JPH0997766A - 横型熱処理装置 - Google Patents
横型熱処理装置Info
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- JPH0997766A JPH0997766A JP25163395A JP25163395A JPH0997766A JP H0997766 A JPH0997766 A JP H0997766A JP 25163395 A JP25163395 A JP 25163395A JP 25163395 A JP25163395 A JP 25163395A JP H0997766 A JPH0997766 A JP H0997766A
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- processing
- processing container
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被処理体における面間均一性又は面内均一性
が低下すると共に、大口径の半導体ウェハを効率よく熱
処理できないという問題があった。 【解決手段】 水平方向に設置された処理容器内のボー
ト上に被処理体を載置し、前記処理容器内に処理ガスを
導入しながら前記被処理体を熱処理する横型熱処理装置
において、前記処理容器内に、多数のガス噴出孔を有す
る処理ガス導入ノズルを前記処理容器の長さ方向に沿っ
て複数設けると共に、各処理ガス導入ノズル毎にガス流
量制御装置を設けた。
が低下すると共に、大口径の半導体ウェハを効率よく熱
処理できないという問題があった。 【解決手段】 水平方向に設置された処理容器内のボー
ト上に被処理体を載置し、前記処理容器内に処理ガスを
導入しながら前記被処理体を熱処理する横型熱処理装置
において、前記処理容器内に、多数のガス噴出孔を有す
る処理ガス導入ノズルを前記処理容器の長さ方向に沿っ
て複数設けると共に、各処理ガス導入ノズル毎にガス流
量制御装置を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ等に熱
処理を施す熱処理装置に関し、特に処理容器を水平方向
に設置した横型熱処理装置に関する。
処理を施す熱処理装置に関し、特に処理容器を水平方向
に設置した横型熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び解決しようとする課題】半導体ウェハ
の表面に例えば酸化膜を形成したり、半導体ウェハ内に
不純物を拡散させる場合、熱処理装置が用いられる。こ
のような熱処理装置としては、半導体ウェハの搬入搬出
が容易で量産に適した横型熱処理装置と半導体ウェハの
回転が容易で大口径の半導体ウェハの処理に適した縦型
熱処理装置がある。
の表面に例えば酸化膜を形成したり、半導体ウェハ内に
不純物を拡散させる場合、熱処理装置が用いられる。こ
のような熱処理装置としては、半導体ウェハの搬入搬出
が容易で量産に適した横型熱処理装置と半導体ウェハの
回転が容易で大口径の半導体ウェハの処理に適した縦型
熱処理装置がある。
【0003】このうち横型熱処理装置は、図3に示すよ
うに、石英製の処理容器21を水平方向に設置したもの
である。処理容器21の一方端にはガス導入口21aが
設けられ、他方端にはキャップ22とこのキャップ22
に形成された排気口22aが設けられている。また、処
理容器21の外周部には、処理容器21内を所定温度に
加熱するためのヒータ23が設けられている。処理容器
21内には、ボート24が収容され、このボート24上
に被処理体である半導体ウェハ25などが起立して載置
されている。
うに、石英製の処理容器21を水平方向に設置したもの
である。処理容器21の一方端にはガス導入口21aが
設けられ、他方端にはキャップ22とこのキャップ22
に形成された排気口22aが設けられている。また、処
理容器21の外周部には、処理容器21内を所定温度に
加熱するためのヒータ23が設けられている。処理容器
21内には、ボート24が収容され、このボート24上
に被処理体である半導体ウェハ25などが起立して載置
されている。
【0004】このような横型熱処理装置では、ヒータ2
3で加熱しながら、例えばPOCl 3 などをガス導入口
21a側からガス排気口22a側へ流すことによって、
半導体ウェハ等の被処理体25にリン(P)を拡散させ
るなどの熱処理を行うために用いる。
3で加熱しながら、例えばPOCl 3 などをガス導入口
21a側からガス排気口22a側へ流すことによって、
半導体ウェハ等の被処理体25にリン(P)を拡散させ
るなどの熱処理を行うために用いる。
【0005】ところが、この従来の横型熱処理装置で
は、被処理体25におけるガス導入側とガス排気側にお
けるガス濃度の差が大きく、被処理体25における熱処
理の面間均一性が悪いという問題があった。特に希薄処
理ガスを使用した場合に、下流側における処理ガスの回
り込みが悪く、全体にわたって良好な熱処理を行うこと
ができないという問題があった。
は、被処理体25におけるガス導入側とガス排気側にお
けるガス濃度の差が大きく、被処理体25における熱処
理の面間均一性が悪いという問題があった。特に希薄処
理ガスを使用した場合に、下流側における処理ガスの回
り込みが悪く、全体にわたって良好な熱処理を行うこと
ができないという問題があった。
【0006】このような問題を解決するために、特開平
7−58045号公報では、図4に示すように、被処理
体25に対して斜め上方又は斜め下方に向けられた多数
のガス噴出孔26aを有する処理ガス導入ノズル26
を、処理容器21の長さ方向に沿って処理容器21の側
部近傍に設けることが提案されている。
7−58045号公報では、図4に示すように、被処理
体25に対して斜め上方又は斜め下方に向けられた多数
のガス噴出孔26aを有する処理ガス導入ノズル26
を、処理容器21の長さ方向に沿って処理容器21の側
部近傍に設けることが提案されている。
【0007】ところが、この従来の横型熱処理装置で
は、処理容器21の長さ方向に沿って多数のガス噴出孔
26aを有する処理ガス導入ノズル26を設けているも
のの、この処理ガス導入ノズル26は、処理容器21の
側部近傍に一本しか設けていないことから、被処理体2
5における熱処理装置の面内均一性がかえって悪くなる
という問題があった。
は、処理容器21の長さ方向に沿って多数のガス噴出孔
26aを有する処理ガス導入ノズル26を設けているも
のの、この処理ガス導入ノズル26は、処理容器21の
側部近傍に一本しか設けていないことから、被処理体2
5における熱処理装置の面内均一性がかえって悪くなる
という問題があった。
【0008】すなわち、この種の熱処理装置において
は、被処理体25の面間均一性および面内均一性の双方
が良好なものであることが要求されるが、上述のように
処理容器21の長さ方向に沿って処理ガス導入ノズル2
6を設けたとしても、面内均一性しか向上せず、ガス噴
出孔26a近傍におけるガス流れの乱れによって面内均
一性は却って悪くなる。特に被処理体25が大口径のウ
ェハになるとこの傾向は顕著になる。
は、被処理体25の面間均一性および面内均一性の双方
が良好なものであることが要求されるが、上述のように
処理容器21の長さ方向に沿って処理ガス導入ノズル2
6を設けたとしても、面内均一性しか向上せず、ガス噴
出孔26a近傍におけるガス流れの乱れによって面内均
一性は却って悪くなる。特に被処理体25が大口径のウ
ェハになるとこの傾向は顕著になる。
【0009】本発明は、このような従来装置の問題点に
鑑みて発明されたものであり、被処理体における面間均
一性又は面内均一性が低下することを解消した熱処理装
置を提供することを目的とする。
鑑みて発明されたものであり、被処理体における面間均
一性又は面内均一性が低下することを解消した熱処理装
置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る横型熱処理装置では、水平方向に設置
された処理容器内のボート上に被処理体を載置し、前記
処理容器内に処理ガスを導入しながら前記被処理体を熱
処理する横型熱処理装置において、前記処理容器内に、
多数のガス噴出孔を有する処理ガス導入ノズルを前記処
理容器の長さ方向に沿って複数設けると共に、各処理ガ
ス導入ノズル毎にガス流量制御装置を設けた。
に、本発明に係る横型熱処理装置では、水平方向に設置
された処理容器内のボート上に被処理体を載置し、前記
処理容器内に処理ガスを導入しながら前記被処理体を熱
処理する横型熱処理装置において、前記処理容器内に、
多数のガス噴出孔を有する処理ガス導入ノズルを前記処
理容器の長さ方向に沿って複数設けると共に、各処理ガ
ス導入ノズル毎にガス流量制御装置を設けた。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る横型熱処理装
置の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。図1
は、本発明に係る横型熱処理装置の一実施形態を示す図
であり、同図(a)は処理容器の長さ方向における断面
図、同図(b)は同図(a)のA−A線断面図であり、
1は処理容器、2はヒータ、3は処理ガス導入ノズル、
3gはガス噴出孔、4はボート、5は被処理体である。
置の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。図1
は、本発明に係る横型熱処理装置の一実施形態を示す図
であり、同図(a)は処理容器の長さ方向における断面
図、同図(b)は同図(a)のA−A線断面図であり、
1は処理容器、2はヒータ、3は処理ガス導入ノズル、
3gはガス噴出孔、4はボート、5は被処理体である。
【0012】処理容器1は、例えば石英などから成る耐
熱材料で形成されており、一端部が閉塞されて他端部が
開放された円筒状に形成されている。この処理容器1は
水平方向に横置きされる。この処理容器1内には、石英
から成るボート4が収容されており、このボート4上に
は半導体ウェハなどの被処理体5が多数枚起立して載置
されている。上記処理容器1の外周には、ヒータ2が処
理容器1と同軸上に設けられており、処理容器1内の全
体を加熱するように構成されている。
熱材料で形成されており、一端部が閉塞されて他端部が
開放された円筒状に形成されている。この処理容器1は
水平方向に横置きされる。この処理容器1内には、石英
から成るボート4が収容されており、このボート4上に
は半導体ウェハなどの被処理体5が多数枚起立して載置
されている。上記処理容器1の外周には、ヒータ2が処
理容器1と同軸上に設けられており、処理容器1内の全
体を加熱するように構成されている。
【0013】上記処理容器1の開放端は、例えば石英な
どから成るキャップ7で閉塞され、このキャップ7には
ガス排気孔7aが設けられている。また上記処理容器1
には、閉塞端を貫通して複数のガス導入ノズル(3a〜
3f)が設けられている。図1に示す例では、処理容器
1内の上下部分に各1本(3a、3d)、下方側部に2
本(3c、3e)、上方側部に2本(3b、3f)の計
6本が設けられている。また、各ガス導入ノズル3(3
a〜3f)には、多数のガス噴出孔3gが設けられてい
ると共に、それぞれの処理ガス導入ノズル3には、ガス
発生源8からガスが供給される。この処理ガス導入ノズ
ル3の直径は約10mmに設定されると共に、ガス噴出
孔3gのピッチは被処理体5の配列ピッチと略同一にな
るように設定することが望ましい。
どから成るキャップ7で閉塞され、このキャップ7には
ガス排気孔7aが設けられている。また上記処理容器1
には、閉塞端を貫通して複数のガス導入ノズル(3a〜
3f)が設けられている。図1に示す例では、処理容器
1内の上下部分に各1本(3a、3d)、下方側部に2
本(3c、3e)、上方側部に2本(3b、3f)の計
6本が設けられている。また、各ガス導入ノズル3(3
a〜3f)には、多数のガス噴出孔3gが設けられてい
ると共に、それぞれの処理ガス導入ノズル3には、ガス
発生源8からガスが供給される。この処理ガス導入ノズ
ル3の直径は約10mmに設定されると共に、ガス噴出
孔3gのピッチは被処理体5の配列ピッチと略同一にな
るように設定することが望ましい。
【0014】図2に図1中のガス発生源を示す。このガ
ス発生源8は、窒素(N2 )ガス源9、酸素(O2 )ガ
ス源10、バブリング槽11で主として構成される。窒
素ガス源9部分にはマスフローコントローラ12と電磁
バルブ15が設けられ、酸素ガス源10部分にはマスフ
ローコントローラ13と電磁バルブ16が設けられる。
また窒素ガス源9とバブリング槽11間には、マスフロ
ーコントローラ14と電磁弁17が設けられる。バブリ
ング槽11と処理ガス導入ノズル3との間には、電磁バ
ルブ18、21が設けられる。マスフローコントローラ
14と電磁バルブ17の間から分岐して電磁バルブ19
が設けられ、電磁バルブ18と電磁バルブ21との間か
ら分岐して電磁バルブ20が設けられる。さらに、バブ
リング槽11には、恒温維持装置22が設けられる。マ
スフローコントローラ12、13、14で流量制御装置
6が構成される。なお、マスフローコントローラ12、
13、14に代えて、流量計を用いてもよい。
ス発生源8は、窒素(N2 )ガス源9、酸素(O2 )ガ
ス源10、バブリング槽11で主として構成される。窒
素ガス源9部分にはマスフローコントローラ12と電磁
バルブ15が設けられ、酸素ガス源10部分にはマスフ
ローコントローラ13と電磁バルブ16が設けられる。
また窒素ガス源9とバブリング槽11間には、マスフロ
ーコントローラ14と電磁弁17が設けられる。バブリ
ング槽11と処理ガス導入ノズル3との間には、電磁バ
ルブ18、21が設けられる。マスフローコントローラ
14と電磁バルブ17の間から分岐して電磁バルブ19
が設けられ、電磁バルブ18と電磁バルブ21との間か
ら分岐して電磁バルブ20が設けられる。さらに、バブ
リング槽11には、恒温維持装置22が設けられる。マ
スフローコントローラ12、13、14で流量制御装置
6が構成される。なお、マスフローコントローラ12、
13、14に代えて、流量計を用いてもよい。
【0015】このようなガス発生源では、電磁バルブ1
9、20以外の全ての電磁バルブを開き、バブリング槽
11に例えば液体のPOCl3 を導入して、マスフロー
コントローラ12、13、14を開く。すると窒素ガス
および酸素ガスは直接処理ガス導入ノズル3に送られる
と共に、一部の窒素ガスはバブリング装置11に送られ
て液体のPOCl3 をバブリングして気体のPOCl3
が処理ガス導入ノズル3に送られることになる。この場
合、マスフローコントローラ12、13、14で窒素ガ
ス9および酸素ガス10の流量を調整できることから、
処理ガス導入ノズル3からのガス噴出量を調整できる。
9、20以外の全ての電磁バルブを開き、バブリング槽
11に例えば液体のPOCl3 を導入して、マスフロー
コントローラ12、13、14を開く。すると窒素ガス
および酸素ガスは直接処理ガス導入ノズル3に送られる
と共に、一部の窒素ガスはバブリング装置11に送られ
て液体のPOCl3 をバブリングして気体のPOCl3
が処理ガス導入ノズル3に送られることになる。この場
合、マスフローコントローラ12、13、14で窒素ガ
ス9および酸素ガス10の流量を調整できることから、
処理ガス導入ノズル3からのガス噴出量を調整できる。
【0016】図1に示すように、処理ガス導入ノズル3
を処理容器1内に挿入して設けると、処理容器1内の長
さ方向におけるガス濃度差を抑制でき、面間分布の均一
性が図れるばかりでなく、本発明ではそれぞれの処理ガ
ス導入ノズル3にガス流量制御装置8を設けていること
から、それぞれの処理ガス導入ノズル3に供給されるガ
ス流量を調整しながら処理容器1にガスを導入すること
ができ、被処理体5における面内分布の均一性も向上さ
せることができる。
を処理容器1内に挿入して設けると、処理容器1内の長
さ方向におけるガス濃度差を抑制でき、面間分布の均一
性が図れるばかりでなく、本発明ではそれぞれの処理ガ
ス導入ノズル3にガス流量制御装置8を設けていること
から、それぞれの処理ガス導入ノズル3に供給されるガ
ス流量を調整しながら処理容器1にガスを導入すること
ができ、被処理体5における面内分布の均一性も向上さ
せることができる。
【0017】上述のように構成した熱処理装置の動作を
説明する。まず、処理容器1のキャップ7を取り外し
て、被処理体5を処理容器1内に搬入した後に、キャッ
プ7で覆蓋する。次に、ヒータ2を駆動することによっ
て、処理容器1内を所定の温度、例えば900℃になる
まで加熱して安定させる。次に、処理容器1内に処理ガ
ス導入ノズル3から処理ガスを導入しつつ、常圧で熱処
理、例えばリン拡散を行う。
説明する。まず、処理容器1のキャップ7を取り外し
て、被処理体5を処理容器1内に搬入した後に、キャッ
プ7で覆蓋する。次に、ヒータ2を駆動することによっ
て、処理容器1内を所定の温度、例えば900℃になる
まで加熱して安定させる。次に、処理容器1内に処理ガ
ス導入ノズル3から処理ガスを導入しつつ、常圧で熱処
理、例えばリン拡散を行う。
【0018】ここで処理ガスを発生させるためには、ガ
ス発生源8のバブリング槽11内に貯めた液体POCl
3 を加熱しつつ窒素ガスによりバブリングしてPOCl
3 を気化させて、ガス導入ノズル3へ供給される。この
気化したPOCl3 はガス導入ノズル3内を流れなが
ら、各ガス噴出孔3aから噴出される。
ス発生源8のバブリング槽11内に貯めた液体POCl
3 を加熱しつつ窒素ガスによりバブリングしてPOCl
3 を気化させて、ガス導入ノズル3へ供給される。この
気化したPOCl3 はガス導入ノズル3内を流れなが
ら、各ガス噴出孔3aから噴出される。
【0019】例えば半導体ウェハにリンを拡散させる場
合、液体POCl3 を窒素ガスでバブリングして窒素ガ
ス及び酸素ガスと共に流し、ボロンを拡散する場合には
液体のBBr3 上に窒素ガスを流して窒素ガス及び酸素
ガスと共に処理容器1内へ流す。この場合、POCl3
やBBr3 は比重が大きく、処理容器1の下側に溜まり
やすくなる。これによって、半導体ウェハ内の面内に拡
散の不均一性が発生するが、本発明では複数のガス導入
ノズルごとにガス流量やガス濃度を変えることができ、
比重の大きいガスが処理容器1の下側に溜まることを防
止できる。
合、液体POCl3 を窒素ガスでバブリングして窒素ガ
ス及び酸素ガスと共に流し、ボロンを拡散する場合には
液体のBBr3 上に窒素ガスを流して窒素ガス及び酸素
ガスと共に処理容器1内へ流す。この場合、POCl3
やBBr3 は比重が大きく、処理容器1の下側に溜まり
やすくなる。これによって、半導体ウェハ内の面内に拡
散の不均一性が発生するが、本発明では複数のガス導入
ノズルごとにガス流量やガス濃度を変えることができ、
比重の大きいガスが処理容器1の下側に溜まることを防
止できる。
【0020】また、半導体ウェハ内へリンを拡散する場
合、通常、処理容器1内に窒素ガスを流す前処理、液体
POCl3 を窒素ガスでバブリングして窒素ガス及び酸
素ガスと共に処理容器1に流す拡散処理、及び処理容器
1内に窒素ガスを流す後処理の順番で行われる。前処理
から拡散処理に切り替わるとき、従来の処理容器1であ
ると処理容器1の下側からPOCl3 を含んだガスが溜
まる。また拡散処理から後処理へ切り替わる場合はPO
Cl3 を含んだガスが処理容器1の下側に残る。そこ
で、前処理から拡散処理へ切り替わるときには、処理容
器1の上部にあるものから順に、また拡散処理から後処
理へ切り替わるときには、下部にあるものから順に切り
換えればこの面内均一性を向上させることができる。
合、通常、処理容器1内に窒素ガスを流す前処理、液体
POCl3 を窒素ガスでバブリングして窒素ガス及び酸
素ガスと共に処理容器1に流す拡散処理、及び処理容器
1内に窒素ガスを流す後処理の順番で行われる。前処理
から拡散処理に切り替わるとき、従来の処理容器1であ
ると処理容器1の下側からPOCl3 を含んだガスが溜
まる。また拡散処理から後処理へ切り替わる場合はPO
Cl3 を含んだガスが処理容器1の下側に残る。そこ
で、前処理から拡散処理へ切り替わるときには、処理容
器1の上部にあるものから順に、また拡散処理から後処
理へ切り替わるときには、下部にあるものから順に切り
換えればこの面内均一性を向上させることができる。
【0021】また、ノズルに形成したガス噴出孔3aの
向きを調整することによってガス流れをつくり、縦型炉
で半導体ウェハを回転させるのと同様の効果が得られる
と共に、各々の処理ガス導入ノズル3ごとにガス噴出孔
3gの位置と吸気と排気を切り換え可能にしておけば処
理容器1内のガスの流れを自由に作ることが可能にな
る。
向きを調整することによってガス流れをつくり、縦型炉
で半導体ウェハを回転させるのと同様の効果が得られる
と共に、各々の処理ガス導入ノズル3ごとにガス噴出孔
3gの位置と吸気と排気を切り換え可能にしておけば処
理容器1内のガスの流れを自由に作ることが可能にな
る。
【0022】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る横型熱処理
装置によれば、処理容器内に多数のガス噴出孔を有する
処理ガス導入ノズルを前記処理容器の長さ方向に沿って
複数設けると共に、各処理ガス導入ノズル毎に処理ガス
の流量制御装置を設けたことから、被処理体における面
間均一性および面内均一性の双方を向上させることがで
きると共に、大口径の被処理体でも面内均一性を向上さ
せることができ、縦型炉と横型炉の双方の特徴を具備し
た横型熱処理装置となる。
装置によれば、処理容器内に多数のガス噴出孔を有する
処理ガス導入ノズルを前記処理容器の長さ方向に沿って
複数設けると共に、各処理ガス導入ノズル毎に処理ガス
の流量制御装置を設けたことから、被処理体における面
間均一性および面内均一性の双方を向上させることがで
きると共に、大口径の被処理体でも面内均一性を向上さ
せることができ、縦型炉と横型炉の双方の特徴を具備し
た横型熱処理装置となる。
【図1】本発明に係る横型熱処理装置の一実施形態を示
す図であり、同図(a)は長さ方向における断面図、同
図(b)は同図(a)のA−A線断面図である。
す図であり、同図(a)は長さ方向における断面図、同
図(b)は同図(a)のA−A線断面図である。
【図2】本発明に係る横型熱処理装置のガス発生源部分
を示す図である。
を示す図である。
【図3】従来の横型熱処理装置を示す図である。
【図4】従来の他の横型熱処理装置を示す図である。
1・・・処理容器、2・・・ヒータ、3・・・処理ガス
導入ノズル、3a・・・ガス噴出孔、4・・・ボート、
5・・・被処理体、6・・・ガス流量制御装置
導入ノズル、3a・・・ガス噴出孔、4・・・ボート、
5・・・被処理体、6・・・ガス流量制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白沢 勝彦 滋賀県八日市市蛇溝町長谷野1166番地の6 京セラ株式会社滋賀工場内
Claims (1)
- 【請求項1】 水平方向に設置された処理容器内のボー
ト上に被処理体を載置し、前記処理容器内に処理ガスを
導入しながら前記被処理体を熱処理する横型熱処理装置
において、前記処理容器内に、多数のガス噴出孔を有す
る処理ガス導入ノズルを前記処理容器の長さ方向に沿っ
て複数設けると共に、各処理ガス導入ノズル毎にガス流
量制御装置を設けたことを特徴とする横型熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25163395A JP3359474B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 横型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25163395A JP3359474B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 横型熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997766A true JPH0997766A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3359474B2 JP3359474B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17225733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25163395A Expired - Fee Related JP3359474B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 横型熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359474B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003771A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体基板拡散炉 |
| JP2012119453A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 不純物拡散装置 |
| US8277891B2 (en) | 2006-05-23 | 2012-10-02 | Tokyo Electron Limited | Method for suppressing particle generation during semiconductor manufacturing |
| JP2015188095A (ja) * | 2015-05-20 | 2015-10-29 | 光洋サーモシステム株式会社 | 連続拡散処理装置 |
| JP2015201650A (ja) * | 2015-05-20 | 2015-11-12 | 光洋サーモシステム株式会社 | 連続拡散処理装置 |
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