JPH0983193A - 電子部品実装機の部品吸着ヘッド - Google Patents

電子部品実装機の部品吸着ヘッド

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JPH0983193A
JPH0983193A JP7235206A JP23520695A JPH0983193A JP H0983193 A JPH0983193 A JP H0983193A JP 7235206 A JP7235206 A JP 7235206A JP 23520695 A JP23520695 A JP 23520695A JP H0983193 A JPH0983193 A JP H0983193A
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electronic component
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component
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Kanji Uchida
完司 内田
Takashi Azuma
孝 東
Osamu Ikeda
修 池田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品を確実に吸着保持できるとともにプリ
ント配線基板上に位置ずれすることなく円滑に装着する
ことのできる電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 先端部に電子部品10への吸着面33を
備えた吸着ノズル部の中央部に形成された貫通孔27の
後端側を真空発生装置に接続する。弾性リング体32
を、貫通孔27の周囲を囲み、且つ吸着面33より僅か
に突出した状態で吸着ノズル部24の先端部に嵌め込み
固定する。先端部から貫通孔27に連通する吸気部38
が形成された突き出しピン28を、先端部が吸着面33
より所定長さだけ出没するよう貫通孔27に摺動自在に
嵌め込む。ばね体31により突き出しピン28をこれの
先端部が吸着面33から突出する方向に付勢する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子部品を
プリント配線基板上に自動的に実装する電子部品実装機
における電子部品を吸着してプリント配線基板上に装着
するための部品吸着ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、上記の電子部品実装機は、図3
に示すように、実装機本体1の側方から搬送レール2を
介して供給されるプリント配線基板3が所定の実装箇所
に位置決めされる一方、実装機本体1の前方側に配置さ
れた部品供給部4に供給された電子部品が、吸着ヘッド
8により吸着保持されてプリント配線基板3上に移送さ
れ、且つプリント配線基板3の所定位置に装着されるよ
うになっている。
【0003】上記吸着ヘッド8の従来のものは、先端部
に図4に示すような吸着ノズル部9を備えている。すな
わち、上記吸着ノズル部9は、ノズル部本体11の先端
面が電子部品10への吸着面12になっているととも
に、この吸着面12の中央部に吸気用凹部13が形成さ
れ、且つ吸気用凹部13に連通してノズル部本体11の
長手方向に貫通する吸気孔14が穿孔されている。ま
た、ノズル部本体11の先端周縁部に形成された嵌合溝
18に、Oリング17が吸着面12よりも僅かに突出し
て嵌め込み固定されている。この吸着ノズル部9は、中
空シャフトなどを介して真空発生装置(図示せず)に接
続される。
【0004】電子部品10の吸着保持に際しては、図4
に示すように、吸着ヘッド8が下降して吸着ノズル部9
の吸着面12が電子部品10の表面に押し付けられる。
このとき、Oリング17が自体の弾性により図示のよう
に変形されて電子部品12の表面に密着し、吸着面12
の周囲を気密に封止する。つぎに、真空発生装置の作動
により吸気用凹部13内の真空圧が上昇すると、それに
より発生する吸引力により電子部品10の表面が吸着面
12およびOリング17に吸着する。ここで、Oリング
17により空気洩れを防止して吸気用凹部13内の真空
圧を所定値に維持することにより、電子部品10を確実
に吸着保持する。この電子部品10がプリント配線基板
3上の所定値に載置されると、真空発生装置の作動が停
止し、真空引きを解除されることにより吸着面12およ
びOリング17が電子部品10の表面から離脱する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の吸着ノズル
部9を備えた吸着ヘッド8は、既存のダイヤモンドを用
いた吸着ノズル部に比較して、Oリング17によって電
子部品10に対する吸着率が向上し、確実な部品保持力
を得られる利点がある。しかし、その反面、真空引きを
解除して電子部品10をプリント配線基板3に装着する
際に、ゴムからなるOリング17は、自体が有する粘性
により電子部品10からスムーズに離れ難いために、電
子部品10が吸着ヘッド8の上昇時にOリング17に引
っついてプリント配線基板3上ではねたり、僅かに動く
ことがある。そのため、プリント配線基板3上への電子
部品10の正確な位置決め実装が困難となり、電子部品
10の高密度実装が困難となる問題がある。
【0006】そこで本発明は、電子部品を確実に吸着保
持できるとともにプリント配線基板上に位置ずれするこ
となく円滑に装着することのできる電子部品実装機の部
品吸着ヘッドを提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、電子部品を真空引きにより吸着して基板上
に装着するための電子部品実装機における部品吸着ヘッ
ドにおいて、先端部に電子部品への吸着面を備え、中央
部に形成された貫通孔の後端側が真空発生装置に接続さ
れる吸着ノズル部と、この吸着ノズル部の先端部におい
て前記貫通孔の周囲を囲み、且つ前記吸着面より僅かに
突出した状態で嵌め込み固定された弾性リング体と、先
端部が前記吸着面から所定長さだけ出没可能に前記貫通
孔に摺動自在に嵌め込まれるとともに前記先端部から前
記貫通孔に連通する吸気部が形成された突き出しピン
と、この突き出しピンを前記先端部が前記吸着面から突
出する方向に付勢するばね体とを備えていることを特徴
とする電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供する。
【0008】上記発明において、突き出しピンは、先端
部に前記吸気部に連通する空気吸込口が形成されている
ものであることが好ましい。
【0009】本発明によれば、吸着ノズル部の吸着面が
電子部品の表面に押し付けられるときに、突き出しピン
が電子部品により押されてばね体の付勢力に抗し吸着ノ
ズル部内に入りこむ。このばね体の復元力に相当する付
勢力が電子部品に対し加わるが、真空発生装置の作動に
よる真空吸引力が吸着ノズルの貫通孔および突き出しピ
ンの吸気部を通じて電子部品に作用することと、弾性リ
ング体が弾性変形して電子部品の表面に密着することに
より貫通孔と電子部品との間の空気洩れを防止すること
とによって、電子部品が吸着ノズル部の吸着面および弾
性リング体に確実る吸着保持される。
【0010】つぎに、電子部品を基板上に装着して真空
発生装置の作動を停止、その後に吸着ヘッドが上昇する
ときに、突き出しピンがばね体の復元力により吸着面か
ら突出して電子部品の表面を押圧する。それにより、弾
性リング体が電子部品からスムーズに離れる。したがっ
て、電子部品を位置ずれなく基板上に装着できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面に基づいて説明する。
【0012】図1は図3に示した部品実装機に取り付け
られる本発明の一実施形態の部品吸着ヘッド20を示す
要部縦断面図である。この部品吸着ヘッド20は、真空
発生装置(図示せず)側に接続された中空シャフト21
に取り付けられるとともに中心部に小径保持孔30およ
び大径保持孔23が形成された中空軸体22と、この中
空軸体22の大径保持孔23に摺動自在に配置された吸
着ノズル部24と、この吸着ノズル部24の貫通孔27
に摺動自在に嵌め込まれた突き出しピン28と、この突
き出しピン28の上方に位置して吸着ノズル部24の上
端部にねじ結合により連結され、上部を中空シャフト2
1の小径保持孔30に摺動自在に保持された保持部材2
9と、この保持部材29と突き出しピン22との間に介
設されて突き出しピン22を下方に付勢するコイルスプ
リングからなるばね体31と、吸着ノズル部24の下方
先端部の周縁部に嵌め込み固定されたOリングからなる
弾性リング体32とから構成されている。
【0013】上記吸着ノズル部24は、既存のものと同
様に下方先端面が電子部品10への吸着面33とされて
いるとともに、この吸着面33の中央部に吸気用凹部3
4が貫通孔27に連通して形成されている。弾性リング
体32は上記の吸着面33よりも僅かに突出した状態で
吸着ノズル部24の嵌合溝37に嵌め込み固定されてい
る。一方、突き出しピン28には、軸方向に貫通する吸
気孔(吸気部)38が形成されているとともに、下端部
が内方に向け凹形状となって吸気孔38を先端面近傍の
側部から外部に連通させる空気吸込口39が設けられて
いる。
【0014】また、突き出しピン28は、上端近傍部か
ら周側方に係止鍔部40が張り出しており、この係止鍔
部40が弾性リング体31の付勢力により吸着ノズル部
24の係止段部41に押し付けられていることにより、
下方先端部が吸着面33から所定長さだけ突出されてい
る。また、保持部材29には、軸方向に貫通する吸気孔
42が形成されており、したがって、突き出しピン28
の吸気孔38、吸着ノズル部24の貫通孔27、上記吸
気孔42、上記小径保持孔30および中空シャフト21
を通じて真空発生装置に連通する真空排気経路が形成さ
れている。
【0015】なお、この実施形態では、電子部品10の
厚みの相違を吸収できるようになっている。すなわち、
中空軸体22に対し摺動自在に配置された吸着ノズル部
24の一側面に、ガイド溝43が吸着ノズル部24の摺
動方向に形成されているとともに、中空軸体22に貫通
して取り付けられたガイドピン44の先端部がガイド溝
43に摺動自在に係合している。通常時には、吸着ノズ
ル部24と中空軸体22との間に介設されて吸着ノズル
部24を下方に付勢するコイルスプリング47により、
吸着ノズル部24は、ガイドピン44がガイド溝43の
上端部に当接する下限位置に保持されている。吸着ノズ
ル部24は、ガイドン44とガイド溝43とにより上下
動範囲を規制されており、上記下限位置からガイドン4
4がガイド溝43の下端面に当接する上限位置まで中空
軸体22内に入り込めるようになっている。
【0016】つぎに、上記部品吸着ヘッド20の動作を
図2を参照しながら説明する。
【0017】部品吸着ヘッド20は、同図(a)に示す
ように、電子部品10に接触していない通常時には突き
出しピン28がばね体31の付勢力により吸着面33か
ら所定長さだけ突出した状態を保持し、且つ吸着ノズル
部24が下限位置に保持されている。この状態におい
て、(a)に矢印で示すように、部品吸着ヘッド20が
部品供給部4内の電子部品10の表面に向かい下降し
て、同図(b)に示すように、吸着面33が電子部品1
0の表面(上面)に押し付けられる。
【0018】この吸着ノズル部24の吸着面33が電子
部品10の表面に押し付けられるときに、(b)に示す
ように、突き出しピン28は、先端が電子部品10当接
して押圧されて、ばね体31の付勢力に抗し先端が吸着
面33と面一となる位置まで吸着ノズル部24内に押し
込まれる。また、吸着ノズル部24は、電子部品10に
より押圧されてコイルスプリング47を圧縮させながら
中空軸体22内に入り込み、電子部品10の厚みの相違
を吸収する。
【0019】その際、真空発生装置が作動して上記の真
空吸引経路および空気吸込口39を通じて吸気用凹部3
4内の真空圧が上昇し、その吸引力により電子部品10
が吸着面33および弾性リング体32に吸着される。こ
こで、上述の突き出しピン28が吸着ノズル部24に押
し込まれることにより圧縮されたばね体31に復元力が
発生しており、この復元力に相当する付勢力が電子部品
10に対し加わっている。すなわち、電子部品10に対
し吸着ノズル部24から離間させる力が加わっている。
ところが、真空発生装置の作動による真空吸引力が電子
部品10に作用しているとともに、弾性リング体32が
弾性変形して電子部品10の表面に密着することにより
吸気用凹部34を空気洩れしないよう封止しているの
で、電子部品10が吸着ノズル部24の吸着面33およ
び弾性リング体32に確実に吸着保持され、支障は生じ
ない。
【0020】つぎに、このように電子部品10を吸着し
て上昇した部品吸着ヘッド20は、同図(c)に示すよ
うに、プリント配線基板3の所定の実装位置上に位置さ
れたのちに下降して、電子部品10をプリント配線基板
3上に装着する。ここで、真空発生装置の作動を停止し
た後に部品吸着ヘッド20が上昇するときに、同図
(d)に示すように、突き出しピン28は、ばね体31
の復元力により吸着面33より下方に所定長さだけ突出
して、真空吸引力が解除された電子部品10の表面を押
圧する。それにより、電子部品10に対し突き出しピン
28により強制的に離間させる力が加わることにより、
弾性リング体32が電子部品10から極めて容易に離れ
易くなってスムーズに離間する。したがって、電子部品
10を位置ずれなくプリント配線基板3上に装着でき
る。
【0021】なお、上記実施形態では、真空発生装置に
より真空引きするための吸気部として、突き出しピン2
8の軸方向に吸気孔38を設けたが、突き出しピン28
と吸着ノズル部24との何れか一方に上下方向の溝を形
成して、突き出しピン28と吸着ノズル部24の間に吸
気部を設ける構成とすることもできる。また、空気吸込
口39は上記実施形態のように突き出しピン28の下端
面を凹形状として設ける他に、吸気孔38に連通して突
き出しピン28の側面に開口する形状としてもよく、さ
らに、上記のように突き出しピン28と吸着ノズル部2
4の間に吸気部を設ける構成とすれば、空気吸込口を別
途設ける必要がない。すなわち、突き出しピン28の平
面状の先端面が電子部品10の表面に密接して吸気孔3
8が電子部品10により閉塞されない構成とすればよ
い。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の吸着時には、真空発生装置の作動による真空吸引力を
吸着ノズル部の貫通孔および突き出しピンの吸気部を通
じて電子部品に作用させることと、弾性リング体が弾性
変形して電子部品の表面に密着することにより空気洩れ
を防止することとにより、電子部品を確実に吸着保持で
きる。また、電子部品の装着時には、突き出しピンがば
ね体の復元力により吸着面から突出して電子部品の表面
を押圧し、弾性リング体を電子部品から強制的に離すの
で、電子部品を位置ずれなく基板上に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る部品吸着ヘッドの縦
断面図。
【図2】(a)〜(d)は同上ヘッドによる電子部品の
吸着および装着の工程を順に示す縦断面図。
【図3】本発明が適用される電子部品実装機の斜視図。
【図4】電子部品実装機に取り付けられている従来の部
品吸着ヘッドの一部の縦断面図。
【符号の説明】
3 プリント配線基板 10 電子部品 20 部品装着ヘッド 24 吸着ノズル部 27 貫通孔 28 突き出しピン 32 弾性リング体 33 吸着面 38 吸気孔(吸気部) 39 空気吸込口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を真空引きにより吸着して基板
    上に装着するための電子部品実装機における部品吸着ヘ
    ッドにおいて、 先端部に電子部品への吸着面を備え、中央部に形成され
    た貫通孔の後端側が真空発生装置に接続される吸着ノズ
    ル部と、 この吸着ノズル部の先端部において前記貫通孔の周囲を
    囲み、且つ前記吸着面より僅かに突出した状態で嵌め込
    み固定された弾性リング体と、 先端部が前記吸着面から所定長さだけ出没可能に前記貫
    通孔に摺動自在に嵌め込まれるとともに前記先端部から
    前記貫通孔に連通する吸気部が形成された突き出しピン
    と、 この突き出しピンを前記先端部が前記吸着面から突出す
    る方向に付勢するばね体とを備えていることを特徴とす
    る電子部品実装機の部品吸着ヘッド。
  2. 【請求項2】 突き出しピンは、先端部に前記吸気部に
    連通する空気吸込口が形成されているものである請求項
    1記載の電子部品実装機の部品吸着ヘッド。
JP7235206A 1995-09-13 1995-09-13 電子部品実装機の部品吸着ヘッド Pending JPH0983193A (ja)

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JP7235206A JPH0983193A (ja) 1995-09-13 1995-09-13 電子部品実装機の部品吸着ヘッド
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