JPH0994820A - ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置 - Google Patents
ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置Info
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- JPH0994820A JPH0994820A JP25324895A JP25324895A JPH0994820A JP H0994820 A JPH0994820 A JP H0994820A JP 25324895 A JP25324895 A JP 25324895A JP 25324895 A JP25324895 A JP 25324895A JP H0994820 A JPH0994820 A JP H0994820A
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブレードの摩耗量を検知し、ブレードの摩耗
による切込み量が変わることのない様に、自動的に切込
み量の補正をする。 【解決手段】 ブレード５を高速回転させるスピンドル
６をスケール内蔵のモータ７により被加工物（不図示）
に対して垂直方向に移動させる精密テーブル８と、絶縁
材１を介して取り付けられた導通センサ２をスケール内
蔵のモータ３によりブレード５の外周端に対して水平方
向に移動させる精密テーブル４と、ブレード５の外周端
と導通センサ２が接触した際にその接触を電気的に検出
するセンシング回路９と、摩耗量検知及びブレードによ
る加工量補正を行うためにセンシング回路９及びモータ
３、７を制御するコントローラ１０とを備えた半導体製
造装置である。
による切込み量が変わることのない様に、自動的に切込
み量の補正をする。 【解決手段】 ブレード５を高速回転させるスピンドル
６をスケール内蔵のモータ７により被加工物（不図示）
に対して垂直方向に移動させる精密テーブル８と、絶縁
材１を介して取り付けられた導通センサ２をスケール内
蔵のモータ３によりブレード５の外周端に対して水平方
向に移動させる精密テーブル４と、ブレード５の外周端
と導通センサ２が接触した際にその接触を電気的に検出
するセンシング回路９と、摩耗量検知及びブレードによ
る加工量補正を行うためにセンシング回路９及びモータ
３、７を制御するコントローラ１０とを備えた半導体製
造装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブレードの摩耗量
検知方法及び半導体製造装置に関し、特に、ブレードに
よるダイシング及びスライシング装置に関する。
検知方法及び半導体製造装置に関し、特に、ブレードに
よるダイシング及びスライシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング及びスライシング装置に使用
されるブレードは、薄肉の金属円板の周縁部に砥粒を電
着して刃先を形成したもので、高速回転で被加工物を切
断する。したがって、被加工物の切断が進むにつれ徐々
に砥粒が離脱、すなわち摩耗していき、切れが悪くなる
と共に、半導体ウェハーのダイシング等にあっては、半
導体ウェハーの切断面のチョッピングが大きくなりウェ
ハーの一部を損傷するおそれがある。
されるブレードは、薄肉の金属円板の周縁部に砥粒を電
着して刃先を形成したもので、高速回転で被加工物を切
断する。したがって、被加工物の切断が進むにつれ徐々
に砥粒が離脱、すなわち摩耗していき、切れが悪くなる
と共に、半導体ウェハーのダイシング等にあっては、半
導体ウェハーの切断面のチョッピングが大きくなりウェ
ハーの一部を損傷するおそれがある。
【０００３】そこで、従来のダイシング装置等にあって
は、例えば特開平２−２５０７６９号公報に、ブレード
の刃先に光を照射可能な投光器と、この光の反射光量を
計測可能な受光器と、この計測結果に基づいてブレード
を停止させる制御手段とを備えたものが示されている。
これによれば、従来のブレードの摩耗検出は、摩耗が進
むにつれて砥粒が離脱し刃先の面粗さが小さくなること
に着目し、刃先に照射した光の反射光量の変化により刃
先の面粗さを計測して行っている。
は、例えば特開平２−２５０７６９号公報に、ブレード
の刃先に光を照射可能な投光器と、この光の反射光量を
計測可能な受光器と、この計測結果に基づいてブレード
を停止させる制御手段とを備えたものが示されている。
これによれば、従来のブレードの摩耗検出は、摩耗が進
むにつれて砥粒が離脱し刃先の面粗さが小さくなること
に着目し、刃先に照射した光の反射光量の変化により刃
先の面粗さを計測して行っている。
【０００４】また、作業者の目視により摩耗を判断し、
手動により加工データを補正する方法を用いる場合もあ
る。
手動により加工データを補正する方法を用いる場合もあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のブレー
ドの摩耗検出では、面粗さの計測により摩耗状態を判断
しているため、ブレードの交換時期については判断でき
るが摩耗量としての定量的判断が行えない。したがっ
て、特に溝入れ加工においてその溝深さ精度に大きな影
響を与えるという問題点がある。
ドの摩耗検出では、面粗さの計測により摩耗状態を判断
しているため、ブレードの交換時期については判断でき
るが摩耗量としての定量的判断が行えない。したがっ
て、特に溝入れ加工においてその溝深さ精度に大きな影
響を与えるという問題点がある。
【０００６】また、作業者による摩耗量判断では、人に
よる判断誤差が生じ、補正の際には手作業となって自動
化における問題点となる。
よる判断誤差が生じ、補正の際には手作業となって自動
化における問題点となる。
【０００７】そこで本発明は、上記従来の実情に鑑み、
ブレードの摩耗量を検知し、ブレードの摩耗による切込
み量が変わることのない様に、自動的に切込み量の補正
をすることができるブレードの摩耗量検知方法および半
導体製造装置を提供することを目的とする。
ブレードの摩耗量を検知し、ブレードの摩耗による切込
み量が変わることのない様に、自動的に切込み量の補正
をすることができるブレードの摩耗量検知方法および半
導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１発明は、被加工物に精密な溝入れ加工を行う円板
形のブレードの摩耗量検知方法であって、加工前に所定
の位置からブレードの周端までの径方向の距離を予め計
測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所定の位置から
ブレードの周端までの径方向の距離を再び計測し、加工
前後の計測結果から前記ブレードの摩耗量を検知するこ
とを特徴とする。
に第１発明は、被加工物に精密な溝入れ加工を行う円板
形のブレードの摩耗量検知方法であって、加工前に所定
の位置からブレードの周端までの径方向の距離を予め計
測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所定の位置から
ブレードの周端までの径方向の距離を再び計測し、加工
前後の計測結果から前記ブレードの摩耗量を検知するこ
とを特徴とする。
【０００９】また、第２発明は被加工物に精密な溝入れ
加工を行う円板形のブレードを有する半導体製造装置に
おいて、前記ブレードを高速回転させるスピンドルをス
ケール内蔵のモータにより前記被加工物に対して垂直方
向に所定の位置から設定切込み量移動させるスピンドル
用精密テーブルと、絶縁材を介して取り付けられた導通
センサをスケール内蔵のモータにより前記ブレードの径
方向に所定の位置から前記ブレードの周端に移動させる
導通センサ用精密テーブルと、前記ブレードと前記導通
センサの導通を検知するためのセンシング回路と、前記
センシング回路による導通検知時の前記導通センサ用精
密テーブルの所定位置からの移動量の変化をもとに前記
ブレードの摩耗量を演算して前記スピンドル用精密テー
ブルの設定切込み量を補正するコントローラと、を備え
たことを特徴とする。
加工を行う円板形のブレードを有する半導体製造装置に
おいて、前記ブレードを高速回転させるスピンドルをス
ケール内蔵のモータにより前記被加工物に対して垂直方
向に所定の位置から設定切込み量移動させるスピンドル
用精密テーブルと、絶縁材を介して取り付けられた導通
センサをスケール内蔵のモータにより前記ブレードの径
方向に所定の位置から前記ブレードの周端に移動させる
導通センサ用精密テーブルと、前記ブレードと前記導通
センサの導通を検知するためのセンシング回路と、前記
センシング回路による導通検知時の前記導通センサ用精
密テーブルの所定位置からの移動量の変化をもとに前記
ブレードの摩耗量を演算して前記スピンドル用精密テー
ブルの設定切込み量を補正するコントローラと、を備え
たことを特徴とする。
【００１０】上記のとおりの本発明では、加工前に所定
の位置からブレードの周端までの径方向の距離を予め計
測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所定の位置から
ブレードの周端までの径方向の距離を再び計測し、加工
前後の距離変化を演算することにより、前記ブレードの
摩耗量を検知することができる。
の位置からブレードの周端までの径方向の距離を予め計
測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所定の位置から
ブレードの周端までの径方向の距離を再び計測し、加工
前後の距離変化を演算することにより、前記ブレードの
摩耗量を検知することができる。
【００１１】したがって、ブレードの摩耗量が定量的に
判れば、その摩耗量分切込み量を増やすようにスピンド
ルの設定移動量を補正して、溝深さを一定に保つことが
できる。
判れば、その摩耗量分切込み量を増やすようにスピンド
ルの設定移動量を補正して、溝深さを一定に保つことが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は、本発明におけるブレード摩耗量検
知方法に好適な半導体製造装置の一実施形態の上方から
見た基本構成図を示している。
知方法に好適な半導体製造装置の一実施形態の上方から
見た基本構成図を示している。
【００１４】本形態の半導体製造装置は、図１に示すよ
うに、ブレード５を例えば10000〜70000(rpm)で高速回
転させるスピンドル６をスケール内蔵のモータ７により
被加工物（不図示）に対して垂直方向に所定の位置から
設定切込み量移動させる精密テーブル８と、絶縁材１を
介して取り付けられた導通センサ２をスケール内蔵のモ
ータ３によりブレード５の径方向に所定の位置からブレ
ード５の周端（刃先）に移動させる精密テーブル４と、
ブレード５の周端と導通センサ２が接触した際にその接
触を電気的に検出するセンシング回路９と、摩耗量検知
及びブレードによる加工量補正を行うためにセンシング
回路９及びモータ３、７を制御するコントローラ１０と
を備えている。
うに、ブレード５を例えば10000〜70000(rpm)で高速回
転させるスピンドル６をスケール内蔵のモータ７により
被加工物（不図示）に対して垂直方向に所定の位置から
設定切込み量移動させる精密テーブル８と、絶縁材１を
介して取り付けられた導通センサ２をスケール内蔵のモ
ータ３によりブレード５の径方向に所定の位置からブレ
ード５の周端（刃先）に移動させる精密テーブル４と、
ブレード５の周端と導通センサ２が接触した際にその接
触を電気的に検出するセンシング回路９と、摩耗量検知
及びブレードによる加工量補正を行うためにセンシング
回路９及びモータ３、７を制御するコントローラ１０と
を備えている。
【００１５】なお、ブレード５及びスピンドル６は、導
通センサ２とブレード５を接触させた際にセンシング回
路９を含めて閉回路となるように導電性を備えている。
また、スケール内蔵のモータ３、７は半導体の精密加工
に使用されるので、少なくともミクロン単位の移動量で
精密テーブル４、８を駆動させてその移動量を自己検出
できるものが好ましく、例えば回転エンコーダ付きのス
テッピングモータやサーホモータなどが挙げられる。
通センサ２とブレード５を接触させた際にセンシング回
路９を含めて閉回路となるように導電性を備えている。
また、スケール内蔵のモータ３、７は半導体の精密加工
に使用されるので、少なくともミクロン単位の移動量で
精密テーブル４、８を駆動させてその移動量を自己検出
できるものが好ましく、例えば回転エンコーダ付きのス
テッピングモータやサーホモータなどが挙げられる。
【００１６】次に、上記装置によるブレードの摩耗検知
及び加工量補正について述べる。
及び加工量補正について述べる。
【００１７】まず加工前に、コントローラ１０は精密テ
ーブル４により導通センサ２をブレード５の周端に向け
て移動させる。導通センサ２がブレートの刃先に接触す
るとセンシング回路９が働き、コントローラ１０は接触
した事を検知する。これに基づきコントローラ１０は、
モータ３の原点からの回転量を読み取って、導通センサ
２の所定の位置からブレードの周端までの移動量を演算
する。演算終了後、コントローラ１０は精密テーブル４
により導通センサ２を所定の位置に戻す。
ーブル４により導通センサ２をブレード５の周端に向け
て移動させる。導通センサ２がブレートの刃先に接触す
るとセンシング回路９が働き、コントローラ１０は接触
した事を検知する。これに基づきコントローラ１０は、
モータ３の原点からの回転量を読み取って、導通センサ
２の所定の位置からブレードの周端までの移動量を演算
する。演算終了後、コントローラ１０は精密テーブル４
により導通センサ２を所定の位置に戻す。
【００１８】次いで、半導体ウェハーなどの被加工物を
溝加工するため、コントローラ１０はスピンドル６によ
りブレード５を回転させ、精密テーブル８により切込み
方向（紙面に対して垂直方向）に設定量移動させる。
溝加工するため、コントローラ１０はスピンドル６によ
りブレード５を回転させ、精密テーブル８により切込み
方向（紙面に対して垂直方向）に設定量移動させる。
【００１９】ある一定時間の加工を行った後、コントロ
ーラ１０は精密テーブル８によりスピンドル６を所定の
位置に戻し、上記のように再び精密テーブル４により導
通センサ２をブレード５の周端に向けて移動させ、導通
センサ２の所定の位置からブレードの周端までの移動量
を演算する。このとき、前回と今回の演算結果の差分か
らブレードの摩耗量が求められる。
ーラ１０は精密テーブル８によりスピンドル６を所定の
位置に戻し、上記のように再び精密テーブル４により導
通センサ２をブレード５の周端に向けて移動させ、導通
センサ２の所定の位置からブレードの周端までの移動量
を演算する。このとき、前回と今回の演算結果の差分か
らブレードの摩耗量が求められる。
【００２０】そして、コントローラ１０により得られた
摩耗量に基づき、コントローラ１０は、精密テーブル８
によりスピンドル６の移動量をブレード５の摩耗量分増
やす（補正する）ことで、被加工物への切込み量を一定
に保つ。
摩耗量に基づき、コントローラ１０は、精密テーブル８
によりスピンドル６の移動量をブレード５の摩耗量分増
やす（補正する）ことで、被加工物への切込み量を一定
に保つ。
【００２１】また、ブレードの摩耗量検知の度に摩耗量
を累計すれば、摩耗量の総和からブレードの交換時期が
判断でき、ブレードの寿命を管理することができる。
を累計すれば、摩耗量の総和からブレードの交換時期が
判断でき、ブレードの寿命を管理することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した本発明は、所定の位置から
ブレードの周端までの径方向の距離の加工前後の変化に
より摩耗量を演算してスピンドルによる切込み設定量を
補正するので、安定して高精度な切込み量で溝入れ加工
を行うことができる。
ブレードの周端までの径方向の距離の加工前後の変化に
より摩耗量を演算してスピンドルによる切込み設定量を
補正するので、安定して高精度な切込み量で溝入れ加工
を行うことができる。
【００２３】また、摩耗量の総和からブレードの交換時
期が判断でき、ブレードの寿命管理をすることができ
る。その結果、ダイシング時に半導体ウェハーなどの被
加工物を破損させずに済む。
期が判断でき、ブレードの寿命管理をすることができ
る。その結果、ダイシング時に半導体ウェハーなどの被
加工物を破損させずに済む。
【図１】本発明におけるブレード摩耗量検知方法に好適
な半導体製造装置の一実施形態を示す基本構成図であ
る。
な半導体製造装置の一実施形態を示す基本構成図であ
る。
１ 絶縁材 ２ 導通センサ ３、７ スケール内蔵のモータ ４、８ 精密テーブル ５ ブレード ６ スピンドル ９ センシング回路 １０ コントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物に精密な溝入れ加工を行う円板
形のブレードの摩耗量検知方法であって、 加工前に所定の位置からブレードの周端までの径方向の
距離を予め計測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所
定の位置からブレードの周端までの径方向の距離を再び
計測し、加工前後の計測結果から前記ブレードの摩耗量
を検知することを特徴とするブレードの摩耗量検知方
法。 - 【請求項２】 被加工物に精密な溝入れ加工を行う円板
形のブレードを有する半導体製造装置において、 前記ブレードを高速回転させるスピンドルをスケール内
蔵のモータにより前記被加工物に対して垂直方向に所定
の位置から設定切込み量移動させるスピンドル用精密テ
ーブルと、 絶縁材を介して取り付けられた導通センサをスケール内
蔵のモータにより前記ブレードの径方向に所定の位置か
ら前記ブレードの周端に移動させる導通センサ用精密テ
ーブルと、 前記ブレードと前記導通センサの導通を検知するための
センシング回路と、 前記センシング回路による導通検知時の前記導通センサ
用精密テーブルの所定位置からの移動量の変化をもとに
前記ブレードの摩耗量を演算して前記スピンドル用精密
テーブルの設定切込み量を補正するコントローラと、を
備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25324895A JPH0994820A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25324895A JPH0994820A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994820A true JPH0994820A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17248632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25324895A Pending JPH0994820A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0994820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6761615B2 (en) | 2001-11-01 | 2004-07-13 | Advanced Dicing Technologies, Ltd. | In-situ wear measurement apparatus for dicing saw blades |
| JP2007168308A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Optrex Corp | 切断方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148003A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-05 | 株式会社東芝 | ダイシング装置 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25324895A patent/JPH0994820A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148003A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-05 | 株式会社東芝 | ダイシング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6761615B2 (en) | 2001-11-01 | 2004-07-13 | Advanced Dicing Technologies, Ltd. | In-situ wear measurement apparatus for dicing saw blades |
| JP2007168308A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Optrex Corp | 切断方法 |
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