JPH0993780A - Ｍｉケーブルの端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 空気中に放置しても絶縁抵抗が低下せず、ま
た機器への組込み性の良好なＭＩケーブルの端末構造が
望まれている。 【解決手段】 連結部材１０の閉塞した一端に形成した
ケーブル孔１２からＭＩケーブル１の端末を挿入すると
ともに、このＭＩケーブル１の外周とケーブル孔１２を
気密に固着し、一方、他端から芯線２ａ，２ｂを引出し
た封止板２０を連結部材１０内部に嵌め込んで気密に固
着し、前記端末を連結部材１０内部に気密に封止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は薄肉円筒状の金属シ
ース内に芯線を配設するとともにシースと導線間に無機
物（鉱物性絶縁物）の粉末を充填したＭＩ（Ｍｉｎｅｒ
ａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ）ケーブルの端末構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＭＩケーブルは、耐熱高絶縁を有するこ
とから高温度に曝されるセンサ等の機器、例えば原子力
発電所の蒸気冷却器内の加速度信号を取り出す加速度セ
ンサのリード線等として使用されている。

【０００３】図２は従来のＭＩケーブルの端末構造を示
す断面図であり、ＭＩケーブル１００の端末はシース１
０１が機器のケース１０２の側面に金属による蝋付け１
０３で直接固着され、芯線１０４ａ，１０４ｂは機器の
変換部等に接続されている。

【０００４】ＭＩケーブル１００はシース１０１内に無
機物、例えばＭｇＯ（酸化マグネシウム）の粉末を詰め
固めて形成した絶縁層１０５が形成され、この絶縁層１
０５の中程に前記芯線１０４ａ，１０４ｂが互いに離間
して且つシース１０１と接触しないように貫通保持され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したＭＩケーブル
の端末構造にあっては、組込み前のＭＩケーブルを通常
の雰囲気（空気）中に放置しておくと、絶縁層は吸湿性
の高い無機粉末から形成されているため、時間の経過と
ともに空気中の水分を吸収し、絶縁抵抗が低下してしま
う。

【０００６】したがって、組込み前はＭＩケーブルを水
分の少ない乾燥雰囲気中で保管しておく必要があり、ケ
ースに端末を固着する組込み作業に際しても、端末が雰
囲気中に露出するため、保管の際と同様に乾燥雰囲気中
で行う必要があり、通常の雰囲気中で行う場合には、絶
縁層ができるだけ水分を吸収しないように短時間で作業
を完了させなければならず煩わしい。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る端末構造は、ＭＩケーブルの一端に連結
部材を気密に取付け、この連結部材の他端を他部材と連
結可能な形状とし、更に連結部材内にはＭＩケーブルの
先端が露出する気密空間を画成する封止板を固定し、こ
の封止板に形成したリード孔を介してＭＩケーブルの芯
線を外部に導出するとともに少なくとも該リード孔の部
分を封止材にて気密に封止した。

【０００８】上記構成によれば、連結部材内に封止板を
用いてＭＩケーブルの端末を気密に封止でき、湿度の高
い雰囲気中にＭＩケーブルを放置しても絶縁部材が吸湿
することがないとともに、連結部材によってＭＩケーブ
ル引出し部位の強度を高めることが可能となる。また、
ＭＩケーブルの接続対象となる機器と容易に接続可能と
なる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るＭＩケー
ブルの端末構造を示す断面図であり、ＭＩケーブル１は
端末に、一端を閉塞し、他端を開口した連結部材１０を
固着し、この連結部材１０の内部に嵌め込まれた封止板
２０を貫通して２点鎖線で示すケース３０内の機器（図
示せず）へ延びる芯線２ａ，２ｂを引出している。な
お、ＭＩケーブル１の他方の端末は適宜の手段により既
に気密に封止されている。

【００１０】ＭＩケーブル１は、前述したように通常の
雰囲気中では吸湿して絶縁抵抗が低下し易いため、端末
処理を行うに際し、予め所定の長さに切断し、乾燥炉に
入れて絶縁部材４に吸収されている水分を放出させて絶
縁性を高めておく。

【００１１】また、シース３や芯線２ａ，２ｂとして
は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒの耐熱金属であるインコネ
ルを用いることができ、絶縁部材４としては、従来と同
じく例えばパウダ状の高純度ＭｇＯを用いる。

【００１２】連結部材１０は金属材料、例えばインコネ
ルを用いて一端を開口した円筒状に形成されており、一
端側は外周に、例えばスプリング作用を有する段部１１
を形成するとともにＭＩケーブル１の接続対象となる機
器を収納しているケース３０の取付け孔３１と合致する
形状とし、他端側はＭＩケーブル１の外径と略々同じ内
径を有する所定長さのケーブル孔１２が形成されてい
る。また、連結部材１０は内部に封止板２０を支持する
ための段部１３が形成されている。

【００１３】封止板２０は高温に耐え得る絶縁材、例え
ばセラミックを用い、連結部材１０の開口１４に嵌合可
能な円盤状に形成され、連結部材１０の段部１３に固着
されている。この封止板２０は厚さ方向に芯線２ａ，２
ｂの本数に応じたリード孔２１ａ，２１ｂが形成されて
いる。このリード孔２１ａ，２１ｂは、少なくともＭＩ
ケーブル１の端末と対向する側にテーパ面を形成し、芯
線２ａ，２ｂを挿通する際の作業の容易化を図ってい
る。

【００１４】次にこの実施例に係るＭＩケーブルの端末
構造の製作手順について説明する。連結部材１０のＭＩ
ケーブル１との固着は、ＭＩケーブル１を連結部材１０
のケーブル孔１２に挿通し、ＭＩケーブル１の外周であ
る金属部材からなる薄肉円筒状のシース３とケーブル孔
１２周縁とを金属による蝋付け５、例えば銀蝋付けする
ことで行う。

【００１５】この蝋付けを採用することによってＭＩケ
ーブル１と連結部材１０とを気密に接続できるばかりで
なく、シース３と連結部材１０との間に安定した電気的
導通を得ることができる。

【００１６】なお、上記固着方法としては、蝋付け５以
外に高温用の接着剤を用いることもできるが、耐久性お
よび電気的導通の観点から蝋付けの方が好ましい。

【００１７】次に、リード孔２１ａ，２１ｂを介して芯
線２ａ，２ｂを挿通した後、封止板２０を連結部材１０
の段部１３に嵌め込む。このようにすることで、芯線２
ａ，２ｂ同士の接触あるいは芯線２ａ，２ｂを連結部材
１０やケース３０へ接触させることなく、芯線２ａ，２
ｂをケース３０内の機器へ導くことができる。

【００１８】その後、耐熱性接着剤２２を封止板２０の
他方の面全体に渡って塗布し、封止板２０を連結部材１
０内部に固着する。このように接着剤２２を封止板２０
の全面に塗布することで、リード孔２１ａ，２１ｂも耐
熱性接着剤２２によって塞がれ、ＭＩケーブル１の端末
が連結部材１０内に密閉されることになる。

【００１９】なお、接着剤２２は、上記のように封止板
２０の全面に塗布しなくともＭＩケーブル１の端末を密
閉できればよく、例えば封止板２０周囲と連結部材１０
内部との接触部分およびリード孔２１ａ，２１ｂ部分だ
け塗布してもよい。

【００２０】上記作業を乾燥雰囲気中で行うことによ
り、端末を気密に封止した耐熱高絶縁ＭＩケーブル１の
端末構造を得ることができ、ＭＩケーブル１は機器への
組込み前に湿気のある雰囲気中に放置されとしても、絶
縁層内に水分が侵入せず、絶縁抵抗の低下が防止でき
る。

【００２１】上記端末構造を有するＭＩケーブル１は、
ケース３０内に収納されている機器（例えば、加速度セ
ンサの場合、チャージアンプ等からなる加速度変換部）
の出力端に芯線２ａ，２ｂを接続した後、連結部材１０
の開口１４をその段部１１が機器ケース３０の取付け孔
３１に当たるまで圧入して接続する。圧入後、さらに段
部１１周縁とケース３０とをレーザ溶接し、ケース３０
を気密に封止する。

【００２２】この際、ＭＩケーブル１は高絶縁が維持さ
れているので、機器との接続作業を進める際、絶縁性の
低下を防止するため、短時間で作業を完了しなければな
らないという煩わしさから開放される。

【００２３】また、上記実施例に採用した接続方法は、
従来のようにケースにＭＩケーブルを直接固着する構造
でないため、確実に接続できる方法であれば圧入に限る
ものではなくねじ止めを採用することもでき、設計上の
幅が広がる。なお、上記実施例はＭＩケーブルが１本の
場合を示しているが、ＭＩケーブルが複数本の場合も同
様の構造を適用できることは勿論である。

【００２４】本実施例のＭＩケーブルの端末構造は、金
属製の連結部材の両端にケースとＭＩケーブルの端末を
固着するため、両者間の接合強度を高め、例えば繰り返
し振動が加わる加速度センサにとって好都合な構造であ
るが、高温に曝される種々の機器のＭＩケーブルの端末
に適用することもできる。特に、ケーブルの絶縁が問題
となり易い高出力インピーダンスを有する機器、例えば
圧電素子の出力を直接的にケーブルを介して外部に出力
するセンサ類にとってノイズの影響を受け難く好適であ
る。

【００２５】

【発明の効果】以上に説明したように本発明に係るＭＩ
ケーブルの端末構造は、筒状の連結部材の一端にＭＩケ
ーブルの先端が気密に挿入し、また連結部材の他端は他
部材と連結可能な形状とし、更に連結部材内にはＭＩケ
ーブルの先端が露出する気密空間を画成する封止板を固
定し、この封止板に形成したリード孔を介してＭＩケー
ブルの芯線を外部に導出するとともに少なくとも該リー
ド孔の部分を封止材にて気密に封止したので、ＭＩケー
ブルの端末を気密に封止でき、湿度の高い雰囲気中にＭ
Ｉケーブルを放置しても絶縁部材が吸湿せず、短時間で
ＭＩケーブルの接続対象となる機器への接続作業を完了
しなければならないという煩わしさから開放される。ま
た、連結部材によってＭＩケーブル引出し部位の強度を
高めることができ、強度の高いＭＩケーブルの端末構造
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＭＩケーブルの端末構造を示す断
面図

【図２】従来のＭＩケーブルの端末構造を示す断面図

【符号の説明】

１…ＭＩケーブル、２ａ，２ｂ…芯線、３…シース、４
…絶縁部材、５…蝋付け、１０…連結部材、１１，１３
…段部、１２…ケーブル孔、１４…開口、２０…封止
板、２１ａ，２１ｂ…リード孔、２２…耐熱接着剤、３
０…ケース、３１…取付け孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に粉末状絶縁材を充填した金属製シ
   ース内に芯線を挿通してなるＭＩケーブルの端末構造で
   あって、この端末構造は筒状の連結部材を備え、この連
   結部材は一端にＭＩケーブルの先端が気密に挿入され、
   他端は他部材と連結可能な形状とされ、更に連結部材内
   にはＭＩケーブルの先端が露出する気密空間を画成する
   封止板を固定し、この封止板に形成したリード孔を介し
   てＭＩケーブルの芯線を外部に導出するとともに少なく
   とも該リード孔の部分を封止材にて気密に封止したこと
   を特徴とするＭＩケーブルの端末構造。