JPH0982748A - 導電性ボール供給装置、導電性ボール搭載装置、導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 - Google Patents
導電性ボール供給装置、導電性ボール搭載装置、導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 短いタクトタイムでも吸着ヘッドが確実に導
電性ボールをピックアップできる導電性ボール供給装置
を提供することを目的とする。 【構成】 多数の導電性ボール２４を貯留するボール溜
２３と、ボール溜２３に対して水平方向に移動できるよ
うに支持され、かつ導電性ボール２４を１個収納できる
ボール孔３０が複数個設けられたパレット２８と、パレ
ット２８をボール溜２３に対して水平方向に移動させる
モータ２６を備える。
電性ボールをピックアップできる導電性ボール供給装置
を提供することを目的とする。 【構成】 多数の導電性ボール２４を貯留するボール溜
２３と、ボール溜２３に対して水平方向に移動できるよ
うに支持され、かつ導電性ボール２４を１個収納できる
ボール孔３０が複数個設けられたパレット２８と、パレ
ット２８をボール溜２３に対して水平方向に移動させる
モータ２６を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性バンプを形成す
る際に用いられる導電性ボール供給装置に関するもので
ある。
る際に用いられる導電性ボール供給装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）
等の電子部品にバンプを形成するために、小径の半田ボ
ールなどの導電性ボールが使用されている。そして、半
田バンプは、１つの電子部品に対して複数設けられるも
のであるから、半田ボール供給装置は、１つの電子部品
に搭載するだけの個数の半田ボールを一括して供給でき
るようになっていることが必要となる。
等の電子部品にバンプを形成するために、小径の半田ボ
ールなどの導電性ボールが使用されている。そして、半
田バンプは、１つの電子部品に対して複数設けられるも
のであるから、半田ボール供給装置は、１つの電子部品
に搭載するだけの個数の半田ボールを一括して供給でき
るようになっていることが必要となる。
【０００３】さて、従来の半田ボール供給装置では、多
数の半田ボールをボール溜に収納しておき、このボール
溜に複数の半田ボールを吸着する吸引孔を備えた吸着ヘ
ッドを突っ込み、その後吸着ヘッドをボール溜から離す
ようになっていた。
数の半田ボールをボール溜に収納しておき、このボール
溜に複数の半田ボールを吸着する吸引孔を備えた吸着ヘ
ッドを突っ込み、その後吸着ヘッドをボール溜から離す
ようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、半田ボールの位置は全くコントロールさ
れておらず、吸着ヘッドをボール溜に突っ込んでも直ち
に吸着ヘッドの吸引孔に半田ボールが吸着されるとは限
らない。
うな構成では、半田ボールの位置は全くコントロールさ
れておらず、吸着ヘッドをボール溜に突っ込んでも直ち
に吸着ヘッドの吸引孔に半田ボールが吸着されるとは限
らない。
【０００５】したがって、従来の半田ボール供給装置で
は、吸着ヘッドをボール溜に突っ込むだけでなく、突っ
込んだ後しばらくの時間吸着ヘッドをボール溜の内部で
動かして、全ての吸引孔に１個ずつ半田ボールが吸着さ
れることを期待していた。ところが、このような構成で
は、吸着ヘッドが半田ボールを確実にピックアップする
ことが難しいだけでなく、吸着ヘッドをボール溜に突っ
込んだ後、ボール溜から吸着ヘッドを離すまでに、ある
程度以上の時間を確保しなければならないので、タクト
タイムが長くなるという問題点があった。
は、吸着ヘッドをボール溜に突っ込むだけでなく、突っ
込んだ後しばらくの時間吸着ヘッドをボール溜の内部で
動かして、全ての吸引孔に１個ずつ半田ボールが吸着さ
れることを期待していた。ところが、このような構成で
は、吸着ヘッドが半田ボールを確実にピックアップする
ことが難しいだけでなく、吸着ヘッドをボール溜に突っ
込んだ後、ボール溜から吸着ヘッドを離すまでに、ある
程度以上の時間を確保しなければならないので、タクト
タイムが長くなるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、短いタクトタイムでも吸
着ヘッドが確実に導電性ボールをピックアップできる導
電性ボール供給装置を提供することを目的とする。
着ヘッドが確実に導電性ボールをピックアップできる導
電性ボール供給装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボール供
給装置は、多数の導電性ボールを貯留するボール溜と、
ボール溜に対して水平方向に移動できるように支持さ
れ、かつ導電性ボールを１個収納できるボール孔が複数
個設けられたパレットと、パレットをボール溜に対して
水平方向に移動させる移動手段を備える。
給装置は、多数の導電性ボールを貯留するボール溜と、
ボール溜に対して水平方向に移動できるように支持さ
れ、かつ導電性ボールを１個収納できるボール孔が複数
個設けられたパレットと、パレットをボール溜に対して
水平方向に移動させる移動手段を備える。
【０００８】
【作用】上記構成により、パレットがボール溜に対して
水平移動することにより、ボール溜の中の半田ボール
は、パレットに設けられたボール孔によって位置決めさ
れ整列した状態で、ボール溜の外へ出される。
水平移動することにより、ボール溜の中の半田ボール
は、パレットに設けられたボール孔によって位置決めさ
れ整列した状態で、ボール溜の外へ出される。
【０００９】従って、吸着ヘッドにより半田ボールをピ
ックアップする際に、半田ボールは既に整列した状態に
あり、吸着ヘッドの吸引孔と半田ボールを容易に対応さ
せて、確実にピックアップを行うことができる。また、
吸着ヘッドの吸引孔と半田ボールを容易に対応させるこ
とができるので、吸着ヘッドをパレットに接近させた後
直ちに吸着ヘッドをパレットから離すことができ、従来
の半田ボール供給装置において不可避であった待ち時間
を省略し、それだけタクトタイムを短縮することができ
る。
ックアップする際に、半田ボールは既に整列した状態に
あり、吸着ヘッドの吸引孔と半田ボールを容易に対応さ
せて、確実にピックアップを行うことができる。また、
吸着ヘッドの吸引孔と半田ボールを容易に対応させるこ
とができるので、吸着ヘッドをパレットに接近させた後
直ちに吸着ヘッドをパレットから離すことができ、従来
の半田ボール供給装置において不可避であった待ち時間
を省略し、それだけタクトタイムを短縮することができ
る。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて説明する。図１は、本発明の一実施例における半
田ボール搭載装置の平面図である。
ついて説明する。図１は、本発明の一実施例における半
田ボール搭載装置の平面図である。
【００１１】図１において、１は基台、２、３は基台１
の中央部にＸ方向に沿って設けられる一対のコンベアで
あり、コンベア２、３は基板４を搬送し、また位置決め
する位置決め手段に対応する。５、６は基台１の両側部
にＹ方向に沿って設けられるＹガイド、７はＹガイド５
と平行に回転自在に軸支される送りネジ、８は送りネジ
７を回転させるＹモータ、９はＹ方向に移動し、Ｘ方向
に長い移動テーブル、１０は移動テーブル９上にＸ方向
に沿って配置されるＸガイド、１１はＸガイド１０と平
行に回転自在に軸支される送りネジ、１２は送りネジ１
１を回転させるＸモータ、１３は送りネジ１１に螺合
し、吸着ヘッド１４に連結される送りナットである。従
って、Ｘモータ１２、Ｙモータ８をそれぞれ駆動するこ
とにより、吸着ヘッド１４を基台１上においてＸＹ方向
に移動させることができる。
の中央部にＸ方向に沿って設けられる一対のコンベアで
あり、コンベア２、３は基板４を搬送し、また位置決め
する位置決め手段に対応する。５、６は基台１の両側部
にＹ方向に沿って設けられるＹガイド、７はＹガイド５
と平行に回転自在に軸支される送りネジ、８は送りネジ
７を回転させるＹモータ、９はＹ方向に移動し、Ｘ方向
に長い移動テーブル、１０は移動テーブル９上にＸ方向
に沿って配置されるＸガイド、１１はＸガイド１０と平
行に回転自在に軸支される送りネジ、１２は送りネジ１
１を回転させるＸモータ、１３は送りネジ１１に螺合
し、吸着ヘッド１４に連結される送りナットである。従
って、Ｘモータ１２、Ｙモータ８をそれぞれ駆動するこ
とにより、吸着ヘッド１４を基台１上においてＸＹ方向
に移動させることができる。
【００１２】２０は基台１の前側に配設される半田ボー
ル供給装置である。このうち、２１、２２はそれぞれ一
定距離を隔ててＸ方向に沿って基台１上に配置されるガ
イドレール、２３は基台１上の一定の位置に設けられる
枠型のボール溜であり、ボール溜２３内には半田ボール
２４が多数収納されている。
ル供給装置である。このうち、２１、２２はそれぞれ一
定距離を隔ててＸ方向に沿って基台１上に配置されるガ
イドレール、２３は基台１上の一定の位置に設けられる
枠型のボール溜であり、ボール溜２３内には半田ボール
２４が多数収納されている。
【００１３】次に図２を参照しながら、半田ボール供給
装置２０について説明する。図２（ａ）において、２５
はＸ方向に長い送りネジ、２６は送りネジ２５を回転さ
せるモータ、２７は送りネジ２５に螺合する送りナット
である。２８は送りナット２７にその下部が連結される
パレットである。パレット２８の下面には、ガイドレー
ル２１、２２に摺動自在に係合するスライダ２９が設け
られている。パレット２８の上面は、二つのエリアに分
かれており、第１エリアＡには半田ボール２４が１個ず
つ収納できるボール孔３０が所定の配列で複数設けられ
ている。また第２エリアＢには、ボール孔３０が形成さ
れておらず、その上面はフラットになっている。
装置２０について説明する。図２（ａ）において、２５
はＸ方向に長い送りネジ、２６は送りネジ２５を回転さ
せるモータ、２７は送りネジ２５に螺合する送りナット
である。２８は送りナット２７にその下部が連結される
パレットである。パレット２８の下面には、ガイドレー
ル２１、２２に摺動自在に係合するスライダ２９が設け
られている。パレット２８の上面は、二つのエリアに分
かれており、第１エリアＡには半田ボール２４が１個ず
つ収納できるボール孔３０が所定の配列で複数設けられ
ている。また第２エリアＢには、ボール孔３０が形成さ
れておらず、その上面はフラットになっている。
【００１４】そして、図２（ａ）に示すように、ボール
溜２３の底部は開いており、モータ２６が駆動されるこ
とにより、第１エリアＡまたは第２エリアＢのいずれか
が、ボール溜２３の底を塞ぐようになっている。ここ
で、パレット２８の上面とボール溜２３の下端面とに
は、半田ボール２４の直径よりもせまくかつ半田ボール
２４の半径より広い隙間が開けてあり、ボール孔３０内
に入った半田ボール２４はパレット２８が水平移動する
に伴い、第２エリアＢから第１エリアＡへ出ることがで
きるが、ボール孔３０に収納されなかった半田ボール２
４がこの隙間からボール溜２３の外に出ないようになっ
ている。ボール溜２３内に収納される最下部の半田ボー
ル２４は、モータ２６が駆動されることにより、第１エ
リアＡまたは第２エリアＢのいずれかに接触する。ここ
で、モータ２６、送りネジ２５、送りナット２７は、パ
レット２８を水平方向へ移動させる移動手段に相当す
る。なお図２（ａ）において、吸着ヘッド１４には真空
吸引を行うために配管３１が接続されている。モータ２
６を駆動して、パレット２８を矢印Ｎ１方向に移動する
と、図２（ａ）の破線で示すように、第１エリアＡでボ
ール溜２３の底を塞ぎ、第２エリアＢをボール溜２３か
ら図２右方にずらした位置に置くことができる。このと
き、図２（ｂ）に示すように、複数のボール孔３０内
に、ボール溜２３の最下部にある半田ボール２４を１個
ずつ収納するものである。次にモータ２６を駆動して、
パレット２８を矢印Ｎ２方向に移動させると、ボール孔
３０に１個ずつ収納された半田ボール２４を整列させた
状態で、ボール溜２３の外側に位置する吸着ヘッド１４
のピックアップ位置に移動することができる。このと
き、第１エリアＡは吸着ヘッド１４のピックアップ位置
にあり、第２エリアＢはボール溜２３の底を塞いでい
る。このように、上面にボール孔３０が形成されたパレ
ット２８を、ボール溜２３の下方へ移動させることによ
りボール溜２３に収納された半田ボール２４でその上面
を覆ってボール孔３０に半田ボール２４を１個ずつ収納
し、さらにパレット２８の第１エリアＡをボール溜２３
の外側へ移動させることにより、吸着ヘッド１４のピッ
クアップ位置に所定の配列に整列させた状態で供給す
る。
溜２３の底部は開いており、モータ２６が駆動されるこ
とにより、第１エリアＡまたは第２エリアＢのいずれか
が、ボール溜２３の底を塞ぐようになっている。ここ
で、パレット２８の上面とボール溜２３の下端面とに
は、半田ボール２４の直径よりもせまくかつ半田ボール
２４の半径より広い隙間が開けてあり、ボール孔３０内
に入った半田ボール２４はパレット２８が水平移動する
に伴い、第２エリアＢから第１エリアＡへ出ることがで
きるが、ボール孔３０に収納されなかった半田ボール２
４がこの隙間からボール溜２３の外に出ないようになっ
ている。ボール溜２３内に収納される最下部の半田ボー
ル２４は、モータ２６が駆動されることにより、第１エ
リアＡまたは第２エリアＢのいずれかに接触する。ここ
で、モータ２６、送りネジ２５、送りナット２７は、パ
レット２８を水平方向へ移動させる移動手段に相当す
る。なお図２（ａ）において、吸着ヘッド１４には真空
吸引を行うために配管３１が接続されている。モータ２
６を駆動して、パレット２８を矢印Ｎ１方向に移動する
と、図２（ａ）の破線で示すように、第１エリアＡでボ
ール溜２３の底を塞ぎ、第２エリアＢをボール溜２３か
ら図２右方にずらした位置に置くことができる。このと
き、図２（ｂ）に示すように、複数のボール孔３０内
に、ボール溜２３の最下部にある半田ボール２４を１個
ずつ収納するものである。次にモータ２６を駆動して、
パレット２８を矢印Ｎ２方向に移動させると、ボール孔
３０に１個ずつ収納された半田ボール２４を整列させた
状態で、ボール溜２３の外側に位置する吸着ヘッド１４
のピックアップ位置に移動することができる。このと
き、第１エリアＡは吸着ヘッド１４のピックアップ位置
にあり、第２エリアＢはボール溜２３の底を塞いでい
る。このように、上面にボール孔３０が形成されたパレ
ット２８を、ボール溜２３の下方へ移動させることによ
りボール溜２３に収納された半田ボール２４でその上面
を覆ってボール孔３０に半田ボール２４を１個ずつ収納
し、さらにパレット２８の第１エリアＡをボール溜２３
の外側へ移動させることにより、吸着ヘッド１４のピッ
クアップ位置に所定の配列に整列させた状態で供給す
る。
【００１５】図１において、３２は半田ボール供給装置
２０の隣に配置され、フラックス３３を溜めておく容器
である。容器３２内のフラックス３３は、モータ３４に
より移動する移動板３５に取り付けられたスキージ３６
により、厚さが一定になるようにコントロールされてい
る。３７は半田ボール供給装置２０と容器３２の間に配
置されるリニアセンサ、３８はコンベア３と容器３２の
間に配置されるリニアセンサ、３９は不要な半田ボール
２４を廃棄するための廃棄箱、４０、４１は一対の光セ
ンサであり、コンベア３と半田ボール供給装置２０の間
に配置されている。
２０の隣に配置され、フラックス３３を溜めておく容器
である。容器３２内のフラックス３３は、モータ３４に
より移動する移動板３５に取り付けられたスキージ３６
により、厚さが一定になるようにコントロールされてい
る。３７は半田ボール供給装置２０と容器３２の間に配
置されるリニアセンサ、３８はコンベア３と容器３２の
間に配置されるリニアセンサ、３９は不要な半田ボール
２４を廃棄するための廃棄箱、４０、４１は一対の光セ
ンサであり、コンベア３と半田ボール供給装置２０の間
に配置されている。
【００１６】次に、本実施例の半田ボール搭載装置の動
作を説明する。まず、図２（ａ）の破線で示すように、
パレット２８の第１エリアＡをボール溜２３の下部に位
置させておき、ボール孔３０内に１個ずつ半田ボール２
４を整列させた状態で収納する。そして、図２（ａ）の
実線で示すように、モータ２６を駆動し、パレット２８
の第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピックアップ位置に
移動し、第２エリアＢでボール溜２３の底を塞いでお
く。また、Ｘモータ１２、Ｙモータ８を駆動して、吸着
ヘッド１４を図１に示すように第１エリアＡ上に移動さ
せる。そして、既にパレット２８にボール孔３０により
整列させられた複数の半田ボール２４を吸着ヘッド１４
の図示しない吸引孔により一括してピックアップする。
作を説明する。まず、図２（ａ）の破線で示すように、
パレット２８の第１エリアＡをボール溜２３の下部に位
置させておき、ボール孔３０内に１個ずつ半田ボール２
４を整列させた状態で収納する。そして、図２（ａ）の
実線で示すように、モータ２６を駆動し、パレット２８
の第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピックアップ位置に
移動し、第２エリアＢでボール溜２３の底を塞いでお
く。また、Ｘモータ１２、Ｙモータ８を駆動して、吸着
ヘッド１４を図１に示すように第１エリアＡ上に移動さ
せる。そして、既にパレット２８にボール孔３０により
整列させられた複数の半田ボール２４を吸着ヘッド１４
の図示しない吸引孔により一括してピックアップする。
【００１７】次いで、図１の矢印Ｍ１で示すように、吸
着ヘッド１４を容器３２側に移動する。このとき、リニ
アセンサ３７により吸着ヘッド１４の吸着ミスをチェッ
クし、１個でも吸着ミスがあれば、ボール溜２３内に全
ての半田ボール２４を戻して、再度初期状態に戻る。な
おこのとき、半田ボール２４にはフラックス３３が付着
していないので、そのままボール溜２３に半田ボール２
４を戻してもボール溜２３内の他の半田ボール２４にフ
ラックス３３が付く恐れはない。
着ヘッド１４を容器３２側に移動する。このとき、リニ
アセンサ３７により吸着ヘッド１４の吸着ミスをチェッ
クし、１個でも吸着ミスがあれば、ボール溜２３内に全
ての半田ボール２４を戻して、再度初期状態に戻る。な
おこのとき、半田ボール２４にはフラックス３３が付着
していないので、そのままボール溜２３に半田ボール２
４を戻してもボール溜２３内の他の半田ボール２４にフ
ラックス３３が付く恐れはない。
【００１８】またリニアセンサ３７のチェックの結果吸
着ミスがなければ、容器３２内にあるフラックス３３に
半田ボール２４を浸けて、吸着ヘッド１４を基板４側に
移動する。この移動の際、リニアセンサ３８によりフラ
ックス３３が塗布された後の半田ボール２４の欠落をチ
ェックする。ここで、１つでも欠落があれば、全ての半
田ボール２４を、ボール溜２３ではなく、廃棄箱３９に
廃棄する。次いで、リニアセンサ３８のチェックにおい
て欠落がなければ、基板４上に半田ボール２４を搭載
し、次のピックアップ動作に入るべく、矢印Ｍ３で示す
ように、吸着ヘッド１４を光センサ４０、４１を通過す
るような経路で、パレット２８の第１エリアＡ上へ移動
させる。
着ミスがなければ、容器３２内にあるフラックス３３に
半田ボール２４を浸けて、吸着ヘッド１４を基板４側に
移動する。この移動の際、リニアセンサ３８によりフラ
ックス３３が塗布された後の半田ボール２４の欠落をチ
ェックする。ここで、１つでも欠落があれば、全ての半
田ボール２４を、ボール溜２３ではなく、廃棄箱３９に
廃棄する。次いで、リニアセンサ３８のチェックにおい
て欠落がなければ、基板４上に半田ボール２４を搭載
し、次のピックアップ動作に入るべく、矢印Ｍ３で示す
ように、吸着ヘッド１４を光センサ４０、４１を通過す
るような経路で、パレット２８の第１エリアＡ上へ移動
させる。
【００１９】なお、上述したような吸着ヘッド１４の移
動の間に、パレット２８を水平方向に往復させることに
より、新たな半田ボール２４を第１エリアＡのボール孔
３０に収納し、第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピック
アップ位置へ移動させておくことにより、途切れなく半
田ボール２４の搭載動作を繰り返すことができる。
動の間に、パレット２８を水平方向に往復させることに
より、新たな半田ボール２４を第１エリアＡのボール孔
３０に収納し、第１エリアＡを吸着ヘッド１４のピック
アップ位置へ移動させておくことにより、途切れなく半
田ボール２４の搭載動作を繰り返すことができる。
【００２０】ここで、光センサ４０、４１を吸着ヘッド
１４が通過する際に、基板４への搭載動作を終えた吸着
ヘッド１４に、１個でも半田ボール２４が吸着されたま
ま残った状態になっていないかどうかをチェックする。
もし、半田ボール２４が残っていれば、廃棄箱３９へ残
った半田ボール２４を廃棄する。以上の動作を必要な回
数繰り返して、次々に基板４上に半田ボール２４を搭載
するものである。
１４が通過する際に、基板４への搭載動作を終えた吸着
ヘッド１４に、１個でも半田ボール２４が吸着されたま
ま残った状態になっていないかどうかをチェックする。
もし、半田ボール２４が残っていれば、廃棄箱３９へ残
った半田ボール２４を廃棄する。以上の動作を必要な回
数繰り返して、次々に基板４上に半田ボール２４を搭載
するものである。
【００２１】次に図３、図４を参照しながら、上述した
ような半田ボール２４の搭載を伴う電子部品製造方法の
各工程について説明する。まず図４（ａ）に示すよう
に、基板４を準備し、次にステップ１において図４
（ｂ）に示すように基板４に回路パターンを形成する。
ここで本実施例では、基板４に形成される回路パターン
は、基板４を貫通するスルーホール部分と、このスルー
ホールの一方の面の端部に形成されるワイヤ用電極５１
と、スルーホールの他方の面側等に形成されるバンプ用
電極５０とを含む。
ような半田ボール２４の搭載を伴う電子部品製造方法の
各工程について説明する。まず図４（ａ）に示すよう
に、基板４を準備し、次にステップ１において図４
（ｂ）に示すように基板４に回路パターンを形成する。
ここで本実施例では、基板４に形成される回路パターン
は、基板４を貫通するスルーホール部分と、このスルー
ホールの一方の面の端部に形成されるワイヤ用電極５１
と、スルーホールの他方の面側等に形成されるバンプ用
電極５０とを含む。
【００２２】次に、ステップ２において、図４（ｃ）に
示すように、基板４上のワイヤ用電極５１が形成されて
いる側に半導体チップ５２をダイボンディングする。な
お、５３は半導体チップ５２に形成されているチップ電
極である。
示すように、基板４上のワイヤ用電極５１が形成されて
いる側に半導体チップ５２をダイボンディングする。な
お、５３は半導体チップ５２に形成されているチップ電
極である。
【００２３】ステップ３において、半導体チップ５２の
チップ電極５３と、ワイヤ用電極５１をワイヤ５４で接
続する。次にステップ４において、図４（ｅ）に示すよ
うに、半導体チップ５２などを樹脂５５で封止する。
チップ電極５３と、ワイヤ用電極５１をワイヤ５４で接
続する。次にステップ４において、図４（ｅ）に示すよ
うに、半導体チップ５２などを樹脂５５で封止する。
【００２４】そして、ステップ５において、基板４を上
下反転させて、図１を参照しながら説明した半田ボール
２４の搭載動作により、バンプ用電極５０のそれぞれに
半田ボール２４を搭載する。次にステップ６において、
図４（ｇ）に示すように、基板４を半田の溶融温度以上
に加熱した後冷却することにより、半田ボール２４を一
旦溶融させた後固化させ、バンプ用電極５０上に半田バ
ンプ５６を形成するものである。
下反転させて、図１を参照しながら説明した半田ボール
２４の搭載動作により、バンプ用電極５０のそれぞれに
半田ボール２４を搭載する。次にステップ６において、
図４（ｇ）に示すように、基板４を半田の溶融温度以上
に加熱した後冷却することにより、半田ボール２４を一
旦溶融させた後固化させ、バンプ用電極５０上に半田バ
ンプ５６を形成するものである。
【００２５】
【発明の効果】本発明の導電性ボール供給装置は、多数
の導電性ボールを貯留するボール溜と、ボール溜に対し
て水平方向に移動できるように支持され、かつ導電性ボ
ールを１個収納できるボール孔が複数個設けられたパレ
ットと、パレットをボール溜に対して水平方向に移動さ
せる移動手段を備えるので、短いタクトタイムでしかも
確実に半田ボールのピックアップを行うことができる。
の導電性ボールを貯留するボール溜と、ボール溜に対し
て水平方向に移動できるように支持され、かつ導電性ボ
ールを１個収納できるボール孔が複数個設けられたパレ
ットと、パレットをボール溜に対して水平方向に移動さ
せる移動手段を備えるので、短いタクトタイムでしかも
確実に半田ボールのピックアップを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の平面図
の平面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例における半田ボール供
給装置の側面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるパレットの一部拡大断
面図
給装置の側面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるパレットの一部拡大断
面図
【図３】本発明の一実施例における電子部品製造方法を
示すフローチャート
示すフローチャート
【図４】（ａ）本発明の一実施例における電子部品製造
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｇ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図 （ｇ）本発明の一実施例における電子部品製造方法の工
程説明図
２３ ボール溜 ２４ 半田ボール ２５ 送りネジ ２６ モータ ２７ 送りナット ３０ ボール孔
Claims (5)
- 【請求項１】多数の導電性ボールを貯留し、底部が開口
するボール溜と、前記ボール溜の底部を塞ぎ、かつ前記
ボール溜に対して水平方向に移動できるように支持さ
れ、かつ導電性ボールを１個収納できるボール孔が複数
個設けられたパレットと、前記パレットを前記ボール溜
に対して水平方向に移動させる移動手段を備えたことを
特徴とする導電性ボール供給装置。 - 【請求項２】基板を位置決めする位置決め手段と、導電
性ボール供給装置と、導電性ボールに付着させるフラッ
クスを溜めた容器と、前記導電性ボール供給装置から導
電性ボールをピックアップし、ピックアップした導電性
ボールの下部を前記容器に溜められたフラックスに浸
け、かつ前記位置決め手段に位置決めされた基板に搭載
する吸着ヘッドとを有し、 前記導電性ボール供給装置は、多数の導電性ボールを貯
留し、底部が開口するボール溜と、前記ボール溜の底部
を塞ぎ、かつ前記ボール溜に対して水平方向に移動でき
るように支持され、かつ導電性ボールを１個収納できる
ボール孔が複数個設けられたパレットと、前記パレット
を前記ボール溜に対して水平方向に移動させる移動手段
を備えることを特徴とする導電性ボール搭載装置。 - 【請求項３】パレットに所定の配列で導電性ボールを整
列させ、前記パレットに対して吸着ヘッドを昇降させて
整列した導電性ボールをピックアップし、基板に搭載す
ることを特徴とする導電性ボール搭載方法。 - 【請求項４】多数の導電性ボールを貯留するボール溜の
開口する底部をパレットで塞ぎ、前記ボール溜に対し
て、前記パレットを水平方向に移動させることにより、
前記パレットに形成されたボール孔に導電性ボールを１
個ずつ収納して導電性ボールを前記ボール溜から取り出
し、取り出された導電性ボールを吸着ヘッドでピックア
ップし、基板に搭載することを特徴とする導電性ボール
搭載方法。 - 【請求項５】半田バンプ付きの電子部品を製造する電子
部品製造方法であって、 基板にバンプ形成用の電極を作成するステップと、 多数の半田ボールを貯留するボール溜の開口する底部を
パレットで塞ぎ、前記ボール溜に対して、前記パレット
を水平方向に移動させることにより、前記パレットに形
成されたボール孔に半田ボールを１個ずつ収納して半田
ボールを前記ボール溜から取り出し、取り出された半田
ボールを吸着ヘッドでピックアップし、基板に搭載する
ステップと、 基板に搭載された半田ボールを溶融させた後固化させ
て、基板に半田バンプを形成するステップとを含むこと
を特徴とする電子部品製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24114495A JP3243982B2 (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24114495A JP3243982B2 (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982748A true JPH0982748A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3243982B2 JP3243982B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=17069930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24114495A Expired - Fee Related JP3243982B2 (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243982B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158797A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Umc Japan | バンプボール圧着装置 |
| US7353596B2 (en) | 2003-03-20 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP24114495A patent/JP3243982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158797A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Umc Japan | バンプボール圧着装置 |
| US6959485B2 (en) | 2002-11-08 | 2005-11-01 | Umc Japan | Bump ball crimping apparatus |
| US7353596B2 (en) | 2003-03-20 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| US7797820B2 (en) | 2003-03-20 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3243982B2 (ja) | 2002-01-07 |
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