JPH10100302A - 帯電防止プラスチックプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプ
レートの製造方法であって、プラスチックプレートに変
形や歪みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且
つ、強固に積層する。 【解決手段】 熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性
塗料が塗布・乾燥・硬化されて形成された導電層の表面
をバフ処理した後、該バフ処理面をプラスチックプレー
トに重ね合わせて積層することを特徴とする帯電防止プ
ラスチックプレートの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止プラスチ
ックプレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハー保存容器の材料や、電子
部品、半導体等各種の極もしくは超微細加工を要する製
造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃の付着、
これら塵埃の落下や再分散による２次汚染等を防止する
目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプレートが
使用される。従来、上記目的に使用される帯電防止され
たプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金属微粉
末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物、導
電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等からなる
導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の表面に
薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートやプレー
ト等の加工素材や半導体ウェハー保存容器の如き成型品
を成型する際に、プラスチック中に均質に練り込んでお
き、これらの導電性プラスチック組成物を押出成型や射
出成型によって成型して導電性プラスチック成形品を製
造していたのである。

【０００３】しかし、上記プラスチック中に導電性物質
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、光線透過率を高めるために、練り込まれる導電性物
質の粒度を０．２μｍ以下の微粒子とする等、光学的に
工夫してはいるが、殆どの場合、プラスチック中に分散
した導電性物質によって著しく透明性が阻害されるもの
であった。

【０００４】従って、高度に帯電防止され、且つ、透明
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため極めて薄い層で形成される。従って、極端
な厚さのバラツキが発生して帯電防止能にバラツキが発
生することのないように塗膜の厚さの精度を高める必要
があった。

【０００５】上記の如き導電性樹脂シートとその製造方
法として、特開平６−２６３８９９号公報に、熱可塑性
樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型フ
ィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成し、
次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑性樹
脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シート
と熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導電性
材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造方法
及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから成る
導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱
圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが開示さ
れている。

【０００６】しかし、上記特開平６−２６３８９９号公
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
の製造方法であって、プラスチックプレートに変形や歪
みを与えることなく帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固
に積層することのできる帯電防止プラスチックプレート
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗料が塗布
・乾燥・硬化されて形成された導電層の表面をバフ処理
し、該導電層のバフ処理面をプラスチックプレートに重
ね合わせて積層することを特徴とする帯電防止プラスチ
ックプレートの製造方法をその要旨とするものである。

【０００９】請求項１記載の発明において用いられる熱
硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗料は、（ａ）熱
硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂、（ｂ）導電性粉
末、（ｃ）アルキル（メタ）アクリレート系重合体を構
成成分とする。

【００１０】上記熱硬化性樹脂は、熱で架橋し、硬化す
るものであれば特に限定されるものではないが、例え
ば、分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイ
ル基を有する（メタ）アクリレート化合物、不飽和ポリ
エステル、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂等が挙げられる。又、放射線硬化性樹脂は、
α線、β線、γ線、Ｘ線等の電離性放射線で架橋し、硬
化するものであれば特に限定されるものではないが、例
えば、分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロ
イル基を有する（メタ）アクリレート化合物、不飽和ポ
リエステル、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、
ウレタン樹脂等が挙げられる。

【００１１】上記分子内に少なくとも２個以上の（メ
タ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合
物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ
（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチ
ル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート、
２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキシ）フェニ
ル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアク
リレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒド
ロキシプロピル）−ヘキシルエーテル、テトラメチロー
ルメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１２】又、上記（メタ）アクリレート化合物以外
に、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレー
トも好適に使用される。即ち、これらの分子内にウレタ
ン結合を有する（メタ）アクリレートの少なくとも１種
の添加は、得られる導電層の耐擦傷性を高める等の好ま
しい性能を付与する。上記分子内にウレタン結合を有す
る（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエリ
スリトールアクリレートヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロン
ジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートトリレンジイソシアネート等のウレタンプレポリマ
ー等が挙げられる。

【００１３】又、更に、上記（メタ）アクリレート化合
物以外に、分子内にエステル結合を有し、且つ、分子内
に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有す
るポリエステル（メタ）アクリレートも好適に使用され
る。即ち、これらのポリエステル（メタ）アクリレート
の少なくとも１種の添加は、得られる導電層を構成する
熱硬化性樹脂及び放射線硬化性樹脂を高度に架橋し、該
導電層の硬度と耐擦傷性を高める等の好ましい性能を付
与する。

【００１４】上記不飽和ポリエステル樹脂としては、特
に限定されるものではないが、例えば、不飽和多塩基性
酸又はその無水物と多価アルコールを反応して得られる
不飽和ポリエステルを重合性単量体に溶解した通常の不
飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。上記不飽
和多塩基性酸又はその無水物としては、例えば、マレイ
ン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、カービ
ック酸、無水カービック酸等が挙げられ、必要に応じて
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、モノクロ
ロフタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバチン酸等の飽
和多塩基性酸を添加してもよい。就中、耐熱水性を高め
るためには、イソフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、
ビスフェノールＡ系不飽和ポリエステル樹脂等が好適に
使用される。

【００１５】一方、多価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレン
グリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、水素化ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物
等のグリコール類やグリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール等の３価以上のアルコール等
が挙げられる。

【００１６】上記不飽和ポリエステルは、分子内に二重
結合を含有する重合性単量体に溶解して用いられる。上
記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルト
ルエン、ジビニルベンゼン、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチルメタクリレート等が好適に用いられる。

【００１７】上記不飽和ポリエステル樹脂を硬化させる
ために、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物やア
ゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等の硬化剤が
用いられる。上記硬化剤に必要に応じて、例えば、ナフ
テン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバ
ルト等の金属石鹸類、ジメチルアニリン等の芳香族第三
級アミン類、ジメチルベンジルアンモニウムクロライド
等の第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を併用して
もよい。

【００１８】上記エポキシ樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂等が好適に用いられる。上記エポキシ樹脂を硬化させ
るために、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、メタフェニレンジアミン等のアミン類、
ポリアミン類、ポリアミド類、無水フタル酸、テトラハ
イドロフタル酸酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸酸無
水物等の酸無水物、多硫化物等からなる硬化剤が好適に
用いられる。

【００１９】上記ウレタン樹脂としては、特に限定され
るものではないが、例えば、ポリオールと分子内に２個
以上のイソシアネート基を有する化合物とを付加重合す
る公知の方法で製造されるウレタン樹脂が用いられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコー
ル、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオ
ール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリメチロールプロパン
等の短鎖のジオール、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール等のポリアルキレングリコール、並
びに、アジピン酸とエチレングリコール、アジピン酸と
プロパンジオール、アジピン酸とブタンジオール、アジ
ピン酸とペンタンジオール、アジピン酸とヘキサンジオ
ールとの縮合ポリエステルグリコール等の長鎖のジオー
ル等が挙げられる。上記ポリオールの内、短鎖のジオー
ルは、得られる導電層の表面高度を高めることができる
ので好適に用いられる。

【００２０】分子内に２個以上のイソシアネート基を有
する化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、メ
チレンジシクロヘキシルジイソシアネート等が挙げられ
る。これらの熱硬化性樹脂は、（メタ）アクリレート化
合物単独で用いられてもよいが、（メタ）アクリレート
化合物と不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂等が併用されてもよい。

【００２１】上記導電性粉末は、透光性を著しく阻害す
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分０．１〜２０
重量％を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は０．４μｍ
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は０．４μｍ以上であってもよい。

【００２２】酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、０．０１〜２
μｍの範囲で好適に使用される。上記粒子径が０．０１
μｍ未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が２μｍを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。

【００２３】上記無機質の導電性粉末の配合量は、熱硬
化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂１００重量部に対し
１００〜５００重量部が好ましい。上記配合量が１００
重量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電性
が低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記配
合量が５００重量部を超えると、形成される導電性塗膜
の透明性が低下する。

【００２４】上記有機質の導電性粉末として、例えば、
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、熱硬化
性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂１００重量部に対し
０．１〜３０重量部が好ましい。上記配合量が０．１重
量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電性が
低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記配合
量が３０重量部を超えると、形成される導電性塗膜の透
明性が低下する。

【００２５】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体は、本発明において用いられる熱硬化型もしくは放射
線硬化型の導電性塗料において、導電性粉末を均一に分
散させるための分散剤として作用するものであり、アル
キル（メタ）アクリレートの単独重合体及び／又は共重
合体である。上記アルキル（メタ）アクリレートとして
は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブ
チル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート等が挙げられる。上記アルキル（メ
タ）アクリレートの単独重合体及び共重合体の製造方法
は特に限定されるものではなく、例えば、一般に用いら
れる溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法
によって重合される。

【００２６】上記アルキル（メタ）アクリレートの単独
重合体及び共重合体の分子量は、小さくなると、増粘の
効果が発現せず塗工性に劣り、又、大き過ぎると熱硬化
型もしくは放射線硬化型の導電性塗料の粘度が高くなり
過ぎ塗工性に劣るので、１０万〜１００万程度、好まし
くは３０万〜８０万である。

【００２７】上記アルキル（メタ）アクリレート系重合
体の配合量は、熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂
１００重量部に対し、好ましくは１０〜１００重量部、
より好ましくは３０〜８０重量部である。上記アルキル
（メタ）アクリレート系重合体の配合量が熱硬化性樹脂
もしくは放射線硬化性樹脂１００重量部に対し１０重量
部未満であると、熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電
性塗料の各成分が均一に分散せず、増粘の効果も得られ
ないので、該熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗
料の塗工性に劣り、且つ、得られる導電層の透明性も低
下する。又、上記配合量が１００重量部を超えると、得
られる導電層の耐擦傷性が低下する。

【００２８】上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電
性塗料は、熱硬化性樹脂もしくは放射線硬化性樹脂、導
電性粉末の他、必要に応じて、有機溶剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤等が添加されてもよい。

【００２９】上記有機溶剤は、特に限定されるものでは
ないが、沸点が低いもの、もしくは揮発性の高いものは
塗工中に蒸発により熱硬化型もしくは放射線硬化型の導
電性塗料粘度が変化するという問題があり、高沸点のも
のでは乾燥工程に時間を要するので、沸点７０〜１６０
℃程度のものが好ましい。上記有機溶剤としては、例え
ば、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノメチル
エーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソプロピル
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケ
トン、トルエン、キシレン、アニソール等が挙げられ
る。

【００３０】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、
例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等が挙
げられる。

【００３１】又、導電性粉末のバインダーとして使用さ
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行っておくことも有効である。

【００３２】上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電
性塗料の調製は、上記アルキル（メタ）アクリレート系
重合体、導電性粉末を有機溶剤に加えて混合した後、
（メタ）アクリレート化合物、熱硬化性樹脂もしくは放
射線硬化性樹脂、硬化触媒等を加えて更に混合して行わ
れる。上記混合には、微粉末を充分に分散させるため、
例えば、サンドミル、ボールミル、アトライター、高速
回転攪拌装置、３本ロール等の混合装置が用いられる。

【００３３】本発明において、上記熱硬化型もしくは放
射線硬化型の導電性塗料を塗布・乾燥させる手段は、特
に限定されるものではないが、例えば、溶液キャスティ
ング法によって上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導
電性塗料をプラスチックフィルム上に形成させる方法が
採られてもよい。

【００３４】上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電
性塗料を塗布・乾燥等の工程で用いられるプラスチック
フィルムとしては、例えば、ポリエチレンやポリプロピ
レン等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートの如きポリエステルフィルムが挙げられる。上
記透明なプラスチックフィルムは、１軸もしくは２軸の
延伸処理が施されたものであってもよく、必要に応じて
表面離型処理が施されたものであってもよい。

【００３５】上記プラスチックフィルム上に上記熱硬化
型もしくは放射線硬化型の導電性塗料が塗工されるが、
採られる塗工方法としては、精密塗工ができる方法であ
れば特に限定されるものではないが、例えば、スプレー
法、バーコート法、ドクターブレード法、ロールコート
法、ディッピング法等が挙げられる。

【００３６】上記プラスチックフィルム上に形成される
導電層の厚さは、好ましくは０．５〜５μｍである。上
記導電層の厚さが０．５μｍ未満であると、導電性が不
充分となり、必要な帯電防止効果が得られない。又、上
記導電層の厚さが５μｍを超えると、全光線透過率が低
下し、透明性が低下する。

【００３７】上記プラスチックフィルム上に形成された
熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗料層の乾燥及
び硬化の工程において用いられる加熱手段は、特に限定
されるものではないが、例えば、熱風加熱、マイクロ波
を照射するマイクロ波加熱、赤外線ヒーターで加熱する
赤外線加熱等が挙げられ、特に、赤外線加熱は上記導電
性塗料の塗膜層を均一に安定して加熱できるので、好適
に用いられる。これらの加熱手段は、単独もしくは併用
して用いられてもよい。上記加熱温度は、低温に過ぎる
と熱硬化性導電層とプラスチックプレートの積層時の密
着性が不充分となり、高温に過ぎると熱硬化性導電層が
変形するので、好ましくは４０〜１３０℃、より好まし
くは５０〜１００℃である。

【００３８】又、上記放射線硬化型の導電性塗料層の硬
化の工程において用いられる放射線照射手段は、特に限
定されるものではないが、例えば、β線（電子線）照射
装置等が挙げられる。上記照射線量は、少なくなると架
橋密度が低くなり、得られる導電層の表面硬度が低下
し、多くなると得られる導電層が着色する等光学特性を
低下させるので、通常１〜２０Ｍｒａｄ程度が好まし
く、より好ましくは５〜１０Ｍｒａｄである。

【００３９】本発明における導電層表面のバフ処理は、
フェルト、布、皮等の柔軟材で作られたバフ車に研磨砥
粒を固定、半固定或いは遊離状態に付着させたもので比
較的高速度でこすり磨く仕上げ法を指し、上記砥粒とし
て、粗仕上げの磨きバフ用には、例えば、＃２４〜＃２
２０のエメリ、コランダム等アルミナ系砥粒が挙げら
れ、中仕上げ及び鏡面仕上げの仕上げバフ用には、例え
ば、ステアリン酸を主材とし、獣脂、ロウ、樹脂、鉱物
油等を調合した油脂と微粒砥粒を混合し練り固めて棒状
としたトリポリ、ライム、赤棒、青棒等が挙げられる。

【００４０】上記バフ車としては、帆布綿布、モスリ
ン、フェルト、皮等の幾枚もを重ねて縫い固めたものが
用いられ、これらは１／８（極硬）〜３／４（極軟）イ
ンチピッチで螺旋状、放射状、格子状等に成形されたも
のが挙げられる。上記バフ速度は、用いられるバフの種
類等にもよるが、好ましくは８００〜５０００ｓｆｍ程
度である。

【００４１】本発明で用いられる上記プラスチックプレ
ートとしては、特に限定されるものではないが、例え
ば、塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）樹脂、ポリメタクリレート（アクリル）系樹
脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン）系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹
脂、ポリサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、フッ素樹脂等のプラスチックから成型さ
れたプレート及びシートが挙げられる。

【００４２】上記バフ処理された導電層とプラスチック
プレートを積層する手段は、特に限定されるものではな
いが、例えば、加熱・加圧ロールによる積層装置や熱プ
レス装置等の積層手段を用いることができる。

【００４３】請求項２記載の発明は、熱硬化型もしくは
放射線硬化型の導電性塗料から形成された導電層を加熱
処理し、該導電層の加熱処理面をプラスチックプレート
に重ね合わせて積層することを特徴とする帯電防止プラ
スチックプレートの製造方法をその要旨とする。

【００４４】請求項２記載の発明において用いられる熱
硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗料及び塗工手段
並びにプラスチックプレートは、いずれも請求項１記載
の発明において用いられたものが同様に用いられる。

【００４５】本発明において、導電層の加熱手段は、特
に限定されるものではないが、例えば、熱風加熱、マイ
クロ波加熱、赤外線加熱等が挙げられ、特に、赤外線加
熱は導電層を均一に安定して加熱できるので好適に用い
られる。これらの加熱手段は、単独もしくは併用して用
いられてもよい。又、導電層の加熱処理と同様に、積層
されるプラスチックプレートも上記導電層と積層される
前に加熱処理されてもよい。

【００４６】上記加熱処理によって、導電層もしくはプ
ラスチックプレート表面温度が十分に昇温していない
と、導電層とプラスチックプレートの積層時の密着性が
不十分となり、高温に過ぎると積層時にプラスチックプ
レートが反る等の変形があるので、上記加熱処理温度
は、好ましくは４０〜１３０℃、より好ましくは５０〜
１００℃である。上記加熱処理は、短時間で行われるこ
とが好ましく、上記導電層もしくはプラスチックプレー
トの種類や厚さにもよるが、上記加熱処理温度では、１
〜２分間、長くても５分間程度である。

【００４７】上記加熱処理がなされた導電層は、プラス
チックプレートに重ね合わされて積層されるが、上記積
層手段は、請求項１記載の発明において用いられた手段
が同様に用いられる。

【００４８】請求項３記載の発明は、上記熱硬化型もし
くは放射線硬化型の導電性塗料から形成された導電層が
プラスチックプレートに積層される前に、加熱もしくは
放射線照射により硬化されたものであることを特徴とす
る請求項２記載の帯電防止プラスチックプレートの製造
方法をその要旨とする。

【００４９】本発明は、請求項２記載の帯電防止プラス
チックプレートの製造方法において、上記熱硬化型もし
くは放射線硬化型の導電性塗料から形成された導電層と
は、上記導電性塗料が塗布・乾燥・硬化されて形成され
た導電層を意味し、該導電層を加熱処理は、上記導電層
を加熱もしくは放射線照射により硬化させた後行われ
る。

【００５０】又、請求項４記載の発明は、上記熱硬化型
もしくは放射線硬化型の導電性塗料から形成された導電
層が、プラスチックプレートに重ね合わせて積層された
後、加熱もしくは放射線照射により硬化されるものであ
ることを特徴とする請求項２記載の帯電防止プラスチッ
クプレートの製造方法をその要旨とする。

【００５１】本発明は、請求項２記載の帯電防止プラス
チックプレートの製造方法において、上記熱硬化型もし
くは放射線硬化型の導電性塗料から形成された導電層と
は、上記導電性塗料が塗布・乾燥されて形成された熱硬
化型もしくは放射線硬化型の導電層を意味し、該導電層
の硬化は、加熱処理され、該加熱処理面をプラスチック
プレートに重ね合わせて積層する工程において行われる
ものである。

【００５２】請求項３及び請求項４記載の発明における
上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性塗料を塗布
・乾燥・硬化する工程、導電層を加熱処理する工程及び
導電層をプラスチックプレートに積層する工程において
各々用いられる手段は、請求項１記載及び請求項２記載
の発明において用いられた手段が同様に用いられる。

【００５３】請求項５記載の発明は、上記導電層とプラ
スチックプレートとの間に接着剤層を介して積層される
ことを特徴とする請求項１〜４記載の帯電防止プラスチ
ックプレートの製造方法をその要旨とする。

【００５４】本発明において上記接着剤層に用いられる
接着剤は、透光性ないしは透明性を阻害しないものであ
れば特に限定されるものではなく、例えば、軟化点が５
０〜１００℃の飽和ポリエステル樹脂からなる透明樹脂
接着剤、光硬化型接着剤等が挙げられる。上記飽和ポリ
エステル樹脂は、数種の多価カルボン酸と数種の多価ア
ルコールの共重合体からなり、例えば、「飽和ポリエス
テル樹脂ハンドブック」（日刊工業社発行、１９８９
年）等の刊行物にも紹介されている。

【００５５】上記多価カルボン酸としては、例えば、テ
レフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、ダデカンジオン酸等の脂肪
族ジカルボン酸等が挙げられ、多価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビ
スフェノールＡのエチレンオキサイド付加物等が挙げら
れる。

【００５６】このような飽和ポリエステル樹脂として
は、例えば、東レ社製、商品名「ケミット」、東洋紡績
社製、商品名「バイロン」、グッドイヤー社製、商品名
「バイテル」等の市販品がある。上記飽和ポリエステル
樹脂の軟化点が５０℃未満では、粘着性を帯びて取扱い
にくく、１５０℃を超えると、上記導電層とプラスチッ
クプレートとの積層温度が高くなって、導電層とプラス
チックプレート等の熱変形のおそれがあるため、軟化点
は５０〜１５０℃の範囲にある上記飽和ポリエステル樹
脂が用いられる。尚、ここでいう軟化点とは、ＪＩＳ
Ｋ ２２０７に規定する環球法により測定された軟化点
である。

【００５７】上記接着剤には、必要に応じ、有機溶剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤等が添加されてもよい。上記
有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤は、いずれも請求
項１記載の発明において熱硬化型導電性塗料に用いられ
るものが同様に用いられる。

【００５８】上記着剤層は、塗工法その他の方法によっ
て直接プラスチックプレート上もしくは導電層上に設け
られてもよいが、離型処理されたプラスチックフィルム
等の工程紙上に接着剤層を設け、これをプラスチックプ
レート上もしくは導電層上に転写して設けられてももよ
い。

【００５９】上記接着剤層の厚さは、好ましくは０．５
〜１０μｍである。上記厚さが０．５μｍ未満である
と、接着性が不充分となり、必要な接着効果が得られな
い。又、１０μｍを超えると、全光線透過率が低下し、
透明性が低下する。

【００６０】又、上記接着剤を塗工してプラスチックプ
レート、導電層もしくは工程紙上に接着剤層形成する手
段は、精密塗工ができる方法であれば特に限定されるも
のではないが、例えば、スプレー法、バーコート法、ド
クターブレード法、ロールコート法、ディッピング法等
が挙げられる。

【００６１】又、請求項６記載の発明は、上記接着剤層
が光硬化型接着剤から形成されたものであることを特徴
とする請求項５記載の帯電防止プラスチックプレートの
製造方法をその要旨とする。

【００６２】本発明において用いられる上記光硬化型接
着剤は、塗工性が良好であり、光重合によって上記導電
層とプラスチックプレートを強固に接着し得るものであ
れば特に限定されるものではないが、例えば、光重合性
モノマーないしはオリゴマーと、該光重合性モノマーな
いしはオリゴマーの塗工性を調整するための有機高分子
重合体及び光重合開始剤からなる光重合性樹脂組成物が
好適に用いられる。

【００６３】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
としては、例えば、請求項１記載の発明において熱硬化
型導電性塗料等に用いられた（メタ）アクリレート化合
物が同様に用いられる。これらの光重合性モノマーない
しはオリゴマーは、単独で用いられてもよいが、２種以
上が併用されてもよい。

【００６４】又、上記有機高分子重合体としては、例え
ば、α，β−不飽和エチレン系モノマーを構成成分とす
るものが好適に用いられる。上記α，β−不飽和エチレ
ン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチル
スチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
α−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジ
メチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−
オクチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニ
ルスチレン、３，４−ジメチルクロルスチレン等のスチ
レン類、α−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン
類、エチレン、プロピレン、ブチレン又はＣ5 〜Ｃ30及
びＣ30を超えるα−オレフィン類、塩化ビニル、臭化ビ
ニル等のハロゲン化ビニル類、ビニルアセテート、ビニ
ルプロピオネート、ビニルブチレート等のビニルエステ
ル類、メチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）ア
クリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル
（メタ）アクリレート、メチル−α−クロロ（メタ）ア
クリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリ
レート類、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテ
ル等のビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニル
エチルケトン等のビニルケトン類、Ｎ−ビニルピロー
ル、Ｎ−ビニルインドール等のＮ−ビニル化合物、（メ
タ）アクリルニトリル、（メタ）アクリル酸アミド等が
挙げられる。

【００６５】これらのα，β−不飽和エチレン系モノマ
ーは、単独でホモポリマーとされてもよいが、２種以上
を用いてコポリマーとされてもよい。上記のホモポリマ
ーもしくはコポリマーからなる有機高分子重合体の重量
平均分子量は、小さ過ぎると、コールドフローを起こし
易くなり、これを用いて表面離型処理されたプラスチッ
クフィルム上に光重合性接着剤層を形成してロール状に
巻回して一時貯留する場合、該光重合性接着剤層に皺が
入り、使用できなくなるおそれがあり、逆に、大き過ぎ
ると、塗工時の光重合性樹脂組成物の溶液粘度が高くな
り塗工ムラが発生するおそれがあるので、２万〜１００
万、好ましくは５万〜５０万程度に設定される。

【００６６】上記光重合性モノマーないしはオリゴマー
と有機高分子重合体の配合量は、好ましくは有機高分子
重合体１００重量部に対し、光重合性モノマーないしは
オリゴマー１０〜２５０重量部、より好ましくは３０〜
２００重量部である。

【００６７】又、上記光重合開始剤は、紫外線、可視光
線等の活性光線により、上記光重合性モノマーないしは
オリゴマーの重合を開始し得るものであれば特に限定さ
れるものではないが、紫外線で活性化するものとして、
例えば、ソジウムメチルチオカーバメイトサルファイ
ド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ジフェニ
ルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファ
イド及びジサルファイド等のサルファイド類、チオキサ
ントン、エチルチオキサントン、２−クロロチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキ
サントン等のチオキサントン及びチオキサントン誘導
体、ヒドラゾン、アゾイソブチロニトリル、ベンゼンジ
アゾニウム等のジアゾ化合物、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ゼンジルアント
ラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−クロロアントラキノン、ベンジルジ
メチルケタール、メチルフェニルグリオキシレート等の
芳香族カルボニル化合物、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、４
−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソプロ
ピル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル等のジメチル
アミノ安息香酸エステル類、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化
物、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニ
ルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズ
アクリジン等のアクリジン誘導体、９，１０−ジメチル
ベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０
−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体、
４，４’，４’’−トリメトキシ−２，３−ジフェニル
キノキサリン等のキノキサリン誘導体、２，４，５−ト
リフェニルイミダゾイル二量体、ハロゲン化ケトン、ア
シルホスフィンオキシド、アシルホスフォナート等のア
シル化リン化合物等が挙げられる。

【００６８】又、可視光線で活性化するものとして、例
えば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリス（ト
リクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’
−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン等が挙
げられる。

【００６９】上記光重合開始剤の酸素阻害による感度低
下を防止するために、例えば、トリエタノールアミン、
メチルジエタノールアミン等の脂肪族アミンや芳香族ア
ミン等の不揮発性のアミン化合物を添加してもよい。更
に、上記ジアルキルアミノ安息香酸エステル類、ミヒラ
ーケトン等のアミノ基を含有する光重合開始剤も上記ア
ミン化合物と同様に酸素阻害防止剤として使用可能であ
る。

【００７０】上記光重合開始剤の添加量は、少なくなる
と光重合速度が低下して得られる光重合性接着剤層の硬
化が不充分となり、逆に、一定量を超えて多くなっても
光重合速度が飽和状態となってそれ以上に速くならない
ので、上記光重合性モノマーないしはオリゴマー１００
重量部に対し、０．０１〜１０重量部程度である。上記
光重合性樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤等が添加されてもよ
い。

【００７１】上記有機溶剤は、沸点が低いものないしは
揮発性の高いものは塗工中に蒸発により光重合性樹脂組
成物粘度を変化させるという問題があり、沸点が高いも
のは乾燥工程に時間を要するので、その沸点が７０〜１
６０℃程度のものが好適に使用される。上記有機溶剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤等としては、特
に限定されるものではないが、前記熱硬化型もしくは放
射線硬化型導電性塗料に用いた有機溶剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、重合禁止剤等が同様に好適に用いられ
る。

【００７２】上記プラスチックフィルム上に光重合性接
着剤層を形成する手段は、精密塗工ができる方法であれ
ば特に限定されるものではないが、例えば、請求項１記
載の発明において用いられた塗工手段等が同様に用いら
れる。

【００７３】上記プラスチックプレート、プラスチック
フィルム及び導電層上に形成される光重合性接着剤層の
厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍである。上記光重
合性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、接着性
が不充分となり、必要な接着効果が得られない。又、上
記光重合性接着剤層の厚さが１０μｍを超えると、全光
線透過率が低下し、透明性が低下する。

【００７４】上記活性光線は、紫外線又は可視光線等が
使用される。上記活性光線の光源としては、例えば、高
圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、窒素
レーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒレーザー等が用い
られる。

【００７５】上記活性光線の照射量は、少なくなると光
重合性接着剤層の硬化が不充分となって、塗膜強度が低
下し、接着強度を低下させ、且つ、導電層の表面硬度を
低下させる。又、上記活性光線の照射量が多くなると、
得られる接着剤層の着色が強くなって透明性が低下する
ので、３６５ｎｍでの積算露光量として５０〜５０００
ｍＪ／ｃｍ² 程度が好ましい。

【００７６】

【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明の
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。

【００７７】（実施例１） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−
１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート（根上
工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、
メチルエチルケトン２００重量部、シクロヘキサノン８
００重量部及びナフテン酸コバルト（金属成分６重量
％）０．２重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分
散させ、更に、上記組成物にメチルエチルケトンパーオ
キサイド５５重量％ジメチルフタレート溶液を２重量部
添加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化
型導電性塗料Ａを調製した。

【００７８】厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（帝人社製、商品名「テトロンフィルムＨＰ
７」、以下、ＰＥＴフィルムと略称する。）上に上記熱
硬化型導電性塗料Ａをバーコーターを用いて乾燥後の膜
厚が２μｍとなるように塗布・乾燥して熱硬化型導電層
を形成した（第１工程）。得られた熱硬化型導電層を８
０℃×３０分間加熱して、該熱硬化型導電層を硬化させ
導電層を形成した（第２工程）。上記導電層を直径３０
ｃｍφのウール製バフ車を１０００ｒｐｍ（表面速度９
１４ｍ／分）で作用させて表面をバフ仕上げを行った
（第３工程）。

【００７９】これとは別に、厚さ３ｍｍの透明アクリル
樹脂プレートの一面に、飽和ポリエステル樹脂（東レ社
製、商品名「ケミットＲ−９９」）３０重量部、メチル
エチルケトン１４重量部、トルエン５６重量部からなる
透明樹脂接着剤をバーコーターを用いて、乾燥後の塗膜
が２μｍとなるように塗布・乾燥して透明樹脂接着剤層
を形成した。次いで、透明アクリル樹脂プレートの一面
に設けられた透明樹脂接着剤層に、第３工程でバフ仕上
げされた導電層が接するように積層し、温度１２０℃に
加熱された一対の圧着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃ
ｍ² の圧力で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／
透明樹脂接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作
製した（第４工程）。最後に、上記導電層上のＰＥＴフ
ィルムを剥離して（第５工程）帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。

【００８０】（実施例２） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ａの
導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」３
００重量部から三井金属社製、商品名「パストランＴｙ
ｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以外、熱硬化
型導電性塗料Ａと同様にして熱硬化型導電性塗料Ｂを調
製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記
熱硬化型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例１と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【００８１】（実施例３） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子社製、商品名「リゴラックＧ−２１４１」）２０重量
部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉末）１５重量部、ポ
リメチルメタクリレート（根上工業社製、商品名「ハイ
パールＨＰＡ」）５０重量部、メチルエチルケトン８０
重量部、シクロヘキサノン３２０重量部及びナフテン酸
コバルト（金属成分６重量％）０．２重量部をアトライ
ターを用いて８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物に
メチルエチルケトンパーオキサイド５５重量％ジメチル
フタレート溶液を２重量部添加し、アトライターで２０
分間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｃを調製した。
実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型
導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例１と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８２】（実施例４）第４工程において、厚さ２５
ｍｍのＰＥＴフィルム（帝人社製、商品名「テトロンフ
ィルムＨＰ７」）上に実施例１の透明樹脂接着剤をバー
コーターを用いて、乾燥後の塗膜が２μｍとなるように
塗布・乾燥して透明樹脂接着剤層を形成し、次いで、上
記透明接着剤層を厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレー
トの一面に積層し、温度１２０℃に加熱された一対の圧
着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で熱圧着
して、透明アクリル樹脂プレート／透明接着剤層／ＰＥ
Ｔフィルム積層体を作製した後、ＰＥＴフィルムを剥離
して透明アクリル樹脂プレートの一面に透明接着剤層を
形成したこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８３】（実施例５）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替え、実施例２の熱硬化型導電性塗料Ｂを用いた
こと以外、実施例４と同様にして帯電防止透明アクリル
樹脂プレートを作製した。

【００８４】（実施例６）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替え、実施例３の熱硬化型導電性塗料Ｃを用いた
こと以外、実施例４と同様にして帯電防止透明アクリル
樹脂プレートを作製した。

【００８５】（実施例７）第４工程において、表面がバ
フ仕上げされた導電層上に、実施例１の透明樹脂接着剤
をバーコーターを用いて、乾燥後の塗膜が２μｍとなる
ように塗布・乾燥して透明接着剤層を形成し、次いで、
導電層上にに設けられた透明接着剤層に、厚さ３ｍｍの
透明アクリル樹脂プレートが接するように積層し、温度
１２０℃に加熱された一対の圧着ロール間を通過させ、
４ｋｇ／ｃｍ² の圧力で熱圧着して、透明アクリル樹脂
プレート／透明樹脂接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム
積層体を作製したこと以外、実施例１と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。 （実施例８）実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、
実施例２の熱硬化型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実
施例７と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【００８６】（実施例９）実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替え、実施例３の熱硬化型導電性塗料Ｃを用いた
こと以外、実施例７と同様にして帯電防止透明アクリル
樹脂プレートを作製した。

【００８７】（実施例１０）第４工程において実施例１
の飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケミット
Ｒ−９９」）３０重量部に変えて、飽和ポリエステル樹
脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）３０重
量部を用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８８】（実施例１１）第４工程において実施例１
の飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケミット
Ｒ−９９」）３０重量部に変えて、飽和ポリエステル樹
脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）３０重
量部を用いたこと以外、実施例２と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００８９】（実施例１２）第４工程において実施例１
の飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、商品名「ケミット
Ｒ−９９」）３０重量部に変えて、飽和ポリエステル樹
脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）３０重
量部を用いたこと以外、実施例３と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９０】（比較例１）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例１と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９１】（比較例２）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例４と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９２】（比較例３）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例７と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９３】（比較例４）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートを直接熱
接着したこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９４】（比較例５）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートを直接熱
接着したこと以外、実施例４と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９５】（比較例６）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートを直接熱
接着したこと以外、実施例７と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【００９６】（実施例１３） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２００重量部及
びシクロヘキサノン８００重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ａを調
製した。

【００９７】上記放射線硬化型導電性塗料Ａを厚さ２５
μｍのＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて乾燥後
の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して放射線硬
化型導電層を形成した（第１工程）。得られた放射線硬
化型導電層にβ線（電子線）を５Ｍｒａｄ照射して硬化
させ、導電層を形成した（第２工程）。次いで、得られ
た導電層の表面を直径３０ｃｍのウール製ポリッシャー
を１０００ｒｐｍで作用させることで、バフ仕上げを行
った（第３工程）。

【００９８】〔透明樹脂接着剤の調製〕飽和ポリエステ
ル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）３０
重量部、メチルエチルケトン１４重量部、トルエン５６
重量部を均一に溶解して透明な熱可塑性樹脂組成物を調
製した。上記透明樹脂接着剤を厚さ３ｍｍの透明アクリ
ル樹脂プレートの一面に、バーコーターを用いて乾燥後
の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して透明樹脂
接着剤層を形成した（第４工程）。次に、上記第３工程
で得られたバフ処理された導電層を第４工程で形成され
た透明樹脂接着剤層に積層し、温度１２０℃に加熱され
た圧着ロールにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着し
て、ＰＥＴフィルム／導電層／透明樹脂接着剤層／透明
アクリル樹脂プレート積層体を作製した（第５工程）。
最後に、上記積層体の導電層上に積層されているＰＥＴ
フィルムを剥離して（第６工程）帯電防止透明アクリル
樹脂プレートを作製した。

【００９９】（実施例１４） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕放射線硬化型導電性
塗料Ａの導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ
−１」３００重量部を三井金属社製、商品名「パストラ
ンＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以外、
放射線硬化型導電性塗料Ａと同様にして放射線硬化型導
電性塗料Ｂを調製した。実施例１３で用いた放射線硬化
型塗料Ａを、上記放射線硬化型塗料Ｂに変更したこと以
外、実施例１３と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【０１００】（実施例１５） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル
社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｃを調製した。実施例１３で用い
た放射線硬化型塗料Ａを、上記放射線硬化型塗料Ｃに変
更したこと以外、実施例１３と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０１】（実施例１６）実施例１３の第４工程を、
以下のように変更したこと以外、実施例１３と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。実施
例１３で用いた透明樹脂接着剤を、厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に、バーコーターを用いて、乾燥後の厚さ
が２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹脂接着剤層
を形成し、次いで、上記透明樹脂接着剤層を透明アクリ
ル樹脂プレート上に積層し、温度１２０℃に加熱された
圧着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、
透明アクリル樹脂プレート／透明樹脂接着剤層／ＰＥＴ
フィルム積層体を作製した後、該積層体の透明樹脂接着
剤層表面のＰＥＴフィルムを剥離して透明アクリル樹脂
プレート上に透明樹脂接着剤層を形成した。

【０１０２】（実施例１７）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１４用いた放射線硬化型塗料Ｂ
に変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０３】（実施例１８）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１５で用いた放射線硬化型塗料
Ｃに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０４】（実施例１９）実施例１３の第４工程及び
第５工程を、以下のように変更したこと以外、実施例１
３と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作
製した。第３工程でバフ処理された導電層上に、実施例
１３で用いた透明樹脂接着剤をバーコーターにより、乾
燥後の厚さが２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹
脂接着剤層を形成し（第４工程）、次いで、上記透明樹
脂接着剤層を透明アクリル樹脂プレート上に積層し、温
度１２０℃に加熱された圧着ロールにより、圧力４ｋｇ
／ｃｍ² で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／透
明樹脂接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製
した（第５工程）。

【０１０５】（実施例２０）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１４で用いた放射線硬化型塗料
Ｂに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０６】（実施例２１）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１５で用いた放射線硬化型塗料
Ｃに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０７】（実施例２２）実施例１３で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１３と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０８】（実施例２３）実施例１６で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１６と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１０９】（実施例２４）実施例１９で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１９と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１０】（比較例１）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例１と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１１】（比較例２）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例４と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１２】（比較例３）第３工程で導電層のバフ仕上
げを行わなかったこと以外、実施例７と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１３】（比較例４）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートをを直接
熱接着したこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透
明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１４】（比較例５）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートをを直接
熱接着したこと以外、実施例４と同様にして帯電防止透
明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１５】（比較例６）第４工程で透明樹脂接着剤層
を設けず、導電層と透明アクリル樹脂プレートをを直接
熱接着したこと以外、実施例７と同様にして帯電防止透
明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１１６】（実施例１３） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社
製、商品名「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン２００重量部及
びシクロヘキサノン８００重量部をアトライターを用い
て８時間攪拌分散させて放射線硬化型導電性塗料Ａを調
製した。

【０１１７】上記放射線硬化型導電性塗料Ａを厚さ２５
μｍのＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて乾燥後
の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して放射線硬
化型導電層を形成した（第１工程）。第１工程で得られ
た放射線硬化型導電層にβ線（電子線）を５Ｍｒａｄ照
射して硬化させ、導電層を形成した（第２工程）。得ら
れた導電層表面を直径３０ｃｍのウール製ポリッシャー
を１０００ｒｐｍで作用させることで、バフ仕上げを行
なった（第３工程）。

【０１１８】〔透明樹脂接着剤の調製〕飽和ポリエステ
ル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−９９」）３０
重量部、メチルエチルケトン１４重量部、トルエン５６
重量部を均一に溶解して透明樹脂接着剤を調製した。上
記透明樹脂接着剤を厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレ
ートの一面に、バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２
μｍとなるように塗布し、乾燥して透明樹脂接着剤層を
形成した（第４工程）。次に、上記第３工程で得られた
バフ処理された導電層を第４工程で形成された透明樹脂
接着剤層に積層し、温度１２０℃に加熱された圧着ロー
ルにより、面圧４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、ＰＥＴフ
ィルム／導電層／透明樹脂接着剤層／透明アクリル樹脂
プレート積層体を作製した（第５工程）。最後に、上記
積層体の導電層上に積層されているＰＥＴフィルムを剥
離して（第６工程）帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【０１１９】（実施例１４） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕放射線硬化型導電性
塗料Ａの導電性粉末を三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ
−１」３００重量部を三井金属社製、商品名「パストラ
ンＴｙｐｅ−ＩＶ」３００重量部に変更したこと以外、
放射線硬化型導電性塗料Ａと同様にして放射線硬化型導
電性塗料Ｂを調製した。実施例１３の放射線硬化型導電
性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性塗料Ｂを用い
たこと以外、実施例１３と同様にして帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【０１２０】（実施例１５） 〔放射線硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰ
ＨＡ」）１００重量部、導電性粉末（アライドシグナル
社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」、アニリン重合体粉
末）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工業
社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メチ
ルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２０
重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させて放
射線硬化型導電性塗料Ｃを調製した。実施例１３の放射
線硬化型導電性塗料Ａに替え、上記放射線硬化型導電性
塗料Ｃを用いたこと以外、実施例１３と同様にして帯電
防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２１】（実施例１６）実施例１３の第４工程を、
以下のように変更したこと以外、実施例１３と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。実施
例１３で用いた透明樹脂接着剤を、厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に、バーコーターにより、乾燥後の厚さが
２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹脂接着剤層を
形成し、次いで、上記透明樹脂接着剤層を透明アクリル
樹脂プレート上に積層し、温度１２０℃に加熱された圧
着ロールにより、圧力４ｋｇ／ｃｍ ² で熱圧着して、透
明アクリル樹脂プレート／透明樹脂接着剤層／ＰＥＴフ
ィルム積層体を作製した後、該積層体の透明樹脂接着剤
層表面のＰＥＴフィルムを剥離して透明アクリル樹脂プ
レート上に透明樹脂接着剤層を形成した。

【０１２２】（実施例１７）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１４で用いた放射線硬化型塗料
Ｂに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２３】（実施例１８）実施例１６で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１５で用いた放射線硬化型塗料
Ｃに変更したこと以外、実施例１６と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２４】（実施例１９）実施例１３の第４工程及び
第５工程を、以下のように変更したこと以外、実施例１
３と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作
製した。第３工程でバフ処理された導電層上に、実施例
１３で用いた透明樹脂接着剤をバーコーターにより、乾
燥後の厚さが２μｍになるように塗布、乾燥して透明樹
脂接着剤層を形成し（第４工程）、次いで、上記透明樹
脂接着剤層を透明アクリル樹脂プレート上に積層し、温
度１２０℃に加熱された圧着ロールにより、圧力４ｋｇ
／ｃｍ² で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／透
明樹脂接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製
した（第５工程）。

【０１２５】（実施例２０）実施例１９で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１４で用いた放射線硬化型塗料
Ｂに変更したこと以外、実施例１９と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２６】（実施例２１）実施例１９で用いた放射線
硬化型塗料Ａを、実施例１５で用いた放射線硬化型塗料
Ｃに変更したこと以外、実施例１９と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２７】（実施例２２）実施例１３で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１３と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２８】（実施例２３）実施例１６で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１６と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１２９】（実施例２４）実施例１９で用いた透明樹
脂接着剤の成分中、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製、
商品名「ケミットＲ−９９」）に替えて、飽和ポリエス
テル樹脂（東レ社製、商品名「ケミットＲ−２７４」）
３０重量部を用いたこと以外、実施例１９と同様にして
帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３０】（実施例２５）実施例１で用いた熱硬化型
導電性塗料Ａを厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人社製、商品名「テトロンフィルムＨ
Ｐ７」、以下、ＰＥＴフィルムと称する）上にバーコー
ターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布
し、乾燥して熱硬化型導電層を形成した（第１工程）。
第１工程で得られた熱硬化型導電層と、厚さ３ｍｍの透
明アクリル樹脂プレートを熱風で表面温度が６０℃にな
るように各々加熱し（第２工程及び第３工程）、直ちに
透明アクリル樹脂プレート上に熱硬化型導電層が接する
ように積層して、温度１２０℃に加熱された一対の圧着
ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で熱圧着し
て、透明アクリル樹脂プレート／熱硬化型導電層／ＰＥ
Ｔフィルム積層体を作製した（第４工程）。

【０１３１】次いで、上記積層体を温度８０℃で３０分
間加熱して上記熱硬化型導電層を硬化させて導電層を形
成した（第５工程）。最後に、上記導電層上のＰＥＴフ
ィルムを剥離して（第６工程）帯電防止透明アクリル樹
脂プレートを作製した。

【０１３２】（実施例２６）実施例２５の熱硬化型導電
性塗料Ａに替え、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料
Ｂを用いたこと以外、実施例２５と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３３】（実施例２７）実施例２５の熱硬化型導電
性塗料Ａに替え、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料
Ｃを用いたこと以外、実施例２５と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１３４】（実施例２８）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例２５と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１３５】（実施例２９）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例２６と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１３６】（実施例３０）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例２７と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１３７】（実施例３１）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から１００に変更したこと以外、実施例２５と
同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１３８】（実施例３２）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から１００に変更したこと以外、実施例２６と
同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１３９】（実施例３３）第２工程及び第３工程の熱
硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱温度
を６０℃から１００に変更したこと以外、実施例２７と
同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１４０】（比較例７）第２工程及び第３工程の熱硬
化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱を行わ
ず、室温（２３℃）の状態で両者を積層した（第４工程
相当）こと以外、実施例２５と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４１】（比較例８）第２工程及び第３工程の熱硬
化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱を行わ
ず、室温（２３℃）の状態で両者を積層した（第４工程
相当）こと以外、実施例２６と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４２】（比較例９）第２工程及び第３工程の熱硬
化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱を行わ
ず、室温（２３℃）の状態で両者を積層した（第４工程
相当）こと以外、実施例２７と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４３】（実施例３４）実施例１３で用いた放射線
硬化型導電性塗料Ａを厚さ２５μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上にバーコーターを用いて乾燥後の
膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して放射線硬化
型導電層を形成した（第１工程）。第１工程で得られた
放射線硬化型導電層と、厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂
プレートを熱風で表面温度が６０℃になるように各々加
熱し（第２工程及び第３工程）、直ちに透明アクリル樹
脂プレート上に放射線硬化型導電層が接するように積層
して、温度１２０℃に加熱された圧着ロール間を通過さ
せ、圧力４ｋｇ／ｃｍ² で熱圧着して、透明アクリル樹
脂プレート／放射線硬化型導電層／ＰＥＴフィルム積層
体を作製した（第４工程）。

【０１４４】次いで、上記積層体にβ線（電子線）を５
Ｍｒａｄ照射して放射線硬化型導電層を硬化させて導電
層を形成した（第５工程）。最後に、上記導電層上のＰ
ＥＴフィルムを剥離して（第６工程）帯電防止透明アク
リル樹脂プレートを作製した。

【０１４５】（実施例３５）実施例３４の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替え、実施例１４で用いた放射線硬化型
導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例３４と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４６】（実施例３６）実施例３４の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替え、実施例１５で用いた放射線硬化型
導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例３４と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１４７】（実施例３７）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例３４
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。

【０１４８】（実施例３８）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例３５
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。

【０１４９】（実施例３９）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から４０に変更したこと以外、実施例３６
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。

【０１５０】（実施例４０）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１００℃に変更したこと以外、実施例
３４と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５１】（実施例４１）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１００℃に変更したこと以外、実施例
３５と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５２】（実施例４２）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１００℃に変更したこと以外、実施例
３６と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５３】（比較例１０）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から室温（２３℃）に変更したこと以外、
実施例３４と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【０１５４】（比較例１１）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から室温（２３℃）に変更したこと以外、
実施例３５と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【０１５５】（比較例１２）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から室温（２３℃）に変更したこと以外、
実施例３６と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレ
ートを作製した。

【０１５６】（比較例１３）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１５０℃に変更したこと以外、実施例
３４と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５７】（比較例１４）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１５０℃に変更したこと以外、実施例
３５と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５８】（比較例１５）第２工程及び第３工程の放
射線硬化型導電層及び透明アクリル樹脂プレートの加熱
温度を６０℃から１５０℃に変更したこと以外、実施例
３６と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを
作製した。

【０１５９】（実施例４３）

【０１６０】実施例１で用いた熱硬化型導電性塗料Ａを
厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上にバーコーターを用い
て乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、乾燥して
熱硬化型導電層を形成した（第１工程）。上記熱硬化型
導電層を、温度８０℃で３０分間加熱して、該熱硬化型
導電層を硬化させ導電層を形成した（第２工程）。上記
導電層を直径３０ｃｍφのウール製バフ車を１０００ｒ
ｐｍで作用させて表面をバフ仕上げを行った（第３工
程）。

【０１６１】〔光重合性接着剤の調製〕有機高分子重合
体（住友化学社製、商品名「スミペックスＬ０６」、成
分：ＰＭＭＡ、分子量Ｍｗ＝６００００）１００重量
部、オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製、商品
名「Ｍ−６１００」）５０重量部、オリゴエステルアク
リレート（東亜合成社製、商品名「Ｍ−８０３０」）５
０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「ルシ
リンＴＰＯ」、成分：アシルホスフィンオキシド系）４
重量部及びメチルエチルケトン３３０重量部からなる組
成物を常法に従い攪拌混合して光重合性接着剤を調製し
た。厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートの一面に、
上記光重合性接着剤をバーコーターを用いて乾燥後の膜
厚が２μｍになるように塗布、乾燥して光重合性接着剤
層を形成した（第４工程）。第３工程で得られたバフ仕
上げされた導電層を、上記光重合性接着剤層を介して透
明アクリル樹脂プレートに積層し、温度１２０℃に加熱
された圧着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重合製接
着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した（第
５工程）。次に、高圧水銀ランプで１０００ｍＪ／ｃｍ
² の光量を照射して上記光重合製接着剤を硬化させた
（第６工程）。最後に、上記積層体の導電層上のＰＥＴ
フィルムを剥離して（第７工程）帯電防止透明アクリル
樹脂プレートを作製した。

【０１６２】（実施例４４）実施例４３の熱硬化型導電
性塗料Ａに替え、実施例２で用いた熱硬化型導電性塗料
Ｂを用いたこと以外、実施例４３と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１６３】（実施例４５）実施例４３の熱硬化型導電
性塗料Ａに替え、実施例３で用いた熱硬化型導電性塗料
Ｃを用いたこと以外、実施例４３と同様にして帯電防止
透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１６４】（実施例４６） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ａの
不飽和ポリエステル樹脂に替えて、エポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ社製、商品名「エピコート８２８」２０
重量部を用い、メチルエチルケトンパーオキサイドに替
えて、ジエチレントリアミン１重量部を用いたこと以
外、熱硬化型導電性塗料Ａと同様にして熱硬化型導電性
塗料Ｄを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに
替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｄを用いたこと以外、実
施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【０１６５】（実施例４７） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ｄの
導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」）
に替えて、導電性粉末（三井金属社製、商品名「パスト
ランＴｙｐｅ−ＩＶ」）３００重量部を用いたこと以
外、熱硬化型導電性塗料Ｄと同様にして熱硬化型導電性
塗料Ｅを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに
替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｅを用いたこと以外、実
施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【０１６６】（実施例４８） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
社製、商品名「エピコート８２８」２０重量部、導電性
粉末（アライドシグナル社製、商品名「Ｖｅｒｓｉｃｏ
ｎ」）１５重量部、ポリメチルメタクリレート（根上工
業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重量部、メ
チルエチルケトン８０重量部及びシクロヘキサノン３２
０重量部をアトライターを用いて８時間攪拌分散させ、
更に、上記組成物にジエチレントリアミン１重量部を添
加し、アトライターで２０分間攪拌分散させて熱硬化型
導電性塗料Ｆを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗
料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｆを用いたこと以
外、実施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プ
レートを作製した。

【０１６７】（実施例４９） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、ヘキサメチレンジイソシアネート７
重量部、ポリエチレングリコール（平均分子量４５８）
１３重量部、導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名
「Ｔ−１」）３００重量部、ポリメチルメタクリレート
（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰＡ」）５０重
量部、メチルエチルケトン２００重量部及びシクロヘキ
サノン８００重量部をアトライターを用いて８時間攪拌
分散させ、更に、上記組成物にジブチルチンジラウレー
ト１重量部を添加し、アトライターで２０分間攪拌分散
させて熱硬化型導電性塗料Ｇを調製した。実施例１の熱
硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｇ
を用いたこと以外、実施例１と同様にして帯電防止透明
アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１６８】（実施例５０） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕熱硬化型導電性塗料Ｇの
導電性粉末（三菱マテリアル社製、商品名「Ｔ−１」）
に替えて、導電性粉末（三井金属社製、商品名「パスト
ランＴｙｐｅ−ＩＶ」）３００重量部を用いたこと以
外、熱硬化型導電性塗料Ｇと同様にして熱硬化型導電性
塗料Ｈを調製した。実施例１の熱硬化型導電性塗料Ａに
替え、上記熱硬化型導電性塗料Ｈを用いたこと以外、実
施例１と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【０１６９】（実施例５１） 〔熱硬化型導電性塗料の調製〕ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨ
Ａ」）８０重量部、ヘキサメチレンジイソシアネート７
重量部、ポリエチレングリコール（平均分子量４５８）
１３重量部、導電性粉末（アライドシグナル社製、商品
名「Ｖｅｒｓｉｃｏｎ」）１５重量部、ポリメチルメタ
クリレート（根上工業社製、商品名「ハイパールＨＰ
Ａ」）５０重量部、メチルエチルケトン８０重量部及び
シクロヘキサノン３２０重量部をアトライターを用いて
８時間攪拌分散させ、更に、上記組成物にジブチルチン
ジラウレート１重量部を添加し、アトライターで２０分
間攪拌分散させて熱硬化型導電性塗料Ｊを調製した。実
施例４３の熱硬化型導電性塗料Ａに替え、上記熱硬化型
導電性塗料Ｊを用いたこと以外、実施例４３と同様にし
て帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１７０】（実施例５２）実施例４３の第１工程〜第
３工程は同様に処理し、第４工程を以下のように変更し
た。第４工程において、先ず、厚さ２５μｍのＰＥＴフ
ィルム上に、実施例４３で用いた光重合性接着剤をバー
コーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗
布乾燥して光重合性接着剤層を形成し、厚さ３ｍｍの透
明アクリル樹脂プレートに積層し、温度１２０℃に加熱
された圧着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ² の圧力
で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重合製接
着剤層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した。次いで、上
記積層体の光重合製接着剤層上のＰＥＴフィルムを剥離
して透明アクリル樹脂プレート上に、光重合製接着剤層
を露出して形成した。以降の工程は、実施例４３の第５
工程〜第７工程と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【０１７１】（実施例５３）実施例４３の第１工程〜第
３工程は同様に処理し、第４工程及び第５工程を以下の
ように変更した。第４工程において、先ず、第３工程で
バフ処理された導電層上に、実施例４３で用いた光重合
性接着剤をバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍ
になるように塗布乾燥して光重合性接着剤層を形成し、
厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレートに積層し、温度
１２０℃に加熱された圧着ロール間を通過させ、４ｋｇ
／ｃｍ² の圧力で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレー
ト／光重合製接着剤層／導電層／ＰＥＴフィルム積層体
を作製した。以降の工程は、実施例４３の第６工程〜第
７工程と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレート
を作製した。

【０１７２】（比較例１６）実施例４３の第３工程の導
電層のバフ処理を行わなかったこと以外、実施例４３と
同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１７３】（比較例１７）実施例４３の第４工程の光
重合製接着剤層を設けなかったこと（従って第６工程の
光重合製接着剤層を硬化する工程は省略した）以外、実
施例４３と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレー
トを作製した。

【０１７４】（比較例１８）実施例４３の第４工程で光
重合製接着剤層を設け、次いで活性光線を照射して導電
層を積層する前に光重合製接着剤層を硬化させた（従っ
て、導電層を積層した後、接着剤層を硬化する第６工程
は省略した）こと以外、実施例４３と同様にして帯電防
止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１７５】（実施例５４）実施例１３で用いた放射線
硬化型導電性塗料Ａを厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上
にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよ
うに塗布し、乾燥して放射線硬化型導電層を形成した
（第１工程）。上記放射線硬化型導電層にβ線（電子
線）を５Ｍｒａｄ照射して硬化させ、導電層を形成した
（第２工程）。上記導電層を直径３０ｃｍφのウール製
バフ車を１０００ｒｐｍで作用させて表面をバフ仕上げ
を行った（第３工程）。以降の工程は、実施例４３と同
様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製し
た。

【０１７６】（実施例５５）実施例５４の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１４で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例５４と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１７７】（実施例５６）実施例５４の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１５で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例５４と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１７８】（実施例５７）実施例５４の第１工程〜第
３工程は同様に処理し、第４工程を以下のように変更し
た。第４工程において、先ず、厚さ２５μｍのＰＥＴフ
ィルム上に、実施例４３で用いた光重合性接着剤をバー
コーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗
布乾燥して光重合性接着剤層を形成し、厚さ３ｍｍの透
明アクリル樹脂プレートに積層し、温度１２０℃に加熱
された圧着ロール間を通過させ、４ｋｇ／ｃｍ² の圧力
で熱圧着して、透明アクリル樹脂プレート／光重合製接
着剤層／ＰＥＴフィルム積層体を作製した。次いで、上
記積層体の光重合製接着剤層上のＰＥＴフィルムを剥離
して透明アクリル樹脂プレート上に、光重合製接着剤層
を露出して形成した。以降の工程は、実施例４３の第５
工程〜第７工程と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂
プレートを作製した。

【０１７９】（実施例５８）実施例５６の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１４で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例５６と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１８０】（実施例５９）実施例５６の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１５で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例５６と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１８１】（実施例６０）実施例５４の第４工程及び
第５工程を以下のように変更したこと以外、実施例５４
と同様にして帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製
した。第３工程でバフ処理された導電層上に、実施例４
３で用いた光重合性接着剤をバーコーターを用いて乾燥
後の膜厚が２μｍになるように塗布乾燥して光重合性接
着剤層を形成し、厚さ３ｍｍの透明アクリル樹脂プレー
トに積層し、温度１２０℃に加熱された圧着ロール間を
通過させ、４ｋｇ／ｃｍ² の圧力で熱圧着して、透明ア
クリル樹脂プレート／光重合製接着剤層／ＰＥＴフィル
ム積層体を作製した。

【０１８２】（実施例６１）実施例６０の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１４で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｂを用いたこと以外、実施例６０と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１８３】（実施例６２）実施例６０の放射線硬化型
導電性塗料Ａに替えて、実施例１５で用いた放射線硬化
型導電性塗料Ｃを用いたこと以外、実施例６０と同様に
して帯電防止透明アクリル樹脂プレートを作製した。

【０１８４】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
プラスチックプレートの性能を評価するため、以下に示
す試験項目について、以下に示す方法で試験した。試験
結果は表１〜表６に示した。 （試験項目及び試験方法） １．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、帯
電防止プラスチックプレートの導電層の表面固有抵抗
（Ω／□）を測定した。尚、測定温度及び湿度は、２３
℃、５０％ＲＨであった。

【０１８５】２．全光線透過率：ＡＳＴＭ Ｄ１００３
に準拠して、帯電防止プラスチックプレートの全光線透
過率を測定した。

【０１８６】３．ヘーズ（Ｈａｚｅ）：ＡＳＴＭ Ｄ１
００３に準拠して、ヘーズ（Ｈａｚｅ）を測定した。

【０１８７】４．密着性：帯電防止プラスチックプレー
トの導電層の密着性を碁盤目テストにより評価した。碁
盤目テストは、ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して、帯電
防止プラスチックプレートの導電層に１ｍｍ角の切れ目
を縦横方向に入れて１００個の碁盤目を作製し、積水化
学工業社製、商品名「セキスイセロハン粘着テープＮ
ｏ．２５２」を常法に従い上記碁盤目に貼付し、これを
引き剥がして行った。テスト結果は、１００個の碁盤目
（分母）の内、剥がれなかった個数を分子に表示した。

【０１８８】

【表１】

【０１８９】

【表２】

【０１９０】表１及び表２に示す如く、実施例１〜２４
で得られた帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、バフ
処理によって、導電層の表面特性が向上し、表面固有抵
抗、全光線透過率及び表面硬度のいずれも優れた性能を
示し、且つ、導電層が透明アクリル樹脂プレート上に該
透明アクリル樹脂プレートを熱変形などのトラブルなく
強固に接着されている。これに対し、比較例１〜６の帯
電防止透明アクリル樹脂プレートは、全光線透過率及び
ヘーズが低下しており、透視性が悪く、バフ処理を欠い
た比較例４〜６の帯電防止透明アクリル樹脂プレート
は、更に、接着剤層を欠いただけで導電層と透明アクリ
ル樹脂プレートの接着力は極端に低減してしまい、碁盤
目テストによって導電層は悉く剥離されてしまった。

【０１９１】

【表３】

【０１９２】

【表４】

【０１９３】表３及び表４に示す如く、実施例２５〜４
２で得られた帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、加
熱処理によって導電層の表面特性が向上し、表面固有抵
抗、全光線透過率及び表面硬度のいずれも優れた性能を
示し、且つ、導電層が透明アクリル樹脂プレート上に該
透明アクリル樹脂プレートを熱変形などのトラブルなく
強固に接着されている。これに対し、比較例７〜１５の
帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、全光線透過率及
びヘーズが低下しており、透視性が悪く、比較例１３〜
１５の帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、透明アク
リル樹脂プレート上に転写して積層される前に強熱され
ると、導電層を支持しているＰＥＴフィルムの収縮によ
って導電層の表面特性が悪化し、就中、導電層と透明ア
クリル樹脂プレートの接着力が低減してしまった。

【０１９４】

【表５】

【０１９５】

【表６】

【０１９６】表５及び表６に示す如く、実施例４３〜６
２で得られた帯電防止透明アクリル樹脂プレートは、接
着剤層、就中、光硬化型接着剤から形成されることによ
って導電層と透明アクリル樹脂プレートの接着界面にお
ける積層状態が良好に保たれ、表面固有抵抗、全光線透
過率及び表面硬度のいずれも優れた性能を示し、且つ、
導電層が透明アクリル樹脂プレート上に該透明アクリル
樹脂プレートを熱変形などのトラブルなく強固に接着さ
れている。これに対し、比較例１６〜１８の帯電防止透
明アクリル樹脂プレートは、全光線透過率及びヘーズが
低下しており、透視性が悪く、比較例１７〜１８の帯電
防止透明アクリル樹脂プレートは、光硬化型接着剤層を
欠くことによって、導電層と透明アクリル樹脂プレート
の接着力は極端に低減してしまい、碁盤目テストによっ
て導電層は悉く剥離されてしまった。

【０１９７】

【発明の効果】本発明の帯電防止プラスチックプレート
の製造方法は、叙上の如く構成されているので、導電層
がプラスチックプレート上に強固に積層接着され、該導
電層の表面硬度を大きく形成でき、且つ、高い透明性を
付与し得るものである。よって、得られる帯電防止プラ
スチックプレートは、上記の如く高度に帯電防止され、
内部が透視でき、且つ、耐擦傷性の高いものであるの
で、例えば、内部を透視しながら作業するクリーンベン
チの如き半導体関連設備用に好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ // Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０１ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０１ Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性
   塗料が塗布・乾燥・硬化されて形成された導電層の表面
   をバフ処理し、該導電層のバフ処理面をプラスチックプ
   レートに重ね合わせて積層することを特徴とする帯電防
   止プラスチックプレートの製造方法。
2. 【請求項２】 熱硬化型もしくは放射線硬化型の導電性
   塗料から形成された導電層を加熱処理し、該導電層の加
   熱処理面をプラスチックプレートに重ね合わせて積層す
   ることを特徴とする帯電防止プラスチックプレートの製
   造方法。
3. 【請求項３】 上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導
   電性塗料から形成された導電層がプラスチックプレート
   に積層される前に、加熱もしくは放射線照射により硬化
   されたものであることを特徴とする請求項２記載の帯電
   防止プラスチックプレートの製造方法。
4. 【請求項４】 上記熱硬化型もしくは放射線硬化型の導
   電性塗料から形成された導電層が、プラスチックプレー
   トに重ね合わせて積層された後、加熱もしくは放射線照
   射により硬化されるものであることを特徴とする請求項
   ２記載の帯電防止プラスチックプレートの製造方法。
5. 【請求項５】 上記導電層とプラスチックプレートとの
   間に接着剤層を介して積層されることを特徴とする請求
   項１〜４記載の帯電防止プラスチックプレートの製造方
   法。
6. 【請求項６】 上記接着剤層が光硬化型接着剤から形成
   されたものであることを特徴とする請求項５記載の帯電
   防止プラスチックプレートの製造方法。