JPH098432A - 高周波回路装置 - Google Patents
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- JPH098432A JPH098432A JP7156182A JP15618295A JPH098432A JP H098432 A JPH098432 A JP H098432A JP 7156182 A JP7156182 A JP 7156182A JP 15618295 A JP15618295 A JP 15618295A JP H098432 A JPH098432 A JP H098432A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路装置において、動作時に電子部品
に熱がこもることを未然に防止し、電子部品を安定な状
態で動作させる。 【構成】 誘電体基板（１）と金属製キャリア（２）と
の間に、熱伝導率が大きくかつ厚さが誘電体基板（１）
や金属製キャリア（２）に比べて十分に薄い金属板（１
０）を挿入し、その上に発熱の大きい電子部品を実装す
ることにより、動作時電子部品で発生する熱が、挿入さ
れた金属板（１０）に沿って、広範囲にしかも急速に拡
散する。
に熱がこもることを未然に防止し、電子部品を安定な状
態で動作させる。 【構成】 誘電体基板（１）と金属製キャリア（２）と
の間に、熱伝導率が大きくかつ厚さが誘電体基板（１）
や金属製キャリア（２）に比べて十分に薄い金属板（１
０）を挿入し、その上に発熱の大きい電子部品を実装す
ることにより、動作時電子部品で発生する熱が、挿入さ
れた金属板（１０）に沿って、広範囲にしかも急速に拡
散する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は高周波回路装置に関
し、特に発熱の大きい電子部品を用いるものに適用し得
る。
し、特に発熱の大きい電子部品を用いるものに適用し得
る。
【０００２】
【従来の技術】図１７は、従来の高周波回路装置を示す
構造であり、図中において１は表面に整合回路、バイア
ス回路等を有し、裏面に接地用導体を有する誘電体基
板、２は接地用導体を介して誘電体基板１を固定する金
属製キャリア、３はこの高周波回路装置と外部回路を接
続するリードである。
構造であり、図中において１は表面に整合回路、バイア
ス回路等を有し、裏面に接地用導体を有する誘電体基
板、２は接地用導体を介して誘電体基板１を固定する金
属製キャリア、３はこの高周波回路装置と外部回路を接
続するリードである。
【０００３】また、図１８はこの高周波回路装置表面上
の増幅器の詳細図であり、図において、４は誘電体基板
１上のマイクロストリップ線路、５は発熱の大きい表面
実装型電子部品、６はマイクロストリップ線路４と前記
表面実装型電子部品５を接続する導電性ワイヤである。
また図１９は図１８の断面図である。
の増幅器の詳細図であり、図において、４は誘電体基板
１上のマイクロストリップ線路、５は発熱の大きい表面
実装型電子部品、６はマイクロストリップ線路４と前記
表面実装型電子部品５を接続する導電性ワイヤである。
また図１９は図１８の断面図である。
【０００４】図１７において、誘電体基板１の表面に
は、整合回路、バイアス回路等が設置されており、増幅
器部で高周波信号を増幅するように構成されている。金
属製キャリア２は誘電体基板１の裏面の接地用導体と、
半田若しくは導電性接着剤により接着されている。この
金属製キャリア２は、用途に応じて外部接地導体部に導
電性ネジ、半田若しくは導電性接着剤により固定されて
いる。これにより、誘電体基板１の裏面の接地用導体
に、接地面電位が供給される。
は、整合回路、バイアス回路等が設置されており、増幅
器部で高周波信号を増幅するように構成されている。金
属製キャリア２は誘電体基板１の裏面の接地用導体と、
半田若しくは導電性接着剤により接着されている。この
金属製キャリア２は、用途に応じて外部接地導体部に導
電性ネジ、半田若しくは導電性接着剤により固定されて
いる。これにより、誘電体基板１の裏面の接地用導体
に、接地面電位が供給される。
【０００５】また、増幅器部では図１８に示すように、
誘電体基板１にあけられた穴を通して表面実装型電子部
品５が金属製キャリア２上に半田もしくは導電性接着剤
により接着されており、この表面実装型電子部品の電極
部と誘電体基板１上のマイクロストリップ線路４とは、
導電性ワイヤ６で接続されている。
誘電体基板１にあけられた穴を通して表面実装型電子部
品５が金属製キャリア２上に半田もしくは導電性接着剤
により接着されており、この表面実装型電子部品の電極
部と誘電体基板１上のマイクロストリップ線路４とは、
導電性ワイヤ６で接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波回路装置
は以上のように構成されており、誘電体基板１と金属製
キャリア２とは半田若しくは導電性接着剤により接着さ
れている。特に半田付けで接着する場合、誘電体基板１
と金属製キャリア２には 100〔℃〕以上の高温状態とな
るが、このとき誘電体基板１と金属製キャリア２との熱
膨張係数に差がありすぎると、誘電体基板１が破損して
しまうおそれがある。
は以上のように構成されており、誘電体基板１と金属製
キャリア２とは半田若しくは導電性接着剤により接着さ
れている。特に半田付けで接着する場合、誘電体基板１
と金属製キャリア２には 100〔℃〕以上の高温状態とな
るが、このとき誘電体基板１と金属製キャリア２との熱
膨張係数に差がありすぎると、誘電体基板１が破損して
しまうおそれがある。
【０００７】このため金属製キャリア２の材質は、誘電
体基板１の熱膨張係数に近いものから選ぶ必要がある
が、この際に熱伝導率の小さい材質を選ばざるを得ない
場合もある。ところがこのようにすると高周波回路装置
の動作時に表面実装型電子部品５で発生する熱の拡散と
して、横方向は図２０のＡＲ１に示すように、下方向は
図２１のＡＲ２に示すように、いずれも狭い範囲に止ま
る。
体基板１の熱膨張係数に近いものから選ぶ必要がある
が、この際に熱伝導率の小さい材質を選ばざるを得ない
場合もある。ところがこのようにすると高周波回路装置
の動作時に表面実装型電子部品５で発生する熱の拡散と
して、横方向は図２０のＡＲ１に示すように、下方向は
図２１のＡＲ２に示すように、いずれも狭い範囲に止ま
る。
【０００８】なお、図２０及び図２１において、ＡＲ１
は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属製キャリア
２上を横方向に拡散するエリアであり、ＡＲ２は電子部
品で発生した熱が単位時間ｔに金属製キャリア２上を下
方向に拡散するエリアである。この結果、表面実装型電
子部品５に熱がこもることになり、表面実装型電子部品
５の動作に悪影響を与えるおそれがあった。
は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属製キャリア
２上を横方向に拡散するエリアであり、ＡＲ２は電子部
品で発生した熱が単位時間ｔに金属製キャリア２上を下
方向に拡散するエリアである。この結果、表面実装型電
子部品５に熱がこもることになり、表面実装型電子部品
５の動作に悪影響を与えるおそれがあった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、動作時に電子部品に熱がこもる
ことを未然に防止し、電子部品を安定な状態で動作させ
ることができる高周波回路装置を提供することを目的と
する。
ためになされたもので、動作時に電子部品に熱がこもる
ことを未然に防止し、電子部品を安定な状態で動作させ
ることができる高周波回路装置を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波回
路装置は、表面に整合回路、バイアス回路等が配され、
裏面に接地用導体が配された誘電体基板と、その誘電体
基板に形成された開口中又は切欠き部に配される発熱の
大きい電子部品と、接地用導体を介して誘電体基板を固
定する金属製キャリアと、誘電体基板と金属製キャリア
との間に介挿され、熱伝導率が大きくかつ厚さが誘電体
基板及び金属製キャリアに比して十分に薄い金属板とを
備え、金属板上に電子部品を実装するものである。
路装置は、表面に整合回路、バイアス回路等が配され、
裏面に接地用導体が配された誘電体基板と、その誘電体
基板に形成された開口中又は切欠き部に配される発熱の
大きい電子部品と、接地用導体を介して誘電体基板を固
定する金属製キャリアと、誘電体基板と金属製キャリア
との間に介挿され、熱伝導率が大きくかつ厚さが誘電体
基板及び金属製キャリアに比して十分に薄い金属板とを
備え、金属板上に電子部品を実装するものである。
【００１１】さらに次の発明に係る高周波回路装置は、
電子部品の形状に応じた金属製台座を備え、電子部品の
厚さが誘電体基板の厚さより薄い場合、金属板上に金属
製台座上を配し、その金属製台座上に電子部品を実装す
るものである。
電子部品の形状に応じた金属製台座を備え、電子部品の
厚さが誘電体基板の厚さより薄い場合、金属板上に金属
製台座上を配し、その金属製台座上に電子部品を実装す
るものである。
【００１２】さらに次の発明に係る高周波回路装置は、
誘電体基板の開口中又は切欠き部に、金属製キャリア上
又は金属製台座を通じて複数の電子部品を実装するもの
である。
誘電体基板の開口中又は切欠き部に、金属製キャリア上
又は金属製台座を通じて複数の電子部品を実装するもの
である。
【００１３】
【作用】誘電体基板と金属製キャリアとの間に、熱伝導
率が大きくかつ厚さが誘電体基板や金属製キャリアに比
べて十分に薄い金属板を挿入し、その上に発熱の大きい
電子部品を実装することにより、動作時電子部品で発生
する熱が、挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも
急速に拡散する。かくして、電子部品に熱がこもること
を未然に防止し、安定な状態で動作させることができ
る。
率が大きくかつ厚さが誘電体基板や金属製キャリアに比
べて十分に薄い金属板を挿入し、その上に発熱の大きい
電子部品を実装することにより、動作時電子部品で発生
する熱が、挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも
急速に拡散する。かくして、電子部品に熱がこもること
を未然に防止し、安定な状態で動作させることができ
る。
【００１４】さらに、電子部品の厚さが誘電体基板の厚
さより薄い場合、金属板上に金属製台座上を配し、その
金属製台座上に電子部品を実装することにより、動作時
電子部品で発生する熱が、金属製台座を通じて挿入され
た金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散する。か
くして、電子部品に熱がこもることを未然に防止し、安
定な状態で動作させることができる。
さより薄い場合、金属板上に金属製台座上を配し、その
金属製台座上に電子部品を実装することにより、動作時
電子部品で発生する熱が、金属製台座を通じて挿入され
た金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散する。か
くして、電子部品に熱がこもることを未然に防止し、安
定な状態で動作させることができる。
【００１５】さらに、誘電体基板の開口中又は切欠き部
に、金属製キャリア上又は金属製台座を通じて複数の電
子部品を実装することにより、動作時複数の電子部品で
発生する熱が、金属製台座を通じて又は直接挿入された
金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散する。かく
して、複数の電子部品に熱がこもることを未然に防止
し、安定な状態で動作させることができる。
に、金属製キャリア上又は金属製台座を通じて複数の電
子部品を実装することにより、動作時複数の電子部品で
発生する熱が、金属製台座を通じて又は直接挿入された
金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散する。かく
して、複数の電子部品に熱がこもることを未然に防止
し、安定な状態で動作させることができる。
【００１６】
【実施例】以下図面を参照しながら、この発明の実施例
を詳述する。
を詳述する。
【００１７】実施例１．図１７との対応部分に同一符号
を付した図１においては全体としてこの発明による高周
波回路装置の実施例１を示す。この実施例１の場合、誘
電体基板１と金属製キャリア２との間に、熱伝導率が大
きく、かつその厚さが誘電体基板１や金属製キャリア２
に比べて十分に薄い金属板１０を挿入し、その上に表面
実装型電子部品５を実装した点において、図１７に上述
した従来のものと相違する。また図１８との対応部分に
同一符号を付した図２は、金属板１０を挿入した場合の
増幅器部周辺の詳細を示し、また図１９との対応部分に
同一符号を付した図３は図２の断面を示す。
を付した図１においては全体としてこの発明による高周
波回路装置の実施例１を示す。この実施例１の場合、誘
電体基板１と金属製キャリア２との間に、熱伝導率が大
きく、かつその厚さが誘電体基板１や金属製キャリア２
に比べて十分に薄い金属板１０を挿入し、その上に表面
実装型電子部品５を実装した点において、図１７に上述
した従来のものと相違する。また図１８との対応部分に
同一符号を付した図２は、金属板１０を挿入した場合の
増幅器部周辺の詳細を示し、また図１９との対応部分に
同一符号を付した図３は図２の断面を示す。
【００１８】次に動作について説明する。高周波回路装
置の動作時に表面実装型電子部品５で発生する熱の拡散
は、下方向の場合は金属板１０の厚さが誘電体基板１や
金属製キャリア２に比べて十分に薄いので、従来の場合
とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の熱伝
導率が大きいため、図４のＡＲ１０に示すように金属板
１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散する。なおＡＲ
１０は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属板１０
の横方向に拡散するエリアである。
置の動作時に表面実装型電子部品５で発生する熱の拡散
は、下方向の場合は金属板１０の厚さが誘電体基板１や
金属製キャリア２に比べて十分に薄いので、従来の場合
とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の熱伝
導率が大きいため、図４のＡＲ１０に示すように金属板
１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散する。なおＡＲ
１０は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属板１０
の横方向に拡散するエリアである。
【００１９】これにより、表面実装型電子部品５に熱が
こもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子部
品５が動作し続けることができるようになる。また、こ
の金属板１０は、その厚さが誘電体基板１や金属製キャ
リア２に比べて十分に薄いので、金属板１０の熱膨張係
数が誘電体基板１や金属製キャリア２の熱膨張係数と差
があったとしてもその影響はほとんどなく、接着時に誘
電体基板１が破損することもない。
こもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子部
品５が動作し続けることができるようになる。また、こ
の金属板１０は、その厚さが誘電体基板１や金属製キャ
リア２に比べて十分に薄いので、金属板１０の熱膨張係
数が誘電体基板１や金属製キャリア２の熱膨張係数と差
があったとしてもその影響はほとんどなく、接着時に誘
電体基板１が破損することもない。
【００２０】実施例２．実施例１では、表面実装型電子
部品を直接金属製キャリアに接着する場合について述べ
たが、表面実装型電子部品の高さが低い場合には、高さ
調整のために表面実装型電子部品の下に熱伝導率の大き
い金属製台座を設ける場合がある。この場合もこの発明
は有効である。これを実施例２として図１との対応部分
に同一符号を付した図５に示す。この実施例２では、高
さの低い表面実装型電子部品１２と熱伝導率の大きい金
属製台座１３を有する点において、実施例１と相違す
る。またこの実施例２の断面を図６に示す。
部品を直接金属製キャリアに接着する場合について述べ
たが、表面実装型電子部品の高さが低い場合には、高さ
調整のために表面実装型電子部品の下に熱伝導率の大き
い金属製台座を設ける場合がある。この場合もこの発明
は有効である。これを実施例２として図１との対応部分
に同一符号を付した図５に示す。この実施例２では、高
さの低い表面実装型電子部品１２と熱伝導率の大きい金
属製台座１３を有する点において、実施例１と相違す
る。またこの実施例２の断面を図６に示す。
【００２１】この場合、高周波回路装置の動作時に表面
実装型電子部品１２で発生した熱は、金属製台座１３の
熱伝導率が大きいので、金属製台座１３にこもることな
く急速に金属板１０に伝わる。
実装型電子部品１２で発生した熱は、金属製台座１３の
熱伝導率が大きいので、金属製台座１３にこもることな
く急速に金属板１０に伝わる。
【００２２】この場合の熱の拡散も実施例１で述べたよ
うに、下方向の場合は、金属板１０の厚さが誘電体基板
１や金属製キャリア２に比べて十分に薄いので、従来の
場合とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の
熱伝導率が大きいために、図７のＡＲ１１に示すよう
に、金属板１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散す
る。なおＡＲ１１は電子部品で発生した熱が単位時間ｔ
に金属板１０の横方向に拡散するエリアである。
うに、下方向の場合は、金属板１０の厚さが誘電体基板
１や金属製キャリア２に比べて十分に薄いので、従来の
場合とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の
熱伝導率が大きいために、図７のＡＲ１１に示すよう
に、金属板１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散す
る。なおＡＲ１１は電子部品で発生した熱が単位時間ｔ
に金属板１０の横方向に拡散するエリアである。
【００２３】これにより、表面実装型電子部品１２に熱
がこもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子
部品１２が動作し続けることができるようになる。
がこもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子
部品１２が動作し続けることができるようになる。
【００２４】実施例３．実施例１及び実施例２では、表
面実装型電子部品を用いる場合について述べたが、リー
ド付パッケージ型電子部品を用いる場合にも、この発明
は有効である。これを実施例３として図１との対応部分
に同一符号を付した図８に示す。この実施例３では、リ
ード付パッケージ型電子部品１６を有し、導電性ワイヤ
６を有しない点において実施例１と相違する。またこの
実施例３の断面を図９に示す。
面実装型電子部品を用いる場合について述べたが、リー
ド付パッケージ型電子部品を用いる場合にも、この発明
は有効である。これを実施例３として図１との対応部分
に同一符号を付した図８に示す。この実施例３では、リ
ード付パッケージ型電子部品１６を有し、導電性ワイヤ
６を有しない点において実施例１と相違する。またこの
実施例３の断面を図９に示す。
【００２５】この場合、高周波回路装置の動作時にリー
ド付パッケージ型電子部品１６で発生した熱の拡散は、
実施例１に上述したように、下方向の場合は、金属板１
０の厚さが誘電体基板１や金属製キャリア２に比べて十
分に薄いので、従来の場合とあまり差はないが、横方向
の場合は金属板１０の熱伝導率が大きいために図１０の
ＡＲ１２に示すように、金属板１０に沿って広範囲にし
かも急速に拡散する。なおＡＲ１２は電子部品で発生し
た熱が単位時間ｔに金属板１０の横方向に拡散するエリ
アである。
ド付パッケージ型電子部品１６で発生した熱の拡散は、
実施例１に上述したように、下方向の場合は、金属板１
０の厚さが誘電体基板１や金属製キャリア２に比べて十
分に薄いので、従来の場合とあまり差はないが、横方向
の場合は金属板１０の熱伝導率が大きいために図１０の
ＡＲ１２に示すように、金属板１０に沿って広範囲にし
かも急速に拡散する。なおＡＲ１２は電子部品で発生し
た熱が単位時間ｔに金属板１０の横方向に拡散するエリ
アである。
【００２６】これにより、リード付パッケージ型電子部
品１６に熱がこもることはなくなり、安定な状態でリー
ド付パッケージ型電子部品１６が動作し続けることがで
きるようになる。
品１６に熱がこもることはなくなり、安定な状態でリー
ド付パッケージ型電子部品１６が動作し続けることがで
きるようになる。
【００２７】実施例４．実施例３では、リード付パッケ
ージ型電子部品を用いる場合について述べたが、ネジ止
め式のリード付パッケージ型電子部品を用いる場合に
も、この発明は有効である。これを実施例４として図８
との対応部分に同一符号を付した図１１に示す。この実
施例４では、ネジ止め式のリード付パッケージ型電子部
品１９と取付けネジ２０を有する点において実施例３の
場合と相違する。またこの実施例４の断面を図１２に示
す。
ージ型電子部品を用いる場合について述べたが、ネジ止
め式のリード付パッケージ型電子部品を用いる場合に
も、この発明は有効である。これを実施例４として図８
との対応部分に同一符号を付した図１１に示す。この実
施例４では、ネジ止め式のリード付パッケージ型電子部
品１９と取付けネジ２０を有する点において実施例３の
場合と相違する。またこの実施例４の断面を図１２に示
す。
【００２８】この場合、高周波回路装置の動作時にネジ
止め式のリード付パッケージ型電子部品１９で発生した
熱の拡散は、実施例１に上述したように、下方向の場合
は、金属板１０の厚さが誘電体基板１や金属製キャリア
２に比べて十分に薄いので、従来の場合とあまり差はな
いが、横方向の場合は金属板１０の熱伝導率が大きいた
めに図１３のＡＲ１３に示すように、金属板１０に沿っ
て広範囲にしかも急速に拡散する。なおＡＲ１３は電子
部品で発生した熱が単位時間ｔに金属板１０の横方向に
拡散するエリアである。
止め式のリード付パッケージ型電子部品１９で発生した
熱の拡散は、実施例１に上述したように、下方向の場合
は、金属板１０の厚さが誘電体基板１や金属製キャリア
２に比べて十分に薄いので、従来の場合とあまり差はな
いが、横方向の場合は金属板１０の熱伝導率が大きいた
めに図１３のＡＲ１３に示すように、金属板１０に沿っ
て広範囲にしかも急速に拡散する。なおＡＲ１３は電子
部品で発生した熱が単位時間ｔに金属板１０の横方向に
拡散するエリアである。
【００２９】これにより、ネジ止め式のリード付パッケ
ージ型電子部品１９に熱がこもることはなくなり、安定
な状態でネジ止め式のリード付パッケージ型電子部品１
９が動作し続けることができるようになる。また、金属
板１０はその厚さが薄いのでネジ止め用穴を開けること
は容易である。
ージ型電子部品１９に熱がこもることはなくなり、安定
な状態でネジ止め式のリード付パッケージ型電子部品１
９が動作し続けることができるようになる。また、金属
板１０はその厚さが薄いのでネジ止め用穴を開けること
は容易である。
【００３０】実施例５．実施例２では、高さの低い表面
実装型電子部品を金属製台座の上に乗せる場合について
述べたが、この高さの低い表面実装型電子部品と金属製
台座、それに小型誘電体基板等を用いて小型増幅部を構
成し、それを金属製キャリアに接着する場合にもこの発
明は有効である。
実装型電子部品を金属製台座の上に乗せる場合について
述べたが、この高さの低い表面実装型電子部品と金属製
台座、それに小型誘電体基板等を用いて小型増幅部を構
成し、それを金属製キャリアに接着する場合にもこの発
明は有効である。
【００３１】これを実施例５として図１４に示す。高さ
の低い表面実装型電子部品１２と金属製台座１３よりも
大きめの金属製台座２３、そして小型誘電体基板２４で
小型増幅器部を構成していて、それを金属板１０上に接
着している。この表面実装型電子部品１２と小型誘電体
基板２４上のマイクロストリップ線路２６と誘電体基板
１上のマイクロストリップ線路４とは導電性リボン２５
で接続されている。
の低い表面実装型電子部品１２と金属製台座１３よりも
大きめの金属製台座２３、そして小型誘電体基板２４で
小型増幅器部を構成していて、それを金属板１０上に接
着している。この表面実装型電子部品１２と小型誘電体
基板２４上のマイクロストリップ線路２６と誘電体基板
１上のマイクロストリップ線路４とは導電性リボン２５
で接続されている。
【００３２】この場合も実施例２で述べたように、高周
波回路装置の動作時に表面実装型電子部品１２で発生し
た熱は、金属製台座２３の熱伝導率が大きいので、金属
製台座２３にこもることはなく金属板１０に伝わり、熱
の拡散も下方向の場合は金属板１０の厚さが誘電体基板
１や金属製キャリア２に比べて十分に薄いので従来の場
合とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の熱
伝導率が大きいため、図１６のＡＲ１４に示すように、
金属板１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散する。な
おＡＲ１４は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属
板１０の横方向に拡散するエリアである。
波回路装置の動作時に表面実装型電子部品１２で発生し
た熱は、金属製台座２３の熱伝導率が大きいので、金属
製台座２３にこもることはなく金属板１０に伝わり、熱
の拡散も下方向の場合は金属板１０の厚さが誘電体基板
１や金属製キャリア２に比べて十分に薄いので従来の場
合とあまり差はないが、横方向の場合は金属板１０の熱
伝導率が大きいため、図１６のＡＲ１４に示すように、
金属板１０に沿って広範囲にしかも急速に拡散する。な
おＡＲ１４は電子部品で発生した熱が単位時間ｔに金属
板１０の横方向に拡散するエリアである。
【００３３】これにより、表面実装型電子部品１２に熱
がこもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子
部品１２が動作し続けることができるようになる。なお
上述した実施例１〜５では、電子部品として増幅器を用
いた場合について述べたが、この発明はこれに限らず、
要は動作時に高熱を発生する電子部品であれば、上述の
実施例と同様の効果を実現できる。
がこもることはなくなり、安定な状態で表面実装型電子
部品１２が動作し続けることができるようになる。なお
上述した実施例１〜５では、電子部品として増幅器を用
いた場合について述べたが、この発明はこれに限らず、
要は動作時に高熱を発生する電子部品であれば、上述の
実施例と同様の効果を実現できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、誘電体
基板と金属製キャリアとの間に、熱伝導率が大きくかつ
厚さが誘電体基板や金属製キャリアに比べて十分に薄い
金属板を挿入し、その上に発熱の大きい電子部品を実装
することにより、動作時電子部品で発生する熱が、挿入
された金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散す
る。かくして、電子部品に熱がこもることを未然に防止
し、安定な状態で動作させ得る高周波回路装置を実現で
きる。
基板と金属製キャリアとの間に、熱伝導率が大きくかつ
厚さが誘電体基板や金属製キャリアに比べて十分に薄い
金属板を挿入し、その上に発熱の大きい電子部品を実装
することにより、動作時電子部品で発生する熱が、挿入
された金属板に沿って、広範囲にしかも急速に拡散す
る。かくして、電子部品に熱がこもることを未然に防止
し、安定な状態で動作させ得る高周波回路装置を実現で
きる。
【００３５】さらに次の発明によれば、電子部品の厚さ
が誘電体基板の厚さより薄い場合、金属板上に金属製台
座上を配し、その金属製台座上に電子部品を実装するこ
とにより、動作時電子部品で発生する熱が、金属製台座
を通じて挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも急
速に拡散する。かくして、電子部品に熱がこもることを
未然に防止し、安定な状態で動作させ得る高周波回路装
置を実現できる。
が誘電体基板の厚さより薄い場合、金属板上に金属製台
座上を配し、その金属製台座上に電子部品を実装するこ
とにより、動作時電子部品で発生する熱が、金属製台座
を通じて挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも急
速に拡散する。かくして、電子部品に熱がこもることを
未然に防止し、安定な状態で動作させ得る高周波回路装
置を実現できる。
【００３６】さらに次の発明によれば、誘電体基板の開
口中又は切欠き部に、金属製キャリア上又は金属製台座
を通じて複数の電子部品を実装することにより、動作時
複数の電子部品で発生する熱が、金属製台座を通じて又
は直接挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも急速
に拡散する。かくして、複数の電子部品に熱がこもるこ
とを未然に防止し、安定な状態で動作させ得る高周波回
路装置を実現できる。
口中又は切欠き部に、金属製キャリア上又は金属製台座
を通じて複数の電子部品を実装することにより、動作時
複数の電子部品で発生する熱が、金属製台座を通じて又
は直接挿入された金属板に沿って、広範囲にしかも急速
に拡散する。かくして、複数の電子部品に熱がこもるこ
とを未然に防止し、安定な状態で動作させ得る高周波回
路装置を実現できる。
【図１】 この発明の実施例１による高周波回路装置の
構造を示す略線図である。
構造を示す略線図である。
【図２】 この発明の実施例１による高周波回路装置表
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
【図３】 図２の断面図である。
【図４】 実施例１による電子部品で発生した熱が横方
向に拡散する様子を示す略線図である。
向に拡散する様子を示す略線図である。
【図５】 この発明の実施例２による高周波回路装置表
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
【図６】 図５の断面図である。
【図７】 実施例２による電子部品で発生した熱が横方
向に拡散する様子を示す略線図である。
向に拡散する様子を示す略線図である。
【図８】 この発明の実施例３による高周波回路装置表
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
【図９】 図８の断面図である。
【図１０】 実施例３による電子部品で発生した熱が横
方向に拡散する様子を示す略線図である。
方向に拡散する様子を示す略線図である。
【図１１】 この発明の実施例４による高周波回路装置
表面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
表面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
【図１２】 図１１の断面図である。
【図１３】 実施例４による電子部品で発生した熱が横
方向に拡散する様子を示す略線図である。
方向に拡散する様子を示す略線図である。
【図１４】 この発明の実施例５による高周波回路装置
表面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
表面上の増幅器周辺の詳細構成を示す平面図である。
【図１５】 図１４の断面図である。
【図１６】 実施例５による電子部品で発生した熱が横
方向に拡散する様子を示す略線図である。
方向に拡散する様子を示す略線図である。
【図１７】 従来の高周波回路装置の構造を示す略線図
である。
である。
【図１８】 従来の高周波回路装置表面上の増幅器部周
辺の詳細構成を示す平面図である。
辺の詳細構成を示す平面図である。
【図１９】 図１８の断面図である。
【図２０】 従来の高周波回路装置における電子部品で
発生した熱が横方向に拡散する様子を示す略線図であ
る。
発生した熱が横方向に拡散する様子を示す略線図であ
る。
【図２１】 従来の高周波回路装置における電子部品で
発生した熱の下方向の拡散を表した図である。
発生した熱の下方向の拡散を表した図である。
１ 誘電体基板 ２ 金属製キャリア ３ リード ４ マイクロストリップ線路 ５ 表面実装型電子部品 ６ 導電性ワイヤ １０ 金属板 １２ 表面実装型電子部品 １３ 金属製台座 １６ リード付パッケージ型電子部品 １９ ネジ止め式のリード付パッケージ型電子部品 ２０ ネジ ２３ 金属製台座 ２４ 小型誘電体基板 ２５ 導電性リボン ２６ マイクロストリップ線路
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に整合回路、バイアス回路等が配さ
れ、裏面に接地用導体が配された誘電体基板と、当該誘
電体基板に形成された開口中又は切欠き部に配される発
熱の大きい電子部品と、上記接地用導体を介して上記誘
電体基板を固定する金属製キャリアと、上記誘電体基板
と上記金属製キャリアとの間に介挿され、熱伝導率が大
きくかつ厚さが上記誘電体基板及び上記金属製キャリア
に比して十分に薄い金属板とを備え、上記金属板上に上
記電子部品を実装することを特徴とする高周波回路装
置。 - 【請求項２】 上記電子部品の形状に応じた金属製台座
を備え、上記電子部品の厚さが上記誘電体基板の厚さよ
り薄い場合、上記金属板上に上記金属製台座上を配し、
当該金属製台座上に上記電子部品を実装することを特徴
とする請求項１に記載の高周波回路装置。 - 【請求項３】 上記誘電体基板の開口中又は切欠き部
に、上記金属製キャリア上又は上記金属製台座を通じて
複数の電子部品を実装することを特徴とする高周波回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15618295A JP3216482B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15618295A JP3216482B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 高周波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098432A true JPH098432A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3216482B2 JP3216482B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=15622158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15618295A Expired - Fee Related JP3216482B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216482B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10261847A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載用放熱基板 |
| JP2006190711A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2008288379A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
| JP2013077765A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15618295A patent/JP3216482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10261847A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載用放熱基板 |
| JP2006190711A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2008288379A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
| JP2013077765A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216482B2 (ja) | 2001-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |