JPH0987530A - 熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法および射出成形体 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法および射出成形体Info
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- JPH0987530A JPH0987530A JP27060895A JP27060895A JPH0987530A JP H0987530 A JPH0987530 A JP H0987530A JP 27060895 A JP27060895 A JP 27060895A JP 27060895 A JP27060895 A JP 27060895A JP H0987530 A JPH0987530 A JP H0987530A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー
（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法
および機械的強度に優れた薄肉成形品となり得る射出成
形体を提供する。 【構成】 異方性溶融相を形成しないポリオレフィン系
（共）重合体等の熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％
と異方性溶融相を形成し得る流動開始温度が８０〜２１
０℃である液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％からな
る組成物であって、組成物を無負荷で（Ｂ）の融点以上
の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに（Ｂ）
が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその８
０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるよう
に（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分散している
ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、およびその組成
物を（Ｂ）の流動開始温度以上の樹脂温度で、溶融樹脂
のゲート通過速度が５００ｍ／分以上の条件で射出成形
する射出成形方法、および（Ｂ）が平均アスペクト比６
以上の繊維状で（Ａ）のマトリックス相に分散している
射出成形体。
（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー
（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法
および機械的強度に優れた薄肉成形品となり得る射出成
形体を提供する。 【構成】 異方性溶融相を形成しないポリオレフィン系
（共）重合体等の熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％
と異方性溶融相を形成し得る流動開始温度が８０〜２１
０℃である液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％からな
る組成物であって、組成物を無負荷で（Ｂ）の融点以上
の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに（Ｂ）
が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその８
０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるよう
に（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分散している
ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、およびその組成
物を（Ｂ）の流動開始温度以上の樹脂温度で、溶融樹脂
のゲート通過速度が５００ｍ／分以上の条件で射出成形
する射出成形方法、および（Ｂ）が平均アスペクト比６
以上の繊維状で（Ａ）のマトリックス相に分散している
射出成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は異方性溶融相を形成
しない熱可塑性樹脂（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る
液晶性ポリマー（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、そ
の射出成形方法および射出成形体に関する。
しない熱可塑性樹脂（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る
液晶性ポリマー（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、そ
の射出成形方法および射出成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術・発明が解決しようとする課題】異方性溶
融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、
高耐熱性、易成形性といった数多くの特性を有する熱可
塑性樹脂であるが、分子鎖配向方向と垂直方向では成形
収縮率や機械的物性が異なり、更に高価格といった、商
業上の不利もある。一方、ポリオレフィン系（共）重合
体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合
体、ポリアクリレート、ポリアセタール（共）重合体を
１種または２種以上用いた熱可塑性樹脂は比較的安価で
摺動性あるいは衝撃特性に優れているが、耐熱性や剛性
等の物性が劣るという不利がある。特に薄肉のハウジン
グに使用するには、製造時の溶融樹脂の流動性や成形品
の剛性が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざる
を得ないので、昨今の電気、電子、通信機器分野での小
型軽量化に対応するには限界があった。そこで、液晶性
ポリマーと前記熱可塑性樹脂の利点を活かし、両者の持
つ欠点を補うためにこれらを混合して使用する試みが行
われている。特開平５−７０７００号公報や特開平５−
１１２７０９号公報に記載されているように、まず液晶
性ポリマーと前記熱可塑性樹脂が共に溶融する温度に於
いて延伸しながら押し出すことによって、予め液晶性ポ
リマーがアスペクト比（長さ／太さ）の大きな繊維状で
存在するように成形用素材を調製し、成形品を成形する
際には、その成形用素材を液晶性ポリマーが溶融しない
で前記熱可塑性樹脂のみが溶融する温度で成形すること
によって補強効果を持つ繊維状液晶性ポリマーを含有す
る成形体を作製する方法が考えられた。しかし、これら
の方法に於いては、予め延伸しながら押し出し、更にロ
ーラー等により溶融押出物を伸張させて液晶性ポリマー
を繊維状に配向した状態の組成物にしておき、次いで射
出成形等により成形体を得るときは液晶性ポリマーの融
点以下の成形温度で成形する。あるいは初めから成形体
を作製する場合には、型に樹脂組成物を充填する際にか
なり大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマーを配向させな
ければならない。従って前者の場合には、流動性が悪く
なったり、成形条件が狭くなり、また剛性も十分に満足
できるものではない。後者の場合には、成形品形状にか
なり影響されると共に、場所により充分に配向しないた
め強度不足となる。また、前記熱可塑性樹脂とブレンド
する液晶性ポリマーの融点が高すぎ、加工時に熱可塑性
樹脂が分解を起こす場合があり、本来有している熱可塑
性樹脂の利点が活かされていなかった。
融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、
高耐熱性、易成形性といった数多くの特性を有する熱可
塑性樹脂であるが、分子鎖配向方向と垂直方向では成形
収縮率や機械的物性が異なり、更に高価格といった、商
業上の不利もある。一方、ポリオレフィン系（共）重合
体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合
体、ポリアクリレート、ポリアセタール（共）重合体を
１種または２種以上用いた熱可塑性樹脂は比較的安価で
摺動性あるいは衝撃特性に優れているが、耐熱性や剛性
等の物性が劣るという不利がある。特に薄肉のハウジン
グに使用するには、製造時の溶融樹脂の流動性や成形品
の剛性が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざる
を得ないので、昨今の電気、電子、通信機器分野での小
型軽量化に対応するには限界があった。そこで、液晶性
ポリマーと前記熱可塑性樹脂の利点を活かし、両者の持
つ欠点を補うためにこれらを混合して使用する試みが行
われている。特開平５−７０７００号公報や特開平５−
１１２７０９号公報に記載されているように、まず液晶
性ポリマーと前記熱可塑性樹脂が共に溶融する温度に於
いて延伸しながら押し出すことによって、予め液晶性ポ
リマーがアスペクト比（長さ／太さ）の大きな繊維状で
存在するように成形用素材を調製し、成形品を成形する
際には、その成形用素材を液晶性ポリマーが溶融しない
で前記熱可塑性樹脂のみが溶融する温度で成形すること
によって補強効果を持つ繊維状液晶性ポリマーを含有す
る成形体を作製する方法が考えられた。しかし、これら
の方法に於いては、予め延伸しながら押し出し、更にロ
ーラー等により溶融押出物を伸張させて液晶性ポリマー
を繊維状に配向した状態の組成物にしておき、次いで射
出成形等により成形体を得るときは液晶性ポリマーの融
点以下の成形温度で成形する。あるいは初めから成形体
を作製する場合には、型に樹脂組成物を充填する際にか
なり大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマーを配向させな
ければならない。従って前者の場合には、流動性が悪く
なったり、成形条件が狭くなり、また剛性も十分に満足
できるものではない。後者の場合には、成形品形状にか
なり影響されると共に、場所により充分に配向しないた
め強度不足となる。また、前記熱可塑性樹脂とブレンド
する液晶性ポリマーの融点が高すぎ、加工時に熱可塑性
樹脂が分解を起こす場合があり、本来有している熱可塑
性樹脂の利点が活かされていなかった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を
鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂（Ａ）と
液晶性ポリマー（Ｂ）をその射出成形の際に溶融粘度条
件を特定すること、及び熱可塑性樹脂の融点を考慮し比
較的低流動開始温度をもつ液晶性ポリマーを使用するこ
とにより容易に液晶性ポリマーが繊維化し、従来にない
極めて高い補強効果を発現すること、従って得られる成
形品の性状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉
成形品となり得ることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を
鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂（Ａ）と
液晶性ポリマー（Ｂ）をその射出成形の際に溶融粘度条
件を特定すること、及び熱可塑性樹脂の融点を考慮し比
較的低流動開始温度をもつ液晶性ポリマーを使用するこ
とにより容易に液晶性ポリマーが繊維化し、従来にない
極めて高い補強効果を発現すること、従って得られる成
形品の性状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉
成形品となり得ることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
【０００４】すなわち本発明によれば、ポリオレフィン
系（共）重合体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド
系（共）重合体、ポリアクリレート、ポリアセタール
（共）重合体を一種または二種以上用いた熱可塑性樹脂
（Ａ）９９〜５０重量％と液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５
０重量％（両者の合計１００重量％）からなる熱可塑性
樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物の加工温
度条件下で前記熱可塑性樹脂（Ａ）のメルトフロー値が
０．１５〜１００であり、かつ前記液晶性ポリマー
（Ｂ）の流動開始温度が８０〜２１０℃であることを特
徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発
明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点若しくは軟化点
が２１０℃以下であることを特徴とする前記熱可塑性樹
脂組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑
性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以
上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶
性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲
にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍ
の範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス
相に島状にミクロ分散していることを特徴とする前記熱
可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によれ
ば、液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度以上の加工温
度でせん断速度１２００ｓｅｃ-1のときの熱可塑性樹脂
（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度比（Ａη／Ｂη）
が０．１以上であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂（Ａ）がポリアセタール樹脂であることを特徴とす
る前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明
によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン系
（共）重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂（Ａ）がスチレン系（共）重合体であることを特徴
とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本
発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系
（共）重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、液晶性ポ
リマー（Ｂ）が、芳香族ヒドロキシカルボン酸／脂肪族
ジオール／芳香族ジカルボン酸の構成単位からなること
を特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。ま
た、本発明によれば、液晶性ポリマー（Ｂ）が、芳香族
ヒドロキシカルボン酸／エチレングリコール／テレフタ
ル酸の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸
の含有量が、３０〜７０モル％であることを特徴とする
前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明に
よれば、芳香族ヒドロキシカルボン酸が、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組
成物が提供される。また、本発明によれば、芳香族ヒド
ロキシカルボン酸が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸からなることを特徴とする前
記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によ
れば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）
の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通
過速度が５００ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出成
形することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形
方法が提供される。また、本発明によれば、ゲートの断
面積ＳGに対するランナーの断面積ＳRの比ＳR／ＳGが３
〜１５０の範囲にある射出成形用金型を用いることを特
徴とする前記熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法が提供
される。また、本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成
物からなり、液晶性ポリマーが平均アスペクト比６以上
の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に分散
した射出成形体であり、かつ前記射出成形体を無負荷で
前記液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加
熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー（Ｂ）
が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその
８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるよ
うに、熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に島状にミ
クロ分散していることを特徴とする射出成形体が提供さ
れる。
系（共）重合体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド
系（共）重合体、ポリアクリレート、ポリアセタール
（共）重合体を一種または二種以上用いた熱可塑性樹脂
（Ａ）９９〜５０重量％と液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５
０重量％（両者の合計１００重量％）からなる熱可塑性
樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物の加工温
度条件下で前記熱可塑性樹脂（Ａ）のメルトフロー値が
０．１５〜１００であり、かつ前記液晶性ポリマー
（Ｂ）の流動開始温度が８０〜２１０℃であることを特
徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発
明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点若しくは軟化点
が２１０℃以下であることを特徴とする前記熱可塑性樹
脂組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑
性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以
上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶
性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲
にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍ
の範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス
相に島状にミクロ分散していることを特徴とする前記熱
可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によれ
ば、液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度以上の加工温
度でせん断速度１２００ｓｅｃ-1のときの熱可塑性樹脂
（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度比（Ａη／Ｂη）
が０．１以上であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂（Ａ）がポリアセタール樹脂であることを特徴とす
る前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明
によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン系
（共）重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂（Ａ）がスチレン系（共）重合体であることを特徴
とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本
発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系
（共）重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、液晶性ポ
リマー（Ｂ）が、芳香族ヒドロキシカルボン酸／脂肪族
ジオール／芳香族ジカルボン酸の構成単位からなること
を特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。ま
た、本発明によれば、液晶性ポリマー（Ｂ）が、芳香族
ヒドロキシカルボン酸／エチレングリコール／テレフタ
ル酸の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸
の含有量が、３０〜７０モル％であることを特徴とする
前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明に
よれば、芳香族ヒドロキシカルボン酸が、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組
成物が提供される。また、本発明によれば、芳香族ヒド
ロキシカルボン酸が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸からなることを特徴とする前
記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によ
れば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）
の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通
過速度が５００ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出成
形することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形
方法が提供される。また、本発明によれば、ゲートの断
面積ＳGに対するランナーの断面積ＳRの比ＳR／ＳGが３
〜１５０の範囲にある射出成形用金型を用いることを特
徴とする前記熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法が提供
される。また、本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成
物からなり、液晶性ポリマーが平均アスペクト比６以上
の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に分散
した射出成形体であり、かつ前記射出成形体を無負荷で
前記液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加
熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー（Ｂ）
が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその
８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるよ
うに、熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に島状にミ
クロ分散していることを特徴とする射出成形体が提供さ
れる。
【０００５】本発明が適用される熱可塑性樹脂（Ａ）と
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４
−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系（共）重
合体、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ、ＡＳ、ＰＳ等のスチレン系
（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリ
レート、ポリアセタール（共）重合体およびこれらの樹
脂を主体とする樹脂等が挙げられ、一種又は二種以上を
混合して用いてもよい。これら熱可塑性樹脂が好ましい
理由としては、例えばポリオレフィン系（共）重合体で
は非常に安価な割に物性的にバランスがとれており、ま
た、スチレン系（共）重合体では成形収縮率が小さく、
また、ポリアミド系（共）重合体では比較的耐熱性がよ
く、またポリアセタール系（共）重合体では摺動特性が
よい等の点が挙げられ、通常このような（共）重合体
は、融点若しくは軟化点が２１０℃以下である。更にこ
れら熱可塑性樹脂（Ａ）を詳しく説明する。
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４
−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系（共）重
合体、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ、ＡＳ、ＰＳ等のスチレン系
（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリ
レート、ポリアセタール（共）重合体およびこれらの樹
脂を主体とする樹脂等が挙げられ、一種又は二種以上を
混合して用いてもよい。これら熱可塑性樹脂が好ましい
理由としては、例えばポリオレフィン系（共）重合体で
は非常に安価な割に物性的にバランスがとれており、ま
た、スチレン系（共）重合体では成形収縮率が小さく、
また、ポリアミド系（共）重合体では比較的耐熱性がよ
く、またポリアセタール系（共）重合体では摺動特性が
よい等の点が挙げられ、通常このような（共）重合体
は、融点若しくは軟化点が２１０℃以下である。更にこ
れら熱可塑性樹脂（Ａ）を詳しく説明する。
【０００６】本発明におけるポリアセタール樹脂とは、
オキシメチレン単位−（ＯＣＨ2）−を主たる構成単位
とする高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマ
ー、又はオキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、
これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、
１，３−ジオキソラン、１，４−ブタンジオール、ホル
マール等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、
ターポリマー、ブロックポリマーのいずれでもよく、ま
た、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を有するもの
であってもよい。また、他の有機基を導入した公知の変
性ポリオキシメチレンであってもよい。また、その重合
度に関しても特に制限はなく、成形加工性を有するも
の、例えば１９０℃、２１６０ｇ加重下でのメルトフロ
ー（ＭＦＲ）値が０．１５〜１００ｇ／１０分、好まし
くは０．５〜５０ｇ／１０分であればよい。
オキシメチレン単位−（ＯＣＨ2）−を主たる構成単位
とする高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマ
ー、又はオキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、
これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、
１，３−ジオキソラン、１，４−ブタンジオール、ホル
マール等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、
ターポリマー、ブロックポリマーのいずれでもよく、ま
た、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を有するもの
であってもよい。また、他の有機基を導入した公知の変
性ポリオキシメチレンであってもよい。また、その重合
度に関しても特に制限はなく、成形加工性を有するも
の、例えば１９０℃、２１６０ｇ加重下でのメルトフロ
ー（ＭＦＲ）値が０．１５〜１００ｇ／１０分、好まし
くは０．５〜５０ｇ／１０分であればよい。
【０００７】本発明におけるポリオレフィン系（共）重
合体としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセ
ン、オクテン、ノネン、デセン、ドデセン等のα−オレ
フィンの単独重合体、またはこれらの二種以上からなる
ランダム、ブロック、またはグラフト共重合体、または
これらに１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエ
ン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、２，５−ノル
ボナジエン等の非共役ジエン、ブタジエン、イソプレ
ン、ピペリレン等の共役ジエン成分、アクリル酸、メタ
クリル酸等のα，β−不飽和酸またはそのエステル等の
誘導体、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチ
レン等の芳香族ビニル化合物、または酢酸ビニル等のビ
ニルエステル、ビニルメチルエーテル等のビニルエーテ
ルやこれらのビニル系化合物の誘導体等のコモノマー成
分の内一種以上を含んでなるランダム、ブロック、また
はグラフト共重合体等が挙げられ、その重合度、側鎖や
分岐の有無や程度、共重合組成比等の如何を問わない。
合体としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセ
ン、オクテン、ノネン、デセン、ドデセン等のα−オレ
フィンの単独重合体、またはこれらの二種以上からなる
ランダム、ブロック、またはグラフト共重合体、または
これらに１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエ
ン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、２，５−ノル
ボナジエン等の非共役ジエン、ブタジエン、イソプレ
ン、ピペリレン等の共役ジエン成分、アクリル酸、メタ
クリル酸等のα，β−不飽和酸またはそのエステル等の
誘導体、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチ
レン等の芳香族ビニル化合物、または酢酸ビニル等のビ
ニルエステル、ビニルメチルエーテル等のビニルエーテ
ルやこれらのビニル系化合物の誘導体等のコモノマー成
分の内一種以上を含んでなるランダム、ブロック、また
はグラフト共重合体等が挙げられ、その重合度、側鎖や
分岐の有無や程度、共重合組成比等の如何を問わない。
【０００８】本発明におけるスチレン系（共）重合体と
しては、スチレンを主体とし、ラジカル重合反応、ある
いはイオン重合反応により得られるものであり、工業的
には塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等により
得られるものがいずれも使用できる。また、その性質を
大幅に損なわない範囲で、スチレンを主体とし、その他
のビニル化合物、ジエン系化合物等の反応性モノマーを
共重合するか、ゴム成分を導入したものであってもよ
い。特にポリスチレン、ポリα−メチルスチレンあるい
はこれらを主体とし、アクリル酸、メタクリル酸、また
はそれらのエステル、アクリロニトリル、ブタジエン、
塩化エチレン等との共重合体も好ましく用いられ、その
重合度、側鎖や分岐の有無や程度、共重合組成比等の如
何を問わない。具体的には、ＰＳ、ＨＩＰＳ、ＡＳ、Ａ
ＥＳ、ＡＢＳ、ＭＢＳ等が挙げられる。
しては、スチレンを主体とし、ラジカル重合反応、ある
いはイオン重合反応により得られるものであり、工業的
には塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等により
得られるものがいずれも使用できる。また、その性質を
大幅に損なわない範囲で、スチレンを主体とし、その他
のビニル化合物、ジエン系化合物等の反応性モノマーを
共重合するか、ゴム成分を導入したものであってもよ
い。特にポリスチレン、ポリα−メチルスチレンあるい
はこれらを主体とし、アクリル酸、メタクリル酸、また
はそれらのエステル、アクリロニトリル、ブタジエン、
塩化エチレン等との共重合体も好ましく用いられ、その
重合度、側鎖や分岐の有無や程度、共重合組成比等の如
何を問わない。具体的には、ＰＳ、ＨＩＰＳ、ＡＳ、Ａ
ＥＳ、ＡＢＳ、ＭＢＳ等が挙げられる。
【０００９】本発明におけるポリアミド系（共）重合体
としては、ω−アミノ酸またはω−ラクタムから得れる
ポリアミド、またはジアミンやｍ−キシレンジアミンと
アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の
ジカルボン酸から得られる単独または共重合体、更に
は、混合重合体等である。好ましいポリアミドとして
は、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン４６、ナイロン６６等のホモポリアミド、およびアジ
ピン酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン、アジ
ピン酸／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸／ヘキサ
メチレンジアミン、アジピン酸／１，３−シクロヘキサ
ンジカルボン酸／ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／パラアミ
ノシクロヘキシルメタン等の共重合ポリアミドが挙げら
れる。
としては、ω−アミノ酸またはω−ラクタムから得れる
ポリアミド、またはジアミンやｍ−キシレンジアミンと
アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の
ジカルボン酸から得られる単独または共重合体、更に
は、混合重合体等である。好ましいポリアミドとして
は、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン４６、ナイロン６６等のホモポリアミド、およびアジ
ピン酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン、アジ
ピン酸／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸／ヘキサ
メチレンジアミン、アジピン酸／１，３−シクロヘキサ
ンジカルボン酸／ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／パラアミ
ノシクロヘキシルメタン等の共重合ポリアミドが挙げら
れる。
【００１０】なお、熱可塑性樹脂に対し、核剤、カーボ
ンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑
剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の
特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明の熱可塑性樹脂の
範囲に含まれる。
ンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑
剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の
特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明の熱可塑性樹脂の
範囲に含まれる。
【００１１】本発明における液晶性ポリマー（Ｂ）とし
ては、流動開始温度が８０〜２１０℃である光学異方性
溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを
指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣
用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体
的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡
を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料
を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実
施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏
光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっ
ても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
ては、流動開始温度が８０〜２１０℃である光学異方性
溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを
指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣
用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体
的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡
を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料
を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実
施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏
光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっ
ても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
【００１２】前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）として
は、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ド、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルが挙げら
れる。
は、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ド、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルが挙げら
れる。
【００１３】本発明に適用できる液晶性ポリマー（Ｂ）
としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステル
アミドとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族
アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を
構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリ
エステルアミドである。より具体的には、（１）主とし
て芳香族ヒドロキシカルボン酸、およびその誘導体の１
種または２種以上からなるポリエステル；（２）主とし
て(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の
１種または２種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環
族ジカルボン酸およびその誘導体の１種または２種以上
と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオ
ールおよびその誘導体の少なくとも１種または２種以
上、とからなるポリエステル；（３）主として(a)芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の１種または２種以上、とからなるポリエステルアミ
ド；（４）主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族アミノカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の１種または２種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環
族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なく
とも１種または２種以上、とからなるポリエステルアミ
ド等が挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ
分子量調整剤を併用してもよい。これらは６０℃でペン
タフルオロフェノールに濃度０．１重量％で溶解したと
きに、０．５以上好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／ｇ
の対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用され、オリ
ゴマー領域を含んでいてもよい。
としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステル
アミドとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族
アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を
構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリ
エステルアミドである。より具体的には、（１）主とし
て芳香族ヒドロキシカルボン酸、およびその誘導体の１
種または２種以上からなるポリエステル；（２）主とし
て(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の
１種または２種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環
族ジカルボン酸およびその誘導体の１種または２種以上
と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオ
ールおよびその誘導体の少なくとも１種または２種以
上、とからなるポリエステル；（３）主として(a)芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の１種または２種以上、とからなるポリエステルアミ
ド；（４）主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族アミノカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の１種または２種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環
族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なく
とも１種または２種以上、とからなるポリエステルアミ
ド等が挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ
分子量調整剤を併用してもよい。これらは６０℃でペン
タフルオロフェノールに濃度０．１重量％で溶解したと
きに、０．５以上好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／ｇ
の対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用され、オリ
ゴマー領域を含んでいてもよい。
【００１４】本発明に適用できる前記液晶性ポリマー
（Ｂ）を構成する具体的化合物の例としては、ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸、アミノ安息香酸等の芳香
族アミノカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレ
ン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下
記一般式［１］および下記一般式［２］で表される化合
物等の芳香族ジオール；エチレングリコール、１，４−
ブタンジオール等に代表される脂肪族グリコール；テレ
フタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカル
ボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一
般式［３］で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；
ｐ−アミノフェノール，ｐ−フェニレンジアミン等の芳
香族アミン類が挙げられる。
（Ｂ）を構成する具体的化合物の例としては、ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸、アミノ安息香酸等の芳香
族アミノカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレ
ン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下
記一般式［１］および下記一般式［２］で表される化合
物等の芳香族ジオール；エチレングリコール、１，４−
ブタンジオール等に代表される脂肪族グリコール；テレ
フタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカル
ボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一
般式［３］で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；
ｐ−アミノフェノール，ｐ−フェニレンジアミン等の芳
香族アミン類が挙げられる。
【００１５】
【化１】
【００１６】本発明が適用される特に好ましい液晶性ポ
リマー（Ｂ）としては、流動開始温度８０〜２１０℃の
点から芳香族ヒドロキシカルボン酸およびエチレングリ
コール、テレフタル酸を構成単位とする芳香族ポリエス
テルである。この場合、芳香族ヒドロキシカルボン酸の
含有量は、３０〜７０モル％、好ましくは３５〜５５モ
ル％、特に好ましくは４０〜４５モル％である。さら
に、芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒドロキシ安息
香酸、若しくはｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸の混合構成であることが好ましい。
また、特に後者の場合、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の比率が５０：５０〜７
０：３０が好ましく、特にその比率が５５：４５〜６
５：３５が好ましい。本発明の液晶性ポリマー（Ｂ）
は、前記組成のいずれかによって得られる物質の重合度
がオリゴマー領域を含んでいてもよい。
リマー（Ｂ）としては、流動開始温度８０〜２１０℃の
点から芳香族ヒドロキシカルボン酸およびエチレングリ
コール、テレフタル酸を構成単位とする芳香族ポリエス
テルである。この場合、芳香族ヒドロキシカルボン酸の
含有量は、３０〜７０モル％、好ましくは３５〜５５モ
ル％、特に好ましくは４０〜４５モル％である。さら
に、芳香族ヒドロキシカルボン酸がｐ−ヒドロキシ安息
香酸、若しくはｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸の混合構成であることが好ましい。
また、特に後者の場合、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の比率が５０：５０〜７
０：３０が好ましく、特にその比率が５５：４５〜６
５：３５が好ましい。本発明の液晶性ポリマー（Ｂ）
は、前記組成のいずれかによって得られる物質の重合度
がオリゴマー領域を含んでいてもよい。
【００１７】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可
塑性樹脂（Ａ）と前記液晶性ポリマー（Ｂ）からなるも
のである。熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）
の組成割合としては、前者が９９〜５０重量％、好まし
くは９５〜６０重量％、後者が１〜５０重量％、好まし
くは５〜４０重量％（両者の合計は１００重量％）であ
る。液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合が１〜５０重量％
の範囲にあれば、マトリックス相が反転することが無
く、また液晶性ポリマー（Ｂ）による熱可塑性樹脂
（Ａ）の補強が可能となる。またその組成物を無負荷で
液晶性ポリマーの融点以上の温度条件下で加熱処理させ
て常温まで冷却させ、得られる組成物を観察したとき
に、前記液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）の
マトリックス相に島状にミクロ分散していることが必要
である。そしてその液晶性ポリマー（Ｂ）の分散状態
が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲、特に好ましく
は１５〜３０μｍの範囲にあり、液晶性ポリマー（Ｂ）
の８０重量％以上が０．５〜６０μｍの範囲、好ましく
は５〜５０μｍの範囲にあるものである。前記加熱処理
は液晶性ポリマー（Ｂ）が球形以外の形状で分散してい
ても観察しやすい球形にさせるための手段であり、加熱
処理温度としては液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上であ
ればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状化を完全
にするため、好ましくは融点よりも１０℃以上高い温度
で、かつ２０秒以上放置すること、特に３０秒〜３分放
置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残っ
ている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよいが、加熱
処理時間が長くなると熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリ
マー（Ｂ）との組み合わせによっては溶融した球状の液
晶性ポリマー（Ｂ）が凝集してそのミクロ分散状態が変
化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長しないで
球形に換算した粒径を用いることが好ましい。
塑性樹脂（Ａ）と前記液晶性ポリマー（Ｂ）からなるも
のである。熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）
の組成割合としては、前者が９９〜５０重量％、好まし
くは９５〜６０重量％、後者が１〜５０重量％、好まし
くは５〜４０重量％（両者の合計は１００重量％）であ
る。液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合が１〜５０重量％
の範囲にあれば、マトリックス相が反転することが無
く、また液晶性ポリマー（Ｂ）による熱可塑性樹脂
（Ａ）の補強が可能となる。またその組成物を無負荷で
液晶性ポリマーの融点以上の温度条件下で加熱処理させ
て常温まで冷却させ、得られる組成物を観察したとき
に、前記液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）の
マトリックス相に島状にミクロ分散していることが必要
である。そしてその液晶性ポリマー（Ｂ）の分散状態
が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲、特に好ましく
は１５〜３０μｍの範囲にあり、液晶性ポリマー（Ｂ）
の８０重量％以上が０．５〜６０μｍの範囲、好ましく
は５〜５０μｍの範囲にあるものである。前記加熱処理
は液晶性ポリマー（Ｂ）が球形以外の形状で分散してい
ても観察しやすい球形にさせるための手段であり、加熱
処理温度としては液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上であ
ればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状化を完全
にするため、好ましくは融点よりも１０℃以上高い温度
で、かつ２０秒以上放置すること、特に３０秒〜３分放
置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残っ
ている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよいが、加熱
処理時間が長くなると熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリ
マー（Ｂ）との組み合わせによっては溶融した球状の液
晶性ポリマー（Ｂ）が凝集してそのミクロ分散状態が変
化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長しないで
球形に換算した粒径を用いることが好ましい。
【００１８】前記の様な加熱処理を経て冷却したとき
に、液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマト
リックス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物
を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練す
ればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出
し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混
練に限定されるものではない。前記混練方法としては、
通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸
押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹
脂組成物を得るには、(1)液晶性ポリマー（Ｂ）の流動
開始温度以上の加工温度、せん断速度１２００ｓｅｃ-1
で測定した時の熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）との溶融粘度比（Ａη／Ｂη）を、０．１以上、
好ましくは０．１以上６以下にする方法、(2)混練押出
を繰り返す方法、(3)配合する液晶性ポリマー（Ｂ）を
予めの細粉粒化しておく方法等があり、適宜選択した
り、２種類の方法を併用したりすることができる。これ
らの中では、容易に前記のようなミクロ分散状熱可塑性
樹脂組成物を得られる観点から、(1)溶融粘度比を特定
範囲にする方法が好ましい。溶融粘度が０．１以下で
は、マトリックス（熱可塑性樹脂）相の粘度が低すぎ、
液晶性ポリマー（Ｂ）に十分なせん断応力、伸張応力が
かからず、液晶ポリマーが繊維化しにくい。粘度比が６
を越えた場合、液晶性ポリマー（Ｂ）は繊維化するが、
熱可塑性樹脂（Ａ）の粘度が高くなるため、繊維化した
液晶性ポリマーの繊維径が太くなり補強作用の効率が悪
くなったり、成形時に流動性が劣る等の問題が発生する
場合があり好ましくない。なお、液晶性ポリマー（Ｂ）
の流動開始温度とは、液晶性ポリマー（Ｂ）を加熱昇温
させていった際に、外力によって流動性を示す温度で後
記の方法により測定される。
に、液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマト
リックス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物
を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練す
ればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出
し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混
練に限定されるものではない。前記混練方法としては、
通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸
押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹
脂組成物を得るには、(1)液晶性ポリマー（Ｂ）の流動
開始温度以上の加工温度、せん断速度１２００ｓｅｃ-1
で測定した時の熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）との溶融粘度比（Ａη／Ｂη）を、０．１以上、
好ましくは０．１以上６以下にする方法、(2)混練押出
を繰り返す方法、(3)配合する液晶性ポリマー（Ｂ）を
予めの細粉粒化しておく方法等があり、適宜選択した
り、２種類の方法を併用したりすることができる。これ
らの中では、容易に前記のようなミクロ分散状熱可塑性
樹脂組成物を得られる観点から、(1)溶融粘度比を特定
範囲にする方法が好ましい。溶融粘度が０．１以下で
は、マトリックス（熱可塑性樹脂）相の粘度が低すぎ、
液晶性ポリマー（Ｂ）に十分なせん断応力、伸張応力が
かからず、液晶ポリマーが繊維化しにくい。粘度比が６
を越えた場合、液晶性ポリマー（Ｂ）は繊維化するが、
熱可塑性樹脂（Ａ）の粘度が高くなるため、繊維化した
液晶性ポリマーの繊維径が太くなり補強作用の効率が悪
くなったり、成形時に流動性が劣る等の問題が発生する
場合があり好ましくない。なお、液晶性ポリマー（Ｂ）
の流動開始温度とは、液晶性ポリマー（Ｂ）を加熱昇温
させていった際に、外力によって流動性を示す温度で後
記の方法により測定される。
【００１９】前記の様な熱可塑性樹脂組成物を製造する
には、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよい。
通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出しし、射出
成形等に用いるが、このような押出機による混練に限定
されるものではない。
には、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよい。
通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出しし、射出
成形等に用いるが、このような押出機による混練に限定
されるものではない。
【００２０】本発明にかかる前記熱可塑性樹脂組成物と
しては、加熱処理を経て冷却したときに、前記のような
程度に液晶性ポリマー（Ｂ）がミクロ分散されているこ
とが必要であり、前記特開平５−１１２７０９号公報や
特開平５−７０７００号公報に開示されているように組
成物の中で液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維化されていても
差し支えはないが、そのような繊維化は必要ではない。
従って、前記公報にあるような、押出機の後の溶融時に
施されるロール伸張による配向繊維化は不要である。本
発明においては、液晶性ポリマー（Ｂ）が前記分散状態
にある熱可塑性樹脂組成物を後記条件で射出成形するこ
とにより、ミクロ分散されている各液晶性ポリマー
（Ｂ）の粒子が容易にアスペクト比が大きい状態で繊維
化するため、射出成形体の内部に均一に繊維が形成さ
れ、同一液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合で公知方法に
より得られる成形体と比べて、容易に高強度、高剛性を
発現することとなる。
しては、加熱処理を経て冷却したときに、前記のような
程度に液晶性ポリマー（Ｂ）がミクロ分散されているこ
とが必要であり、前記特開平５−１１２７０９号公報や
特開平５−７０７００号公報に開示されているように組
成物の中で液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維化されていても
差し支えはないが、そのような繊維化は必要ではない。
従って、前記公報にあるような、押出機の後の溶融時に
施されるロール伸張による配向繊維化は不要である。本
発明においては、液晶性ポリマー（Ｂ）が前記分散状態
にある熱可塑性樹脂組成物を後記条件で射出成形するこ
とにより、ミクロ分散されている各液晶性ポリマー
（Ｂ）の粒子が容易にアスペクト比が大きい状態で繊維
化するため、射出成形体の内部に均一に繊維が形成さ
れ、同一液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合で公知方法に
より得られる成形体と比べて、容易に高強度、高剛性を
発現することとなる。
【００２１】次に本発明の射出成形方法について説明す
る。前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相にミクロ分散された熱可塑性樹
脂組成物を用いて、以下に説明する射出成形条件を採用
することが、本発明にかかる射出成形方法の特徴であ
る。射出成形条件の第一は、射出時の熱可塑性樹脂組成
物の温度（加工温度）を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開
始温度以上、好ましくは流動開始温度より１０℃高い温
度以上とすることである。この温度条件により、射出成
形時に、流動状態にある熱可塑性樹脂組成物が射出成形
機の金型キャビティに通じるゲートを通過する際、島状
にミクロ分散している液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性
樹脂（Ａ）のマトリックス相中で延伸され、十分繊維化
される。すなわち、この繊維化により、前記分散状態が
十分機能を発揮し、高剛性、高強度を有する射出成形体
が得られるのである。島状に分散している液晶性ポリマ
ー（Ｂ）がミクロ分散していない場合、繊維化される液
晶性ポリマー（Ｂ）の数が少なくなり、高剛性、高強度
を有する射出成形体が得られないことがあり、液晶性ポ
リマー（Ｂ）が島状にミクロ分散していることは重要な
要件である。前記樹脂温度の上限は、省エネルギーおよ
び熱可塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点から、好まし
くは液晶性ポリマー（Ｂ）の熱分解温度以下、特に好ま
しくは液晶性ポリマー（Ｂ）の融点プラス５０℃以下に
抑える。本発明での加工温度とは、成形機等の樹脂加工
機の設定温度である。但し、設定温度が液晶開始温度以
下であっても、樹脂温度が液晶開始温度以上であれば本
発明に含まれる。
る。前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相にミクロ分散された熱可塑性樹
脂組成物を用いて、以下に説明する射出成形条件を採用
することが、本発明にかかる射出成形方法の特徴であ
る。射出成形条件の第一は、射出時の熱可塑性樹脂組成
物の温度（加工温度）を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開
始温度以上、好ましくは流動開始温度より１０℃高い温
度以上とすることである。この温度条件により、射出成
形時に、流動状態にある熱可塑性樹脂組成物が射出成形
機の金型キャビティに通じるゲートを通過する際、島状
にミクロ分散している液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性
樹脂（Ａ）のマトリックス相中で延伸され、十分繊維化
される。すなわち、この繊維化により、前記分散状態が
十分機能を発揮し、高剛性、高強度を有する射出成形体
が得られるのである。島状に分散している液晶性ポリマ
ー（Ｂ）がミクロ分散していない場合、繊維化される液
晶性ポリマー（Ｂ）の数が少なくなり、高剛性、高強度
を有する射出成形体が得られないことがあり、液晶性ポ
リマー（Ｂ）が島状にミクロ分散していることは重要な
要件である。前記樹脂温度の上限は、省エネルギーおよ
び熱可塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点から、好まし
くは液晶性ポリマー（Ｂ）の熱分解温度以下、特に好ま
しくは液晶性ポリマー（Ｂ）の融点プラス５０℃以下に
抑える。本発明での加工温度とは、成形機等の樹脂加工
機の設定温度である。但し、設定温度が液晶開始温度以
下であっても、樹脂温度が液晶開始温度以上であれば本
発明に含まれる。
【００２２】射出成形条件の第二は、前記ゲートを通過
する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲート
の通過速度が５００ｍ／分以上、好ましくは１，０００
ｍ／分以上、さらに好ましくは３，０００ｍ／分以上で
ある。この条件を満たして射出成形することにより、前
記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性
ポリマー（Ｂ）の繊維化が十分達成されることとなる。
ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として
通常の成形機の性能等から１００，０００ｍ／分以下で
あることが好ましく、高速射出成形機を用いれば、１０
０，０００ｍ／分以上でも可能である。
する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲート
の通過速度が５００ｍ／分以上、好ましくは１，０００
ｍ／分以上、さらに好ましくは３，０００ｍ／分以上で
ある。この条件を満たして射出成形することにより、前
記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性
ポリマー（Ｂ）の繊維化が十分達成されることとなる。
ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として
通常の成形機の性能等から１００，０００ｍ／分以下で
あることが好ましく、高速射出成形機を用いれば、１０
０，０００ｍ／分以上でも可能である。
【００２３】なお、前記射出成形に用いる金型として
は、ゲートの断面積ＳGに対するランナーの断面積ＳRの
比ＳR／ＳGが３〜１５０の範囲、特に６〜１２０の範囲
にあることが液晶性ポリマー（Ｂ）の繊維化を促進し、
マトリックス相中に生じる繊維のアスペクト比を上げる
ことができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよび
ランナーの断面積とは、ゲートの種類により図１に示す
ようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも同
様に定義できる。図１（ａ）のサイドゲートおよびフィ
ルムゲート、図１（ｂ）のオーバーラップゲートの場合
は、断面積ＳX＞ＳYのときはＳG＝ＳYであり、ＳX＜ＳY
のときはＳG＝ＳXであり、ＳX＝ＳYのときはＳG＝ＳX＝
ＳYである。図１（ｃ）のピンゲートの場合は、断面積
ＳX＞ＳYのときはＳR＝ＳXであり、ＳX＜ＳYのときはＳ
R＝ＳYであり、ＳX＝ＳYのときはＳR＝ＳX＝ＳYであ
る。図１（ｄ）のダイレクトゲートの場合は、円錐型ラ
ンナーの円錐底面の面積をＳRと、また円錐底面の真下
に形成される仮想の円柱外周面の面積をＳGとする。さ
らに図１（ｅ）のディスクゲートの場合は、図の円錐底
面の面積をＳRと、またダイレクトゲートの場合と同様
に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積をＳ
Gとする。
は、ゲートの断面積ＳGに対するランナーの断面積ＳRの
比ＳR／ＳGが３〜１５０の範囲、特に６〜１２０の範囲
にあることが液晶性ポリマー（Ｂ）の繊維化を促進し、
マトリックス相中に生じる繊維のアスペクト比を上げる
ことができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよび
ランナーの断面積とは、ゲートの種類により図１に示す
ようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも同
様に定義できる。図１（ａ）のサイドゲートおよびフィ
ルムゲート、図１（ｂ）のオーバーラップゲートの場合
は、断面積ＳX＞ＳYのときはＳG＝ＳYであり、ＳX＜ＳY
のときはＳG＝ＳXであり、ＳX＝ＳYのときはＳG＝ＳX＝
ＳYである。図１（ｃ）のピンゲートの場合は、断面積
ＳX＞ＳYのときはＳR＝ＳXであり、ＳX＜ＳYのときはＳ
R＝ＳYであり、ＳX＝ＳYのときはＳR＝ＳX＝ＳYであ
る。図１（ｄ）のダイレクトゲートの場合は、円錐型ラ
ンナーの円錐底面の面積をＳRと、また円錐底面の真下
に形成される仮想の円柱外周面の面積をＳGとする。さ
らに図１（ｅ）のディスクゲートの場合は、図の円錐底
面の面積をＳRと、またダイレクトゲートの場合と同様
に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積をＳ
Gとする。
【００２４】射出成形時の樹脂圧は前記ゲートを通過す
る溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適
宜設定されるが、通常３００〜２，０００Ｋｇ／ｃ
ｍ2、好ましくは５００〜１，５００Ｋｇ／ｃｍ2の範囲
である。
る溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適
宜設定されるが、通常３００〜２，０００Ｋｇ／ｃ
ｍ2、好ましくは５００〜１，５００Ｋｇ／ｃｍ2の範囲
である。
【００２５】前記射出成形方法により得られる射出成形
体は、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以
上、好ましくは８以上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）の
マトリックス相に分散している。またこの繊維状に分散
している成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）の
融点以上の温度条件下の加熱処理を経て繊維状液晶性ポ
リマー（Ｂ）を緩和させ、常温まで冷却させたときに液
晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範
囲にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μ
ｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることが大きな特徴であ
る。この場合の加熱処理温度や保持時間も本発明の熱可
塑性樹脂組成物の場合と同様である。先に説明した本発
明にかかる熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポ
リマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て
冷却させたときに観察される液晶性ポリマー（Ｂ）の分
散状態自体は、前記射出成形条件下で再混練しゲートを
通過させても、通常殆ど変化しないので、射出成形体を
前記の様に加熱処理させて液晶性ポリマー（Ｂ）の分散
状態を観察することにより、本発明にかかる射出成形体
であること、およびその原料として前記熱可塑性樹脂組
成物を使用したかどうかを容易に判別することができ
る。
体は、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以
上、好ましくは８以上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）の
マトリックス相に分散している。またこの繊維状に分散
している成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）の
融点以上の温度条件下の加熱処理を経て繊維状液晶性ポ
リマー（Ｂ）を緩和させ、常温まで冷却させたときに液
晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範
囲にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μ
ｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることが大きな特徴であ
る。この場合の加熱処理温度や保持時間も本発明の熱可
塑性樹脂組成物の場合と同様である。先に説明した本発
明にかかる熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポ
リマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て
冷却させたときに観察される液晶性ポリマー（Ｂ）の分
散状態自体は、前記射出成形条件下で再混練しゲートを
通過させても、通常殆ど変化しないので、射出成形体を
前記の様に加熱処理させて液晶性ポリマー（Ｂ）の分散
状態を観察することにより、本発明にかかる射出成形体
であること、およびその原料として前記熱可塑性樹脂組
成物を使用したかどうかを容易に判別することができ
る。
【００２６】このように本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いて得られた成形体は、それに含まれる液晶性ポリマ
ー（Ｂ）が繊維状で含まれ補強作用を有することとなる
ため、補強のために通常配合される充填剤は必要ない
が、用途によっては本発明の効果を阻害しない範囲で、
公知の繊維状、粉粒状、板状又は中空状の充填剤を配合
してもよい。
用いて得られた成形体は、それに含まれる液晶性ポリマ
ー（Ｂ）が繊維状で含まれ補強作用を有することとなる
ため、補強のために通常配合される充填剤は必要ない
が、用途によっては本発明の効果を阻害しない範囲で、
公知の繊維状、粉粒状、板状又は中空状の充填剤を配合
してもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、射出成形体の評価方法等は以下の通りであ
る。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、射出成形体の評価方法等は以下の通りであ
る。
【００２８】（メルトフロー値）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８
−８９Ｅに従い、加工温度でのメルトフロー値（ｇ／１
０分）を測定した。
−８９Ｅに従い、加工温度でのメルトフロー値（ｇ／１
０分）を測定した。
【００２９】（流動開始温度）毛細管型レオメーター
（（株）島津製作所製フローテスターＣＦＴ−５００
型）を用い、４℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱溶融された
サンプル樹脂を１００Ｋｇ／ｃｍ2の加重下で、内径１
ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、該
溶融粘度が４８，０００ポイズを示す温度で表した。
（（株）島津製作所製フローテスターＣＦＴ−５００
型）を用い、４℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱溶融された
サンプル樹脂を１００Ｋｇ／ｃｍ2の加重下で、内径１
ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出したときに、該
溶融粘度が４８，０００ポイズを示す温度で表した。
【００３０】（曲げ弾性率）ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従
い、１／３２インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率
（Ｋｇ／ｃｍ2）を測定した。
い、１／３２インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率
（Ｋｇ／ｃｍ2）を測定した。
【００３１】（繊維状液晶性ポリマーの平均アスペクト
比）曲げ弾性率の測定で用いた試験片を流動方向に平行
な面が出るように切削した後、断面を鏡面研磨し、その
表面を電子顕微鏡により観察して評価した。任意に選ん
だ繊維化している液晶性ポリマー５０本の太さと長さを
測定した。なお、長さについては、表面上で観察できる
部分の長さを繊維の長さとした。結果は、平均アスペク
ト比８以上のものを○で、平均アスペクト比８〜６のも
のを△、平均アスペクト比６未満のものを×で表した。
比）曲げ弾性率の測定で用いた試験片を流動方向に平行
な面が出るように切削した後、断面を鏡面研磨し、その
表面を電子顕微鏡により観察して評価した。任意に選ん
だ繊維化している液晶性ポリマー５０本の太さと長さを
測定した。なお、長さについては、表面上で観察できる
部分の長さを繊維の長さとした。結果は、平均アスペク
ト比８以上のものを○で、平均アスペクト比８〜６のも
のを△、平均アスペクト比６未満のものを×で表した。
【００３２】（液晶性ポリマー（Ｂ）の分散粒子径）溶
融混練後のペレットあるいは成形後の試験片の一部を窒
素気流中で液晶性ポリマーの融点より１０℃高い温度ま
で加熱し、３分間その温度で保持し、その後常温まで冷
却した。加熱処理し冷却した後のサンプルの切断面を電
子顕微鏡により観察して評価した。任意に選んだ液晶性
ポリマーの粒子５０個の径を測定し、重量平均粒子径を
求めた。
融混練後のペレットあるいは成形後の試験片の一部を窒
素気流中で液晶性ポリマーの融点より１０℃高い温度ま
で加熱し、３分間その温度で保持し、その後常温まで冷
却した。加熱処理し冷却した後のサンプルの切断面を電
子顕微鏡により観察して評価した。任意に選んだ液晶性
ポリマーの粒子５０個の径を測定し、重量平均粒子径を
求めた。
【００３３】（溶融粘度）各樹脂のペレット若しくは粉
状体を東洋精機製キャピログラフを用い、１２００ｓｅ
ｃ-1のせん断応力下での溶融粘度を各熱可塑性樹脂組成
物の加工温度にて測定した。
状体を東洋精機製キャピログラフを用い、１２００ｓｅ
ｃ-1のせん断応力下での溶融粘度を各熱可塑性樹脂組成
物の加工温度にて測定した。
【００３４】（ビカット軟化点）ＪＩＳ Ｋ６８７０に
準じて測定した。
準じて測定した。
【００３５】（実施例１）ポリアセタール樹脂（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ｍ２５−４４（ＭＩ＝２．
５）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
ラスチックス（株）製、Ｍ２５−４４（ＭＩ＝２．
５）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００３６】（実施例２）ポリアセタール樹脂（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００３７】（実施例３）ポリアセタール樹脂（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（ピンゲート）にて成形温度１９０
℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポ
リエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−
１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融した
ものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で
３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が
粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下
の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：２５ （２）ゲート通過速度：２８５０（ｍ／分） （３）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（ピンゲート）にて成形温度１９０
℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポ
リエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−
１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融した
ものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で
３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が
粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下
の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：２５ （２）ゲート通過速度：２８５０（ｍ／分） （３）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００３８】（実施例４）ポリアセタール樹脂（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ｍ２７０−４４（ＭＩ＝２７．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
ラスチックス（株）製、Ｍ２７０−４４（ＭＩ＝２７．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度１９
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００３９】（比較例１）ポリアセタール樹脂（ポリプ
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ポリプラ
スチックス（株）製、ベクトラＡ９５０）パウダーとの
混合比が７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機
にて樹脂温度１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。
次いで、該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて
成形温度１９０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融
粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−１に示す。なお、成形前のペレットの液
晶性ポリエステルの分散粒子径（加熱処理しないで観
察）は、形状が複雑で一定しておらず評価不能であっ
た。成形条件は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
ラスチックス（株）製、Ｍ９０−４４（ＭＩ＝９．
０）、融点１６５℃）と液晶性ポリエステル（ポリプラ
スチックス（株）製、ベクトラＡ９５０）パウダーとの
混合比が７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機
にて樹脂温度１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。
次いで、該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて
成形温度１９０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融
粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−１に示す。なお、成形前のペレットの液
晶性ポリエステルの分散粒子径（加熱処理しないで観
察）は、形状が複雑で一定しておらず評価不能であっ
た。成形条件は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００４０】（実施例５）ポリプロピレン樹脂（三井石
油化学工業（株）製、ハイポールＪ６００（ＭＩ＝７．
０）、融点１６０℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
２３０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度２３
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
油化学工業（株）製、ハイポールＪ６００（ＭＩ＝７．
０）、融点１６０℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ
（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が７：
３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度
２３０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度２３
０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上
が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００４１】（実施例６）ポリプロピレン樹脂（三井石
油化学工業（株）製、ハイポールＪ９００（ＭＩ＝４
０．０）、融点１６０℃）と液晶性ポリエステル（ユニ
チカ（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が
７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂
温度２３０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、
該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度
２３０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液
晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果
を表−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶
融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量
平均で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％
以上が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件
は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
油化学工業（株）製、ハイポールＪ９００（ＭＩ＝４
０．０）、融点１６０℃）と液晶性ポリエステル（ユニ
チカ（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混合比が
７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂
温度２３０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、
該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度
２３０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液
晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果
を表−１に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶
融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量
平均で３０（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％
以上が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件
は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００４２】（実施例７）ポリスチレン樹脂（三井東圧
化学（株）製、トーポレックス５００（ＭＩ＝４．
０）、ビカット軟化点８６℃）と液晶性ポリエステル
（ユニチカ（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混
合比が７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機に
て樹脂温度１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次
いで、該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて成
形温度１９０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘
度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−１に示す。なお、成形前のペレットの無
負荷で溶融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径
は、重量平均で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８
０重量％以上が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。
成形条件は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
化学（株）製、トーポレックス５００（ＭＩ＝４．
０）、ビカット軟化点８６℃）と液晶性ポリエステル
（ユニチカ（株）製、ロッドランＬＣ３０００）との混
合比が７：３の樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機に
て樹脂温度１９０℃で溶融混練し、ペレット化した。次
いで、該ペレットを射出成形機（サイドゲート）にて成
形温度１９０℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘
度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−１に示す。なお、成形前のペレットの無
負荷で溶融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径
は、重量平均で２５（μｍ）であり、また分散粒子の８
０重量％以上が粒径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。
成形条件は以下の通りである。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００４３】（実施例８）ポリアミド樹脂（宇部興産
（株）製、ＵＢＥナイロン６（１０１３Ｂ）、融点２１
０℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ（株）製、ロッ
ドランＬＣ３０００）との混合比が７：３の樹脂を配合
し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２３０℃で溶融
混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成
形機（サイドゲート）にて成形温度２３０℃で試験片を
成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの
平均アスペクト比を評価した。結果を表−１に示す。な
お、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で３０（μｍ）
であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径５〜４５
（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下の通りであ
る。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
（株）製、ＵＢＥナイロン６（１０１３Ｂ）、融点２１
０℃）と液晶性ポリエステル（ユニチカ（株）製、ロッ
ドランＬＣ３０００）との混合比が７：３の樹脂を配合
し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２３０℃で溶融
混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成
形機（サイドゲート）にて成形温度２３０℃で試験片を
成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの
平均アスペクト比を評価した。結果を表−１に示す。な
お、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で３０（μｍ）
であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径５〜４５
（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下の通りであ
る。 （１）ランナー断面積ＳR／ゲート断面積ＳG：９．３ （２）ゲート通過速度：１２００（ｍ／分） （３）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ2） （４）射出速度：５．８（ｍ／分）
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
かかる熱可塑性樹脂組成物を使用し、本発明にかかる成
形条件で射出成形することにより、従来同種の技術では
得られなかった分散された繊維状液晶性ポリマーを含む
熱可塑性樹脂成形体を得ることができることとなった。
この成形体は、極めて高剛性、高強度であるという特徴
を有するので、特に薄肉成形体に応用することが好まし
い。
かかる熱可塑性樹脂組成物を使用し、本発明にかかる成
形条件で射出成形することにより、従来同種の技術では
得られなかった分散された繊維状液晶性ポリマーを含む
熱可塑性樹脂成形体を得ることができることとなった。
この成形体は、極めて高剛性、高強度であるという特徴
を有するので、特に薄肉成形体に応用することが好まし
い。
【図１】ゲートとランナーの断面積の説明図である。
【表−１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 33/08 ＬＪＥ Ｃ０８Ｌ 33/08 ＬＪＥ 59/00 ＬＭＰ 59/00 ＬＭＰ 67/00 ＬＮＺ 67/00 ＬＮＺ 77/00 ＬＱＵ 77/00 ＬＱＵ 77/10 77/10 77/12 ＬＱＲ 77/12 ＬＱＲ
Claims (15)
- 【請求項１】 ポリオレフィン系（共）重合体、スチレ
ン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリア
クリレート、ポリアセタール（共）重合体を一種または
二種以上用いた熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％と
液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％（両者の合計１０
０重量％）からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記
熱可塑性樹脂組成物の加工温度条件下で前記熱可塑性樹
脂（Ａ）のメルトフロー値が０．１５〜１００であり、
かつ前記液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度が８０〜
２１０℃であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂（Ａ）の融点若しくは軟化
点が２１０℃以下であることを特徴とする請求項１記載
の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポ
リマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て
冷却させたときに、液晶性ポリマー（Ｂ）が、重量平均
粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその８０重量％以
上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるように、熱可塑
性樹脂（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分散して
いることを特徴とする請求項１または２記載の熱可塑性
樹脂組成物。 - 【請求項４】 液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度以
上の加工温度でせん断速度１２００ｓｅｃ-1のときの熱
可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度比（Ａ
η／Ｂη）が０．１以上であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアセタール樹
脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン系
（共）重合体であることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項７】 熱可塑性樹脂（Ａ）がスチレン系（共）
重合体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項８】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系
（共）重合体であることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項９】 液晶性ポリマー（Ｂ）が、芳香族ヒドロ
キシカルボン酸／脂肪族ジオール／芳香族ジカルボン酸
の構成単位からなることを特徴とする請求項１〜８のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項１０】 液晶性ポリマー（Ｂ）が、芳香族ヒド
ロキシカルボン酸／エチレングリコール／テレフタル酸
の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸の含
有量が、３０〜７０モル％であることを特徴とする請求
項１〜８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項１１】 芳香族ヒドロキシカルボン酸が、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸であることを特徴とする請求項１０
記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項１２】 芳香族ヒドロキシカルボン酸が、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
からなることを特徴とする請求項１０記載の熱可塑性樹
脂組成物。 - 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかに記載の熱
可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温
度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が５０
０ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出成形することを
特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。 - 【請求項１４】 ゲートの断面積ＳGに対するランナー
の断面積ＳRの比ＳR／ＳGが３〜１５０の範囲にある射
出成形用金型を用いることを特徴とする請求項１３記載
の熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。 - 【請求項１５】 請求項１〜１２のいずれかに記載の熱
可塑性樹脂組成物からなり、液晶性ポリマーが平均アス
ペクト比６以上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリ
ックス相に分散した射出成形体であり、かつ前記射出成
形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の
温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性
ポリマー（Ｂ）が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲
にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍ
の範囲にあるように、熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする射出
成形体。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27060895A JP3415346B2 (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 射出成形方法 |
| US08/817,346 US6010760A (en) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof, and injection molded article |
| DE1995632763 DE69532763T2 (de) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | Thermoplastische harzzusammensetzung, spritzgiessverfahren und spritzgiesskörper |
| EP19950934830 EP0790280B1 (en) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article |
| CNB021433151A CN1314754C (zh) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | 注塑成型体 |
| PCT/JP1995/002133 WO1996011985A1 (en) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article |
| KR1019970701105A KR100366341B1 (ko) | 1994-10-18 | 1995-10-18 | 열가소성수지조성물,그사출성형방법및사출성형체 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27060895A JP3415346B2 (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 射出成形方法 |
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192571A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-17 | Toray Ind Inc | 気体および／または液体バリア部品用強化樹脂組成物および成形品 |
| JP2005008664A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Japan Polyolefins Co Ltd | 複合成形品およびその製造方法 |
| JP2008195076A (ja) * | 2008-03-17 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 |
| JP2010180374A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ueno Fine Chem Ind Ltd | ポリ乳酸樹脂組成物およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-09-25 JP JP27060895A patent/JP3415346B2/ja not_active Expired - Fee Related
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