JPH11108771A - サーミスタ温度センサ - Google Patents
サーミスタ温度センサInfo
- Publication number
- JPH11108771A JPH11108771A JP9272370A JP27237097A JPH11108771A JP H11108771 A JPH11108771 A JP H11108771A JP 9272370 A JP9272370 A JP 9272370A JP 27237097 A JP27237097 A JP 27237097A JP H11108771 A JPH11108771 A JP H11108771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- lead wire
- thermistor
- temperature sensor
- shrinkable
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型のサーミスタ温度センサを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 サーミスタ１から引き出された一対のリ
ード線２ａ，２ｂの内、一方のリード線２ｂをＵ字状に
成形した後、それぞれのリード線２ａ，２ｂに絶縁被覆
リード線５ａ，５ｂを半田６ａ，６ｂで接続し、次にサ
ーミスタ１、半田６ａ，６ｂ部、及び絶縁被覆リード線
５ａ，５ｂの端部を熱収縮絶縁体３内に収納させ、その
後熱収縮絶縁体３を加熱し収縮させる。
を目的とする。 【解決手段】 サーミスタ１から引き出された一対のリ
ード線２ａ，２ｂの内、一方のリード線２ｂをＵ字状に
成形した後、それぞれのリード線２ａ，２ｂに絶縁被覆
リード線５ａ，５ｂを半田６ａ，６ｂで接続し、次にサ
ーミスタ１、半田６ａ，６ｂ部、及び絶縁被覆リード線
５ａ，５ｂの端部を熱収縮絶縁体３内に収納させ、その
後熱収縮絶縁体３を加熱し収縮させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーミスタ特性を
応用し、民生機器・産業機器・自動車電装機器の温度制
御あるいはシステム制御を行うサーミスタ温度センサに
関するものである。
応用し、民生機器・産業機器・自動車電装機器の温度制
御あるいはシステム制御を行うサーミスタ温度センサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーミスタ温度センサを図４に示
す。図に示すように、ガラス封止したサーミスタ１のリ
ード線２ａ，２ｂを同じ方向に折り曲げ、それぞれのリ
ード線２ａ，２ｂに一対の絶縁被覆リード線５ａ，５ｂ
を半田６ａ，６ｂで接続した。その後、サーミスタ１、
リード線２ａ，２ｂと半田６ａ，６ｂ部、及び絶縁被覆
リード線５ａ，５ｂの端部をエポキシ樹脂８でコーティ
ングし、さらに一端を封じた樹脂ケース７内に収納させ
る。次いで樹脂ケース７内にポッティング樹脂９を充填
・硬化する構成となっていた。
す。図に示すように、ガラス封止したサーミスタ１のリ
ード線２ａ，２ｂを同じ方向に折り曲げ、それぞれのリ
ード線２ａ，２ｂに一対の絶縁被覆リード線５ａ，５ｂ
を半田６ａ，６ｂで接続した。その後、サーミスタ１、
リード線２ａ，２ｂと半田６ａ，６ｂ部、及び絶縁被覆
リード線５ａ，５ｂの端部をエポキシ樹脂８でコーティ
ングし、さらに一端を封じた樹脂ケース７内に収納させ
る。次いで樹脂ケース７内にポッティング樹脂９を充填
・硬化する構成となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記構成のサーミスタ
温度センサは、サーミスタ１を絶縁被覆リード線５ａ，
５ｂに対して直交する方向に設置しているので、リード
線２ａ，２ｂも同方向に広がり、結果として大型化して
しまうという問題点があった。
温度センサは、サーミスタ１を絶縁被覆リード線５ａ，
５ｂに対して直交する方向に設置しているので、リード
線２ａ，２ｂも同方向に広がり、結果として大型化して
しまうという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、小型化を目的とするもの
である。
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記、課題を解決するた
めに本発明は、サーミスタ素子面に形成した対向する電
極にそれぞれリード線を接続した後、前記リード線端部
がそれぞれ異なる方向に引き出されるようにガラス封止
したサーミスタと、前記リード線にそれぞれ接続された
絶縁被覆リード線と、前記サーミスタ、前記絶縁被覆リ
ード線と前記リード線との接続部、及び絶縁被覆リード
線のリード線側端部を覆う熱収縮絶縁体とを備え、前記
ガラス管から引き出されたリード線の内、一方のリード
線端部は前記絶縁被覆リード線との接続部より前方でＵ
字状に成形され、他のリード線と同じ方向に引き出さ
れ、前記熱収縮絶縁体は内層部が熱溶融性、外層部は熱
収縮性を有する多層体からなる構成としたものであっ
て、サーミスタからのリード線の引出方向を絶縁被覆リ
ード線と同方向とすることによって小型化が図れること
になる。
めに本発明は、サーミスタ素子面に形成した対向する電
極にそれぞれリード線を接続した後、前記リード線端部
がそれぞれ異なる方向に引き出されるようにガラス封止
したサーミスタと、前記リード線にそれぞれ接続された
絶縁被覆リード線と、前記サーミスタ、前記絶縁被覆リ
ード線と前記リード線との接続部、及び絶縁被覆リード
線のリード線側端部を覆う熱収縮絶縁体とを備え、前記
ガラス管から引き出されたリード線の内、一方のリード
線端部は前記絶縁被覆リード線との接続部より前方でＵ
字状に成形され、他のリード線と同じ方向に引き出さ
れ、前記熱収縮絶縁体は内層部が熱溶融性、外層部は熱
収縮性を有する多層体からなる構成としたものであっ
て、サーミスタからのリード線の引出方向を絶縁被覆リ
ード線と同方向とすることによって小型化が図れること
になる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、サーミスタ素子面に形成した対向する電極にそれぞ
れリード線を接続した後、前記リード線端部がそれぞれ
異なる方向に引き出されるようにガラス封止したサーミ
スタと、前記リード線にそれぞれ接続された絶縁被覆リ
ード線と、前記サーミスタ、前記絶縁被覆リード線と前
記リード線との接続部、及び絶縁被覆リード線のリード
線側端部を覆う熱収縮絶縁体とを備え、前記ガラス管か
ら引き出されたリード線の内、一方のリード線端部は前
記絶縁被覆リード線との接続部より前方でＵ字状に成形
され、他のリード線と同じ方向に引き出され、前記熱収
縮絶縁体は内層部が熱溶融性、外層部は熱収縮性を有す
る多層体からなる構成としたものであって、サーミスタ
からのリード線の引出方向を絶縁被覆リード線と同方向
とすることによって小型化が図れることになる。
は、サーミスタ素子面に形成した対向する電極にそれぞ
れリード線を接続した後、前記リード線端部がそれぞれ
異なる方向に引き出されるようにガラス封止したサーミ
スタと、前記リード線にそれぞれ接続された絶縁被覆リ
ード線と、前記サーミスタ、前記絶縁被覆リード線と前
記リード線との接続部、及び絶縁被覆リード線のリード
線側端部を覆う熱収縮絶縁体とを備え、前記ガラス管か
ら引き出されたリード線の内、一方のリード線端部は前
記絶縁被覆リード線との接続部より前方でＵ字状に成形
され、他のリード線と同じ方向に引き出され、前記熱収
縮絶縁体は内層部が熱溶融性、外層部は熱収縮性を有す
る多層体からなる構成としたものであって、サーミスタ
からのリード線の引出方向を絶縁被覆リード線と同方向
とすることによって小型化が図れることになる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、熱収縮
絶縁体を、一端を封じたキャップ形状とした請求項１記
載のサーミスタ温度センサであり、リード線と絶縁被覆
リード線を各々接続した後、キャップ形状底部に突き当
てる状態に挿入することができ、組立て時間の短縮と、
組立て装置の簡略化が図れるという効果を有する。
絶縁体を、一端を封じたキャップ形状とした請求項１記
載のサーミスタ温度センサであり、リード線と絶縁被覆
リード線を各々接続した後、キャップ形状底部に突き当
てる状態に挿入することができ、組立て時間の短縮と、
組立て装置の簡略化が図れるという効果を有する。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、熱収縮
絶縁体の内層部を熱溶融性接着材で構成した請求項１ま
たは請求項２に記載のサーミスタ温度センサであり、サ
ーミスタを内部に挿入し、熱収縮絶縁体の外周部を加熱
することにより、溶融した内層の熱溶融性接着材を外層
の熱収縮部がこれをサーミスタ、リード線、リード線と
絶縁被覆リード線の接続部、及び絶縁被覆リード線の端
部に強固に押しつけ気密性を高め、サーミスタ温度セン
サの熱応答性を向上させると共に、外部からの有害成分
の侵入を防止することのできる優れたサーミスタ温度セ
ンサが得られる。
絶縁体の内層部を熱溶融性接着材で構成した請求項１ま
たは請求項２に記載のサーミスタ温度センサであり、サ
ーミスタを内部に挿入し、熱収縮絶縁体の外周部を加熱
することにより、溶融した内層の熱溶融性接着材を外層
の熱収縮部がこれをサーミスタ、リード線、リード線と
絶縁被覆リード線の接続部、及び絶縁被覆リード線の端
部に強固に押しつけ気密性を高め、サーミスタ温度セン
サの熱応答性を向上させると共に、外部からの有害成分
の侵入を防止することのできる優れたサーミスタ温度セ
ンサが得られる。
【０００９】図１、図２に本発明の一実施形態のサーミ
スタ温度センサを示し、図３に本発明の一実施形態の熱
収縮絶縁体を示した。尚、構成部品を示す番号は従来品
と機能的にも同じものは同一番号を付して説明を行う。
スタ温度センサを示し、図３に本発明の一実施形態の熱
収縮絶縁体を示した。尚、構成部品を示す番号は従来品
と機能的にも同じものは同一番号を付して説明を行う。
【００１０】先ず、図２に示すように、ガラス封止した
サーミスタ１の銅・ジュメットからなるリード線２ａ，
２ｂの内、一方のリード線２ｂをＵ字状に成形した後、
それぞれのリード線２ａ，２ｂと絶縁被覆リード線５
ａ，５ｂとをそれぞれ、半田６ａ，６ｂで接続を行っ
た。このとき半田６ａ，６ｂ部は、お互いに接触しない
ように長手方向で５〜１０mm程度離れた位置で接続を行
う必要がある。
サーミスタ１の銅・ジュメットからなるリード線２ａ，
２ｂの内、一方のリード線２ｂをＵ字状に成形した後、
それぞれのリード線２ａ，２ｂと絶縁被覆リード線５
ａ，５ｂとをそれぞれ、半田６ａ，６ｂで接続を行っ
た。このとき半田６ａ，６ｂ部は、お互いに接触しない
ように長手方向で５〜１０mm程度離れた位置で接続を行
う必要がある。
【００１１】次に、図３に示す、外層３ａが熱収縮性シ
リコン樹脂、内層３ｂが熱溶融性ポリオレフィン樹脂で
構成されたキャップ形状の熱収縮絶縁体３の内部に、前
記ガラス封止したサーミスタ１、リード線２ａ，２ｂの
半田６ａ，６ｂ及び絶縁被覆リード線５ａ，５ｂの端部
を図１に示すように挿入し、次いで熱収縮絶縁体３の外
層３ａの外周表面に１５０℃の熱風を吹付け外層３ａを
熱収縮させるとともに、溶融した内層３ｂをサーミスタ
１、リード線２ａ，２ｂ、半田６ａ，６ｂ部及び絶縁被
覆リード線５ａ，５ｂの端部全体に強固に密着させてサ
ーミスタ温度センサを完成させた。得られた本発明のサ
ーミスタ温度センサと従来方式のサーミスタ温度センサ
について冷熱サイクル試験（１２０℃の気中に３０分間
保持、−３０℃の気中に３０分間保持する２０００回の
冷熱サイクルの繰り返し）を行い、その結果を図５に示
した。
リコン樹脂、内層３ｂが熱溶融性ポリオレフィン樹脂で
構成されたキャップ形状の熱収縮絶縁体３の内部に、前
記ガラス封止したサーミスタ１、リード線２ａ，２ｂの
半田６ａ，６ｂ及び絶縁被覆リード線５ａ，５ｂの端部
を図１に示すように挿入し、次いで熱収縮絶縁体３の外
層３ａの外周表面に１５０℃の熱風を吹付け外層３ａを
熱収縮させるとともに、溶融した内層３ｂをサーミスタ
１、リード線２ａ，２ｂ、半田６ａ，６ｂ部及び絶縁被
覆リード線５ａ，５ｂの端部全体に強固に密着させてサ
ーミスタ温度センサを完成させた。得られた本発明のサ
ーミスタ温度センサと従来方式のサーミスタ温度センサ
について冷熱サイクル試験（１２０℃の気中に３０分間
保持、−３０℃の気中に３０分間保持する２０００回の
冷熱サイクルの繰り返し）を行い、その結果を図５に示
した。
【００１２】図５（ａ）に示すように、本発明のサーミ
スタ温度センサは２０００回の冷熱サイクル試験後にお
いても２％以下の抵抗値変化と小さいのに対し、図５
（ｂ）に示すように従来のサーミスタ温度センサは５０
０回の冷熱サイクル後で既に抵抗値変化は２％を超え、
その後も徐々に増加していることが分かる。
スタ温度センサは２０００回の冷熱サイクル試験後にお
いても２％以下の抵抗値変化と小さいのに対し、図５
（ｂ）に示すように従来のサーミスタ温度センサは５０
０回の冷熱サイクル後で既に抵抗値変化は２％を超え、
その後も徐々に増加していることが分かる。
【００１３】以上の効果は、本発明のサーミスタ温度セ
ンサに用いた熱収縮絶縁体３の内層３ｂを構成する熱溶
融性ポリオレフィン樹脂が、サーミスタ１、リード線２
ａ，２ｂと絶縁被覆リード線５ａ，５ｂとの半田６ａ，
６ｂ部を弾性を保ちながら強固に、而も気密性を保持し
たことにより得られたものであり、半田６ａ，６ｂ部へ
の外部からの応力の集中を防ぎ、半田６ａ，６ｂ部の剥
離を保護すると共に、外部から湿度等の侵入を遮断でき
る。
ンサに用いた熱収縮絶縁体３の内層３ｂを構成する熱溶
融性ポリオレフィン樹脂が、サーミスタ１、リード線２
ａ，２ｂと絶縁被覆リード線５ａ，５ｂとの半田６ａ，
６ｂ部を弾性を保ちながら強固に、而も気密性を保持し
たことにより得られたものであり、半田６ａ，６ｂ部へ
の外部からの応力の集中を防ぎ、半田６ａ，６ｂ部の剥
離を保護すると共に、外部から湿度等の侵入を遮断でき
る。
【００１４】又、ガラス封止をしたサーミスタ１のリー
ド線２ａ，２ｂの内一方のリード線２ｂをＵ字状に成形
することにより、サーミスタ温度センサの先端部の幅方
向の寸法を小さくすることができ、その結果熱応答性を
向上することができる。
ド線２ａ，２ｂの内一方のリード線２ｂをＵ字状に成形
することにより、サーミスタ温度センサの先端部の幅方
向の寸法を小さくすることができ、その結果熱応答性を
向上することができる。
【００１５】尚、本実施形態において、熱収縮絶縁体３
の外層３ａにシリコン樹脂を、内層３ｂにポリオレフィ
ン樹脂を用いたが、外層３ａに熱収縮性のポリオレフィ
ン系樹脂、あるいはフッ素系樹脂、内層３ｂに熱溶融性
フッ素樹脂系接着材を用いても同じ効果が得られる。但
し内層３ｂ樹脂の溶融温度は外層３ａ樹脂の熱収縮開始
温度より３０〜４０℃の温度差を設ける方が作業性、加
熱後の気密保持の点から好ましい。また更に熱収縮絶縁
体３をヒータ等により加熱収縮させる場合には、外層３
ａを熱吸収性のよい暗色にすることが好ましく、内層３
ｂの形成厚みを管理する上からは外層３ａとの間の色調
差を設けることが更に好ましい。
の外層３ａにシリコン樹脂を、内層３ｂにポリオレフィ
ン樹脂を用いたが、外層３ａに熱収縮性のポリオレフィ
ン系樹脂、あるいはフッ素系樹脂、内層３ｂに熱溶融性
フッ素樹脂系接着材を用いても同じ効果が得られる。但
し内層３ｂ樹脂の溶融温度は外層３ａ樹脂の熱収縮開始
温度より３０〜４０℃の温度差を設ける方が作業性、加
熱後の気密保持の点から好ましい。また更に熱収縮絶縁
体３をヒータ等により加熱収縮させる場合には、外層３
ａを熱吸収性のよい暗色にすることが好ましく、内層３
ｂの形成厚みを管理する上からは外層３ａとの間の色調
差を設けることが更に好ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、サーミス
タ素子面に形成した対向する電極にそれぞれリード線を
接続した後、前記リード線端部がそれぞれ異なる方向に
引き出されるようにガラス封止したサーミスタと、前記
リード線にそれぞれ接続された絶縁被覆リード線と、前
記サーミスタ、前記絶縁被覆リード線と前記リード線と
の接続部、及び絶縁被覆リード線のリード線側端部を覆
う熱収縮絶縁体とを備え、前記ガラス管から引き出され
たリード線の内、一方のリード線端部は前記絶縁被覆リ
ード線との接続部より前方でＵ字状に成形され、他のリ
ード線と同じ方向に引き出され、前記熱収縮絶縁体は内
層部が熱溶融性、外層部は熱収縮性を有する多層体から
なる構成としたものであって、サーミスタからのリード
線の引出方向を絶縁被覆リード線と同方向とすることに
よって小型化が図れることになる。
タ素子面に形成した対向する電極にそれぞれリード線を
接続した後、前記リード線端部がそれぞれ異なる方向に
引き出されるようにガラス封止したサーミスタと、前記
リード線にそれぞれ接続された絶縁被覆リード線と、前
記サーミスタ、前記絶縁被覆リード線と前記リード線と
の接続部、及び絶縁被覆リード線のリード線側端部を覆
う熱収縮絶縁体とを備え、前記ガラス管から引き出され
たリード線の内、一方のリード線端部は前記絶縁被覆リ
ード線との接続部より前方でＵ字状に成形され、他のリ
ード線と同じ方向に引き出され、前記熱収縮絶縁体は内
層部が熱溶融性、外層部は熱収縮性を有する多層体から
なる構成としたものであって、サーミスタからのリード
線の引出方向を絶縁被覆リード線と同方向とすることに
よって小型化が図れることになる。
【図１】本発明の一実施形態におけるサーミスタ温度セ
ンサの断面図
ンサの断面図
【図２】同、リード線接続状態を示すサーミスタ温度セ
ンサの正面図
ンサの正面図
【図３】（ａ）は同、熱収縮絶縁体の半断面図 （ｂ）は同、熱収縮絶縁体の側面図
【図４】従来のサーミスタ温度センサの断面図
【図５】（ａ），（ｂ）は本発明実施形態品と従来品の
サーミスタ温度センサの冷熱サイクル試験グラフ
サーミスタ温度センサの冷熱サイクル試験グラフ
１ サーミスタ ２ａ，２ｂ リード線 ３ 熱収縮絶縁体 ３ａ 外層 ３ｂ 内層 ５ａ，５ｂ 絶縁被覆リード線 ６ａ，６ｂ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 サーミスタ素子面に形成した対向する電
極にそれぞれリード線を接続した後、前記リード線端部
がそれぞれ異なる方向に引き出されるようにガラス封止
したサーミスタと、前記リード線にそれぞれ接続された
絶縁被覆リード線と、前記サーミスタ、前記絶縁被覆リ
ード線と前記リード線との接続部、及び絶縁被覆リード
線のリード線側端部を覆う熱収縮絶縁体とを備え、前記
ガラス管から引き出されたリード線の内、一方のリード
線端部は前記絶縁被覆リード線との接続部より前方でＵ
字状に成形され、他のリード線と同じ方向に引き出さ
れ、前記熱収縮絶縁体は内層部が熱溶融性、外層部は熱
収縮性を有する多層体からなるサーミスタ温度センサ。 - 【請求項２】 熱収縮絶縁体は一端を封じたキャップ形
状である請求項１記載のサーミスタ温度センサ。 - 【請求項３】 熱収縮絶縁体の内層部は熱溶融性接着材
で構成されている請求項１または請求項２に記載のサー
ミスタ温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272370A JPH11108771A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | サーミスタ温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272370A JPH11108771A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | サーミスタ温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11108771A true JPH11108771A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17512951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272370A Pending JPH11108771A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | サーミスタ温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11108771A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026199A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサとそれを備えた暖房便座装置 |
| JP2008192436A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 昇温ヒータ用温度ヒューズ |
| WO2008156082A1 (ja) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | リード線付き温度センサ |
| JP2016207392A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 矢崎総業株式会社 | センサ搭載構造及びコネクタ |
| WO2017050000A1 (zh) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 株式会社村田制作所 | 带引线的电子元件组件及其制造方法 |
| CN108036875A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-15 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种快速响应温度传感器及其制作方法 |
| EP3115759B1 (en) | 2014-03-07 | 2020-02-26 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method |
| EP4084021A4 (en) * | 2019-12-24 | 2024-02-21 | Ohizumi MFG. Co., Ltd. | TEMPERATURE SENSOR |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272370A patent/JPH11108771A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008026199A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサとそれを備えた暖房便座装置 |
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| US8092085B2 (en) | 2007-06-19 | 2012-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature sensor with leads |
| JP4868264B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | リード線付き温度センサ |
| EP3115759B1 (en) | 2014-03-07 | 2020-02-26 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method |
| EP3115759B2 (en) † | 2014-03-07 | 2023-04-26 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method |
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| US10176909B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component module with leads and method for manufacturing the same |
| CN108036875A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-15 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种快速响应温度传感器及其制作方法 |
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