JPH098444A - 電子回路装置 - Google Patents
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- JPH098444A JPH098444A JP7297398A JP29739895A JPH098444A JP H098444 A JPH098444 A JP H098444A JP 7297398 A JP7297398 A JP 7297398A JP 29739895 A JP29739895 A JP 29739895A JP H098444 A JPH098444 A JP H098444A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 後から半田付けされるリード付き部品のリー
ドの半田付けの際や、電子回路装置の自己発熱によりに
生ずる熱応力によってリードレス部品の電極を接続用ラ
ンドに接続している半田が破断したりクラックを生じた
りすることがないようにし、あるいはまた回路基板の分
割の際における機械的応力によってリードレス部品の電
極と接続用ランドとを接続している半田が破損しないよ
うにした電子回路装置を提供することを目的とする。 ［構成］ リードレス部品１４の電極１９と接続される
接続用ランド２０と導出パターン２５との接続部の両側
にそれぞれ応力吸収用開口３１、３２、３３を形成す
る。
ドの半田付けの際や、電子回路装置の自己発熱によりに
生ずる熱応力によってリードレス部品の電極を接続用ラ
ンドに接続している半田が破断したりクラックを生じた
りすることがないようにし、あるいはまた回路基板の分
割の際における機械的応力によってリードレス部品の電
極と接続用ランドとを接続している半田が破損しないよ
うにした電子回路装置を提供することを目的とする。 ［構成］ リードレス部品１４の電極１９と接続される
接続用ランド２０と導出パターン２５との接続部の両側
にそれぞれ応力吸収用開口３１、３２、３３を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に係
り、とくに回路基板上にリードレス部品をマウントする
とともに、このリードレス部品の電極を回路基板上に設
けられている接続用ランドに半田付けするようにした電
子回路装置に関する。
り、とくに回路基板上にリードレス部品をマウントする
とともに、このリードレス部品の電極を回路基板上に設
けられている接続用ランドに半田付けするようにした電
子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子回路装置は、絶縁材料から成
る回路基板上に銅箔を接合し、この銅箔をエッチングす
ることによって接続用ランドや配線パターンを形成する
ようにしている。このような回路基板上にはリードレス
部品やリード付き部品、あるいはＩＣ等の各種の部品が
マウントされる。図８および図９に示すように、リード
レス部品２は回路基板１上の所定の位置にマウントさ
れ、両側の電極３の部分が接続用ランド４に半田付けさ
れる。リード付き部品は、そのリードが回路基板を挿通
するとともに、反対側の面においてリードが接続用ラン
ドに半田付けされる。またＩＣはリードレス部品と同じ
面にマウントされるとともに、そのリードの部分が接続
用ランドに半田付けされて接続される。
る回路基板上に銅箔を接合し、この銅箔をエッチングす
ることによって接続用ランドや配線パターンを形成する
ようにしている。このような回路基板上にはリードレス
部品やリード付き部品、あるいはＩＣ等の各種の部品が
マウントされる。図８および図９に示すように、リード
レス部品２は回路基板１上の所定の位置にマウントさ
れ、両側の電極３の部分が接続用ランド４に半田付けさ
れる。リード付き部品は、そのリードが回路基板を挿通
するとともに、反対側の面においてリードが接続用ラン
ドに半田付けされる。またＩＣはリードレス部品と同じ
面にマウントされるとともに、そのリードの部分が接続
用ランドに半田付けされて接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】回路基板１上にリード
レス部品２とリード付き部品とがそれぞれマウントされ
る場合には、まずリードレス部品２をマウントし、この
リードレス部品２の電極３を接続用ランド４に半田付け
した後に、リード付き部品のリードを回路基板１の穴の
部分を挿通させ、反対側の面でリードを接続用ランドに
半田付けするようにしている。
レス部品２とリード付き部品とがそれぞれマウントされ
る場合には、まずリードレス部品２をマウントし、この
リードレス部品２の電極３を接続用ランド４に半田付け
した後に、リード付き部品のリードを回路基板１の穴の
部分を挿通させ、反対側の面でリードを接続用ランドに
半田付けするようにしている。
【０００４】従ってこのようなリード付き部品の半田付
けの際に、すでにマウントされて接続用ランド４と接続
されているリードレス部品２の電極３の半田５の部分が
熱応力を受ける。このような熱応力によって図８に示す
ような破断６を生じたり、図９に示すようなクラック７
を生ずる。このような破断６やクラック７は何れも半田
付け不良の原因となり、断線や接続不良の原因をなす。
けの際に、すでにマウントされて接続用ランド４と接続
されているリードレス部品２の電極３の半田５の部分が
熱応力を受ける。このような熱応力によって図８に示す
ような破断６を生じたり、図９に示すようなクラック７
を生ずる。このような破断６やクラック７は何れも半田
付け不良の原因となり、断線や接続不良の原因をなす。
【０００５】一方でポータブル型電子機器や移動電話等
に用いられる電子回路装置は、小型化のために小さな回
路基板上にマウントされる。ところが回路基板を小さく
すると、半田ディップの効率が悪くなり、電子回路の製
造の生産性が低下する。そこでこのような小さな回路基
板を用いる電子回路装置については、分割基板を用いる
ようにしており、電子部品をマウントして半田ディップ
を行なった後に切断誘導部に沿って回路基板を分割する
ようにしている。
に用いられる電子回路装置は、小型化のために小さな回
路基板上にマウントされる。ところが回路基板を小さく
すると、半田ディップの効率が悪くなり、電子回路の製
造の生産性が低下する。そこでこのような小さな回路基
板を用いる電子回路装置については、分割基板を用いる
ようにしており、電子部品をマウントして半田ディップ
を行なった後に切断誘導部に沿って回路基板を分割する
ようにしている。
【０００６】このように分割する際に回路基板を弓形に
変形させると、機械的応力が発生し、この応力によって
図８に示すような破断６を半田５に生じたり、あるいは
図９に示すようなクラック７を半田５に生ずることにな
る。従ってこのような回路基板の分割の際にも、半田付
け部に欠陥を生ずることになる。
変形させると、機械的応力が発生し、この応力によって
図８に示すような破断６を半田５に生じたり、あるいは
図９に示すようなクラック７を半田５に生ずることにな
る。従ってこのような回路基板の分割の際にも、半田付
け部に欠陥を生ずることになる。
【０００７】またこのような回路基板から成る電子回路
装置を動作させると、作動電流によって発熱を伴う場合
がある。このような自己発熱が繰返されることによって
半田部分に熱応力を生じ、このような熱応力によっても
図８に示すような破断６を半田５に生じたり、あるいは
図９に示すようなクラック７を半田５に生ずる可能性が
ある。
装置を動作させると、作動電流によって発熱を伴う場合
がある。このような自己発熱が繰返されることによって
半田部分に熱応力を生じ、このような熱応力によっても
図８に示すような破断６を半田５に生じたり、あるいは
図９に示すようなクラック７を半田５に生ずる可能性が
ある。
【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、リードレス部品をマウントした後にリ
ード付き部品をマウントし、そのリードを半田付けする
際における熱応力や、回路基板を分割する際における機
械的応力、あるいはまた電子回路装置の自己発熱による
繰返し熱応力によるリードレス部品の半田付け部分の破
断を防止するようにした電子回路装置を提供することを
目的とするものである。
たものであって、リードレス部品をマウントした後にリ
ード付き部品をマウントし、そのリードを半田付けする
際における熱応力や、回路基板を分割する際における機
械的応力、あるいはまた電子回路装置の自己発熱による
繰返し熱応力によるリードレス部品の半田付け部分の破
断を防止するようにした電子回路装置を提供することを
目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板上に
リードレス部品をマウントするとともに、該リードレス
部品の電極を回路基板上に設けられている接続用ランド
に半田付けするようにした電子回路装置において、前記
接続用ランドと前記接続用ランドから引出されている導
出パターンとの接続部に近接してその側部に応力吸収用
開口を形成したことを特徴とする電子回路装置に関する
ものである。
リードレス部品をマウントするとともに、該リードレス
部品の電極を回路基板上に設けられている接続用ランド
に半田付けするようにした電子回路装置において、前記
接続用ランドと前記接続用ランドから引出されている導
出パターンとの接続部に近接してその側部に応力吸収用
開口を形成したことを特徴とする電子回路装置に関する
ものである。
【００１０】上記応力吸収用開口は、接続用ランドと導
出パターンとの接続部の両側にそれぞれ形成されている
円形孔であってよい。
出パターンとの接続部の両側にそれぞれ形成されている
円形孔であってよい。
【００１１】また上記応力吸収用開口は接続用ランドと
導出パターンとの接続部の両側から接続用ランドの両側
に延びるスリット状の開口であってよい。
導出パターンとの接続部の両側から接続用ランドの両側
に延びるスリット状の開口であってよい。
【００１２】あるいはまた上記応力吸収用開口は、上記
接続用ランドと上記導出パターンとの接続部の両側から
接続用ランドを囲むように形成されている連続するスリ
ット状の開口であってよい。
接続用ランドと上記導出パターンとの接続部の両側から
接続用ランドを囲むように形成されている連続するスリ
ット状の開口であってよい。
【００１３】回路基板は電子部品をマウントした後に切
断誘導部によって分割された分割基板であってよい。
断誘導部によって分割された分割基板であってよい。
【００１４】リードレス部品をマウントした後にリード
付き部品をマウントし、そのリードの部分を半田付けす
る際における熱応力や、回路基板を切断誘導部に沿って
切断する際の機械的応力や、電子回路装置の発熱が繰返
されることによって生ずる熱応力が上記応力吸収用開口
によって吸収され、リードレス部品の電極と接続用ラン
ドとを接続している半田に破断、クラック等を生ずるこ
とがない。
付き部品をマウントし、そのリードの部分を半田付けす
る際における熱応力や、回路基板を切断誘導部に沿って
切断する際の機械的応力や、電子回路装置の発熱が繰返
されることによって生ずる熱応力が上記応力吸収用開口
によって吸収され、リードレス部品の電極と接続用ラン
ドとを接続している半田に破断、クラック等を生ずるこ
とがない。
【００１５】
【実施例】図１〜図３は本発明の一実施の形態に係る電
子回路装置を示すものであって、この電子回路装置は図
１に示すような回路基板１０上に形成されるようになっ
ている。回路基板１０には縦方向および横方向にそれぞ
れスリットが形成されており、これらのスリットによっ
て切断誘導部１１が形成されるようになっている。すな
わち回路基板１０は分割基板であって、切断誘導部１１
に沿って切断することによって、４つの電子回路装置を
同時に製造できるようにしている。
子回路装置を示すものであって、この電子回路装置は図
１に示すような回路基板１０上に形成されるようになっ
ている。回路基板１０には縦方向および横方向にそれぞ
れスリットが形成されており、これらのスリットによっ
て切断誘導部１１が形成されるようになっている。すな
わち回路基板１０は分割基板であって、切断誘導部１１
に沿って切断することによって、４つの電子回路装置を
同時に製造できるようにしている。
【００１６】回路基板１０の切断誘導部１１によって区
画される４つの領域にはそれぞれ等しくリードレス部品
１４と、ＩＣ１５と、リード付き部品１６とがマウント
されるようになっている。これらの部品１４〜１６によ
って、分割された回路基板１０上に所定の電子回路が形
成されることになる。
画される４つの領域にはそれぞれ等しくリードレス部品
１４と、ＩＣ１５と、リード付き部品１６とがマウント
されるようになっている。これらの部品１４〜１６によ
って、分割された回路基板１０上に所定の電子回路が形
成されることになる。
【００１７】とくに回路基板１０の各分割部分にマウン
トされているリードレス部品１４は図２に示すようにそ
の両端にそれぞれ電極１９を備えており、これらの電極
１９が対応する接続用ランド２０と半田２１によって電
気的に接続されるとともに、機械的に固定されている。
なおリードレス部品１４については、接着剤２７によっ
て予めその胴の部分を回路基板１０の所定の位置に接着
して固定するようにしてもよい。
トされているリードレス部品１４は図２に示すようにそ
の両端にそれぞれ電極１９を備えており、これらの電極
１９が対応する接続用ランド２０と半田２１によって電
気的に接続されるとともに、機械的に固定されている。
なおリードレス部品１４については、接着剤２７によっ
て予めその胴の部分を回路基板１０の所定の位置に接着
して固定するようにしてもよい。
【００１８】これに対してリード付き部品１６は、その
リード２２が回路基板１０の貫通孔を挿通するととも
に、回路基板１０上に突出し、回路基板１０の反対側の
面に形成されている接続用ランド２３に半田２４によっ
て接続されるようになっている。
リード２２が回路基板１０の貫通孔を挿通するととも
に、回路基板１０上に突出し、回路基板１０の反対側の
面に形成されている接続用ランド２３に半田２４によっ
て接続されるようになっている。
【００１９】図３に示すように、回路基板１０のリード
レス部品１４のマウント位置であってその電極１９と対
応する部分にはそれぞれ接続用ランド２０が形成されて
いる。そしてこの接続用ランド２０と接続されるように
導出パターン２５が延出されている。
レス部品１４のマウント位置であってその電極１９と対
応する部分にはそれぞれ接続用ランド２０が形成されて
いる。そしてこの接続用ランド２０と接続されるように
導出パターン２５が延出されている。
【００２０】しかも上記導出パターン２５と接続用ラン
ド２０との接続部の両側にはそれぞれ円形孔から成る応
力吸収用開口３１が形成されるようになっている。応力
吸収用開口３１は、リードレス部品１４をマウントして
半田付けした後にリード付き部品１６のリード２２を半
田２４によって接続する際の熱応力を吸収し、あるいは
また切断誘導部１１に沿ってこの回路基板１０を分割す
る際における機械的応力を吸収し、さらには電子回路装
置の自己発熱が繰返されることによる応力を吸収するた
めのものである。
ド２０との接続部の両側にはそれぞれ円形孔から成る応
力吸収用開口３１が形成されるようになっている。応力
吸収用開口３１は、リードレス部品１４をマウントして
半田付けした後にリード付き部品１６のリード２２を半
田２４によって接続する際の熱応力を吸収し、あるいは
また切断誘導部１１に沿ってこの回路基板１０を分割す
る際における機械的応力を吸収し、さらには電子回路装
置の自己発熱が繰返されることによる応力を吸収するた
めのものである。
【００２１】応力吸収用開口は必ずしも図３に示すよう
な円形孔３１である必要はなく、図４に示すように、接
続用ランド２０と導出パターン２５との接続部から接続
用ランド２０の両側に延びるように形成されているスリ
ット状の開口３２であってよい。あるいはまた図５に示
すように、接続用ランド２０と導出パターン２５との接
続部から接続用ランド２０の外側を囲むように形成され
ている連続するスリット状の開口３３であってよい。
な円形孔３１である必要はなく、図４に示すように、接
続用ランド２０と導出パターン２５との接続部から接続
用ランド２０の両側に延びるように形成されているスリ
ット状の開口３２であってよい。あるいはまた図５に示
すように、接続用ランド２０と導出パターン２５との接
続部から接続用ランド２０の外側を囲むように形成され
ている連続するスリット状の開口３３であってよい。
【００２２】このような応力吸収用開口３１、３２、３
３を少なくとも接続用ランド２０と導出パターン２５と
の接続部の両側に近接するように設けることによって、
回路基板１０上にリードレス部品１４をマウントして半
田付けした後に、リード付き部品１６をマウントし、そ
のリード２２を接続用パターン２３に半田付けした場合
に、発生する熱応力を上記応力吸収用開口３１、３２、
３３でそれぞれ吸収することが可能になる。従って図７
に示すように、リードレス部品１４の電極１９と接続用
ランド２０とを接続して固定している半田２１に破断や
クラックが生ずることがなく、半田付けの信頼性が大幅
に改善されることになる。
３を少なくとも接続用ランド２０と導出パターン２５と
の接続部の両側に近接するように設けることによって、
回路基板１０上にリードレス部品１４をマウントして半
田付けした後に、リード付き部品１６をマウントし、そ
のリード２２を接続用パターン２３に半田付けした場合
に、発生する熱応力を上記応力吸収用開口３１、３２、
３３でそれぞれ吸収することが可能になる。従って図７
に示すように、リードレス部品１４の電極１９と接続用
ランド２０とを接続して固定している半田２１に破断や
クラックが生ずることがなく、半田付けの信頼性が大幅
に改善されることになる。
【００２３】また回路基板１０は図１に示すように、ス
リットから成る切断誘導部１１を備えており、このスリ
ット１１によって複数個、例えば４個に分割されるよう
になっている。分割する際には図６において鎖線で示す
ように基板１０を弓形に変形させる。ところがこのよう
な変形がリードレス部品１４のマウント位置において
は、その接続用ランド２０と導出パターン２５との接続
部の近傍に形成されている応力吸収用開口３１、３２、
３３によって吸収され、このために機械的応力がリード
レス部品１４のマウント位置に及ばない。従って分割す
る際における機械的応力によって電極１９と接続用ラン
ド２０とを接続している半田２１が破断したりクラック
を生じたりすることがない。
リットから成る切断誘導部１１を備えており、このスリ
ット１１によって複数個、例えば４個に分割されるよう
になっている。分割する際には図６において鎖線で示す
ように基板１０を弓形に変形させる。ところがこのよう
な変形がリードレス部品１４のマウント位置において
は、その接続用ランド２０と導出パターン２５との接続
部の近傍に形成されている応力吸収用開口３１、３２、
３３によって吸収され、このために機械的応力がリード
レス部品１４のマウント位置に及ばない。従って分割す
る際における機械的応力によって電極１９と接続用ラン
ド２０とを接続している半田２１が破断したりクラック
を生じたりすることがない。
【００２４】またこのような回路基板１０から構成され
る電子回路装置は、このような装置がおかれる環境や、
動作することによる作動電流に伴う自己発熱等によっ
て、回路基板自体が様々な温度環境におかれることにな
る。そしてこのような温度変化が繰返されることによっ
て半田付け部分に熱応力が発生する。このような熱応力
が上記応力吸収用開口３１、３２、３３でそれぞれ吸収
される。従っておかれる環境条件や作動電流に伴う自己
発熱等による熱応力によって、電極１９と接続用ランド
２０とを接続している半田２１が破断したりクラックを
生じたりすることが防止される。
る電子回路装置は、このような装置がおかれる環境や、
動作することによる作動電流に伴う自己発熱等によっ
て、回路基板自体が様々な温度環境におかれることにな
る。そしてこのような温度変化が繰返されることによっ
て半田付け部分に熱応力が発生する。このような熱応力
が上記応力吸収用開口３１、３２、３３でそれぞれ吸収
される。従っておかれる環境条件や作動電流に伴う自己
発熱等による熱応力によって、電極１９と接続用ランド
２０とを接続している半田２１が破断したりクラックを
生じたりすることが防止される。
【００２５】このように本実施の形態においては、回路
基板１０を作成する際の金型データに、応力吸収用開口
３１、３２、３３の形状データを付加するだけで、他に
新しい設備や手法を付加することなく、応力吸収用開口
３１〜３３によって上述のような熱応力や機械的応力を
吸収することが可能になる。このような応力吸収用開口
３１〜３３によって、リードレス部品１４の電極１９の
半田付け部分に加わる応力が軽減され、半田２１の欠陥
の発生や進行を従来よりも遅くすることが可能になり、
半田付け部の寿命を延ばすことが可能になる。
基板１０を作成する際の金型データに、応力吸収用開口
３１、３２、３３の形状データを付加するだけで、他に
新しい設備や手法を付加することなく、応力吸収用開口
３１〜３３によって上述のような熱応力や機械的応力を
吸収することが可能になる。このような応力吸収用開口
３１〜３３によって、リードレス部品１４の電極１９の
半田付け部分に加わる応力が軽減され、半田２１の欠陥
の発生や進行を従来よりも遅くすることが可能になり、
半田付け部の寿命を延ばすことが可能になる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板上にリ
ードレス部品をマウントするとともに、該リードレス部
品の電極を回路基板上に設けられている接続用ランドに
半田付けするようにした電子回路装置において、接続用
ランドと接続用ランドから引出されている導出パターン
との接続部に近接してその側部に応力吸収用開口を形成
したものである。
ードレス部品をマウントするとともに、該リードレス部
品の電極を回路基板上に設けられている接続用ランドに
半田付けするようにした電子回路装置において、接続用
ランドと接続用ランドから引出されている導出パターン
との接続部に近接してその側部に応力吸収用開口を形成
したものである。
【００２７】従って本発明によれば、上記応力吸収用開
口によってリードレス部品の電極を接続用ランドに半田
付けしている半田を熱応力や機械的応力から保護するこ
とが可能になり、これによって該半田が破断することが
なく、半田付けの信頼性を大幅に向上させることが可能
になる。
口によってリードレス部品の電極を接続用ランドに半田
付けしている半田を熱応力や機械的応力から保護するこ
とが可能になり、これによって該半田が破断することが
なく、半田付けの信頼性を大幅に向上させることが可能
になる。
【００２８】応力吸収用開口を接続用ランドと導出パタ
ーンとの接続部の両側にそれぞれ形成されている円形孔
から構成した場合には、この円形孔によって熱応力や機
械的応力を吸収することが可能になる。
ーンとの接続部の両側にそれぞれ形成されている円形孔
から構成した場合には、この円形孔によって熱応力や機
械的応力を吸収することが可能になる。
【００２９】応力吸収用開口を接続用ランドと導出パタ
ーンとの接続部の両側から接続用ランドの両側に延びる
スリット状の開口から構成した場合には、このようなス
リット状の開口によって熱応力や機械的応力を吸収でき
るようになる。
ーンとの接続部の両側から接続用ランドの両側に延びる
スリット状の開口から構成した場合には、このようなス
リット状の開口によって熱応力や機械的応力を吸収でき
るようになる。
【００３０】応力吸収用開口を接続用ランドと導出パタ
ーンとの接続部の両側から接続用ランドを囲むように形
成されている連続するスリット状の開口から構成した場
合には、このような連続するスリット状の開口によって
熱応力や機械的応力を吸収することが可能になる。
ーンとの接続部の両側から接続用ランドを囲むように形
成されている連続するスリット状の開口から構成した場
合には、このような連続するスリット状の開口によって
熱応力や機械的応力を吸収することが可能になる。
【００３１】回路基板が電子部品をマウントした後に切
断誘導部に沿って分割された分割基板である場合には、
とくに切断誘導部に沿って分割する際における機械的応
力が上記応力吸収用開口で吸収されることになり、分割
に伴う半田の不良の発生を防止できるようになる。
断誘導部に沿って分割された分割基板である場合には、
とくに切断誘導部に沿って分割する際における機械的応
力が上記応力吸収用開口で吸収されることになり、分割
に伴う半田の不良の発生を防止できるようになる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置を構成す
る回路基板の平面図である。
る回路基板の平面図である。
【図２】同要部拡大断面図である。
【図３】同要部拡大平面図である。
【図４】変形例の応力吸収用開口を示す回路基板の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図５】別の変形例の応力吸収用開口を示す回路基板の
要部拡大平面図である。
要部拡大平面図である。
【図６】回路基板の分割動作を示す側面図である。
【図７】半田付け部分を示す要部拡大断面図である。
【図８】従来の電子回路装置の半田付け部分を示す要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図９】従来の電子回路装置の半田付け部分を示す要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
１０ 回路基板 １１ 切断誘導部 １４ リードレス部品 １５ ＩＣ １６ リード付き部品 １９ 電極 ２０ 接続用ランド ２１ 半田 ２２ リード ２３ 接続用ランド ２４ 半田 ２５ 導出パターン ２７ 接着剤 ３１ 応力吸収用開口（円形孔） ３２ 応力吸収用開口（スリット状の開口） ３３ 応力吸収用開口（スリット状の開口）
Claims (5)
- 【請求項１】回路基板上にリードレス部品をマウントす
るとともに、該リードレス部品の電極を回路基板上に設
けられている接続用ランドに半田付けするようにした電
子回路装置において、 前記接続用ランドと前記接続用ランドから引出されてい
る導出パターンとの接続部に近接してその側部に応力吸
収用開口を形成したことを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】前記応力吸収用開口が前記接続用ランドと
前記導出パターンとの接続部の両側にそれぞれ形成され
ている円形孔であることを特徴とする請求項１に記載の
電子回路装置。 - 【請求項３】前記応力吸収用開口が前記接続用ランドと
前記導出パターンとの接続部の両側から前記接続用ラン
ドの両側に延びるスリット状の開口であることを特徴と
する請求項１に記載の電子回路装置。 - 【請求項４】前記応力吸収用開口が前記接続用ランドと
前記導出パターンとの接続部の両側から前記接続用ラン
ドを囲むように形成されている連続するスリット状の開
口であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装
置。 - 【請求項５】前記回路基板が電子部品をマウントした後
に切断誘導部に沿って分割された分割基板であることを
特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7297398A JPH098444A (ja) | 1995-04-20 | 1995-10-20 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11913295 | 1995-04-20 | ||
| JP7-119132 | 1995-04-20 | ||
| JP7297398A JPH098444A (ja) | 1995-04-20 | 1995-10-20 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098444A true JPH098444A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=26456924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7297398A Pending JPH098444A (ja) | 1995-04-20 | 1995-10-20 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098444A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164560A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
| WO2013168357A1 (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | 富士電機機器制御株式会社 | 表面実装基板 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| DE112017000818T5 (de) | 2016-03-24 | 2018-10-25 | Sanden Automotive Components Corporation | Elektronische Schaltvorrichtung und damit ausgestatteter wechselrichterintegrierter elektrischer Kompressor |
| JP2019087592A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | Tdk株式会社 | コンデンサモジュール、共振器、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、ワイヤレス電力伝送システム |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP7297398A patent/JPH098444A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164560A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
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| JP2013239470A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 表面実装基板 |
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| DE112017000818B4 (de) | 2016-03-24 | 2025-02-06 | Sanden Corporation | Elektronische Schaltvorrichtung und damit ausgestatteter wechselrichterintegrierter elektrischer Kompressor |
| JP2019087592A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | Tdk株式会社 | コンデンサモジュール、共振器、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、ワイヤレス電力伝送システム |
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