JPH08118005A - 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 - Google Patents
半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法Info
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- JPH08118005A JPH08118005A JP7198550A JP19855095A JPH08118005A JP H08118005 A JPH08118005 A JP H08118005A JP 7198550 A JP7198550 A JP 7198550A JP 19855095 A JP19855095 A JP 19855095A JP H08118005 A JPH08118005 A JP H08118005A
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
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- H10W72/0112—Apparatus for manufacturing bump connectors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
- H10W72/01221—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition
- H10W72/01225—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition in solid form, e.g. by using a powder or by stud bumping
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実に半田ボールをＢＧＡの電極に移載する
ことを目的とする。 【構成】 半田ボールが載置されるべき複数の電極２ａ
が形成されたワーク２を、電極２ａが上向きとなるよう
に位置決めするワーク位置決め部Ａと、電極２ａに一対
一に対応する複数の貫通孔４ａが設けられ、かつこれら
の貫通孔４ａが電極２ａ上に位置するように支持される
テンプレート４と、半田ボール３を落下可能に収納する
半田ボール収納部１２と、半田ボール収納部１２をテン
プレート４上において水平移動させるＸモータ１３、Ｙ
モータ８とを備える。
ことを目的とする。 【構成】 半田ボールが載置されるべき複数の電極２ａ
が形成されたワーク２を、電極２ａが上向きとなるよう
に位置決めするワーク位置決め部Ａと、電極２ａに一対
一に対応する複数の貫通孔４ａが設けられ、かつこれら
の貫通孔４ａが電極２ａ上に位置するように支持される
テンプレート４と、半田ボール３を落下可能に収納する
半田ボール収納部１２と、半田ボール収納部１２をテン
プレート４上において水平移動させるＸモータ１３、Ｙ
モータ８とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークに設けられた複
数の電極に、半田ボールを移載する半田ボール搭載装置
及び半田ボール搭載方法に関するものである。
数の電極に、半田ボールを移載する半田ボール搭載装置
及び半田ボール搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品や基板など、半田ボール
を用いて端子そのものを形成したり、又は端子の接続を
行う技術が実現されるに至っている。そして、半田ボー
ルをワークの電極に移載する技術として、次のようなも
のが知られている。即ち、ワークの電極の個数分だけの
吸引孔が設けられた吸着ヘッドを用意し、この吸着ヘッ
ドを半田ボールを多数収納したボール溜りに挿入し、吸
引孔に１個ずつ半田ボールを吸着して、ワークへ移載す
るというものである。
を用いて端子そのものを形成したり、又は端子の接続を
行う技術が実現されるに至っている。そして、半田ボー
ルをワークの電極に移載する技術として、次のようなも
のが知られている。即ち、ワークの電極の個数分だけの
吸引孔が設けられた吸着ヘッドを用意し、この吸着ヘッ
ドを半田ボールを多数収納したボール溜りに挿入し、吸
引孔に１個ずつ半田ボールを吸着して、ワークへ移載す
るというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな吸着ヘッドを用いた移載方法では、第１に、吸引孔
に半田ボールを吸着する際、半田ボールは非常に柔らか
いものであるので、半田ボールの変形を生じやすく、第
２に、吸引孔に半田ボールが強く吸着され、ワークに半
田ボールを載置しようとする際、半田ボールが吸引孔か
ら外れなくなることが多く、移載ミスを招きやすいとい
う問題点がある。
うな吸着ヘッドを用いた移載方法では、第１に、吸引孔
に半田ボールを吸着する際、半田ボールは非常に柔らか
いものであるので、半田ボールの変形を生じやすく、第
２に、吸引孔に半田ボールが強く吸着され、ワークに半
田ボールを載置しようとする際、半田ボールが吸引孔か
ら外れなくなることが多く、移載ミスを招きやすいとい
う問題点がある。
【０００４】そこで本発明は、移載ミスの少ない半田ボ
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを
目的とする。
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール搭載
装置は、半田ボールが載置されるべき複数の電極が形成
されたワークを、電極が上向きとなるように位置決めす
るワーク位置決め部と、電極に一対一に対応する複数の
貫通孔が設けられ、かつこれらの貫通孔が電極上に位置
するように支持されるテンプレートと、半田ボールを落
下可能に収納する半田ボール収納部と、半田ボール収納
部をテンプレート上において水平移動させる移動手段と
を備える。
装置は、半田ボールが載置されるべき複数の電極が形成
されたワークを、電極が上向きとなるように位置決めす
るワーク位置決め部と、電極に一対一に対応する複数の
貫通孔が設けられ、かつこれらの貫通孔が電極上に位置
するように支持されるテンプレートと、半田ボールを落
下可能に収納する半田ボール収納部と、半田ボール収納
部をテンプレート上において水平移動させる移動手段と
を備える。
【０００６】
【作用】上記構成において、半田ボール収納部がテンプ
レート上を移動することにより、半田ボールはテンプレ
ートの貫通孔内へ自重により落下して入り込む。また貫
通孔は、ワークの電極上に位置しているので、半田ボー
ルが貫通孔へ入り込みさえすれば、半田ボールは電極上
へ載置されることとなる。ここで半田ボールには吸引力
などの特別の外力は作用していないので、変形を生じた
り電極上への移載を妨げられることはない。
レート上を移動することにより、半田ボールはテンプレ
ートの貫通孔内へ自重により落下して入り込む。また貫
通孔は、ワークの電極上に位置しているので、半田ボー
ルが貫通孔へ入り込みさえすれば、半田ボールは電極上
へ載置されることとなる。ここで半田ボールには吸引力
などの特別の外力は作用していないので、変形を生じた
り電極上への移載を妨げられることはない。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における半田ボール搭
載装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における半田
ボール搭載装置の正面図、図３は本発明の一実施例にお
ける半田ボール搭載装置の平面図、図４は本発明の一実
施例における半田ボール搭載装置の一部拡大断面図であ
る。
明する。図１は本発明の一実施例における半田ボール搭
載装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における半田
ボール搭載装置の正面図、図３は本発明の一実施例にお
ける半田ボール搭載装置の平面図、図４は本発明の一実
施例における半田ボール搭載装置の一部拡大断面図であ
る。
【０００８】図１中、１は基台、Ａは基台１上に設けら
れ、電子部品や基板などのワーク２を位置決めするワー
ク位置決め部である。ワーク位置決め部Ａについては、
後に図２を参照しながら詳述する。図３において、４は
薄板状をなし、半田ボール３が通過できるようにするた
めに半田ボール３よりやや大径の貫通孔４ａが複数個開
けられたテンプレートである。これら貫通孔４ａは、ワ
ーク２における半田ボール３の配置に一対一に対応付け
て形成されている。また４ｂはテンプレート４の縁部を
保持する枠である。貫通孔４ａは、テンプレート４の中
央部の搭載エリア４ｄに集中して形成されている。また
テンプレート４の周辺部には貫通孔４ａが形成されてい
ない待機エリア４ｃが設定されている。
れ、電子部品や基板などのワーク２を位置決めするワー
ク位置決め部である。ワーク位置決め部Ａについては、
後に図２を参照しながら詳述する。図３において、４は
薄板状をなし、半田ボール３が通過できるようにするた
めに半田ボール３よりやや大径の貫通孔４ａが複数個開
けられたテンプレートである。これら貫通孔４ａは、ワ
ーク２における半田ボール３の配置に一対一に対応付け
て形成されている。また４ｂはテンプレート４の縁部を
保持する枠である。貫通孔４ａは、テンプレート４の中
央部の搭載エリア４ｄに集中して形成されている。また
テンプレート４の周辺部には貫通孔４ａが形成されてい
ない待機エリア４ｃが設定されている。
【０００９】図１において、Ｂはテンプレート４を保持
するテンプレート保持部である。テンプレート保持部Ｂ
のうち、５，６はＹ方向に延び、かつ支柱７（基台１に
立設されている）によって支持されるテンプレートガイ
ドである。このテンプレートガイド５，６は枠４ｂを下
方から支持し、テンプレートガイド５，６に装着された
クランプ機構（図示せず）によって枠４ｂすなわちテン
プレート４を保持する。一方のテンプレートガイド５に
は、Ｙ方向に延び、Ｙモータ８により回転する送りねじ
９が回転自在に軸支されている。送りねじ９には、Ｘ方
向に延びる移動フレーム１０と一体的に連結された送り
ナット１１が螺合している。移動フレーム１０の両端部
は、テンプレートガイド５，６上にＹ方向へ摺動自在に
装着されている。１２は移動フレーム１０にＸ方向移動
自在に取付けられ、かつ上下に開口部を備えた角筒状を
なし、内部に半田ボール３を収納する半田ボール収納
部、１３は半田ボール収納部１２を移動フレーム１０に
対してＸ方向に移動させるＸモータ、１４はテンプレー
トガイド６に支持され、半田ボール収納部１２に半田ボ
ール３を投入する半田ボール補充タンクである。半田ボ
ール収納部１２はテンプレート４上に当接または、半田
ボール３の直径よりも小さなすき間をあけて、テンプレ
ート４上に位置している。このため、テンプレート４と
半田ボール収納部１２の間から半田ボール３が出てくる
ことはない。
するテンプレート保持部である。テンプレート保持部Ｂ
のうち、５，６はＹ方向に延び、かつ支柱７（基台１に
立設されている）によって支持されるテンプレートガイ
ドである。このテンプレートガイド５，６は枠４ｂを下
方から支持し、テンプレートガイド５，６に装着された
クランプ機構（図示せず）によって枠４ｂすなわちテン
プレート４を保持する。一方のテンプレートガイド５に
は、Ｙ方向に延び、Ｙモータ８により回転する送りねじ
９が回転自在に軸支されている。送りねじ９には、Ｘ方
向に延びる移動フレーム１０と一体的に連結された送り
ナット１１が螺合している。移動フレーム１０の両端部
は、テンプレートガイド５，６上にＹ方向へ摺動自在に
装着されている。１２は移動フレーム１０にＸ方向移動
自在に取付けられ、かつ上下に開口部を備えた角筒状を
なし、内部に半田ボール３を収納する半田ボール収納
部、１３は半田ボール収納部１２を移動フレーム１０に
対してＸ方向に移動させるＸモータ、１４はテンプレー
トガイド６に支持され、半田ボール収納部１２に半田ボ
ール３を投入する半田ボール補充タンクである。半田ボ
ール収納部１２はテンプレート４上に当接または、半田
ボール３の直径よりも小さなすき間をあけて、テンプレ
ート４上に位置している。このため、テンプレート４と
半田ボール収納部１２の間から半田ボール３が出てくる
ことはない。
【００１０】したがって、Ｙモータ８、Ｘモータ１３を
駆動し、半田ボール収納部１２を半田ボール補充タンク
１４の真下に位置させ、半田ボール３を半田ボール収納
部１２に投入し、Ｘモータ１３、Ｙモータ８を作動する
ことにより、図３の矢印で示すように、半田ボール収納
部１２をテンプレート４上において円を描くように水平
移動させることができる。即ちＹモータ８、Ｘモータ１
３が半田ボール収納部１２の移動手段に対応する。図３
の矢印で示すように半田ボール収納部１２を搭載エリア
４ｄ内で水平移動させると、図４に示すように、半田ボ
ール収納部１２内の半田ボール３は、テンプレート４上
を転がって１個ずつ貫通孔４ａに落下し、ワーク２の電
極２ａに１個ずつ載置される。なお、図４の矢印Ｍは、
半田ボール収納部１２の進行方向を示す。因みに、ワー
ク２の電極２ａには予めフラックスを塗布しておく。
駆動し、半田ボール収納部１２を半田ボール補充タンク
１４の真下に位置させ、半田ボール３を半田ボール収納
部１２に投入し、Ｘモータ１３、Ｙモータ８を作動する
ことにより、図３の矢印で示すように、半田ボール収納
部１２をテンプレート４上において円を描くように水平
移動させることができる。即ちＹモータ８、Ｘモータ１
３が半田ボール収納部１２の移動手段に対応する。図３
の矢印で示すように半田ボール収納部１２を搭載エリア
４ｄ内で水平移動させると、図４に示すように、半田ボ
ール収納部１２内の半田ボール３は、テンプレート４上
を転がって１個ずつ貫通孔４ａに落下し、ワーク２の電
極２ａに１個ずつ載置される。なお、図４の矢印Ｍは、
半田ボール収納部１２の進行方向を示す。因みに、ワー
ク２の電極２ａには予めフラックスを塗布しておく。
【００１１】次に図２を参照しながら、ワーク位置決め
部Ａについて説明する。図２中、２１は図１に示すよう
に基台１上に載置され、Ｘモータ２２により駆動される
Ｘテーブル、２３はＸテーブル２１上に載置され、Ｙモ
ータ２４により駆動されるＹテーブルである。２５はＹ
テーブル２３上に取付けられたプレート２３ａに回転自
在に軸支される第１の送りねじ、２６は同様に軸支さ
れ、第１の送りねじ２５と同じねじ部を有する第２の送
りねじである。第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２
６の下部にはそれぞれタイミングプーリ２７、タイミン
グプーリ２８が軸着され、タイミングプーリ２７、タイ
ミングプーリ２８にはタイミングベルト２９が調帯され
ている。また第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６
の上部には第１の昇降板３１に回転自在かつ昇降不能に
軸支される送りナット３０が螺合している。さらに、第
１の送りねじ２５にはプレート２３ａの下面に固定され
る第１のＺモータ３２の回転力が歯車列３３を介して伝
動されるようなっている。したがって、第１のＺモータ
３２を駆動すると、歯車列３３、タイミングプーリ２
７、タイミングベルト２９、タイミングプーリ２８を介
して、第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６を回転
させることができ、これにより第１の昇降板３１が矢印
Ｎ１方向に昇降するものである。
部Ａについて説明する。図２中、２１は図１に示すよう
に基台１上に載置され、Ｘモータ２２により駆動される
Ｘテーブル、２３はＸテーブル２１上に載置され、Ｙモ
ータ２４により駆動されるＹテーブルである。２５はＹ
テーブル２３上に取付けられたプレート２３ａに回転自
在に軸支される第１の送りねじ、２６は同様に軸支さ
れ、第１の送りねじ２５と同じねじ部を有する第２の送
りねじである。第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２
６の下部にはそれぞれタイミングプーリ２７、タイミン
グプーリ２８が軸着され、タイミングプーリ２７、タイ
ミングプーリ２８にはタイミングベルト２９が調帯され
ている。また第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６
の上部には第１の昇降板３１に回転自在かつ昇降不能に
軸支される送りナット３０が螺合している。さらに、第
１の送りねじ２５にはプレート２３ａの下面に固定され
る第１のＺモータ３２の回転力が歯車列３３を介して伝
動されるようなっている。したがって、第１のＺモータ
３２を駆動すると、歯車列３３、タイミングプーリ２
７、タイミングベルト２９、タイミングプーリ２８を介
して、第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６を回転
させることができ、これにより第１の昇降板３１が矢印
Ｎ１方向に昇降するものである。
【００１２】第１の昇降板３１には、昇降ガイド３４、
昇降ガイド３５が立設され、昇降ガイド３４の上部には
第１のブロック３６が固定されると共に、昇降ガイド３
５の上部には第２のブロック３７が固定されている。ま
た第１のブロック３６の上部には矢印Ｎ３方向にスライ
ド自在なクランパ３８が設けられている。そして、クラ
ンパ３８の上面と第２のブロック３７の上面とはテンプ
レート４の下受け部としての機能を有するものであり、
同一レベルとなるようにしてある。また、第１のブロッ
ク３６の図２左部には、そのロッド４０が図２の左方向
を向くようにスライドシリンダ３９が固定され、ロッド
４０の先端部は、連杆４１を介してクランパ３８の図２
左部に連結されている。したがって、スライドシリンダ
３９を駆動して、ロッド４０を突没させると、クランパ
３８を矢印Ｎ３方向に移動させることができ、これによ
り、クランパ３８と第２のブロック３７の間に存在する
ワーク２の側部を接離自在にクランプすることができ
る。また、第１のブロック３６、第２のブロック３７の
対向する部分に、ワーク２を図２の紙面垂直方向に搬送
するコンベア４２、コンベア４３が設けられている。
昇降ガイド３５が立設され、昇降ガイド３４の上部には
第１のブロック３６が固定されると共に、昇降ガイド３
５の上部には第２のブロック３７が固定されている。ま
た第１のブロック３６の上部には矢印Ｎ３方向にスライ
ド自在なクランパ３８が設けられている。そして、クラ
ンパ３８の上面と第２のブロック３７の上面とはテンプ
レート４の下受け部としての機能を有するものであり、
同一レベルとなるようにしてある。また、第１のブロッ
ク３６の図２左部には、そのロッド４０が図２の左方向
を向くようにスライドシリンダ３９が固定され、ロッド
４０の先端部は、連杆４１を介してクランパ３８の図２
左部に連結されている。したがって、スライドシリンダ
３９を駆動して、ロッド４０を突没させると、クランパ
３８を矢印Ｎ３方向に移動させることができ、これによ
り、クランパ３８と第２のブロック３７の間に存在する
ワーク２の側部を接離自在にクランプすることができ
る。また、第１のブロック３６、第２のブロック３７の
対向する部分に、ワーク２を図２の紙面垂直方向に搬送
するコンベア４２、コンベア４３が設けられている。
【００１３】昇降ガイド３４、昇降ガイド３５には、ベ
アリング４５を介して第２の昇降板４４が矢印Ｎ２方向
に昇降自在に案内され、第１の昇降板３１には送りナッ
ト４６が回転自在に軸支されている。また第１の昇降板
３１の下部には歯車列４８を介して送りナット４６を回
転させる第２のＺモータ４７が固定されており、送りナ
ット４６には軸受５０によって上部が第２の昇降板４４
に回転自在に軸支される第３の送りねじ４９が螺合して
いる。さらに、第２の昇降板４４の上面であって、ワー
ク２の真下にあたる位置にワーク２の下面を吸着するた
めの吸引管５２が設けられた吸着ブロック５１が固定さ
れている。したがって、第２のＺモータ４７を駆動する
と、歯車列４８を介して送りナット４６及び第３の送り
ねじ４９を回転させることができ、これにより、第２の
昇降板４４及び吸着ブロック５１を第１の昇降板３１に
対して矢印Ｎ２方向に昇降させることができる。勿論、
半田ボール３の移載が終了したら、第１のＺモータ３２
を作動して、ワーク２を下降させ、搬出する。
アリング４５を介して第２の昇降板４４が矢印Ｎ２方向
に昇降自在に案内され、第１の昇降板３１には送りナッ
ト４６が回転自在に軸支されている。また第１の昇降板
３１の下部には歯車列４８を介して送りナット４６を回
転させる第２のＺモータ４７が固定されており、送りナ
ット４６には軸受５０によって上部が第２の昇降板４４
に回転自在に軸支される第３の送りねじ４９が螺合して
いる。さらに、第２の昇降板４４の上面であって、ワー
ク２の真下にあたる位置にワーク２の下面を吸着するた
めの吸引管５２が設けられた吸着ブロック５１が固定さ
れている。したがって、第２のＺモータ４７を駆動する
と、歯車列４８を介して送りナット４６及び第３の送り
ねじ４９を回転させることができ、これにより、第２の
昇降板４４及び吸着ブロック５１を第１の昇降板３１に
対して矢印Ｎ２方向に昇降させることができる。勿論、
半田ボール３の移載が終了したら、第１のＺモータ３２
を作動して、ワーク２を下降させ、搬出する。
【００１４】次に本実施例の半田ボール搭載装置の動作
について説明する。まずワーク２をワーク位置決め部Ａ
のコンベア４２，４３に受け取り、吸着ブロック５１を
上昇させてワーク２の下面に当接させてワーク２の上面
の高さを調節する。次にクランパ３８と第２のブロック
３７側へ移動させてワーク２をクランパ３８と第２のブ
ロック３７の間にはさみ込み、次いで吸着ブロック５１
と吸着してワーク２を保持する。
について説明する。まずワーク２をワーク位置決め部Ａ
のコンベア４２，４３に受け取り、吸着ブロック５１を
上昇させてワーク２の下面に当接させてワーク２の上面
の高さを調節する。次にクランパ３８と第２のブロック
３７側へ移動させてワーク２をクランパ３８と第２のブ
ロック３７の間にはさみ込み、次いで吸着ブロック５１
と吸着してワーク２を保持する。
【００１５】ワーク２を保持したらＸモータ２２，Ｙモ
ータ２４を駆動してワーク２をテンプレート４の下方へ
移動させワーク２の電極をテンプレート４の貫通孔４ａ
の位置に合わせる。その後、第１のＺモータ３２を駆動
させてワーク２をテンプレート４の底面に接触する直前
まで接近させる。
ータ２４を駆動してワーク２をテンプレート４の下方へ
移動させワーク２の電極をテンプレート４の貫通孔４ａ
の位置に合わせる。その後、第１のＺモータ３２を駆動
させてワーク２をテンプレート４の底面に接触する直前
まで接近させる。
【００１６】次に、半田ボール収納部１２を図３の矢印
で示すように搭載エリア４ｄ上をらせん運動させながら
移動させる。すると半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３はテンプレート４上を転がりながら貫通孔４ａに１
個ずつ落下し、テンプレート４の下方に位置決めされて
いるワーク２の電極２ａ上に搭載される。電極２ａ上に
は予めフラックスが塗布されており、搭載された半田ボ
ール３は、このフラックスの粘着力によって電極２ａ上
に接着する。これにより半田ボール３が電極２ａから位
置ずれするのを防止する。
で示すように搭載エリア４ｄ上をらせん運動させながら
移動させる。すると半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３はテンプレート４上を転がりながら貫通孔４ａに１
個ずつ落下し、テンプレート４の下方に位置決めされて
いるワーク２の電極２ａ上に搭載される。電極２ａ上に
は予めフラックスが塗布されており、搭載された半田ボ
ール３は、このフラックスの粘着力によって電極２ａ上
に接着する。これにより半田ボール３が電極２ａから位
置ずれするのを防止する。
【００１７】以上のようにすべての貫通孔４ａに半田ボ
ール３を落下させたら半田ボール収納部１２を待機エリ
ア４ｃへ移動させる。その後第１のＺモータ３２を駆動
してワーク２を下降させて半田ボール３をテンプレート
４の貫通孔４ａから退避させ、クランパ３８によるワー
ク２のクランプ及び吸着ブロック５１による吸着を解除
し、コンベア４２，４３によって半田ボール３が搭載さ
れたワーク２を次のリフロー工程へ搬出する。半田ボー
ル３は、このリフロー工程で加熱して溶融した後、冷却
して固化することにより電極２ａ上に半田バンプを形成
する。
ール３を落下させたら半田ボール収納部１２を待機エリ
ア４ｃへ移動させる。その後第１のＺモータ３２を駆動
してワーク２を下降させて半田ボール３をテンプレート
４の貫通孔４ａから退避させ、クランパ３８によるワー
ク２のクランプ及び吸着ブロック５１による吸着を解除
し、コンベア４２，４３によって半田ボール３が搭載さ
れたワーク２を次のリフロー工程へ搬出する。半田ボー
ル３は、このリフロー工程で加熱して溶融した後、冷却
して固化することにより電極２ａ上に半田バンプを形成
する。
【００１８】以上の動作をくり返すことによりワーク２
への半田ボール３の搭載を連続して行なう。この間、半
田ボール収納部１２の半田ボール３はしだいに少なくな
るので半田ボール３を待機エリア４ｃの上方の半田ボー
ル補充タンク１４より補充する。半田ボール３の残量
は、センサを用いて半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３を検出して判定したり、半田ボール３の搭載を行な
ったワークの枚数をカウントして判定するようにしても
よい。
への半田ボール３の搭載を連続して行なう。この間、半
田ボール収納部１２の半田ボール３はしだいに少なくな
るので半田ボール３を待機エリア４ｃの上方の半田ボー
ル補充タンク１４より補充する。半田ボール３の残量
は、センサを用いて半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３を検出して判定したり、半田ボール３の搭載を行な
ったワークの枚数をカウントして判定するようにしても
よい。
【００１９】なお本実施例ではテンプレート４を不動と
し、ワーク２側を昇降させるようにしたが、ワーク２を
不動としてテンプレート４や半田ボール収納部１２を昇
降させるようにしても差支えない。また半田ボール収納
部１２の形状や動作は本実施例に限定されるものではな
い。
し、ワーク２側を昇降させるようにしたが、ワーク２を
不動としてテンプレート４や半田ボール収納部１２を昇
降させるようにしても差支えない。また半田ボール収納
部１２の形状や動作は本実施例に限定されるものではな
い。
【００２０】
【発明の効果】本発明の半田ボール移載装置は、半田ボ
ールが載置されるべき複数の電極が形成されたワーク
を、電極が上向きとなるように位置決めするワーク位置
決め部と、電極に一対一に対応する複数の貫通孔が設け
られ、かつこれらの貫通孔が電極上に位置するように支
持されるテンプレートと、半田ボールを落下可能に収納
する半田ボール収納部と、半田ボール収納部をテンプレ
ート上において水平移動させる移動手段とを備えるの
で、貫通孔内に半田ボールが自然落下することにより、
半田ボールはワークの電極上へ載置され、確実な移動動
作を実現できる。
ールが載置されるべき複数の電極が形成されたワーク
を、電極が上向きとなるように位置決めするワーク位置
決め部と、電極に一対一に対応する複数の貫通孔が設け
られ、かつこれらの貫通孔が電極上に位置するように支
持されるテンプレートと、半田ボールを落下可能に収納
する半田ボール収納部と、半田ボール収納部をテンプレ
ート上において水平移動させる移動手段とを備えるの
で、貫通孔内に半田ボールが自然落下することにより、
半田ボールはワークの電極上へ載置され、確実な移動動
作を実現できる。
【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の正面図
の正面図
【図３】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の平面図
の平面図
【図４】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の一部拡大断面図
の一部拡大断面図
２ ワーク ２ａ 電極 ３ 半田ボール ４ テンプレート ４ａ 貫通孔 ８ Ｙモータ １２ 半田ボール収納部 １３ Ｘモータ Ａ ワーク位置決め部
Claims (12)
- 【請求項１】半田ボールが載置されるべき複数の電極が
形成されたワークを、前記電極が上向きとなるように位
置決めするワーク位置決め部と、前記電極に一対一に対
応する複数の貫通孔が設けられ、かつこれらの貫通孔が
前記電極上に位置するように支持されるテンプレート
と、半田ボールを落下可能に収納する半田ボール収納部
と、前記半田ボール収納部を前記テンプレート上におい
て水平移動させる移動手段とを備えることを特徴とする
半田ボール搭載装置。 - 【請求項２】前記ワーク位置決め部は、前記テンプレー
トに対してワークを水平方向及び上下方向へ移動させる
ように構成されていることを特徴とする請求項１記載の
半田ボール搭載装置。 - 【請求項３】半田ボール収納部に半田ボールを補充する
半田ボール補充手段を備えたことを特徴とする請求項１
記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項４】複数の半田ボールをワークの複数の電極に
搭載する半田ボールの搭載装置であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に、半田ボールを
１個だけ収納可能な貫通孔が形成された搭載エリアと前
記貫通孔が形成されていない待機エリアを備えたテンプ
レートと、 底面に開口部が形成され、内部に複数の半田ボールを収
納する半田ボール収納部と、 前記待機エリアから前記搭載エリアにかけて前記テンプ
レートの上面に沿って前記半田ボール収納部を移動させ
る移動手段と、 前記テンプレートの下方でワークを保持し、ワークの電
極をこのテンプレートの貫通孔に位置合わせするワーク
位置決め部を備えたことを特徴とする半田ボール搭載装
置。 - 【請求項５】前記ワーク位置決め部は、前記テンプレー
トに対してワークを水平方向及び上下方向へ移動させる
ように構成されていることを特徴とする請求項４記載の
半田ボール搭載装置。 - 【請求項６】前記待機エリアにおいて前記半田ボール収
納部に半田ボールを補充する半田ボール補充手段を備え
たことを特徴とする請求項４記載の半田ボール搭載装
置。 - 【請求項７】複数の半田ボールをワークの複数の電極に
搭載する半田ボールの搭載方法であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に半田ボールを１
個だけ収納可能な貫通孔が形成されたテンプレートの下
方に、前記電極と前記貫通孔とを位置合わせしてワーク
を保持する工程と、複数の半田ボールを前記テンプレー
トの上面を転がしながら移動させることにより前記貫通
孔に半田ボールを１個づつ落下させて前記電極に搭載す
る工程と、 前記テンプレートとワークを相対的に昇降させて前記電
極に搭載された半田ボールを前記貫通孔から退避させる
ことを特徴とする半田ボール搭載方法。 - 【請求項８】前記ワークの電極には、予めフラックスが
塗布されていることを特徴とする請求項７記載の半田ボ
ール搭載方法。 - 【請求項９】底面に開孔部が形成され、かつ前記テンプ
レートの上面に沿って移動する半田ボール収納部の内部
に半田ボールを収納し、この半田ボール収納部を移動さ
せることによりこの半田ボールをテンプレートの貫通孔
内へ落下させることを特徴とする請求項７記載の半田ボ
ール搭載方法。 - 【請求項１０】複数の半田ボールをワークの複数の電極
に搭載する半田ボールの搭載方法であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に半田ボールを１
個だけ収納可能な貫通しが形成された搭載エリアと前記
貫通孔が形成されていない待機エリアを備えたテンプレ
ートを保持しておき、このテンプレートの下方に前記ワ
ークをワークの電極と前記貫通孔の位置を位置合わせし
た状態で保持する工程と、 底面に開口部が形成され、かつ前記テンプレートの上面
に沿って移動する半田ボール収納部に半田ボールを収納
し、この半田ボールを前記搭載エリア内で移動させるこ
とにより前記貫通孔に半田ボールを落下させてワークの
電極に半田ボーるを搭載する工程と、 前記半田ボール収納部を前記待機エリアへ移動させる工
程と、 前記ワークを下降させて前記電極に搭載された半田ボー
ルを前記貫通孔から退避させることを特徴とする半田ボ
ール搭載方法。 - 【請求項１１】前記ワークの電極には、予めフラックス
が搭載されていることを特徴とする請求項１０記載の半
田ボール搭載方法。 - 【請求項１２】前記待機位置へ移動してきた前記半田ボ
ール収納部に対して半田ボールを補充することを特徴と
する請求項１０記載の半田ボール搭載方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP19855095A JP3271482B2 (ja) | 1994-08-30 | 1995-08-03 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-205106 | 1994-08-30 | ||
| JP20510694 | 1994-08-30 | ||
| JP19855095A JP3271482B2 (ja) | 1994-08-30 | 1995-08-03 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118005A true JPH08118005A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3271482B2 JP3271482B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=26511044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19855095A Expired - Lifetime JP3271482B2 (ja) | 1994-08-30 | 1995-08-03 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
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| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
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| JP2007157741A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボールの配列装置 |
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1995
- 1995-08-03 JP JP19855095A patent/JP3271482B2/ja not_active Expired - Lifetime
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