JPH098593A - 振動子とその製造方法 - Google Patents
振動子とその製造方法Info
- Publication number
- JPH098593A JPH098593A JP7157532A JP15753295A JPH098593A JP H098593 A JPH098593 A JP H098593A JP 7157532 A JP7157532 A JP 7157532A JP 15753295 A JP15753295 A JP 15753295A JP H098593 A JPH098593 A JP H098593A
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- Japan
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- diaphragm
- vibrator
- layer
- vibrating
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子とその製造方法に関するもの
で、振動特性の劣化を防ぐことを目的とする。 【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、
振動部７の励振用電極８，９を、Ａｕ層８ａ，９ａ下に
Ｔｉ層８ｂ，９ｂを設けて構成したものである。
で、振動特性の劣化を防ぐことを目的とする。 【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、
振動部７の励振用電極８，９を、Ａｕ層８ａ，９ａ下に
Ｔｉ層８ｂ，９ｂを設けて構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子とその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また、励振用電極はＡｕ層
の下に、Ａｕと振動板との密着性を向上させるためにＣ
ｒ層を設けて形成されていた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また、励振用電極はＡｕ層
の下に、Ａｕと振動板との密着性を向上させるためにＣ
ｒ層を設けて形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例における振
動板と第１、または第２のカバーとの接合、あるいは振
動板と接合された第１、または第２のカバーのアニール
は、振動板として水晶を用いた場合、その相転移点より
も低い５００℃の雰囲気中で加熱することにより行うの
であるが、この加熱時に励振用電極の、下層のＣｒが激
しく上層のＡｕ中に拡散し、ＣｒがＡｕの表面で酸化
し、この時に表面に３０００〜５０００オングストロー
ムの高さを持つ突起物が形成される。この突起物は振動
子の振動特性を劣化させる原因となり、また、励振用電
極の表面に酸化膜層ができるため、カバーに設けられた
貫通孔を通して外部に電極を取り出す際の抵抗値が大き
くなり、結果的にＣｉ値を大きくしてしまう。
動板と第１、または第２のカバーとの接合、あるいは振
動板と接合された第１、または第２のカバーのアニール
は、振動板として水晶を用いた場合、その相転移点より
も低い５００℃の雰囲気中で加熱することにより行うの
であるが、この加熱時に励振用電極の、下層のＣｒが激
しく上層のＡｕ中に拡散し、ＣｒがＡｕの表面で酸化
し、この時に表面に３０００〜５０００オングストロー
ムの高さを持つ突起物が形成される。この突起物は振動
子の振動特性を劣化させる原因となり、また、励振用電
極の表面に酸化膜層ができるため、カバーに設けられた
貫通孔を通して外部に電極を取り出す際の抵抗値が大き
くなり、結果的にＣｉ値を大きくしてしまう。
【０００４】そこで本発明は振動特性の劣化がなく、し
かもＣｉ値も大きくならないようにすることを目的とす
るものである。
かもＣｉ値も大きくならないようにすることを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、励振用電極を、Ａｕ層下にＴｉ層を
設けることによって、加熱処理による表面での酸化を抑
えるものである。この際、Ｔｉ膜厚を５００オングスト
ローム以下とすることによってＣｉ値の劣化をさらに抑
えることができる。また、加熱処理を５．０×１０-5Ｔ
ｏｒｒ以下の高真空雰囲気中で行うことにより、下層の
Ｔｉが表面まで拡散し、酸化するのをさらに抑えること
ができる。
るために本発明は、励振用電極を、Ａｕ層下にＴｉ層を
設けることによって、加熱処理による表面での酸化を抑
えるものである。この際、Ｔｉ膜厚を５００オングスト
ローム以下とすることによってＣｉ値の劣化をさらに抑
えることができる。また、加熱処理を５．０×１０-5Ｔ
ｏｒｒ以下の高真空雰囲気中で行うことにより、下層の
Ｔｉが表面まで拡散し、酸化するのをさらに抑えること
ができる。
【０００６】
【作用】上記手段によれば、Ｃｒに比べてＴｉの方がＡ
ｕ中を拡散しにくく、表面で酸化しにくいため、加熱処
理による励振用電極表面での酸化を抑えることができ
る。この結果、加熱処理後の励振用電極の表面に突起物
ができず、振動子の振動特性の劣化を防ぐことができ
る。この時、Ｔｉの膜厚を５００オングストローム以下
にすると加熱処理によってＡｕ中に拡散するＴｉの量が
少なくなるため、励振用電極の比抵抗を小さくすること
ができ、振動子のＣｉ値の劣化を防ぐことができる。ま
た、この酸化の原因である加熱時の雰囲気中の酸素の分
圧を下げるために５．０×１０-5Ｔｏｒｒ以下の高真空
雰囲気中で熱処理することにより、励振用電極表面での
酸化をさらに抑えることができる。
ｕ中を拡散しにくく、表面で酸化しにくいため、加熱処
理による励振用電極表面での酸化を抑えることができ
る。この結果、加熱処理後の励振用電極の表面に突起物
ができず、振動子の振動特性の劣化を防ぐことができ
る。この時、Ｔｉの膜厚を５００オングストローム以下
にすると加熱処理によってＡｕ中に拡散するＴｉの量が
少なくなるため、励振用電極の比抵抗を小さくすること
ができ、振動子のＣｉ値の劣化を防ぐことができる。ま
た、この酸化の原因である加熱時の雰囲気中の酸素の分
圧を下げるために５．０×１０-5Ｔｏｒｒ以下の高真空
雰囲気中で熱処理することにより、励振用電極表面での
酸化をさらに抑えることができる。
【０００７】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶の
相転移点より低い温度で加熱、加圧した状態で水晶同士
の直接接合により接合されている。尚、この図１におけ
る４，５は、外部電極でカバー３の裏面の両側部分に配
置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示すよ
うに、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これによ
り舌片状の振動部７が形成されている。この振動部７の
表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々振動
部７の根元部１０を介してそのリード電極１１，１２が
引き出されている。この内リード電極１１の端部は、図
２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホール１３
により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方
を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を
形成している。またリード電極１２は、根元部１０側に
おいて接続部１５を形成している。そしてこれらの接続
部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通孔１
６，１７内の導体１８を介して各々外部電極４，５に接
続されている。尚、カバー２，３は、その外周部で振動
板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されて
いるものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部に
おいて接合されているのであって、リード電極１１が振
動部７の側方を通過している部分については、その外方
においてカバー３と接合されている。そして、このよう
に振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リー
ド電極１１を形成するために、図５、図６から明らかな
ように、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを
板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形
成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くし
ている。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明
確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチ
ングによりその板厚が薄くなっているのである。また、
この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接
合される部分であり、この図４からも明らかなように、
振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅
２１よりも広くしている。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶の
相転移点より低い温度で加熱、加圧した状態で水晶同士
の直接接合により接合されている。尚、この図１におけ
る４，５は、外部電極でカバー３の裏面の両側部分に配
置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示すよ
うに、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これによ
り舌片状の振動部７が形成されている。この振動部７の
表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々振動
部７の根元部１０を介してそのリード電極１１，１２が
引き出されている。この内リード電極１１の端部は、図
２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホール１３
により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方
を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を
形成している。またリード電極１２は、根元部１０側に
おいて接続部１５を形成している。そしてこれらの接続
部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通孔１
６，１７内の導体１８を介して各々外部電極４，５に接
続されている。尚、カバー２，３は、その外周部で振動
板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されて
いるものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部に
おいて接合されているのであって、リード電極１１が振
動部７の側方を通過している部分については、その外方
においてカバー３と接合されている。そして、このよう
に振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リー
ド電極１１を形成するために、図５、図６から明らかな
ように、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを
板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形
成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くし
ている。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明
確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチ
ングによりその板厚が薄くなっているのである。また、
この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接
合される部分であり、この図４からも明らかなように、
振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅
２１よりも広くしている。
【０００８】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【０００９】尚、根元部１０における切溝６の切込みは
図４のごとく、半円形状となっておりこれにより過大な
衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるので
ある。
図４のごとく、半円形状となっておりこれにより過大な
衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるので
ある。
【００１０】貫通孔１６，１７はカバー３の単板状態で
サンドブラスト加工により設けられたものであって、略
円錐台形状をしている。このカバー３は上記サンドブラ
スト加工後に純水で洗浄し、表面及び貫通孔１６，１７
内の埃等を除去する。そして次にこのカバー３と水晶製
の振動板１とを接合し、その後水晶製のカバー３の相転
移点である５７３℃よりも低い５００℃で１時間加熱処
理（この場合はアニールの表現の方が適切で、以下アニ
ールという）を行った。このアニールの結果、貫通孔１
６，１７形成時にその内壁面に形成されたクラックは消
失することとなる。
サンドブラスト加工により設けられたものであって、略
円錐台形状をしている。このカバー３は上記サンドブラ
スト加工後に純水で洗浄し、表面及び貫通孔１６，１７
内の埃等を除去する。そして次にこのカバー３と水晶製
の振動板１とを接合し、その後水晶製のカバー３の相転
移点である５７３℃よりも低い５００℃で１時間加熱処
理（この場合はアニールの表現の方が適切で、以下アニ
ールという）を行った。このアニールの結果、貫通孔１
６，１７形成時にその内壁面に形成されたクラックは消
失することとなる。
【００１１】このアニールの際５．０×１０-5Ｔｏｒｒ
以下の高真空でアニールすることによって励振用電極
８，９表面での酸化を抑え、振動子特性の劣化を防いで
いる。
以下の高真空でアニールすることによって励振用電極
８，９表面での酸化を抑え、振動子特性の劣化を防いで
いる。
【００１２】図７は振動板１の振動部７、励振用電極
８，９の要部断面図であり、Ａｕ層８ａ，９ａとその下
のＴｉ層８ｂ，９ｂの積層構造によって励振用電極８，
９を構成している。なおＡｕ層８ａの膜厚３０００〜５
０００オングストロームに対してＴｉ層８ｂ，９ｂの膜
厚を５００オングストローム以下にすることによって、
さらに励振用電極８，９表面での酸化を抑え、特性の劣
化を防いでいる。
８，９の要部断面図であり、Ａｕ層８ａ，９ａとその下
のＴｉ層８ｂ，９ｂの積層構造によって励振用電極８，
９を構成している。なおＡｕ層８ａの膜厚３０００〜５
０００オングストロームに対してＴｉ層８ｂ，９ｂの膜
厚を５００オングストローム以下にすることによって、
さらに励振用電極８，９表面での酸化を抑え、特性の劣
化を防いでいる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動部の励振用
電極は、Ａｕ層以下に、Ｔｉ層を設けて構成したので、
加熱処理後の励振用電極の表面での酸化を抑え、この励
振用電極の表面に突起物ができるのを防ぐことができ、
この結果、振動子の特性の劣化を防ぐことができ、Ｃｉ
値の低下を防ぐこともできる。
電極は、Ａｕ層以下に、Ｔｉ層を設けて構成したので、
加熱処理後の励振用電極の表面での酸化を抑え、この励
振用電極の表面に突起物ができるのを防ぐことができ、
この結果、振動子の特性の劣化を防ぐことができ、Ｃｉ
値の低下を防ぐこともできる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】振動板１の振動部７、励振用電極８，９の要部
断面図
断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 切溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ８ａ Ａｕ層 ８ｂ Ｔｉ層 ９ 励振用電極 ９ａ Ａｕ層 ９ｂ Ｔｉ層 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂口 誠一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫通孔
内に設けた導体を介してそれぞれ第１、第２の外部電極
と導通させた振動子において、前記励振用電極はＡｕ層
の下に少なくともＴｉ層を設けて形成した振動子。 - 【請求項２】 励振用電極は、３０００〜５０００オン
グストロームのＡｕ層下に、５００オングストローム以
下のＴｉ層を設けて形成した請求項１に記載の振動子。 - 【請求項３】 請求項１記載の振動子の振動板と第１、
または第２のカバーが接合されたものを、略５００℃、
略５．０×１０-5Ｔｏｒｒ以下の真空度の雰囲気中で加
熱する振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157532A JPH098593A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 振動子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157532A JPH098593A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 振動子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098593A true JPH098593A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15651739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7157532A Pending JPH098593A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 振動子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136801A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の電極構造 |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP7157532A patent/JPH098593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136801A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の電極構造 |
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