層剥離方法によれば、コイル用ワイヤの巻き始
め部と巻き終り部に光を照射し、その時の照射熱で絶縁
層を溶かして剥離し、内部の導線を露出させて半田付け
し易いようにしたから、従来のカッタやヤスリ等で直接
絶縁層を削り取っていた場合に比べて、絶縁層を確実に
剥離することができると共に、削り過ぎて導線を傷付け
てしまうといったこともないので、安定した半田付けを
確保できる他、細いワイヤの場合にも本発明の剥離方法
を用いることができるといった効果がある。
【００１９】またマスクや集光レンズを利用することで
光の照射範囲を容易に限定することができ、従来の溶剤
のように塗布し過ぎて周囲に飛び散ることもないので、
治具などの周囲に及ぼす影響も少なくて済むといった効
果がある。
光の照射範囲を容易に限定することができ、従来の溶剤
のように塗布し過ぎて周囲に飛び散ることもないので、
治具などの周囲に及ぼす影響も少なくて済むといった効
果がある。
【００２０】さらに光の照射範囲を容易に限定できるこ
とで、光線をスポット的に照射してワイヤの巻き始め部
及び巻き終わり部の一部を部分的に剥離できるなど剥離
する範囲を容易に選択することができる。
とで、光線をスポット的に照射してワイヤの巻き始め部
及び巻き終わり部の一部を部分的に剥離できるなど剥離
する範囲を容易に選択することができる。
【図１】本発明に係る絶縁層剥離方法の第１実施例を示
す斜視説明図である。
す斜視説明図である。
【図２】上記図１の要部拡大図である。
【図３】本発明に係る絶縁層剥離方法の第２実施例を示
す正面説明図である。
す正面説明図である。
【図４】本発明に係る絶縁層剥離方法の第３実施例を示
す斜視説明図である。
す斜視説明図である。
【図５】空芯コイルを用いた本発明の第４実施例を示す
斜視説明図である。
斜視説明図である。
【図６】コイル用ワイヤの断面図である。
【図７】コイル用ワイヤの他の構造を示す断面図であ
る。
る。
２ 絶縁層 ５ コイル ７ ボビン ８ ワイヤ ９ 巻き始め部 １０ 巻き終わり部 １４ 光線 １６ 光線 ２２ 空芯コイル ２３ 巻き始め部 ２４ 巻き終わり部
Claims (1)
- 【請求項１】 軸芯上にワイヤを巻いてコイルを製造す
る際、ワイヤの巻き始め部と巻き終わり部の絶縁層を剥
離する方法において、 該ワイヤの巻き始め部と巻き終り部に光を照射し、その
照射熱で前記ワイヤの絶縁層を溶かして剥離するように
したことを特徴とするコイル用ワイヤの絶縁層剥離方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266095A JPH0982554A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266095A JPH0982554A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982554A true JPH0982554A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16942799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23266095A Pending JPH0982554A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982554A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224599A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法、コイル部品の製造装置、及びコイル部品 |
| JP2011125136A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Nippon Pulse Motor Co Ltd | リニアモータの可動子 |
| KR20150134918A (ko) * | 2014-05-23 | 2015-12-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 모터의 코일 탈피 장치 및 방법 |
| KR20210095473A (ko) * | 2020-01-23 | 2021-08-02 | 주식회사휴비스 | 각동선 탈피장치 및 코일 세그먼트 제조 시스템 |
| KR20210131579A (ko) * | 2020-04-24 | 2021-11-03 | 주식회사휴비스 | 에나멜 동선 탈피장치 |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23266095A patent/JPH0982554A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224599A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法、コイル部品の製造装置、及びコイル部品 |
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| JP2015226464A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-14 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | モーターのコイル剥離装置及び方法｛ＡｐｐａｒａｔｕｓａｎｄＭｅｔｈｏｄｆｏｒｐｅｅｌｉｎｇｃｏｉｌｏｆｍｏｔｏｒ｝ |
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| KR20210131579A (ko) * | 2020-04-24 | 2021-11-03 | 주식회사휴비스 | 에나멜 동선 탈피장치 |
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