JPH0994915A - コンポジット積層板の製造方法及び熱硬化性樹脂シートの製造方法 - Google Patents
コンポジット積層板の製造方法及び熱硬化性樹脂シートの製造方法Info
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- JPH0994915A JPH0994915A JP25588395A JP25588395A JPH0994915A JP H0994915 A JPH0994915 A JP H0994915A JP 25588395 A JP25588395 A JP 25588395A JP 25588395 A JP25588395 A JP 25588395A JP H0994915 A JPH0994915 A JP H0994915A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンポジット積層板の芯材層に高粘度の樹脂
を用いて、フィラーの沈降をなくし、溶剤の使用量を減
らす。 【解決手段】 ガラスチョップドストランドを分散させ
た熱硬化性樹脂シート１３を芯材とし、その両側に表面
材として織布を基材とするプリプレグ１２を重ね、この
表面材上に銅はく１１を配して加熱加圧する。ガラスチ
ョップドストランドを分散させた熱硬化性樹脂シート１
３は、ガラスチョップドストランドを分散させた熱硬化
性樹脂をフィルム上に塗布し、加熱して熱硬化性樹脂を
Ｂステージまで硬化させることによって製造される。
を用いて、フィラーの沈降をなくし、溶剤の使用量を減
らす。 【解決手段】 ガラスチョップドストランドを分散させ
た熱硬化性樹脂シート１３を芯材とし、その両側に表面
材として織布を基材とするプリプレグ１２を重ね、この
表面材上に銅はく１１を配して加熱加圧する。ガラスチ
ョップドストランドを分散させた熱硬化性樹脂シート１
３は、ガラスチョップドストランドを分散させた熱硬化
性樹脂をフィルム上に塗布し、加熱して熱硬化性樹脂を
Ｂステージまで硬化させることによって製造される。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、プリント配線板
の基板となるコンポジット積層板の製造方法、及び、こ
のコンポジット積層板の芯材として好適な熱硬化性樹脂
シートの製造方法に関するものである。
の基板となるコンポジット積層板の製造方法、及び、こ
のコンポジット積層板の芯材として好適な熱硬化性樹脂
シートの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンポジット積層板は、２種の基材、表
面材の基材として織布を、また、芯材の基材として不織
布又は紙を用いて構成された積層板である。現在は、エ
ポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、表面材としてガラ
ス織布を、また、芯材としてガラス不織布（ガラスペー
パー）が用いられたものが多く生産され、優れた電気特
性と常温打ち抜き性を有するので、プリント配線板の基
板として一分野を占めるに至っている。
面材の基材として織布を、また、芯材の基材として不織
布又は紙を用いて構成された積層板である。現在は、エ
ポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、表面材としてガラ
ス織布を、また、芯材としてガラス不織布（ガラスペー
パー）が用いられたものが多く生産され、優れた電気特
性と常温打ち抜き性を有するので、プリント配線板の基
板として一分野を占めるに至っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】芯材の基材に含浸する
ワニスは、粘度が５〜３００ｍＰａ・ｓであり、多量の
溶剤を使用している。ところが、芯材のマトリックス樹
脂には、フィラーを配合しているが、ワニスが低粘度で
あるため、フィラーが沈降しやすく、フィラーの分布が
不均一となることがある。その結果、ワニスの塗りむ
ら、それに起因するボイドやかすれなどの不良が発生す
る。ワニスの粘度を高くすれば、フィラーの沈降を防止
できるが、逆に、フィラーを均一に分散すること及び基
材への含浸が困難となる。
ワニスは、粘度が５〜３００ｍＰａ・ｓであり、多量の
溶剤を使用している。ところが、芯材のマトリックス樹
脂には、フィラーを配合しているが、ワニスが低粘度で
あるため、フィラーが沈降しやすく、フィラーの分布が
不均一となることがある。その結果、ワニスの塗りむ
ら、それに起因するボイドやかすれなどの不良が発生す
る。ワニスの粘度を高くすれば、フィラーの沈降を防止
できるが、逆に、フィラーを均一に分散すること及び基
材への含浸が困難となる。
【０００４】本発明は、コンポジット積層板の芯材に高
粘度のワニスを用いるコンポジット積層板の製造方法、
及び、この製造方法に用いる樹脂シートの製造方法を提
供することを目的とするものである。
粘度のワニスを用いるコンポジット積層板の製造方法、
及び、この製造方法に用いる樹脂シートの製造方法を提
供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラスチョッ
プドストランドを分散させた熱硬化性樹脂シート１３を
芯材とし、その両側に表面材として織布を基材とするプ
リプレグ１２を重ね、この表面材上に銅はく１１を配し
て加熱加圧することを特徴とするコンポジット積層板の
製造方法である（図１参照）。
プドストランドを分散させた熱硬化性樹脂シート１３を
芯材とし、その両側に表面材として織布を基材とするプ
リプレグ１２を重ね、この表面材上に銅はく１１を配し
て加熱加圧することを特徴とするコンポジット積層板の
製造方法である（図１参照）。
【０００６】ガラスチョップドストランドを分散させた
熱硬化性樹脂シート１３は、ガラスチョップドストラン
ド１を分散させた熱硬化性樹脂２をフィルム７上に塗布
し、加熱して熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させる
ことによって製造される（図２参照）。
熱硬化性樹脂シート１３は、ガラスチョップドストラン
ド１を分散させた熱硬化性樹脂２をフィルム７上に塗布
し、加熱して熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させる
ことによって製造される（図２参照）。
【０００７】
【発明の実施の形態】ガラスチョップドストランドとし
ては、繊維径７〜１２μｍ、カット長５〜１５ｍｍのも
のが適している。繊維径が１２μｍを超えると樹脂に分
散し難く、７μｍより小さいと積層板としたときの電気
絶縁性が低下する。カット長が１５ｍｍを超えると繊維
同士が絡み合って同様に分散し難く、５ｍｍ未満では、
積層板成形時の樹脂流れが大きく板厚精度が悪くなる。
ガラスチョップドストランドの配合量は、熱硬化性樹脂
１００部（重量部、以下同じ）に対して、１０〜３０部
とするのが好ましい。１０部より少ないと、剛性が劣
り、３０部を超えると分散し難い。
ては、繊維径７〜１２μｍ、カット長５〜１５ｍｍのも
のが適している。繊維径が１２μｍを超えると樹脂に分
散し難く、７μｍより小さいと積層板としたときの電気
絶縁性が低下する。カット長が１５ｍｍを超えると繊維
同士が絡み合って同様に分散し難く、５ｍｍ未満では、
積層板成形時の樹脂流れが大きく板厚精度が悪くなる。
ガラスチョップドストランドの配合量は、熱硬化性樹脂
１００部（重量部、以下同じ）に対して、１０〜３０部
とするのが好ましい。１０部より少ないと、剛性が劣
り、３０部を超えると分散し難い。
【０００８】フィラーとしては、従来公知のフィラーが
用いられる。配合量は、樹脂固形分に対して７０〜１５
０部とするのが好ましい。熱硬化性樹脂ワニスの粘度
は、フィラーを混合した状態で、１〜３Ｐａ・ｓとなる
ように溶剤の配合量で調整する。
用いられる。配合量は、樹脂固形分に対して７０〜１５
０部とするのが好ましい。熱硬化性樹脂ワニスの粘度
は、フィラーを混合した状態で、１〜３Ｐａ・ｓとなる
ように溶剤の配合量で調整する。
【０００９】フィラーを混合した熱硬化性樹脂ワニス２
とガラスチョップドストランド１とを混練分散し、押出
し機３で連続走行するフィルム７の上に押出して塗布
し、次いで、溶剤による発泡がないように注意して加熱
し、樹脂をＢステージまで硬化させる。加熱乾燥の条件
は、塗布量に応じ、特に、溶剤の揮発量に応じて温度及
び時間を調整する。コンポジット積層板の芯材厚みの樹
脂シートとなるように塗布するのが好ましいが、厚みが
大となると内部の溶剤が揮発し難くなるので、芯材厚み
より薄い樹脂シートを製造して何枚かを重ねるようにし
てもよい。乾燥炉は、低温の第１乾燥室４と高温の第２
乾燥室５を備えるようにするのが好ましい。第１乾燥室
で溶剤を除き、第２乾燥室で樹脂の硬化反応をＢステー
ジまですすめる。乾燥室から出た樹脂シートを切断機６
で切断し、目的とする樹脂シート１３を得る。
とガラスチョップドストランド１とを混練分散し、押出
し機３で連続走行するフィルム７の上に押出して塗布
し、次いで、溶剤による発泡がないように注意して加熱
し、樹脂をＢステージまで硬化させる。加熱乾燥の条件
は、塗布量に応じ、特に、溶剤の揮発量に応じて温度及
び時間を調整する。コンポジット積層板の芯材厚みの樹
脂シートとなるように塗布するのが好ましいが、厚みが
大となると内部の溶剤が揮発し難くなるので、芯材厚み
より薄い樹脂シートを製造して何枚かを重ねるようにし
てもよい。乾燥炉は、低温の第１乾燥室４と高温の第２
乾燥室５を備えるようにするのが好ましい。第１乾燥室
で溶剤を除き、第２乾燥室で樹脂の硬化反応をＢステー
ジまですすめる。乾燥室から出た樹脂シートを切断機６
で切断し、目的とする樹脂シート１３を得る。
【００１０】
【実施例】エポキシ樹脂１００部、水酸化アルミニウム
７０部、タルク３０部、繊維径１０μｍ、カット長１３
ｍｍのガラスチョップドストランド１２部に溶剤を加え
て混練りして粘度を１Ｐａ・ｓとし、フィルム上に塗布
した。これを、１５０℃に保たれた長さ７ｍの第１乾燥
室、次いで、１７５℃に保たれた長さ８ｍの第２乾燥室
に、１．５ｍ／ｍｉｎで送り、厚さ１．２ｍｍの樹脂シ
ートを得た。この樹脂シートの両側に、厚さ０．２ｍｍ
のガラス織布を基材とするエポキシプリプレグを配し、
さらに、厚さ３５μｍの銅はくを配して、１７５℃、
２．５ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット積層板を得た。得られたコンポジット積
層板の外観には異常が認められず、また、厚みは、最大
１．５３ｍｍ、最小１．４６ｍｍ、偏差０．０１５ｍｍ
であった。常態、吸湿処理２時間後及び吸湿処理４時間
後に調べた耐熱性は、いずれも、ふくれやミーズリング
の発生がなかった。絶縁抵抗は、常態で５．０×１０14
Ω、吸湿処理２時間後で５．７×１０13Ω、吸湿処理４
時間後で５．２×１０12Ωであった。
７０部、タルク３０部、繊維径１０μｍ、カット長１３
ｍｍのガラスチョップドストランド１２部に溶剤を加え
て混練りして粘度を１Ｐａ・ｓとし、フィルム上に塗布
した。これを、１５０℃に保たれた長さ７ｍの第１乾燥
室、次いで、１７５℃に保たれた長さ８ｍの第２乾燥室
に、１．５ｍ／ｍｉｎで送り、厚さ１．２ｍｍの樹脂シ
ートを得た。この樹脂シートの両側に、厚さ０．２ｍｍ
のガラス織布を基材とするエポキシプリプレグを配し、
さらに、厚さ３５μｍの銅はくを配して、１７５℃、
２．５ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット積層板を得た。得られたコンポジット積
層板の外観には異常が認められず、また、厚みは、最大
１．５３ｍｍ、最小１．４６ｍｍ、偏差０．０１５ｍｍ
であった。常態、吸湿処理２時間後及び吸湿処理４時間
後に調べた耐熱性は、いずれも、ふくれやミーズリング
の発生がなかった。絶縁抵抗は、常態で５．０×１０14
Ω、吸湿処理２時間後で５．７×１０13Ω、吸湿処理４
時間後で５．２×１０12Ωであった。
【００１１】比較例 エポキシ樹脂１００部、水酸化アルミニウム７０部、タ
ルク３０部に溶剤を加えたワニスを、厚さ０．２ｍｍの
ガラス不織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプ
リプレグ３枚を重ね、その両側に、厚さ０．２ｍｍのガ
ラス織布を基材とするエポキシプリプレグを配し、さら
に、厚さ３５μｍの銅はくを配して、１７５℃、２．５
ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍのコン
ポジット積層板を得た。得られたコンポジット積層板の
外観には異常が認められず、また、厚みは、最大１．５
１ｍｍ、最小１．４２ｍｍ、偏差０．０１７ｍｍであっ
た。常態、吸湿処理２時間後及び吸湿処理４時間後に調
べた耐熱性は、いずれも、ふくれやミーズリングの発生
がなかった。絶縁抵抗は、常態で６．０×１０14Ω、吸
湿処理２時間後で８．０×１０13Ω、吸湿処理４時間後
で８．７×１０12Ωであった。
ルク３０部に溶剤を加えたワニスを、厚さ０．２ｍｍの
ガラス不織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプ
リプレグ３枚を重ね、その両側に、厚さ０．２ｍｍのガ
ラス織布を基材とするエポキシプリプレグを配し、さら
に、厚さ３５μｍの銅はくを配して、１７５℃、２．５
ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍのコン
ポジット積層板を得た。得られたコンポジット積層板の
外観には異常が認められず、また、厚みは、最大１．５
１ｍｍ、最小１．４２ｍｍ、偏差０．０１７ｍｍであっ
た。常態、吸湿処理２時間後及び吸湿処理４時間後に調
べた耐熱性は、いずれも、ふくれやミーズリングの発生
がなかった。絶縁抵抗は、常態で６．０×１０14Ω、吸
湿処理２時間後で８．０×１０13Ω、吸湿処理４時間後
で８．７×１０12Ωであった。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ガラスチョップドスト
ランドと熱硬化性樹脂とを混練することにより、高粘度
での処理が可能であり、熱硬化性樹脂に配合するフィラ
ーが沈降することもない。同時に、溶剤の使用量を少な
くできるので、経済的にも作業衛生上からも有益であ
る。
ランドと熱硬化性樹脂とを混練することにより、高粘度
での処理が可能であり、熱硬化性樹脂に配合するフィラ
ーが沈降することもない。同時に、溶剤の使用量を少な
くできるので、経済的にも作業衛生上からも有益であ
る。
【図１】本発明の一実施例に関する、材料の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】樹脂シートの製造装置を説明する概略図であ
る。
る。
１ ガラスチョップドストランド ２ 熱硬化性樹脂 １１ 銅はく １２ 織布を基材とするプリプレグ １３ 熱硬化性樹脂シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 27/04 Ｂ３２Ｂ 27/04 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラスチョップドストランドを分散させ
た熱硬化性樹脂シートを芯材とし、その両側に、表面材
として織布を基材とするプリプレグを重ね、この表面材
上に銅はくを配して加熱加圧することを特徴とするコン
ポジット積層板の製造方法。 - 【請求項２】 ガラスチョップドストランドを分散させ
た熱硬化性樹脂をフィルム上に塗布し、加熱して熱硬化
性樹脂をＢステージまで硬化させることを特徴とする熱
硬化性樹脂シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25588395A JPH0994915A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | コンポジット積層板の製造方法及び熱硬化性樹脂シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25588395A JPH0994915A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | コンポジット積層板の製造方法及び熱硬化性樹脂シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994915A true JPH0994915A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17284896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25588395A Pending JPH0994915A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | コンポジット積層板の製造方法及び熱硬化性樹脂シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0994915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010111115A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板、両面金属箔張り積層板、その製造法及びプリント配線板 |
| WO2024122586A1 (ja) * | 2022-12-07 | 2024-06-13 | 株式会社レゾナック | 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP25588395A patent/JPH0994915A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010111115A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板、両面金属箔張り積層板、その製造法及びプリント配線板 |
| WO2024122586A1 (ja) * | 2022-12-07 | 2024-06-13 | 株式会社レゾナック | 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
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