JPH0997793A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法Info
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- JPH0997793A JPH0997793A JP7253190A JP25319095A JPH0997793A JP H0997793 A JPH0997793 A JP H0997793A JP 7253190 A JP7253190 A JP 7253190A JP 25319095 A JP25319095 A JP 25319095A JP H0997793 A JPH0997793 A JP H0997793A
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- opening
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タクトタイムを短縮して高速度で導電性ボー
ルをワークの電極に搭載することができ、また配管系や
吸引装置を不要にできる導電性ボールの搭載装置および
搭載方法およびバンプの形成方法を提供することを目的
とする。 【構成】 導電性ボールをワークの電極に搭載するため
の搭載ヘッド５を、導電性ボールを貯溜する容器１９か
ら構成する。容器１９の底部２０にはワークの電極に対
応する孔部２１を形成し、また孔部２１を開閉する開閉
板２２と開閉動作を行わせるシリンダ２５、および底板
２３を設ける。搭載ヘッド５をワークの上方に位置さ
せ、そこで開閉板２２を作動させて底板２３の孔部を開
閉することにより、導電性ボールを孔部から落下させて
ワークの電極に搭載する。導電性ボールは容器１９の内
部に貯溜されているので、導電性ボールのピックアップ
動作が不要になり、タクトタイムの短縮とピックアップ
ミスの解消を図れる。
ルをワークの電極に搭載することができ、また配管系や
吸引装置を不要にできる導電性ボールの搭載装置および
搭載方法およびバンプの形成方法を提供することを目的
とする。 【構成】 導電性ボールをワークの電極に搭載するため
の搭載ヘッド５を、導電性ボールを貯溜する容器１９か
ら構成する。容器１９の底部２０にはワークの電極に対
応する孔部２１を形成し、また孔部２１を開閉する開閉
板２２と開閉動作を行わせるシリンダ２５、および底板
２３を設ける。搭載ヘッド５をワークの上方に位置さ
せ、そこで開閉板２２を作動させて底板２３の孔部を開
閉することにより、導電性ボールを孔部から落下させて
ワークの電極に搭載する。導電性ボールは容器１９の内
部に貯溜されているので、導電性ボールのピックアップ
動作が不要になり、タクトタイムの短縮とピックアップ
ミスの解消を図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極にバンプ
を形成するための導電性ボールを搭載する導電性ボール
の搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法に関
するものである。
を形成するための導電性ボールを搭載する導電性ボール
の搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板などのワークの電極にバン
プを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボー
ルをワークの電極に搭載した後、導電性ボールを加熱し
て電極上にバンプを生成する方法が知られている。
プを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボー
ルをワークの電極に搭載した後、導電性ボールを加熱し
て電極上にバンプを生成する方法が知られている。
【０００３】導電性ボールをワークの電極に搭載する従
来の導電性ボールの搭載装置は、搭載ヘッドを導電性ボ
ールの貯溜部の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上
下動作を行わせて、その下面に形成された吸着孔に導電
性ボールを真空吸着してピックアップした後、搭載ヘッ
ドをワークの上方へ移動させ、そこで再度上下動作を行
わせるとともに、真空吸着状態を解除して導電性ボール
をワークの電極上に搭載するようになっている。
来の導電性ボールの搭載装置は、搭載ヘッドを導電性ボ
ールの貯溜部の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上
下動作を行わせて、その下面に形成された吸着孔に導電
性ボールを真空吸着してピックアップした後、搭載ヘッ
ドをワークの上方へ移動させ、そこで再度上下動作を行
わせるとともに、真空吸着状態を解除して導電性ボール
をワークの電極上に搭載するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、搭載ヘッドを導電性ボールの貯溜部の上方へ移
動させる動作と、そこで上下動作を行わせて導電性ボー
ルをピックアップする動作が必要なため、タクトタイム
が長くなり、作業能率があがらないという問題点および
導電性ボールのピックアップミスを発生しやすいという
問題点があった。さらには導電性ボールを搭載ヘッドの
下面に真空吸着するための配管系や吸引装置を必要とす
るため、装置が複雑化するという問題点があった。
方法は、搭載ヘッドを導電性ボールの貯溜部の上方へ移
動させる動作と、そこで上下動作を行わせて導電性ボー
ルをピックアップする動作が必要なため、タクトタイム
が長くなり、作業能率があがらないという問題点および
導電性ボールのピックアップミスを発生しやすいという
問題点があった。さらには導電性ボールを搭載ヘッドの
下面に真空吸着するための配管系や吸引装置を必要とす
るため、装置が複雑化するという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、タクトタイムを短縮して
高速度で導電性ボールをワークの電極に搭載することが
でき、また配管系や吸引装置を不要にできる導電性ボー
ルの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法を
提供することを目的とする。
高速度で導電性ボールをワークの電極に搭載することが
でき、また配管系や吸引装置を不要にできる導電性ボー
ルの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの位置決め部と、ワークの電極上に導電性ボールを
搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの搭載装置
であって、前記搭載ヘッドが、導電性ボールを貯溜する
容器を備え、この容器の底部の前記ワークの電極に対応
する位置に複数個の孔部を開孔し、かつこれらの孔部を
開閉する開閉手段を設けた。
ークの位置決め部と、ワークの電極上に導電性ボールを
搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの搭載装置
であって、前記搭載ヘッドが、導電性ボールを貯溜する
容器を備え、この容器の底部の前記ワークの電極に対応
する位置に複数個の孔部を開孔し、かつこれらの孔部を
開閉する開閉手段を設けた。
【０００７】また位置決め部に位置決めされたワークの
上方に搭載ヘッドを位置させて、この搭載ヘッドの底部
の前記ワークの電極に対応する位置に複数個開孔された
孔部を前記ワークの電極に位置合わせし、開閉手段によ
りこれらの孔部を開閉することにより、搭載ヘッドの内
部に貯溜された導電性ボールをこれらの孔部から落下さ
せて、前記ワークの電極上に搭載するようにした。
上方に搭載ヘッドを位置させて、この搭載ヘッドの底部
の前記ワークの電極に対応する位置に複数個開孔された
孔部を前記ワークの電極に位置合わせし、開閉手段によ
りこれらの孔部を開閉することにより、搭載ヘッドの内
部に貯溜された導電性ボールをこれらの孔部から落下さ
せて、前記ワークの電極上に搭載するようにした。
【０００８】また基板上の複数の電極にフラックスを塗
布しておき、この基板の上方に搭載ヘッドを位置させ
て、この搭載ヘッドの底部の前記電極に対応する位置に
複数個開孔された孔部を前記電極に位置合わせし、開閉
手段によりこれらの孔部を開閉することにより搭載ヘッ
ドの内部に貯溜された半田ボールをこれらの孔部から落
下させて前記フラックスが塗布された電極上に搭載し、
次いで半田ボールを加熱して溶融、固化させるようにし
た。
布しておき、この基板の上方に搭載ヘッドを位置させ
て、この搭載ヘッドの底部の前記電極に対応する位置に
複数個開孔された孔部を前記電極に位置合わせし、開閉
手段によりこれらの孔部を開閉することにより搭載ヘッ
ドの内部に貯溜された半田ボールをこれらの孔部から落
下させて前記フラックスが塗布された電極上に搭載し、
次いで半田ボールを加熱して溶融、固化させるようにし
た。
【０００９】
【作用】上記構成において、搭載ヘッドの内部に導電性
ボールを貯溜し、孔部をワークの電極に位置合わせした
うえで、孔部を開閉することにより、導電性ボールを孔
部から落下させてワークの電極上に搭載する。
ボールを貯溜し、孔部をワークの電極に位置合わせした
うえで、孔部を開閉することにより、導電性ボールを孔
部から落下させてワークの電極上に搭載する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭
載装置の平面図、図２は同搭載ヘッドの斜視図、図３は
同搭載ヘッドの断面図、図４および図５は同動作の説明
図である。
説明する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭
載装置の平面図、図２は同搭載ヘッドの斜視図、図３は
同搭載ヘッドの断面図、図４および図５は同動作の説明
図である。
【００１１】図１において、１は基台であり、その上面
にはガイドレール２が配設されている。ガイドレール２
はワーク３を搬送し、またワーク３を所定位置に位置決
めするワークの位置決め部である。ワーク３の上面には
電極４が多数個形成されている。本実施例のワーク３は
基板である。
にはガイドレール２が配設されている。ガイドレール２
はワーク３を搬送し、またワーク３を所定位置に位置決
めするワークの位置決め部である。ワーク３の上面には
電極４が多数個形成されている。本実施例のワーク３は
基板である。
【００１２】５は搭載ヘッドであって、その後部にはナ
ット６が結合されている。ナット６はＸ方向の送りねじ
７に螺着されている。送りねじ７とＸ方向のガイドレー
ル８は台板９上に設置されており、モータ１０が駆動し
て送りねじ７が回転すると、搭載ヘッド５はＸ方向へ水
平移動する。搭載ヘッド５は、図示しない上下機構によ
り上下動作を行う。
ット６が結合されている。ナット６はＸ方向の送りねじ
７に螺着されている。送りねじ７とＸ方向のガイドレー
ル８は台板９上に設置されており、モータ１０が駆動し
て送りねじ７が回転すると、搭載ヘッド５はＸ方向へ水
平移動する。搭載ヘッド５は、図示しない上下機構によ
り上下動作を行う。
【００１３】基台１の両側部には、Ｙ方向の送りねじ１
１とガイドレール１２、１３が設けられている。台板９
の左端部下面には、送りねじ１１に螺着されたナット
（図示せず）が設けられている。したがってモータ１４
が駆動して送りねじ１１が回転すると、台板９および台
板９に保持された搭載ヘッド５はＹ方向へ水平移動す
る。上記のように、モータ１０とモータ１４を駆動する
ことにより、搭載ヘッド５をＸ方向やＹ方向へ移動さ
せ、その位置調整を行う。
１とガイドレール１２、１３が設けられている。台板９
の左端部下面には、送りねじ１１に螺着されたナット
（図示せず）が設けられている。したがってモータ１４
が駆動して送りねじ１１が回転すると、台板９および台
板９に保持された搭載ヘッド５はＹ方向へ水平移動す
る。上記のように、モータ１０とモータ１４を駆動する
ことにより、搭載ヘッド５をＸ方向やＹ方向へ移動さ
せ、その位置調整を行う。
【００１４】次に、図２および図３を参照して、搭載ヘ
ッド５の構造を説明する。搭載ヘッド５は、箱形の容器
１９を主体にしている。容器１９には、半田ボールなど
の導電性ボール１５が多量に貯溜されるが、その底部２
０には導電性ボール１５を落下させるための孔部２１が
多数形成されている。孔部２１は、ワーク３の電極４に
対応する位置に開孔されている。
ッド５の構造を説明する。搭載ヘッド５は、箱形の容器
１９を主体にしている。容器１９には、半田ボールなど
の導電性ボール１５が多量に貯溜されるが、その底部２
０には導電性ボール１５を落下させるための孔部２１が
多数形成されている。孔部２１は、ワーク３の電極４に
対応する位置に開孔されている。
【００１５】容器１９の底面には開閉板２２と底板２３
が重ねて設けられている。底板２３は容器１９の側面に
取り付けられた支持板２４に装着されており、開閉板２
２は底板２３上をスライド自在となっている。２５はシ
リンダであり、そのロッド２６には開閉板２２を保持す
るクランパ２７が結合されている。したがってシリンダ
２５のロッド２６が前進後退すると、開閉板２２は底板
２３上をスライドする。図３に示すように、開閉板２２
と底板２３には、容器１９の底部２０の孔部２１に対応
する孔部２９、３０がそれぞれ開孔されている。底板２
３の孔部３０は、底部２０の孔部２１に対してやや位置
をずらして開孔されている。一方、開閉板２２の孔部２
９は、ロッド２６を突出させると底部２０の孔部２１に
合致し、ロッド２６を引き込ませると底板２３の孔部３
０に合致する。
が重ねて設けられている。底板２３は容器１９の側面に
取り付けられた支持板２４に装着されており、開閉板２
２は底板２３上をスライド自在となっている。２５はシ
リンダであり、そのロッド２６には開閉板２２を保持す
るクランパ２７が結合されている。したがってシリンダ
２５のロッド２６が前進後退すると、開閉板２２は底板
２３上をスライドする。図３に示すように、開閉板２２
と底板２３には、容器１９の底部２０の孔部２１に対応
する孔部２９、３０がそれぞれ開孔されている。底板２
３の孔部３０は、底部２０の孔部２１に対してやや位置
をずらして開孔されている。一方、開閉板２２の孔部２
９は、ロッド２６を突出させると底部２０の孔部２１に
合致し、ロッド２６を引き込ませると底板２３の孔部３
０に合致する。
【００１６】図３に示すように、容器１９の底部２０の
厚さは導電性ボール１５の直径よりもかなり大きく、こ
れに形成された孔部２１には複数個（本実施例では図示
するように４個）の導電性ボール１５がタテ一列に嵌り
込む。また開閉板２２と底板２３の厚さは導電性ボール
１５の直径とほぼ同じであり、その孔部２９、３０には
それぞれ１個の導電性ボール１５が嵌り込む。図３はシ
リンダ２５のロッド２６が引き込んで開閉板２２が左方
へ後退した状態を示しており、この状態で孔部２９は孔
部２１から位置ずれしているので、底部２０の孔部２１
内の導電性ボール１５は開閉板２２の孔部２９へ落下し
ないが、開閉板２２が右方へ前進してその孔部２９が孔
部２１に合致すると、孔部２１内の一個の導電性ボール
１５は孔部２９に落下する。
厚さは導電性ボール１５の直径よりもかなり大きく、こ
れに形成された孔部２１には複数個（本実施例では図示
するように４個）の導電性ボール１５がタテ一列に嵌り
込む。また開閉板２２と底板２３の厚さは導電性ボール
１５の直径とほぼ同じであり、その孔部２９、３０には
それぞれ１個の導電性ボール１５が嵌り込む。図３はシ
リンダ２５のロッド２６が引き込んで開閉板２２が左方
へ後退した状態を示しており、この状態で孔部２９は孔
部２１から位置ずれしているので、底部２０の孔部２１
内の導電性ボール１５は開閉板２２の孔部２９へ落下し
ないが、開閉板２２が右方へ前進してその孔部２９が孔
部２１に合致すると、孔部２１内の一個の導電性ボール
１５は孔部２９に落下する。
【００１７】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次に動作を説明する。図１において、
ワーク３がガイドレール２により所定の位置に位置決め
されると、搭載ヘッド５はワーク３の上方へ移動し、底
板２３の孔部３０をワーク３の電極４に位置合わせす
る。この位置合わせは、図示しない光学系によりワーク
３や孔部３０の位置を測定し、この測定結果に基いて、
モータ１０、１４を駆動して搭載ヘッド５をＸ方向やＹ
方向へ移動させることにより行われる。
な構成より成り、次に動作を説明する。図１において、
ワーク３がガイドレール２により所定の位置に位置決め
されると、搭載ヘッド５はワーク３の上方へ移動し、底
板２３の孔部３０をワーク３の電極４に位置合わせす
る。この位置合わせは、図示しない光学系によりワーク
３や孔部３０の位置を測定し、この測定結果に基いて、
モータ１０、１４を駆動して搭載ヘッド５をＸ方向やＹ
方向へ移動させることにより行われる。
【００１８】図４（ａ）は上記位置合わせが終了した状
態を示している。この状態で、底板２３の孔部３０はワ
ーク３の電極４に位置合わせされている。また開閉板２
２は前進位置（図において右方へ移動した位置）にあっ
て、その孔部２９は底部２０の孔部２１に合致してお
り、１個の導電性ボール１５は孔部２９に嵌り込んでい
る。電極４上には、前工程において、フラックス３１が
塗布されている。
態を示している。この状態で、底板２３の孔部３０はワ
ーク３の電極４に位置合わせされている。また開閉板２
２は前進位置（図において右方へ移動した位置）にあっ
て、その孔部２９は底部２０の孔部２１に合致してお
り、１個の導電性ボール１５は孔部２９に嵌り込んでい
る。電極４上には、前工程において、フラックス３１が
塗布されている。
【００１９】次に、図４（ｂ）に示すようにシリンダ２
５のロッド２６が引き込むと、開閉板２２は左方へ後退
し、その孔部２９は底部２３の孔部３０に合致して、孔
部２９内の導電性ボール１５は孔部３０を通ってフラッ
クス３１上に落下する。このように開閉板２２が後退す
ると、その孔部２９は底部２０の孔部２１から位置ずれ
し、孔部２１内の導電性ボール１５は孔部２９へ落ち込
まない。
５のロッド２６が引き込むと、開閉板２２は左方へ後退
し、その孔部２９は底部２３の孔部３０に合致して、孔
部２９内の導電性ボール１５は孔部３０を通ってフラッ
クス３１上に落下する。このように開閉板２２が後退す
ると、その孔部２９は底部２０の孔部２１から位置ずれ
し、孔部２１内の導電性ボール１５は孔部２９へ落ち込
まない。
【００２０】次いで搭載ヘッド５は上昇するとともに、
シリンダ２５のロッド２６は突出して開閉板２２は前進
し、底部２０の孔部２１と開閉板２２の孔部２９は図４
（ａ）に示すように合致し、孔部２１内の導電性ボール
１５は孔部２９に嵌り込む。上述した動作が繰り返され
ることにより、ワーク３の電極４上には導電性ボール１
５が次々に搭載されていく。
シリンダ２５のロッド２６は突出して開閉板２２は前進
し、底部２０の孔部２１と開閉板２２の孔部２９は図４
（ａ）に示すように合致し、孔部２１内の導電性ボール
１５は孔部２９に嵌り込む。上述した動作が繰り返され
ることにより、ワーク３の電極４上には導電性ボール１
５が次々に搭載されていく。
【００２１】図５（ａ）は、上記のようにして導電性ボ
ール１５が搭載されたワーク３を示している。このワー
ク３は加熱炉へ送られて加熱される。すると導電性ボー
ル１５は溶融し、次いで固化することにより、図５
（ｂ）に示すバンプ１５’が生成する。
ール１５が搭載されたワーク３を示している。このワー
ク３は加熱炉へ送られて加熱される。すると導電性ボー
ル１５は溶融し、次いで固化することにより、図５
（ｂ）に示すバンプ１５’が生成する。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、搭載ヘッドの内部に導電性ボ
ールを貯溜し、開閉手段により孔部を開閉することによ
り、搭載ヘッドの内部の導電性ボールをワークの電極に
搭載するようにしているので、従来必要であった導電性
ボールのピックアップ動作が不要になり、タクトタイム
を大巾に短縮して作業能率をあげるとともに、ピックア
ップミスの発生を完全になくすことができる。また導電
性ボールをワークの電極に搭載する際の搭載ミスも減少
する。また従来必要であった真空吸着のための配管系や
吸引装置も不要にできる。
ールを貯溜し、開閉手段により孔部を開閉することによ
り、搭載ヘッドの内部の導電性ボールをワークの電極に
搭載するようにしているので、従来必要であった導電性
ボールのピックアップ動作が不要になり、タクトタイム
を大巾に短縮して作業能率をあげるとともに、ピックア
ップミスの発生を完全になくすことができる。また導電
性ボールをワークの電極に搭載する際の搭載ミスも減少
する。また従来必要であった真空吸着のための配管系や
吸引装置も不要にできる。
【図１】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
平面図
平面図
【図２】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッドの斜視図
搭載ヘッドの斜視図
【図３】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッドの断面図
搭載ヘッドの断面図
【図４】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
動作の説明図
動作の説明図
【図５】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
動作の説明図
動作の説明図
２ ガイドレール ３ ワーク ４ 電極 ５ 搭載ヘッド １５ 導電性ボール １９ 容器 ２０ 底部 ２１、２９、３０ 孔部 ２２ 開閉板 ２３ 底板 ２５ シリンダ
Claims (4)
- 【請求項１】ワークの位置決め部と、ワークの電極上に
導電性ボールを搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボ
ールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドが、導電性ボ
ールを貯溜する容器を備え、この容器の底部の前記ワー
クの電極に対応する位置に複数個の孔部を開孔し、かつ
これらの孔部を開閉する開閉手段を設けたことを特徴と
する導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】位置決め部に位置決めされたワークの上方
に搭載ヘッドを位置させて、この搭載ヘッドの底部の前
記ワークの電極に対応する位置に複数個開孔された孔部
を前記ワークの電極に位置合わせし、開閉手段によりこ
れらの孔部を開閉することにより、搭載ヘッドの内部に
貯溜された導電性ボールをこれらの孔部から落下させ
て、前記ワークの電極上に搭載することを特徴とする導
電性ボールの搭載方法。 - 【請求項３】前記導電性ボールが半田ボールであること
を特徴とする請求項２記載の導電性ボールの搭載方法。 - 【請求項４】基板上の複数の電極にフラックスを塗布し
ておき、この基板の上方に搭載ヘッドを位置させて、こ
の搭載ヘッドの底部の前記電極に対応する位置に複数個
開孔された孔部を前記電極に位置合わせし、開閉手段に
よりこれらの孔部を開閉することにより搭載ヘッドの内
部に貯溜された半田ボールをこれらの孔部から落下させ
て前記フラックスが塗布された電極上に搭載し、次いで
半田ボールを加熱して溶融、固化させることを特徴とす
るバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319095A JP3214316B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319095A JP3214316B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997793A true JPH0997793A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3214316B2 JP3214316B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=17247807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25319095A Expired - Fee Related JP3214316B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214316B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902610A1 (en) * | 1997-09-10 | 1999-03-17 | STMicroelectronics S.r.l. | Arrangement of an ordered array of balls of solder alloy on respective pads of a baseplate of a BGA device |
| FR2785140A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-04-28 | Novatec Sa Soc | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
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