JPH0983091A - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導体パターンの所望の部位のみを高精度に露出
させたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
を提供することにある。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０は、ベ
ースフィルム１２と、ベースフィルム上に形成された導
体パターン１４と、導体パターンを覆うようにベースフ
ィルム上に積層されたカバーフィルム１６と、を有して
いる。カバーフィルム１６は、第１および第２のカバー
フィルム２０、２２に分割して形成されている。第１の
カバーフィルムは、導体パターンのパッド１７およびパ
ッドの周囲部分を除いて、ベースフィルム全体を覆って
いる。第２のカバーフィルムは、パッドに対応した形状
および寸法の開口２６を有し、この開口２６がパッドと
合致した状態でベースフィルムに貼付されパッドの周囲
を覆っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器に用いられるフ
レキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機
器等の種々の電子機器において、電子部品間を接続する
配線としてフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ
と称する）が広く利用されている。

【０００３】一般に、ＦＰＣは、絶縁性を有するベース
フィルムと、ベースフィルム上に形成された銅箔からな
る導体パターンと、導体パターンを覆うようにベースフ
ィルムに積層されたカバーフィルムと、を備えて構成さ
れている。

【０００４】従来、上記のようなＦＰＣを製造する場合
には、まず、所定形状のベースフィルムを用意し、この
ベースフィルム上に銅箔を貼付した後、銅箔をパターニ
ングして所定の導体パターンを形成する。続いて、ベー
スフィルムとほぼ同一の大きさおよび形状に形成された
１枚のカバーフィルムをベースフィルム上に貼付するこ
とにより、ＦＰＣが製造される。

【０００５】通常、導体パターンは、電子部品を半田付
けするための複数のパッドを有して形成されている。こ
れらのパッドはＦＰＣの外面に露出している必要がある
ことから、カバーフィルムには、上記パッドに対応する
部分に開口、切欠等が予め形成されている。そして、カ
バーフィルムは、開口、切欠等が対応するパッドと一致
するように、ベースフィルムに貼付されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＦＰＣの製造において、ベースフィルムおよびカ
バーフィルムの伸びあるいは収縮により、カバーフィル
ムをベースフィルムに貼付した際、カバーフィルムの開
口、切欠が対応するパッドと完全に合致せず、位置ずれ
してしまう場合がある。この場合、パッドの一部がカバ
ーフィルムによって覆われてしまうとともに、あるい
は、パッドに隣接して形成された導体パターンの一部が
露出してしまう等の問題を生じる。

【０００７】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、導体パターンの所望部位のみが高精度
に露出したフレキシブルプリント配線板およびその製造
方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るフレキシブルプリント配線板および
製造方法によれば、ベースフィルムに積層するカバーフ
ィルムを、導体パターンに対して高精度な位置決めが必
要な部分と、比較的粗い位置決め精度で充分な部分とに
分けて構成し、ベースフィルム上に別々に貼付すること
により、カバーフィルムの貼付精度を部分的に向上させ
たことを特徴としている。

【０００９】すなわち、この発明に係るフレキシブルプ
リント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、外
部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上
に形成された導体パターンと、絶縁性を有しているとと
もに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部
を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を
備えている。そして、上記カバーフィルムは、上記外部
導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１
の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１
のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状お
よび寸法を有する第２の開口を備え、上記第２の開口が
上記外部導通部と合致し、かつ、上記第１の開口を閉塞
した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカ
バーフィルムと、を備えていることを特徴としている。

【００１０】また、この発明に係るフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム
上に、外部導通部を有する導体パターンを形成する工程
と、第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼
付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域
を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを
覆う工程と、上記外部導通部に合わせて第２のカバーフ
ィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通
部周囲の領域を覆う工程と、を備えたことを特徴として
いる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１ないし図
３に示すように、フレキシブルプリント配線板（以下、
ＦＰＣと称する）１０は、ベースフィルム１２と、ベー
スフィルムの上面に形成された導体パターン１４と、ベ
ースフィルム上面に貼付されて導体パターン１４および
ベースフィルムの上面全体を覆ったカバーフィルム１６
と、を備えている。

【００１２】ベースフィルム１２およびカバーフィルム
１６は、絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミド
フィルムによって形成されている。導体パターン１４
は、ベースフィルム１２上面に貼付された銅箔をパター
ニングすることにより形成されており、外部導通部とし
て作用する３つの矩形状のパッド１７を含んで形成され
ている。

【００１３】一方、カバーフィルム１６は、分割された
２枚のカバーフィルムを組み合わせて構成されている。
すなわち、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２
上の領域の内、カバーフィルムに関して比較的粗い位置
決め精度で充分な領域、つまり、パッド１７周囲以外の
領域を覆う第１のカバーフィルム２０と、カバーフィル
ムの高精度な位置決めが要求されるパッド１７周囲の領
域を覆う第２のカバーフィルム２２と、で構成されてい
る。

【００１４】第１のカバーフィルム２０は、ベースフィ
ルム１２と同一の形状および寸法に形成されているとと
もに、矩形状の第１の開口２４を有している。第１の開
口２４は、３つのパッド１７およびこれらパッドの周囲
の一定領域と対向する大きさおよび位置に形成されてい
る。従って、第１のカバーフィルム２０をベースフィル
ム１２上面に貼付した状態において、ベースフィルムお
よび導体パターン１４の大部分は第１のカバーフィルム
２０によって覆われ、また、３つのパッド１７およびそ
の周囲の領域は第１のカバーフィルム２０によって覆わ
れることなく、第１の開口２４内に位置している。

【００１５】第２のカバーフィルム２２は、第１の開口
２４よりも僅かに大きな寸法を有する矩形状に形成され
ている。また、第２のカバーフィルム２２には３つの第
２の開口２６が形成されている。各第２の開口２６は、
パッド１７に対応した矩形状に形成されているととも
に、パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されてい
る。また、これら第２の開口２６は、パッド１７と同一
の配置関係を持って第２のカバーフィルム２２に形成さ
れている。

【００１６】第２のカバーフィルム２２は、第２の開口
２６がそれぞれパッド１７と合致した状態でベースフィ
ルム１２上に貼付され、パッド１７周囲の領域を覆って
いる。そして、第１のカバーフィルム２０の第１の開口
２４は第２のカバーフィルム２２によって閉塞され、パ
ッド１７のみが対応する第２の開口２６を通してＦＰＣ
外部に露出している。なお、各パッド１７の上面には、
半田ペースト３４が所定の厚さに塗布されている。

【００１７】上記構成のフレキシブルプリント配線板１
０を製造する場合には、図３に示すように、表面に予め
銅箔が形成された所望形状のベースフィルム１２を用意
し、この銅箔をパターニングすることによりパッド１７
を含む導体パターン１４を形成する。続いて、第１およ
び第２のカバーフィルム２０、２２を用意する。なお、
第１および第２のカバーフィルム２０、２２は、例え
ば、シート状のポリイミドフィルムを機械的に打ち抜く
ことにより所望形状に形成され、その膜厚は、例えば、
約１０ないし７０μｍの範囲で適当に選択される。

【００１８】次に、図４および図５に示すように、第２
のカバーフィルム２２の裏面に接着剤３０を塗布した
後、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致するよ
うに位置合わせした状態で、第２のカバーフィルム２２
をベースフィルム１２上に貼付する。それにより、パッ
ド１７の周囲は第２のカバーフィルム２２によって覆わ
れ、各パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通し
て外部に露出した状態に維持される。第２の開口２６は
パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されているこ
とから、第２のカバーフィルム２２は各パッドの周縁部
に僅かに重なった状態で貼付される。

【００１９】また、第２のカバーフィルム２２に塗布さ
れる接着剤３０は、導電パターン１４を構成する銅箔の
膜厚よりも僅かに厚い膜厚に塗布されている。そのた
め、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上
に貼付することにより、接着剤３０は僅かに押し潰され
て銅箔とほぼ同一の膜厚になるとともに、導電パターン
１４間の隙間に充填される。

【００２０】続いて、図６に示すように、第１のカバー
フィルム２０の裏面に接着剤３０を塗布した後、この第
１のカバーフィルム２０をその外縁がベースフィルム１
２の外縁と一致するように位置合わせした状態で、ベー
スフィルム１２上に貼付する。この際、第１の開口２４
は第２のカバーフィルム２２と対向して位置し、第２の
カバーフィルムおよびパッド１７は第１の開口２４を介
して外部に露出した状態に維持される。なお、第１の開
口２４は、第２のカバーフィルム２２よりも小さな寸法
に形成されていることから、第１のカバーフィルム２０
は第２のカバーフィルム２２の周縁部に重なった状態で
貼付されるそれにより、ベースフィルム１２の上面およ
び導体パターン１４は、パッド１７を除き、第１および
第２のカバーフィルム２０、２２により全体が覆われ絶
縁される。

【００２１】その後、露出したパッド１７の上面に半田
ペーストを印刷する。この場合、図７に示すように、パ
ッド１７に対応した形状および寸法の開口を有するスク
リーン３２をフレキシブルプリント配線板１０上に載置
し、このスクリーンを通して上方から半田ペーストを塗
布する。それにより、半田ペースト３４はスクリーン３
２の開口を通してパッド１７上に印刷、つまり、塗布さ
れる。

【００２２】以上の構成により、パッド１７上に半田ペ
ースト３４の塗布されたフレキシブルプリント配線板１
０が製造される。上記のように構成されたフレキシブル
プリント配線板によれば、カバーフィルム１６は、ベー
スフィルム１２および導体パターン１４のほぼ全体を覆
う第１のカバーフィルム２０と、導体パターンの内、カ
バーフィルムに対して高精度な位置決めが必要な領域を
局部的に覆う第２のカバーフィルム２２とに分けて構成
し、これらをベースフィルム１２に対して別々に貼付し
ている。そのため、貼付時における第２のカバーフィル
ム２２の位置決め精度を独立して上げることが可能とな
る。

【００２３】また、ベースフィルム１２を局部的に覆う
第２のカバーフィルム２２は、第１のカバーフィルム２
０に比較して充分に小さく形成されていることから、貼
付前あるいは貼付後に第２のカバーフィルムが伸縮した
場合でも、その実質的な伸縮量は第１のカバーフィルム
に比較して小さくなる。そのため、フィルムが伸縮した
場合でも、パッド１７に対する第２のカバーフィルム２
２の位置ずれを軽減することができる。

【００２４】以上のことから、第２のカバーフィルム２
２の第２の開口２６と導体パターン１４のパッド１７と
を正確に合致させることができ、導体パターンの不必要
な部分が露出したり、あるいは、パッド１７が必要以上
に被覆されるといった不具合を解消することが可能とな
る。

【００２５】また、第２のカバーフィルム２２は第１の
カバーフィルム２０から分割して形成されていることか
ら、第２のカバーフィルム２２の膜厚のみを第１のカバ
ーフィルムと異なる値に設定することが可能となる。そ
して、第２のカバーフィルム２２の膜厚を調整すること
により、パッド１７上に塗布される半田ペースト３４の
膜厚を調整することができる。例えば、第２のカバーフ
ィルム２２の膜厚を薄くすることにより、半田ペースト
３４の膜厚を薄くすることができる。この場合には、隣
接するパッド１７間における半田の導通、つまり、ブリ
ッジの発生を確実に防止することが可能となる。

【００２６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、第２のカバーフィルムは、更に２つある
いは３つに分割して構成されていてもよい。分割数を増
加することにより、貼付精度の一層の向上を図ることが
可能となる。

【００２７】また、上述した実施の形態においては、ベ
ースフィルム上に第２のカバーフィルム２２を貼付した
後、第１のカバーフィルムを貼付する構成としたが、逆
に、第１のカバーフィルムを貼付した後に第２のカバー
フィルムを貼付するようにしてもよい。この場合におい
ても、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ること
ができる。

【００２８】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、カバーフィルムの内、高精度な貼付を必要とする部
分を他の部分と分割して構成することにより、カバーフ
ィルムの貼付精度を部分的に上げ、導体パターンの所望
の部位のみを高精度に露出させることが可能なフレキシ
ブルプリント配線板およびその製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリ
ント配線板の平面図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図３】図３（ａ）は上記フレキシブルプリント配線板
のベースフィルムの平面図、図３（ｂ）は第１のカバー
フィルムの平面図、図３（ｃ）は第２のカバーフィルム
の平面図。

【図４】導体パターンの形成されたベースフィルム上に
第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す平面図。

【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。

【図６】ベースフィルム上に第１および第２のカバーフ
ィルムを貼付した状態を示す断面図。

【図７】フレキシブルプリント配線板上のパッドにスク
リーン介して半田ペーストを塗布した状態を示す断面
図。

【符号の説明】

１０…フレキシブルプリント配線板 １２…ベースフィルム １４…導体パターン １７…パッド ２０…第１のカバーフィルム ２２…第２のカバーフィルム ２４…第２の開口 ２６…第２の開口 ３０…接着剤 ３４…半田ペースト

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性を有するベースフィルムと、 外部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム
   上に形成された導体パターンと、 絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積
   層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆っ
   たカバーフィルムと、を備え、 上記カバーフィルムは、 上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向
   した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層さ
   れた第１のカバーフィルムと、 上記外部導通部に対応した形状および寸法を有する第２
   の開口を備え、上記第２の開口が上記外部導通部と合致
   し、かつ、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベース
   フィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、 を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配
   線板。
2. 【請求項２】 上記第２のカバーフィルムは、上記第１
   の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバー
   フィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された
   周縁部を有していることを特徴とする請求項１に記載の
   フレキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】 上記第２のカバーフィルムは、上記第１
   のカバーフィルムと異なる厚さに形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線
   板。
4. 【請求項４】 上記第２のカバーフィルムは、上記第１
   のカバーフィルムよりも薄く形成されていることを特徴
   とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 【請求項５】 絶縁性を有するベースフィルム上に、外
   部導通部を有する導体パターンを形成する工程と、 第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付
   し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を
   除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆
   う工程と、 上記外部導通部に合わせて第２のカバーフィルムを上記
   ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域
   を覆う工程と、 を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板
   の製造方法。
6. 【請求項６】 外部導通部を有する導体パターンの形成
   されたベースフィルム上にカバーフィルムを積層してフ
   レキシブルプリント配線板を製造する方法において、 上記カバーフィルムを、上記ベースフィルム上の領域の
   内、上記外部導通部周囲の領域を覆う部分と残りの領域
   を覆う部分とに分割して、ベースフィルム上に貼付する
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
   法。