JPH098593A - Oscillator and manufacturing method thereof - Google Patents
Oscillator and manufacturing method thereofInfo
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- JPH098593A JPH098593A JP7157532A JP15753295A JPH098593A JP H098593 A JPH098593 A JP H098593A JP 7157532 A JP7157532 A JP 7157532A JP 15753295 A JP15753295 A JP 15753295A JP H098593 A JPH098593 A JP H098593A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子とその製造方法に関するもの
で、振動特性の劣化を防ぐことを目的とする。
【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、
振動部7の励振用電極8,9を、Au層8a,9a下に
Ti層8b,9bを設けて構成したものである。
(57) [Summary] [Object] The present invention relates to a vibrator and a manufacturing method thereof, and an object thereof is to prevent deterioration of vibration characteristics. In order to achieve this object, the present invention provides
The excitation electrodes 8 and 9 of the vibrating portion 7 are configured by providing Ti layers 8b and 9b below the Au layers 8a and 9a.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子とその製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibrator such as a crystal and a method for manufacturing the vibrator.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また、励振用電極はAu層
の下に、Auと振動板との密着性を向上させるためにC
r層を設けて形成されていた。2. Description of the Related Art A conventional vibrator of this type includes a vibrating plate and first and second covers which cover the front and back surfaces of the vibrating plate and sandwich the outer peripheral portion of the vibrating plate at its outer peripheral portion. Prepared,
The vibrating plate had a tongue-shaped vibrating portion inside a portion sandwiched by the first and second covers, and excitation electrodes were formed on the front and back surfaces of the vibrating portion. In addition, the excitation electrode is provided under the Au layer with C in order to improve the adhesion between Au and the diaphragm.
It was formed by providing the r layer.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来例における振
動板と第1、または第2のカバーとの接合、あるいは振
動板と接合された第1、または第2のカバーのアニール
は、振動板として水晶を用いた場合、その相転移点より
も低い500℃の雰囲気中で加熱することにより行うの
であるが、この加熱時に励振用電極の、下層のCrが激
しく上層のAu中に拡散し、CrがAuの表面で酸化
し、この時に表面に3000〜5000オングストロー
ムの高さを持つ突起物が形成される。この突起物は振動
子の振動特性を劣化させる原因となり、また、励振用電
極の表面に酸化膜層ができるため、カバーに設けられた
貫通孔を通して外部に電極を取り出す際の抵抗値が大き
くなり、結果的にCi値を大きくしてしまう。When the diaphragm and the first or second cover in the above-mentioned conventional example are joined, or the first or second cover joined to the diaphragm is annealed, When quartz is used, it is performed by heating in an atmosphere at 500 ° C. lower than the phase transition point. During this heating, Cr in the lower layer of the excitation electrode violently diffuses into Au in the upper layer, Oxidize on the surface of Au, and at this time, protrusions having a height of 3000 to 5000 angstroms are formed on the surface. These protrusions cause deterioration of the vibration characteristics of the vibrator.Because an oxide film layer is formed on the surface of the excitation electrode, the resistance value when extracting the electrode to the outside through the through hole provided in the cover increases. As a result, the Ci value is increased.
【0004】そこで本発明は振動特性の劣化がなく、し
かもCi値も大きくならないようにすることを目的とす
るものである。Therefore, an object of the present invention is to prevent the vibration characteristic from deteriorating and to prevent the Ci value from increasing.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、励振用電極を、Au層下にTi層を
設けることによって、加熱処理による表面での酸化を抑
えるものである。この際、Ti膜厚を500オングスト
ローム以下とすることによってCi値の劣化をさらに抑
えることができる。また、加熱処理を5.0×10-5T
orr以下の高真空雰囲気中で行うことにより、下層の
Tiが表面まで拡散し、酸化するのをさらに抑えること
ができる。In order to achieve this object, the present invention suppresses oxidation on the surface due to heat treatment by providing a Ti electrode below the Au layer for the excitation electrode. At this time, by setting the Ti film thickness to 500 angstroms or less, the deterioration of the Ci value can be further suppressed. In addition, heat treatment is performed at 5.0 × 10 -5 T
By carrying out in a high vacuum atmosphere of orr or lower, it is possible to further suppress the lower layer Ti from diffusing to the surface and oxidizing.
【0006】[0006]
【作用】上記手段によれば、Crに比べてTiの方がA
u中を拡散しにくく、表面で酸化しにくいため、加熱処
理による励振用電極表面での酸化を抑えることができ
る。この結果、加熱処理後の励振用電極の表面に突起物
ができず、振動子の振動特性の劣化を防ぐことができ
る。この時、Tiの膜厚を500オングストローム以下
にすると加熱処理によってAu中に拡散するTiの量が
少なくなるため、励振用電極の比抵抗を小さくすること
ができ、振動子のCi値の劣化を防ぐことができる。ま
た、この酸化の原因である加熱時の雰囲気中の酸素の分
圧を下げるために5.0×10-5Torr以下の高真空
雰囲気中で熱処理することにより、励振用電極表面での
酸化をさらに抑えることができる。According to the above means, Ti is more A than Cr
Since it is difficult to diffuse in u and is not easily oxidized on the surface, it is possible to suppress the oxidation on the surface of the excitation electrode due to the heat treatment. As a result, no protrusion is formed on the surface of the excitation electrode after the heat treatment, and it is possible to prevent deterioration of the vibration characteristics of the vibrator. At this time, if the film thickness of Ti is set to 500 angstroms or less, the amount of Ti diffused into Au due to the heat treatment is reduced, so that the specific resistance of the excitation electrode can be reduced, and the Ci value of the vibrator is not deteriorated. Can be prevented. Further, in order to reduce the partial pressure of oxygen in the atmosphere during heating, which is the cause of this oxidation, heat treatment is performed in a high vacuum atmosphere of 5.0 × 10 −5 Torr or less, so that the oxidation electrode surface is oxidized. It can be further suppressed.
【0007】[0007]
【実施例】図1において1は振動板で、板厚100μm
の水晶板で構成されている。振動板1の表、裏面には、
板厚400μmの水晶板よりなるカバー2,3が水晶の
相転移点より低い温度で加熱、加圧した状態で水晶同士
の直接接合により接合されている。尚、この図1におけ
る4,5は、外部電極でカバー3の裏面の両側部分に配
置されている。前記振動板1は、図2及び図3に示すよ
うに、その内方にU字状の切溝6が形成され、これによ
り舌片状の振動部7が形成されている。この振動部7の
表、裏面には、励振用電極8,9が形成され、各々振動
部7の根元部10を介してそのリード電極11,12が
引き出されている。この内リード電極11の端部は、図
2から図5に示すごとく、振動板1をスルーホール13
により貫通し、その後図3に示すごとく振動部7の側方
を通って根元部10の反対側に延長されて接続部14を
形成している。またリード電極12は、根元部10側に
おいて接続部15を形成している。そしてこれらの接続
部14,15に対応するカバー3に形成された貫通孔1
6,17内の導体18を介して各々外部電極4,5に接
続されている。尚、カバー2,3は、その外周部で振動
板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されて
いるものであるが、それは振動板1の切溝6の外周部に
おいて接合されているのであって、リード電極11が振
動部7の側方を通過している部分については、その外方
においてカバー3と接合されている。そして、このよう
に振動板1の裏面側において、振動部7の側方に、リー
ド電極11を形成するために、図5、図6から明らかな
ように、振動板1は、カバー2,3との挟持部分だけを
板厚を厚くし、振動部7及びリード電極11,12を形
成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くし
ている。図4は、このエッチング工程後の振動板1を明
確に表しており、枠線19に対応する裏面部分がエッチ
ングによりその板厚が薄くなっているのである。また、
この枠線19の外周部分がカバー2,3によって挟持接
合される部分であり、この図4からも明らかなように、
振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短方向の挟持幅
21よりも広くしている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In FIG. 1, reference numeral 1 is a vibrating plate having a plate thickness of 100 μm.
It is composed of a quartz plate. On the front and back of the diaphragm 1,
The covers 2 and 3 made of a crystal plate having a plate thickness of 400 μm are bonded by direct bonding of the crystals while being heated and pressed at a temperature lower than the phase transition point of the crystals. The external electrodes 4, 5 in FIG. 1 are arranged on both sides of the back surface of the cover 3. As shown in FIGS. 2 and 3, the vibrating plate 1 has a U-shaped cut groove 6 formed inward thereof, thereby forming a tongue-shaped vibrating portion 7. Excitation electrodes 8 and 9 are formed on the front and back surfaces of the vibrating portion 7, and lead electrodes 11 and 12 thereof are drawn out via a root portion 10 of the vibrating portion 7, respectively. As shown in FIGS. 2 to 5, the end portion of the inner lead electrode 11 forms the through hole 13 in the diaphragm 1.
3, and then extended to the opposite side of the base 10 through the side of the vibrating part 7 as shown in FIG. Further, the lead electrode 12 forms a connection portion 15 on the base portion 10 side. Then, the through hole 1 formed in the cover 3 corresponding to these connecting portions 14 and 15
The external electrodes 4 and 5 are connected via the conductors 18 in 6 and 17, respectively. It should be noted that the covers 2 and 3 sandwich the front and back outer peripheral portions of the diaphragm 1 at their outer peripheral portions, and are directly joined, but they are joined at the outer peripheral portion of the kerf 6 of the diaphragm 1. That is, the portion where the lead electrode 11 passes through the side of the vibrating portion 7 is joined to the cover 3 on the outside thereof. Thus, in order to form the lead electrode 11 on the side of the vibrating portion 7 on the rear surface side of the vibrating plate 1 as described above, as shown in FIGS. The plate thickness is made thick only at the sandwiching portion between and, and the plate thickness is made thin at the portions where the vibrating portion 7 and the lead electrodes 11 and 12 are formed by etching. FIG. 4 clearly shows the diaphragm 1 after the etching step, and the thickness of the rear surface portion corresponding to the frame line 19 is reduced by etching. Also,
The outer peripheral portion of the frame line 19 is a portion sandwiched and joined by the covers 2 and 3, and as is clear from FIG. 4,
The holding width 20 on the longitudinal side of the diaphragm 1 is made wider than the holding width 21 on the short side.
【0008】また図3のごとくリード電極11を振動部
7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。Since the lead electrode 11 is provided on the side of the vibrating portion 7 as shown in FIG.
Is shifted from the center of the diaphragm 1 to one side.
【0009】尚、根元部10における切溝6の切込みは
図4のごとく、半円形状となっておりこれにより過大な
衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるので
ある。The cut groove 6 in the root portion 10 has a semicircular shape as shown in FIG. 4, so that cracks are less likely to occur even when an excessive impact is applied.
【0010】貫通孔16,17はカバー3の単板状態で
サンドブラスト加工により設けられたものであって、略
円錐台形状をしている。このカバー3は上記サンドブラ
スト加工後に純水で洗浄し、表面及び貫通孔16,17
内の埃等を除去する。そして次にこのカバー3と水晶製
の振動板1とを接合し、その後水晶製のカバー3の相転
移点である573℃よりも低い500℃で1時間加熱処
理(この場合はアニールの表現の方が適切で、以下アニ
ールという)を行った。このアニールの結果、貫通孔1
6,17形成時にその内壁面に形成されたクラックは消
失することとなる。The through holes 16 and 17 are provided by sandblasting the cover 3 in a single plate state, and have a substantially truncated cone shape. The cover 3 is washed with pure water after the sandblasting, and the surface and the through holes 16 and 17 are removed.
Remove dust inside. Then, the cover 3 and the quartz diaphragm 1 are joined together, and then heat treatment is performed for 1 hour at 500 ° C. lower than 573 ° C. which is the phase transition point of the quartz cover 3 (in this case, the expression of annealing is Which is more appropriate, and will be referred to as annealing hereinafter). As a result of this annealing, the through hole 1
The cracks formed on the inner wall surface during the formation of Nos. 6 and 17 will disappear.
【0011】このアニールの際5.0×10-5Torr
以下の高真空でアニールすることによって励振用電極
8,9表面での酸化を抑え、振動子特性の劣化を防いで
いる。During this annealing, 5.0 × 10 -5 Torr
By annealing in the following high vacuum, oxidation on the surfaces of the excitation electrodes 8 and 9 is suppressed, and deterioration of the oscillator characteristics is prevented.
【0012】図7は振動板1の振動部7、励振用電極
8,9の要部断面図であり、Au層8a,9aとその下
のTi層8b,9bの積層構造によって励振用電極8,
9を構成している。なおAu層8aの膜厚3000〜5
000オングストロームに対してTi層8b,9bの膜
厚を500オングストローム以下にすることによって、
さらに励振用電極8,9表面での酸化を抑え、特性の劣
化を防いでいる。FIG. 7 is a cross-sectional view of a main portion of the vibrating portion 7 of the diaphragm 1 and the excitation electrodes 8 and 9. The excitation electrode 8 has a laminated structure of Au layers 8a and 9a and Ti layers 8b and 9b thereunder. ,
9 is composed. The thickness of the Au layer 8a is 3000 to 5
By setting the thickness of the Ti layers 8b and 9b to 500 angstroms or less for 000 angstroms,
Further, oxidation on the surfaces of the excitation electrodes 8 and 9 is suppressed to prevent deterioration of characteristics.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上のように本発明は、振動部の励振用
電極は、Au層以下に、Ti層を設けて構成したので、
加熱処理後の励振用電極の表面での酸化を抑え、この励
振用電極の表面に突起物ができるのを防ぐことができ、
この結果、振動子の特性の劣化を防ぐことができ、Ci
値の低下を防ぐこともできる。As described above, according to the present invention, since the excitation electrode of the vibrating portion is constituted by providing the Ti layer below the Au layer,
Oxidation on the surface of the excitation electrode after heat treatment can be suppressed, and formation of protrusions on the surface of the excitation electrode can be prevented,
As a result, it is possible to prevent the characteristics of the vibrator from deteriorating, and
It is possible to prevent the value from decreasing.
【図1】本発明の一実施例の斜視図FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention.
【図2】その分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.
【図3】その分解斜視図FIG. 3 is an exploded perspective view thereof.
【図4】振動板の上面図FIG. 4 is a top view of the diaphragm.
【図5】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のA−A断面図5 is a sectional view of the vibrator in which covers 2 and 3 are joined to the vibrating plate of FIG.
【図6】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のB−B断面図6 is a cross-sectional view of the vibrator in which covers 2 and 3 are joined to the vibrating plate of FIG. 4;
【図7】振動板1の振動部7、励振用電極8,9の要部
断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a vibrating part 7 of a diaphragm 1 and excitation electrodes 8 and 9.
1 振動板 2 カバー 3 カバー 4 外部電極 5 外部電極 6 切溝 7 振動部 8 励振用電極 8a Au層 8b Ti層 9 励振用電極 9a Au層 9b Ti層 10 根元部 11 リード電極 12 リード電極 13 スルーホール 14 接続部 15 接続部 16 貫通孔 17 貫通孔 18 導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vibration plate 2 Cover 3 Cover 4 External electrode 5 External electrode 6 Cut groove 7 Vibrating part 8 Excitation electrode 8a Au layer 8b Ti layer 9 Excitation electrode 9a Au layer 9b Ti layer 10 Root part 11 Lead electrode 12 Lead electrode 13 Through Hole 14 Connection part 15 Connection part 16 Through hole 17 Through hole 18 Conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂口 誠一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Seiichiro Sakaguchi 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (3)
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第1、第2のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
1、第2のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第1、あるいは第2のカバーの貫通孔
内に設けた導体を介してそれぞれ第1、第2の外部電極
と導通させた振動子において、前記励振用電極はAu層
の下に少なくともTi層を設けて形成した振動子。1. A diaphragm, comprising: a diaphragm; first and second covers that cover the front and back surfaces of the diaphragm and sandwich the outer periphery of the diaphragm with the outer periphery thereof. The first and second covers have a tongue-like vibrating portion inside the nipping portion, and excitation electrodes are formed on the front and back surfaces of the vibrating portion.
Lead electrodes are drawn out from the excitation electrodes on the front and back sides through the roots of the vibrating portions, and the lead electrodes on the front and back sides are conductors provided in the through holes of the first or second cover. In the vibrator which is electrically connected to the first and second external electrodes via the vibrator, the excitation electrode is formed by providing at least a Ti layer below the Au layer.
グストロームのAu層下に、500オングストローム以
下のTi層を設けて形成した請求項1に記載の振動子。2. The vibrator according to claim 1, wherein the excitation electrode is formed by providing a Ti layer of 500 angstroms or less under an Au layer of 3000 to 5000 angstroms.
または第2のカバーが接合されたものを、略500℃、
略5.0×10-5Torr以下の真空度の雰囲気中で加
熱する振動子の製造方法。3. The vibrating plate of the vibrator according to claim 1, and
Or, the one to which the second cover is joined is approximately 500 ° C,
A method of manufacturing a vibrator, comprising heating in an atmosphere having a vacuum degree of about 5.0 × 10 −5 Torr or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157532A JPH098593A (en) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | Oscillator and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157532A JPH098593A (en) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | Oscillator and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098593A true JPH098593A (en) | 1997-01-10 |
Family
ID=15651739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7157532A Pending JPH098593A (en) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | Oscillator and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098593A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136801A (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Kyocera Kinseki Corp | Electrode structure of piezoelectric vibrator |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP7157532A patent/JPH098593A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136801A (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Kyocera Kinseki Corp | Electrode structure of piezoelectric vibrator |
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