JPH098445A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
- Publication number
- JPH098445A JPH098445A JP14754795A JP14754795A JPH098445A JP H098445 A JPH098445 A JP H098445A JP 14754795 A JP14754795 A JP 14754795A JP 14754795 A JP14754795 A JP 14754795A JP H098445 A JPH098445 A JP H098445A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- wiring board
- electrodes
- nozzle
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けに際して、プリント配線基板の必要
な箇所のみに必要な量のフラックスを塗布する。 【構成】 フラックス２を粒状に噴射させる噴射ノズル
７と、これから噴射した粒状のフラックス２を帯電させ
る帯電電極４と、対向する電極間に電圧を印加し帯電し
たフラックス２を所定の方向に偏向させる偏向電極３
ａ，３ｂとを備え、噴射ノズル５から噴射したフラック
ス２は帯電電極４により帯電され、偏向電極３ａ，３ｂ
が発生する静電界によりフラックス２を偏向させて方向
制御を行い、フラックス２をプリント配線基板１の必要
な箇所に塗布できる。また、プリント配線基板１上の所
定の箇所にフラックスを塗布すると同時に、塗布時間も
制御可能である。これにより、フラックス使用量の削
減、スルーホール半田付不良の削減、プリント配線基板
に実装される部品へのフラックス付着を回避できる。
な箇所のみに必要な量のフラックスを塗布する。 【構成】 フラックス２を粒状に噴射させる噴射ノズル
７と、これから噴射した粒状のフラックス２を帯電させ
る帯電電極４と、対向する電極間に電圧を印加し帯電し
たフラックス２を所定の方向に偏向させる偏向電極３
ａ，３ｂとを備え、噴射ノズル５から噴射したフラック
ス２は帯電電極４により帯電され、偏向電極３ａ，３ｂ
が発生する静電界によりフラックス２を偏向させて方向
制御を行い、フラックス２をプリント配線基板１の必要
な箇所に塗布できる。また、プリント配線基板１上の所
定の箇所にフラックスを塗布すると同時に、塗布時間も
制御可能である。これにより、フラックス使用量の削
減、スルーホール半田付不良の削減、プリント配線基板
に実装される部品へのフラックス付着を回避できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラックス塗布装置に関
し、特に、プリント配線基板の所定の箇所にフラックス
を塗布するフラックス塗布装置に関する。
し、特に、プリント配線基板の所定の箇所にフラックス
を塗布するフラックス塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線基板上に配置する実
装部品等を半田付けする場合、半田付けの前工程として
取り付ける箇所にフラックスの塗布を行うが、量産機種
等に搭載されるプリント配線基板においては、フラック
スの塗布作業を能率よく行うためにフラックス塗布装置
が用いられている。
装部品等を半田付けする場合、半田付けの前工程として
取り付ける箇所にフラックスの塗布を行うが、量産機種
等に搭載されるプリント配線基板においては、フラック
スの塗布作業を能率よく行うためにフラックス塗布装置
が用いられている。
【０００３】従来、この種のフラックス塗布装置は、図
２に示すように、フラックスを入れるフラックスタンク
６ａと、フラックスタンク６内に設られた発泡管９とで
構成される発泡式フラックス塗布装置と、図３に示すよ
うに、フラックスタンク６ｂとスプレーノズル７とで構
成されるスプレー式フラックス塗布装置とがある。
２に示すように、フラックスを入れるフラックスタンク
６ａと、フラックスタンク６内に設られた発泡管９とで
構成される発泡式フラックス塗布装置と、図３に示すよ
うに、フラックスタンク６ｂとスプレーノズル７とで構
成されるスプレー式フラックス塗布装置とがある。
【０００４】図２に示す発泡式フラックス塗布装置は、
フラックス２を入れたフラックスタンク６ａ内に発泡管
９が配設されている。発泡管９は管の周囲に無数の小さ
な穴を設けたものであって、この発泡管９にポンプ（図
示せず）で空気を圧送することによりフラックスタンク
６ａ内のフラックス２ａを発泡させる。これにより、発
泡したフラックス２ａは飛沫となって飛散し、近傍に配
置したプリント配線基板１上に塗布することができる。
フラックス２を入れたフラックスタンク６ａ内に発泡管
９が配設されている。発泡管９は管の周囲に無数の小さ
な穴を設けたものであって、この発泡管９にポンプ（図
示せず）で空気を圧送することによりフラックスタンク
６ａ内のフラックス２ａを発泡させる。これにより、発
泡したフラックス２ａは飛沫となって飛散し、近傍に配
置したプリント配線基板１上に塗布することができる。
【０００５】一方、図３に示すスプレー式フラックス塗
布装置は、いわゆるスプレーガンによる塗布方式であっ
て、フラックスタンク６ｂから供給されるフラックス２
ｂをスプレーノズル７により粒状に噴出させ、プリント
配線基板１上に吹きつけることにより塗布するものであ
る。また、その際に飛散したフラックス２ｂはプリント
配線基板１の後方に設けたフード８に吸い込まれて回収
される。
布装置は、いわゆるスプレーガンによる塗布方式であっ
て、フラックスタンク６ｂから供給されるフラックス２
ｂをスプレーノズル７により粒状に噴出させ、プリント
配線基板１上に吹きつけることにより塗布するものであ
る。また、その際に飛散したフラックス２ｂはプリント
配線基板１の後方に設けたフード８に吸い込まれて回収
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフラッ
クス塗布装置では、前者の場合、プリント配線基板の全
面に塗布されるため半田付けには不必要な部分にまでも
塗布されるため、フラックスが無駄に消費される。ま
た、プリント配線基板の電気検査の際の試験用端子にも
フラックスが付着するため、半田付け後にプリント配線
基板を洗浄しない場合には、コネクタ等の端子部に導通
不良が発生するということがあった。
クス塗布装置では、前者の場合、プリント配線基板の全
面に塗布されるため半田付けには不必要な部分にまでも
塗布されるため、フラックスが無駄に消費される。ま
た、プリント配線基板の電気検査の際の試験用端子にも
フラックスが付着するため、半田付け後にプリント配線
基板を洗浄しない場合には、コネクタ等の端子部に導通
不良が発生するということがあった。
【０００７】一方、後者の場合は、プリント配線基板の
スルーホール内に粒状のフラックスが塗布されにくく、
半田付不良が発生しやすくなる。また、不必要な粒状の
フラックスがプリント配線基板周囲に飛散するため、前
者と同様に、フラックスが端子部に付着して接触不良に
なり易いという欠点があった。
スルーホール内に粒状のフラックスが塗布されにくく、
半田付不良が発生しやすくなる。また、不必要な粒状の
フラックスがプリント配線基板周囲に飛散するため、前
者と同様に、フラックスが端子部に付着して接触不良に
なり易いという欠点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
基板上の任意の位置にフラックスを塗布するフラックス
塗布装置であって、前記フラックスを粒状に噴射させる
ノズルと、このノズルから噴射した前記粒状のフラック
スを帯電させる帯電電極と、対向する電極間に電圧を印
加し前記帯電したフラックスを所定の方向に偏向させる
偏向電極とを備えることを特徴とする。
基板上の任意の位置にフラックスを塗布するフラックス
塗布装置であって、前記フラックスを粒状に噴射させる
ノズルと、このノズルから噴射した前記粒状のフラック
スを帯電させる帯電電極と、対向する電極間に電圧を印
加し前記帯電したフラックスを所定の方向に偏向させる
偏向電極とを備えることを特徴とする。
【０００９】また、前記偏向電極が、電流を流して磁界
を発生させる偏向ヨークであり、前記帯電したフラック
スを所定の方向に偏向させるようにしてもよい。
を発生させる偏向ヨークであり、前記帯電したフラック
スを所定の方向に偏向させるようにしてもよい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は、本発明の一実施例のフラックス塗
布装置の構成図である。
布装置の構成図である。
【００１２】本発明のフラックス塗布装置は、図１に示
すように、フラックス２を入れるフラックスタンク６
と、ポンプ（図示せず）によりフラックス２を粒状に噴
射させる噴射ノズル５と、噴射された粒状のフラックス
２を帯電させる帯電電極４と、帯電したフラックス２に
対して両側から対向するように設けられ、フラックス２
の噴射方向を偏向させる偏向電極３ａ，３ｂとを含んで
構成される。
すように、フラックス２を入れるフラックスタンク６
と、ポンプ（図示せず）によりフラックス２を粒状に噴
射させる噴射ノズル５と、噴射された粒状のフラックス
２を帯電させる帯電電極４と、帯電したフラックス２に
対して両側から対向するように設けられ、フラックス２
の噴射方向を偏向させる偏向電極３ａ，３ｂとを含んで
構成される。
【００１３】次に、このように構成された本実施例の動
作について説明する。
作について説明する。
【００１４】本発明のフラックス塗布装置は、プリント
配線基板１にフラックス２を塗布するに際して、まず、
フラックスタンク６内のフラックス２は噴射ノズル５に
供給され、ポンプにより加圧されて噴射ノズル５の先端
から粒状となって噴射される。噴射されたフラックス２
は帯電電極４の近傍を通過する際に帯電する。そして、
さらに偏向電極３ａ，３ｂの間を通過する。このとき、
偏向電極３ａ，３ｂには高電圧が印加され静電界が発生
している。これにより、帯電した粒状のフラックス２を
偏向する。すなわち噴射されたフラックス２を方向制御
が可能となり、プリント配線基板１の必要な箇所にフラ
ックス２を塗布することができる。
配線基板１にフラックス２を塗布するに際して、まず、
フラックスタンク６内のフラックス２は噴射ノズル５に
供給され、ポンプにより加圧されて噴射ノズル５の先端
から粒状となって噴射される。噴射されたフラックス２
は帯電電極４の近傍を通過する際に帯電する。そして、
さらに偏向電極３ａ，３ｂの間を通過する。このとき、
偏向電極３ａ，３ｂには高電圧が印加され静電界が発生
している。これにより、帯電した粒状のフラックス２を
偏向する。すなわち噴射されたフラックス２を方向制御
が可能となり、プリント配線基板１の必要な箇所にフラ
ックス２を塗布することができる。
【００１５】また、本発明のフラックス塗布装置は、フ
ラックスの塗布時間を制御することも可能であり、従っ
て、プリント配線基板１の指定箇所にフラックス２を所
定量だけ塗布することができる。
ラックスの塗布時間を制御することも可能であり、従っ
て、プリント配線基板１の指定箇所にフラックス２を所
定量だけ塗布することができる。
【００１６】なお、本発明のフラックス塗布装置では、
フラックスの方向制御として偏向電極による静電界を利
用しているが、この偏向電極３ａ，３ｂに代えて、偏向
ヨーク（コイル）を用い、この偏向ヨークに電流を流し
て磁界を発生させ、帯電したフラックスを所定の方向に
偏向させるようにしても同様の結果が得られる。
フラックスの方向制御として偏向電極による静電界を利
用しているが、この偏向電極３ａ，３ｂに代えて、偏向
ヨーク（コイル）を用い、この偏向ヨークに電流を流し
て磁界を発生させ、帯電したフラックスを所定の方向に
偏向させるようにしても同様の結果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線基板へ塗布されるフラックスの位置と塗布量を制御
可能としたため、プリント配線基板の半田付けに必要な
部分にのみにフラックスを塗布することができ、例え
ば、プリント配線基板のスルーホール内にもフラックス
を塗布できる。
配線基板へ塗布されるフラックスの位置と塗布量を制御
可能としたため、プリント配線基板の半田付けに必要な
部分にのみにフラックスを塗布することができ、例え
ば、プリント配線基板のスルーホール内にもフラックス
を塗布できる。
【００１８】従って、フラックスが無駄になることはな
く、しかも、プリント配線基板に設けられている試験用
端子にフラックスが塗布されることはない。このため、
フラックス使用量の削減、スルーホール半田付不良の削
減、およびプリント配線基板の実装部品に対するフラッ
クス付着を回避できるという効果がある。
く、しかも、プリント配線基板に設けられている試験用
端子にフラックスが塗布されることはない。このため、
フラックス使用量の削減、スルーホール半田付不良の削
減、およびプリント配線基板の実装部品に対するフラッ
クス付着を回避できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】従来例を示す構成図である。
【図３】従来の別の例を示す構成図である。
１ プリント配線基板 ２，２ａ，２ｂ フラックス ３ａ，３ｂ 偏向電極 ４ 帯電電極 ５ 噴射ノズル ６，６ａ，６ｂ フラックスタンク ７ スプレーノズル ８ フード ９ 発泡管
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板上の任意の位置にフラ
ックスを塗布するフラックス塗布装置であって、前記フ
ラックスを粒状に噴射させるノズルと、このノズルから
噴射した前記粒状のフラックスを帯電させる帯電電極
と、対向する電極間に電圧を印加し前記帯電したフラッ
クスを所定の方向に偏向させる偏向電極とを備えること
を特徴とするフラックス塗布装置。 - 【請求項２】 前記偏向電極が、電流を流して磁界を発
生させる偏向ヨークであり、前記帯電したフラックスを
所定の方向に偏向させることを特徴とする請求項１記載
のフラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7147547A JP2656757B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7147547A JP2656757B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フラックス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098445A true JPH098445A (ja) | 1997-01-10 |
| JP2656757B2 JP2656757B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=15432796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7147547A Expired - Fee Related JP2656757B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656757B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248564A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Yasuo Okubo | フラックス塗布装置用フラックス液のイオン化装置およびフラックス塗布装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484665A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Sanden Corp | ろう付け方法 |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP7147547A patent/JP2656757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484665A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Sanden Corp | ろう付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002248564A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Yasuo Okubo | フラックス塗布装置用フラックス液のイオン化装置およびフラックス塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2656757B2 (ja) | 1997-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970506 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
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