JPS60201692A - 配線回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は所定回路を構成するための導線パターンを設け
た配線基板（以下、基板と称す）へ抵抗素子、容量素子
および外部他回路との接続を行なう配線コード等を取付
ける配線回路装置に関するものである。

従来各種の電気式計器駆動回路等として用いられる基板
は実開昭５８−１７５’６’５８号に開示されているが
ごとくその片面に所定の導電パターン、抵抗体などを印
刷配置し、他面に抵抗素子、コンデンサ、ダイオードな
どの電子部品を配置し、これら電子部品のリード線を基
板の貫通孔に挿通しリード線を前記導電パターンに半田
付けして製作されている。

ところで、上記印刷配置されている導電パターンは厚さ
が数ミクロン程度の薄い銅箔などから形成されているた
め、耐熱性に劣り、電子部品のリード線を半田付けする
場合、半田ゴテを長く直接導電パターンに接触させると
その部分の銅箔などが熱により剥れてしまうことがある
。

又、回路装置の小形化に伴なって基板も小形化されると
電子部品の装着密度が増加し、しかも導電パターンの引
き廻し密度も増加するため、基板上での半田付は箇所が
極めて接近し、よって作業が難しくなると共に、隣接す
る半田と接触して短絡が生ずるなどアートワーク上の問
題もあった。

又、ハイブリツ）ＩＣ用の基板としては強度的に優れて
いるアルミナ基板が用いられ、この種基板への電子部品
などの装着は特開昭５７−８０７９１号に開示されてい
る。しかし、基板の放熱性が良いことから、印刷された
導電パターンと電子部品のリード線との半田付けの除熱
を長く加えなければならないので、導電パターンが傷み
やすくかつ半田作業に時間を要し能率が悪いと言う問題
もあった。

本発明は上記事情に基づいてなされたもので、基板上の
導電パターンと電子部品のリード線などとの半田付けを
容易にかつ確実に行なう配線回路装置を提供することを
目的とするものである。

上記目的を達成するための本発明の概要は導電パターン
を銅箔等で印刷配置した基板に電子部品を半田付けによ
り配装する配線回路装置において、チップ端子を所望の
導電パターンに接するように前記基板に挟着させ、この
チップ端子は一端を橋絡して複数に分割された端子を有
し、これらの端子に前記電子部品等を半田付けするよう
にしたものである。

以下、添付図面に基づいて本発明の一実施例を詳述する
。

第１図（５）（ハ）は本発明の配線回路装置に用いられ
るチップ端子の平面図及び側面図を示す。

同図において、チップ端子１は熱伝導率が高くすなわち
半田付性が良くかつ導電性のある真鍮などの薄い金属片
で形成され、間隔を有して対向する両側板２によって基
板３に挟着可能とし、この両側板−２の中央には縦方向
′のスリット４によって分割された２個の端子５を形成
し、端子５の先端は外方へのテーパ一部６を形成してい
る。尚、両側板２に２本のスリット４を形成すれば端子
５は３個になり、この端子５の数は限定゛されない。チ
ップ端子１は第２図（Ａ）■に示すように基板３の周縁
部に固定されるもので、例えば１本の導電パターン１７
・に端子５の１個を合わせてチップ端子１を基板３には
め込み、必要に応じてチップ端子１の端子５と導電パタ
ーン７とを半田８にて接続固定されている。そして他の
端子５にはダイオード、コンデンサ等の電子部品９のリ
ード線１０が半田１１にて付けられている。

以上のように構成される本発明の作用及び効果について
詳述する。

先ず第一３図（５）において、導電パターン７Ａと７Ｂ
との間に電子部品９を挿入接続する場合、第１のチップ
端子１人の１つの端子５Ａを導電パターン７Ａに、また
第２のチップ端子１Ｂの１つの端子５Ｂを導電パターン
７Ｂにそれぞれ接するように第１及び第２のチップ端子
ＩＡ。

１Ｂを基板３に挟着する。そして、端子５Ａ及び５Ｂ上
に電子部品９のリード＠１０を半田１１にて接続する。

半田付けは半田付性の良いチップ端子１上で行なわれる
ため、速くかつ確実になされ、直接導電パターン７Ａ、
７Ｂ上で半田付けをしないため、熱により銅箔などが剥
れる虞れがなく半田付けの信頼性が向上する。

また、第３図０に示すように、チップ端子１は２個以上
の端子５を有しているので、１つの導電パターン７に複
数の電子部品９や配線コード１２などを接続する場合、
１個の端子５に電子部品９や配線コード１２のリード線
１０を各々半田１１にて接続できる。この際端子５間に
はスリット４が形成されているので隣接する端、子５の
半田１１が溶着し合うことがなくなると共に、このスリ
ット４は一方の端子５への半田付けの際、他端子５に接
続している電子部品９への熱による影響を軽減している
。このようにして半田付けされた電子部品９は適宜基板
３上に折り曲げられる。そして、基板３の同一面上に導
電パターン７及び電子部品９などが設けられているため
、配線回路基板の検査作業が容易になる。又、基板゛３
の加工時９こ電子部品９のリード線１０を挿入する貫通
孔を穴ける必要がなくなる。

このように本発明によれば、導電パターンに複数の端子
を有するチップ端子を接続させて、し これらの端子に電子部品などを半田付けて所定△ の電気回路を構成するものであるため、直接導電パター
ンに半田付けするものでなく電子部品配装作業が゛容易
でかつ確実になり、導電パターンを傷めることを抑止で
きる。

以上詳述したように本発明によれば導電パターンを銅箔
等で印刷配置した基板に電子部品等を半田付けにより配
装する配線回路装置において、チップ端子を所望の導電
パターンに接するように前記基板に挟着させ、このチッ
プ端子は一端を橋絡して複数に分割された端子を有し、
これらの端子に前記電子部品等を半田付けするようにな
したことにより基板上の導電パターンと電子部品などの
リード線との半田付けを容易にかつ確実に行なう配線回
路装置を提供でき、基板の品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（４）は本発明の一実施例の配線回路装置の平面
図、同図■は同断面図、第２図・囚は同上装置Ｑ使用状
態を示す平面図、同図の）は同断面図、第３図（５）は
同上装置の使用状態を示す平面図、同図■は他の使用状
態を示す平面図である０１・・チップ端子　３・・基板
　４・・スリット　５・・端子　７・・導電パターン ９・・電子部品　１１・・半田 特許出願人　日本精機株式会社 １１１図 （Ｂ） 第２図 （Ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電パターンを銅箔等で印刷配置した基板に電子部品等
   を半田付けにより配装する配線回路装置において、チッ
   プ端子を所望の導電パターンに接するように前記基板に
   挟着させ、このチップ端子は一端−を橋絡して複数に分
   割された端子を有し、これらの端子に前記電子部品等を
   半田付けするようにしたことを特徴とする配線回路装置
   。