JPH0983108A - 回路基板の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリプレグシートの表裏に離型性フィルム連
続して高品質に接着し、高品質の回路基板を得る。 【構成】 あらかじめ上下に配置した離型性フィルム供
給部３ａ，３ｂの離型性フィルム２のみを離型剤塗布面
が接触した状態で加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール５
ａ，５ｂを通過させ取り出し部７に適量はみ出させた状
態で、離型性フィルム切断部８を取り付けると離型性フ
ィルム２に任意の数のスリット１０が入り、加熱ロール
４ａ，４ｂに送られる。そして、プリプレグシート１を
投入部６から加熱ロール４ａ，４ｂの回転部に投入する
と、加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール５ａ，５ｂを通
過し、加熱と加圧によって溶融したプリプレグシート１
の樹脂成分で任意の数に分割された離型性フィルム２が
接着された後、取り出し部７に排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、離型性フィルムをプリ
プレグシートの表裏に接着して導電ペースト充填時のマ
スクとして用いる回路基板の製造方法および装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の多層化が強く要望されるようになってきた。このよ
うな回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の
新規開発が不可欠なものになっているが、導電ペースト
によるインナービアホール接続した新規な構成の高密度
の回路基板製造法が、例えば特開平６−２６８３４５号
公報などで提案されている。この回路基板の製造方法を
以下に説明する。

【０００３】図６（ａ）〜（ｆ）は多層基板のベースと
なる両面の回路基板の製造方法を示す工程断面図であ
る。１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬
化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する複合
材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２００〜３００
μｍのプリプレグシートであり、２はポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）の片面にＳｉ系の離型剤を塗布し
た幅５５０ｍｍ、厚さ１２μｍのロール状の離型性フィ
ルムである。まず、離型性フィルム２が接着されたプリ
プレグシート１（図６（ａ））の所定の箇所に図６
（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔
２２が形成される。次に図６（ｃ）に示すように、貫通
孔２２に導電ペースト２３が充填される。導電ペースト
２３を充填する方法としては、貫通孔２２を有するプリ
プレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設
置し、直接導電ペースト２３が離型性フィルム２の上か
ら印刷される。このとき、上面の離型性フィルム２は印
刷マスクの役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防
止の役割を果たしている。次に図６（ｄ）に示すよう
に、プリプレグシート１の両面から離型性フィルム２を
剥離する。次に図６（ｅ）に示すように、プリプレグシ
ート１の両面に銅箔などの金属箔２４を張り付ける。こ
の状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図６
（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の厚みが圧縮
される（ｔ１＞ｔ２）とともにプリプレグシート１と金
属箔２４とが接着される。この時、プリプレグシート１
は樹脂成分が加熱によって硬化する。そして表裏の金属
箔２４を選択的にエッチングして回路パターンが形成さ
れて両面の回路基板が得られる。

【０００４】以上述べたように、回路基板の製造の中で
プリプレグシート１の表裏に接着された離型性フィルム
２はレーザー加工等で貫通孔を形成し、導電ペースト印
刷時のマスクとして使用され、印刷後は剥離されるもの
である。

【０００５】以下、従来の回路基板の製造方法における
プリプレグシートと離型性フィルムとの接着工程につい
て説明する。接着には感光性のドライフィルムのラミネ
ートに使用される一般のラミネーターが用いられてい
る。

【０００６】図７はプリプレグシートと離型性フィルム
との接着に用いるラミネーターの接着工程断面図であ
る。

【０００７】ラミネーターは離型性フィルム供給部５１
ａ，５１ｂと圧力可変でかつ温度調整の可能な一対の加
熱ロール５２ａ，５２ｂと一対の冷却ロール５３ａ，５
３ｂとプリプレグシートの供給部５４と取り出し部５５
で構成されている。

【０００８】１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有
する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２００
〜３００μｍのプリプレグシート（以下プリプレグシー
トと呼ぶ）であり、２はポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）の片面にＳｉ系の離型剤を塗布した幅５５０
ｍｍ、厚さ１２μｍのロール状の離型性フィルムであ
る。ラミネーターの上下に配置した離型性フィルム供給
部５１ａ，５１ｂには、ロール状の離型性フィルム２が
離型剤塗布面でプリプレグシート１を狭持する形で取り
付けている。そして、離型性フィルム２進行方向には加
熱ロール５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３ｂの
順で配置し、加熱ロール５２ａ，５２ｂの前方にはプリ
プレグシート１の投入部５４が、冷却ロール５３ａ，５
３ｂの後方には取り出し部５５を設けている。加熱ロー
ル５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３ｂはφ７０
ｍｍの金属ロールに厚さ５ｍｍ、ゴム硬度７０の耐熱シ
リコンゴムをライニングした径φ８０ｍｍ、長さ７００
ｍｍのロールであり、加熱ロール５２ａ，５２ｂの表面
温度は１２０℃にコントロールされている。加熱ロール
５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３ｂはそれぞれ
２Ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧されている。ラミネー
ト速度は１ｍ／ｍｉｎである。また、離型性フィルム２
の張力は約１０００ｇ／ｍとしている。

【０００９】離型性フィルム２とプリプレグシート１と
の接着は、あらかじめ上下に配置した離型性フィルム供
給部５１ａ，５１ｂの離型性フィルム２のみを離型剤塗
布面が接触した状態で加熱ロール５２ａ，５２ｂと冷却
ロール５３ａ，５３ｂを通過させて取り出し部５５に適
量はみ出させた状態で、プリプレグシート１を投入部５
４から加熱ロール５２ａ，５２ｂの回転部に投入し、加
熱ロール５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３ｂを
通過させて、加熱と加圧によって溶融したプリプレグシ
ート１の樹脂成分で離型性フィルム２とが接着されて取
り出し部５５に排出される。２枚目以降はプリプレグシ
ート１を順次供給部５４から加熱ロール５２ａ，５２ｂ
の回転部に投入してやれば連続的に接着できる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、加熱によってプリプレグシート中の樹脂
成分が軟化して剛性が低下するため、離型性フィルムの
熱収縮力や張力によって以下の問題が発生する。

【００１１】離型性フィルムはラミネーター温度と張力
によって機械的送り方向に伸ばされ、一方の機械的送り
と直交する方向には機械的送り方向への延伸と熱収縮に
よって収縮した状態とで取り付けられており、ロールの
加熱と加圧によって離型性フィルムはそれぞれの方向に
延伸されながらプリプレグシートと接着され、冷却ロー
ルで冷却される。この時、加熱ロールと冷却ロール間に
は依然として張力が働いているため離型性フィルムに張
力と冷却による収縮力が発生し、その収縮力によってプ
リプレグシートに図８に示すような変形が生じる。この
現象は離型性フィルムの収縮力が大きくなるプリプレグ
シート間、しかもプリプレグシート終端側に発生し、プ
リプレグシート間が広い程大きくなる。つまりプリプレ
グシートが加熱ロールと冷却ロールの双方の圧力を受け
ている時は離型性フィルムの収縮力は接着したプリプレ
グシートに吸収されているものの加熱ロールからプリプ
レグシートが外れると離型性フィルムだけとなり、熱収
縮や張力の影響で収縮（機械的送り方向には延伸する）
しやすくなり、その影響でプリプレグシートの終端ほど
影響を受けることになる。このようなプリプレグシート
の変形によって回路基板製造時のレーザー加工による貫
通孔形成でレーザーの焦点がずれて安定した孔加工がで
きず、接続抵抗が不安定になるという問題があった。

【００１２】また、加熱ロールと冷却ロールの送り速度
は同期させているのが一般的であるが、加圧力が同じで
あっても加熱条件によっては離型性フィルムの延伸量が
増えるため加熱と冷却ロール間に図９に示すようなたる
みが生じ冷却ロールでの加圧時にプリプレグシートを含
めて折れシワが発生する。あるいは、ここでは加熱ロー
ルおよび冷却ロールにシリコンゴムライニングしたロー
ルを用いているが、加熱に金属ロール、冷却にシリコン
ゴムを用いた場合は、金属ロールが圧力を加えても線接
触であるため離型性フィルムの張力は大きく変動しない
が、シリコンゴムロールは面接触となり圧力に比例して
張力が増大し、加熱ロールと冷却ロール間に大きな張力
が働き加熱ロールで接着した離型性フィルムが機械的な
張力がなくなる冷却ロール通過後に一部が剥がれるとい
った問題があり、加熱や加圧条件が非常に狭い範囲に限
られていた。

【００１３】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、プリプレグシートに離型性フィルムを高品質に連続
して接着し、高性能、高品質の回路基板を実現するため
の回路基板の製造方法および装置を提供することを目的
とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第１の回路基板の製造方法は、予めプリプレ
グシートと離型性フィルムとを接着する際に複数のプリ
プレグシートの一部を重ねて、プリプレグシートの表裏
に離型性フィルムを加熱して接着するものである。

【００１５】また、本発明の第２の回路基板の製造方法
は、プリプレグシートと離型性フィルムとを接着する際
に、離型性フィルムを任意の数に分割した後、加熱して
接着するものである。

【００１６】また、本発明の第３の回路基板の製造方法
は、プリプレグシートと離型性フィルムとを接着する際
に、離型性フィルムの一部を所定の長さで任意の数に分
割した後、プリプレグシートの表裏の投入端部に離型性
フィルムの分割していない部分を接着させるべく位置決
めし、加熱して接着するものである。

【００１７】また、本発明の回路基板の製造装置は、離
型性フィルムを備えたプリプレグシートを加熱して送る
加熱手段と、この加熱手段で加熱されたプリプレグシー
トを冷却してこのプリプレグシートを加熱手段より速い
速度で送る冷却手段と、この冷却手段で冷却されたプリ
プレグシートを取り出す取り出し部とを備えたものであ
る。

【００１８】

【作用】本発明によれば、まず第１の方法ではプリプレ
グシート同士の一部を重ねた状態で加熱することで加熱
後の離型性フィルムの収縮力の影響をプリプレグシート
で吸収でき、プリプレグシートの変形を最終のプリプレ
グシートのみに抑えることができる。

【００１９】また、第２の方法では離型性フィルムを分
割した後加熱してプリプレグシートと接着することで、
離型性フィルムの張力や熱収縮による収縮量を離型性フ
ィルムの分割数に応じて小さくできるため、プリプレグ
シートの変形を抑えることができる。

【００２０】また、第３の方法では離型性フィルムの一
部を所定の長さで任意の数に分割した後、プリプレグシ
ートの表裏の投入端部に離型性フィルムの分割していな
い部分を接着させるべく位置決めして加熱することで、
第２の方法と同様にプリプレグシートの変形をおさえる
とともに離型性フィルムを剥離する際、分割数に関係な
く剥離の操作は１回だけでできる。

【００２１】また、本発明の回路基板の製造装置におい
ては、加熱手段で加熱されたプリプレグシートを冷却し
てこのプリプレグシートを加熱手段より速い速度で送る
冷却手段を備えているので離型性フィルムに一定の張力
を与えることができるため、張力に起因したプリプレグ
シートの折れシワや離型性フィルムの剥がれ不良をなく
すことができる。

【００２２】

【実施例】以下本発明の実施例におけるプリプレグシー
トと離型性フィルムとの接着工程について説明する。

【００２３】（第１の実施例）ラミネーターの概略構成
は従来例と基本的に同様であるため詳細な説明を省略
し、図１および図７を用いて接着工程について説明す
る。

【００２４】幅５５０ｍｍ、厚さ１２μｍのロール状の
離型性フィルム２と不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱
硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する複
合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２００〜３０
０μｍのプリプレグシート１との接着は、あらかじめ上
下に配置した離型性フィルム供給部５１ａ，５１ｂの離
型性フィルム２のみを離型剤塗布面が接触した状態で１
２０℃にコントロールされた耐熱シリコンゴムをライニ
ングした径φ８０ｍｍ、長さ７００ｍｍの加熱ロール５
２ａ，５２ｂと耐熱シリコンゴムをライニングした径φ
８０ｍｍ、長さ７００ｍｍの冷却ロール５３ａ，５３ｂ
を通過させ取り出し部５５に適量はみ出させた状態で、
所定寸法に切断したプリプリグシート１を投入部５４か
ら加熱ロール５２ａ，５２ｂに２枚目以降のプリプレグ
シート１のを投入する時に、図１に示すように、先行す
るプリプレグシート１の終端の一部と重ねて、見かけ上
連続状のプリプレグシート１として投入し、加熱ロール
５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３ｂを通過させ
て、加熱と加圧によって溶融したプリプレグシート１の
樹脂成分によって接着され、取り出し部５５に排出され
る。プリプレグシート１と離型性フィルム２の接着時に
は加熱ロール５２ａ，５２ｂと冷却ロール５３ａ，５３
ｂの加圧力は２Ｋｇ／ｃｍ²に、送り速度は１ｍ／ｍｉ
ｍに設定され、離型性フィルム２の張力は１０００ｇ／
ｍに設定されている。

【００２５】本発明の接着法を用いて５００ｍｍ角のプ
リプレグシート１を２００枚連続接着したが、離型性フ
ィルム２の張力によるプリプレグシート１の変形が最後
のプリプレグシート１の終端部に発生したが、残りのプ
リプレグシート１は変形せずに安定した接着が連続して
行えた。すなわちプリプレグシート同士の一部を重ね連
続状態とすることで離型性フィルム２の収縮力の影響を
プリプレグシートで吸収でき、プリプレグシート１の変
形を最終のプリプレグシートのみに抑えることができ
た。

【００２６】次に、以上のような方法で離型性フィルム
２を表裏に接着した変形のないプリプレグシート１を用
いて両面の回路基板を製造した。両面の回路基板の製造
方法は従来例と全て同一であるため、ここでは説明を省
略する。

【００２７】本発明の製造方法で得られた両面の回路基
板は、プリプレグシート１の変形がなくなったため、レ
ーザー加工による貫通孔形成にレーザーの焦点がずれが
なくなったことで安定した孔形状が得られ、接続抵抗が
安定することを確認した。

【００２８】（第２の実施例）以下本発明の第２の実施
例における回路基板の製造方法におけるプリプレグシー
トと離型性フィルムとの接着工程について説明する。

【００２９】図２はプリプレグシートと離型性フィルム
との接着に用いるラミネーターの概略構成と接着工程断
面図である。１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有
する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２００
〜３００μｍのアラミド−エポキシシート（以下プリプ
レグシートと呼ぶ）であり、２はポリエチレンテレフタ
レートの片面にＳｉ系の離型剤を塗布した幅５５０ｍ
ｍ、厚さ１０μｍのロール状の離型性フィルムである。
ラミネーターのー上下に配置した離型性フィルム供給部
３ａ，３ｂには、ロール状の離型性フィルム２が離型剤
塗布面でプリプレグシート１を狭持するため上方離型性
フィルム供給部３ａは離型剤塗布面が上側に、下方ＰＥ
Ｔ供給部３ｂは離型剤塗布面が下側となるよう取り付け
ている。そして、離型性フィルム２の進行方向にはフリ
ーロール１１、離型性フィルム切断部８、フリーロール
１１、加熱ロール４ａ，４ｂ、冷却ロール５ａ，５ｂの
順でそれぞれ上下に配置し、加熱ロール４ａ，４ｂの投
入側にプリプレグシート１の投入部６が、冷却ロール５
ａ，５ｂの後方には取り出し部７を設けている。なお、
プリプレグシート１と離型性フィルム２の接着によって
静電気が発生する場合は冷却ロール５ａ，５ｂの後方に
静電気除去装置を設ければよい。

【００３０】離型性フィルム切断部８は約９０ｍｍ幅の
ピッチでカッターナイフ９を５個取り付けたロッドと保
持部（図示せず）から構成し、脱着可能な構造としてい
る。ロッドは上下の離型性フィルム供給部３ａ，３ｂの
離型性フィルム２をフリーロール１１、加熱ロール４
ａ，４ｂ、冷却ロール５ａ，５ｂを通過させて接着可能
にした状態で保持部に取り付けると図３に示すように、
離型性フィルム２は約９０ｍｍ幅に５本のスリット１０
が入り加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール５ａ，５ｂを
回転させると加熱ロール４ａ，４ｂに送られていく。

【００３１】加熱ロール４ａ，４ｂはφ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０の耐熱シリコンゴムをライニング
したφ８０ｍｍ、長さ７００ｍｍのロールであり、表面
温度は１２０℃にコントロールされ、２．０Ｋｇ／ｃｍ
²のエアー圧で加圧している。送り速度は１ｍ／ｍｉｎ
に設定している。

【００３２】冷却ロール５ａ，５ｂはφ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０の耐熱シリコンゴムをライニング
したφ８０ｍｍ、長さ７００ｍｍのロールであり、２Ｋ
ｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧している。冷却ロール５
ａ，５ｂは離型性フィルム２やプリプレグシート１をセ
ッティングしない状態で送り速度を加熱ロール４ａ，４
ｂより約２０％速く設定し、回転を制御する冷却ロール
４ｂにトルク制御装置（図示せず）を設け、１０００ｇ
／ｍの一定の張力が働く構造としている。

【００３３】なお、離型性フィルム供給部３ａ，３ｂと
加熱ロール４ａ，４ｂ間の離型性フィルム２の張力は１
０００ｇ／ｍとしている。

【００３４】離型性フィルム２とプリプレグシート１と
の接着は、以下のようにして行なう。

【００３５】あらかじめ上下に配置した離型性フィルム
供給部３ａ，３ｂの離型性フィルム２のみを離型剤塗布
面が接触した状態で加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール
５ａ，５ｂを通過させ取り出し部７に適量はみ出させた
状態で、離型性フィルム切断部８を取り付けると離型性
フィルム２に約９０ｍｍピッチにスリット１０が入り分
割され、加熱ロール４ａ，４ｂに送られていく。そし
て、プリプレグシート１を投入部６から加熱ロール４
ａ，４ｂの回転部に投入すると、加熱ロール４ａ，４ｂ
と冷却ロール５ａ，５ｂを通過し、加熱と加圧によって
溶融したプリプレグシート１の樹脂成分で分割された離
型性フィルム２が図４に示すように接着されて、取り出
し部７に排出される。２枚目以降はプリプレグシート１
を順次投入部６から加熱ロール４ａ，４ｂの回転部に投
入してやれば連続的に接着できる。本発明の接着法で５
００ｍｍ角のプリプレグシート１を２００枚連続接着し
たが、離型性フィルム２の張力によるプリプレグシート
１の変形がレーザー加工時の焦点ズレに問題のないレベ
ル抑えられ、折れシワもなく安定した接着が連続して行
えた。このように離型性フィルム２を分割した後プリプ
レグシート１と接着することで、離型性フィルム２の張
力や熱収縮による機械的送りと直交する方向の収縮量を
離型性フィルム２の分割数に応じて小さくできるためプ
リプレグシート１の変形を抑えることができる。

【００３６】離型性フィルム２の張力や熱収縮による機
械的送り方向の収縮量を張力と離型性フィルム２の加熱
時の伸び量から推定すると３％程度となる。離型性フィ
ルム２の幅が５３０ｍｍ幅であれば約１５ｍｍの収縮が
発生する。それに対して９０ｍｍ幅に分割した場合は
２．７ｍｍと５３０ｍｍと比べて１／５以下と小さくな
る。プリプレグシート１の変形が激減したのはこのため
であり、分割数を増やせば効果が大きくなることはいう
までもない。また、離型性フィルム供給部３ａ，３ｂと
加熱ロール５ａ，５ｂ間、加熱ロール４ａ，４ｂと冷却
ロール５ａ，５ｂ間の離型性フィルム２の張力を本実施
例では１０００ｇ／ｍとしたが、張力が小さい程プリプ
レグシート１の変形防止には有効であることは言うまで
もない。

【００３７】また、冷却ロール５ａ，５ｂにトルク調整
装置を取り付けたことで、加熱ロール４ａ，４ｂの加熱
条件をどのように変更しても、加熱ロール４ａ，４ｂと
冷却ロール５ａ，５ｂ間の張力が安定して離型性フィル
ム２が接着されたプリプレグシート１にたるみが生じる
ことはなくなった。また、加熱ロール４ａ，４ｂに金属
ロールを用いても、張力は一定となり冷却ロール５ａ，
５ｂの圧力を大きくしても冷却ロール５ａ，５ｂ通過後
にプリプレグシート１の一部の離型性フィルム２が剥が
れることはなくなることを確認している。

【００３８】次に、以上のような方法で離型性フィルム
２を表裏に接着したプリプレグシート１を用いて両面の
回路基板を製造した。両面の回路基板の製造方法は従来
例と全て同一であるため、ここでは説明を省略する。

【００３９】本発明の製造方法で得られた両面の回路基
板は、プリプレグシート１の変形激減し、レーザー加工
による貫通孔形成にレーザーの焦点がずれがなくなった
ことで安定した孔形状が得られとともに離型性フィルム
２を分割しているスリット１０もレーザー加工や導電ペ
ースト印刷に対して問題なく、接続抵抗が安定すること
を確認した。

【００４０】（第３の実施例）以下本発明の第３の実施
例における回路基板の製造方法におけるプリプレグシー
トと離型性フィルムとの接着工程について第２の実施例
に用いた図１のラミネーター構成と接着工程断面図を用
いて説明する。なお、第１の実施例と同じ部分について
は詳細な説明は省略する。

【００４１】図１において、１は不織布の芳香族ポリア
ミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空
孔を有する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ
２００〜３００μｍのプリプレグシートであり、２は幅
５５０ｍｍ、厚さ１２μｍのロール状の離型性フィルム
である。ラミネーターには上下に離型性フィルム供給部
３ａ，３ｂが配置され、離型性フィルム２の進行方向に
はフリーロール１１、離型性フィルム切断部８、フリー
ロール１１、加熱ロール４ａ，４ｂ、冷却ロール５ａ，
５ｂの順でそれぞれ上下に配置し、加熱ロール４ａ，４
ｂの投入側にプリプレグシート１の投入部６が、冷却ロ
ール５ａ，５ｂの後方には取り出し部７を設けている。
なお、プリプレグシート１と離型性フィルム２の接着に
よって静電気が発生する場合は冷却ロール５ａ，５ｂの
後方に静電気除去装置を設ければよい。

【００４２】離型性フィルム切断部８は約９０ｍｍ幅の
ピッチでカッターナイフ９を５個取り付けたロッドと保
持部（図示せず）から構成し、脱着可能でかつ設定した
スリット１０長さでカッターナイフ９が離型性フィルム
２から離れるよう回転する構造としている。ロッドは上
下の離型性フィルム供給部３ａ，３ｂの離型性フィルム
２をフリーロール１１、加熱ロール４ａ，４ｂ、冷却ロ
ール５ａ，５ｂを通過させて接着可能にした状態で保持
部に取り付けると図２に示すように、離型性フィルム２
は約９０ｍｍ幅に５本のスリット１０が一定寸法の長さ
で入り、加熱ロール４ａ，４ｂに送られていく。実施例
では５００ｍｍのプリプレグシート１の長さに対して、
スリット１０長さも５００ｍｍとした。加熱ロール４
ａ，４ｂは表面温度が１２０℃にコントロールされ、
２．０Ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧している。送り速
度は２ｍ／ｍｉｎに設定している。

【００４３】冷却ロール５ａ，５ｂは２Ｋｇ／ｃｍ²の
エアー圧で加圧し、離型性フィルム２やプリプレグシー
ト１をセッティングしない状態で送り速度を加熱ロール
４ａ，４ｂより約２０％速く設定し、回転を制御する冷
却ロール４ｂにトルク制御装置（図示せず）を設け、１
０００ｇ／ｍの一定の張力が働く構造としている。な
お、離型性フィルム供給部３ａ，３ｂと加熱ロール４
ａ，４ｂ間の離型性フィルム２の張力は１０００ｇ／ｍ
としている。

【００４４】離型性フィルム２とプリプレグシート１と
の接着は、以下のようにして行なう。

【００４５】あらかじめ上下に配置した離型性フィルム
供給部３ａ，３ｂの離型性フィルム２のみを離型剤塗布
面が接触した状態で加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール
５ａ，５ｂを通過させ取り出し部７に適量はみ出させた
状態で、離型性フィルム切断部８を取り付けると離型性
フィルム２に約９０ｍｍピッチで長さが５００ｍｍのス
リット１０が一定間隔が入り、分割されて加熱ロール４
ａ，４ｂに送られる。そして、プリプレグシート１を投
入部６から加熱ロール４ａ，４ｂの回転部に投入する
と、加熱ロール４ａ，４ｂと冷却ロール５ａ，５ｂを通
過し、加熱と加圧によって溶融したプリプレグシート１
の樹脂成分で分割された離型性フィルム２が接着され
て、取り出し部に排出される。加熱ロール４ａ，４ｂに
プリプレグシート１を投入部から投入する時、図５に示
すようにプリプレグシート１の接着開始側の一部がスリ
ット１０がない離型性フィルム２部分と接着するようプ
リプレグシート１の投入タイミングをずらしている。２
枚目以降も同様にしてプリプレグシート１を順次投入部
６から加熱ロール４ａ，４ｂの回転部に投入してやれば
連続的に接着できる。

【００４６】本実施例の方法で５００ｍｍ角のプリプレ
グシート１を２００枚連続接着したが、離型性フィルム
２の張力によるプリプレグシート１の変形がレーザー加
工時の焦点ズレに問題のないレベル抑えられ、折れシワ
もなく安定した接着が連続して行えた。

【００４７】さらに、第２の実施例のスリット１０が連
続的であるのに対して第３の実施例は一定長さであり、
かつプリプレグシート１の接着開始側の一部が図５に示
すようにスリット１０がない離型性フィルム２部分と接
着するため、回路基板の製造方法における離型性フィル
ム２の剥離工程において、第２の実施例が分割数に応じ
て剥離回数が増えるのに対して、第３の実施例ではスリ
ット１０がない部分で剥離開始することで、分割数に関
係なく同時に剥離ができる。

【００４８】本実施例で離型性フィルム２を接着したプ
リプレグシート１を用いて、得られた両面の回路基板
は、第２の実施例と同様にプリプレグシート１の変形激
減し、レーザー加工による貫通孔形成にレーザーの焦点
がずれがなくなったことで安定した孔形状が得られとと
もに離型性フィルム２を分割しているスリット１０もレ
ーザー加工や導電ペースト印刷工程に対して問題なく、
接続抵抗が安定することを確認した。

【００４９】なお、第２、第３の実施例では所定寸法に
切断したプリプレグシート１を一定間隔で送って離型性
フィルムを接着しているが、第１の実施例のようにプリ
プレグシートを投入部から加熱ロールに投入する時に、
プリプレグシート同士の一部を重ね連続状態としたもの
でも同等の効果が得られている。

【００５０】また、第２、第３の実施例ではラミネータ
ーが一対の加熱ロールと一対の冷却ロールで構成され、
加熱ロールの送り速度より冷却ロールの速度を速くした
うえで、回転を制御する冷却ロール側にトルク調整装置
を設けているが、複数対の加熱ロールと冷却ロールで構
成したものであっても、第１の加熱ロールの送り速度よ
り第２以降の加熱ロールおよび冷却ロールの速度を速く
したうえで、第１の加熱ロール以降の送り速度を制御す
る側のロール全てにトルク調整装置取り付けることで各
ロール間の張力を一定にできることは容易に推測でき
る。

【００５１】また、第１、第２、第３の実施例では両面
の回路基板について述べたが、離型性フィルム２をプリ
プレグシート２の表裏に接着して導電ペースト充填時の
マスクとして用いる多層の回路基板についても適用でき
ることは言うまでもない。

【００５２】また、第１、第２、第３の実施例では不織
布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート１を用
いたが、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシ
ート１を用いても同様の結果を得ている。

【００５３】また、第１、第２、第３の実施例では離型
性フィルム２のベースフィルムにポリエチレンテレフタ
レートを用いたが、ポリスルフェニレンスルフィド、ポ
リイミド、ポリエチレンナフタレートを用いても同様の
効果を得ている。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、まず第１の方法ではプ
リプレグシート同士の一部を重ねた状態で加熱すること
で加熱後の離型性フィルムの収縮力の影響をプリプレグ
シートで吸収でき、プリプレグシートの変形を最終のプ
リプレグシートのみに抑えることができる。

【００５５】また、第２の方法では離型性フィルムを分
割した後加熱してプリプレグシートと接着することで、
離型性フィルムの張力や熱収縮による収縮量を離型性フ
ィルムの分割数に応じて小さくできるため、さらにプリ
プレグシートの変形を抑えることができる。

【００５６】また、第３の方法では離型性フィルムの一
部を所定の長さで任意の数に分割した後、プリプレグシ
ートの表裏の投入端部に離型性フィルムの分割していな
い部分を接着させるべく位置決めして加熱することで、
第２の方法と同様にプリプレグシートの変形をおさえる
だけでなく離型性フィルムを剥離する際、分割数に関係
なく剥離の操作は１回だけでできる。

【００５７】また、本発明の回路基板の製造装置におい
ては、加熱手段で加熱されたプリプレグシートを冷却し
てこのプリプレグシートを加熱手段より速い速度で送る
冷却手段を備えているので離型性フィルムに一定の張力
を与えることができるため、張力に起因したプリプレグ
シートの折れシワや離型性フィルムの剥がれ不良をなく
すことができ、広範囲の加熱加圧条件の設定ができる。

【００５８】このように、本発明によればプリプレグシ
ートの変形を抑え、プリプレグシートの折れシワや離型
性フィルムの剥がれ不良をなくすことができるので、離
型性フィルムとプリプレグシートを安定して接着するこ
とができ、よって回路基板の製造工程の中でレーザー加
工時の焦点ズレがなくなり孔形状が安定するため、接続
抵抗が安定した高品質の回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるプリブレグシー
トと離型性フィルムとの接着後の平面図

【図２】本発明の第２，第３の実施例における接着工程
の正面図

【図３】同離型性フィルム切断部取付後の離型性フィル
ム切断部周辺を示す平面図

【図４】本発明の第２の実施例におけるプリプレグシー
トと離型性フィルムの接着後の平面図

【図５】本発明の第３の実施例におけるプリプレグシー
トと離型性フィルムの接着後の平面図

【図６】両面回路基板の製造方法を示す工程断面図

【図７】ラミネーター概略構成および接着工程の正面図

【図８】従来の離型性フィルム接着後のプリプレグシー
ト変形を示す平面図

【図９】従来の離型性フィルムとプリプレグシート接着
時のたるみを示す平面図

【符号の説明】

１ プリプレグシート ２ 離型性フィルム ４ａ，４ｂ 加熱ロール ５ａ，５ｂ 冷却ロール ７ 取り出し部 ８ 離型性フィルム切断部 ２２ 貫通孔 ２３ 導電ペースト ２４ 金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西井 利浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表裏に離型性を有する離型性フィルムを備
   えたプリプレグシートに貫通孔をあけその貫通孔に導電
   ペーストを充填し前記離型性フィルムを剥離した後プリ
   プレグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基板
   の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形成
   する回路基板の製造方法であって、予めプリプレグシー
   トと離型性フィルムとを接着する際に複数のプリプレグ
   シートの一部を重ねて、前記プリプレグシートの表裏に
   前記離型性フィルムを加熱して接着する回路基板の製造
   方法。
2. 【請求項２】表裏に離型性を有する離型性フィルムを備
   えたプリプレグシートに貫通孔をあけその貫通孔に導電
   ペーストを充填し前記離型性フィルムを剥離した後プリ
   プレイグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基
   板の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形
   成する回路基板の製造方法であって、前記プリプレグシ
   ートと前記離型性フィルムとを接着する際に、前記離型
   性フィルムを任意の数に分割した後、加熱して接着する
   回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】表裏に離型性を有する離型性フィルムを備
   えたプリプレグシートに貫通孔をあけその貫通孔に導電
   ペーストを充填し前記離型性フィルムを剥離した後プリ
   プレイグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基
   板の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形
   成する回路基板の製造方法であって、前記プリプレグシ
   ートと前記離型性フィルムとを接着する際に、前記離型
   性フィルムの一部を所定の長さで任意の数に分割した
   後、前記プリプレグシートの表裏の投入端部に前記離型
   性フィルムの分割していない部分を接着させるべく位置
   決めし、加熱して接着する回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】プリプレグシートが織布または不織布もし
   くは織布と熱硬化性樹脂との複合材であることを特徴と
   する請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の製造方
   法。
5. 【請求項５】プリプレグシートが多孔質であることを特
   徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板の製
   造方法。
6. 【請求項６】離型性フィルムのベースフィルムがポリエ
   チレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポ
   リイミド、ポリエチレンナフタレートであることを特徴
   とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の製造
   方法。
7. 【請求項７】表裏に離型性を有する離型性フィルムを備
   えたプリプレグシートに貫通孔をあけその貫通孔に導電
   ペーストを充填し前記離型性フィルムを剥離した後プリ
   プレグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基板
   の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形成
   する回路基板の製造装置において、前記離型性フィルム
   を備えたプリプレグシートを加熱して送る加熱手段と、
   この加熱手段で加熱されたプリプレグシートを冷却して
   このプリプレグシートを前記加熱手段より速い速度で送
   る冷却手段と、この冷却手段で冷却されたプリプレグシ
   ートを取り出す取り出し部とを備えたことを特徴とする
   回路基板の製造装置。
8. 【請求項８】離型性フィルムを切断する切断部を設け、
   加熱手段はこの切断部で切断した離型性フィルムを備え
   たプリプレグシートを加熱することを特徴とする請求項
   ７記載の回路基板の製造装置。