JPH0991969A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0991969A JPH0991969A JP7266184A JP26618495A JPH0991969A JP H0991969 A JPH0991969 A JP H0991969A JP 7266184 A JP7266184 A JP 7266184A JP 26618495 A JP26618495 A JP 26618495A JP H0991969 A JPH0991969 A JP H0991969A
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- Japan
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- circuit
- power supply
- supply voltage
- signal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 性能を犠牲にすることなく、広範囲での動作
を可能にした半導体集積回路装置を提供する。量産化と
使い勝手をよくした半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 電源電圧が高いときと低いときとの2通
りに合わせた回路特性を持つように回路を作り込んでお
き、上記電源電圧が高いときか低いときかを検出する電
圧検出回路の出力信号により電源電圧に応じた回路特性
に自動的に切り換えるようすることにより、比較的高い
電源電圧から低い電源電圧までの広範囲にわたって動作
する半導体集積回路装置を得ることができる。
を可能にした半導体集積回路装置を提供する。量産化と
使い勝手をよくした半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 電源電圧が高いときと低いときとの2通
りに合わせた回路特性を持つように回路を作り込んでお
き、上記電源電圧が高いときか低いときかを検出する電
圧検出回路の出力信号により電源電圧に応じた回路特性
に自動的に切り換えるようすることにより、比較的高い
電源電圧から低い電源電圧までの広範囲にわたって動作
する半導体集積回路装置を得ることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
装置に関し、例えば、CMOS回路により構成されるR
AM(ランダム・アクセス・メモリ)に利用して有効な
技術に関するものである。
装置に関し、例えば、CMOS回路により構成されるR
AM(ランダム・アクセス・メモリ)に利用して有効な
技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置において、入力回路の論
理しきい値電圧や動作速度は、電源電圧依存性が大き
く、同一チップで広範囲の電源電圧で動作させようとす
ると、極端に動作が遅くなったり、あるいはレベルマー
ジンが不足する等の不都合が生じる。このため、同じ回
路構成のものでも、5V系と3V系のように電源電圧が
異なるものでは、アルミニュウム配線を利用したマスタ
ースライス方式により一部の回路定数を変えて所望の回
路特性が得られるように調整する。
理しきい値電圧や動作速度は、電源電圧依存性が大き
く、同一チップで広範囲の電源電圧で動作させようとす
ると、極端に動作が遅くなったり、あるいはレベルマー
ジンが不足する等の不都合が生じる。このため、同じ回
路構成のものでも、5V系と3V系のように電源電圧が
異なるものでは、アルミニュウム配線を利用したマスタ
ースライス方式により一部の回路定数を変えて所望の回
路特性が得られるように調整する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
装置においては、上記動作電圧に対応した品種が異なる
製品を製造することが必要となり、そのための製造工程
及び製品管理が複雑になってしまう。また、使用する側
においても電源電圧を変えるようなシステムの変更がで
きなく、機能の拡張や更新での使い勝手が悪いという問
題がある。
装置においては、上記動作電圧に対応した品種が異なる
製品を製造することが必要となり、そのための製造工程
及び製品管理が複雑になってしまう。また、使用する側
においても電源電圧を変えるようなシステムの変更がで
きなく、機能の拡張や更新での使い勝手が悪いという問
題がある。
【0004】この発明の目的は、性能を犠牲にすること
なく、広範囲での動作を可能にした半導体集積回路装置
を提供することにある。この発明の他の目的は、量産化
と使い勝手をよくした半導体集積回路装置を提供するこ
とにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
なく、広範囲での動作を可能にした半導体集積回路装置
を提供することにある。この発明の他の目的は、量産化
と使い勝手をよくした半導体集積回路装置を提供するこ
とにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、電源電圧が高いときと低い
ときとの2通りに合わせた回路特性を持つように回路を
作り込んでおき、上記電源電圧が高いときか低いときか
を検出する電圧検出回路の出力信号により電源電圧に応
じた回路特性に自動的に切り換えるようする。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、電源電圧が高いときと低い
ときとの2通りに合わせた回路特性を持つように回路を
作り込んでおき、上記電源電圧が高いときか低いときか
を検出する電圧検出回路の出力信号により電源電圧に応
じた回路特性に自動的に切り換えるようする。
【0006】上記した手段によれば、比較的高い電源電
圧から低い電源電圧までの広範囲にわたっての動作する
半導体集積回路装置を得ることができる。
圧から低い電源電圧までの広範囲にわたっての動作する
半導体集積回路装置を得ることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
スタティック型RAMの一実施例のブロック図が示され
ている。同図のスタティック型RAMは、公知のCMO
S集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンのよう
な1個の半導体基板上において形成される。
スタティック型RAMの一実施例のブロック図が示され
ている。同図のスタティック型RAMは、公知のCMO
S集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンのよう
な1個の半導体基板上において形成される。
【0008】同図には、一対の相補データ線DL,/D
Lと1本のワード線WLに対応した部分のブロック図が
代表として例示的に示されている。メモリセルMCは、
Pチャンネル型MOSFETとNチャンネル型MOSF
ETからなるCMOSインバータ回路を2個用い、その
入力と出力とを互いに交差接続されてなるラッチ回路か
ら構成される。上記ラッチ回路の一対の入出力ノード
は、ワード線WLにゲートが接続されたNチャンネル型
の伝送ゲートMOSFETを介して一対の相補データ線
DL,/DLにに接続される。同図において、/はロウ
レベルをアクティブレベルとする一般的な論理記号であ
るバーを意味している。
Lと1本のワード線WLに対応した部分のブロック図が
代表として例示的に示されている。メモリセルMCは、
Pチャンネル型MOSFETとNチャンネル型MOSF
ETからなるCMOSインバータ回路を2個用い、その
入力と出力とを互いに交差接続されてなるラッチ回路か
ら構成される。上記ラッチ回路の一対の入出力ノード
は、ワード線WLにゲートが接続されたNチャンネル型
の伝送ゲートMOSFETを介して一対の相補データ線
DL,/DLにに接続される。同図において、/はロウ
レベルをアクティブレベルとする一般的な論理記号であ
るバーを意味している。
【0009】上記ワード線WLは、X系のアドレス信号
ADRを受けるXアドレスバッファX−ADB、Xデコ
ーダX−DEC及びワードドライバWDを通して選択信
号が供給される。上記相補データ線DLと/DLは、N
チャンネル型MOSFETQ6とQ7からなるカラムス
イッチを介して共通データ線CD,/CDに接続され
る。上記カラムスイッチとしてのMOSFETQ6とQ
7のゲートには、前記同様にY系のアドレス信号ADR
を受けるYアドレスバッファY−ADB、YデコーダY
−DEC及びYセレクト回路YSを通して選択信号が供
給される。特に制限されないが、上記Yセレクト回路Y
Sは、後述するような負荷MOSFETの制御信号YW
も形成する。
ADRを受けるXアドレスバッファX−ADB、Xデコ
ーダX−DEC及びワードドライバWDを通して選択信
号が供給される。上記相補データ線DLと/DLは、N
チャンネル型MOSFETQ6とQ7からなるカラムス
イッチを介して共通データ線CD,/CDに接続され
る。上記カラムスイッチとしてのMOSFETQ6とQ
7のゲートには、前記同様にY系のアドレス信号ADR
を受けるYアドレスバッファY−ADB、YデコーダY
−DEC及びYセレクト回路YSを通して選択信号が供
給される。特に制限されないが、上記Yセレクト回路Y
Sは、後述するような負荷MOSFETの制御信号YW
も形成する。
【0010】上記共通データ線CD,/CDには、書き
込み信号DINを受ける入力バッファDinBUFとライ
トバッファWBを通して書き込み信号が供給される。上
記共通データ線CD,/CDの読み出し信号は、センス
アンプSAに入力されて増幅される。このセンスアンプ
SAの増幅信号は、出力バッファDout BUFを通して
出力される。
込み信号DINを受ける入力バッファDinBUFとライ
トバッファWBを通して書き込み信号が供給される。上
記共通データ線CD,/CDの読み出し信号は、センス
アンプSAに入力されて増幅される。このセンスアンプ
SAの増幅信号は、出力バッファDout BUFを通して
出力される。
【0011】上記相補データ線DLと/DLには、書き
込み時の負荷手段として作用するPチャンネル型MOS
FETQ1とQ2が設けられる。これらのMOSFET
Q1とQ2のゲートは、定常的に回路の接地電位に接続
されることにより、固定抵抗として動作する。これらの
MOSFETQ1とQ2は、その抵抗値が大きく設定さ
れる。これにより、書き込み時には相補データ線DLと
/DLの信号振幅が大きくされる。これにより、メモリ
セルMCの保持電圧を高速に逆転させるようにして、高
速書き込みを可能にしている。
込み時の負荷手段として作用するPチャンネル型MOS
FETQ1とQ2が設けられる。これらのMOSFET
Q1とQ2のゲートは、定常的に回路の接地電位に接続
されることにより、固定抵抗として動作する。これらの
MOSFETQ1とQ2は、その抵抗値が大きく設定さ
れる。これにより、書き込み時には相補データ線DLと
/DLの信号振幅が大きくされる。これにより、メモリ
セルMCの保持電圧を高速に逆転させるようにして、高
速書き込みを可能にしている。
【0012】読み出し動作のときには相補データ線DL
と/DLの信号振幅を小さくして、ワード線の切り換え
により前のメモリセルの読み出し信号に対して反転され
た信号を読み出すときの切り換えを高速にするために、
Pチャンネル型の負荷MOSFETQ3とQ4が設けら
れる。つまり、読み出し動作のときには、これらのMO
SFETQ3とQ4が上記書き込み用の固定抵抗として
のMOSFETQ1とQ2にそれぞれ並列接続させられ
て、相補データ線DLと/DLの負荷抵抗値を小さくす
る。このようにデータ線DLと/DLの負荷抵抗値が小
さくなると、メモリセルのオン状態にされたNチャンネ
ル型MOSFETと、ワード線の選択によりオン状態に
される伝送ゲートMOSFETとのコンダクタンス比が
小さくなって相補データ線DL又は/DLのロウレベル
側の信号振幅を小さくする。
と/DLの信号振幅を小さくして、ワード線の切り換え
により前のメモリセルの読み出し信号に対して反転され
た信号を読み出すときの切り換えを高速にするために、
Pチャンネル型の負荷MOSFETQ3とQ4が設けら
れる。つまり、読み出し動作のときには、これらのMO
SFETQ3とQ4が上記書き込み用の固定抵抗として
のMOSFETQ1とQ2にそれぞれ並列接続させられ
て、相補データ線DLと/DLの負荷抵抗値を小さくす
る。このようにデータ線DLと/DLの負荷抵抗値が小
さくなると、メモリセルのオン状態にされたNチャンネ
ル型MOSFETと、ワード線の選択によりオン状態に
される伝送ゲートMOSFETとのコンダクタンス比が
小さくなって相補データ線DL又は/DLのロウレベル
側の信号振幅を小さくする。
【0013】上記MOSFETQ3とQ4は、上記Yセ
レクト回路YSにより形成された信号YWにより、書き
込み動作のときにのみオフ状態にされる。つまり、相補
データ線DLと/DLの負荷MOSFETの抵抗値を大
きくする必要があるのは、書き込み動作時であるので、
上記MOSFETQ3とQ4を書き込み動作のときで、
しかも選択された相補データ線DLと/DLに対応した
もののみをオフ状態にするものである。このようにする
ことにより、ランダムに書き込みと読み出しが交互に行
われるような場合、書き込みが行われない相補データ線
のライトリカバリを不要にして読み出し動作の高速化が
可能になる。
レクト回路YSにより形成された信号YWにより、書き
込み動作のときにのみオフ状態にされる。つまり、相補
データ線DLと/DLの負荷MOSFETの抵抗値を大
きくする必要があるのは、書き込み動作時であるので、
上記MOSFETQ3とQ4を書き込み動作のときで、
しかも選択された相補データ線DLと/DLに対応した
もののみをオフ状態にするものである。このようにする
ことにより、ランダムに書き込みと読み出しが交互に行
われるような場合、書き込みが行われない相補データ線
のライトリカバリを不要にして読み出し動作の高速化が
可能になる。
【0014】相補データ線DLと/DLの間には、特に
制限されないが、MOSFETQ5が設けられる。この
MOSFETQ5のゲートには、例えば書き込み終了タ
イミングに発生させられる信号EQが供給され、書き込
み時の相補データ線DLと/DLとを一時的に短絡する
というイコライズを行う。また、制御回路CTRLLO
GICは、チップセレクト信号/CSとライトイネーブ
ル信号/WEを受けて、RAMの動作に必要な制御信号
WC、DOC、及びSAC等をを形成する。
制限されないが、MOSFETQ5が設けられる。この
MOSFETQ5のゲートには、例えば書き込み終了タ
イミングに発生させられる信号EQが供給され、書き込
み時の相補データ線DLと/DLとを一時的に短絡する
というイコライズを行う。また、制御回路CTRLLO
GICは、チップセレクト信号/CSとライトイネーブ
ル信号/WEを受けて、RAMの動作に必要な制御信号
WC、DOC、及びSAC等をを形成する。
【0015】ここで、上記例示的に示されたWCは、書
き込み制御信号であり上記入力バッファDinBUFを活
性化して書き込み信号の取り込みを行う。信号SAC
は、センスアンプ動作タイミング信号であり、DOCは
上記出力バッファDout BUFを活性化する出力制御信
号である。この他、上記のようなイコライズ信号EQ、
ライトバッファWBを活性化させる書き込みパルス等も
上記制御回路CTRLLOGICにより発生させられ
る。
き込み制御信号であり上記入力バッファDinBUFを活
性化して書き込み信号の取り込みを行う。信号SAC
は、センスアンプ動作タイミング信号であり、DOCは
上記出力バッファDout BUFを活性化する出力制御信
号である。この他、上記のようなイコライズ信号EQ、
ライトバッファWBを活性化させる書き込みパルス等も
上記制御回路CTRLLOGICにより発生させられ
る。
【0016】図2には、上記アドレスバッファ等のよう
な入力バッファの一実施例の回路図が示されている。同
図において、図面を見やすくするために、各回路素子に
付された回路記号が前記図1のものと一部重複している
が、それぞれは別個の回路機能を実現するものであると
理解されたい。このことは、他の図3ないし図5におい
ても同様である。
な入力バッファの一実施例の回路図が示されている。同
図において、図面を見やすくするために、各回路素子に
付された回路記号が前記図1のものと一部重複している
が、それぞれは別個の回路機能を実現するものであると
理解されたい。このことは、他の図3ないし図5におい
ても同様である。
【0017】入力バッファは、外部端子Aiから供給さ
れた外部信号と、内部の制御回路CTRL LOGIC
により形成されたチップセレクト信号/CSとを受ける
2入力のノア(NOR)ゲート回路により構成される。
すなわち、Pチャンネル型MOSFETQ1とQ2が直
列形態に接続され、Nチャンネル型MOSFETQ3と
Q4が並列形態に接続されてCMOSノアゲート回路が
構成される。上記Pチャンネル型MOSFETQ2とN
チャンネル型MOSFETQ3のゲートが共通接続され
て一方の入力である外部端子Aiに接続される。上記P
チャンネル型MOSFETQ1とNチャンネル型MOS
FETQ4のゲートが共通接続されて他方の入力信号で
あるチップセレクト信号/CSが供給される。
れた外部信号と、内部の制御回路CTRL LOGIC
により形成されたチップセレクト信号/CSとを受ける
2入力のノア(NOR)ゲート回路により構成される。
すなわち、Pチャンネル型MOSFETQ1とQ2が直
列形態に接続され、Nチャンネル型MOSFETQ3と
Q4が並列形態に接続されてCMOSノアゲート回路が
構成される。上記Pチャンネル型MOSFETQ2とN
チャンネル型MOSFETQ3のゲートが共通接続され
て一方の入力である外部端子Aiに接続される。上記P
チャンネル型MOSFETQ1とNチャンネル型MOS
FETQ4のゲートが共通接続されて他方の入力信号で
あるチップセレクト信号/CSが供給される。
【0018】これらのMOSFETQ1〜Q4からなる
ノアゲート回路の論理しきい値電圧は、特に制限されな
いが、電源電圧VCCが低い時に対応して設定される。
つまり、TTLレベルのような入力信号に対して、電源
電圧VCCが3V系にあるとき、そのほぼ中間電位の
1.4V程度になるようにPチャンネル型MOSFET
Q1,Q2のコンダクタンスと、Nチャンネル型MOS
FETQ3のコンダクタンスが設定される。
ノアゲート回路の論理しきい値電圧は、特に制限されな
いが、電源電圧VCCが低い時に対応して設定される。
つまり、TTLレベルのような入力信号に対して、電源
電圧VCCが3V系にあるとき、そのほぼ中間電位の
1.4V程度になるようにPチャンネル型MOSFET
Q1,Q2のコンダクタンスと、Nチャンネル型MOS
FETQ3のコンダクタンスが設定される。
【0019】しかしながら、電源電圧VCCが5V系に
高くされたとき、上記のままではそのしきい値電圧が約
2.5V付近までまで高くなってしまい、上記TTLハ
イレベルに対するレベルマージンがなくなって動作不能
になってしまう。そこで、上記ノアゲート回路の出力ノ
ードと回路の接地電位との間には、Nチャンネル型MO
SFETQ5とQ6とが直列形態に設けられる。かかる
直列回路を構成する一方のMOSFETQ6のゲートに
は上記入力端子Aiに接続される。上記直列回路を構成
する他方のMOSFETQ5のゲートには、電圧検出回
路VDの検出信号VCが供給される。電圧検出回路VD
は、特に制限されないが、電源電圧VCCが上記5V系
電圧になると検出信号VCをハイレベルにし、上記3V
系電圧のように低いときには回路の接地電位のようなロ
ウレベルである。
高くされたとき、上記のままではそのしきい値電圧が約
2.5V付近までまで高くなってしまい、上記TTLハ
イレベルに対するレベルマージンがなくなって動作不能
になってしまう。そこで、上記ノアゲート回路の出力ノ
ードと回路の接地電位との間には、Nチャンネル型MO
SFETQ5とQ6とが直列形態に設けられる。かかる
直列回路を構成する一方のMOSFETQ6のゲートに
は上記入力端子Aiに接続される。上記直列回路を構成
する他方のMOSFETQ5のゲートには、電圧検出回
路VDの検出信号VCが供給される。電圧検出回路VD
は、特に制限されないが、電源電圧VCCが上記5V系
電圧になると検出信号VCをハイレベルにし、上記3V
系電圧のように低いときには回路の接地電位のようなロ
ウレベルである。
【0020】これにより、電源電圧VCCが上記3V系
電源のように低いときには、上記検出信号VCがロウレ
ベルになり、MOSFETQ5がオフ状態にされる。こ
のため、MOSFETQ6は入力信号Aiのハイレベル
/ロウレベルによりオン状態/オフ状態になって論理し
きい値電圧には影響を及ぼさない。これに対して、電源
電圧VCCが上記5V系電源のように高くされると、上
記検出信号VCがハイレベルにされる。この結果、上記
ノアゲート回路の出力ノードと回路の接地電位との間に
はMOSFETQ5とQ6からなる直列回路が付加され
る。
電源のように低いときには、上記検出信号VCがロウレ
ベルになり、MOSFETQ5がオフ状態にされる。こ
のため、MOSFETQ6は入力信号Aiのハイレベル
/ロウレベルによりオン状態/オフ状態になって論理し
きい値電圧には影響を及ぼさない。これに対して、電源
電圧VCCが上記5V系電源のように高くされると、上
記検出信号VCがハイレベルにされる。この結果、上記
ノアゲート回路の出力ノードと回路の接地電位との間に
はMOSFETQ5とQ6からなる直列回路が付加され
る。
【0021】チップセレクト信号/CSがハイレベルの
チップ選択状態のときには、上記直列MOSFETQ5
とQ6が付加されても、電源電圧VCC側のPチャンネ
ル型MOSFETQ1がオフ状態であるので、これらに
影響されないで回路の接地電位のようなロウレベルを出
力する。
チップ選択状態のときには、上記直列MOSFETQ5
とQ6が付加されても、電源電圧VCC側のPチャンネ
ル型MOSFETQ1がオフ状態であるので、これらに
影響されないで回路の接地電位のようなロウレベルを出
力する。
【0022】チップセレクト信号/CSがロウレベルの
ときには、外部端子Aiから供給される入力信号に応じ
て出力信号が変化される。このとき、論理しきい値電圧
は、上記Pチャンネル型MOSFETQ1とQ2の合成
コンダクタンスに対して、Nチャンネル側は、MOSF
ETQ3に対して直列MOSFETQ5,Q6が並列形
態に接続される。これにより、電源電圧VCCが上記3
V系のような低い電源電圧のときに比べて5V系のよう
に高くされると、それに応じてNチャンネル側の合成コ
ンダクタンスが大きくなる。このため、電源電圧VCC
が5V系のように高くなるにもかかわらず、論理しきい
値電圧はロウレベル側に偏倚させられて上記約1.4V
程度にされる。これにより、上記のようなTTLレベル
の入力信号に対して所望のレベルマージンをもって動作
することができる。
ときには、外部端子Aiから供給される入力信号に応じ
て出力信号が変化される。このとき、論理しきい値電圧
は、上記Pチャンネル型MOSFETQ1とQ2の合成
コンダクタンスに対して、Nチャンネル側は、MOSF
ETQ3に対して直列MOSFETQ5,Q6が並列形
態に接続される。これにより、電源電圧VCCが上記3
V系のような低い電源電圧のときに比べて5V系のよう
に高くされると、それに応じてNチャンネル側の合成コ
ンダクタンスが大きくなる。このため、電源電圧VCC
が5V系のように高くなるにもかかわらず、論理しきい
値電圧はロウレベル側に偏倚させられて上記約1.4V
程度にされる。これにより、上記のようなTTLレベル
の入力信号に対して所望のレベルマージンをもって動作
することができる。
【0023】図3には、上記各種タイミング信号を形成
するときに用いられる遅延回路の一実施例の回路図が示
されている。この実施例では、反転遅延回路が2つ縦列
接続れて1つの遅延回路を構成するようにされる。同図
においては、上記2つの反転遅延回路が同じ構成である
ので、そのうち入力側の回路素子にのみ回路記号を付し
て説明し、出力側の回路は上記同様であるのでその説明
を省略する。
するときに用いられる遅延回路の一実施例の回路図が示
されている。この実施例では、反転遅延回路が2つ縦列
接続れて1つの遅延回路を構成するようにされる。同図
においては、上記2つの反転遅延回路が同じ構成である
ので、そのうち入力側の回路素子にのみ回路記号を付し
て説明し、出力側の回路は上記同様であるのでその説明
を省略する。
【0024】Pチャンネル型MOSFETQ1〜Q3が
直列形態に接続される。Nチャンネル型MOSFETQ
4〜Q6も直列形態に接続される。これらのPチャンネ
ル型MOSFETQ1〜Q3とNチャンネル型MOSF
ETQ4〜Q6のゲートが共通に接続されて入力端子i
nとされる。上記Pチャンネル型MOSFET及びNチ
ャンネル型MOSFETは、そのゲート,ソース間の入
力電圧に対してコンダクタンスが非直線的に変化する。
このため、電源電圧VCCが5V系のように高いときに
は、ゲート,ソース間に大きな電圧が印加されるので、
そのコンダクタンスは大きくされるのに対して、電源電
圧VCCが3V系のように低くなると、上記非直線特性
により大幅にコンダクタンスが小さくなってしまう。こ
れにより、遅延時間が長くなってしまう。
直列形態に接続される。Nチャンネル型MOSFETQ
4〜Q6も直列形態に接続される。これらのPチャンネ
ル型MOSFETQ1〜Q3とNチャンネル型MOSF
ETQ4〜Q6のゲートが共通に接続されて入力端子i
nとされる。上記Pチャンネル型MOSFET及びNチ
ャンネル型MOSFETは、そのゲート,ソース間の入
力電圧に対してコンダクタンスが非直線的に変化する。
このため、電源電圧VCCが5V系のように高いときに
は、ゲート,ソース間に大きな電圧が印加されるので、
そのコンダクタンスは大きくされるのに対して、電源電
圧VCCが3V系のように低くなると、上記非直線特性
により大幅にコンダクタンスが小さくなってしまう。こ
れにより、遅延時間が長くなってしまう。
【0025】この実施例では、上記MOSFETQ1〜
Q6は上記のように電源電圧VCCが高いときに所望の
遅延時間を持つように素子サイズが設計されている。し
かし、このままでは電源電圧VCCが上記のように低く
されると、遅延時間が大きくなって動作タイミングが遅
くなり、結局のメモリアクセスが遅くなってしまう。そ
こで、上記電源電圧VCCの低下による遅延時間の増加
を補うべく次の回路が付加される。特に制限されない
が、上記直列Pチャンネル型MOSFETQ1〜Q3に
対して直列Pチャンネル型MOSFETQ7とQ8が並
列に設けられる。上記直列MOSFETQ7とQ8のう
ち、一方のMOSFETQ7のゲートには上記電圧検出
信号VCが供給される。また、他方のMOSFETQ8
のゲートは入力端子inに接続される。
Q6は上記のように電源電圧VCCが高いときに所望の
遅延時間を持つように素子サイズが設計されている。し
かし、このままでは電源電圧VCCが上記のように低く
されると、遅延時間が大きくなって動作タイミングが遅
くなり、結局のメモリアクセスが遅くなってしまう。そ
こで、上記電源電圧VCCの低下による遅延時間の増加
を補うべく次の回路が付加される。特に制限されない
が、上記直列Pチャンネル型MOSFETQ1〜Q3に
対して直列Pチャンネル型MOSFETQ7とQ8が並
列に設けられる。上記直列MOSFETQ7とQ8のう
ち、一方のMOSFETQ7のゲートには上記電圧検出
信号VCが供給される。また、他方のMOSFETQ8
のゲートは入力端子inに接続される。
【0026】電源電圧VCCが上記3V系電源のように
低いときには、上記検出信号VCがロウレベルになり、
MOSFETQ7がオン状態にされる。このため、入力
端子inに供給される入力信号がロウレベルのときに
は、上記直列MOSFETQ1〜Q3に加えて、直列M
OSFETQ7とQ8もオン状態になり出力信号を比較
的速くロウレベルからハイレベルに立ち上げる。これに
より、上記3V系電源での遅延時間が長くなるのを防止
することができる。
低いときには、上記検出信号VCがロウレベルになり、
MOSFETQ7がオン状態にされる。このため、入力
端子inに供給される入力信号がロウレベルのときに
は、上記直列MOSFETQ1〜Q3に加えて、直列M
OSFETQ7とQ8もオン状態になり出力信号を比較
的速くロウレベルからハイレベルに立ち上げる。これに
より、上記3V系電源での遅延時間が長くなるのを防止
することができる。
【0027】この実施例のように2つの反転遅延回路に
より1つの遅延回路を構成する場合、上記のようにPチ
ャンネル側にのみ、言い換えるならば、入力信号がハイ
レベルからロウレベルに変化したときにのみ遅延時間を
補償できるようにしているが、それを2つ組み合せるこ
とにより、入力端子inと出力端子outでみると信号
の立ち上がりと立ち下がりの両方での遅延時間の増加を
補償できるものである。この実施例では、上記のように
Pチャンネル型MOSFET側に補償回路を設けている
が、Nチャンネル型MOSFET側にも設けるようにし
てもよいことはいうまでもない。
より1つの遅延回路を構成する場合、上記のようにPチ
ャンネル側にのみ、言い換えるならば、入力信号がハイ
レベルからロウレベルに変化したときにのみ遅延時間を
補償できるようにしているが、それを2つ組み合せるこ
とにより、入力端子inと出力端子outでみると信号
の立ち上がりと立ち下がりの両方での遅延時間の増加を
補償できるものである。この実施例では、上記のように
Pチャンネル型MOSFET側に補償回路を設けている
が、Nチャンネル型MOSFET側にも設けるようにし
てもよいことはいうまでもない。
【0028】図4には、上記出力バッファの一実施例の
回路図が示されている。出力回路においては、電源電圧
VCCが5Vのように高いときにはゲート,ソース間に
大きな電圧が印加されることに応じて大きな電流を流す
ようにされる。これに対して、電源電圧VCCが3Vの
ように低くされると、それに応じてゲート,ソース間電
圧も小さくなり出力電流も小さくなってしまう。出力バ
ッファは、半導体集積回路装置の実装基板に形成される
比較的大きな寄生容量を持つプリント配線等や、それが
伝えられる半導体集積回路装置の入力容量を高速に駆動
することが必要であり、上記のような電源電圧VCCが
低くされることにより駆動電流が小さくなるとシステム
全体の動作速度も極端に遅くなってしまう。
回路図が示されている。出力回路においては、電源電圧
VCCが5Vのように高いときにはゲート,ソース間に
大きな電圧が印加されることに応じて大きな電流を流す
ようにされる。これに対して、電源電圧VCCが3Vの
ように低くされると、それに応じてゲート,ソース間電
圧も小さくなり出力電流も小さくなってしまう。出力バ
ッファは、半導体集積回路装置の実装基板に形成される
比較的大きな寄生容量を持つプリント配線等や、それが
伝えられる半導体集積回路装置の入力容量を高速に駆動
することが必要であり、上記のような電源電圧VCCが
低くされることにより駆動電流が小さくなるとシステム
全体の動作速度も極端に遅くなってしまう。
【0029】Pチャンネル型MOSFETQ1とNチャ
ンネル型MOSFETQ2によるCMOS出力回路は、
電源電圧VCCが5V系の高いときに所望の駆動電流が
得られるように素子サイズが設計されている。制御回路
としてのゲート回路G1とG2は、出力ハイインピーダ
ンス状態を含むトライステート出力制御動作を行うため
に設けられる。つまり、出力制御信号/docがハイレ
ベル(論理“1”)のときには、オアゲート回路G1の
出力信号aがハイレベルに、ノアゲート回路G2の出力
信号bがロウレベルになり、上記Pチャンネル型MOS
FETQ1とNチャンネル型MOSFETQ2を共にオ
フ状態にして、出力端子Dout をハイインピーダンス状
態にする。
ンネル型MOSFETQ2によるCMOS出力回路は、
電源電圧VCCが5V系の高いときに所望の駆動電流が
得られるように素子サイズが設計されている。制御回路
としてのゲート回路G1とG2は、出力ハイインピーダ
ンス状態を含むトライステート出力制御動作を行うため
に設けられる。つまり、出力制御信号/docがハイレ
ベル(論理“1”)のときには、オアゲート回路G1の
出力信号aがハイレベルに、ノアゲート回路G2の出力
信号bがロウレベルになり、上記Pチャンネル型MOS
FETQ1とNチャンネル型MOSFETQ2を共にオ
フ状態にして、出力端子Dout をハイインピーダンス状
態にする。
【0030】出力制御信号/docがロウレベル(論理
“0”)のときには、出力信号doに応じてオアゲート
回路G1の出力信号aが決定され、出力信号/doに応
じてノアゲート回路G2の出力信号bが決定される。例
えば、上記信号doがハイレベルで上記信号/doがロ
ウレベルなら、出力信号aが上記信号doのハイレベル
に応じてハイレベルにされてチャンネル型MOSFET
Q1がオフ状態になり、出力信号bが上記信号/doの
ロウレベルに応じてハイレベルにされてNチャンネル型
MOSFETQ2がオン状態になり、出力端子Dout を
ロウレベルにする。逆に、上記信号doがロウレベルで
上記信号/doがハイレベルなら、出力信号aが上記信
号doのロウレベルに応じてロウレベルにされてチャン
ネル型MOSFETQ1がオン状態になり、出力信号b
が上記信号/doのハイレベルに応じてロウレベルにさ
れてNチャンネル型MOSFETQ2がオフ状態にな
り、出力端子Dout をハイレベルにする。
“0”)のときには、出力信号doに応じてオアゲート
回路G1の出力信号aが決定され、出力信号/doに応
じてノアゲート回路G2の出力信号bが決定される。例
えば、上記信号doがハイレベルで上記信号/doがロ
ウレベルなら、出力信号aが上記信号doのハイレベル
に応じてハイレベルにされてチャンネル型MOSFET
Q1がオフ状態になり、出力信号bが上記信号/doの
ロウレベルに応じてハイレベルにされてNチャンネル型
MOSFETQ2がオン状態になり、出力端子Dout を
ロウレベルにする。逆に、上記信号doがロウレベルで
上記信号/doがハイレベルなら、出力信号aが上記信
号doのロウレベルに応じてロウレベルにされてチャン
ネル型MOSFETQ1がオン状態になり、出力信号b
が上記信号/doのハイレベルに応じてロウレベルにさ
れてNチャンネル型MOSFETQ2がオフ状態にな
り、出力端子Dout をハイレベルにする。
【0031】上記のMOSFETQ1とQ2は、上記の
ように電源電圧VCCが5Vのような高いときに所望の
出力電流を流すように設計されているために、電源電圧
VCCが3V系のように低くされると、出力電流が大幅
に小さくなっしまう。このような低い電源電圧VCCの
ときにも所望の出力電流を得るように、Pチャンネル型
MOSFETQ3とNチャンネル型MOSFETQ4か
らなる出力回路が設けられる。これらのMOSFETQ
3とQ4を、上記のように電源電圧VCCが低くされた
ときにのみ有効に動作させるようにするために、次のよ
うな回路素子も合わせて付加される。
ように電源電圧VCCが5Vのような高いときに所望の
出力電流を流すように設計されているために、電源電圧
VCCが3V系のように低くされると、出力電流が大幅
に小さくなっしまう。このような低い電源電圧VCCの
ときにも所望の出力電流を得るように、Pチャンネル型
MOSFETQ3とNチャンネル型MOSFETQ4か
らなる出力回路が設けられる。これらのMOSFETQ
3とQ4を、上記のように電源電圧VCCが低くされた
ときにのみ有効に動作させるようにするために、次のよ
うな回路素子も合わせて付加される。
【0032】上記Pチャンネル型MOSFETQ3のゲ
ートには、並列形態にされたNチャンネル型MOSFE
TQ5とPチャンネル型MOSFETQ6からなるCM
OSスイッチ回路を通して上記オアゲート回路G1の出
力信号aが伝えられる。同様に、Nチャンネル型MOS
FETQ4のゲートには、並列形態にされたNチャンネ
ル型MOSFETQ8とPチャンネル型MOSFETQ
9からなるCMOSスイッチ回路を通して上記ノアゲー
ト回路G2の出力信号bが伝えられる。上記2つのCM
OSスイッチを構成するNチャンネル型MOSFETQ
5とQ8のゲートには、上記検出信号VCを受けるイン
バータ回路INの出力信号が伝えられる。上記2つのC
MOSスイッチを構成するPチャンネル型MOSFET
Q6とQ9のゲートには、上記検出信号VCが供給され
る。
ートには、並列形態にされたNチャンネル型MOSFE
TQ5とPチャンネル型MOSFETQ6からなるCM
OSスイッチ回路を通して上記オアゲート回路G1の出
力信号aが伝えられる。同様に、Nチャンネル型MOS
FETQ4のゲートには、並列形態にされたNチャンネ
ル型MOSFETQ8とPチャンネル型MOSFETQ
9からなるCMOSスイッチ回路を通して上記ノアゲー
ト回路G2の出力信号bが伝えられる。上記2つのCM
OSスイッチを構成するNチャンネル型MOSFETQ
5とQ8のゲートには、上記検出信号VCを受けるイン
バータ回路INの出力信号が伝えられる。上記2つのC
MOSスイッチを構成するPチャンネル型MOSFET
Q6とQ9のゲートには、上記検出信号VCが供給され
る。
【0033】上記検出信号VCのハイレベルにより、上
記2つのCMOSスイッチが共にオフ状態にされると
き、上記出力MOSFETQ3とQ4のゲートがフロー
ティングになって不所望な動作を行うことを防止するた
めに、出力MOSFETQ3のゲートと電源電圧VCC
との間にはPチャンネル型のスイッチMOSFETQ7
が設けられ、出力MOSFETQ4のゲートと回路の接
地電位との間にはNチャンネル型のスイッチMOSFE
TQ10が設けられる。上記Pチャンネル型のスイッチ
MOSFETQ7のゲートには、上記インバータ回路I
Nの出力信号が供給され、上記Nチャンネル型のスイッ
チMOSFETQ10のゲートには、上記検出信号VC
が供給される。これにより、電源電圧VCCが5V系の
比較的高いときには、検出信号VCのハイレベルにより
Nチャンネル型のスイッチMOSFETQ10がオン状
態になり、出力MOSFETQ4をオフ状態に維持し、
インバータ回路INの出力信号のロウレベルによりPチ
ャンネル型のスイッチMOSFETQ7がオン状態にな
り、出力MOSFETQ3をオフ状態に維持する。
記2つのCMOSスイッチが共にオフ状態にされると
き、上記出力MOSFETQ3とQ4のゲートがフロー
ティングになって不所望な動作を行うことを防止するた
めに、出力MOSFETQ3のゲートと電源電圧VCC
との間にはPチャンネル型のスイッチMOSFETQ7
が設けられ、出力MOSFETQ4のゲートと回路の接
地電位との間にはNチャンネル型のスイッチMOSFE
TQ10が設けられる。上記Pチャンネル型のスイッチ
MOSFETQ7のゲートには、上記インバータ回路I
Nの出力信号が供給され、上記Nチャンネル型のスイッ
チMOSFETQ10のゲートには、上記検出信号VC
が供給される。これにより、電源電圧VCCが5V系の
比較的高いときには、検出信号VCのハイレベルにより
Nチャンネル型のスイッチMOSFETQ10がオン状
態になり、出力MOSFETQ4をオフ状態に維持し、
インバータ回路INの出力信号のロウレベルによりPチ
ャンネル型のスイッチMOSFETQ7がオン状態にな
り、出力MOSFETQ3をオフ状態に維持する。
【0034】そして、電源電圧VCCが3V系の比較的
低いときには、検出信号VCのロウレベルにより2つの
CMOSスイッチがオン状態になり、上記出力MOSF
ETQ3のゲートには上記オアゲート回路G1の出力信
号aが伝えられ、上記出力MOSFETQ4のゲートに
はノアゲート回路G2の出力信号bが伝えられる。これ
により、電源電圧VCCが3V系の比較的低いときは、
出力MOSFETQ1とQ3が同時に動作して所望の出
力電流を形成し、出力MOSFETQ2とQ4が同時に
動作して所望の出力電流を形成するものとなる。
低いときには、検出信号VCのロウレベルにより2つの
CMOSスイッチがオン状態になり、上記出力MOSF
ETQ3のゲートには上記オアゲート回路G1の出力信
号aが伝えられ、上記出力MOSFETQ4のゲートに
はノアゲート回路G2の出力信号bが伝えられる。これ
により、電源電圧VCCが3V系の比較的低いときは、
出力MOSFETQ1とQ3が同時に動作して所望の出
力電流を形成し、出力MOSFETQ2とQ4が同時に
動作して所望の出力電流を形成するものとなる。
【0035】図5には、上記電圧検出回路の一実施例の
回路図が示されている。この実施例では、電圧検出回路
での消費電流を低減させるために、キャパシタC1とC
2により電源電圧VCCが分圧させられる。この分圧電
圧は、MOSFETQ1のゲートに供給される。MOS
FETQ1のソースは回路の接地電位に接続されること
により、上記電圧電圧はMOSFETQ1のゲート,ソ
ース間に印加される。上記MOSFETQ1のドレイン
と電源電圧VCCの間には、高抵抗R1が設けられる。
上記キャパシタC1とC2は、特に制限されないが、M
OSFETのゲート容量が利用される。かかるキャパシ
タC1とC2を構成するMOSFETのチャンネル幅の
比を適当に設定し、電源電圧VCCが上記3V系の電圧
に低下したときの分圧電圧がMOSFETQ1のしきい
値電圧以下になるようされる。
回路図が示されている。この実施例では、電圧検出回路
での消費電流を低減させるために、キャパシタC1とC
2により電源電圧VCCが分圧させられる。この分圧電
圧は、MOSFETQ1のゲートに供給される。MOS
FETQ1のソースは回路の接地電位に接続されること
により、上記電圧電圧はMOSFETQ1のゲート,ソ
ース間に印加される。上記MOSFETQ1のドレイン
と電源電圧VCCの間には、高抵抗R1が設けられる。
上記キャパシタC1とC2は、特に制限されないが、M
OSFETのゲート容量が利用される。かかるキャパシ
タC1とC2を構成するMOSFETのチャンネル幅の
比を適当に設定し、電源電圧VCCが上記3V系の電圧
に低下したときの分圧電圧がMOSFETQ1のしきい
値電圧以下になるようされる。
【0036】これにより、電源電圧VCCが5V系のよ
うに高い電圧のときには、MOSFETQ1がオン状態
になり、ロウレベルの出力信号を形成する。逆に、電源
電圧VCCが3V系のように低い電圧のときには、MO
SFETQ1がオフ状態になり、高抵抗R1を介して電
源電圧VCCのようなハイレベルの出力信号が形成され
る。上記MOSFETQ1のドレインから出力れるハイ
レベルとロウレベルは、CMOSインバータ回路INに
より判定されて上記検出信号VCが形成される。この実
施例では、上記MOSFETQ1がオン状態のときに
は、抵抗R1が大きな抵抗値にされているために、MO
SFETQ1とR1を流れる電流は小さくされる。そし
て、上記電源電圧VCCに対応した分圧電圧は、キャパ
シタによる分圧回路を利用しているために直流電流が流
れることはなく、上記MOSFETQ1とR1を流れる
電流は小さくされることとにより、消費電流が極めて小
さな電圧検出回路を得ることができる。
うに高い電圧のときには、MOSFETQ1がオン状態
になり、ロウレベルの出力信号を形成する。逆に、電源
電圧VCCが3V系のように低い電圧のときには、MO
SFETQ1がオフ状態になり、高抵抗R1を介して電
源電圧VCCのようなハイレベルの出力信号が形成され
る。上記MOSFETQ1のドレインから出力れるハイ
レベルとロウレベルは、CMOSインバータ回路INに
より判定されて上記検出信号VCが形成される。この実
施例では、上記MOSFETQ1がオン状態のときに
は、抵抗R1が大きな抵抗値にされているために、MO
SFETQ1とR1を流れる電流は小さくされる。そし
て、上記電源電圧VCCに対応した分圧電圧は、キャパ
シタによる分圧回路を利用しているために直流電流が流
れることはなく、上記MOSFETQ1とR1を流れる
電流は小さくされることとにより、消費電流が極めて小
さな電圧検出回路を得ることができる。
【0037】上記電圧検出回路は、特に制限されない
が、半導体集積回路装置に1つだけ設けられ、その出力
信号が半導体集積回路装置の上記のような入力バッフ
ァ、遅延回路及び出力バッファ等のような必要な各回路
に伝えられる。この場合、1つ電圧検出回路では負荷が
大きくなりすぎるなら、各回路ブロック毎に上記の検出
信号を増幅するバッファ回路を設けるようにしてもよ
い。
が、半導体集積回路装置に1つだけ設けられ、その出力
信号が半導体集積回路装置の上記のような入力バッフ
ァ、遅延回路及び出力バッファ等のような必要な各回路
に伝えられる。この場合、1つ電圧検出回路では負荷が
大きくなりすぎるなら、各回路ブロック毎に上記の検出
信号を増幅するバッファ回路を設けるようにしてもよ
い。
【0038】上記の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1) 電源電圧が高いときと低いときとの2通りに合
わせた回路特性を持つように回路を作り込んでおき、上
記電源電圧が高いときか低いときかを検出する電圧検出
回路の出力信号により電源電圧に応じた回路特性に自動
的に切り換えるようすることにより、比較的高い電源電
圧から低い電源電圧までの広範囲にわたっての動作する
半導体集積回路装置を得ることができるという効果が得
られる。
記の通りである。すなわち、 (1) 電源電圧が高いときと低いときとの2通りに合
わせた回路特性を持つように回路を作り込んでおき、上
記電源電圧が高いときか低いときかを検出する電圧検出
回路の出力信号により電源電圧に応じた回路特性に自動
的に切り換えるようすることにより、比較的高い電源電
圧から低い電源電圧までの広範囲にわたっての動作する
半導体集積回路装置を得ることができるという効果が得
られる。
【0039】(2) 上記(1)により、同じ回路機能
を持つものにおいて電源電圧に応じた品種展開を行うこ
とがなくなるために、半導体集積回路装置の量産性を高
めることができるとともに、その製品管理の簡素化を図
ることができるという効果が得られる。
を持つものにおいて電源電圧に応じた品種展開を行うこ
とがなくなるために、半導体集積回路装置の量産性を高
めることができるとともに、その製品管理の簡素化を図
ることができるという効果が得られる。
【0040】(3) 上記(1)により、半導体集積回
路装置のユーザーにおいては、電源電圧を5V系と3V
系の相互に切り換え可能になるために、システム拡張や
変更等において使い勝手を良くすることができるという
効果が得られる。
路装置のユーザーにおいては、電源電圧を5V系と3V
系の相互に切り換え可能になるために、システム拡張や
変更等において使い勝手を良くすることができるという
効果が得られる。
【0041】(4) 上記電源電圧が高いときと低いと
きとの2通りに合わせた回路特性を持つようにされた回
路として、一方の電源電圧のときに対応された第1の回
路特性に設定された第1の回路と、他方の電源電圧のと
きに上記電圧検出回路の出力信号によりオン状態にされ
るスイッチを介して上記第1の回路に接続された第2の
回路とを形成しておき、上記他方の電源電圧に対応され
た第2の回路特性を上記第1の回路と第2の回路との合
成特性により実現させることにより回路の有効利用を図
ることができるという効果が得られる。
きとの2通りに合わせた回路特性を持つようにされた回
路として、一方の電源電圧のときに対応された第1の回
路特性に設定された第1の回路と、他方の電源電圧のと
きに上記電圧検出回路の出力信号によりオン状態にされ
るスイッチを介して上記第1の回路に接続された第2の
回路とを形成しておき、上記他方の電源電圧に対応され
た第2の回路特性を上記第1の回路と第2の回路との合
成特性により実現させることにより回路の有効利用を図
ることができるという効果が得られる。
【0042】以上本発明者よりなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、高電
圧用と低電圧用の2通りの回路を形成しておいて、電圧
検出信号によりいずれかを活性化させるようにするもの
であってもよい。半導体集積回路装置は、前記のような
CMOSスタティック型RAMの他に、各種半導体集積
回路装置に広く適用できる。
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、高電
圧用と低電圧用の2通りの回路を形成しておいて、電圧
検出信号によりいずれかを活性化させるようにするもの
であってもよい。半導体集積回路装置は、前記のような
CMOSスタティック型RAMの他に、各種半導体集積
回路装置に広く適用できる。
【0043】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、電源電圧が高いときと低い
ときとの2通りに合わせた回路特性を持つように回路を
作り込んでおき、上記電源電圧が高いときか低いときか
を検出する電圧検出回路の出力信号により電源電圧に応
じた回路特性に自動的に切り換えるようすることによ
り、比較的高い電源電圧から低い電源電圧までの広範囲
にわたっての動作する半導体集積回路装置を得ることが
できる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、電源電圧が高いときと低い
ときとの2通りに合わせた回路特性を持つように回路を
作り込んでおき、上記電源電圧が高いときか低いときか
を検出する電圧検出回路の出力信号により電源電圧に応
じた回路特性に自動的に切り換えるようすることによ
り、比較的高い電源電圧から低い電源電圧までの広範囲
にわたっての動作する半導体集積回路装置を得ることが
できる。
【0044】上記により、同じ回路機能を持つものにお
いて電源電圧に応じた品種展開を行うことがなくなるた
めに、半導体集積回路装置の量産性を高めることができ
るとともに、その製品管理の簡素化を図ることができ
る。
いて電源電圧に応じた品種展開を行うことがなくなるた
めに、半導体集積回路装置の量産性を高めることができ
るとともに、その製品管理の簡素化を図ることができ
る。
【0045】上記により、半導体集積回路装置のユーザ
ーにおいては、電源電圧を5V系と3V系の相互に切り
換え可能になるために、システム拡張や変更等において
使い勝手を良くすることができる。
ーにおいては、電源電圧を5V系と3V系の相互に切り
換え可能になるために、システム拡張や変更等において
使い勝手を良くすることができる。
【0046】上記電源電圧が高いときと低いときとの2
通りに合わせた回路特性を持つようにされた回路とし
て、一方の電源電圧のときに対応された第1の回路特性
に設定された第1の回路と、他方の電源電圧のときに上
記電圧検出回路の出力信号によりオン状態にされるスイ
ッチを介して上記第1の回路に接続された第2の回路と
を形成しておき、上記他方の電源電圧に対応された第2
の回路特性を上記第1の回路と第2の回路との合成特性
により実現させることにより回路の有効利用を図ること
ができる。
通りに合わせた回路特性を持つようにされた回路とし
て、一方の電源電圧のときに対応された第1の回路特性
に設定された第1の回路と、他方の電源電圧のときに上
記電圧検出回路の出力信号によりオン状態にされるスイ
ッチを介して上記第1の回路に接続された第2の回路と
を形成しておき、上記他方の電源電圧に対応された第2
の回路特性を上記第1の回路と第2の回路との合成特性
により実現させることにより回路の有効利用を図ること
ができる。
【図1】この発明が適用されたスタティック型RAMの
一実施例を示すブロック図である。
一実施例を示すブロック図である。
【図2】図1のアドレスバッファ等のような入力バッフ
ァの一実施例を示す回路図である。
ァの一実施例を示す回路図である。
【図3】各種タイミング信号を形成するときに用いられ
る遅延回路の一実施例を示す回路図である。
る遅延回路の一実施例を示す回路図である。
【図4】図1の出力バッファの一実施例を示す回路図で
ある。
ある。
【図5】図1の電圧検出回路の一実施例を示す回路図で
ある。
ある。
MC…メモリセル、X−ADB,Y−ADB…アドレス
バッファ、X−DEC…Xデコーダ、Y−DEC…Yデ
コーダ、WD…ワードドライバ、YS…Yセレクト回
路、SA…センスアンプ、Din−BUF…入力バッフ
ァ、Dout −BUF…出力バッファ、WB…ライトバッ
ファ、CTRL LOGIC…制御回路、DL,/DL
…相補データ線、CD,/CD…共通相補データ線、V
D…電圧検出回路、Q1〜Q10…MOSFET、R1
…高抵抗、C1,C2…キャパシタ、G1,G2…ゲー
ト回路、IN…インバータ回路。
バッファ、X−DEC…Xデコーダ、Y−DEC…Yデ
コーダ、WD…ワードドライバ、YS…Yセレクト回
路、SA…センスアンプ、Din−BUF…入力バッフ
ァ、Dout −BUF…出力バッファ、WB…ライトバッ
ファ、CTRL LOGIC…制御回路、DL,/DL
…相補データ線、CD,/CD…共通相補データ線、V
D…電圧検出回路、Q1〜Q10…MOSFET、R1
…高抵抗、C1,C2…キャパシタ、G1,G2…ゲー
ト回路、IN…インバータ回路。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/11 H03K 19/094 B H03K 19/0175 19/0948 (72)発明者 荻原 到 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 中村 英明 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 電源電圧が高いときと低いときとの2通
りに合わせた回路特性を持つようにされた回路と、上記
電源電圧が高いときか低いときかを検出する電圧検出回
路とを備え、上記電圧検出回路の出力信号により電源電
圧に応じて回路特性に切り換えるようにしてなることを
特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 上記電源電圧が高いときと低いときとの
2通りに合わせた回路特性を持つようにされた回路は、
一方の電源電圧のときに対応された第1の回路特性に設
定された第1の回路と、他方の電源電圧のときに上記電
圧検出回路の出力信号によりオン状態にされるスイッチ
を介して上記第1の回路に接続された第2の回路とを備
え、上記他方の電源電圧に対応された第2の回路特性
は、上記第1の回路と第2の回路との合成特性により実
現されることを特徴とする請求項1の半導体集積回路装
置。 - 【請求項3】 上記2通りの回路特性は、入力回路の論
理しきい値電圧と、遅延回路の遅延時間と、出力回路の
出力電流特性とを含むものであることを特徴とする請求
項1又は請求項2の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266184A JPH0991969A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266184A JPH0991969A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0991969A true JPH0991969A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17427432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7266184A Withdrawn JPH0991969A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0991969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8027221B2 (en) | 2008-09-17 | 2011-09-27 | Fujitsu Limited | Memory device |
-
1995
- 1995-09-21 JP JP7266184A patent/JPH0991969A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8027221B2 (en) | 2008-09-17 | 2011-09-27 | Fujitsu Limited | Memory device |
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