JPH0983091A - Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
Flexible printed wiring board and manufacturing method thereofInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導体パターンの所望の部位のみを高精度に露出
させたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
を提供することにある。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０は、ベ
ースフィルム１２と、ベースフィルム上に形成された導
体パターン１４と、導体パターンを覆うようにベースフ
ィルム上に積層されたカバーフィルム１６と、を有して
いる。カバーフィルム１６は、第１および第２のカバー
フィルム２０、２２に分割して形成されている。第１の
カバーフィルムは、導体パターンのパッド１７およびパ
ッドの周囲部分を除いて、ベースフィルム全体を覆って
いる。第２のカバーフィルムは、パッドに対応した形状
および寸法の開口２６を有し、この開口２６がパッドと
合致した状態でベースフィルムに貼付されパッドの周囲
を覆っている。
(57) [PROBLEMS] To provide a flexible printed wiring board in which only a desired portion of a conductor pattern is exposed with high accuracy and a method for manufacturing the same. A flexible printed wiring board (10) has a base film (12), a conductor pattern (14) formed on the base film, and a cover film (16) laminated on the base film so as to cover the conductor pattern. There is. The cover film 16 is divided into the first and second cover films 20 and 22. The first cover film covers the entire base film except for the pad 17 of the conductor pattern and the peripheral portion of the pad. The second cover film has an opening 26 having a shape and size corresponding to the pad, and the second cover film is attached to the base film in a state where the opening 26 matches the pad and covers the periphery of the pad.
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器に用いられるフ
レキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed wiring board used in various electronic devices such as personal computers and office automation equipment, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機
器等の種々の電子機器において、電子部品間を接続する
配線としてフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ
と称する）が広く利用されている。2. Description of the Related Art In recent years, in various electronic equipment such as personal computers and office automation equipment, flexible printed wiring boards (hereinafter, referred to as FPC) have been used as wiring for connecting electronic components.
Is called) is widely used.
【０００３】一般に、ＦＰＣは、絶縁性を有するベース
フィルムと、ベースフィルム上に形成された銅箔からな
る導体パターンと、導体パターンを覆うようにベースフ
ィルムに積層されたカバーフィルムと、を備えて構成さ
れている。Generally, an FPC is provided with a base film having an insulating property, a conductor pattern made of a copper foil formed on the base film, and a cover film laminated on the base film so as to cover the conductor pattern. It is configured.
【０００４】従来、上記のようなＦＰＣを製造する場合
には、まず、所定形状のベースフィルムを用意し、この
ベースフィルム上に銅箔を貼付した後、銅箔をパターニ
ングして所定の導体パターンを形成する。続いて、ベー
スフィルムとほぼ同一の大きさおよび形状に形成された
１枚のカバーフィルムをベースフィルム上に貼付するこ
とにより、ＦＰＣが製造される。Conventionally, when manufacturing the FPC as described above, first, a base film having a predetermined shape is prepared, a copper foil is attached onto the base film, and then the copper foil is patterned to form a predetermined conductor pattern. To form. Then, an FPC is manufactured by pasting on the base film one cover film formed to have substantially the same size and shape as the base film.
【０００５】通常、導体パターンは、電子部品を半田付
けするための複数のパッドを有して形成されている。こ
れらのパッドはＦＰＣの外面に露出している必要がある
ことから、カバーフィルムには、上記パッドに対応する
部分に開口、切欠等が予め形成されている。そして、カ
バーフィルムは、開口、切欠等が対応するパッドと一致
するように、ベースフィルムに貼付されている。Usually, the conductor pattern is formed to have a plurality of pads for soldering electronic components. Since these pads need to be exposed on the outer surface of the FPC, the cover film is preliminarily formed with openings, notches and the like at the portions corresponding to the pads. The cover film is attached to the base film so that the openings, cutouts, and the like match the corresponding pads.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＦＰＣの製造において、ベースフィルムおよびカ
バーフィルムの伸びあるいは収縮により、カバーフィル
ムをベースフィルムに貼付した際、カバーフィルムの開
口、切欠が対応するパッドと完全に合致せず、位置ずれ
してしまう場合がある。この場合、パッドの一部がカバ
ーフィルムによって覆われてしまうとともに、あるい
は、パッドに隣接して形成された導体パターンの一部が
露出してしまう等の問題を生じる。However, in the production of the FPC as described above, when the cover film is attached to the base film due to expansion or contraction of the base film and the cover film, the openings and cutouts of the cover film correspond to each other. There is a case where the pad does not completely match with the pad and is displaced. In this case, there arises a problem that a part of the pad is covered with the cover film, or a part of the conductor pattern formed adjacent to the pad is exposed.
【０００７】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、導体パターンの所望部位のみが高精度
に露出したフレキシブルプリント配線板およびその製造
方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a flexible printed wiring board in which only a desired portion of a conductor pattern is exposed with high accuracy and a method for manufacturing the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るフレキシブルプリント配線板および
製造方法によれば、ベースフィルムに積層するカバーフ
ィルムを、導体パターンに対して高精度な位置決めが必
要な部分と、比較的粗い位置決め精度で充分な部分とに
分けて構成し、ベースフィルム上に別々に貼付すること
により、カバーフィルムの貼付精度を部分的に向上させ
たことを特徴としている。In order to achieve the above object, according to the flexible printed wiring board and the manufacturing method of the present invention, the cover film laminated on the base film can be positioned with high accuracy with respect to the conductor pattern. It is characterized in that the cover film is partially improved in sticking accuracy by being configured by dividing it into a necessary portion and a sufficient portion with relatively coarse positioning accuracy and by sticking them separately on the base film.
【０００９】すなわち、この発明に係るフレキシブルプ
リント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、外
部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上
に形成された導体パターンと、絶縁性を有しているとと
もに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部
を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を
備えている。そして、上記カバーフィルムは、上記外部
導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１
の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１
のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状お
よび寸法を有する第２の開口を備え、上記第２の開口が
上記外部導通部と合致し、かつ、上記第１の開口を閉塞
した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカ
バーフィルムと、を備えていることを特徴としている。That is, the flexible printed wiring board according to the present invention has an insulating base film, an external conducting portion, and an insulating property with the conductor pattern formed on the base film. And a cover film that is laminated on the base film and covers the entire conductor pattern except the external conducting portion. The cover film has a first portion facing the external conducting portion and a region around the external conducting portion.
Having an opening of the first laminated on the base film
Of the cover film and a second opening having a shape and size corresponding to the external conducting portion, wherein the second opening matches the external conducting portion and the first opening is closed. And a second cover film laminated on the base film.
【００１０】また、この発明に係るフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム
上に、外部導通部を有する導体パターンを形成する工程
と、第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼
付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域
を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを
覆う工程と、上記外部導通部に合わせて第２のカバーフ
ィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通
部周囲の領域を覆う工程と、を備えたことを特徴として
いる。Further, in the method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention, a step of forming a conductor pattern having an external conducting portion on a base film having an insulating property, and a first cover film on the base film. A step of covering the area on the base film and the conductor pattern excluding the area around the external conductive portion and the external conductive portion, and a second cover film on the base film in accordance with the external conductive portion. And a step of covering the area around the external conducting portion.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１ないし図
３に示すように、フレキシブルプリント配線板（以下、
ＦＰＣと称する）１０は、ベースフィルム１２と、ベー
スフィルムの上面に形成された導体パターン１４と、ベ
ースフィルム上面に貼付されて導体パターン１４および
ベースフィルムの上面全体を覆ったカバーフィルム１６
と、を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, a flexible printed wiring board (hereinafter,
The FPC 10 includes a base film 12, a conductor pattern 14 formed on the upper surface of the base film, and a cover film 16 attached to the upper surface of the base film to cover the conductor pattern 14 and the entire upper surface of the base film.
And
【００１２】ベースフィルム１２およびカバーフィルム
１６は、絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミド
フィルムによって形成されている。導体パターン１４
は、ベースフィルム１２上面に貼付された銅箔をパター
ニングすることにより形成されており、外部導通部とし
て作用する３つの矩形状のパッド１７を含んで形成され
ている。The base film 12 and the cover film 16 are formed of an insulating film such as a polyimide film. Conductor pattern 14
Is formed by patterning a copper foil attached to the upper surface of the base film 12, and is formed to include three rectangular pads 17 that act as external conducting portions.
【００１３】一方、カバーフィルム１６は、分割された
２枚のカバーフィルムを組み合わせて構成されている。
すなわち、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２
上の領域の内、カバーフィルムに関して比較的粗い位置
決め精度で充分な領域、つまり、パッド１７周囲以外の
領域を覆う第１のカバーフィルム２０と、カバーフィル
ムの高精度な位置決めが要求されるパッド１７周囲の領
域を覆う第２のカバーフィルム２２と、で構成されてい
る。On the other hand, the cover film 16 is formed by combining two divided cover films.
That is, the cover film 16 is the base film 12
Of the upper area, a relatively coarse positioning accuracy with respect to the cover film is sufficient, that is, the first cover film 20 that covers an area other than the area around the pad 17, and the pad 17 that requires highly accurate positioning of the cover film. The second cover film 22 covers the surrounding area.
【００１４】第１のカバーフィルム２０は、ベースフィ
ルム１２と同一の形状および寸法に形成されているとと
もに、矩形状の第１の開口２４を有している。第１の開
口２４は、３つのパッド１７およびこれらパッドの周囲
の一定領域と対向する大きさおよび位置に形成されてい
る。従って、第１のカバーフィルム２０をベースフィル
ム１２上面に貼付した状態において、ベースフィルムお
よび導体パターン１４の大部分は第１のカバーフィルム
２０によって覆われ、また、３つのパッド１７およびそ
の周囲の領域は第１のカバーフィルム２０によって覆わ
れることなく、第１の開口２４内に位置している。The first cover film 20 has the same shape and size as the base film 12, and has a rectangular first opening 24. The first opening 24 is formed in a size and at a position facing the three pads 17 and a certain area around these pads. Therefore, in the state where the first cover film 20 is attached to the upper surface of the base film 12, most of the base film and the conductor pattern 14 are covered with the first cover film 20, and the three pads 17 and the area around them are provided. Are located in the first opening 24 without being covered by the first cover film 20.
【００１５】第２のカバーフィルム２２は、第１の開口
２４よりも僅かに大きな寸法を有する矩形状に形成され
ている。また、第２のカバーフィルム２２には３つの第
２の開口２６が形成されている。各第２の開口２６は、
パッド１７に対応した矩形状に形成されているととも
に、パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されてい
る。また、これら第２の開口２６は、パッド１７と同一
の配置関係を持って第２のカバーフィルム２２に形成さ
れている。The second cover film 22 is formed in a rectangular shape having a size slightly larger than that of the first opening 24. Further, the second cover film 22 is formed with three second openings 26. Each second opening 26
It is formed in a rectangular shape corresponding to the pad 17, and is formed in a size slightly smaller than the pad 17. Further, these second openings 26 are formed in the second cover film 22 in the same arrangement relationship as the pads 17.
【００１６】第２のカバーフィルム２２は、第２の開口
２６がそれぞれパッド１７と合致した状態でベースフィ
ルム１２上に貼付され、パッド１７周囲の領域を覆って
いる。そして、第１のカバーフィルム２０の第１の開口
２４は第２のカバーフィルム２２によって閉塞され、パ
ッド１７のみが対応する第２の開口２６を通してＦＰＣ
外部に露出している。なお、各パッド１７の上面には、
半田ペースト３４が所定の厚さに塗布されている。The second cover film 22 is attached on the base film 12 with the second openings 26 aligned with the pads 17, respectively, and covers the area around the pads 17. The first opening 24 of the first cover film 20 is closed by the second cover film 22, and only the pad 17 passes through the corresponding second opening 26 of the FPC.
It is exposed to the outside. In addition, on the upper surface of each pad 17,
The solder paste 34 is applied to a predetermined thickness.
【００１７】上記構成のフレキシブルプリント配線板１
０を製造する場合には、図３に示すように、表面に予め
銅箔が形成された所望形状のベースフィルム１２を用意
し、この銅箔をパターニングすることによりパッド１７
を含む導体パターン１４を形成する。続いて、第１およ
び第２のカバーフィルム２０、２２を用意する。なお、
第１および第２のカバーフィルム２０、２２は、例え
ば、シート状のポリイミドフィルムを機械的に打ち抜く
ことにより所望形状に形成され、その膜厚は、例えば、
約１０ないし７０μｍの範囲で適当に選択される。Flexible printed wiring board 1 having the above structure
In the case of manufacturing 0, as shown in FIG. 3, a base film 12 having a desired shape in which a copper foil is previously formed on the surface is prepared, and the pad 17 is formed by patterning the copper foil.
The conductor pattern 14 including is formed. Then, the 1st and 2nd cover films 20 and 22 are prepared. In addition,
The first and second cover films 20 and 22 are formed into a desired shape, for example, by mechanically punching out a sheet-shaped polyimide film, and the film thickness thereof is, for example,
It is appropriately selected in the range of about 10 to 70 μm.
【００１８】次に、図４および図５に示すように、第２
のカバーフィルム２２の裏面に接着剤３０を塗布した
後、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致するよ
うに位置合わせした状態で、第２のカバーフィルム２２
をベースフィルム１２上に貼付する。それにより、パッ
ド１７の周囲は第２のカバーフィルム２２によって覆わ
れ、各パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通し
て外部に露出した状態に維持される。第２の開口２６は
パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されているこ
とから、第２のカバーフィルム２２は各パッドの周縁部
に僅かに重なった状態で貼付される。Next, as shown in FIG. 4 and FIG.
After the adhesive 30 is applied to the back surface of the cover film 22 of the second cover film 22 with the second openings 26 aligned with the pads 17, respectively,
Is pasted on the base film 12. Thereby, the periphery of the pad 17 is covered with the second cover film 22, and only each pad 17 is kept exposed to the outside through the corresponding second opening 26. Since the second opening 26 is formed to have a size slightly smaller than the pad 17, the second cover film 22 is attached in a state of slightly overlapping the peripheral edge of each pad.
【００１９】また、第２のカバーフィルム２２に塗布さ
れる接着剤３０は、導電パターン１４を構成する銅箔の
膜厚よりも僅かに厚い膜厚に塗布されている。そのた
め、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上
に貼付することにより、接着剤３０は僅かに押し潰され
て銅箔とほぼ同一の膜厚になるとともに、導電パターン
１４間の隙間に充填される。The adhesive 30 applied to the second cover film 22 is applied to a thickness slightly larger than the thickness of the copper foil forming the conductive pattern 14. Therefore, by adhering the second cover film 22 onto the base film 12, the adhesive 30 is slightly crushed to have a film thickness almost the same as that of the copper foil, and the gap between the conductive patterns 14 is filled. It
【００２０】続いて、図６に示すように、第１のカバー
フィルム２０の裏面に接着剤３０を塗布した後、この第
１のカバーフィルム２０をその外縁がベースフィルム１
２の外縁と一致するように位置合わせした状態で、ベー
スフィルム１２上に貼付する。この際、第１の開口２４
は第２のカバーフィルム２２と対向して位置し、第２の
カバーフィルムおよびパッド１７は第１の開口２４を介
して外部に露出した状態に維持される。なお、第１の開
口２４は、第２のカバーフィルム２２よりも小さな寸法
に形成されていることから、第１のカバーフィルム２０
は第２のカバーフィルム２２の周縁部に重なった状態で
貼付されるそれにより、ベースフィルム１２の上面およ
び導体パターン１４は、パッド１７を除き、第１および
第２のカバーフィルム２０、２２により全体が覆われ絶
縁される。Then, as shown in FIG. 6, after the adhesive 30 is applied to the back surface of the first cover film 20, the outer edge of the first cover film 20 is applied to the base film 1.
It is attached on the base film 12 in a state of being aligned so as to match the outer edge of 2. At this time, the first opening 24
Is opposed to the second cover film 22, and the second cover film and the pad 17 are kept exposed to the outside through the first opening 24. Since the first opening 24 is formed to have a smaller size than the second cover film 22, the first cover film 20 is formed.
Is attached in a state of being overlapped with the peripheral edge of the second cover film 22, whereby the upper surface of the base film 12 and the conductor pattern 14 are entirely covered by the first and second cover films 20, 22 except for the pad 17. Is covered and insulated.
【００２１】その後、露出したパッド１７の上面に半田
ペーストを印刷する。この場合、図７に示すように、パ
ッド１７に対応した形状および寸法の開口を有するスク
リーン３２をフレキシブルプリント配線板１０上に載置
し、このスクリーンを通して上方から半田ペーストを塗
布する。それにより、半田ペースト３４はスクリーン３
２の開口を通してパッド１７上に印刷、つまり、塗布さ
れる。Then, solder paste is printed on the exposed upper surface of the pad 17. In this case, as shown in FIG. 7, a screen 32 having an opening having a shape and size corresponding to the pad 17 is placed on the flexible printed wiring board 10, and solder paste is applied from above through the screen. As a result, the solder paste 34 is applied to the screen 3
It is printed, that is, applied on the pad 17 through the two openings.
【００２２】以上の構成により、パッド１７上に半田ペ
ースト３４の塗布されたフレキシブルプリント配線板１
０が製造される。上記のように構成されたフレキシブル
プリント配線板によれば、カバーフィルム１６は、ベー
スフィルム１２および導体パターン１４のほぼ全体を覆
う第１のカバーフィルム２０と、導体パターンの内、カ
バーフィルムに対して高精度な位置決めが必要な領域を
局部的に覆う第２のカバーフィルム２２とに分けて構成
し、これらをベースフィルム１２に対して別々に貼付し
ている。そのため、貼付時における第２のカバーフィル
ム２２の位置決め精度を独立して上げることが可能とな
る。With the above structure, the flexible printed wiring board 1 having the solder paste 34 applied on the pads 17 is formed.
0 is produced. According to the flexible printed wiring board configured as described above, the cover film 16 includes the first cover film 20 that covers substantially the entire base film 12 and the conductor pattern 14, and the conductor film with respect to the cover film. The second cover film 22 that locally covers a region that requires high-precision positioning is configured separately, and these are separately attached to the base film 12. Therefore, the positioning accuracy of the second cover film 22 at the time of sticking can be independently increased.
【００２３】また、ベースフィルム１２を局部的に覆う
第２のカバーフィルム２２は、第１のカバーフィルム２
０に比較して充分に小さく形成されていることから、貼
付前あるいは貼付後に第２のカバーフィルムが伸縮した
場合でも、その実質的な伸縮量は第１のカバーフィルム
に比較して小さくなる。そのため、フィルムが伸縮した
場合でも、パッド１７に対する第２のカバーフィルム２
２の位置ずれを軽減することができる。The second cover film 22 that locally covers the base film 12 is the first cover film 2.
Since it is formed sufficiently smaller than 0, even if the second cover film expands or contracts before or after application, the substantial expansion or contraction amount becomes smaller than that of the first cover film. Therefore, even if the film expands and contracts, the second cover film 2 for the pad 17
The position shift of 2 can be reduced.
【００２４】以上のことから、第２のカバーフィルム２
２の第２の開口２６と導体パターン１４のパッド１７と
を正確に合致させることができ、導体パターンの不必要
な部分が露出したり、あるいは、パッド１７が必要以上
に被覆されるといった不具合を解消することが可能とな
る。From the above, the second cover film 2
The second second opening 26 and the pad 17 of the conductor pattern 14 can be accurately matched, and an unnecessary portion of the conductor pattern is exposed, or the pad 17 is covered more than necessary. It can be resolved.
【００２５】また、第２のカバーフィルム２２は第１の
カバーフィルム２０から分割して形成されていることか
ら、第２のカバーフィルム２２の膜厚のみを第１のカバ
ーフィルムと異なる値に設定することが可能となる。そ
して、第２のカバーフィルム２２の膜厚を調整すること
により、パッド１７上に塗布される半田ペースト３４の
膜厚を調整することができる。例えば、第２のカバーフ
ィルム２２の膜厚を薄くすることにより、半田ペースト
３４の膜厚を薄くすることができる。この場合には、隣
接するパッド１７間における半田の導通、つまり、ブリ
ッジの発生を確実に防止することが可能となる。Since the second cover film 22 is formed separately from the first cover film 20, only the film thickness of the second cover film 22 is set to a value different from that of the first cover film. It becomes possible to do. Then, by adjusting the film thickness of the second cover film 22, the film thickness of the solder paste 34 applied on the pads 17 can be adjusted. For example, the thickness of the solder paste 34 can be reduced by reducing the thickness of the second cover film 22. In this case, it is possible to reliably prevent conduction of solder between the adjacent pads 17, that is, generation of a bridge.
【００２６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、第２のカバーフィルムは、更に２つある
いは３つに分割して構成されていてもよい。分割数を増
加することにより、貼付精度の一層の向上を図ることが
可能となる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the second cover film may be divided into two or three parts. By increasing the number of divisions, it is possible to further improve the sticking accuracy.
【００２７】また、上述した実施の形態においては、ベ
ースフィルム上に第２のカバーフィルム２２を貼付した
後、第１のカバーフィルムを貼付する構成としたが、逆
に、第１のカバーフィルムを貼付した後に第２のカバー
フィルムを貼付するようにしてもよい。この場合におい
ても、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ること
ができる。Further, in the above-described embodiment, the first cover film is attached after the second cover film 22 is attached on the base film. However, conversely, the first cover film is attached. You may make it attach a 2nd cover film after attaching. Even in this case, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、カバーフィルムの内、高精度な貼付を必要とする部
分を他の部分と分割して構成することにより、カバーフ
ィルムの貼付精度を部分的に上げ、導体パターンの所望
の部位のみを高精度に露出させることが可能なフレキシ
ブルプリント配線板およびその製造方法を提供すること
ができる。As described above in detail, according to the present invention, the part of the cover film that requires high-precision application is divided from the other parts, and the cover film application accuracy is improved. It is possible to provide a flexible printed wiring board and a method for manufacturing the same, in which only a desired portion of the conductor pattern can be exposed with high accuracy.
【図１】この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリ
ント配線板の平面図。FIG. 1 is a plan view of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1;
【図３】図３（ａ）は上記フレキシブルプリント配線板
のベースフィルムの平面図、図３（ｂ）は第１のカバー
フィルムの平面図、図３（ｃ）は第２のカバーフィルム
の平面図。3 (a) is a plan view of a base film of the flexible printed wiring board, FIG. 3 (b) is a plan view of a first cover film, and FIG. 3 (c) is a plan view of a second cover film. Fig.
【図４】導体パターンの形成されたベースフィルム上に
第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a state in which a second cover film is attached onto a base film having a conductor pattern formed thereon.
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4;
【図６】ベースフィルム上に第１および第２のカバーフ
ィルムを貼付した状態を示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which first and second cover films are attached on a base film.
【図７】フレキシブルプリント配線板上のパッドにスク
リーン介して半田ペーストを塗布した状態を示す断面
図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a solder paste is applied to a pad on a flexible printed wiring board through a screen.
１０…フレキシブルプリント配線板 １２…ベースフィルム １４…導体パターン １７…パッド ２０…第１のカバーフィルム ２２…第２のカバーフィルム ２４…第２の開口 ２６…第２の開口 ３０…接着剤 ３４…半田ペースト 10 ... Flexible printed wiring board 12 ... Base film 14 ... Conductor pattern 17 ... Pad 20 ... First cover film 22 ... Second cover film 24 ... Second opening 26 ... Second opening 30 ... Adhesive 34 ... Solder paste
Claims (6)
上に形成された導体パターンと、 絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積
層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆っ
たカバーフィルムと、を備え、 上記カバーフィルムは、 上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向
した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層さ
れた第１のカバーフィルムと、 上記外部導通部に対応した形状および寸法を有する第２
の開口を備え、上記第２の開口が上記外部導通部と合致
し、かつ、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベース
フィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、 を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配
線板。1. A base film having an insulating property, an external conductive portion, a conductor pattern formed on the base film, and an insulating film laminated on the base film. A cover film covering the entire conductor pattern excluding the external conductive portion, the cover film having a first opening facing the external conductive portion and a region around the external conductive portion, and the base. A first cover film laminated on the film, and a second cover film having a shape and size corresponding to the external conducting portion.
A second cover film laminated on the base film in a state in which the second opening matches the external conducting portion and the first opening is closed. A flexible printed wiring board characterized by the above.
の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバー
フィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された
周縁部を有していることを特徴とする請求項１に記載の
フレキシブルプリント配線板。2. The second cover film is the first cover film.
The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board is formed to have a size larger than that of the opening, and has a peripheral edge portion which is attached to the base film so as to overlap with the first cover film.
のカバーフィルムと異なる厚さに形成されていることを
特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線
板。3. The second cover film is the first cover film.
The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board has a thickness different from that of the cover film.
のカバーフィルムよりも薄く形成されていることを特徴
とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。4. The second cover film is the first cover film.
The flexible printed wiring board according to claim 3, wherein the flexible printed wiring board is formed thinner than the cover film.
部導通部を有する導体パターンを形成する工程と、 第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付
し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を
除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆
う工程と、 上記外部導通部に合わせて第２のカバーフィルムを上記
ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域
を覆う工程と、 を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法。5. A step of forming a conductor pattern having an external conducting portion on an insulating base film, and a step of attaching a first cover film on the base film to form the external conducting portion and the external conducting portion. A step of covering the area on the base film excluding the peripheral area and the conductor pattern, and a step of attaching a second cover film on the base film in conformity with the external conductive portion and covering the area around the external conductive portion. And a method for manufacturing a flexible printed wiring board, comprising:
されたベースフィルム上にカバーフィルムを積層してフ
レキシブルプリント配線板を製造する方法において、 上記カバーフィルムを、上記ベースフィルム上の領域の
内、上記外部導通部周囲の領域を覆う部分と残りの領域
を覆う部分とに分割して、ベースフィルム上に貼付する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
法。6. A method for manufacturing a flexible printed wiring board by laminating a cover film on a base film on which a conductor pattern having an external conducting portion is formed, wherein the cover film is within the region on the base film. A method for manufacturing a flexible printed wiring board, characterized in that the flexible printed wiring board is divided into a portion covering a region around the external conducting portion and a portion covering the remaining region and is attached on a base film.
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