JPH0997716A - Inductor conductor - Google Patents

Inductor conductor

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JPH0997716A
JPH0997716A JP25163195A JP25163195A JPH0997716A JP H0997716 A JPH0997716 A JP H0997716A JP 25163195 A JP25163195 A JP 25163195A JP 25163195 A JP25163195 A JP 25163195A JP H0997716 A JPH0997716 A JP H0997716A
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JP
Japan
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inductor
conductor
fine
adjustment
cutting
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JP25163195A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoo Nishino
智雄 西野
Kensaku Kaji
健作 加治
Tsutomu Adachi
勉 安達
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 確実にインダクタ成分の調整を行うことがで
き、しかも、小型化が可能なインダクタ導体を提供す
る。 【解決手段】 インダクタ導体膜2の一辺に、複数の横
細線導体31a、31b・・と複数の縦切断用細線導体
32a、32b・・とから成り、多数の孔が格子状に配
列された網目状パターン3が形成されている。インダク
タ導体膜2と横細線導体31aとの間に存在する縦切断
用細線導体32a、32b・・・の切断と、横細線導体
31aと横細線導体31bとの間に存在する縦切断用細
線導体32a、32b・・・の切断を適宜選択して、粗
調整、微調整を行う。
(57) Abstract: To provide an inductor conductor which can surely adjust an inductor component and can be miniaturized. SOLUTION: On one side of the inductor conductor film 2, a plurality of horizontal fine line conductors 31a, 31b ... And a plurality of vertical cutting fine line conductors 32a, 32b .. The pattern 3 is formed. The thin wire conductors 32a, 32b for vertical cutting existing between the inductor conductor film 2 and the horizontal wire conductor 31a are cut, and the thin wire conductor for vertical cutting existing between the horizontal wire conductor 31a and the horizontal wire conductor 31b. Coarse adjustment and fine adjustment are performed by appropriately selecting cutting of 32a, 32b, ....

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、所定回路に用いら
れるストリップ線路、マイクロストリップ線路、コイル
導体などの分布定数的または集中定数的にインダクタ成
分を導出するインダクタ導体膜に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductor conductor film for deriving an inductor component in a distributed constant or a lumped constant such as a strip line, a microstrip line, a coil conductor used in a predetermined circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、高周波発振回路には、共振回
路を構成するためにストリップ線路、マイクロストリッ
プ線路などが用いられている。尚、このような線路を総
じて、以下、インダクタ導体膜という。
2. Description of the Related Art Conventionally, strip lines, microstrip lines and the like have been used in high frequency oscillation circuits to form a resonance circuit. In addition, such a line is generally referred to as an inductor conductor film hereinafter.

【0003】このような共振回路の共振周波数(発振周
波数)は、製造過程で発生する周波数変動を、仕様に応
じた所定共振周波数に追い込むために、L−C共振のイ
ンダクタ成分または容量成分を調整することが行われて
いる。
The resonance frequency (oscillation frequency) of such a resonance circuit is adjusted by adjusting the inductor component or capacitance component of the LC resonance in order to drive the frequency fluctuation generated in the manufacturing process to a predetermined resonance frequency according to the specifications. Is being done.

【0004】ここで、調整の対象について、容量成分
は、対向する1対の容量電極の対向面積やその間に介在
された誘電体材料の誘電率、厚みなどによって容量値は
決定され、その構造が実質的に積層構造である。従っ
て、容量成分を調整する場合に、容量電極を面積を減少
させるようにしなくてはならないため、調整時間を考慮
した場合には不利となる。これに対して、インダクタ成
分は、インダクタ導体膜の実質的に導体長で決定される
ため、インダクタ導体膜の切断によって簡単にその調整
が可能となる。尚、動作的にはインダクタ導体のインピ
ーダンス成分が変化することになる。
Here, regarding the object of adjustment, the capacitance value of the capacitance component is determined by the facing area of a pair of facing capacitance electrodes and the dielectric constant and thickness of the dielectric material interposed between them, and its structure is It has a substantially laminated structure. Therefore, when adjusting the capacitance component, the area of the capacitance electrode must be reduced, which is disadvantageous when the adjustment time is taken into consideration. On the other hand, since the inductor component is substantially determined by the conductor length of the inductor conductor film, the adjustment can be easily performed by cutting the inductor conductor film. In operation, the impedance component of the inductor conductor changes.

【0005】このようなインダクタ導体は、図5(a)
に示すようにインダクタ導体膜2の一辺に切断対象の複
数のショートスタブ導体41〜48がラダー状に接続さ
れたスタブ群40を配置していた。そして、インダクタ
成分の調整においては、このラダー状の複数のショート
スタブ導体41〜48のうち、所定数のショートスタブ
を切断して行っていた。この切断方法としては、レーザ
ー照射し、矢印X方向に走査を行い、例えば、インダク
タ導体膜のインダクタ値や共振回路の共振周波数を測定
しながら、所定インダクタ値や共振周波数になるように
順次ショートスタブ導体を切断していた。
Such an inductor conductor is shown in FIG.
As shown in, the stub group 40 in which the plurality of short stub conductors 41 to 48 to be cut are connected in a ladder shape is arranged on one side of the inductor conductor film 2. The adjustment of the inductor component is performed by cutting a predetermined number of short stubs among the plurality of ladder-shaped short stub conductors 41 to 48. As the cutting method, laser irradiation is performed and scanning is performed in the direction of the arrow X. For example, while measuring the inductor value of the inductor conductor film and the resonance frequency of the resonance circuit, short stubs are sequentially arranged so that the inductor value and the resonance frequency become predetermined values. The conductor was cut.

【0006】図5(b)では、精度の高い調整を行いた
めに、インダクタ導体膜2の一端部の一方辺側に、導体
長さが比較的長い、複数のショートスタブ導体41〜4
8からなるラダー状のスタブ導群40(粗調整用スタ
ブ)を配置し、他方辺側に、導体長さが比較的短い、複
数のショートスタブ導体51〜58からなるラダー状の
スタブ導群50(微調整用スタブ)を配置していた。
In FIG. 5B, a plurality of short stub conductors 41 to 4 each having a relatively long conductor length are provided on one side of one end of the inductor conductor film 2 in order to perform highly accurate adjustment.
Ladder-like stub guide group 40 (rough adjustment stub) is formed of 8 and ladder-like stub guide group 50 including a plurality of short stub conductors 51 to 58 having a relatively short conductor length on the other side. (Fine adjustment stub) was placed.

【0007】そして、粗調整用スタブ40のスタブ導体
41〜48を、所定インダクタ成分や共振周波数に近似
する程度に切断・調整した後、微調整用スタブ50のス
タブ導体51〜58を、所定インダクタ成分や共振周波
数になるように切断・調整していた。
Then, after cutting and adjusting the stub conductors 41 to 48 of the coarse adjustment stub 40 to an extent close to a predetermined inductor component or resonance frequency, the stub conductors 51 to 58 of the fine adjustment stub 50 are connected to the predetermined inductor. It was cut and adjusted so that the component and the resonance frequency were obtained.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述の図5(b)に示
したインダクタ成分の粗調整と微調整を行うことができ
るインダクタ導体膜は、粗調整用スタブ40と微調整用
スタブ50とを並設しておかなければならず、絶縁基板
上にインダクタ導体膜の専有面積が増加してしまう。
The inductor conductor film capable of performing the coarse adjustment and the fine adjustment of the inductor component shown in FIG. 5B includes the coarse adjustment stub 40 and the fine adjustment stub 50. Since they must be arranged side by side, the area occupied by the inductor conductor film on the insulating substrate increases.

【0009】また、図5(b)のように、レーザートリ
ミングで切断する粗調整用スタブ40と微調整用スタブ
50とが離れているため、レーザートリミングの走査距
離が増加するため、その制御が非常に困難となる。
Further, as shown in FIG. 5B, since the coarse adjustment stub 40 and the fine adjustment stub 50 which are cut by the laser trimming are separated from each other, the scanning distance of the laser trimming is increased, so that the control is performed. It will be very difficult.

【0010】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、インダクタ導体膜のインダク
タ成分の調整が粗調整及び微調整を簡単に行うことがで
き、しかも、絶縁基板上でのインダクタ導体の専有面積
を小さくすることができるインダクタ導体である。
The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to easily adjust the inductor component of the inductor conductor film by coarse adjustment and fine adjustment, and The inductor conductor can reduce the area occupied by the inductor conductor on the substrate.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
所定導体長さを有するインダクタ導体膜を形成し、該イ
ンダクタ導体膜の一辺に多数の孔が縦横に配列されたイ
ンダクタンス調整用パターンが被着形成されているイン
ダクタ導体である。
According to the present invention, there is formed an inductor conductor film having a predetermined conductor length on an insulating substrate, and a plurality of holes are vertically and horizontally arranged on one side of the inductor conductor film. Is an inductor conductor that is adhered and formed.

【0012】即ち、多数の孔が縦方向、横方向に格子状
に配列されたインダクタンス調整用パターンは、複数の
横細線導体と複数の縦切断細線導体とが交差して成しな
り、網目状パターンとなっている。
That is, the inductance adjusting pattern in which a large number of holes are arranged in a grid pattern in the vertical direction and the horizontal direction is formed by intersecting a plurality of horizontal fine line conductors and a plurality of vertical cutting fine line conductors, and has a mesh shape. It is a pattern.

【0013】[0013]

【作用】本発明によれば、粗調整用パターンと微調整用
パターンとが互いに重合されて形成されたインダクタ導
体膜の一辺に、多数の孔が格子状に配列されたインダク
タンス調整用パターンが接続・配置されている。インダ
クタ成分の変化率の大きい調整(粗調整)は、網目状パ
ターンのインダクタ導体に最も近傍の縦切断細線導体を
切断して、インダクタ成分の変化率の小さい調整(微調
整)は、網目状パターンのインダクタ導体に遠い縦切断
細線導体を切断して達成される。上述の粗調整用の縦切
断細線導体を切断することは、同時に、微調整用の縦切
断細線導体を切断したことになる。
According to the present invention, the inductance adjusting pattern in which a large number of holes are arranged in a grid pattern is connected to one side of the inductor conductor film formed by superimposing the rough adjusting pattern and the fine adjusting pattern on each other.・ It is arranged. The adjustment with a large change rate of the inductor component (coarse adjustment) is performed by cutting the vertical cut thin wire conductor closest to the inductor conductor of the mesh pattern, and the adjustment with a small change rate of the inductor component (fine adjustment) is performed with the mesh pattern. This is accomplished by cutting a long vertical cutting wire conductor far from the inductor conductor. The cutting of the above-described coarsely-adjusted vertical-cutting fine-wire conductor means that the fine-adjusting vertical-cutting fine-wire conductor is cut at the same time.

【0014】即ち、粗調整用の縦裁断細線導体に、微調
整用の縦切断細線導体が内在していることになるため、
網目状パターンで粗調整及び微調整を行うことができ
る。
That is, since the finely cut vertical fine line conductor is internally provided in the coarsely adjusted vertical fine line conductor,
Rough adjustment and fine adjustment can be performed with a mesh pattern.

【0015】また、インダクタ導体膜及び調整用のスタ
ブの絶縁基板上における専有面積は、従来の微調整用ス
タブ群を形成しなくともよいために、従来に比較して小
さくすることができる。
Further, the area occupied by the inductor conductor film and the adjustment stub on the insulating substrate can be made smaller than that of the conventional one because it is not necessary to form the conventional fine adjustment stub group.

【0016】従って、1つのパターン(網目状パター
ン)で、インダクタ成分の粗調整及び微調整が可能にな
るとともに、絶縁基板の形状を小型化することができ
る。
Therefore, the coarse adjustment and the fine adjustment of the inductor component can be performed with one pattern (mesh pattern), and the shape of the insulating substrate can be downsized.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明のインダクタ導体を
図面に基づいて詳説する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The inductor conductor of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】図1は、本発明のインダクタ導体に係るイ
ンダクタ基板(インダクタ導体膜が形成された基板)の
概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of an inductor substrate (substrate having an inductor conductor film formed thereon) according to the inductor conductor of the present invention.

【0019】図1において、1はアルミナ、BaTiO
3 、TiO2 などを含むセラミック材料からなる絶縁基
板であり、2はインダクタ導体膜であり、3は多数の孔
が格子状に配列されたインダクタンス調整用パターン
(以下、網目状パターンという)である。ここで、本発
明でいうインダクタ導体とは、インダクタ導体膜2と網
目状パターン3を含め、全体として所定インダクタンス
成分を導出するものをいう。
In FIG. 1, 1 is alumina, BaTiO 3.
3 , an insulating substrate made of a ceramic material containing TiO 2, etc., 2 an inductor conductor film, and 3 an inductance adjusting pattern (hereinafter referred to as a mesh pattern) in which a large number of holes are arranged in a grid pattern. . Here, the inductor conductor referred to in the present invention refers to one that derives a predetermined inductance component as a whole, including the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3.

【0020】絶縁基板1は、アルミナ、BaTiO3
TiO2 などを有するセラミック材料からなる。
The insulating substrate 1 is made of alumina, BaTiO 3 ,
It is made of a ceramic material such as TiO 2 .

【0021】インダクタ導体膜2は、所定長さ、所定幅
のの直線状となっており、例えば、その両端は、例えば
共振回路を構成する所定配線に接続している。
The inductor conductor film 2 is in the form of a straight line having a predetermined length and a predetermined width, and both ends thereof are connected to, for example, predetermined wirings forming a resonance circuit.

【0022】網目状パターン3は、インダクタ導体膜2
の一端部側の一方辺に接続されており、インダクタ導体
膜2と平行に配置された複数の横細線導体31a、31
bと、インダクタ導体膜2と垂直に配置された複数の縦
切断細線導体32a、32b、32c・・32gとから
構成されている。尚、本発明では第1の横細線導体は、
最もインダクタ導体膜2に近い横細線導体31aであ
り、第2の横細線導体は、第1の横細線導体からインダ
クタ導体膜2に離れて配置された横細線導体であり、図
では横細線導体31bである。
The mesh pattern 3 is the inductor conductor film 2
Of the plurality of horizontal fine wire conductors 31a, 31 connected to one side of the inductor conductor film 2 in parallel with the inductor conductor film 2.
b, and a plurality of vertically cut fine wire conductors 32a, 32b, 32c, ... 32g arranged perpendicularly to the inductor conductor film 2. In the present invention, the first horizontal thin wire conductor is
It is the horizontal thin wire conductor 31a closest to the inductor conductive film 2, and the second horizontal thin wire conductor is a horizontal thin wire conductor arranged apart from the first horizontal thin wire conductor to the inductor conductive film 2. 31b.

【0023】このようなインダクタ導体膜2や網目状パ
ターン3は、AgやCuを主成分となる導電性ペースト
を所定形状にスクリーン印刷して、所定雰囲気で焼成処
理されて形成される。尚、絶縁基板1の裏面にアース電
位導体や絶縁基板1の表面に他の配線パターンを形成す
る場合に、インダクタ導体膜2や網目状パターン3と同
一工程で形成することができる。
The inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 are formed by screen-printing a conductive paste containing Ag or Cu as a main component in a predetermined shape and firing the paste in a predetermined atmosphere. When forming a ground potential conductor on the back surface of the insulating substrate 1 or another wiring pattern on the surface of the insulating substrate 1, the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 can be formed in the same step.

【0024】一般にインダクタ導体膜2、網目状パター
ン3は厚膜技法で形成するため、導体膜厚、パターンな
どによって若干のばらつきが発生してしまい、要求され
るインダクタ値で形成することは実質的に困難であり、
その後の調整作業が必要となる。従って、初期状態のイ
ンダクタ導体膜2、網目状パターン3によるインダクタ
値は、バラツキを充分に吸収でき、しかも、所望のイン
ダクタ成分よりも若干低めに予め設定されている。
In general, the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 are formed by a thick film technique, so that some variation occurs depending on the conductor film thickness, pattern, etc., and it is practical to form the inductor value required. Difficult to
Subsequent adjustment work is required. Therefore, the inductor value due to the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 in the initial state is set in advance so that the variation can be sufficiently absorbed and the inductor component is slightly lower than the desired inductor component.

【0025】このような構成のインダクタ基板は、例え
ば高周波発振回路の共振回路部に用いられる。図2にお
いて、電圧制御発振回路(VCO)は、マイクロストリ
ップ線路2、バリキャップダイオード、コンデンサから
成る共振回路部Aと、発振用トランジスタ、抵抗、コン
デンサなどから成る負性抵抗回路部Bと、増幅用トラン
ジスタ、マイクロストリップ線路、抵抗、コンデンサな
どから成る増幅回路部Cとから構成されている。
The inductor substrate having such a structure is used, for example, in a resonance circuit section of a high frequency oscillation circuit. In FIG. 2, the voltage controlled oscillator (VCO) includes a resonant circuit section A including a microstrip line 2, a varicap diode, and a capacitor, a negative resistance circuit section B including an oscillating transistor, a resistor, a capacitor, and the like, and an amplifier. And an amplifier circuit section C composed of a transistor, a microstrip line, a resistor, a capacitor, and the like.

【0026】そして、インダクタ基板は、上述の共振器
回路部Aのマイクロストリップ線路2として用いられ
る。
The inductor substrate is used as the microstrip line 2 of the resonator circuit section A described above.

【0027】次に、絶縁基板1上に形成したインダクタ
導体膜2、網目状パターン3からなるインダクタ成分を
調整する方法を説明する。具体的にインダクタ成分の測
定は、上述の回路に用いた場合、共振周波数として測定
することができる。即ち、インダクタ導体のインダクタ
成分の調整により、特性インピーダンスが変化して、そ
の結果、共振周波数が調整できるためである。
Next, a method of adjusting the inductor component composed of the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 formed on the insulating substrate 1 will be described. Specifically, the inductor component can be measured as a resonance frequency when used in the above circuit. That is, the characteristic impedance is changed by adjusting the inductor component of the inductor conductor, and as a result, the resonance frequency can be adjusted.

【0028】まず、インダクタ導体膜2、網目状パター
ン3も用いた共振回路の初期状態(調整前の)共振周波
数を測定する。ここで、インダクタ導体膜2、網目状パ
ターン3のインダクタ成分は所望値に比較して若干低め
になっているため、当然、初期共振周波数が高くなって
いる。
First, the initial state (before adjustment) of the resonance frequency of the resonance circuit using the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 is measured. Here, since the inductor component of the inductor conductor film 2 and the mesh pattern 3 is slightly lower than the desired value, the initial resonance frequency is naturally high.

【0029】これによって、所望の共振周波数と初期共
振周波数との差を検出し、この結果に基づいて、所望の
共振周波数に近づけるための粗調整を行う。
As a result, the difference between the desired resonance frequency and the initial resonance frequency is detected, and based on the result, the rough adjustment is performed to bring the resonance frequency closer to the desired resonance frequency.

【0030】具体的には、網目状パターン3を構成する
横細線導体31aとインダクタ導体膜2間に存在する縦
切断細線導体32a、32b・・・を切断する。
Specifically, the vertical fine line conductors 32a, 32b, ... Between the horizontal fine line conductor 31a and the inductor conductive film 2 which form the mesh pattern 3 are cut.

【0031】次に、粗調整を行ったインダクタ導体膜2
(網目状パターン3)での共振器周波数を測定し、所望
の共振周波数と粗調整共振周波数との差を検出し、この
結果に基づいて、所望の共振周波数に実質的に同一とな
るように微調整を行う。
Next, the roughly adjusted inductor conductor film 2 is used.
The resonator frequency in (mesh pattern 3) is measured, the difference between the desired resonance frequency and the coarse adjustment resonance frequency is detected, and based on this result, the resonance frequency becomes substantially the same as the desired resonance frequency. Make fine adjustments.

【0032】具体的には、網目状パターン3を構成する
横細線導体31bと横細線導体31a間に存在する縦切
断細線導体32a、32b・・・を切断する。
Specifically, the vertical fine line conductors 32a, 32b, ... Between the horizontal fine line conductors 31b and the horizontal fine line conductors 31a forming the mesh pattern 3 are cut.

【0033】尚、上述の切断方法としては、YAGレー
ザーなどの照射及びその走査によって切断する光学的な
手法と、ドリル、サンドブラストなどを走査しながら切
断する機械的な手法とがある。
As the above-mentioned cutting method, there are an optical method of cutting by irradiation of YAG laser and the like and scanning thereof, and a mechanical method of cutting while scanning with a drill, sandblast and the like.

【0034】次に、光学的な切断手法によって、インダ
クタ導体膜と横細線導体31a間に存在する縦切断細線
導体32a、32b・・・をレーザー光の照射・走査に
よって切断した時(矢印a)の共振器周波数と、横細線
導体31aと横細線導体31b間に存在する縦切断細線
導体32a、32b・・・をレーザー光の照射・走査に
よって切断した時(矢印b)の共振器周波数の変化を図
3で説明する。
Next, when the vertically cut thin wire conductors 32a, 32b, ... Between the inductor conductor film and the horizontal thin wire conductor 31a are cut by laser beam irradiation / scanning by an optical cutting method (arrow a). Of the resonator frequency and the change of the resonator frequency when the vertically cut thin wire conductors 32a, 32b, ... existing between the horizontal thin wire conductor 31a and the horizontal thin wire conductor 31b are cut by irradiation and scanning with laser light (arrow b). Will be described with reference to FIG.

【0035】図3において、初期の周波数Xに対して、
矢印aに示す縦切断細線導体32a、32b・・・を切
断した場合には、大きな傾き(変化率が大)で、共振周
波数を下げることができる。また、矢印bに示す縦切断
細線導体32a、32b・・・を切断した場合には、小
さな傾き(変化率が小)で、共振周波数を下げることが
できる。
In FIG. 3, with respect to the initial frequency X,
When the vertically cut thin wire conductors 32a, 32b, ... Shown by the arrow a are cut, the resonance frequency can be lowered with a large inclination (a large change rate). Further, when the vertically cut thin wire conductors 32a, 32b, ... Shown by the arrow b are cut, the resonance frequency can be lowered with a small inclination (the change rate is small).

【0036】実際的な例として、セルラー電話用の電圧
制御発振回路(VCO)の共振回路部(共振周波数80
0MHz)に、縦切断用細線導体32a、32b・・・
の全長さを0.8mmとして、横細線導体31aとの交
点を、長さ方向で1/2の0.4mm部分とした。
As a practical example, the resonant circuit section (resonant frequency 80) of a voltage controlled oscillator circuit (VCO) for a cellular telephone is used.
(0 MHz), thin wire conductors 32a, 32b for vertical cutting ...
Has a total length of 0.8 mm, and an intersection with the horizontal thin wire conductor 31a is a half of 0.4 mm in the length direction.

【0037】この時、1本当たりの縦切断用細線導体3
2aを切断するにあたり、矢印a部分では、共振周波数
が約5MHzが下がり、矢印b部分では、共振周波数が
約1.5MHzが下がる。
At this time, each thin wire conductor 3 for vertical cutting is used.
When cutting 2a, the resonance frequency decreases by about 5 MHz at the arrow a portion, and the resonance frequency decreases by about 1.5 MHz at the arrow b portion.

【0038】従って、実際には、図4のように、初期周
波数Xを所望周波数Yに調整する場合には、まず、矢印
aのように所定本数、例えば4本の縦切断細線導体32
a〜32dを切断して所望周波数Yに近づけ、さらに、
矢印bの位置で所定本数、例えば3本(既に切断分も含
めると7本)の縦切断細線導体32e〜32gを切断し
て、所望周波数Yと実質的に同一とする。
Therefore, in actuality, when the initial frequency X is adjusted to the desired frequency Y as shown in FIG. 4, first, a predetermined number of, for example, four vertically cut fine wire conductors 32 are indicated by an arrow a.
Cut a to 32d to bring it close to the desired frequency Y, and
A predetermined number, for example, three (7 if the cut portion is already included) of the vertical cut thin wire conductors 32e to 32g are cut at the position of the arrow b to be substantially the same as the desired frequency Y.

【0039】即ち、矢印aでの切断と矢印bとの切断に
ついて、インダクタ導体膜2側から見た影響を、例えば
縦切断用細線導体32a、32bの2本で考えると、全
く切断しない状態では、インダクタ導体膜2には、互い
に重畳した2つのループ回路が接続されていることにな
る。即ち、インダクタ導体2−縦切断線用細線導体32
a−横細線導体31a−縦切断線用細線導体32b−イ
ンダクタ導体膜2の第1のループ回路と、インダクタ導
体2−縦切断線用細線導体32a−横細線導体31aと
の交点−縦切断線用細線導体32a−横細線導体32a
−縦切断線用細線導体32b−横細線導体31aとの交
点−縦切断線用細線導体32b−インダクタ導体膜2の
第2のループ回路である。
That is, considering the effect of the cutting of the arrow a and the cutting of the arrow b from the side of the inductor conductor film 2 with respect to the two thin wire conductors 32a and 32b for vertical cutting, in the state where no cutting is performed at all. Thus, the inductor conductor film 2 is connected to two loop circuits which are superposed on each other. That is, the inductor conductor 2-fine wire conductor 32 for vertical cutting line
a-horizontal thin wire conductor 31a-longitudinal cutting wire thin wire conductor 32b-inductor conductor 2-intersection between the inductor conductor 2-longitudinal cutting wire thin wire conductor 32a-horizontal thin wire conductor 31a-longitudinal cutting line Thin wire conductor 32a-horizontal thin wire conductor 32a
-Vertical cutting line thin wire conductor 32b-Intersection point with horizontal thin wire conductor 31a-Vertical cutting line thin wire conductor 32b-Second loop circuit of inductor conductor film 2.

【0040】上述のように矢印aで切断することによっ
て、第1のループ回路及び第2のループ回路も、インダ
クタ導体膜2から切断されてしまうことになるため、イ
ンダクタ導体膜2のインダクタ成分(実際には特性イン
ピーダンス)の変化が大きくなる。
By cutting with the arrow a as described above, the first loop circuit and the second loop circuit are also cut from the inductor conductor film 2, so that the inductor component ( Actually, the change of the characteristic impedance becomes large.

【0041】また、矢印bで切断することによって、第
2のループ回路部分は動作することがなく、インダクタ
導体膜2には、第1のループ回路のみが接続されること
になるため、インダクタ導体膜2のインダクタ成分(実
際には特性インピーダンス)の変化が小さいものとな
る。
By cutting at the arrow b, the second loop circuit portion does not operate, and only the first loop circuit is connected to the inductor conductor film 2. The change in the inductor component (actually, characteristic impedance) of the film 2 is small.

【0042】尚、実際には、これらの調整において、変
化率の大小はあるものの、段階的な変化で調整されるた
め、初期の共振周波数Xを完全に所望共振器周波数Yに
一致させるように調整することは困難である。
In practice, although the rate of change is large or small in these adjustments, since it is adjusted in a stepwise manner, the initial resonance frequency X is made to completely match the desired resonator frequency Y. It is difficult to adjust.

【0043】上述の実施例では、粗調整のための走査
(矢印a)と微調整のための走査(矢印b)とが同一方
向から行われており、例えば粗調整で切断した縦切断用
細線導体が、微調整でも切断されるが、例えば、共振周
波数などをモニタリングしておき、矢印aのように粗調
整が完了した時点で、レーザーの照射を矢印b側に移行
して、続いて矢印bでの微調整を行ってもよい。例え
ば、縦切断用細線導体32a〜32dでは、インダクタ
導体膜2に近い位置(インダクタ導体膜2と横細線導体
31aとの間)で切断され、縦切断用細線導体32e〜
32gでは、インダクタ導体膜2から離れた位置(横細
線導体31aと横細線導体32aとの間)で切断し、何
れかに切断さられた縦切断用細線導体32a〜32g
は、1回の切断のみとする。
In the above-described embodiment, the scanning for the rough adjustment (arrow a) and the scanning for the fine adjustment (arrow b) are performed from the same direction. For example, a fine line for vertical cutting cut by the rough adjustment. Although the conductor is also cut by fine adjustment, for example, the resonance frequency is monitored, and when the coarse adjustment is completed as indicated by arrow a, the laser irradiation is shifted to the arrow b side, and then the arrow continues. Fine adjustment in b may be performed. For example, in the fine wire conductors 32a to 32d for vertical cutting, the fine wire conductors 32e to 32e are cut at positions close to the inductor conductor film 2 (between the inductor conductive film 2 and the horizontal fine wire conductor 31a).
In 32g, the thin wire conductors 32a to 32g for vertical cutting are cut at a position apart from the inductor conductor film 2 (between the horizontal thin wire conductor 31a and the horizontal thin wire conductor 32a).
Is only cut once.

【0044】以上ように、本発明では横細線導体膜31
a、31bと縦切断細線導体32a、32b、32c・
・・・から成る網目状パターン3を形成しておき、矢印
aで所定本数の縦切断細線導体32a、32b、32c
・・・・を切断して、インダクタ導体膜2のインダクタ
成分の粗調整を行い、続いて、先の粗調整によっても切
断されていない縦切断細線導体32a、32b、32c
・・・・を切断して微調整を行うため、インダクタ導体
膜2の調整が確実に行われる。
As described above, in the present invention, the horizontal thin wire conductor film 31 is used.
a, 31b and vertical cut fine wire conductors 32a, 32b, 32c.
The mesh pattern 3 consisting of ... Is formed in advance, and a predetermined number of vertically cut fine wire conductors 32a, 32b, 32c are indicated by arrows a.
... is cut to perform rough adjustment of the inductor component of the inductor conductor film 2, and subsequently, vertical cut fine wire conductors 32a, 32b, 32c that are not cut by the previous rough adjustment.
.. is cut and fine adjustment is performed, so that the inductor conductor film 2 is surely adjusted.

【0045】また、粗調整のための変化率の大きい上述
第2のループ回路内に、第1のループ回路が包含されて
いる。これは、粗調整のパターン内に微調整用のパター
ンが形成されていることになり、これによって、専有の
微調整用パターン(例えばスタブ群)を形成する必要が
ないため、インダクタ導体膜2及びそのインダクタ成分
の変化のパターンを形成するに必要な領域が小さくする
ことができ、インダクタ基板を小型化することができ
る。
The first loop circuit is included in the second loop circuit having a large change rate for rough adjustment. This means that the pattern for fine adjustment is formed in the pattern for coarse adjustment, and thus it is not necessary to form a dedicated pattern for fine adjustment (for example, a stub group). The area required to form the pattern of changes in the inductor component can be reduced, and the inductor substrate can be downsized.

【0046】また、粗調整のパターン内に微調整用のパ
ターンが形成されている網目状パターン3では、例えば
レーザー照射して、粗調整から微調整に移行するための
走査距離も減少するため、素早い調整が可能となる。
Further, in the mesh pattern 3 in which the pattern for fine adjustment is formed in the pattern for coarse adjustment, the scanning distance for changing from coarse adjustment to fine adjustment is reduced, for example, by laser irradiation. Quick adjustment is possible.

【0047】上述の実施例では、横細線導体が31a、
31bの2本が形成された例で説明したが、本発明の第
1の横細線導体、第2の横細線導体は、インダクタ導体
から近いか、遠いかの相対的な関係を示すために用いた
ものであり、実際には、3本、4本・・・の横細線導体
からなる網目状パターン3を形成すれば、粗調整、中調
整、微調整などのきめ細かな調整が可能となる。
In the above-mentioned embodiment, the horizontal thin wire conductor is 31a,
Although the description has been made in the example in which the two 31b are formed, the first horizontal thin line conductor and the second horizontal thin line conductor of the present invention are used to show a relative relationship of being close to or far from the inductor conductor. Actually, if the mesh pattern 3 made up of three, four, ... Horizontal fine line conductors is formed, fine adjustments such as coarse adjustment, middle adjustment, and fine adjustment can be performed.

【0048】また、インダクタ導体膜2は集中定数的な
表現となっており、実際には、コイルであっても良い
し、また、分布定数的なマイクロストリップ線路、スト
リップ線路であっても構わない。
Further, the inductor conductor film 2 is expressed as a lumped constant, and may be actually a coil or a distributed constant microstrip line or strip line. .

【0049】[0049]

【発明の効果】以上のように、インダクタ導体に、イン
ダクタ成分を調整するための複数の横細線導体、複数の
縦切断用細線導体が交差しあって、多数の孔が格子状に
配列された網目状パターンを形成した。
As described above, a plurality of horizontal thin line conductors for adjusting the inductor component and a plurality of vertical cutting fine line conductors intersect with each other in the inductor conductor, and a large number of holes are arranged in a grid pattern. A mesh pattern was formed.

【0050】そして、インダクタ導体膜に近い部分の縦
切断用細線導体で切断する場合と、離れた部分の縦切断
用細線導体で切断する場合とを適宜選択によって、イン
ダクタ成分の粗調整及び微調整が可能となり、確実にイ
ンダクタ成分の調整が達成される。
Then, the inductor component is roughly adjusted and finely adjusted by appropriately selecting the case of cutting with the fine wire conductor for vertical cutting in the portion close to the inductor conductor film and the case of cutting with the fine wire conductor for vertical cutting in the distant portion. Is possible, and the adjustment of the inductor component is surely achieved.

【0051】また、網目状パターンには、粗調整のため
の切断細線と微調整の切断細線とが兼用されているため
に、微調整用の専有のパターンを形成する必要がないた
め、インダクタ導体及び調整用パターンの専有面積が減
少し、絶縁基板の小型化が可能となる。
Further, since the cutting fine line for coarse adjustment and the fine cutting line for fine adjustment are used in the mesh pattern, it is not necessary to form a dedicated pattern for fine adjustment, and therefore the inductor conductor is not necessary. Also, the area occupied by the adjustment pattern is reduced, and the insulating substrate can be downsized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るインダクタ基板の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of an inductor substrate according to the present invention.

【図2】本発明に係るインダクタ基板を用いた高周波発
振回路の一例を示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of a high-frequency oscillator circuit using the inductor substrate according to the present invention.

【図3】縦切断用細線導体の切断位置における共振周波
数の変化を示す特性図である。
FIG. 3 is a characteristic diagram showing a change in resonance frequency at a cutting position of a fine wire conductor for vertical cutting.

【図4】実際の切断走査による共振周波数の変化状態を
示す特性図である。
FIG. 4 is a characteristic diagram showing a change state of a resonance frequency due to an actual cutting scan.

【図5】(a)、(b)は、それぞれ従来の調整方法に
対応するインダクタ導体の概略図である。
5A and 5B are schematic views of an inductor conductor corresponding to a conventional adjusting method.

【付号の説明】[Explanation of supplements]

1・・・絶縁体基板 2・・・インダクタ導体膜 3・・・網目状パターン 31a、31b・・・・横細線導体 32a、32b・・・・・縦切断用細線導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulator substrate 2 ... Inductor conductor film 3 ... Mesh pattern 31a, 31b ... Horizontal thin line conductor 32a, 32b ... Vertical cutting fine line conductor

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板上に所定導体長を有するインダ
クタ導体膜を形成し、該インダクタ導体膜の一辺に多数
の孔が縦横に配列されたインダクタンス調整用パターン
を接続されていることを特徴とするインダクタ導体。
1. An inductor conductor film having a predetermined conductor length is formed on an insulating substrate, and one side of the inductor conductor film is connected to an inductance adjusting pattern in which a large number of holes are arranged vertically and horizontally. Inductor conductor to.
JP25163195A 1995-09-28 1995-09-28 Inductor conductor Pending JPH0997716A (en)

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