JPH0982636A - 投影露光装置及び投影露光方法 - Google Patents
投影露光装置及び投影露光方法Info
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- JPH0982636A JPH0982636A JP8177375A JP17737596A JPH0982636A JP H0982636 A JPH0982636 A JP H0982636A JP 8177375 A JP8177375 A JP 8177375A JP 17737596 A JP17737596 A JP 17737596A JP H0982636 A JPH0982636 A JP H0982636A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
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- G—PHYSICS
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 凹凸の少ない感光基板に対しては高い追従性
を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基板に対
しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦動作を
行う。 【解決手段】 判定部28では、θx'、θy'、z' とθ
x 、θy 、zとに基づいてX軸及びY軸回りの傾斜量の
偏差のいずれもが所定の許容範囲内にあるか否かを判定
する。そして、判定部28が肯定的判定を行なっている
間、コントローラ31によりθx 、θy 、zとθx'、θ
y'、z' とに基づいて高精度なフォーカス及びレベリン
グ制御が行なわれる。一方、判定部28が否定的判定を
行なっている間は、コントローラにより、Θx 、Θy 、
zとΘx'、Θy'、z' とに基づいて傾斜を一定に保ちつ
つフォーカス制御が行なわれる。
を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基板に対
しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦動作を
行う。 【解決手段】 判定部28では、θx'、θy'、z' とθ
x 、θy 、zとに基づいてX軸及びY軸回りの傾斜量の
偏差のいずれもが所定の許容範囲内にあるか否かを判定
する。そして、判定部28が肯定的判定を行なっている
間、コントローラ31によりθx 、θy 、zとθx'、θ
y'、z' とに基づいて高精度なフォーカス及びレベリン
グ制御が行なわれる。一方、判定部28が否定的判定を
行なっている間は、コントローラにより、Θx 、Θy 、
zとΘx'、Θy'、z' とに基づいて傾斜を一定に保ちつ
つフォーカス制御が行なわれる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、投影露光装置及び
投影露光方法に係り、更に詳しくは合焦機構の制御方法
に特徴を有する投影露光装置及びこの投影露光装置に適
用して好適な投影露光方法に関する。
投影露光方法に係り、更に詳しくは合焦機構の制御方法
に特徴を有する投影露光装置及びこの投影露光装置に適
用して好適な投影露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子等をフォトリソグ
ラフィ技術を用いて製造する際に、マスク又はレチクル
のパターン像を投影光学系を介して、フォトレジスト等
の感光材料が塗布されたウエハ又はガラス基板等の感光
基板上に露光する投影露光装置が使用されている。一般
に投影露光装置においては、開口数(N.A.)が大きく焦
点深度の浅い投影光学系が使用されるため、微細な回路
パターンを高い解像度で転写するためには、感光基板の
表面を投影光学系の結像面に合わせ込むための機構が必
要である。このため、投影露光装置は感光基板表面を投
影光学系の焦点深度の範囲内に合わせ込むための合焦機
構を備えている。これは、投影光学系の光軸方向(Z方
向)の感光基板表面の位置と傾きを検出するフォーカス
/レベリング検出系と、検出された高さ及び傾きに基づ
いて感光基板表面の位置及び姿勢を調整する調整機構
(以下「ZTステージ」という)から構成されている。
ラフィ技術を用いて製造する際に、マスク又はレチクル
のパターン像を投影光学系を介して、フォトレジスト等
の感光材料が塗布されたウエハ又はガラス基板等の感光
基板上に露光する投影露光装置が使用されている。一般
に投影露光装置においては、開口数(N.A.)が大きく焦
点深度の浅い投影光学系が使用されるため、微細な回路
パターンを高い解像度で転写するためには、感光基板の
表面を投影光学系の結像面に合わせ込むための機構が必
要である。このため、投影露光装置は感光基板表面を投
影光学系の焦点深度の範囲内に合わせ込むための合焦機
構を備えている。これは、投影光学系の光軸方向(Z方
向)の感光基板表面の位置と傾きを検出するフォーカス
/レベリング検出系と、検出された高さ及び傾きに基づ
いて感光基板表面の位置及び姿勢を調整する調整機構
(以下「ZTステージ」という)から構成されている。
【0003】従来は、いわゆるステップ・アンド・リピ
ート方式のステッパが主流であったが、最近では、半導
体素子のチップが大型化する傾向にあり、より大面積の
パターンを感光基板上に投影露光することが要求されて
いる。そこで、レチクルと感光基板とを投影光学系に対
して同期して走査することにより、投影光学系の有効露
光フィールドより広い範囲のショット領域への露光が可
能ないわゆるステップ・アンド・スキャン方式の投影露
光装置が開発されている。レチクルのパターンは照明系
のブラインドにより規定される光によってスリット状の
領域として照明される。この領域を「照明フィールド」
と呼ぶ。一方、感光基板上で照明された領域、すなわち
投影光学系を介して照明フィールドと共役な領域を「露
光フィールド」と呼ぶ。これらの用語に対して、レチク
ルの全体のパターン像が逐次投影される大きな領域を
「露光エリア」と呼ぶ。
ート方式のステッパが主流であったが、最近では、半導
体素子のチップが大型化する傾向にあり、より大面積の
パターンを感光基板上に投影露光することが要求されて
いる。そこで、レチクルと感光基板とを投影光学系に対
して同期して走査することにより、投影光学系の有効露
光フィールドより広い範囲のショット領域への露光が可
能ないわゆるステップ・アンド・スキャン方式の投影露
光装置が開発されている。レチクルのパターンは照明系
のブラインドにより規定される光によってスリット状の
領域として照明される。この領域を「照明フィールド」
と呼ぶ。一方、感光基板上で照明された領域、すなわち
投影光学系を介して照明フィールドと共役な領域を「露
光フィールド」と呼ぶ。これらの用語に対して、レチク
ルの全体のパターン像が逐次投影される大きな領域を
「露光エリア」と呼ぶ。
【0004】かかるステップ・アンド・スキャン方式の
投影露光装置では、感光基板表面のある領域を露光する
ためには、この領域を、感光基板とレチクルが互いの位
置関係を同期させながら、露光すべきエネルギー量に見
合った速度で、ほぼ定速で移動する必要がある。このた
め、感光基板が搭載されたステージ(XYステージ)は
露光する領域の手前から助走を開始し、助走中にレチク
ルを載せたステージとの同期がとられ、その後に感光基
板上の露光領域が露光位置に到達した時点で、露光が行
われるという手順がふまれる。合焦動作に関しても、こ
の手順の一部として、助走開始時に合焦位置の探索とそ
の位置への感光基板表面の移動が行われ、その後、移動
する感光基板表面を追従する形で合焦動作が行われる。
この合焦動作は、通常、投影光学系光軸方向(Z方向)
の合焦動作であるフォーカス動作と、X及びY軸回りの
傾斜方向の合焦動作であるいわゆるレベリング動作とを
同時に行い、これにより、感光基板表面の露光フィール
ドと投影光学系の結像面との差がもっとも小さくなるよ
うにする。
投影露光装置では、感光基板表面のある領域を露光する
ためには、この領域を、感光基板とレチクルが互いの位
置関係を同期させながら、露光すべきエネルギー量に見
合った速度で、ほぼ定速で移動する必要がある。このた
め、感光基板が搭載されたステージ(XYステージ)は
露光する領域の手前から助走を開始し、助走中にレチク
ルを載せたステージとの同期がとられ、その後に感光基
板上の露光領域が露光位置に到達した時点で、露光が行
われるという手順がふまれる。合焦動作に関しても、こ
の手順の一部として、助走開始時に合焦位置の探索とそ
の位置への感光基板表面の移動が行われ、その後、移動
する感光基板表面を追従する形で合焦動作が行われる。
この合焦動作は、通常、投影光学系光軸方向(Z方向)
の合焦動作であるフォーカス動作と、X及びY軸回りの
傾斜方向の合焦動作であるいわゆるレベリング動作とを
同時に行い、これにより、感光基板表面の露光フィール
ドと投影光学系の結像面との差がもっとも小さくなるよ
うにする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ステップ・アンド・ス
キャン方式の投影露光装置においては、露光される感光
基板が露光中に移動するので、逐次、投影光学系の結像
面と感光基板表面の露光フィールドとを近づけるように
制御が繰り返される。また、ステッパー等の一括露光方
式の投影露光装置に比べて露光フィールドが狭いため
に、このような制御を行う場合にZTステージの駆動速
度として大きな速度が要求される。
キャン方式の投影露光装置においては、露光される感光
基板が露光中に移動するので、逐次、投影光学系の結像
面と感光基板表面の露光フィールドとを近づけるように
制御が繰り返される。また、ステッパー等の一括露光方
式の投影露光装置に比べて露光フィールドが狭いため
に、このような制御を行う場合にZTステージの駆動速
度として大きな速度が要求される。
【0006】ここで、このZTステージの駆動速度につ
いて、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場合、例え
ば、露光フィールドの走査方向の幅を8mmとして、こ
の間での感光基板表面の凹凸の差が0.5μmある場合
を例にとって説明する。この場合、8mm走査される間
に0.5μmの高低差があるのであるから、傾斜角でい
うと0.5μm/8mm=約62μradの傾斜がある
ことになる。ここで、感光基板の走査速度が80mm/
secであるとすると、露光フィールド内を感光基板が
通過する時間は0.1secであるから、62μrad
/0.1sec=620μrad/secの速度でレベ
リング動作を行わなければならないこととなる。レベリ
ングを行うために駆動するZTステージの支点(ピボッ
ト)の等価間隔が、8インチウエハステージでは最大2
50mm程度となるために、ピボット位置でのZ方向の
駆動速度としては250mm×620μrad/sec
=155μm/sec程度になる。一方フォーカス制御
のためのZ方向制御量としては0.5μm/0.1se
c=5μm/sec程度を見込めばよい。このため、レ
ベリングとフォーカス動作における制御量の比は30:
1程度になる。
いて、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場合、例え
ば、露光フィールドの走査方向の幅を8mmとして、こ
の間での感光基板表面の凹凸の差が0.5μmある場合
を例にとって説明する。この場合、8mm走査される間
に0.5μmの高低差があるのであるから、傾斜角でい
うと0.5μm/8mm=約62μradの傾斜がある
ことになる。ここで、感光基板の走査速度が80mm/
secであるとすると、露光フィールド内を感光基板が
通過する時間は0.1secであるから、62μrad
/0.1sec=620μrad/secの速度でレベ
リング動作を行わなければならないこととなる。レベリ
ングを行うために駆動するZTステージの支点(ピボッ
ト)の等価間隔が、8インチウエハステージでは最大2
50mm程度となるために、ピボット位置でのZ方向の
駆動速度としては250mm×620μrad/sec
=155μm/sec程度になる。一方フォーカス制御
のためのZ方向制御量としては0.5μm/0.1se
c=5μm/sec程度を見込めばよい。このため、レ
ベリングとフォーカス動作における制御量の比は30:
1程度になる。
【0007】この比は速度制御系における速度指令の分
解能と最高速度の関係を一定範囲内に拘束する。アナロ
グ制御の速度制御系に対して速度指令を与えるのに、通
常12ビット(bit)のD/A変換器が用いられるこ
とが多い。この場合、速度指令値の分解能と速度指令値
の最大値の比は1:2048になる。フォーカス検出系
の分解能に対して位置サーボ系のサーボゲインをかけた
値が速度指令値となるように設計するのが通常である。
そのため、フォーカス検出系の分解能を0.01μmと
し、ゲイン10(1/sec)を見込むと、速度指令値
の分解能は0.1μm/secとなり、速度指令の最大
値は約205μm/secとなる。
解能と最高速度の関係を一定範囲内に拘束する。アナロ
グ制御の速度制御系に対して速度指令を与えるのに、通
常12ビット(bit)のD/A変換器が用いられるこ
とが多い。この場合、速度指令値の分解能と速度指令値
の最大値の比は1:2048になる。フォーカス検出系
の分解能に対して位置サーボ系のサーボゲインをかけた
値が速度指令値となるように設計するのが通常である。
そのため、フォーカス検出系の分解能を0.01μmと
し、ゲイン10(1/sec)を見込むと、速度指令値
の分解能は0.1μm/secとなり、速度指令の最大
値は約205μm/secとなる。
【0008】この条件の場合、80μrad(0.64
μm/8mm)を越える凹凸がある感光基板の場合に
は、支点位置でのZ方向駆動速度がリミットに達し、線
形制御を前提としている非干渉化制御が破綻することと
なる。この結果、傾斜方向のみならず、Z方向にも大き
なデフォーカスが発生し、結像を乱す要因となってい
た。
μm/8mm)を越える凹凸がある感光基板の場合に
は、支点位置でのZ方向駆動速度がリミットに達し、線
形制御を前提としている非干渉化制御が破綻することと
なる。この結果、傾斜方向のみならず、Z方向にも大き
なデフォーカスが発生し、結像を乱す要因となってい
た。
【0009】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その目的は、凹凸の少ない感光基板に対しては高い
追従性を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基
板に対しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦
動作を行うことができる投影露光装置及び投影露光方法
を提供することにある。
で、その目的は、凹凸の少ない感光基板に対しては高い
追従性を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基
板に対しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦
動作を行うことができる投影露光装置及び投影露光方法
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、パターンが形成されたマスク(R)を照明し、当該
マスクのパターンの一部(1)の像を投影光学系(P
L)を介して基板テーブル(10)上に載置された感光
基板(W)上の露光フィールド(6)に投影した状態
で、前記マスク(R)及び前記感光基板(W)を前記投
影光学系(PL)に対して同期して走査する投影露光装
置であって、前記感光基板表面の露光フィールド(6)
内の前記投影光学系(PL)の光軸方向の位置を検出す
る第1の検出手段(7A、7B)と;前記感光基板表面
の前記光軸方向の位置及び前記光軸直交面に対する傾斜
を調整する調整手段(60)と;前記第1の検出手段
(7A、7B)からの検出情報に基づいて、前記感光基
板表面の露光フィールド(6)の前記光軸方向の第1位
置(z)及び前記光軸直交面からの前記露光フィールド
の第1傾斜量(θx 、θy )を算出する演算手段(2
7)と;前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸
方向の目標位置(z')及び目標傾斜量(θx'、θy')
を出力する目標値出力手段(25)と;前記目標値出力
手段(25)からの目標値と前記演算手段(27)の算
出結果とに基づいて、前記目標位置と第1位置との差及
び前記目標傾斜量と前記第1傾斜量との差の少なくとも
一方に基づいて定められる前記調整手段(60)に対す
る制御量の指令値が前記調整手段の制御範囲内にあるか
否かを判定する判定手段(28)と;前記判定手段が肯
定的判定を行っている間は前記目標位置及び目標傾斜量
並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づいて、前記感
光基板表面の露光フィールド(6)が前記投影光学系
(PL)の結像面に一致するように前記調整手段(6
0)を制御し、前記判定手段が否定的判定を行っている
間は前記感光基板(W)表面の傾斜を一定に保ちつつ前
記目標位置と前記第1位置とに基づいて、前記感光基板
表面の露光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光学
系の結像面の光軸方向の中心に一致するように前記調整
手段を制御する制御手段(29、31、32)とを有す
る。
は、パターンが形成されたマスク(R)を照明し、当該
マスクのパターンの一部(1)の像を投影光学系(P
L)を介して基板テーブル(10)上に載置された感光
基板(W)上の露光フィールド(6)に投影した状態
で、前記マスク(R)及び前記感光基板(W)を前記投
影光学系(PL)に対して同期して走査する投影露光装
置であって、前記感光基板表面の露光フィールド(6)
内の前記投影光学系(PL)の光軸方向の位置を検出す
る第1の検出手段(7A、7B)と;前記感光基板表面
の前記光軸方向の位置及び前記光軸直交面に対する傾斜
を調整する調整手段(60)と;前記第1の検出手段
(7A、7B)からの検出情報に基づいて、前記感光基
板表面の露光フィールド(6)の前記光軸方向の第1位
置(z)及び前記光軸直交面からの前記露光フィールド
の第1傾斜量(θx 、θy )を算出する演算手段(2
7)と;前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸
方向の目標位置(z')及び目標傾斜量(θx'、θy')
を出力する目標値出力手段(25)と;前記目標値出力
手段(25)からの目標値と前記演算手段(27)の算
出結果とに基づいて、前記目標位置と第1位置との差及
び前記目標傾斜量と前記第1傾斜量との差の少なくとも
一方に基づいて定められる前記調整手段(60)に対す
る制御量の指令値が前記調整手段の制御範囲内にあるか
否かを判定する判定手段(28)と;前記判定手段が肯
定的判定を行っている間は前記目標位置及び目標傾斜量
並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づいて、前記感
光基板表面の露光フィールド(6)が前記投影光学系
(PL)の結像面に一致するように前記調整手段(6
0)を制御し、前記判定手段が否定的判定を行っている
間は前記感光基板(W)表面の傾斜を一定に保ちつつ前
記目標位置と前記第1位置とに基づいて、前記感光基板
表面の露光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光学
系の結像面の光軸方向の中心に一致するように前記調整
手段を制御する制御手段(29、31、32)とを有す
る。
【0011】これによれば、露光のため基板テーブルが
走査されると、第1の検出手段により感光基板表面の露
光フィールド内の例えば3点以上の点の投影光学系の光
軸方向の位置が検出され、演算手段では第1の検出手段
からの検出情報に基づいて例えば最小2乗法により感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1位置及び光
軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量を算出す
る。このとき、目標値出力手段では感光基板表面の露光
フィールドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量を出力
している。判定手段では、前記目標値出力手段からの目
標値と前記演算手段の算出結果とに基づいて、目標位置
と第1位置との差及び目標傾斜量と第1位置との差の少
なくとも一方に基づいて定められる調整手段に対する制
御量の指令値が調整手段の制御範囲内にあるか否かを判
定する。ここで、感光基板表面の凹凸が少ない場合に
は、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜量と第1傾
斜量との差の少なくとも一方に基づいて定められる調整
手段に対する制御量の指令値が調整手段の制御範囲内と
なる(この場合目標傾斜量と第1傾斜量との差である傾
斜量偏差が許容範囲となる)ので、判定手段では肯定的
判定を行ない、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場合
には、調整手段に対する制御量の指令値が調整手段の制
御範囲外となる(この場合傾斜量偏差が許容範囲外とな
る)ので、判定手段では否定的判定を行なうことにな
る。
走査されると、第1の検出手段により感光基板表面の露
光フィールド内の例えば3点以上の点の投影光学系の光
軸方向の位置が検出され、演算手段では第1の検出手段
からの検出情報に基づいて例えば最小2乗法により感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1位置及び光
軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量を算出す
る。このとき、目標値出力手段では感光基板表面の露光
フィールドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量を出力
している。判定手段では、前記目標値出力手段からの目
標値と前記演算手段の算出結果とに基づいて、目標位置
と第1位置との差及び目標傾斜量と第1位置との差の少
なくとも一方に基づいて定められる調整手段に対する制
御量の指令値が調整手段の制御範囲内にあるか否かを判
定する。ここで、感光基板表面の凹凸が少ない場合に
は、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜量と第1傾
斜量との差の少なくとも一方に基づいて定められる調整
手段に対する制御量の指令値が調整手段の制御範囲内と
なる(この場合目標傾斜量と第1傾斜量との差である傾
斜量偏差が許容範囲となる)ので、判定手段では肯定的
判定を行ない、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場合
には、調整手段に対する制御量の指令値が調整手段の制
御範囲外となる(この場合傾斜量偏差が許容範囲外とな
る)ので、判定手段では否定的判定を行なうことにな
る。
【0012】そして、判定手段が肯定的判定を行なって
いる間、即ち、感光基板表面の凹凸が少ない領域が露光
フィールドにある間は、制御手段では目標値出力手段か
らの目標値及び演算手段の算出結果に基づいて感光基板
表面の露光フィールドが投影光学系の結像面に一致する
ように調整手段を制御する。これにより、調整手段によ
って感光基板表面の光軸方向の位置及び光軸方向に対す
る傾斜が調整され、高精度なフォーカス及びレベリング
制御が行なわれる。
いる間、即ち、感光基板表面の凹凸が少ない領域が露光
フィールドにある間は、制御手段では目標値出力手段か
らの目標値及び演算手段の算出結果に基づいて感光基板
表面の露光フィールドが投影光学系の結像面に一致する
ように調整手段を制御する。これにより、調整手段によ
って感光基板表面の光軸方向の位置及び光軸方向に対す
る傾斜が調整され、高精度なフォーカス及びレベリング
制御が行なわれる。
【0013】この一方、制御手段では判定手段が否定的
判定を行なっている間、即ち感光基板表面の凹凸の程度
が激しい領域が露光フィールドにある間は、制御手段で
は感光基板の傾斜を一定に保ちつつ目標値出力手段から
の感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の目標位置
と演算手段で算出された第1位置とに基づいて当該感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学
系の結像面の光軸方向の中心に一致するように調整手段
を制御する。これにより、調整手段によって感光基板表
面のフォーカス制御が行なわれる。この場合、感光基板
表面の傾斜は一定に維持されているので、制御に破綻を
きたすことのない安定な合焦動作がなされる。
判定を行なっている間、即ち感光基板表面の凹凸の程度
が激しい領域が露光フィールドにある間は、制御手段で
は感光基板の傾斜を一定に保ちつつ目標値出力手段から
の感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の目標位置
と演算手段で算出された第1位置とに基づいて当該感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学
系の結像面の光軸方向の中心に一致するように調整手段
を制御する。これにより、調整手段によって感光基板表
面のフォーカス制御が行なわれる。この場合、感光基板
表面の傾斜は一定に維持されているので、制御に破綻を
きたすことのない安定な合焦動作がなされる。
【0014】この場合において、請求項2に記載の発明
のように、基板テーブル(10)の光軸と直交する面か
らの第2傾斜量(Θx 、Θy )を検出する第2の検出手
段(21B、22B、23B、30)を更に設け、目標
値出力手段(25)は、判定手段(28)の判定結果が
肯定的判定から否定的判定に転じた場合、第2の検出手
段で検出された第2傾斜量(Θx 、Θy )を制御手段へ
送出するようにしても良い。このようにすれば、制御手
段では判定手段が否定的判定を行なっている間は目標値
出力手段からの傾斜量の目標値に第2の検出手段で検出
された傾斜量が一致するように調整手段(60)を制御
する。これにより感光基板(W)表面の傾斜が一定に保
たれる。
のように、基板テーブル(10)の光軸と直交する面か
らの第2傾斜量(Θx 、Θy )を検出する第2の検出手
段(21B、22B、23B、30)を更に設け、目標
値出力手段(25)は、判定手段(28)の判定結果が
肯定的判定から否定的判定に転じた場合、第2の検出手
段で検出された第2傾斜量(Θx 、Θy )を制御手段へ
送出するようにしても良い。このようにすれば、制御手
段では判定手段が否定的判定を行なっている間は目標値
出力手段からの傾斜量の目標値に第2の検出手段で検出
された傾斜量が一致するように調整手段(60)を制御
する。これにより感光基板(W)表面の傾斜が一定に保
たれる。
【0015】この場合において、判定手段の判定が否定
的判定から肯定的判定に転じたときには、制御手段及び
第1の検出手段によってフォーカス及びレベリング制御
が開始される。また、判定回路では、第1軸及び第2
軸回りの傾斜量の偏差が共に許容範囲である、第1軸
及び第2軸回りの傾斜量の偏差が共に許容範囲外であ
る、その他、第1軸及び第2軸回りの傾斜量の偏差の
いずれか一方が許容範囲外である、との判定を行うこと
も可能である。
的判定から肯定的判定に転じたときには、制御手段及び
第1の検出手段によってフォーカス及びレベリング制御
が開始される。また、判定回路では、第1軸及び第2
軸回りの傾斜量の偏差が共に許容範囲である、第1軸
及び第2軸回りの傾斜量の偏差が共に許容範囲外であ
る、その他、第1軸及び第2軸回りの傾斜量の偏差の
いずれか一方が許容範囲外である、との判定を行うこと
も可能である。
【0016】ここで、制御量の指令値としては、請求項
3に記載の発明のように、調整手段(60)に対する速
度指令値を用いても良く、あるいは変位の指令値を用い
ても良い。
3に記載の発明のように、調整手段(60)に対する速
度指令値を用いても良く、あるいは変位の指令値を用い
ても良い。
【0017】請求項4に記載の発明は、パターンが形成
されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターンの
一部(1)の像を投影光学系(PL)を介して基板テー
ブル(10)上に載置された感光基板(W)上の露光フ
ィールド(6)に投影した状態で、前記マスク及び前記
感光基板を前記投影光学系に対して同期して走査する投
影露光装置であって、前記感光基板表面の露光フィール
ド(6)内の前記投影光学系の光軸方向の位置を検出す
る第1の検出手段(7A、7B)と;前記感光基板表面
の前記光軸方向の位置及び前記光軸と直交する面からの
傾斜を調整する調整手段(60)と;前記第1の検出手
段(7A、7B)からの検出情報に基づいて、前記感光
基板表面の前記露光フィールド(6)の前記光軸方向の
第1位置(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾
斜量(θx 、θy )を算出する演算手段(27)と;前
記感光基板表面の露光フィールド(6)の前記光軸方向
の目標位置(z' )及び目標傾斜量(θx'、θy')を出
力する目標値出力手段(25)と;前記基板テーブル
(10)の前記光軸と直交する面からの第2傾斜量(Θ
x'、Θy')を検出する第2の検出手段(21B、22
B、23B、30)と;前記目標値出力手段からの目標
値と前記演算手段の算出結果とに基づいて、前記目標位
置と第1位置との差及び前記目標傾斜量と前記第1傾斜
量との差の少なくとも一方に基づいて定められる前記調
整手段(60)に対する制御量の指令値が前記調整手段
の制御範囲内にあるか否かを判定する判定手段(28)
と;前記判定手段の判定結果に応じて、前記目標位置及
び目標傾斜量並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づ
いて前記調整手段(60)を制御する第1制御モード
と、前記感光基板表面の傾斜を一定に保ちつつ前記目標
位置と前記第1位置とに基づいて前記感光基板表面の露
光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光学系の結像
面の光軸方向の中心に一致するように前記調整手段を制
御する第2制御モードとを切り換える制御手段(29、
31、32)とを有する。
されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターンの
一部(1)の像を投影光学系(PL)を介して基板テー
ブル(10)上に載置された感光基板(W)上の露光フ
ィールド(6)に投影した状態で、前記マスク及び前記
感光基板を前記投影光学系に対して同期して走査する投
影露光装置であって、前記感光基板表面の露光フィール
ド(6)内の前記投影光学系の光軸方向の位置を検出す
る第1の検出手段(7A、7B)と;前記感光基板表面
の前記光軸方向の位置及び前記光軸と直交する面からの
傾斜を調整する調整手段(60)と;前記第1の検出手
段(7A、7B)からの検出情報に基づいて、前記感光
基板表面の前記露光フィールド(6)の前記光軸方向の
第1位置(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾
斜量(θx 、θy )を算出する演算手段(27)と;前
記感光基板表面の露光フィールド(6)の前記光軸方向
の目標位置(z' )及び目標傾斜量(θx'、θy')を出
力する目標値出力手段(25)と;前記基板テーブル
(10)の前記光軸と直交する面からの第2傾斜量(Θ
x'、Θy')を検出する第2の検出手段(21B、22
B、23B、30)と;前記目標値出力手段からの目標
値と前記演算手段の算出結果とに基づいて、前記目標位
置と第1位置との差及び前記目標傾斜量と前記第1傾斜
量との差の少なくとも一方に基づいて定められる前記調
整手段(60)に対する制御量の指令値が前記調整手段
の制御範囲内にあるか否かを判定する判定手段(28)
と;前記判定手段の判定結果に応じて、前記目標位置及
び目標傾斜量並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づ
いて前記調整手段(60)を制御する第1制御モード
と、前記感光基板表面の傾斜を一定に保ちつつ前記目標
位置と前記第1位置とに基づいて前記感光基板表面の露
光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光学系の結像
面の光軸方向の中心に一致するように前記調整手段を制
御する第2制御モードとを切り換える制御手段(29、
31、32)とを有する。
【0018】これによれば、露光のため基板テーブルが
走査されると、第1の検出手段により感光基板表面の露
光フィールド内の例えば3点以上の点の投影光学系の光
軸方向の位置が検出され、演算手段では第1の検出手段
からの検出情報に基づいて例えば最小2乗法により感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1位置及び光
軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量を算出す
る。このとき、目標値出力手段では感光基板表面の露光
フィールドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量を出力
している。第2の検出手段では基板テーブルの光軸と直
交する面からの第2傾斜量を検出している。判定手段で
は、目標値出力手段からの目標値と演算手段の算出結果
とに基づいて、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜
量と第1傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定め
られる調整手段に対する制御量の指令値が調整手段の制
御範囲内にあるか否かを判定する。そして、制御手段で
は、判定手段の判定結果に応じて、目標位置及び目標傾
斜量並びに第1位置及び第1傾斜量に基づいて調整手段
を制御する第1制御モードと、感光基板表面の傾斜を一
定に保ちつつ目標位置と第1位置とに基づいて感光基板
表面の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の
結像面の光軸方向の中心に一致するように調整手段を制
御する第2制御モードとを切り換える。
走査されると、第1の検出手段により感光基板表面の露
光フィールド内の例えば3点以上の点の投影光学系の光
軸方向の位置が検出され、演算手段では第1の検出手段
からの検出情報に基づいて例えば最小2乗法により感光
基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1位置及び光
軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量を算出す
る。このとき、目標値出力手段では感光基板表面の露光
フィールドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量を出力
している。第2の検出手段では基板テーブルの光軸と直
交する面からの第2傾斜量を検出している。判定手段で
は、目標値出力手段からの目標値と演算手段の算出結果
とに基づいて、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜
量と第1傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定め
られる調整手段に対する制御量の指令値が調整手段の制
御範囲内にあるか否かを判定する。そして、制御手段で
は、判定手段の判定結果に応じて、目標位置及び目標傾
斜量並びに第1位置及び第1傾斜量に基づいて調整手段
を制御する第1制御モードと、感光基板表面の傾斜を一
定に保ちつつ目標位置と第1位置とに基づいて感光基板
表面の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の
結像面の光軸方向の中心に一致するように調整手段を制
御する第2制御モードとを切り換える。
【0019】第1制御モードに切り換えられた場合に
は、調整手段によって感光基板表面の光軸方向の位置及
び光軸方向に対する傾斜が調整され、高精度なフォーカ
ス及びレベリング制御が行なわれる。また、第2制御モ
ード切り換えられた場合には、調整手段によって感光基
板表面のフォーカス制御が行なわれる。この場合、感光
基板の傾斜は一定に維持されているので、制御に破綻を
きたすことのない安定な合焦動作がなされる。
は、調整手段によって感光基板表面の光軸方向の位置及
び光軸方向に対する傾斜が調整され、高精度なフォーカ
ス及びレベリング制御が行なわれる。また、第2制御モ
ード切り換えられた場合には、調整手段によって感光基
板表面のフォーカス制御が行なわれる。この場合、感光
基板の傾斜は一定に維持されているので、制御に破綻を
きたすことのない安定な合焦動作がなされる。
【0020】この場合において、請求項5に記載の発明
の如く、第1傾斜量は、感光基板表面の当該感光基板の
走査方向であるX軸方向の第1X傾斜量(θx )及び前
記X軸と直交するY軸方向の第1Y傾斜量(θy )を含
み、第2傾斜量は、基板テーブル(10)のX軸方向の
第2X傾斜量(Θx )及び前記Y軸方向の第2Y傾斜量
(Θy )を含み、目標傾斜量は、X軸方向の目標X傾斜
量(θx')及びY軸方向の目標Y傾斜量(θy')を含ん
でいても良い。また、判定手段(28)は、請求項6に
記載の発明の如く、判定条件として、目標位置(z' )
と第1位置(z)との差、目標X傾斜量(θx')と第1
X傾斜量(θx )との差及び目標Y傾斜量(θy')と第
1Y傾斜量(θy )との差に基づいた調整手段(60)
に対する速度の指令値が第1速度を越えたか否かを判断
する第1条件を有していても良い。この場合には、請求
項7に記載の発明の如く、制御手段(29、31、3
2)は、この第1条件を判断条件として、第1条件を満
たさない場合に第1制御モードに切り換え、第1条件を
満たした場合に第2制御モードに切り換えることができ
る。
の如く、第1傾斜量は、感光基板表面の当該感光基板の
走査方向であるX軸方向の第1X傾斜量(θx )及び前
記X軸と直交するY軸方向の第1Y傾斜量(θy )を含
み、第2傾斜量は、基板テーブル(10)のX軸方向の
第2X傾斜量(Θx )及び前記Y軸方向の第2Y傾斜量
(Θy )を含み、目標傾斜量は、X軸方向の目標X傾斜
量(θx')及びY軸方向の目標Y傾斜量(θy')を含ん
でいても良い。また、判定手段(28)は、請求項6に
記載の発明の如く、判定条件として、目標位置(z' )
と第1位置(z)との差、目標X傾斜量(θx')と第1
X傾斜量(θx )との差及び目標Y傾斜量(θy')と第
1Y傾斜量(θy )との差に基づいた調整手段(60)
に対する速度の指令値が第1速度を越えたか否かを判断
する第1条件を有していても良い。この場合には、請求
項7に記載の発明の如く、制御手段(29、31、3
2)は、この第1条件を判断条件として、第1条件を満
たさない場合に第1制御モードに切り換え、第1条件を
満たした場合に第2制御モードに切り換えることができ
る。
【0021】また、上記の場合において、請求項8に記
載の発明の如く、判定手段(28)は、判定条件とし
て、目標位置(z' )と第1位置(z)との差及び目標
X傾斜量(θx')と第1X傾斜量(θx )との差に基づ
いた調整手段(60)に対する速度の指令値が第2速度
を越えたか否かを判断する第2条件と、目標位置
(z')と第1位置(z)との差及び目標Y傾斜量(θ
y')と第1Y傾斜量(θy )との差に基づいた調整手段
(60)に対する速度の指令値が第3速度を越えたか否
かを判断する第3条件とを更に有していることが望まし
い。この場合には、第1条件、第2条件及び第3条件を
用いて種々の制御モードの切り換えが可能になる。例え
ば、請求項9に記載の発明の如く、制御手段(29、3
1、32)は、第1、第2条件を満たし且つ第3条件を
満たさない場合に、目標位置、目標X傾斜量及び目標Y
傾斜量並びに第1位置、第2X傾斜量及び第1Y傾斜量
に基づいて、調整手段を制御する第3制御モードに切り
換え、第1条件を満たし且つ第2条件を満たさない場合
に、目標位置、目標X傾斜量及び目標Y傾斜量並びに第
1位置、第1X傾斜量及び第2Y傾斜量に基づいて調整
手段を制御する第4制御モードに切り換えるようにする
ことができる。上記第3制御モードの場合には、調整手
段によって感光基板のX方向の傾斜量を一定に保持した
まま、感光基板表面のフォーカス制御及びY方向のレベ
リング制御が行なわれ、また、上記第4モードの場合に
は、調整手段によって感光基板のY方向の傾斜量を一定
に保持したまま、感光基板表面のフォーカス制御及びX
方向のレベリング制御が行なわれる。これらの場合、X
方向の傾斜量又はY方向の傾斜量が一定に維持されてい
るので、制御に破綻をきたすことがない。
載の発明の如く、判定手段(28)は、判定条件とし
て、目標位置(z' )と第1位置(z)との差及び目標
X傾斜量(θx')と第1X傾斜量(θx )との差に基づ
いた調整手段(60)に対する速度の指令値が第2速度
を越えたか否かを判断する第2条件と、目標位置
(z')と第1位置(z)との差及び目標Y傾斜量(θ
y')と第1Y傾斜量(θy )との差に基づいた調整手段
(60)に対する速度の指令値が第3速度を越えたか否
かを判断する第3条件とを更に有していることが望まし
い。この場合には、第1条件、第2条件及び第3条件を
用いて種々の制御モードの切り換えが可能になる。例え
ば、請求項9に記載の発明の如く、制御手段(29、3
1、32)は、第1、第2条件を満たし且つ第3条件を
満たさない場合に、目標位置、目標X傾斜量及び目標Y
傾斜量並びに第1位置、第2X傾斜量及び第1Y傾斜量
に基づいて、調整手段を制御する第3制御モードに切り
換え、第1条件を満たし且つ第2条件を満たさない場合
に、目標位置、目標X傾斜量及び目標Y傾斜量並びに第
1位置、第1X傾斜量及び第2Y傾斜量に基づいて調整
手段を制御する第4制御モードに切り換えるようにする
ことができる。上記第3制御モードの場合には、調整手
段によって感光基板のX方向の傾斜量を一定に保持した
まま、感光基板表面のフォーカス制御及びY方向のレベ
リング制御が行なわれ、また、上記第4モードの場合に
は、調整手段によって感光基板のY方向の傾斜量を一定
に保持したまま、感光基板表面のフォーカス制御及びX
方向のレベリング制御が行なわれる。これらの場合、X
方向の傾斜量又はY方向の傾斜量が一定に維持されてい
るので、制御に破綻をきたすことがない。
【0022】請求項10に記載の発明は、パターンが形
成されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターン
の一部の像(1)を投影光学系(PL)を介して基板テ
ーブル(10)上に載置された感光基板(W)上の所定
の露光フィールド(6)に投影した状態で、前記マスク
及び前記感光基板を前記投影光学系に対して同期して走
査する投影露光装置であって、前記感光基板表面の露光
フィールド内における前記投影光学系の光軸方向の第1
位置(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾斜量
(θx )を検出する第1の検出部(7A、7B、27)
と;前記基板テーブルの前記光軸方向の位置及び前記光
軸と直交する面からの傾斜量を調整する調整手段(6
0)と;前記基板テーブルの前記光軸と直交する面から
の第2傾斜量を検出する第2の検出手段(21B、22
B、23B、30)と;前記感光基板表面の露光フィー
ルド(6)の前記光軸方向の目標位置(z)及び前記光
軸と直交する面からの目標傾斜量(θx'、θy')を出力
する目標値出力手段(25)と;前記第1位置及び第1
傾斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基づいて、
前記第1傾斜量(θx 、θy )又は前記第2傾斜量(Θ
x 、Θy )のいずれかを切り換え出力する切換手段(3
2)と;前記第1傾斜量又は前記第2傾斜量のいずれ
か、前記第1位置、前記目標位置及び前記目標傾斜量に
基づいて、前記調整手段を制御する制御手段(29、3
1)とを有する。
成されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターン
の一部の像(1)を投影光学系(PL)を介して基板テ
ーブル(10)上に載置された感光基板(W)上の所定
の露光フィールド(6)に投影した状態で、前記マスク
及び前記感光基板を前記投影光学系に対して同期して走
査する投影露光装置であって、前記感光基板表面の露光
フィールド内における前記投影光学系の光軸方向の第1
位置(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾斜量
(θx )を検出する第1の検出部(7A、7B、27)
と;前記基板テーブルの前記光軸方向の位置及び前記光
軸と直交する面からの傾斜量を調整する調整手段(6
0)と;前記基板テーブルの前記光軸と直交する面から
の第2傾斜量を検出する第2の検出手段(21B、22
B、23B、30)と;前記感光基板表面の露光フィー
ルド(6)の前記光軸方向の目標位置(z)及び前記光
軸と直交する面からの目標傾斜量(θx'、θy')を出力
する目標値出力手段(25)と;前記第1位置及び第1
傾斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基づいて、
前記第1傾斜量(θx 、θy )又は前記第2傾斜量(Θ
x 、Θy )のいずれかを切り換え出力する切換手段(3
2)と;前記第1傾斜量又は前記第2傾斜量のいずれ
か、前記第1位置、前記目標位置及び前記目標傾斜量に
基づいて、前記調整手段を制御する制御手段(29、3
1)とを有する。
【0023】これによれば、露光のため基板テーブルが
走査されると、第1の検出部により感光基板表面の露光
フィールド内における投影光学系の光軸方向の第1位置
及び光軸と直交する面からの第1傾斜量が検出される。
また、第2の検出手段により基板テーブルの光軸と直交
する面からの第2傾斜量が検出される。このとき、目標
値出力手段では感光基板表面の露光フィールドの光軸方
向の目標位置及び目標傾斜量を出力している。切り換え
手段では、前記第1位置及び第1傾斜量並びに前記目標
位置及び目標傾斜量に基づいて、第1傾斜量又は第2傾
斜量のいずれかを切り換え出力する。そして、制御手段
では、第1傾斜量又は第2傾斜量のいずれか、第1位
置、目標位置及び目標傾斜量に基づいて、調整手段を制
御する。
走査されると、第1の検出部により感光基板表面の露光
フィールド内における投影光学系の光軸方向の第1位置
及び光軸と直交する面からの第1傾斜量が検出される。
また、第2の検出手段により基板テーブルの光軸と直交
する面からの第2傾斜量が検出される。このとき、目標
値出力手段では感光基板表面の露光フィールドの光軸方
向の目標位置及び目標傾斜量を出力している。切り換え
手段では、前記第1位置及び第1傾斜量並びに前記目標
位置及び目標傾斜量に基づいて、第1傾斜量又は第2傾
斜量のいずれかを切り換え出力する。そして、制御手段
では、第1傾斜量又は第2傾斜量のいずれか、第1位
置、目標位置及び目標傾斜量に基づいて、調整手段を制
御する。
【0024】この場合において、請求項11に記載の発
明のように、第1の検出部は、例えば感光基板表面の露
光フィールド内における光軸方向の位置を求める複数の
センサ(71 〜7n )と、当該複数のセンサからの検出
位置に基づき第1位置及び第1傾斜量を算出する算出部
(27)とを含んで構成することができ、また、第2の
検出手段は、基板テーブル(10)の光軸方向の位置を
求める複数のエンコーダ(21B、22B、23B)
と、エンコーダから基板テーブルの傾斜量を算出する座
標変換部(30)とを含んで構成することができる。
明のように、第1の検出部は、例えば感光基板表面の露
光フィールド内における光軸方向の位置を求める複数の
センサ(71 〜7n )と、当該複数のセンサからの検出
位置に基づき第1位置及び第1傾斜量を算出する算出部
(27)とを含んで構成することができ、また、第2の
検出手段は、基板テーブル(10)の光軸方向の位置を
求める複数のエンコーダ(21B、22B、23B)
と、エンコーダから基板テーブルの傾斜量を算出する座
標変換部(30)とを含んで構成することができる。
【0025】上記各発明において、第1の目標値の他
に、第2の目標値(例えばΘx'、Θy')を設定するよう
にしてもよく、この第2の目標値として実際の傾斜量偏
差よりずっと小さな傾斜量偏差に対応する目標値を設定
することも可能であり、かかる場合には、制御に破綻を
きたすことのないレベリング制御も可能となる。なお、
この場合には、傾斜量偏差が許容範囲をどの程度超えた
かに応じて第2の目標値を変えることが望ましい。
に、第2の目標値(例えばΘx'、Θy')を設定するよう
にしてもよく、この第2の目標値として実際の傾斜量偏
差よりずっと小さな傾斜量偏差に対応する目標値を設定
することも可能であり、かかる場合には、制御に破綻を
きたすことのないレベリング制御も可能となる。なお、
この場合には、傾斜量偏差が許容範囲をどの程度超えた
かに応じて第2の目標値を変えることが望ましい。
【0026】請求項12に記載の発明は、パターンが形
成されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターン
の一部(1)の像を投影光学系を介して基板テーブル上
に載置された感光基板(W)上の露光フィールド(6)
に投影した状態で、前記マスク及び前記感光基板を前記
投影光学系(PL)に対して同期して走査する投影露光
方法であって、前記感光基板表面の露光フィールドの前
記光軸方向の目標位置(z' )及び目標傾斜量(θx'、
θy')を出力する第1工程と;前記感光基板表面の露光
フィールド(6)内の前記投影光学系の光軸方向の位置
を検出する第2工程と;前記第2工程で検出した結果に
基づいて、前記感光基板表面の露光フィールドの前記光
軸方向の第1位置(z)及び前記光軸直交面からの前記
露光フィールドの第1傾斜量(θx、θy)を算出する第
3工程と;前記目標位置と第1位置との差及び目標傾斜
量と第1傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定ま
る、前記感光基板の光軸方向位置及び前記光軸直交面か
らの傾斜の制御量が所定の制御範囲内にあるか否かを判
定する第4工程と;肯定的判定ならば前記目標位置及び
目標傾斜量並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づい
て、前記感光基板表面の露光フィールドが前記投影光学
系の結像面に一致するように前記感光基板の位置・姿勢
を制御し、否定的判定ならば前記感光基板表面の傾斜を
一定に保ちつつ前記目標位置と前記第1位置とに基づい
て、当該露光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光
学系の結像面の光軸方向の中心に一致するように前記感
光基板の位置を制御する第5工程とを含む。
成されたマスク(R)を照明し、当該マスクのパターン
の一部(1)の像を投影光学系を介して基板テーブル上
に載置された感光基板(W)上の露光フィールド(6)
に投影した状態で、前記マスク及び前記感光基板を前記
投影光学系(PL)に対して同期して走査する投影露光
方法であって、前記感光基板表面の露光フィールドの前
記光軸方向の目標位置(z' )及び目標傾斜量(θx'、
θy')を出力する第1工程と;前記感光基板表面の露光
フィールド(6)内の前記投影光学系の光軸方向の位置
を検出する第2工程と;前記第2工程で検出した結果に
基づいて、前記感光基板表面の露光フィールドの前記光
軸方向の第1位置(z)及び前記光軸直交面からの前記
露光フィールドの第1傾斜量(θx、θy)を算出する第
3工程と;前記目標位置と第1位置との差及び目標傾斜
量と第1傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定ま
る、前記感光基板の光軸方向位置及び前記光軸直交面か
らの傾斜の制御量が所定の制御範囲内にあるか否かを判
定する第4工程と;肯定的判定ならば前記目標位置及び
目標傾斜量並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づい
て、前記感光基板表面の露光フィールドが前記投影光学
系の結像面に一致するように前記感光基板の位置・姿勢
を制御し、否定的判定ならば前記感光基板表面の傾斜を
一定に保ちつつ前記目標位置と前記第1位置とに基づい
て、当該露光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光
学系の結像面の光軸方向の中心に一致するように前記感
光基板の位置を制御する第5工程とを含む。
【0027】これによれば、感光基板表面の露光フィー
ルドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量が出力され、
また感光基板表面の露光フィールド内の投影光学系の光
軸方向の位置が検出される。次に、検出した結果に基づ
いて、感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1
位置及び光軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量
が算出される。次いで、目標位置と第1位置との差及び
目標傾斜量と第1傾斜量との差に基づいて定まる、感光
基板の光軸方向位置及び光軸直交面からの傾斜の制御量
が所定の制御範囲内にあるか否かが判定される。
ルドの光軸方向の目標位置及び目標傾斜量が出力され、
また感光基板表面の露光フィールド内の投影光学系の光
軸方向の位置が検出される。次に、検出した結果に基づ
いて、感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の第1
位置及び光軸直交面からの露光フィールドの第1傾斜量
が算出される。次いで、目標位置と第1位置との差及び
目標傾斜量と第1傾斜量との差に基づいて定まる、感光
基板の光軸方向位置及び光軸直交面からの傾斜の制御量
が所定の制御範囲内にあるか否かが判定される。
【0028】ここで、感光基板表面の凹凸が少ない場合
には、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜量と第1
傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定まる、感光
基板の光軸方向位置及び光軸直交面からの傾斜の制御量
が制御範囲内となる(この場合目標傾斜量と第1傾斜量
との差である傾斜量偏差が許容範囲となる)ので、肯定
的判定がなされ、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場
合には、制御量が制御範囲外となる(この場合傾斜量偏
差が許容範囲外となる)ので、否定的判定が行われる。
には、目標位置と第1位置との差及び目標傾斜量と第1
傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定まる、感光
基板の光軸方向位置及び光軸直交面からの傾斜の制御量
が制御範囲内となる(この場合目標傾斜量と第1傾斜量
との差である傾斜量偏差が許容範囲となる)ので、肯定
的判定がなされ、感光基板表面の凹凸の程度が激しい場
合には、制御量が制御範囲外となる(この場合傾斜量偏
差が許容範囲外となる)ので、否定的判定が行われる。
【0029】そして、肯定的判定ならば目標位置及び目
標傾斜量並びに第1位置及び第1傾斜量に基づいて、感
光基板表面の露光フィールドが投影光学系の結像面に一
致するように感光基板の位置・姿勢が制御される。これ
により、高精度なフォーカス及びレベリング制御が行な
われる。一方、否定的判定ならば感光基板表面の傾斜を
一定に保ちつつ目標位置と第1位置とに基づいて、当該
露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の結像面
の光軸方向の中心に一致するように感光基板の位置を制
御する。これにより、感光基板表面のフォーカス制御が
行なわれる。この場合、感光基板表面の傾斜は一定に維
持されているので、制御に破綻をきたすことのない安定
な合焦動作がなされる。
標傾斜量並びに第1位置及び第1傾斜量に基づいて、感
光基板表面の露光フィールドが投影光学系の結像面に一
致するように感光基板の位置・姿勢が制御される。これ
により、高精度なフォーカス及びレベリング制御が行な
われる。一方、否定的判定ならば感光基板表面の傾斜を
一定に保ちつつ目標位置と第1位置とに基づいて、当該
露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の結像面
の光軸方向の中心に一致するように感光基板の位置を制
御する。これにより、感光基板表面のフォーカス制御が
行なわれる。この場合、感光基板表面の傾斜は一定に維
持されているので、制御に破綻をきたすことのない安定
な合焦動作がなされる。
【0030】請求項13に記載の発明は、請求項12に
記載の投影露光方法において、前記基板テーブル(1
0)の前記光軸直交面からの第2傾斜量(Θx 、Θy )
を検出する第6工程を更に含み、前記第4工程における
判定結果が肯定的判定から否定的判定に転じた場合、前
記第5工程において、前記第2傾斜量に基づいて前記感
光基板の姿勢を一定に保つことを特徴とする。これによ
れば、傾斜量の目標値に第2傾斜量が一致するような制
御が行われ、感光基板表面の傾斜が一定に保たれる。
記載の投影露光方法において、前記基板テーブル(1
0)の前記光軸直交面からの第2傾斜量(Θx 、Θy )
を検出する第6工程を更に含み、前記第4工程における
判定結果が肯定的判定から否定的判定に転じた場合、前
記第5工程において、前記第2傾斜量に基づいて前記感
光基板の姿勢を一定に保つことを特徴とする。これによ
れば、傾斜量の目標値に第2傾斜量が一致するような制
御が行われ、感光基板表面の傾斜が一定に保たれる。
【0031】ここで、上記制御量としては、請求項14
に記載の発明のように、感光基板の位置・姿勢の少なく
とも一方を制御するための速度指令値を用いてもよく、
あるいは変位の指令値を用いても良い。
に記載の発明のように、感光基板の位置・姿勢の少なく
とも一方を制御するための速度指令値を用いてもよく、
あるいは変位の指令値を用いても良い。
【0032】請求項15に記載の発明は、パターンが形
成されたマスク(R)を照明し、該マスクのパターンの
一部の像(1)を投影光学系(PL)を介して基板テー
ブル(10)上に載置された感光基板(W)上の所定の
露光フィールド(6)に投影した状態で、前記マスク及
び前記感光基板を前記投影光学系に対して同期して走査
する投影露光方法であって、前記感光基板表面の露光フ
ィールドの前記光軸方向の目標位置(z' )及び前記光
軸と直交する面からの目標傾斜量(θx'、θy')を出力
する第1工程と;前記感光基板表面の露光フィールド
(6)内における前記投影光学系の光軸方向の第1位置
(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾斜量(θ
x、θy)を検出する第2工程と;前記基板テーブル(1
0)の前記光軸と直交する面からの第2傾斜量(Θx、
Θy)を検出する第3工程と;前記第1位置及び第1傾
斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基づいて、前
記基板テーブルの姿勢を制御するために前記第1傾斜量
又は前記第2傾斜量のいずれかを切り換え出力する第4
工程と;前記基板テーブルの前記光軸方向の位置及び前
記光軸と直交する面からの傾斜量を、前記第4工程で出
力された第1傾斜量又は第2傾斜量、前記目標位置、前
記目標傾斜量及び前記第1位置及びに基づいて制御する
第5工程とを含む。
成されたマスク(R)を照明し、該マスクのパターンの
一部の像(1)を投影光学系(PL)を介して基板テー
ブル(10)上に載置された感光基板(W)上の所定の
露光フィールド(6)に投影した状態で、前記マスク及
び前記感光基板を前記投影光学系に対して同期して走査
する投影露光方法であって、前記感光基板表面の露光フ
ィールドの前記光軸方向の目標位置(z' )及び前記光
軸と直交する面からの目標傾斜量(θx'、θy')を出力
する第1工程と;前記感光基板表面の露光フィールド
(6)内における前記投影光学系の光軸方向の第1位置
(z)及び前記光軸と直交する面からの第1傾斜量(θ
x、θy)を検出する第2工程と;前記基板テーブル(1
0)の前記光軸と直交する面からの第2傾斜量(Θx、
Θy)を検出する第3工程と;前記第1位置及び第1傾
斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基づいて、前
記基板テーブルの姿勢を制御するために前記第1傾斜量
又は前記第2傾斜量のいずれかを切り換え出力する第4
工程と;前記基板テーブルの前記光軸方向の位置及び前
記光軸と直交する面からの傾斜量を、前記第4工程で出
力された第1傾斜量又は第2傾斜量、前記目標位置、前
記目標傾斜量及び前記第1位置及びに基づいて制御する
第5工程とを含む。
【0033】これによれば、第1工程において、感光基
板表面の露光フィールドの光軸方向の目標位置及び光軸
と直交する面からの目標傾斜量が出力される。また、第
2工程において、感光基板表面の露光フィールド内にお
ける投影光学系の光軸方向の第1位置及び光軸と直交す
る面からの第1傾斜量が検出され、第3工程において、
基板テーブルの光軸と直交する面からの第2傾斜量が検
出される。第4工程では、第1位置及び第1傾斜量並び
に目標位置及び目標傾斜量に基づいて、基板テーブルの
姿勢を制御するために第1傾斜量又は第2傾斜量のいず
れかを切り換え出力する。そして、第5工程では、基板
テーブルの光軸方向の位置及び光軸と直交する面からの
傾斜量が、第4工程で出力された第1傾斜量又は第2傾
斜量、目標位置、目標傾斜量及び第1位置に基づいて制
御される。
板表面の露光フィールドの光軸方向の目標位置及び光軸
と直交する面からの目標傾斜量が出力される。また、第
2工程において、感光基板表面の露光フィールド内にお
ける投影光学系の光軸方向の第1位置及び光軸と直交す
る面からの第1傾斜量が検出され、第3工程において、
基板テーブルの光軸と直交する面からの第2傾斜量が検
出される。第4工程では、第1位置及び第1傾斜量並び
に目標位置及び目標傾斜量に基づいて、基板テーブルの
姿勢を制御するために第1傾斜量又は第2傾斜量のいず
れかを切り換え出力する。そして、第5工程では、基板
テーブルの光軸方向の位置及び光軸と直交する面からの
傾斜量が、第4工程で出力された第1傾斜量又は第2傾
斜量、目標位置、目標傾斜量及び第1位置に基づいて制
御される。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
ないし図7に基づいて説明する。
ないし図7に基づいて説明する。
【0035】図1には、一実施形態に係るステップ・ア
ンド・スキャン方式の投影露光装置の構成が概略的に示
されている。
ンド・スキャン方式の投影露光装置の構成が概略的に示
されている。
【0036】図1において、マスクとしてのレチクルR
は、レチクルホルダ2を介してレチクルステージ3上に
載置されている。このレチクルステージ3はレチクルス
テージ駆動部14によって、レチクルステージガイド4
の案内面に沿って走査方向(図1におけるX方向)に駆
動されるようになっている。また、このレチクルステー
ジ3上の走査方向の一端には、移動鏡5が紙面直交方向
(Y方向)に延設されている。この移動鏡5に対向し
て、当該移動鏡5にレーザ光を照射すると共にその反射
光を受光してレチクルステージ3の位置を計測するレチ
クル干渉計13が配置されている。レチクル干渉計13
の計測値は主制御系20に入力されており、主制御系2
0はこのレチクル干渉計13の計測値に基づいてレチク
ルステージ駆動部14を介してレチクルステージ3の位
置及び速度を制御している。
は、レチクルホルダ2を介してレチクルステージ3上に
載置されている。このレチクルステージ3はレチクルス
テージ駆動部14によって、レチクルステージガイド4
の案内面に沿って走査方向(図1におけるX方向)に駆
動されるようになっている。また、このレチクルステー
ジ3上の走査方向の一端には、移動鏡5が紙面直交方向
(Y方向)に延設されている。この移動鏡5に対向し
て、当該移動鏡5にレーザ光を照射すると共にその反射
光を受光してレチクルステージ3の位置を計測するレチ
クル干渉計13が配置されている。レチクル干渉計13
の計測値は主制御系20に入力されており、主制御系2
0はこのレチクル干渉計13の計測値に基づいてレチク
ルステージ駆動部14を介してレチクルステージ3の位
置及び速度を制御している。
【0037】また、レチクルステージ3上には、Y方向
のずれ量を検出するためX方向に延びた移動鏡(図示省
略)が設けられ、この移動鏡に対向してレチクル干渉計
(図示省略)が設けられている。
のずれ量を検出するためX方向に延びた移動鏡(図示省
略)が設けられ、この移動鏡に対向してレチクル干渉計
(図示省略)が設けられている。
【0038】前記レチクルR上の照明フィールド1は図
示しない照明光学系からの照明光により、ほぼ均一に照
明されており、投影光学系PLを介して、その投影像が
感光基板としてのウエハW上の露光フィールド6に形成
される。
示しない照明光学系からの照明光により、ほぼ均一に照
明されており、投影光学系PLを介して、その投影像が
感光基板としてのウエハW上の露光フィールド6に形成
される。
【0039】ウエハWは、図示しないバキュームチャッ
クによってウエハホルダ8上に吸着保持されている。ウ
エハホルダ8は、基板テーブル10上に載置されてい
る。この基板テーブル10は、図2に示されるように、
3つのZ位置駆動部21、22、23にてXYステージ
11上に3点で支持されている。これらのZ位置駆動部
21、22、23は、基板テーブル10下面のそれぞれ
のZ位置駆動部の支持点を投影光学系PLの光軸方向
(Z方向)に駆動するアクチュエータ21A、22A、
23Aと、各Z位置駆動部のZ方向位置を検出するエン
コーダ21B、22B、23Bとを含んで構成されてい
る(図5参照)。
クによってウエハホルダ8上に吸着保持されている。ウ
エハホルダ8は、基板テーブル10上に載置されてい
る。この基板テーブル10は、図2に示されるように、
3つのZ位置駆動部21、22、23にてXYステージ
11上に3点で支持されている。これらのZ位置駆動部
21、22、23は、基板テーブル10下面のそれぞれ
のZ位置駆動部の支持点を投影光学系PLの光軸方向
(Z方向)に駆動するアクチュエータ21A、22A、
23Aと、各Z位置駆動部のZ方向位置を検出するエン
コーダ21B、22B、23Bとを含んで構成されてい
る(図5参照)。
【0040】ここで、Z位置駆動部21、22、23の
構成について詳述する。図6には、Z位置駆動部21の
一構成例の縦断面図が示されており、この図6におい
て、アクチュエータ21Aは、駆動機構ハウジング4
0、送りねじ41、カップリング44、ナット39、支
柱38、スライダー35、楔部材36A、回転体36B
及び直線ガイド37等を備えている。
構成について詳述する。図6には、Z位置駆動部21の
一構成例の縦断面図が示されており、この図6におい
て、アクチュエータ21Aは、駆動機構ハウジング4
0、送りねじ41、カップリング44、ナット39、支
柱38、スライダー35、楔部材36A、回転体36B
及び直線ガイド37等を備えている。
【0041】これを更に詳述すると、駆動ハウジング4
0は、図6では図示を省略したが、実際には図1のXY
ステージ11上に固定されている。この駆動機構ハウジ
ング40の内部には、送りねじ41が水平方向(図6に
おける紙面左右方向)に沿って配設されるとともに、駆
動機構ハウジング40によってその両端が軸支されてい
る。この送りねじ41の一端(図6における右端)には
カップリング44を介してロータリモータ45が接続さ
れている。また、送りねじ41の中央部外周には、ねじ
部が形成され、このねじ部に支柱38の下端に固定され
たナット39が螺合している。支柱38の上端部には、
スライダー35が固定され、このスライダー35の上部
には楔部材36Aが固着されている。この楔部材36A
上面の斜面部には、図1の基板テーブル10に図6にお
ける紙面直交方向の軸回りの回転のみが許容され、その
他の方向の移動が拘束された状態で取り付けられた回転
体36Bが当接している。また、スライダー35は、送
りねじ41と平行に延びる直線ガイド37に沿って移動
可能となっている。
0は、図6では図示を省略したが、実際には図1のXY
ステージ11上に固定されている。この駆動機構ハウジ
ング40の内部には、送りねじ41が水平方向(図6に
おける紙面左右方向)に沿って配設されるとともに、駆
動機構ハウジング40によってその両端が軸支されてい
る。この送りねじ41の一端(図6における右端)には
カップリング44を介してロータリモータ45が接続さ
れている。また、送りねじ41の中央部外周には、ねじ
部が形成され、このねじ部に支柱38の下端に固定され
たナット39が螺合している。支柱38の上端部には、
スライダー35が固定され、このスライダー35の上部
には楔部材36Aが固着されている。この楔部材36A
上面の斜面部には、図1の基板テーブル10に図6にお
ける紙面直交方向の軸回りの回転のみが許容され、その
他の方向の移動が拘束された状態で取り付けられた回転
体36Bが当接している。また、スライダー35は、送
りねじ41と平行に延びる直線ガイド37に沿って移動
可能となっている。
【0042】送りねじ41の他端(図6における左端)
にはカップリング42を介してアクチエータ21Aとと
もにZ位置駆動部21を構成するエンコーダ21Bが接
続されている。このエンコーダ21Bとしては、送りね
じの回転角を検出するロータリエンコーダが使用されて
いる。
にはカップリング42を介してアクチエータ21Aとと
もにZ位置駆動部21を構成するエンコーダ21Bが接
続されている。このエンコーダ21Bとしては、送りね
じの回転角を検出するロータリエンコーダが使用されて
いる。
【0043】このため、後述する図5のコントローラ3
1からの駆動速度を示す制御信号がロータリモータ45
に供給されると、ロータリモータ45は指示された駆動
速度(角速度)で送りねじ41を回転する。これによ
り、ナット39が送りねじ41に沿ってX方向に移動
し、スライダー35が楔部材36Aと一体的に送りねじ
41に沿って移動する。従って、楔部材36A上面の斜
面部に当接した回転体36Bは、回転しながら駆動機構
ハウジング40に対して上下方向(Z方向)に変位す
る。また、送りねじ41の回転角速度がエンコーダ21
Bにより計測され、このエンコーダ21Bの出力に基づ
いて回転体36Bの上下方向への移動速度を検出できる
ようになっている。
1からの駆動速度を示す制御信号がロータリモータ45
に供給されると、ロータリモータ45は指示された駆動
速度(角速度)で送りねじ41を回転する。これによ
り、ナット39が送りねじ41に沿ってX方向に移動
し、スライダー35が楔部材36Aと一体的に送りねじ
41に沿って移動する。従って、楔部材36A上面の斜
面部に当接した回転体36Bは、回転しながら駆動機構
ハウジング40に対して上下方向(Z方向)に変位す
る。また、送りねじ41の回転角速度がエンコーダ21
Bにより計測され、このエンコーダ21Bの出力に基づ
いて回転体36Bの上下方向への移動速度を検出できる
ようになっている。
【0044】その他のZ位置駆動部22,23も上記Z
位置駆動部21と同様にして構成されている。
位置駆動部21と同様にして構成されている。
【0045】なお、アクチュエータ21A〜23Aとし
ては、図6のようにロータリーモータを駆動源として使
用しても良いが、これに限らず、例えば積層型圧電素子
(ピエゾ素子)等を使用して構成してもよい。このよう
にアクチュエータ21A〜23Aとして直線的に変位す
る駆動素子を使用する場合は、これに対応してZ方向の
位置を検出するためのエンコーダとして光学式又は静電
容量式等のリニアエンコーダが使用される。
ては、図6のようにロータリーモータを駆動源として使
用しても良いが、これに限らず、例えば積層型圧電素子
(ピエゾ素子)等を使用して構成してもよい。このよう
にアクチュエータ21A〜23Aとして直線的に変位す
る駆動素子を使用する場合は、これに対応してZ方向の
位置を検出するためのエンコーダとして光学式又は静電
容量式等のリニアエンコーダが使用される。
【0046】本実施形態では、基板テーブル10と上述
した3つのアクチュエータ21A、22A、23Aとに
よって、ウエハW表面の光軸方向位置(Z方向位置)及
び光軸直交面に対する傾斜を調整する調整手段としての
Zティルトステージ60が構成されている(図2参
照)。
した3つのアクチュエータ21A、22A、23Aとに
よって、ウエハW表面の光軸方向位置(Z方向位置)及
び光軸直交面に対する傾斜を調整する調整手段としての
Zティルトステージ60が構成されている(図2参
照)。
【0047】図1に戻り、基板テーブル10が搭載され
たXYステージ11は、X軸、Y軸方向にウエハステー
ジ駆動部16によって駆動されるようになっており、こ
れによってウエハWがY方向に移動及びX方向に走査さ
れるようになっている。図2に示されるように、基板テ
ーブル10上のX軸方向の一端には、移動鏡12XがY
軸方向に延設され、この移動鏡12Xに対向してX軸用
ウエハ干渉計15Xが配置されている。同様に、基板テ
ーブル10上のY軸方向の一端には、移動鏡12YがX
軸方向に延設され、この移動鏡12Yに対向してY軸用
ウエハ干渉計15Yが配置されている。これらのウエハ
干渉計15X、15Yによって、基板テーブル10の
X、Y2次元方向の位置が計測されるようになってい
る。なお、図1では、移動鏡12X、12Yを代表的に
移動鏡12として示し、ウエハ干渉計15X、15Yを
ウエハ干渉計15として示している。ウエハ干渉計15
の計測値は、主制御系20に入力されており、主制御系
20ではこの計測値に基づいてウエハステージ駆動部1
6を介してXYステージ11の位置及び速度を制御して
いる。露光のための走査時には、主制御系20はレチク
ルステージ3とウエハステージ11を同期制御する。
たXYステージ11は、X軸、Y軸方向にウエハステー
ジ駆動部16によって駆動されるようになっており、こ
れによってウエハWがY方向に移動及びX方向に走査さ
れるようになっている。図2に示されるように、基板テ
ーブル10上のX軸方向の一端には、移動鏡12XがY
軸方向に延設され、この移動鏡12Xに対向してX軸用
ウエハ干渉計15Xが配置されている。同様に、基板テ
ーブル10上のY軸方向の一端には、移動鏡12YがX
軸方向に延設され、この移動鏡12Yに対向してY軸用
ウエハ干渉計15Yが配置されている。これらのウエハ
干渉計15X、15Yによって、基板テーブル10の
X、Y2次元方向の位置が計測されるようになってい
る。なお、図1では、移動鏡12X、12Yを代表的に
移動鏡12として示し、ウエハ干渉計15X、15Yを
ウエハ干渉計15として示している。ウエハ干渉計15
の計測値は、主制御系20に入力されており、主制御系
20ではこの計測値に基づいてウエハステージ駆動部1
6を介してXYステージ11の位置及び速度を制御して
いる。露光のための走査時には、主制御系20はレチク
ルステージ3とウエハステージ11を同期制御する。
【0048】ウエハW表面のZ方向位置は、送光系7A
と受光系7Bとから成る第1の検出手段としてのフォー
カスセンサ(以下、適宜「フォーカスセンサ7」と総称
する)で光電検出される。図3には、このフォーカスセ
ンサ7の検出原理が示されている。図3(A)に示され
るように、送光部7aから射出された光ビームのウエハ
W表面での反射光の入射位置は、ウエハW表面のZ軸方
向位置に応じて受光部7bの受光面上で変化し、これに
対応して図3(B)に示されるようなSカーブ信号が受
光部7bから出力される。従って、このSカーブ信号に
基づいてウエハW表面のZ軸方向位置を光電的に検出す
るのである。本実施形態では、フォーカスセンサ7は、
図4に示されるように複数のセンサ71 〜7n によって
構成されている。そして、複数のセンサ71 〜7n はウ
エハW上の露光フィールド6に投影光学系PLの光軸A
Xを中心として2次元的に配置されている。複数のセン
サ71 〜7n により複数のZ軸方向位置が検出されるた
め、複数のZ軸方向位置を用いて最小2乗法等の演算処
理により近似平面を求め、この近似平面の傾斜によりウ
エハW表面(厳密には露光フィールド6)の傾斜角(θ
x 、θy )もわかる。
と受光系7Bとから成る第1の検出手段としてのフォー
カスセンサ(以下、適宜「フォーカスセンサ7」と総称
する)で光電検出される。図3には、このフォーカスセ
ンサ7の検出原理が示されている。図3(A)に示され
るように、送光部7aから射出された光ビームのウエハ
W表面での反射光の入射位置は、ウエハW表面のZ軸方
向位置に応じて受光部7bの受光面上で変化し、これに
対応して図3(B)に示されるようなSカーブ信号が受
光部7bから出力される。従って、このSカーブ信号に
基づいてウエハW表面のZ軸方向位置を光電的に検出す
るのである。本実施形態では、フォーカスセンサ7は、
図4に示されるように複数のセンサ71 〜7n によって
構成されている。そして、複数のセンサ71 〜7n はウ
エハW上の露光フィールド6に投影光学系PLの光軸A
Xを中心として2次元的に配置されている。複数のセン
サ71 〜7n により複数のZ軸方向位置が検出されるた
め、複数のZ軸方向位置を用いて最小2乗法等の演算処
理により近似平面を求め、この近似平面の傾斜によりウ
エハW表面(厳密には露光フィールド6)の傾斜角(θ
x 、θy )もわかる。
【0049】なお、本実施形態ではウエハW上の露光フ
ィールド6の傾斜角および焦点位置を検出するために複
数のセンサ71 〜7n を使用するが、複数のセンサの代
わりに計測点が1点のAFセンサを使用してもよい。こ
の場合、ウエハWの表面に平行光束を斜めに照射し、そ
の反射光の集光位置の横ずれ量からその表面の傾斜角を
検出する平行光束斜入射方式のレベリングセンサを使用
する。
ィールド6の傾斜角および焦点位置を検出するために複
数のセンサ71 〜7n を使用するが、複数のセンサの代
わりに計測点が1点のAFセンサを使用してもよい。こ
の場合、ウエハWの表面に平行光束を斜めに照射し、そ
の反射光の集光位置の横ずれ量からその表面の傾斜角を
検出する平行光束斜入射方式のレベリングセンサを使用
する。
【0050】図1において、主制御系20は、このフォ
ーカスセンサ7による計測値を用いてZティルトステー
ジ60(より具体的には、基板テーブル10を駆動する
アクチュエータ21A、22A、23A)を制御し、ウ
エハW表面の位置を制御している。
ーカスセンサ7による計測値を用いてZティルトステー
ジ60(より具体的には、基板テーブル10を駆動する
アクチュエータ21A、22A、23A)を制御し、ウ
エハW表面の位置を制御している。
【0051】前述したアクチュエータ21A、22A、
23Aにより駆動される基板テーブル10のそれぞれの
支持点のZ方向位置はZ位置駆動部21、22、23に
組み込まれたエンコーダ21B、22B、23Bにより
計測される。この計測値PZ1、PZ2、PZ3とZ位
置駆動部21、22、23のXY2次元座標位置(X
1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)とを用い
て基板テーブル10の位置は次式(1)にて定義され
る。
23Aにより駆動される基板テーブル10のそれぞれの
支持点のZ方向位置はZ位置駆動部21、22、23に
組み込まれたエンコーダ21B、22B、23Bにより
計測される。この計測値PZ1、PZ2、PZ3とZ位
置駆動部21、22、23のXY2次元座標位置(X
1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)とを用い
て基板テーブル10の位置は次式(1)にて定義され
る。
【0052】
【数1】
【0053】ここで、Θx :X方向の傾斜(Y軸回りの
傾斜) Θy :Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜) Z :Z軸方向位置 である。なお、フォーカスセンサ7によるウエハW表面
の座標系と、エンコーダ21B、22B、23Bによる
基板テーブル10の位置の座標系はあらかじめキャリブ
レーションすることにより、その原点とスケールを一致
させている。
傾斜) Θy :Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜) Z :Z軸方向位置 である。なお、フォーカスセンサ7によるウエハW表面
の座標系と、エンコーダ21B、22B、23Bによる
基板テーブル10の位置の座標系はあらかじめキャリブ
レーションすることにより、その原点とスケールを一致
させている。
【0054】図5には、本実施形態におけるフォーカス
制御系の構成が示されている。このフォーカス制御系
は、目標値出力手段としての目標値出力部25、演算手
段としての最小2乗法近似部27、判定手段としての制
御モード判定部28、非干渉化器29、座標変換部3
0、コントローラ31、切換手段としてのマルチプレク
サ32及び3つの減算器33A〜33C等を有する。各
部について、詳細に説明すると、目標値出力部25は、
Z方向位置の目標値z' 、X方向の傾斜(Y軸回りの傾
斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'、Y方向の傾
斜(X軸回りの傾斜)の第1の目標値θy'を制御モード
判定部28に常時送出する。また、この目標値出力部2
5はコントローラ31の位置制御の目標値としてZ方向
位置の目標値z' を出力すると共に、制御モード判定部
28による後述する制御モードの判定結果に応じて、X
方向の傾斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'又は
第2の目標値Θx'をコントローラ31の位置制御の目標
値として出力し、Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜)の第
1の目標値θy'又は第2の目標値Θy'をコントローラ3
1の位置制御の目標値として出力する。
制御系の構成が示されている。このフォーカス制御系
は、目標値出力手段としての目標値出力部25、演算手
段としての最小2乗法近似部27、判定手段としての制
御モード判定部28、非干渉化器29、座標変換部3
0、コントローラ31、切換手段としてのマルチプレク
サ32及び3つの減算器33A〜33C等を有する。各
部について、詳細に説明すると、目標値出力部25は、
Z方向位置の目標値z' 、X方向の傾斜(Y軸回りの傾
斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'、Y方向の傾
斜(X軸回りの傾斜)の第1の目標値θy'を制御モード
判定部28に常時送出する。また、この目標値出力部2
5はコントローラ31の位置制御の目標値としてZ方向
位置の目標値z' を出力すると共に、制御モード判定部
28による後述する制御モードの判定結果に応じて、X
方向の傾斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'又は
第2の目標値Θx'をコントローラ31の位置制御の目標
値として出力し、Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜)の第
1の目標値θy'又は第2の目標値Θy'をコントローラ3
1の位置制御の目標値として出力する。
【0055】ここで、Z方向位置の目標値z' 、X方向
の傾斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'及びY方
向の傾斜(X軸回りの傾斜)の第1の目標値θy'とは、
投影光学系PLの結像面を予め試し焼き等によりキャリ
ブレーションして得たフォーカス制御の本来の目標値で
ある、また、第2の目標値Θx'、Θy'とは、、X方向の
傾斜(Y軸回りの傾斜)、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)を維持するために設定される便宜上の目標値であ
る。本実施形態では後述するように、第2の目標位置Θ
x'、Θy'として、制御モードを切り換える直前の基板テ
ーブル10の傾斜が用いられる。
の傾斜(Y軸回りの傾斜)の第1の目標値θx'及びY方
向の傾斜(X軸回りの傾斜)の第1の目標値θy'とは、
投影光学系PLの結像面を予め試し焼き等によりキャリ
ブレーションして得たフォーカス制御の本来の目標値で
ある、また、第2の目標値Θx'、Θy'とは、、X方向の
傾斜(Y軸回りの傾斜)、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)を維持するために設定される便宜上の目標値であ
る。本実施形態では後述するように、第2の目標位置Θ
x'、Θy'として、制御モードを切り換える直前の基板テ
ーブル10の傾斜が用いられる。
【0056】最小2乗法近似部27は、フォーカスセン
サ7を構成する個々のセンサ71 〜7n が検出するウエ
ハW表面のZ方向位置の検出信号を、いわゆる最小2乗
法を用いて平面近似することで、ウエハW表面の投影光
学系PLの光軸AX上のZ方向位置z、X方向の傾斜
(Y軸回りの傾斜)θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)θy の3成分を求める。すなわち、最小2乗法近似
部は算出部として機能し、本実施形態ではこの最小2乗
法近似部27とフォーカスセンサ7とによって、ウエハ
(感光基板)表面の露光フィールド内における投影光学
系PLの光軸方向の第1位置及び光軸と直交する面から
の第1傾斜量を検出する第1の検出部が構成されてい
る。
サ7を構成する個々のセンサ71 〜7n が検出するウエ
ハW表面のZ方向位置の検出信号を、いわゆる最小2乗
法を用いて平面近似することで、ウエハW表面の投影光
学系PLの光軸AX上のZ方向位置z、X方向の傾斜
(Y軸回りの傾斜)θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)θy の3成分を求める。すなわち、最小2乗法近似
部は算出部として機能し、本実施形態ではこの最小2乗
法近似部27とフォーカスセンサ7とによって、ウエハ
(感光基板)表面の露光フィールド内における投影光学
系PLの光軸方向の第1位置及び光軸と直交する面から
の第1傾斜量を検出する第1の検出部が構成されてい
る。
【0057】制御モード判定部28は、目標値出力部2
5からの目標値z' 、θx'、θy'と最小2乗法近似部2
7からの現在値情報z、θx 、θy との差である偏差
(Δθx 、Δθy 、Δz)に基づいて制御モードの判定
を行なう。これについては後述する。
5からの目標値z' 、θx'、θy'と最小2乗法近似部2
7からの現在値情報z、θx 、θy との差である偏差
(Δθx 、Δθy 、Δz)に基づいて制御モードの判定
を行なう。これについては後述する。
【0058】座標変換部30は、3つのZ位置駆動部2
1、22、23に組み込まれたエンコーダ21B、22
B、23Bの計測値PZ1、PZ2、PZ3を式(1)
に従ってZ方向位置Z、X方向の傾斜(Y軸回りの傾
斜)Θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜)Θy に座標
変換し、その内のΘx 、Θy をマルチプレクサ32に送
出する。
1、22、23に組み込まれたエンコーダ21B、22
B、23Bの計測値PZ1、PZ2、PZ3を式(1)
に従ってZ方向位置Z、X方向の傾斜(Y軸回りの傾
斜)Θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾斜)Θy に座標
変換し、その内のΘx 、Θy をマルチプレクサ32に送
出する。
【0059】3つの減算器33A、33B、33Cは、
目標値出力部25からの目標値z'と最小2乗法近似部
27からのZ方向位置(現在値z)との差であるZ方向
位置偏差Δzz(Δz)、目標値出力部25からの目標値
θx'(又はΘx')とマルチプレクサ32から出力される
現在値θx (又Θx )との差であるX方向の傾斜(Y軸
回りの傾斜)偏差Δθxx、目標値θy'(又はΘy')と現
在値θy (又はΘy )との差であるY方向の傾斜(X軸
回りの傾斜)偏差Δθyyを、それぞれ求める。
目標値出力部25からの目標値z'と最小2乗法近似部
27からのZ方向位置(現在値z)との差であるZ方向
位置偏差Δzz(Δz)、目標値出力部25からの目標値
θx'(又はΘx')とマルチプレクサ32から出力される
現在値θx (又Θx )との差であるX方向の傾斜(Y軸
回りの傾斜)偏差Δθxx、目標値θy'(又はΘy')と現
在値θy (又はΘy )との差であるY方向の傾斜(X軸
回りの傾斜)偏差Δθyyを、それぞれ求める。
【0060】コントローラ31は、位置制御ループのコ
ントローラであり、上記Z方向位置偏差Δzz、X方向の
傾斜偏差Δθxx 、Y方向の傾斜偏差Δθyyを動作信号
としてP動作、PI動作若しくはPID動作を行ういわ
ゆるPID制御器を含んで構成されている。このコント
ローラ31は、偏差Δzz、Δθxx 、Δθyy にゲインを
かけたものをアクチュエータ21A、22A、23Aへ
速度指令として与える。
ントローラであり、上記Z方向位置偏差Δzz、X方向の
傾斜偏差Δθxx 、Y方向の傾斜偏差Δθyyを動作信号
としてP動作、PI動作若しくはPID動作を行ういわ
ゆるPID制御器を含んで構成されている。このコント
ローラ31は、偏差Δzz、Δθxx 、Δθyy にゲインを
かけたものをアクチュエータ21A、22A、23Aへ
速度指令として与える。
【0061】また、非干渉化器29は、線形性に依存す
るものではあるが、これをサーボループ内に挿入するこ
とにより、Z方向及びXY軸回りの傾斜方向の3成分が
独立に制御できるようになっている。この非干渉化器2
9は、X及びY軸回りの傾斜とZ方向の3成分で与えら
れた速度指令を各Z位置駆動部の現在位置のXY2次元
座標値に基づいて配分するための非干渉化演算を行っ
て、その演算結果を実際にアクチュエータ21A、22
A、23Aへ出力している。
るものではあるが、これをサーボループ内に挿入するこ
とにより、Z方向及びXY軸回りの傾斜方向の3成分が
独立に制御できるようになっている。この非干渉化器2
9は、X及びY軸回りの傾斜とZ方向の3成分で与えら
れた速度指令を各Z位置駆動部の現在位置のXY2次元
座標値に基づいて配分するための非干渉化演算を行っ
て、その演算結果を実際にアクチュエータ21A、22
A、23Aへ出力している。
【0062】すなわち、コントローラ31では、偏差Δ
θxx、Δθyy、ΔzzにXY軸回りの傾斜及びZ方向成分
に対する位置サーボのループゲインKθx 、Kθy 、K
z をそれぞれかけてアクチュエータ21A、22A、2
3Aへの速度指令値としてKθx Δθxx、Kθy Δθy
y、Kz Δzzを得る。そして、非干渉化器29では、こ
の速度指令値から各Z位置駆動部の速度指令Vz1、Vz
2、Vz3を求めるために次式(2)の演算を行う。
θxx、Δθyy、ΔzzにXY軸回りの傾斜及びZ方向成分
に対する位置サーボのループゲインKθx 、Kθy 、K
z をそれぞれかけてアクチュエータ21A、22A、2
3Aへの速度指令値としてKθx Δθxx、Kθy Δθy
y、Kz Δzzを得る。そして、非干渉化器29では、こ
の速度指令値から各Z位置駆動部の速度指令Vz1、Vz
2、Vz3を求めるために次式(2)の演算を行う。
【0063】
【数2】
【0064】ここで、(X1,Y1)、(X2,Y
2)、(X3,Y3)は各Z位置駆動部の投影光学系P
Lを基準とした位置である。
2)、(X3,Y3)は各Z位置駆動部の投影光学系P
Lを基準とした位置である。
【0065】マルチプレクサ32は、制御モード判定部
28からの指令に応じて、最小2乗法近似部27からの
現在値の傾斜方向の2成分(θx 、θy )又は座標変換
部30からの現在値の傾斜方向の2成分(Θx 、Θy )
のいずれかを切り換え出力する。すなわち、現在位置と
して、フォーカスセンサ7で検出されたウエハW表面の
位置と各Z位置駆動部のエンコーダ(21B〜23B)
で検出された基板テーブル10の位置の両方が使用でき
るようにマルチプレクサ32が用意されているのであ
る。
28からの指令に応じて、最小2乗法近似部27からの
現在値の傾斜方向の2成分(θx 、θy )又は座標変換
部30からの現在値の傾斜方向の2成分(Θx 、Θy )
のいずれかを切り換え出力する。すなわち、現在位置と
して、フォーカスセンサ7で検出されたウエハW表面の
位置と各Z位置駆動部のエンコーダ(21B〜23B)
で検出された基板テーブル10の位置の両方が使用でき
るようにマルチプレクサ32が用意されているのであ
る。
【0066】3軸のアクチュエータ(21A〜23A)
は、速度マイナーループ(電流マイナーループ)を持
ち、与えられた速度指令に対して内蔵された速度検出器
(タコジェネレータ)を使用してサーボをかけ追従させ
ている。すなわち、Z位置駆動部21、22、23はア
クチュエータ21A、22A、23Aに内蔵されたタコ
ジェネレータを速度センサとした速度ループで制御され
たサブユニットとして構成されており、外部から速度指
令を与えるとそれに追従する動きをするようになってい
る。
は、速度マイナーループ(電流マイナーループ)を持
ち、与えられた速度指令に対して内蔵された速度検出器
(タコジェネレータ)を使用してサーボをかけ追従させ
ている。すなわち、Z位置駆動部21、22、23はア
クチュエータ21A、22A、23Aに内蔵されたタコ
ジェネレータを速度センサとした速度ループで制御され
たサブユニットとして構成されており、外部から速度指
令を与えるとそれに追従する動きをするようになってい
る。
【0067】次に、図7を参照して、制御モード判定部
28における制御モードの判定及びこれに伴う制御モー
ドの切り換えについて詳述する。
28における制御モードの判定及びこれに伴う制御モー
ドの切り換えについて詳述する。
【0068】前述した式(2)で速度指令値Vz1、Vz
2、Vz3の何れかがリミットを越えて飽和状態となる
と、式(2)はもはや非干渉化器としての機能を果たさ
なくなる。
2、Vz3の何れかがリミットを越えて飽和状態となる
と、式(2)はもはや非干渉化器としての機能を果たさ
なくなる。
【0069】ここで、速度指令値の最大値をVmax とす
ると、各Z位置駆動部のアクチュエータへの速度指令値
がリミットを越えない条件は、次の条件A.となる。な
お、以下の説明において、速度指令値Vznは、判定条件
毎に区別するために、VznA、VznB、VznCと記述す
るものとする。
ると、各Z位置駆動部のアクチュエータへの速度指令値
がリミットを越えない条件は、次の条件A.となる。な
お、以下の説明において、速度指令値Vznは、判定条件
毎に区別するために、VznA、VznB、VznCと記述す
るものとする。
【0070】条件A. VznA=Kθx ・Δθx ・Xn +Kθy ・Δθy ・Yn
+Kz ・Δz (但し、n=1,2,3) において、VznAのいずれかが、Vmax を超える。
+Kz ・Δz (但し、n=1,2,3) において、VznAのいずれかが、Vmax を超える。
【0071】そこで、制御モード判定部28では、ま
ず、VznAのいずれかが、Vmax を超えるか否かを判定
する(図7のステップ100)。そして、この判定が否
定された場合(条件A.が否定された場合は、制御モー
ド判定部28では第1制御モードであると判定し、マル
チプレクサ32に対しフォーカスセンサ7の検出値に基
づいて求まるθx 、θy (すなわち、最小2乗法近似部
27からの出力)を出力するような指令を与える。これ
により、マルチプレクサ32から現在値としてθx 、θ
y が出力される。このとき、目標値出力部25からは位
置制御ループの目標値としてz' 及び傾斜方向の第1の
目標値θx'、θy'が出力される。
ず、VznAのいずれかが、Vmax を超えるか否かを判定
する(図7のステップ100)。そして、この判定が否
定された場合(条件A.が否定された場合は、制御モー
ド判定部28では第1制御モードであると判定し、マル
チプレクサ32に対しフォーカスセンサ7の検出値に基
づいて求まるθx 、θy (すなわち、最小2乗法近似部
27からの出力)を出力するような指令を与える。これ
により、マルチプレクサ32から現在値としてθx 、θ
y が出力される。このとき、目標値出力部25からは位
置制御ループの目標値としてz' 及び傾斜方向の第1の
目標値θx'、θy'が出力される。
【0072】従って、この第1制御モードの場合には、
コントローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向
の傾斜(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx 、Y方向の傾斜
(X軸回りの傾斜)偏差Δθy が入力される。すなわ
ち、第1制御モードにおいては目標値とフォーカスセン
サ7で検出したウエハW表面の現在位置(投影光学系光
軸でのZ方向とXY軸回りの傾斜の3成分で表す)の差
を偏差(動作信号)としてコントローラ28が制御動作
を行ない、コントローラ31はZ方向、XY軸回りの傾
斜方向の各成分ごとにゲインをかけ、速度指令を生成す
る。この速度指令は非干渉化器29により式(2)の制
御則に従って各Z位置駆動部の位置でのアクチュエータ
への速度指令に変換され、速度マイナーループを持つア
クチュエータに与えられる。アクチュエータが動いた結
果はウエハW表面の変位としてフォーカスセンサ7で検
出され、ここに閉ループの位置制御がなされることにな
る(図7のステップ106)。
コントローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向
の傾斜(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx 、Y方向の傾斜
(X軸回りの傾斜)偏差Δθy が入力される。すなわ
ち、第1制御モードにおいては目標値とフォーカスセン
サ7で検出したウエハW表面の現在位置(投影光学系光
軸でのZ方向とXY軸回りの傾斜の3成分で表す)の差
を偏差(動作信号)としてコントローラ28が制御動作
を行ない、コントローラ31はZ方向、XY軸回りの傾
斜方向の各成分ごとにゲインをかけ、速度指令を生成す
る。この速度指令は非干渉化器29により式(2)の制
御則に従って各Z位置駆動部の位置でのアクチュエータ
への速度指令に変換され、速度マイナーループを持つア
クチュエータに与えられる。アクチュエータが動いた結
果はウエハW表面の変位としてフォーカスセンサ7で検
出され、ここに閉ループの位置制御がなされることにな
る(図7のステップ106)。
【0073】一方、ステップ100における判定が否定
された場合、すなわち上記条件A.が成立する場合は、
ステップ102に進んで次の条件B.が成立するか否か
を判断する。
された場合、すなわち上記条件A.が成立する場合は、
ステップ102に進んで次の条件B.が成立するか否か
を判断する。
【0074】条件B. VznB=Kθx ・Δθx ・Xn +Kz ・Δz (但し、n=1,2,3) において、VznBのいずれかが、Vmax を超える。
【0075】そして、このステップ102における判断
が否定された場合、すなわち条件A.が成立し、条件
B.が成立しない場合(この場合は後述する条件Cの成
立、不成立にかかわらない)は、制御モード判定部28
では第4制御モードと判定し、マルチプレクサ32に対
しθx 、Θy を出力するような指令値を与える。これに
より、マルチプレクサ32からは最小2乗法近似部27
からのθx 、座標変換部30からのΘy が出力される。
このとき、目標値出力部25からは位置制御ループの目
標値としてz' 及び傾斜方向の目標値θx'、Θy'が出力
される。従って、この第4制御モードの場合は、コント
ローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向の傾斜
(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx 、Y方向の傾斜(X軸回
りの傾斜)偏差Δθy'=Θy'−Θy が入力される。この
結果、非干渉化器29では、式(2)の制御則を、偏差
Δθyyを目標値と現在位置の差ではなく、制御を切り換
える直前の基板テーブル10の位置と現在の基板テーブ
ル10の位置の差に置き換えて実行する。これにより、
Y方向の傾斜、即ちX軸回りの傾斜方向の姿勢は、ウエ
ハW表面の状態によらず、制御を切り換える直前の姿勢
を保持するように制御される。X方向の傾斜(Y軸回り
の傾斜)及びZ方向に関しては、目標値と現在値の差が
偏差として与えられるのでフォーカスセンサの出力に基
づく通常のサーボ制御により現在値が目標値と一致する
ように制御がなされる(図7のステップ108)。
が否定された場合、すなわち条件A.が成立し、条件
B.が成立しない場合(この場合は後述する条件Cの成
立、不成立にかかわらない)は、制御モード判定部28
では第4制御モードと判定し、マルチプレクサ32に対
しθx 、Θy を出力するような指令値を与える。これに
より、マルチプレクサ32からは最小2乗法近似部27
からのθx 、座標変換部30からのΘy が出力される。
このとき、目標値出力部25からは位置制御ループの目
標値としてz' 及び傾斜方向の目標値θx'、Θy'が出力
される。従って、この第4制御モードの場合は、コント
ローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向の傾斜
(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx 、Y方向の傾斜(X軸回
りの傾斜)偏差Δθy'=Θy'−Θy が入力される。この
結果、非干渉化器29では、式(2)の制御則を、偏差
Δθyyを目標値と現在位置の差ではなく、制御を切り換
える直前の基板テーブル10の位置と現在の基板テーブ
ル10の位置の差に置き換えて実行する。これにより、
Y方向の傾斜、即ちX軸回りの傾斜方向の姿勢は、ウエ
ハW表面の状態によらず、制御を切り換える直前の姿勢
を保持するように制御される。X方向の傾斜(Y軸回り
の傾斜)及びZ方向に関しては、目標値と現在値の差が
偏差として与えられるのでフォーカスセンサの出力に基
づく通常のサーボ制御により現在値が目標値と一致する
ように制御がなされる(図7のステップ108)。
【0076】一方、上記ステップ102における判断が
肯定された場合には、ステップ104に進み、次の条件
Cが成立するか否かを判断する。
肯定された場合には、ステップ104に進み、次の条件
Cが成立するか否かを判断する。
【0077】条件C. VznC=Kθy ・Δθy ・Yn +Kz ・Δz (但し、n=1,2,3) において、VznCのいずれかが、Vmax を超える。
【0078】そして、このステップ104における判断
が肯定された場合、すなわち条件B.及びC.の両者が
ともに成立する場合は、制御モード判定部28では第2
の制御モードであると判定し、マルチプレクサ32に対
しΘx 、Θy を出力するような指令値を与える。これに
より、マルチプレクサ32から座標変換部30からの値
Θx 、Θy が出力される。このとき、目標値出力部25
からは位置制御ループの目標値としてz' 及び傾斜方向
の第2の目標値Θx'、Θy'が出力される。従って、この
第2制御モードの場合には、コントローラ31には、Z
方向の位置偏差Δz、X方向の傾斜(Y軸回りの傾斜)
偏差Δθx'=Θx'−Θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)偏差Δθy'=Θy'−Θy が入力される。この結果、
非干渉化器29によって、偏差としてのΔθx 、Δθy
に代えて目標値と現在位置の差ではなく、制御を切り換
える直前の基板テーブル10の位置と現在の基板テーブ
ル10の位置の差(Δθx'=Θx'−Θx 、Δθy'=Θy'
−Θy )が用いられ、式(2)の制御則をが実行され
る。これにより、アクチュエータ21A、22A、23
Aが動いた結果がZ位置駆動部21,22,23の変位
としてエンコーダ21B、22B、23Bで検出され
る。検出された変位は、座標変換部30で基板テーブル
10の現在値に座標変換され、そのXY軸回りの傾斜方
向の成分がコントローラ31へのフィードバック信号と
なる。ここに、XY軸回りの傾斜成分について閉ループ
の位置制御がなされ、XY軸回りの傾斜の姿勢は、ウエ
ハ表面の状態によらず、制御を切り換える直前の姿勢を
保持するように制御される。Z方向に関しては、目標値
と現在値の差が偏差として与えられるので通常のサーボ
制御により現在値が目標値と一致するように制御がなさ
れる(図7のステップ110)。
が肯定された場合、すなわち条件B.及びC.の両者が
ともに成立する場合は、制御モード判定部28では第2
の制御モードであると判定し、マルチプレクサ32に対
しΘx 、Θy を出力するような指令値を与える。これに
より、マルチプレクサ32から座標変換部30からの値
Θx 、Θy が出力される。このとき、目標値出力部25
からは位置制御ループの目標値としてz' 及び傾斜方向
の第2の目標値Θx'、Θy'が出力される。従って、この
第2制御モードの場合には、コントローラ31には、Z
方向の位置偏差Δz、X方向の傾斜(Y軸回りの傾斜)
偏差Δθx'=Θx'−Θx 、Y方向の傾斜(X軸回りの傾
斜)偏差Δθy'=Θy'−Θy が入力される。この結果、
非干渉化器29によって、偏差としてのΔθx 、Δθy
に代えて目標値と現在位置の差ではなく、制御を切り換
える直前の基板テーブル10の位置と現在の基板テーブ
ル10の位置の差(Δθx'=Θx'−Θx 、Δθy'=Θy'
−Θy )が用いられ、式(2)の制御則をが実行され
る。これにより、アクチュエータ21A、22A、23
Aが動いた結果がZ位置駆動部21,22,23の変位
としてエンコーダ21B、22B、23Bで検出され
る。検出された変位は、座標変換部30で基板テーブル
10の現在値に座標変換され、そのXY軸回りの傾斜方
向の成分がコントローラ31へのフィードバック信号と
なる。ここに、XY軸回りの傾斜成分について閉ループ
の位置制御がなされ、XY軸回りの傾斜の姿勢は、ウエ
ハ表面の状態によらず、制御を切り換える直前の姿勢を
保持するように制御される。Z方向に関しては、目標値
と現在値の差が偏差として与えられるので通常のサーボ
制御により現在値が目標値と一致するように制御がなさ
れる(図7のステップ110)。
【0079】一方、上記ステップ104における判断が
否定された場合、すなわち条件A.及び条件B.が成立
し、条件C.が成立しない場合は、制御モード判定部2
8では、第3制御モードであると判定し、マルチプレク
サ32に対しΘx 、θy を出力するような指令を与え
る。これによりマルチプレクサ32から座標変換部30
からのΘx と最小2乗法近似部27からのθy が出力さ
れる。このとき、目標値出力部25からは位置制御ルー
プの目標値としてz' 及び傾斜方向の目標値Θx'、θy'
が出力される。従って、この第3制御モードの場合は、
コントローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向
の傾斜(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx'=Θx'−Θx 、Y
方向の傾斜(X軸回りの傾斜)偏差Δθy が入力され
る。この結果、非干渉化器29では、式(2)の制御則
を、偏差Δθx を目標値と現在位置の差ではなく、制御
を切り換える直前の基板テーブル10の位置と現在の基
板テーブル10の位置の差に置き換えて実行する。これ
により、X方向の傾斜、即ちY軸回りの傾斜方向の姿勢
は、ウエハW表面の状態によらず、制御を切り換える直
前の姿勢を保持するように制御される。Y方向の傾斜
(X軸回りの傾斜)及びZ方向に関しては、目標値と現
在値の差が偏差として与えられるので通常のサーボ制御
により現在値が目標値と一致するように制御がなされる
(図7のステップ112)。
否定された場合、すなわち条件A.及び条件B.が成立
し、条件C.が成立しない場合は、制御モード判定部2
8では、第3制御モードであると判定し、マルチプレク
サ32に対しΘx 、θy を出力するような指令を与え
る。これによりマルチプレクサ32から座標変換部30
からのΘx と最小2乗法近似部27からのθy が出力さ
れる。このとき、目標値出力部25からは位置制御ルー
プの目標値としてz' 及び傾斜方向の目標値Θx'、θy'
が出力される。従って、この第3制御モードの場合は、
コントローラ31には、Z方向の位置偏差Δz、X方向
の傾斜(Y軸回りの傾斜)偏差Δθx'=Θx'−Θx 、Y
方向の傾斜(X軸回りの傾斜)偏差Δθy が入力され
る。この結果、非干渉化器29では、式(2)の制御則
を、偏差Δθx を目標値と現在位置の差ではなく、制御
を切り換える直前の基板テーブル10の位置と現在の基
板テーブル10の位置の差に置き換えて実行する。これ
により、X方向の傾斜、即ちY軸回りの傾斜方向の姿勢
は、ウエハW表面の状態によらず、制御を切り換える直
前の姿勢を保持するように制御される。Y方向の傾斜
(X軸回りの傾斜)及びZ方向に関しては、目標値と現
在値の差が偏差として与えられるので通常のサーボ制御
により現在値が目標値と一致するように制御がなされる
(図7のステップ112)。
【0080】本実施形態のフォーカス制御系は、通常は
第1制御モードで動作し、ウエハW表面の凹凸の程度が
大きく、X軸、Y軸回りの傾斜補正のための各Z位置駆
動部のアクチュエータに与える速度指令値がリミットを
越えると判定された場合には、第2ないし第4の制御モ
ードに切換えが行なわれる。第2ないし第4の制御モー
ドで動作中も条件A、B、Cに基づく判定は継続し、条
件の変動に応じて制御モードの切り換えが逐次行なわれ
る。この場合において、条件Aの判定が先に行なわれた
後に、条件B,Cが判定されるので、ウエハW表面の凹
凸の程度が小さくなって速度指令値がリミットの内側に
入るようになれば直ちに第1制御モードに切換えられ、
フォーカス・レベリング制御が開始される。
第1制御モードで動作し、ウエハW表面の凹凸の程度が
大きく、X軸、Y軸回りの傾斜補正のための各Z位置駆
動部のアクチュエータに与える速度指令値がリミットを
越えると判定された場合には、第2ないし第4の制御モ
ードに切換えが行なわれる。第2ないし第4の制御モー
ドで動作中も条件A、B、Cに基づく判定は継続し、条
件の変動に応じて制御モードの切り換えが逐次行なわれ
る。この場合において、条件Aの判定が先に行なわれた
後に、条件B,Cが判定されるので、ウエハW表面の凹
凸の程度が小さくなって速度指令値がリミットの内側に
入るようになれば直ちに第1制御モードに切換えられ、
フォーカス・レベリング制御が開始される。
【0081】これまでの説明から明らかなように、本実
施形態では、エンコーダ21B,22B,23Bと座標
変換器30とによって第2の検出手段が構成され、マル
チプレクサ32と、コントローラ31と、非干渉化器2
9とによって制御手段が構成されている。
施形態では、エンコーダ21B,22B,23Bと座標
変換器30とによって第2の検出手段が構成され、マル
チプレクサ32と、コントローラ31と、非干渉化器2
9とによって制御手段が構成されている。
【0082】以上説明したように、本実施形態による
と、ウエハW表面の凹凸が比較的少なく、装置の能力か
ら見てレベリング追従可能な範囲であれば、露光フィー
ルド内のウエハW表面が投影光学系PLの結像面に一致
されるように制御を行うことで、露光フィールド全体に
対するデフォーカスを最小に制御することができ、投影
光学系のもつ焦点深度を最大限に発揮させることができ
る。また、ウエハW表面の凹凸が比較的大きく、装置の
能力ではレベリング追従不可能な場合にも、制御に大き
く破綻をきたし致命的なデフォーカスを生ずることのな
いフォーカス制御が実現できる。
と、ウエハW表面の凹凸が比較的少なく、装置の能力か
ら見てレベリング追従可能な範囲であれば、露光フィー
ルド内のウエハW表面が投影光学系PLの結像面に一致
されるように制御を行うことで、露光フィールド全体に
対するデフォーカスを最小に制御することができ、投影
光学系のもつ焦点深度を最大限に発揮させることができ
る。また、ウエハW表面の凹凸が比較的大きく、装置の
能力ではレベリング追従不可能な場合にも、制御に大き
く破綻をきたし致命的なデフォーカスを生ずることのな
いフォーカス制御が実現できる。
【0083】後者の場合においても、2段階の条件判定
により、X軸及びY軸のいずれか一方の軸回りの傾斜が
装置の能力で充分追従可能であれば、他方の軸回りの傾
斜姿勢を保持しつつZ方向位置の制御と共にその一方の
軸回りの傾斜を目標値に追従制御することができる。
により、X軸及びY軸のいずれか一方の軸回りの傾斜が
装置の能力で充分追従可能であれば、他方の軸回りの傾
斜姿勢を保持しつつZ方向位置の制御と共にその一方の
軸回りの傾斜を目標値に追従制御することができる。
【0084】なお、上記実施形態においては、第1制御
モードないし第4制御モードの4種類のモードをきめ細
かく切り換えを行う場合について説明したが、第3及び
第4制御モードは必ずしも設けなくても実用上のメリッ
トは充分にあると考えられる。レベリング制御ではとり
きれない程露光フィールド内でのウエハW表面の凹凸が
大きい場合には、投影光学系PLの焦点深度が大きく食
われることになるため、レベリング制御の有効性は薄く
なり、実用上はフォーカス制御のみでよいことも多いか
らである。この場合には、条件A.のみに基づいて第1
制御モードと第2制御モードとを切り換えればよい。
モードないし第4制御モードの4種類のモードをきめ細
かく切り換えを行う場合について説明したが、第3及び
第4制御モードは必ずしも設けなくても実用上のメリッ
トは充分にあると考えられる。レベリング制御ではとり
きれない程露光フィールド内でのウエハW表面の凹凸が
大きい場合には、投影光学系PLの焦点深度が大きく食
われることになるため、レベリング制御の有効性は薄く
なり、実用上はフォーカス制御のみでよいことも多いか
らである。この場合には、条件A.のみに基づいて第1
制御モードと第2制御モードとを切り換えればよい。
【0085】また、上記実施形態中で説明した制御モー
ド切り換え判定のための条件A.、B.、C.は例示で
あって、本発明がこれに限定されるものではなく、例え
ば、偏差(目標値と現在値との差)自体に制限を設け、
引き込み完了後に所定以上の偏差が検出された場合には
制御の切換えを行う方法を採用することも可能である。
ド切り換え判定のための条件A.、B.、C.は例示で
あって、本発明がこれに限定されるものではなく、例え
ば、偏差(目標値と現在値との差)自体に制限を設け、
引き込み完了後に所定以上の偏差が検出された場合には
制御の切換えを行う方法を採用することも可能である。
【0086】また、上記実施形態中で判定条件A.、
B.、C.は速度条件であったが、積層型圧電素子を使
用した場合には速度条件でなく変位条件で判定する方が
判定し易い。
B.、C.は速度条件であったが、積層型圧電素子を使
用した場合には速度条件でなく変位条件で判定する方が
判定し易い。
【0087】更に、上記実施形態では、閉ループサーボ
制御を行ない、傾斜姿勢を一定に保つために制御モード
の切り換えに対応して目標値そのものを切り換えたが、
本発明がこれに限定されるものではない。従って、一方
の軸回りの傾斜方向の姿勢を維持することができ、Z方
向位置及び他方の軸回りの傾斜を調整することができる
制御方法であれば、いかなる制御方法を採用しても良
い。
制御を行ない、傾斜姿勢を一定に保つために制御モード
の切り換えに対応して目標値そのものを切り換えたが、
本発明がこれに限定されるものではない。従って、一方
の軸回りの傾斜方向の姿勢を維持することができ、Z方
向位置及び他方の軸回りの傾斜を調整することができる
制御方法であれば、いかなる制御方法を採用しても良
い。
【0088】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
制御手段では判定手段が肯定的判定を行なっている間
は、目標値出力手段からの目標値及び演算手段の算出結
果とに基づいて感光基板表面の露光フィールドが投影光
学系の結像面に一致するように調整手段を制御し、判定
手段が否定的判定を行なっている間は、感光基板の傾斜
を一定に保ちつつ目標値出力手段からの光軸方向の目標
値と演算手段の算出結果とに基づいて当該感光基板表面
の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の結像
面の光軸方向の中心に一致するように調整手段を制御す
ることから、凹凸の少ない感光基板に対しては高い追従
性を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基板に
対しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦動作
を行うことができるという従来にない優れた効果があ
る。
制御手段では判定手段が肯定的判定を行なっている間
は、目標値出力手段からの目標値及び演算手段の算出結
果とに基づいて感光基板表面の露光フィールドが投影光
学系の結像面に一致するように調整手段を制御し、判定
手段が否定的判定を行なっている間は、感光基板の傾斜
を一定に保ちつつ目標値出力手段からの光軸方向の目標
値と演算手段の算出結果とに基づいて当該感光基板表面
の露光フィールドの光軸方向の位置が投影光学系の結像
面の光軸方向の中心に一致するように調整手段を制御す
ることから、凹凸の少ない感光基板に対しては高い追従
性を確保するとともに、凹凸の程度の激しい感光基板に
対しては制御に破綻をきたすことのない安定な合焦動作
を行うことができるという従来にない優れた効果があ
る。
【0089】特に、請求項8ないし9に記載の発明によ
れば、上記効果に加え、X軸及びY軸方向のいずれか一
方の傾斜偏差のみが許容範囲外である場合には、制御手
段では制御モードを一方の軸方向の傾斜を一定に保ちつ
つ感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の位置及び
他方の軸方向の傾斜を目標値出力手段からの目標値と第
2の検出手段で検出した傾斜量とに基づいて調整手段を
制御する第3、第4制御モードに切り換えることから、
より正確できめ細やかなフォーカス、レベリング動作を
制御に破綻を来すことなく、実行できるという効果があ
る。
れば、上記効果に加え、X軸及びY軸方向のいずれか一
方の傾斜偏差のみが許容範囲外である場合には、制御手
段では制御モードを一方の軸方向の傾斜を一定に保ちつ
つ感光基板表面の露光フィールドの光軸方向の位置及び
他方の軸方向の傾斜を目標値出力手段からの目標値と第
2の検出手段で検出した傾斜量とに基づいて調整手段を
制御する第3、第4制御モードに切り換えることから、
より正確できめ細やかなフォーカス、レベリング動作を
制御に破綻を来すことなく、実行できるという効果があ
る。
【図1】一実施例に係るステップ・アンド・スキャン方
式の投影露光装置を示す概略構成図である。
式の投影露光装置を示す概略構成図である。
【図2】図1の基板テーブル及びその駆動機構の詳細を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図3】図1のフォーカスセンサの検出原理を説明する
ための図である。
ための図である。
【図4】図1のフォーカスセンサを構成する個々のセン
サの配置を示す図である。
サの配置を示す図である。
【図5】図1の装置のフォーカス制御系の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図6】図1のZ位置駆動部の具体的構成例を示す断面
図である。
図である。
【図7】制御モード判定部における制御モードの判定及
びこれに伴う制御モードの切り換えを説明するための流
れ図である。
びこれに伴う制御モードの切り換えを説明するための流
れ図である。
7 フォーカスセンサ 10 基板テーブル 21A,22A,23A アクチュエータ 21B,22B,23B エンコーダ 25 目標値出力部 27 最小2乗法近似部 28 制御モード判定部 29 非干渉化器 30 座標変換器 31 コントローラ 32 マルチプレクサ 60 Zティルトステージ W ウエハ R レチクル PL 投影光学系
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 525L 525X
Claims (15)
- 【請求項1】 パターンが形成されたマスクを照明し、
当該マスクのパターンの一部の像を投影光学系を介して
基板テーブル上に載置された感光基板上の露光フィール
ドに投影した状態で、前記マスク及び前記感光基板を前
記投影光学系に対して同期して走査する投影露光装置で
あって、 前記感光基板表面の露光フィールド内の前記投影光学系
の光軸方向の位置を検出する第1の検出手段と;前記感
光基板表面の前記光軸方向の位置及び前記光軸直交面に
対する傾斜を調整する調整手段と;前記第1の検出手段
からの検出情報に基づいて、前記感光基板表面の露光フ
ィールドの前記光軸方向の第1位置及び前記光軸直交面
からの前記露光フィールドの第1傾斜量を算出する演算
手段と;前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸
方向の目標位置及び目標傾斜量を出力する目標値出力手
段と;前記目標値出力手段からの目標値と前記演算手段
の算出結果とに基づいて、前記目標位置と第1位置との
差及び前記目標傾斜量と前記第1傾斜量との差の少なく
とも一方に基づいて定められる前記調整手段に対する制
御量の指令値が前記調整手段の制御範囲内にあるか否か
を判定する判定手段と;前記判定手段が肯定的判定を行
っている間は前記目標位置及び目標傾斜量並びに前記第
1位置及び第1傾斜量に基づいて、前記感光基板表面の
露光フィールドが前記投影光学系の結像面に一致するよ
うに前記調整手段を制御し、前記判定手段が否定的判定
を行っている間は前記感光基板表面の傾斜を一定に保ち
つつ前記目標位置と前記第1位置とに基づいて、前記感
光基板表面の露光フィールドの光軸方向の位置が前記投
影光学系の結像面の光軸方向の中心に一致するように前
記調整手段を制御する制御手段とを有する投影露光装
置。 - 【請求項2】 前記基板テーブルの前記光軸と直交する
面からの第2傾斜量を検出する第2の検出手段を更に有
し、 前記目標値出力手段は、前記判定手段の判定結果が肯定
的判定から否定的判定に転じた場合、前記第2の検出手
段で検出された前記第2傾斜量を前記制御手段へ送出す
ることを特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。 - 【請求項3】 前記制御量の指令値は前記調整手段に対
する速度指令値であることを特徴とする請求項1に記載
の投影露光装置。 - 【請求項4】 パターンが形成されたマスクを照明し、
当該マスクのパターンの一部の像を投影光学系を介して
基板テーブル上に載置された感光基板上の露光フィール
ドに投影した状態で、前記マスク及び前記感光基板を前
記投影光学系に対して同期して走査する投影露光装置で
あって、 前記感光基板表面の露光フィールド内の前記投影光学系
の光軸方向の位置を検出する第1の検出手段と;前記感
光基板表面の前記光軸方向の位置及び前記光軸と直交す
る面からの傾斜を調整する調整手段と;前記第1の検出
手段からの検出情報に基づいて、前記感光基板表面の前
記露光フィールドの前記光軸方向の第1位置及び前記光
軸と直交する面からの第1傾斜量を算出する演算手段
と;前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸方向
の目標位置及び目標傾斜量を出力する目標値出力手段
と;前記基板テーブルの前記光軸と直交する面からの第
2傾斜量を検出する第2の検出手段と;前記目標値出力
手段からの目標値と前記演算手段の算出結果とに基づい
て、前記目標位置と第1位置との差及び前記目標傾斜量
と前記第1傾斜量との差の少なくとも一方に基づいて定
められる前記調整手段に対する制御量の指令値が前記調
整手段の制御範囲内にあるか否かを判定する判定手段
と;前記判定手段の判定結果に応じて、前記目標位置及
び目標傾斜量並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づ
いて前記調整手段を制御する第1制御モードと、前記感
光基板表面の傾斜を一定に保ちつつ前記目標位置と前記
第1位置とに基づいて前記感光基板表面の露光フィール
ドの光軸方向の位置が前記投影光学系の結像面の光軸方
向の中心に一致するように前記調整手段を制御する第2
制御モードとを切り換える制御手段とを有する投影露光
装置。 - 【請求項5】 前記第1傾斜量は、前記感光基板表面の
当該感光基板の走査方向であるX軸方向の第1X傾斜量
及び前記X軸と直交するY軸方向の第1Y傾斜量を含
み、 前記第2傾斜量は、前記基板テーブルのX軸方向の第2
X傾斜量及び前記Y軸方向の第2Y傾斜量を含み、 前記目標傾斜量は、前記X軸方向の目標X傾斜量及び前
記Y軸方向の目標Y傾斜量を含むことを特徴とする請求
項4に記載の投影露光装置。 - 【請求項6】 前記判定手段は、判定条件として、前記
目標位置と前記第1位置との差、前記目標X傾斜量と第
1X傾斜量との差及び前記目標Y傾斜量と第1Y傾斜量
との差に基づいた前記調整手段に対する速度の指令値が
第1速度を越えたか否かを判断する第1条件を有するこ
とを特徴とする請求項5に記載の投影露光装置。 - 【請求項7】 前記制御手段は、前記第1条件を満たさ
ない場合に前記第1制御モードに切り換え、前記第1条
件を満たした場合に前記第2制御モードに切り換えるこ
とを特徴とする請求項6に記載の投影露光装置。 - 【請求項8】 前記判定手段は、判定条件として、前記
目標位置と前記第1位置との差及び前記目標X傾斜量と
第1X傾斜量との差に基づいた前記調整手段に対する速
度の指令値が第2速度を越えたか否かを判断する第2条
件と、前記目標位置と前記第1位置との差及び前記目標
Y傾斜量と第1Y傾斜量との差に基づいた前記調整手段
に対する速度の指令値が第3速度を越えたか否かを判断
する第3条件とを更に有することを特徴とする請求項6
に記載の投影露光装置。 - 【請求項9】 前記制御手段は、前記第1、第2条件を
満たし且つ前記第3条件を満たさない場合に、前記目標
位置、目標X傾斜量及び目標Y傾斜量並びに前記第1位
置、第2X傾斜量及び第1Y傾斜量に基づいて、前記調
整手段を制御する第3制御モードに切り換え、前記第1
条件を満たし且つ前記第2条件を満たさない場合に、前
記目標位置、目標X傾斜量及び目標Y傾斜量並びに前記
第1位置、第1X傾斜量及び第2Y傾斜量に基づいて前
記調整手段を制御する第4制御モードに切り換えること
を特徴とする請求項8に記載の投影露光装置。 - 【請求項10】 パターンが形成されたマスクを照明
し、当該マスクのパターンの一部の像を投影光学系を介
して基板テーブル上に載置された感光基板上の所定の露
光フィールドに投影した状態で、前記マスク及び前記感
光基板を前記投影光学系に対して同期して走査する投影
露光装置であって、 前記感光基板表面の露光フィールド内における前記投影
光学系の光軸方向の第1位置及び前記光軸と直交する面
からの第1傾斜量を検出する第1の検出部と;前記基板
テーブルの前記光軸方向の位置及び前記光軸と直交する
面からの傾斜量を調整する調整手段;前記基板テーブル
の前記光軸と直交する面からの第2傾斜量を検出する第
2の検出手段;前記感光基板表面の露光フィールドの前
記光軸方向の目標位置及び前記光軸と直交する面からの
目標傾斜量を出力する目標値出力手段と;前記第1位置
及び第1傾斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基
づいて、前記第1傾斜量又は前記第2傾斜量のいずれか
を切り換え出力する切換手段と;前記第1傾斜量又は前
記第2傾斜量のいずれか、前記第1位置、前記目標位置
及び前記目標傾斜量に基づいて、前記調整手段を制御す
る制御手段とを有する投影露光装置。 - 【請求項11】 前記第1の検出部は、前記感光基板表
面の露光フィールド内における前記光軸方向の位置を求
める複数のセンサと、当該複数のセンサからの検出位置
に基づき前記第1位置及び第1傾斜量を算出する算出部
とを有し、 前記第2の検出手段は、前記基板テーブルの前記光軸方
向の位置を求める複数のエンコーダと、前記エンコーダ
から前記基板テーブルの傾斜量を算出する座標変換部と
を有することを特徴とする請求項10に記載の投影露光
装置。 - 【請求項12】 パターンが形成されたマスクを照明
し、当該マスクのパターンの一部の像を投影光学系を介
して基板テーブル上に載置された感光基板上の露光フィ
ールドに投影した状態で、前記マスク及び前記感光基板
を前記投影光学系に対して同期して走査する投影露光方
法であって、 前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸方向の目
標位置及び目標傾斜量を出力する第1工程と;前記感光
基板表面の露光フィールド内の前記投影光学系の光軸方
向の位置を検出する第2工程と;前記第2工程で検出し
た結果に基づいて、前記感光基板表面の露光フィールド
の前記光軸方向の第1位置及び前記光軸直交面からの前
記露光フィールドの第1傾斜量を算出する第3工程と;
前記目標位置と第1位置との差及び目標傾斜量と第1傾
斜量との差の少なくとも一方に基づいて定まる、前記感
光基板の光軸方向位置及び前記光軸直交面からの傾斜の
制御量が所定の制御範囲内にあるか否かを判定する第4
工程と;肯定的判定ならば前記目標位置及び目標傾斜量
並びに前記第1位置及び第1傾斜量に基づいて、前記感
光基板表面の露光フィールドが前記投影光学系の結像面
に一致するように前記感光基板の位置・姿勢を制御し、
否定的判定ならば前記感光基板表面の傾斜を一定に保ち
つつ前記目標位置と前記第1位置とに基づいて、当該露
光フィールドの光軸方向の位置が前記投影光学系の結像
面の光軸方向の中心に一致するように前記感光基板の位
置を制御する第5工程とを含む投影露光方法。 - 【請求項13】 前記基板テーブルの前記光軸直交面か
らの第2傾斜量を検出する第6工程を更に含み、 前記第4工程における判定結果が肯定的判定から否定的
判定に転じた場合、前記第5工程において、前記第2傾
斜量に基づいて前記感光基板の姿勢を一定に保つことを
特徴とする請求項11に記載の投影露光方法。 - 【請求項14】 前記制御量が前記感光基板の位置・姿
勢の少なくとも一方を制御するための速度指令値である
ことを特徴とする請求項12に記載の投影露光方法。 - 【請求項15】 パターンが形成されたマスクを照明
し、該マスクのパターンの一部の像を投影光学系を介し
て基板テーブル上に載置された感光基板上の所定の露光
フィールドに投影した状態で、前記マスク及び前記感光
基板を前記投影光学系に対して同期して走査する投影露
光方法であって、 前記感光基板表面の露光フィールドの前記光軸方向の目
標位置及び前記光軸と直交する面からの目標傾斜量を出
力する第1工程と;前記感光基板表面の露光フィールド
内における前記投影光学系の光軸方向の第1位置及び前
記光軸と直交する面からの第1傾斜量を検出する第2工
程と;前記基板テーブルの前記光軸と直交する面からの
第2傾斜量を検出する第3工程と;前記第1位置及び第
1傾斜量並びに前記目標位置及び目標傾斜量に基づい
て、前記基板テーブルの姿勢を制御するために前記第1
傾斜量又は前記第2傾斜量のいずれかを切り換え出力す
る第4工程と;前記基板テーブルの前記光軸方向の位置
及び前記光軸と直交する面からの傾斜量を、前記第4工
程で出力された第1傾斜量又は第2傾斜量、前記目標位
置、前記目標傾斜量及び前記第1位置及びに基づいて制
御する第5工程とを含む投影露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177375A JPH0982636A (ja) | 1995-07-11 | 1996-06-18 | 投影露光装置及び投影露光方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19818095 | 1995-07-11 | ||
| JP7-198180 | 1995-07-11 | ||
| JP8177375A JPH0982636A (ja) | 1995-07-11 | 1996-06-18 | 投影露光装置及び投影露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982636A true JPH0982636A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=26497935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177375A Pending JPH0982636A (ja) | 1995-07-11 | 1996-06-18 | 投影露光装置及び投影露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090208A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Omron Corp | オートフォーカス制御装置およびその制御を用いた計測処理装置、ならびにオートフォーカス制御方法 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP8177375A patent/JPH0982636A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090208A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Omron Corp | オートフォーカス制御装置およびその制御を用いた計測処理装置、ならびにオートフォーカス制御方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050404 |