JPH0999561A - チャージ板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 普通の方法を使用してチャージ板を製造でき
るチャージ板製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の（インクジェットプリンタのた
めの）チャージ板製造方法においては、まず、端面（１
２）と上面（１４）と下面（１８）とを有するセラミッ
クチャージ体基体（１０）を準備する。次いで、セラミ
ック基体の端面に導電性パターンを作成してチャージ面
（１６）を形成する。次いで、チャージ面から非導電性
のチャージ体基体の上面への導電性経路（２２）を作成
する。チャージドライバ（３４）を上面に設ける。次い
で、上面に導電性パターン（２４）を作成し、チャージ
ドライバからチャージ板への電気接続を提供する。最後
に、パターンの作成された上面を誘電材料で覆う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は二進連続インクジェ
ットプリンタの分野に関し、特に、インクジェットプリ
ンタのためのチャージ板を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】連続インジェットプリンタにおいては、
導電性インクを加圧状態でマニホルド領域に供給し、そ
こからリニアアレイとして配列した複数個のオリフィス
へインクを分配する。インクはオリフィスからフィラメ
ントとなって吐き出され、このフィラメントを分断して
液滴ストリームを形成する。ストリーム内の個々の液滴
は選択的にチャージされて、フィラメントの分断領域に
おいて実質的に２つのレベルが形成され、チャージされ
た液滴はその正規の軌跡から偏向される。偏向された液
滴又は偏向されなかった液滴は捕獲されて再利用できる
が、その他の液滴は印字媒体に付着する。

【０００３】二進連続インクジェットにおいては、液滴
はチャージ板によりチャージされ、チャージ板はその薄
い端面に沿って位置した複数個のチャージ電極と、上面
に沿って位置した対応する数の接続リードとを有する。
チャージ電極を備えたチャージ板の端面はインクジェッ
トフィラメントの分断地点の近傍に位置し、リードに電
流を印加して、液滴がフィラメントから分断するときに
液滴をチャージ（帯電）する。

【０００４】米国特許第４，５６０，９９１号明細書に
は、チャージ板を製造する一方法が開示されている。こ
の特許においては、エッチング可能な材料（例えば、銅
箔）の薄いシート上にチャージ電極及びリードを電気的
に蒸着していわゆる「クーポン」(coupon)を形成するこ
とにより、チャージ板を製造する。クーポンはジグによ
り約９０°の角度で屈曲せしめられる。次いで、リード
を誘電材料（例えば、酸化アルミニウム）に接着し、次
に、エッチング可能な基体を化学的なエッチングにより
除去する。このようなチャージ板の製造方法は「リード
トランスファー法」と呼ばれ、エッチング可能な基体上
に電極を形成する必要がある。

【０００５】別の「リードトランスファー」式のチャー
ジ板製造方法は米国特許出願第０８／２２９，１１４号
明細書に記載されているが、この方法においても、エッ
チング可能な基体上に電極を形成する必要がある。次い
で、電鋳されたクーポンは約９０°の角度で屈曲せしめ
られ、誘電材料（例えば、酸化アルミニウム）に接着さ
れ、次いで、エッチング可能な基体を化学的なエッチン
グにより除去する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチャー
ジ板製造技術はいくつかの欠点を有する。例えば、使用
可能なチャージ板を製造するために必要な製造工程数が
比較的多いため製造方法が複雑となり、また、多い製造
工程数に関連して製造方法がコスト高となる。また、リ
ードトランスファー法は正確性に欠ける。その理由は、
基体をエッチングにより除去するときに、リードが僅か
に移動してしまうからである。ジェット間の空間距離が
減少すると、外部の回路に対する接続に関する問題点が
増大する。例えば、標準の電子接続技術では、コネクタ
の直線１インチ（約２５．４ｍｍ）当り約２０本の電気
的接続を行うことができる。東洋の技術では１インチ
（約２５．４ｍｍ）当り約１００本の信頼ある接続を行
うことができる。現在のインクジェットプリンタでは１
インチ（約２５．４ｍｍ）当り数百本のチャージリード
が望まれている。現在、これは、チャージ板の前エッジ
即ち端面からチャージ板の（インクジェット領域から離
れた）部分における一層大きな接続領域へリードを「散
開する」(fanning out) することにより行われている。
例えば、１インチ（約２５．４ｍｍ）当り３００ジェッ
トを有する１インチ（約２５．４ｍｍ）幅の印字ヘッド
では、チャージ板の後部に少なくとも３インチ（約７
６．２ｍｍ）のコネクタ空間を設ける必要がある。この
ため、チャージ板及び印字ヘッドは所望の小寸法よりも
一層大きいものとなってしまう。現在のチャージ板製造
技術における別の問題点は印字ヘッドの作動中にチャー
ジ板上に生じる凝縮である。チャージ板は１００％の相
対湿度環境下で作動するので、チャージ板上に水が凝縮
する傾向がある。この問題を解決するため、米国特許第
４，６２２，５６２号明細書に開示された如きヒータを
使用して、チャージ板を周囲環境の温度より僅かに高い
温度に維持する。上記米国特許第４，５６０，９９１号
明細書に開示された如き現在の技術においては、捕獲器
用ヒータは捕獲器内でチャージ板の下方に位置する付加
的な素子となる。この付加的な素子を印字ヘッドに組み
込むと、コストが更に高くなり、印字ヘッドが更に複雑
になる。更に、電鋳電極としてニッケルが使用されるの
で、インクジェット印刷における印字ヘッドの作動中、
電鋳電極が電気化学的に（腐食により）消失しまう恐れ
が強い。この傾向は、インクジェット印刷中にインクを
蓄積させる傾向を有するリードの底部分（特に、９０゜
の屈曲部から最も遠い部分）において特に顕著である。

【０００７】それ故、従来技術における問題点を解決す
る改善されたチャージ板の製造方法が要求されている。

【０００８】従って、本発明の目的は、ドライバチップ
を設けることにより相互接続の寸法を減少させたチャー
ジ板を提供することである。本発明の別の目的は、肉厚
フィルム及び肉薄フィルムによるパターン作成の如き普
通の方法により製造できるチャージ板を提供することで
ある。本発明の更に別の目的は、チャージ板の上面及び
端面へのパターン作成を別個に行うことにより、従来の
同様な製造方法における欠点を克服するチャージ板の製
造方法を提供することである。本発明の他の目的は、ド
ライバチップの電気的な絶縁に必要な回路を提供すべく
チャージ板の後縁に標準のコネクタのための接続部を形
成するために肉厚フィルム回路技術を使用することであ
る。本発明の別の目的は、チャージ板の下面に対して抵
抗性チャージ板用ヒータを一体化することである。本発
明の更に別の目的は、製造における融通性を一層高める
ことである。

【０００９】

【課題を解決するための手段並びに作用効果】上述の要
求は、本発明に係るチャージ板及び電子ドライバの一体
製造方法を提供することにより、満たすことができる。
この方法においては、チャージ板は普通の方法（例え
ば、肉薄フィルム及び肉厚フィルムによるパターン作
成）により製造でき、また、チャージ板製造技術により
ドライバ電子回路をチャージ板と一体化できる。このよ
うな普通の方法を用いた従来の試みは、いくつかの理由
で失敗に終わっている。第１に、インクジェット印刷に
必要な高圧に耐えることのできる電子ドライバチップを
入手できなかったためである。第２に、チャージ板に必
要な回路を製造する方法を、必要な空間解像度で使用で
きなかったためである。最後に、端面上でのパターン作
成が不可能だったので、９０゜の角度を跨いで延びるチ
ャージリードを形成するに必要な技術を使用できなかっ
たためである。リードトランスファー法を使用すればチ
ップ付きチャージ板を製造できるが、この方法は制限を
伴う。

【００１０】本発明では、製造方法において、上面への
パターン作成及び端面へのパターン作成を別個に行い、
製造における一層の融通性を可能にするので、上述の諸
欠点を克服することができる。新規な技術の巧みな組み
合わせにより、チャージリードを駆動する電子チップを
チャージ板に装着できるような板の後面での回路の製造
が可能になる。このため、外部の回路に対する少ない電
気接続で多数のチャージリードを駆動できるように１つ
の電子「バス」（母線）を介してチャージ板へ入力を行
うことができる。新規な技術はまた、チャージ板の下面
に対するチャージ板用ヒータの一体化を可能にする。更
に、この新技術での製造に利用できる材料の腐食による
消失量は小さい。

【００１１】本発明の一形態によれば、インクジェット
プリンタのためのチャージ板を製造する方法では、普通
の方法を用いてチャージ板を製造できる。まず、端面と
上面と下面とを有するセラミック製のチャージ板基体を
準備する。次いで、基体の端面に（普通のプリンティン
グ技術により）導電性のパターンを作成し、チャージ面
を形成する。チャージ板基体の上面にパターンを作成す
ることにより、チャージ面からセラミックチャージ板基
体の上面への導電性経路を完成させ、ラップ(wrap arou
nd) 回路を形成する。電子ドライバチップが存在する上
面上の回路部分にパターンを形成する。この場合、パタ
ーンはドライバチップを取り巻く多数の小さな矩形の導
電性領域（「パッド」という）により構成される。パッ
ドは既知の適当な技術を使用してチャージ板からドライ
バチップへの電気接続を行う拠点を提供し、上述の既知
の技術は、例えば、金製ワイヤボールボンディング、フ
リップチップ取り付け（アタッチメント）、マイクロボ
ール格子（グリッド）アレイ取り付けを含むボール格子
アレイ取り付け、及び、テープ自動化ボンディング等の
普通のワイヤボンディング技術である。パッドからチャ
ージ面及びチップの後面への接続は上面へのパターン作
成工程において行われる。このパターン作成は肉厚フィ
ルム法の如き任意の適当な方法により達成できる。液滴
のチャージング及び偏向のために上面を端面に電気接続
するためにチャージ板の上面にパターンを作成できる。
（チャージ面から）セラミックチャージ板基体の上面へ
の導電性経路が完成したとき、次の工程（第２組の工
程）を行って、チャージ板の後面において二層回路のた
めの領域を形成する。例えば、パワー信号及び論理信号
をドライバチップへ送る電気的なトレース（掃引線）の
下方で電気的な接地（アース）を行う必要がある。チャ
ージ板に穴を設けて、チャージ板の下面に抵抗性のチャ
ージ板用ヒータを形成するために肉厚フィルム回路技術
を使用できるようにする。

【００１２】

【発明の実施の形態】図面を参照すると、図１には、チ
ャージ板組立体として組立てることのできるチャージ板
基体１０を示す。好ましくは、チャージ板基体１０はセ
ラミックで構成され、８．２×１０^-6／℃の熱膨張係数
を有する９６％酸化アルミニウムから作られる。基体の
端面１２は上面１４に対して実質上垂直となっている。
好ましくは、端面１２は液滴の最適なチャージを提供す
るように平坦になっている。

【００１３】図２を参照すると、最初に、図１のセラミ
ック基体１０の端面１２にパターンを作成し、チャージ
表面即ちチャージ面１６を形成する。本発明の好ましい
実施の形態においては、端面１２の高さは約０．０１５
インチ（約０．３８ｍｍ）である。端面１２は下面１８
に対しても実質上垂直となっている。面取り部２０が約
４５゜の角度の表面を介して端面１２と下面１８とを離
間させ、捕獲器の方へ偏向される液滴のための経路を提
供する。

【００１４】本発明の好ましい実施の形態においては、
端面へのパターン作成中、少量のインクが上面にわたっ
て拡がり、電気的な接続を改善することができる。チャ
ージ面１６は、肉厚フィルム処理技術における標準の方
法を使用して、肉厚フィルム導電性インクをスクリーン
（シルクスクリーンプリンティング）及び（又は）薄い
金属箔（ステンシルプリンティング）の開口を通過させ
ることにより、形成される。シルクスクリーンプリンテ
ィングは珍しいパターンの形成を可能にするという利点
を有し、ステンシルプリンティングは、高解像度でイン
クを押し出すときに問題を生じさせる恐れのあるワイヤ
メッシュを使用することなく改善された印刷ライン及び
ラインスペースを提供するという利点を有する。市場で
入手できるデュポン(DuPont)６７１５（商品番号）の金
製厚フィルムペーストの如き金製厚フィルムペーストは
ニッケルより好ましい。その理由は、金はニッケルに比
べて一層化学的に不活性だからである。

【００１５】図３を参照すると、チャージ面１６の形成
に続き、ラップ(wrap around) 導電性経路２２を形成す
るために、チャージ面から上面１４へ続く導電性経路を
完成させる。本発明の好ましい実施の形態では、ラップ
形成中、導電性経路は端面にわたって延びることができ
る。これにより、端面及びラップに重なりが生じ、端面
のまわりに良好な電気接続を保証する。

【００１６】ラップ２２は、プリンティング、乾燥及び
焼成の如き肉厚フィルムペースト又はプリンティング技
術により形成される。従って、本発明は上面１４とチャ
ージ面１６との間の電気接続を得るために肉厚フィルム
処理を採用する。上面１４から端面１２への電気接続
は、端面１２のチャージ面１６を上面のラップ２２に接
続する電気接続ラップ方法を用いて行われる。これは、
（基体のプリンティング工程及び乾燥工程後で上面への
パターン作成工程前の）焼成工程中に、金属対金属の直
接拡散により行われる。

【００１７】図４には、チャージ板を形成するために、
プリンティング工程、乾燥工程、焼成工程及び金属対金
属の拡散の後に作成される基体の上面パターン２４を示
す。基体の上面パターンは「マイクロエレクトロニクス
についての１９９３年の国際シンポジウムの議事録」に
記載されたようなフォーデル(Fodel) の光作像可能な材
料の如き任意の材料を用いて作成することができる。フ
ォーデルの技術は、肉厚フィルムペースト技術の延長線
上の技術であり、肉厚フィルム誘電体及び導体を作るた
めに使用する無機成分、金属粉末、ガラス粉末、金属酸
化物及び耐火粉末と、印刷配線板分野のフォトレジスト
フィルムを作るために使用する有機成分、ポリマー、フ
ォトイニシエータ、モノマー及び安定剤とを組み合わせ
ることにより開発されたものである。この組み合わせに
より、印刷配線板分野で現在使用されているマイルド水
性化学を使用して、セラミック材料の周知の信頼性と従
来の装置における処理の容易性とを併せ有する光作像可
能なセラミック材料を得ることができる。

【００１８】フォーデルの方法は、成分材料と同様、普
通の肉厚フィルム方法と印刷配線板方法との組み合わせ
である。当業者にとって既知のように、本発明のチャー
ジ板へのパターン作成を行うために、普通の肉厚又は肉
薄フィルム方法及び普通の印刷配線板方法は、別々に使
用することもできるし、適当に組み合わせて使用するこ
ともできる。フォーデルの方法は例として述べたものに
過ぎず、本発明を限定するものではない。

【００１９】フォーデルの方法においては、最初に、ブ
ランクスクリーンプリンティングにより、市場で入手で
きるフォーデルペーストの如き光活性ペーストを所望の
基体に使用する。ペーストは室温で平らにされ、次い
で、例えば８０℃の温度で乾燥される。乾燥後、適当な
フォトマスクを介して（約３６０ｎｍの典型的な最大波
長を有する）ＵＶ光でペーストを露光し、潜像を形成す
る。露光に続き、例えば１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を使用し
て、例えば運搬可能なスプレープロセッサ内で、材料上
の潜像を現像する。次いで、普通の肉厚フィルム法によ
り、現像したペーストを焼成する。

【００２０】図４に示す上面パターン作成の後、高破壊
電圧を有しピンホールのない材料で、上面を被覆する。
好ましい材料は良好な誘電コーティングを形成するため
にパターン作成した上面に対して焼結する誘電材料であ
る。誘電コーティングは、市場で入手できるデュポン５
７０４（商品番号）の誘電体の如き任意の適当な誘電体
とすることができる。

【００２１】当業者にとって既知のように、肉厚フィル
ム技術は電子産業で使用されるパターン回路を作る方法
である。シルクスクリーン法により基体上にパターンを
作成し、次いで、これを乾燥させ、焼成する。この方法
は、９６％酸化アルミニウムでできた基体の如き、イン
クの焼結又は焼成に必要な温度に耐えることのできる適
当な基体を用いて開始される。次いで、シルクスクリー
ン法により基体上に肉厚フィルムインクを施す。もちろ
ん、種々の応用に対して種々のインクを使用できる。例
えば、導電性の金製経路を形成するためにある種の導電
性インクを使用できる。パラジウムと金とを含む導電性
インクははんだ付けポイントとして使用できる。電子回
路のための抵抗素子や抵抗性ヒータを形成するために抵
抗性インクを使用することができる。先に形成した回路
上又は２つの回路層間のバリヤ上に保護コーティングを
形成するために、非導電性又は誘電性インクをプリント
できる。これらのインクは３つの主成分、即ち、（フリ
ットとして参照される）結合剤成分、プリントビークル
及び官能成分を含む。シルクスクリーン法により基体上
にインクを施した後、基体を乾燥炉内に入れ、例えば約
１５０℃の温度で加熱し、すべての溶剤を蒸発させる。
次の工程において、プリントされ乾燥された基体を焼成
する。基体は比温度処理を受け、すべての有機物を焼失
させる温度（例えば、５００℃）に基体を加熱し、その
温度を保持する。次いで、焼成が実際に生じる温度（例
えば、８５０℃）に基体を加熱する。８５０℃の温度に
おいて、官能成分は官能材料の層となって焼結する。同
様に、フリットは焼結し、部分的に基体内へ拡散し、官
能成分を基体に接着させる手段を提供する。最後に、温
度を低下させる。付加的な層を上面に配置し、同様の処
置を施すことができる。

【００２２】図５を参照すると、セラミック基体層２６
のたん面を、金製肉厚フィルムの如き端面プリント層２
８を用いて、プリントする。次いで、ラップ層３０を施
す。ラップ層は金製肉厚フィルムの如き任意の適当な材
料とすることができる。フォーデル法を使用して、薄い
ライン回路層３２を形成する。この層はチャージドライ
バチップ３４と端面プリント層２８上のチャージ電極と
の間に接続経路を提供する。次いで、接地面回路３６を
設けて、コネクタ３８とドライバチップ３４との間に電
気接地経路を形成する。次いで、これらの２つの別個の
層を誘電層４０で被覆し、層４０をパターン表面の上面
に焼結させ、良好な電気絶縁コーティングを作る。制御
回路層４２はコネクタ３８とドライバチップ３４との間
にパワー信号、制御信号及びデータ信号のための経路を
提供する。

【００２３】図６は、チャージ板上の種々の層とチャー
ジ板から離れた支持電子機器への接続との間の機能的な
関係を示すブロック線図である。図６において、パワー
ライン４４、制御ライン４６及びデータライン４８は、
コネクタ３８を介して動力源５０、プリントコントロー
ラ５２及びプリントデータ発生器５４にそれぞれ接続し
ている。

【００２４】図５を参照すると、第２の誘電コーティン
グ５６を設けて、制御回路を保護すると共に、薄いライ
ン回路３２上に第２のコーティングを提供する。誘電コ
ーティングは薄いライン回路の領域にボイドを有さない
ことが重要である。ボイドが存在した場合は、インクジ
ェット印刷に使用される導電性インクが２つの隣接する
トレース間に導電性経路を形成してしまい、ショート
（短絡）が発生し、素子を損傷させてしまう。

【００２５】図５、６を参照すると、ドライバチップ３
４は、直列での論理レベルデータを許容し、次いでこれ
らの信号をラッチし、そのデータを一層高い電圧電位で
並列にて出力するシリコン装置である。論理レベルは典
型的には０及び１２ボルト（直流）である。出力電圧は
６０ないし１８０ボルト（直流）の範囲とすることがで
きる。ドライバチップ３４の入力チャンネルは金製ワイ
ヤボールボンディングの如き適当な手段により接地面回
路３６及び制御回路４２に接続される。ドライバチップ
３４の出力チャンネルは金製ワイヤボールボンディング
の如き適当な手段により薄いライン回路３２に接続され
る。エポキシその他の適当な材料を使用してチップ及び
ワイヤボンドを覆い、チップ及びワイヤボンドを周囲環
境から保護する。

【００２６】図５、６を参照すると、標準の表面装着は
んだ付け技術によりコネクタ３８を取り付ける。はんだ
付け可能な金属層はコネクタをはんだ付けするパッドを
提供し、裏面に形成した小さな穴は上面から下面への導
電性バイアス(vias)を形成する。これにより、上面から
チャージ板の下面及び抵抗性チャージ板用ヒータへの電
気経路が提供される。抵抗層５８及びヒータ回路層６０
で構成された抵抗性チャージ板用ヒータは肉厚フィルム
技術を使用して下面に一体的に形成される。ヒータ回路
層６０ははんだ付け可能なインクを使用して施され、バ
イアスとヒータ層（抵抗層）５８との間に導電性経路を
提供する。次いで、抵抗性インクを使用してヒータ層５
８を施す。この層の形状及び厚さが所望の抵抗を決定す
る。

【００２７】上面パターンの作成された薄いライン回路
層３２はラップパターンとドライバチップの出力との間
に導電性経路を提供する。この層はワイヤボンディング
作業に使用されるパッドを有する。接地面回路層３６は
接地信号のための導電性経路をドライバチップと表面装
着コネクタとの間に提供する。パターンの作成された上
面は誘電層４０で覆われ、この層はパターンの作成され
た上面で焼結し、良好な誘電コーティングを形成する。
制御回路層４２は、第２の層を施す前に、コネクタとド
ライバチップとの間に導電性経路を提供する。層３４及
び表面装着コネクタ３８として示されたチャージドライ
バ素子はコントローラとデータ源との間の接続を行う。
抵抗層５８及びヒータ回路層６０により構成された抵抗
性チャージ板用ヒータは図６に符号６２にて示すチャー
ジ板の下面に一体的に形成される。

【００２８】本発明に従って、上面及び端面へのパター
ン作成を別個に行うと、異なる材料を使用できる点で、
製造における融通性が増大する。当業者にとって既知の
ように、チャージ表面の材料を変えることにより、電気
的な特性も変わる。本発明では、全体として所望の電気
的及び電気化学的特性を得るために異なる材料を使用す
ることができる。

【００２９】

【産業上の利用可能性及び効果】本発明はインクジェッ
ト印刷の分野において有用であり、チャージ面を直接形
成できるという利点を与える。これにより、チャージ板
の製造が一層容易になる。ラップを形成した後、エッチ
ング可能な肉厚フィルム法、伝統的な肉薄フィルム法、
肉厚及び肉薄フィルムの水素化合(hydridization) 法、
及び、光作像可能な肉厚フィルム技術の如き種々の技術
を用いて、チャージ板の上面パターン作成を行うことが
できる。ドライバチップを設けたことにより、相互接続
における寸法を減少できるという利点が得られる。

【００３０】以上、好ましい発明の実施の形態につき本
発明を説明したが、本発明の要旨を逸脱することなく種
々の修正、変形が可能であることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】チャージ板基体の斜視図である。

【図２】本発明に従って端面にパターンの作られたセラ
ミック基体の斜視図である。

【図３】図２のパターンの作られた端面に関連するラッ
プ導電性経路を示す斜視図である。

【図４】上面へのパターン作成が行われた状態を示す斜
視図である。

【図５】本発明に係るチャージ板の種々の層を示す分解
部品斜視図である。

【図６】チャージ板に対するパワー、接地、制御及びデ
ータ信号のインターフェイスを示すブロック線図であ
る。

【符号の説明】

１０ チャージ板基体 １２ 端面 １４ 上面 １６ チャージ面 １８ 下面 ２０ 面取り部 ２２ ラップ ２４ 上面パターン ３４ チャージドライバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブライアン・ジー・モーリス アメリカ合衆国オハイオ州45419−1269, デイトン，モントレー・アヴェニュー 116 (72)発明者 ピーター・エヌ・タンク アメリカ合衆国オハイオ州45459−5147, センターヴィル，スタンレー・ミル・ドラ イヴ 7860

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インクジェット印字ヘッドのためのチャ
   ージ板の製造方法において、 （イ）端面と上面と下面とを有するセラミックチャージ
   板基体を準備する準備工程と； （ロ）上記セラミックチャージ板基体の端面にチャージ
   面を形成するように当該セラミックチャージ板基体の端
   面に所定の導電性パターンを作成する工程と； （ハ）チャージ板を形成するために上記チャージ面から
   上記セラミックチャージ板基体の上面への導電性経路を
   完成させる工程と； （ニ）上記チャージ板の上面にチャージドライバを設け
   る工程と； （ホ）上記チャージドライバから上記チャージ板への電
   気接続を可能にするように同チャージ板の上面に所定の
   導電性パターンを作成する工程と； （ホ）導電性パターンの作成された上記上面を誘電材料
   でコーティングする工程と；を有することを特徴とする
   チャージ板の製造方法。
2. 【請求項２】 導電性バイアスを介して上記上面から上
   記下面への導電性経路を完成させる工程を有することを
   特徴とする請求項１のチャージ板の製造方法。
3. 【請求項３】 抵抗性の捕獲器用ヒータを形成するため
   に上記下面へのパターン作成を行う工程を有することを
   特徴とする請求項１のチャージ板の製造方法。
4. 【請求項４】 制御信号のためのコネクタを提供する工
   程を有することを特徴とする請求項１のチャージ板の製
   造方法。
5. 【請求項５】 上記チャージドライバから上記コネクタ
   への導電性経路を提供する工程を有することを特徴とす
   る請求項４のチャージ板の製造方法。
6. 【請求項６】 金製のワイヤボールボンディングにより
   上記チャージ板から上記チャージドライバへの電気接続
   を提供する工程を有することを特徴とする請求項１のチ
   ャージ板の製造方法。
7. 【請求項７】 上記セラミックチャージ板基体が９６％
   の酸化アルミニウムを含むことを特徴とする請求項１の
   チャージ板の製造方法。
8. 【請求項８】 上記セラミックチャージ板基体に関連す
   るエッチング可能な基体上に電極を形成する工程を有す
   ることを特徴とする請求項１のチャージ板の製造方法。
9. 【請求項９】 上記端面と上記下面とを分離するための
   面取り部を提供する工程を有することを特徴とする請求
   項１のチャージ板の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記面取り部が非導電性表面で構成さ
    れていることを特徴とする請求項９のチャージ板の製造
    方法。