JPH098445A - Flux coating device - Google Patents
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- JPH098445A JPH098445A JP14754795A JP14754795A JPH098445A JP H098445 A JPH098445 A JP H098445A JP 14754795 A JP14754795 A JP 14754795A JP 14754795 A JP14754795 A JP 14754795A JP H098445 A JPH098445 A JP H098445A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はフラックス塗布装置に関
し、特に、プリント配線基板の所定の箇所にフラックス
を塗布するフラックス塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux applying apparatus, and more particularly to a flux applying apparatus for applying a flux to a predetermined portion of a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線基板上に配置する実
装部品等を半田付けする場合、半田付けの前工程として
取り付ける箇所にフラックスの塗布を行うが、量産機種
等に搭載されるプリント配線基板においては、フラック
スの塗布作業を能率よく行うためにフラックス塗布装置
が用いられている。2. Description of the Related Art In general, when soldering mounted components or the like arranged on a printed wiring board, a flux is applied to a portion to be attached as a pre-process of soldering. However, in a printed wiring board mounted on a mass-produced model, etc. A flux coating device is used to efficiently perform a flux coating operation.
【０００３】従来、この種のフラックス塗布装置は、図
２に示すように、フラックスを入れるフラックスタンク
６ａと、フラックスタンク６内に設られた発泡管９とで
構成される発泡式フラックス塗布装置と、図３に示すよ
うに、フラックスタンク６ｂとスプレーノズル７とで構
成されるスプレー式フラックス塗布装置とがある。Conventionally, as shown in FIG. 2, this type of flux coating apparatus includes a foaming type flux coating apparatus including a flux tank 6a for storing a flux and a foaming tube 9 provided in the flux tank 6. As shown in FIG. 3, there is a spray-type flux coating device including a flux tank 6b and a spray nozzle 7.
【０００４】図２に示す発泡式フラックス塗布装置は、
フラックス２を入れたフラックスタンク６ａ内に発泡管
９が配設されている。発泡管９は管の周囲に無数の小さ
な穴を設けたものであって、この発泡管９にポンプ（図
示せず）で空気を圧送することによりフラックスタンク
６ａ内のフラックス２ａを発泡させる。これにより、発
泡したフラックス２ａは飛沫となって飛散し、近傍に配
置したプリント配線基板１上に塗布することができる。[0004] The foaming type flux coating apparatus shown in FIG.
A foam tube 9 is provided in a flux tank 6a containing the flux 2. The foam tube 9 is provided with innumerable small holes around the tube, and air is pumped to the foam tube 9 by a pump (not shown) to foam the flux 2a in the flux tank 6a. As a result, the foamed flux 2a is scattered as droplets, and can be applied to the printed wiring board 1 disposed in the vicinity.
【０００５】一方、図３に示すスプレー式フラックス塗
布装置は、いわゆるスプレーガンによる塗布方式であっ
て、フラックスタンク６ｂから供給されるフラックス２
ｂをスプレーノズル７により粒状に噴出させ、プリント
配線基板１上に吹きつけることにより塗布するものであ
る。また、その際に飛散したフラックス２ｂはプリント
配線基板１の後方に設けたフード８に吸い込まれて回収
される。[0005] On the other hand, the spray type flux coating device shown in FIG. 3 is a coating method using a so-called spray gun, and a flux 2 supplied from a flux tank 6b.
b is ejected in a granular form by a spray nozzle 7 and sprayed onto the printed wiring board 1 to apply the composition. Further, the flux 2b scattered at that time is sucked and collected by the hood 8 provided behind the printed wiring board 1.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフラッ
クス塗布装置では、前者の場合、プリント配線基板の全
面に塗布されるため半田付けには不必要な部分にまでも
塗布されるため、フラックスが無駄に消費される。ま
た、プリント配線基板の電気検査の際の試験用端子にも
フラックスが付着するため、半田付け後にプリント配線
基板を洗浄しない場合には、コネクタ等の端子部に導通
不良が発生するということがあった。In the above-mentioned conventional flux coating apparatus, in the former case, the flux is applied to the entire surface of the printed wiring board, so that it is also applied to portions unnecessary for soldering. It is wasted. In addition, since the flux also adheres to the test terminals at the time of electrical inspection of the printed wiring board, if the printed wiring board is not cleaned after soldering, a conduction failure may occur in the terminals of the connector and the like. Was.
【０００７】一方、後者の場合は、プリント配線基板の
スルーホール内に粒状のフラックスが塗布されにくく、
半田付不良が発生しやすくなる。また、不必要な粒状の
フラックスがプリント配線基板周囲に飛散するため、前
者と同様に、フラックスが端子部に付着して接触不良に
なり易いという欠点があった。On the other hand, in the latter case, it is difficult to apply a granular flux in the through holes of the printed wiring board.
Soldering defects are likely to occur. In addition, since unnecessary granular flux is scattered around the printed wiring board, there is a defect that the flux is easily attached to the terminal portion to cause a contact failure similarly to the former.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
基板上の任意の位置にフラックスを塗布するフラックス
塗布装置であって、前記フラックスを粒状に噴射させる
ノズルと、このノズルから噴射した前記粒状のフラック
スを帯電させる帯電電極と、対向する電極間に電圧を印
加し前記帯電したフラックスを所定の方向に偏向させる
偏向電極とを備えることを特徴とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is a flux applying apparatus for applying a flux to an arbitrary position on a printed wiring board, the nozzle for ejecting the flux in a granular form, and the granular form ejected from the nozzle. And a deflecting electrode for applying a voltage between the opposing electrodes to deflect the charged flux in a predetermined direction.
【０００９】また、前記偏向電極が、電流を流して磁界
を発生させる偏向ヨークであり、前記帯電したフラック
スを所定の方向に偏向させるようにしてもよい。Further, the deflection electrode may be a deflection yoke for generating a magnetic field by passing a current, and may deflect the charged flux in a predetermined direction.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１１】図１は、本発明の一実施例のフラックス塗
布装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a flux coating apparatus according to one embodiment of the present invention.
【００１２】本発明のフラックス塗布装置は、図１に示
すように、フラックス２を入れるフラックスタンク６
と、ポンプ（図示せず）によりフラックス２を粒状に噴
射させる噴射ノズル５と、噴射された粒状のフラックス
２を帯電させる帯電電極４と、帯電したフラックス２に
対して両側から対向するように設けられ、フラックス２
の噴射方向を偏向させる偏向電極３ａ，３ｂとを含んで
構成される。As shown in FIG. 1, a flux coating device according to the present invention comprises a flux tank 6 for storing a flux 2.
An injection nozzle 5 for injecting the flux 2 in a granular form by a pump (not shown); a charging electrode 4 for charging the injected granular flux 2; and a charging electrode 4 provided to face the charged flux 2 from both sides. And flux 2
And deflecting electrodes 3a and 3b for deflecting the jetting direction of the laser beam.
【００１３】次に、このように構成された本実施例の動
作について説明する。Next, the operation of the embodiment constructed as described above will be described.
【００１４】本発明のフラックス塗布装置は、プリント
配線基板１にフラックス２を塗布するに際して、まず、
フラックスタンク６内のフラックス２は噴射ノズル５に
供給され、ポンプにより加圧されて噴射ノズル５の先端
から粒状となって噴射される。噴射されたフラックス２
は帯電電極４の近傍を通過する際に帯電する。そして、
さらに偏向電極３ａ，３ｂの間を通過する。このとき、
偏向電極３ａ，３ｂには高電圧が印加され静電界が発生
している。これにより、帯電した粒状のフラックス２を
偏向する。すなわち噴射されたフラックス２を方向制御
が可能となり、プリント配線基板１の必要な箇所にフラ
ックス２を塗布することができる。When applying the flux 2 to the printed wiring board 1, the flux applying apparatus of the present invention first
The flux 2 in the flux tank 6 is supplied to the injection nozzle 5, is pressurized by a pump, and is injected in a granular form from the tip of the injection nozzle 5. Injected flux 2
Is charged when passing near the charging electrode 4. And
Further, it passes between the deflection electrodes 3a and 3b. At this time,
A high voltage is applied to the deflection electrodes 3a and 3b to generate an electrostatic field. Thereby, the charged granular flux 2 is deflected. That is, the direction of the injected flux 2 can be controlled, and the flux 2 can be applied to a required portion of the printed wiring board 1.
【００１５】また、本発明のフラックス塗布装置は、フ
ラックスの塗布時間を制御することも可能であり、従っ
て、プリント配線基板１の指定箇所にフラックス２を所
定量だけ塗布することができる。Further, the flux application apparatus of the present invention can control the application time of the flux. Therefore, the flux 2 can be applied to a designated portion of the printed wiring board 1 by a predetermined amount.
【００１６】なお、本発明のフラックス塗布装置では、
フラックスの方向制御として偏向電極による静電界を利
用しているが、この偏向電極３ａ，３ｂに代えて、偏向
ヨーク（コイル）を用い、この偏向ヨークに電流を流し
て磁界を発生させ、帯電したフラックスを所定の方向に
偏向させるようにしても同様の結果が得られる。In the flux coating apparatus of the present invention,
The static electric field generated by the deflecting electrodes is used to control the direction of the flux. Instead of the deflecting electrodes 3a and 3b, a deflecting yoke (coil) is used. Similar results can be obtained by deflecting the flux in a predetermined direction.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線基板へ塗布されるフラックスの位置と塗布量を制御
可能としたため、プリント配線基板の半田付けに必要な
部分にのみにフラックスを塗布することができ、例え
ば、プリント配線基板のスルーホール内にもフラックス
を塗布できる。As described above, according to the present invention, since the position and the amount of the flux applied to the printed wiring board can be controlled, the flux is applied only to the portion necessary for soldering the printed wiring board. For example, a flux can be applied to the inside of a through hole of a printed wiring board.
【００１８】従って、フラックスが無駄になることはな
く、しかも、プリント配線基板に設けられている試験用
端子にフラックスが塗布されることはない。このため、
フラックス使用量の削減、スルーホール半田付不良の削
減、およびプリント配線基板の実装部品に対するフラッ
クス付着を回避できるという効果がある。Therefore, the flux is not wasted, and the flux is not applied to the test terminals provided on the printed wiring board. For this reason,
This has the effect of reducing the amount of used flux, reducing the number of defective through-hole soldering, and avoiding the attachment of flux to the components mounted on the printed wiring board.
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来例を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a conventional example.
【図３】従来の別の例を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing another example of the related art.
１ プリント配線基板 ２，２ａ，２ｂ フラックス ３ａ，３ｂ 偏向電極 ４ 帯電電極 ５ 噴射ノズル ６，６ａ，６ｂ フラックスタンク ７ スプレーノズル ８ フード ９ 発泡管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2, 2a, 2b Flux 3a, 3b Deflection electrode 4 Charging electrode 5 Injection nozzle 6, 6a, 6b Flux tank 7 Spray nozzle 8 Food 9 Foam tube
Claims (2)
ックスを塗布するフラックス塗布装置であって、前記フ
ラックスを粒状に噴射させるノズルと、このノズルから
噴射した前記粒状のフラックスを帯電させる帯電電極
と、対向する電極間に電圧を印加し前記帯電したフラッ
クスを所定の方向に偏向させる偏向電極とを備えること
を特徴とするフラックス塗布装置。1. A flux applicator for applying a flux to an arbitrary position on a printed wiring board, comprising a nozzle for ejecting the flux in a granular form, and a charging electrode for charging the granular flux ejected from the nozzle. And a deflection electrode for applying a voltage between the opposing electrodes to deflect the charged flux in a predetermined direction.
生させる偏向ヨークであり、前記帯電したフラックスを
所定の方向に偏向させることを特徴とする請求項１記載
のフラックス塗布装置。2. The flux coating apparatus according to claim 1, wherein the deflection electrode is a deflection yoke for generating a magnetic field by flowing a current, and deflects the charged flux in a predetermined direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7147547A JP2656757B2 (en) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | Flux coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7147547A JP2656757B2 (en) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | Flux coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098445A true JPH098445A (en) | 1997-01-10 |
| JP2656757B2 JP2656757B2 (en) | 1997-09-24 |
Family
ID=15432796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7147547A Expired - Fee Related JP2656757B2 (en) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | Flux coating device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656757B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248564A (en) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Yasuo Okubo | Flux liquid ionization device and flux coating device for flux coating device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484665A (en) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Sanden Corp | Brazing method |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP7147547A patent/JP2656757B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484665A (en) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Sanden Corp | Brazing method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248564A (en) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Yasuo Okubo | Flux liquid ionization device and flux coating device for flux coating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2656757B2 (en) | 1997-09-24 |
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