JPH0983166A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0983166A JPH0983166A JP23645795A JP23645795A JPH0983166A JP H0983166 A JPH0983166 A JP H0983166A JP 23645795 A JP23645795 A JP 23645795A JP 23645795 A JP23645795 A JP 23645795A JP H0983166 A JPH0983166 A JP H0983166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic device
- cooling
- axial fan
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ミニタワータイプの小型コンピュータにおい
て，高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適用可能な
電子機器の冷却構造を提供する。 【構成】ＣＰＵカードの冷却に用いる平行平板状のヒー
トシンクの平板方向に垂直かつ上向きに複数の小型軸流
ファンを並列に並べる。 【効果】小型の軸流ファンを並列に並べることにより，
小さなスペースにおいて高発熱なＣＰＵを有するヒート
シンクを冷却するのに十分な風量を得ることができる。
て，高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適用可能な
電子機器の冷却構造を提供する。 【構成】ＣＰＵカードの冷却に用いる平行平板状のヒー
トシンクの平板方向に垂直かつ上向きに複数の小型軸流
ファンを並列に並べる。 【効果】小型の軸流ファンを並列に並べることにより，
小さなスペースにおいて高発熱なＣＰＵを有するヒート
シンクを冷却するのに十分な風量を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の冷却構造に関
し，特にミニタワーと呼ばれるタイプの小型コンピュー
タの冷却構造に関する。
し，特にミニタワーと呼ばれるタイプの小型コンピュー
タの冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のミニタワータイプの小型コンピュ
ータは，例えば，ＭＡＣＬＩＦＥ,No.84.8, 1995,P.220
に見られるような冷却構造をしている。排気口付近にあ
る電源の前方には筺体内全域を冷却するための大型の軸
流ファン（120mm角程度）と複数のＰＣＩバス用カード
を冷却するための中型の軸流ファン（80mm角程度）が設
けられている。ＣＰＵはマザーボードに直付けではな
く，スロットに差し込むＣＰＵカードとして供給され，
将来的なグレードアップを容易としている。ＣＰＵカー
ドには発熱量が大きいため，大型の平板状のヒートシン
クが付いている。ヒートシンクには，大型の軸流ファン
の働きにより0.5m/s前後のゆっくりとした流れが形成さ
れる。
ータは，例えば，ＭＡＣＬＩＦＥ,No.84.8, 1995,P.220
に見られるような冷却構造をしている。排気口付近にあ
る電源の前方には筺体内全域を冷却するための大型の軸
流ファン（120mm角程度）と複数のＰＣＩバス用カード
を冷却するための中型の軸流ファン（80mm角程度）が設
けられている。ＣＰＵはマザーボードに直付けではな
く，スロットに差し込むＣＰＵカードとして供給され，
将来的なグレードアップを容易としている。ＣＰＵカー
ドには発熱量が大きいため，大型の平板状のヒートシン
クが付いている。ヒートシンクには，大型の軸流ファン
の働きにより0.5m/s前後のゆっくりとした流れが形成さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来構造に
おいてＣＰＵのアップグレードを行う場合，ＣＰＵカー
ドに流れる冷却風の速度がそれ程大きくないために，Ｃ
ＰＵの発熱量がさらに大きくなった際には，ＣＰＵの冷
却が十分に行われないという問題がある。
おいてＣＰＵのアップグレードを行う場合，ＣＰＵカー
ドに流れる冷却風の速度がそれ程大きくないために，Ｃ
ＰＵの発熱量がさらに大きくなった際には，ＣＰＵの冷
却が十分に行われないという問題がある。
【０００４】本発明の目的は，前記のような従来構造を
有するミニタワータイプの小型コンピュータにおいて，
高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適用可能な電子
機器の冷却構造を提供することである。
有するミニタワータイプの小型コンピュータにおいて，
高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適用可能な電子
機器の冷却構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，ＣＰＵカードの冷却に用いる平行平板状のヒートシ
ンクの平板方向に垂直かつ上向きに複数の小型の軸流フ
ァンを並列に並べる構造とした。
に，ＣＰＵカードの冷却に用いる平行平板状のヒートシ
ンクの平板方向に垂直かつ上向きに複数の小型の軸流フ
ァンを並列に並べる構造とした。
【０００６】
【作用】小型の軸流ファンは省スペースである反面風量
が少ないのが欠点であるが，並列に並べることにより，
高発熱なＣＰＵを有するヒートシンクを冷却するのに十
分な風量を得ることができる。
が少ないのが欠点であるが，並列に並べることにより，
高発熱なＣＰＵを有するヒートシンクを冷却するのに十
分な風量を得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下，本発明の実施例を図１〜図４により説
明する。図１は本発明の実施例の斜視図であり，図２は
平面図である。ＣＰＵカード１の上にはＣＰＵが搭載さ
れており，その上面にＣＰＵを冷却するための平行平板
状フィン群を有するヒートシンク２が取り付けられてい
る。ヒートシンク２のベース面積はＣＰＵカード１の面
積よりもわずかに小さい160×80mm2である。ヒートシン
ク２のコネクタ４側には切欠きが設けられており，そこ
に大きさ40mm角，厚さ12mmの小型軸流ファンが４個並列
に並べられている。図３は，上記図１，２のＣＰＵカー
ド１をミニタワー型の電子機器に適用した場合を示す。
ＣＰＵカード１は電源５の下側にあるスロットに挿入さ
れている。さらにその下側にはＰＣＩカード９が挿入で
きる様，コネクタ４”が複数個設けられている。ＰＣＩ
カード９の側面には，コネクタ４”の領域をカバーする
ように大きさ80mm角の中型軸流ファン10が設けられてい
る。ＣＰＵカード１やＰＣＩカード９の抜差しは中型軸
流ファン10をたおして行う。排気口近くの電源５の側面
には，大きさ120mm角の大型軸流ファンが設けられてい
る。また，給気口は筐体側面下部（中型軸流ファン10の
近く）に設けられている。
明する。図１は本発明の実施例の斜視図であり，図２は
平面図である。ＣＰＵカード１の上にはＣＰＵが搭載さ
れており，その上面にＣＰＵを冷却するための平行平板
状フィン群を有するヒートシンク２が取り付けられてい
る。ヒートシンク２のベース面積はＣＰＵカード１の面
積よりもわずかに小さい160×80mm2である。ヒートシン
ク２のコネクタ４側には切欠きが設けられており，そこ
に大きさ40mm角，厚さ12mmの小型軸流ファンが４個並列
に並べられている。図３は，上記図１，２のＣＰＵカー
ド１をミニタワー型の電子機器に適用した場合を示す。
ＣＰＵカード１は電源５の下側にあるスロットに挿入さ
れている。さらにその下側にはＰＣＩカード９が挿入で
きる様，コネクタ４”が複数個設けられている。ＰＣＩ
カード９の側面には，コネクタ４”の領域をカバーする
ように大きさ80mm角の中型軸流ファン10が設けられてい
る。ＣＰＵカード１やＰＣＩカード９の抜差しは中型軸
流ファン10をたおして行う。排気口近くの電源５の側面
には，大きさ120mm角の大型軸流ファンが設けられてい
る。また，給気口は筐体側面下部（中型軸流ファン10の
近く）に設けられている。
【０００８】この様な構成において，冷却空気は大型軸
流ファン６の働きにより給気口より流入し，筐体内を一
様に流れ，さらに電源５内を流れた後に排気口から外部
に放出される。中型の軸流ファン10はＰＣＩカード９を
冷却するために有効に働くが，ＣＰＵカード１の冷却に
は寄与していない。ＣＰＵカード１に搭載されたヒート
シンク２には，小型軸流ファン３が稼働しない場合で0.
5m/s前後の冷却風が流れる。これにより発熱量10Ｗ程度
のＣＰＵの冷却を十分に行うことができる。４台の小型
軸流ファン３が稼働した場合，ヒートシンク２の部分で
全部で0.4〜0.6m3/min程度の風量が確保できる。これ
は，ヒートシンク２のフィン間風速2.2〜3.2m/sに相当
し，数10Ｗレベルの高発熱量を有するＣＰＵの冷却を容
易に行うことができる。この際のＣＰＵカード１のまわ
りの流却空気の流れを図４により説明する。筐体８の側
面下部から流入した冷却空気はヒートシンク２の間を流
れた後，小型軸流ファン３により上方に向けて排出され
る。ヒートシンク２を通った空気は緩められているため
浮力を持っており，上方への排気は極めて良好に行われ
る。小型軸流ファン３を出た空気は大型軸流ファン６に
より吸われ，電源５の内部を流れた後に電源５の前方に
設けられた排気口より筐体８の外部に放出される。この
際，小型の軸流ファン群３と大型の軸流ファン６はプシ
ュ・プル構成となり，２つのファン群がお互いに助け合
う。すなわち，それぞれのファンが単独にある場合に比
べて，吐出口から出た際の静圧を大きく取ることができ
るため結果としてより大きい冷却風量を得ることができ
る。また，大型の軸流ファン６と中型の軸流ファン10が
フルに稼働している場合には，小型の軸流ファン群３を
付加することによる騒音の増加は0.3dB程度であり，実
用上ほとんど問題にならない。本実施例では，従来の筐
体８内部の構造に何ら変更を加えることなく，現状の数
倍の数10Ｗレベルの高発熱量を有するＣＰＵへのアップ
グレードを可能にできる利点がある。
流ファン６の働きにより給気口より流入し，筐体内を一
様に流れ，さらに電源５内を流れた後に排気口から外部
に放出される。中型の軸流ファン10はＰＣＩカード９を
冷却するために有効に働くが，ＣＰＵカード１の冷却に
は寄与していない。ＣＰＵカード１に搭載されたヒート
シンク２には，小型軸流ファン３が稼働しない場合で0.
5m/s前後の冷却風が流れる。これにより発熱量10Ｗ程度
のＣＰＵの冷却を十分に行うことができる。４台の小型
軸流ファン３が稼働した場合，ヒートシンク２の部分で
全部で0.4〜0.6m3/min程度の風量が確保できる。これ
は，ヒートシンク２のフィン間風速2.2〜3.2m/sに相当
し，数10Ｗレベルの高発熱量を有するＣＰＵの冷却を容
易に行うことができる。この際のＣＰＵカード１のまわ
りの流却空気の流れを図４により説明する。筐体８の側
面下部から流入した冷却空気はヒートシンク２の間を流
れた後，小型軸流ファン３により上方に向けて排出され
る。ヒートシンク２を通った空気は緩められているため
浮力を持っており，上方への排気は極めて良好に行われ
る。小型軸流ファン３を出た空気は大型軸流ファン６に
より吸われ，電源５の内部を流れた後に電源５の前方に
設けられた排気口より筐体８の外部に放出される。この
際，小型の軸流ファン群３と大型の軸流ファン６はプシ
ュ・プル構成となり，２つのファン群がお互いに助け合
う。すなわち，それぞれのファンが単独にある場合に比
べて，吐出口から出た際の静圧を大きく取ることができ
るため結果としてより大きい冷却風量を得ることができ
る。また，大型の軸流ファン６と中型の軸流ファン10が
フルに稼働している場合には，小型の軸流ファン群３を
付加することによる騒音の増加は0.3dB程度であり，実
用上ほとんど問題にならない。本実施例では，従来の筐
体８内部の構造に何ら変更を加えることなく，現状の数
倍の数10Ｗレベルの高発熱量を有するＣＰＵへのアップ
グレードを可能にできる利点がある。
【０００９】図５，６は本発明の別の実施例である。本
実施例ではヒートシンク２の小型軸流ファン３側の側端
面に後面シールド11が，ヒートシンク２の上面には上面
シールド12が設けられている。本実施例では上面シール
ド12，後面シールド11には，アルミの粘着テープを用い
ているが，材質はこれに限ることは無い。本実施例にお
いては，小型軸流ファン３により吸われ，上方に排気さ
れる冷却空気は，ヒートシンク２の前方のみから流入す
る。すなわち，本実施例では小型軸流ファン３に吸われ
る全ての空気は，ヒートシンク２の冷却に寄与すること
になり，冷却効率が向上する利点がある。ヒートシンク
２のフィン間を流れる流速も小型軸流ファン３の全風量
0.4〜0.6m3/minに対して2.5〜3.7m/sとなり，図１，図
２の実施例に比べてヒートシンク２の表面での放熱性能
が７％程度上昇する。また，本実施例では後面シールド
11及び上面シールド12に熱伝導性の良いアルミ粘着テー
プを用いているため，後面シールド11，上面シールド12
が放熱に寄与し，ヒートシンク２の有効放熱面積が５％
程度増加する。また，後面シールド11，上面シールド12
により，小型軸流ファン３を出た緩まった空気が，再び
ヒートシンク２に流入する空気流のショートパスを防止
することができ，筐体８内におけるヒートシンク２の実
質放熱性能の低下を防止できる利点もある。すなわち，
これらの効果によりヒートシンク２のトータルの放熱性
能を少なくとも10％程度向上できる利点がある。また，
シールド材は粘着テープであるため，シールド構造を作
る際の作業性が良い利点がある。本実施例のＣＰＵカー
ド１を，例えば，図３で示されるミニタワー型小型コン
ピュータに実装した際には，冷却ファンがプシュ・プル
構成となり図１〜図４の実施例で述べたのと同様の効果
がある。
実施例ではヒートシンク２の小型軸流ファン３側の側端
面に後面シールド11が，ヒートシンク２の上面には上面
シールド12が設けられている。本実施例では上面シール
ド12，後面シールド11には，アルミの粘着テープを用い
ているが，材質はこれに限ることは無い。本実施例にお
いては，小型軸流ファン３により吸われ，上方に排気さ
れる冷却空気は，ヒートシンク２の前方のみから流入す
る。すなわち，本実施例では小型軸流ファン３に吸われ
る全ての空気は，ヒートシンク２の冷却に寄与すること
になり，冷却効率が向上する利点がある。ヒートシンク
２のフィン間を流れる流速も小型軸流ファン３の全風量
0.4〜0.6m3/minに対して2.5〜3.7m/sとなり，図１，図
２の実施例に比べてヒートシンク２の表面での放熱性能
が７％程度上昇する。また，本実施例では後面シールド
11及び上面シールド12に熱伝導性の良いアルミ粘着テー
プを用いているため，後面シールド11，上面シールド12
が放熱に寄与し，ヒートシンク２の有効放熱面積が５％
程度増加する。また，後面シールド11，上面シールド12
により，小型軸流ファン３を出た緩まった空気が，再び
ヒートシンク２に流入する空気流のショートパスを防止
することができ，筐体８内におけるヒートシンク２の実
質放熱性能の低下を防止できる利点もある。すなわち，
これらの効果によりヒートシンク２のトータルの放熱性
能を少なくとも10％程度向上できる利点がある。また，
シールド材は粘着テープであるため，シールド構造を作
る際の作業性が良い利点がある。本実施例のＣＰＵカー
ド１を，例えば，図３で示されるミニタワー型小型コン
ピュータに実装した際には，冷却ファンがプシュ・プル
構成となり図１〜図４の実施例で述べたのと同様の効果
がある。
【００１０】本発明のさらに別の実施例は，後面シール
ド11ないし上面シールド12のいずれか一方のみを設けた
場合であり，図５の実施例に比べて部品点数を減らせる
利点がある。
ド11ないし上面シールド12のいずれか一方のみを設けた
場合であり，図５の実施例に比べて部品点数を減らせる
利点がある。
【００１１】
【発明の効果】以上，本発明によれば，筐体内の構造を
何ら変更することなく，ＣＰＵカードの冷却性能を大巾
に向上できるため，ミニタワータイプの小型コンピュー
タにおいて，高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適
用可能な電子機器の冷却構造を提供することができる。
何ら変更することなく，ＣＰＵカードの冷却性能を大巾
に向上できるため，ミニタワータイプの小型コンピュー
タにおいて，高発熱なＣＰＵを有するＣＰＵカードに適
用可能な電子機器の冷却構造を提供することができる。
【００１２】
【図１】 本発明のＣＰＵカードの斜視図。
【図２】 本発明のＣＰＵカードの平面図。
【図３】 本発明のＣＰＵカードを搭載した電子機器の
斜視図。
斜視図。
【図４】 本発明のＣＰＵカードを搭載した電子機器の
断面図。
断面図。
【図５】 本発明のＣＰＵカードの斜視図。
【図６】 本発明のＣＰＵカードの平面図。
１…ＣＰＵカード，２…ヒートシンク，３…小型軸流フ
ァン，４…コネクタ，５…電源，６…大型軸流ファン，
７…マザーボード，８…筐体，９…ＰＣＩカード，１０
…中型軸流ファン，１１…後面シールド，１２…上面シ
ールド。
ァン，４…コネクタ，５…電源，６…大型軸流ファン，
７…マザーボード，８…筐体，９…ＰＣＩカード，１０
…中型軸流ファン，１１…後面シールド，１２…上面シ
ールド。
Claims (5)
- 【請求項１】ヒートシンク付きのＣＰＵを有する電子回
路基板において、該ヒートシンクを平行平板状のフィン
群とし，該フィン群の側端上面部に切り欠きを設け，該
切り欠き部に切り欠かれた領域とほぼ寸法の等しい小型
軸流ファンを複数取り付けてなる電子機器の冷却構造。 - 【請求項２】上記請求項１において，小型軸流ファン群
下部のヒートシンク側端面及び該小型軸流ファン群の領
域を除く該ヒートシンクの上面部にシールド構造を設け
てなる電子機器の冷却構造。 - 【請求項３】上記請求項２において，シールド材に高熱
伝導性を有するアルミ等の粘着テープを用いた電子機器
の冷却構造。 - 【請求項４】複数の電子回路基板，ディスク等の記憶装
置及び電源を含み，かつそれらを冷却するためのファン
を有する電子機器において，該電子機器の筺体冷却用の
該ファンとプシュ・プル構成となる様，上記請求項１〜
３の電子回路基板を小型軸流ファンの排気口が，該前記
ファン吸気口を向くように組み込んだことを特徴とする
電子機器の冷却構造。 - 【請求項５】上記請求項４において，電子機器としてミ
ニタワータイプの小型コンピュータであり，筺体冷却用
のファンとして，ヒートシンクを取り付けた小型軸流フ
ァンよりも寸法の大きい軸流ファンを用いた電子機器の
冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23645795A JPH0983166A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23645795A JPH0983166A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983166A true JPH0983166A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17001036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23645795A Pending JPH0983166A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983166A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010014106A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heatsink with a plurality of fans |
| KR20210133872A (ko) * | 2020-04-29 | 2021-11-08 | 주식회사 케이엠더블유 | 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리 |
| CN115462190B (zh) * | 2020-04-29 | 2026-05-08 | 株式会社Kmw | 散热装置及利用散热装置的天线组件 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23645795A patent/JPH0983166A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010014106A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heatsink with a plurality of fans |
| US8565933B2 (en) | 2008-07-31 | 2013-10-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heatsink with a plurality of fans |
| KR20210133872A (ko) * | 2020-04-29 | 2021-11-08 | 주식회사 케이엠더블유 | 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리 |
| CN115462190A (zh) * | 2020-04-29 | 2022-12-09 | 株式会社Kmw | 散热装置及利用散热装置的天线组件 |
| EP4145967A4 (en) * | 2020-04-29 | 2024-07-03 | KMW Inc. | HEAT DISSIPATION DEVICE AND ANTENNA ARRANGEMENT THEREFOR |
| CN115462190B (zh) * | 2020-04-29 | 2026-05-08 | 株式会社Kmw | 散热装置及利用散热装置的天线组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100383702C (zh) | 服务器改良结构 | |
| CN100456207C (zh) | 用于电脑硬件的冷却系统 | |
| US7885062B2 (en) | Computer chassis with partitions for improved airflow | |
| CN201600636U (zh) | 电子装置壳体 | |
| CN1967444B (zh) | 驱动器机架热交换器 | |
| US7339792B2 (en) | Graphics card apparatus with improved heat dissipating assemblies | |
| JPH0667754A (ja) | パーソナル・コンピュータ | |
| TWI399165B (zh) | 用以有效冷卻一處理器的系統 | |
| CN220671899U (zh) | 服务器 | |
| CN107643814A (zh) | 一种服务器散热用导风装置 | |
| CN217386282U (zh) | 服务器 | |
| US7106586B2 (en) | Computer heat dissipating system | |
| US20070230118A1 (en) | Circuit board including components aligned with a predominant air flow path through a chassis | |
| CN102854945A (zh) | 电子装置 | |
| CN216210749U (zh) | 计算机模块及交互智能平板 | |
| CN111031767B (zh) | 电子设备以及散热模组 | |
| CN112055519A (zh) | 一种伺服驱动器的独立风道结构 | |
| JPH0983166A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| CN103037664A (zh) | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 | |
| JP3533909B2 (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JP4123594B2 (ja) | 情報機器の冷却構造 | |
| CN212009483U (zh) | 电脑装置 | |
| CN100447708C (zh) | 计算机散热系统及散热方法 | |
| CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
| CN2461243Y (zh) | 插卡式电路板的散热装置 |