JPH0995075A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0995075A JPH0995075A JP7276922A JP27692295A JPH0995075A JP H0995075 A JPH0995075 A JP H0995075A JP 7276922 A JP7276922 A JP 7276922A JP 27692295 A JP27692295 A JP 27692295A JP H0995075 A JPH0995075 A JP H0995075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- recess
- substrate
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードにおいて、この取扱時におけるＩ
Ｃモジュールの破損防止を図る。 【構成】 カード基板１の凹部２にＩＣモジュール３を
嵌め込み接合する。ＩＣモジュール３と凹部２の内底と
の間に弾性体１０を介在させる。カード基板１に曲げが
加えられてもその歪みは弾性体１０で吸収されてＩＣモ
ジュール３にまで及ぶのを減少できる。
Ｃモジュールの破損防止を図る。 【構成】 カード基板１の凹部２にＩＣモジュール３を
嵌め込み接合する。ＩＣモジュール３と凹部２の内底と
の間に弾性体１０を介在させる。カード基板１に曲げが
加えられてもその歪みは弾性体１０で吸収されてＩＣモ
ジュール３にまで及ぶのを減少できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを備
えたＩＣカードに係り、より詳しくはＩＣモジュールの
破損防止対策を講じたＩＣカードに関する。
えたＩＣカードに係り、より詳しくはＩＣモジュールの
破損防止対策を講じたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロコンピュータやメモリーを内蔵
したカード状メディア媒体であるＩＣカードは、記憶容
量が大きいことから、磁気カードに代わって多くの分野
で使用されつつある。このＩＣカードの構造は、一般
に、図５および図６に示すように母材となる合成樹脂製
の薄いカード基板１に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３を嵌め込んで接着剤１５で接合固定して
いる。その代表的な接着剤１５としてはホットメルト型
のポリエステル系やポリオレフィン系のものが、作業性
に優れ、硬化後はＩＣモジュール３を強固に接合できる
という理由で用いられている。ＩＣモジュール３これ自
体の構造はパターン５を設けたＩＣ基板４上にＩＣチッ
プ６を接合してボンディングワイヤー７で結線し、その
結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９で覆って
いる。
したカード状メディア媒体であるＩＣカードは、記憶容
量が大きいことから、磁気カードに代わって多くの分野
で使用されつつある。このＩＣカードの構造は、一般
に、図５および図６に示すように母材となる合成樹脂製
の薄いカード基板１に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３を嵌め込んで接着剤１５で接合固定して
いる。その代表的な接着剤１５としてはホットメルト型
のポリエステル系やポリオレフィン系のものが、作業性
に優れ、硬化後はＩＣモジュール３を強固に接合できる
という理由で用いられている。ＩＣモジュール３これ自
体の構造はパターン５を設けたＩＣ基板４上にＩＣチッ
プ６を接合してボンディングワイヤー７で結線し、その
結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９で覆って
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来のＩＣカードではＩＣモジュール３のＩＣ基板４の材
料としては剛性の高いガラスエポキシ樹脂などが用いら
れる一方、ＩＣカードの母材であるカード基板１の材料
としては塩化ビニールが用いられる場合が多い。ところ
で、ＩＣカードは取扱い時に外力で曲げを加えられる場
合が多く、この外力により薄肉でしかも剛性が低い塩化
ビニール製のカード基板１は図７に示すごとく大きな変
形を生じる。この大きな変形によって生じたカード基板
１の歪みはＩＣモジュール３とカード基板１との接着剤
１５による接合部を介してＩＣモジュール３に伝播し、
ボンディングワイヤー７を切断させるなどの破壊現象を
発生させ、ＩＣモジュール３の機能を喪失させるという
問題があった。
来のＩＣカードではＩＣモジュール３のＩＣ基板４の材
料としては剛性の高いガラスエポキシ樹脂などが用いら
れる一方、ＩＣカードの母材であるカード基板１の材料
としては塩化ビニールが用いられる場合が多い。ところ
で、ＩＣカードは取扱い時に外力で曲げを加えられる場
合が多く、この外力により薄肉でしかも剛性が低い塩化
ビニール製のカード基板１は図７に示すごとく大きな変
形を生じる。この大きな変形によって生じたカード基板
１の歪みはＩＣモジュール３とカード基板１との接着剤
１５による接合部を介してＩＣモジュール３に伝播し、
ボンディングワイヤー７を切断させるなどの破壊現象を
発生させ、ＩＣモジュール３の機能を喪失させるという
問題があった。
【０００４】本発明の目的は、カード基板の変形による
ＩＣモジュールの破損防止を図ることのできるＩＣカー
ドを提供するにある。
ＩＣモジュールの破損防止を図ることのできるＩＣカー
ドを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
合成樹脂製のカード基板１の片面に凹部２を設け、この
凹部２にＩＣモジュール３が弾性体１０を介して嵌め込
み接合されていることを特徴とする。上記弾性体１０に
代えて、硬化後弾性を有する接着剤１３でＩＣモジュー
ル３を凹部２内に接合することもできる。
合成樹脂製のカード基板１の片面に凹部２を設け、この
凹部２にＩＣモジュール３が弾性体１０を介して嵌め込
み接合されていることを特徴とする。上記弾性体１０に
代えて、硬化後弾性を有する接着剤１３でＩＣモジュー
ル３を凹部２内に接合することもできる。
【０００６】
【作用】カード基板１に大きな曲げが加えられた場合、
カード基板１に生じる歪みがＩＣモジュール３へ伝播す
るのを弾性体１０または弾性を有する接着剤１３の変形
によって抑制できる。
カード基板１に生じる歪みがＩＣモジュール３へ伝播す
るのを弾性体１０または弾性を有する接着剤１３の変形
によって抑制できる。
【０００７】
（第１実施例）図１および図２は本発明の第１実施例を
示す。１は塩化ビニールなどで薄い四角形の平板状に成
形されたカード基板であり、その片面の一部に凹部２を
形成している。３はＩＣモジュールで、これ自体の構造
は前述した従来のものと同様であり、ガラスエポキシ樹
脂などからなるＩＣ基板４のパターン５を設けた下面に
ＩＣチップ６を接合してボンディングワイヤー７で結線
し、その結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９
で覆っている。このＩＣモジュール３は前記凹部２内に
弾性体１０を介して接着剤１１・１２で接合固定され
る。弾性体１０としては、ＮＲ、ＩＲ、ＳＢＲなどの汎
用ゴム、あるいはＣＲ、ＮＢＲ、けい素ゴム、ウレタン
ゴムなどの特殊ゴムが挙げられる。
示す。１は塩化ビニールなどで薄い四角形の平板状に成
形されたカード基板であり、その片面の一部に凹部２を
形成している。３はＩＣモジュールで、これ自体の構造
は前述した従来のものと同様であり、ガラスエポキシ樹
脂などからなるＩＣ基板４のパターン５を設けた下面に
ＩＣチップ６を接合してボンディングワイヤー７で結線
し、その結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９
で覆っている。このＩＣモジュール３は前記凹部２内に
弾性体１０を介して接着剤１１・１２で接合固定され
る。弾性体１０としては、ＮＲ、ＩＲ、ＳＢＲなどの汎
用ゴム、あるいはＣＲ、ＮＢＲ、けい素ゴム、ウレタン
ゴムなどの特殊ゴムが挙げられる。
【０００８】カード基板１の凹部２にＩＣモジュール３
を接合固定するには、例えば、まず、凹部２の内底面上
の外周寄りに断面四角形の弾性体１０を接着剤１１を介
して接合固定する。次いで、ＩＣ基板４のＩＣチップ６
より外方へ張り出す周縁部の下面を前記弾性体１０の上
に接着剤１２を介して接合固定することにより、ＩＣモ
ジュール３がＩＣ基板４の外周端縁と凹部２の内周壁と
の間、およびＩＣチップ６と凹部２の内底面との間にそ
れぞれ隙間を形成するように凹部２内に嵌め込み接合さ
れる。または、予め、ＩＣ基板４のＩＣチップ６より外
方へ張り出す周縁部の下面に弾性体１０を接着剤１２を
介して接合固定しておき、ＩＣモジュール３を凹部２内
に嵌め込むと同時に、弾性体１０の下面を凹部２の内底
面上に接着剤１１を介して接合することもできる。
を接合固定するには、例えば、まず、凹部２の内底面上
の外周寄りに断面四角形の弾性体１０を接着剤１１を介
して接合固定する。次いで、ＩＣ基板４のＩＣチップ６
より外方へ張り出す周縁部の下面を前記弾性体１０の上
に接着剤１２を介して接合固定することにより、ＩＣモ
ジュール３がＩＣ基板４の外周端縁と凹部２の内周壁と
の間、およびＩＣチップ６と凹部２の内底面との間にそ
れぞれ隙間を形成するように凹部２内に嵌め込み接合さ
れる。または、予め、ＩＣ基板４のＩＣチップ６より外
方へ張り出す周縁部の下面に弾性体１０を接着剤１２を
介して接合固定しておき、ＩＣモジュール３を凹部２内
に嵌め込むと同時に、弾性体１０の下面を凹部２の内底
面上に接着剤１１を介して接合することもできる。
【０００９】しかるときは、取扱い時にカード基板１に
図２のように曲げモーメントＭが働くことがあるが、こ
の場合カード基板１の曲がりに伴い弾性体１０が変形
し、カード基板１の歪みは、その弾性体１０の変形によ
り吸収緩和されるため、ＩＣモジュール３に伝播するの
を抑制でき、ＩＣモジュール３の変形や破損を防止でき
る。
図２のように曲げモーメントＭが働くことがあるが、こ
の場合カード基板１の曲がりに伴い弾性体１０が変形
し、カード基板１の歪みは、その弾性体１０の変形によ
り吸収緩和されるため、ＩＣモジュール３に伝播するの
を抑制でき、ＩＣモジュール３の変形や破損を防止でき
る。
【００１０】（第２実施例）図３および図４は本発明の
第２実施例を示す。この実施例ではカード基板１の凹部
２が、ＩＣモジュール３のＩＣ基板４の平面より少し大
きい四角形状の第１凹部２ａと、第１凹部２ａの底壁に
凹設されて第１凹部２ａよりも一回り小さくかつＩＣチ
ップ６の平面よりも少し大きい第２凹部２ｂとで断面逆
凸形状に形成される。第１凹部２ａの底壁の上にＩＣ基
板４のＩＣチップ６より外方へ張り出す周縁部の下面が
硬化後弾性を有する接着剤１３を介して接合固定され、
第２凹部２ｂ内にＩＣチップ６が配置される。この実施
例においても、図４のようにカード基板１に曲げモーメ
ントＭが働く場合もカード基板１の歪みは弾性を有する
接着剤１３の変形で吸収緩和されるため、ＩＣモジュー
ル３にまで及ぶのを抑えることができる。
第２実施例を示す。この実施例ではカード基板１の凹部
２が、ＩＣモジュール３のＩＣ基板４の平面より少し大
きい四角形状の第１凹部２ａと、第１凹部２ａの底壁に
凹設されて第１凹部２ａよりも一回り小さくかつＩＣチ
ップ６の平面よりも少し大きい第２凹部２ｂとで断面逆
凸形状に形成される。第１凹部２ａの底壁の上にＩＣ基
板４のＩＣチップ６より外方へ張り出す周縁部の下面が
硬化後弾性を有する接着剤１３を介して接合固定され、
第２凹部２ｂ内にＩＣチップ６が配置される。この実施
例においても、図４のようにカード基板１に曲げモーメ
ントＭが働く場合もカード基板１の歪みは弾性を有する
接着剤１３の変形で吸収緩和されるため、ＩＣモジュー
ル３にまで及ぶのを抑えることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、カード基板１の凹部２
内にＩＣモジュール３を弾性体１０または硬化後弾性を
有する接着剤１３を介して接合固定するので、ＩＣカー
ドの取扱い時にＩＣモジュール３が変形したり破損する
のを防止でき、信頼性の高いＩＣカードを得ることがで
きる。
内にＩＣモジュール３を弾性体１０または硬化後弾性を
有する接着剤１３を介して接合固定するので、ＩＣカー
ドの取扱い時にＩＣモジュール３が変形したり破損する
のを防止でき、信頼性の高いＩＣカードを得ることがで
きる。
【図１】第１実施例のＩＣカードの要部断面図である。
【図２】第１実施例のＩＣカードに曲げが加えられた際
の模式図である。
の模式図である。
【図３】第２実施例のＩＣカードの要部断面図である。
【図４】第２実施例のＩＣカードに曲げが加えられた際
の模式図である。
の模式図である。
【図５】従来例のＩＣカードの外観斜視図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図７】従来例のＩＣカードに曲げが加えられた際の模
式図である。
式図である。
１ カード基板 ２ 凹部 ３ ＩＣモジュール １０ 弾性体 １３ 硬化後弾性を有する接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂製のカード基板１の片面に凹部
２を設け、この凹部２にＩＣモジュール３が弾性体１０
を介して嵌め込み接合されていることを特徴とするＩＣ
カード。 - 【請求項２】 合成樹脂製のカード基板１の片面に凹部
２を設け、この凹部２にＩＣモジュール３を嵌め込むと
ともに硬化後弾性を有する接着剤１３で接合してあるこ
とを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276922A JPH0995075A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276922A JPH0995075A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0995075A true JPH0995075A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17576272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7276922A Withdrawn JPH0995075A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0995075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005036453A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Japan Gore-Tex Inc. | 半導体内蔵カード |
| JP2005135399A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-05-26 | Japan Gore Tex Inc | 半導体内蔵カード |
-
1995
- 1995-09-30 JP JP7276922A patent/JPH0995075A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005036453A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Japan Gore-Tex Inc. | 半導体内蔵カード |
| JP2005135399A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-05-26 | Japan Gore Tex Inc | 半導体内蔵カード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |