JPH10101935A - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH10101935A JPH10101935A JP8277156A JP27715696A JPH10101935A JP H10101935 A JPH10101935 A JP H10101935A JP 8277156 A JP8277156 A JP 8277156A JP 27715696 A JP27715696 A JP 27715696A JP H10101935 A JPH10101935 A JP H10101935A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 室温下で長い可使時間を有し、かつ、加熱下
で硬化速度が速い加熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)平均単位式ＲaＳｉＯ(4-a)/2（式
中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａは
１.０〜２.３の数である）で示され、１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサン、(Ｂ)１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、および(Ｃ)白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒含有シリコーン硬化物粉体からなる、加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。
で硬化速度が速い加熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)平均単位式ＲaＳｉＯ(4-a)/2（式
中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａは
１.０〜２.３の数である）で示され、１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサン、(Ｂ)１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、および(Ｃ)白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒含有シリコーン硬化物粉体からなる、加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関するものである。詳しくは、
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応によって
硬化する加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の各
成分を混合した後の組成物が、室温下で長い可使時間を
有し、加熱下で硬化速度の速い加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物に関するものである。
ポリシロキサン組成物に関するものである。詳しくは、
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応によって
硬化する加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の各
成分を混合した後の組成物が、室温下で長い可使時間を
有し、加熱下で硬化速度の速い加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アルケニル基を有するオルガノポリシロ
キサンとケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンとの付加反応によって硬化す
るオルガノポリシロキサン組成物（付加反応硬化型オル
ガノポリシロキサン組成物）は、反応副生物が生成せず
深層部まで迅速に硬化が進行するという特徴を有してい
るので、接着剤，電気・電子部品のポッティング材およ
びコーティング材，紙やフィルムなどの剥離コーティン
グ材など幅広い分野にわたって使用されている。しかし
ながら、この種の組成物は反応性が高いことから、通常
は、少なくとも２液型で貯蔵され使用されている。即
ち、一液はベースポリマと硬化触媒からなる組成物とな
し、他の一液はベースポリマと架橋剤成分からなる組成
物となし、使用に際して、これらの２液を混合した後、
加熱硬化する方法が採られている。ここで、混合後の室
温付近での低反応性、即ち、可使時間が長いことは工業
的に多くの利点があり、例えば、射出成形機や押出成形
機による成形における長期の停機時の機内洗浄の不要、
作業性の低減、材料ロスの低減等の利点がある。従来、
この付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物の可
使時間の延長する方法としては、付加反応を促進する触
媒の触媒活性を制御する方法が提案されている。その１
つの方法は、付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組
成物に白金系触媒，白金系化合物触媒の触媒活性を抑制
する作用のある添加剤、例えば、ベンゾトリアゾール，
アセチレン系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などを
使用する方法である。しかし、これらの方法では、長期
間の貯蔵安定性を得ようとすると硬化特性が低下し、硬
化に要する時間が長くなる等の欠点があり、低反応性に
優れ、長可使時間のオルガノポリシロキサン組成物は得
られるが、加熱下において硬化速度の速いオルガノポリ
シロキサン組成物は得られないという問題点があった。
キサンとケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンとの付加反応によって硬化す
るオルガノポリシロキサン組成物（付加反応硬化型オル
ガノポリシロキサン組成物）は、反応副生物が生成せず
深層部まで迅速に硬化が進行するという特徴を有してい
るので、接着剤，電気・電子部品のポッティング材およ
びコーティング材，紙やフィルムなどの剥離コーティン
グ材など幅広い分野にわたって使用されている。しかし
ながら、この種の組成物は反応性が高いことから、通常
は、少なくとも２液型で貯蔵され使用されている。即
ち、一液はベースポリマと硬化触媒からなる組成物とな
し、他の一液はベースポリマと架橋剤成分からなる組成
物となし、使用に際して、これらの２液を混合した後、
加熱硬化する方法が採られている。ここで、混合後の室
温付近での低反応性、即ち、可使時間が長いことは工業
的に多くの利点があり、例えば、射出成形機や押出成形
機による成形における長期の停機時の機内洗浄の不要、
作業性の低減、材料ロスの低減等の利点がある。従来、
この付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物の可
使時間の延長する方法としては、付加反応を促進する触
媒の触媒活性を制御する方法が提案されている。その１
つの方法は、付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組
成物に白金系触媒，白金系化合物触媒の触媒活性を抑制
する作用のある添加剤、例えば、ベンゾトリアゾール，
アセチレン系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などを
使用する方法である。しかし、これらの方法では、長期
間の貯蔵安定性を得ようとすると硬化特性が低下し、硬
化に要する時間が長くなる等の欠点があり、低反応性に
優れ、長可使時間のオルガノポリシロキサン組成物は得
られるが、加熱下において硬化速度の速いオルガノポリ
シロキサン組成物は得られないという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記問
題点を解消すべく鋭意研究した結果本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、室温下で長い可使時間を有し、
かつ、加熱下で硬化速度が速い加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物を提供するにある。
題点を解消すべく鋭意研究した結果本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、室温下で長い可使時間を有し、
かつ、加熱下で硬化速度が速い加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物を提供するにある。
【０００４】
【課題の解決手段】本発明は、(Ａ)平均単位式ＲaＳｉ
Ｏ(4-a)/2（式中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化
水素基、ａは１.０〜２.３の数である）で示され、１分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ)１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン、および(Ｃ)白金系触媒も
しくは白金系化合物触媒含有シリコーン硬化物粉体から
なる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
Ｏ(4-a)/2（式中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化
水素基、ａは１.０〜２.３の数である）で示され、１分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ)１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン、および(Ｃ)白金系触媒も
しくは白金系化合物触媒含有シリコーン硬化物粉体から
なる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】これを説明すると、本発明に用い
られる(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは、本発明組
成物の主剤となる成分であり、１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を有することが必要で
ある。このオルガノポリシロキサンは上式中、Ｒは、メ
チル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ヘキシル
基，オクチル基のようなアルキル基；ビニル基，アリル
基，ヘキセニル基などのアルケニル基；フェニル基など
のアリール基；３,３,３−トリフルオロプロピル基のよ
うな置換炭化水素基で例示される１価炭化水素基であ
り、ａは１.０〜２.３の数である。このオルガノポリシ
ロキサンには少量の水酸基またはアルコキシ基を含んで
もよい。このオルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖
状もしくは分枝状のシロキサン骨格を有するものでもよ
い。また、その重合度は特に限定されず、２５℃におい
て液状を呈するものから生ゴム状を呈するものまで使用
される。
られる(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは、本発明組
成物の主剤となる成分であり、１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を有することが必要で
ある。このオルガノポリシロキサンは上式中、Ｒは、メ
チル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ヘキシル
基，オクチル基のようなアルキル基；ビニル基，アリル
基，ヘキセニル基などのアルケニル基；フェニル基など
のアリール基；３,３,３−トリフルオロプロピル基のよ
うな置換炭化水素基で例示される１価炭化水素基であ
り、ａは１.０〜２.３の数である。このオルガノポリシ
ロキサンには少量の水酸基またはアルコキシ基を含んで
もよい。このオルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖
状もしくは分枝状のシロキサン骨格を有するものでもよ
い。また、その重合度は特に限定されず、２５℃におい
て液状を呈するものから生ゴム状を呈するものまで使用
される。
【０００６】本発明に使用される(Ｂ)成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンは、(Ａ)成分の架橋剤であ
り、本発明組成物を硬化させ、網状構造を形成するため
には１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した
水素原子を有することが必要である。水素原子以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した(Ａ)成分の
オルガノポリシロキサンの説明の項で例示したものと同
様のものが例示される。この有機基は１分子中に１種の
みでもよく、また、２種以上が混在してもよい。このオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直
鎖構造，環状構造，網状構造，または三次元構造を含ん
でいてもよく、これらの単一重合体または共重合体もし
くは２種以上の重合体の混合物も使用できる。このオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は通常、２５
℃における粘度が０.５〜５０,０００センチポイズの範
囲であり、好ましくは１〜１０,０００センチポイズの
範囲内のものが使用される。また、その配合量は本成分
中のケイ素原子結合水素原子と(Ａ)成分中のケイ素原子
結合アルケニル基のモル比が、０.５／１〜１０／１の
範囲になるような量であることが好ましく、通常は、
(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範
囲内で使用される。
イドロジェンポリシロキサンは、(Ａ)成分の架橋剤であ
り、本発明組成物を硬化させ、網状構造を形成するため
には１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した
水素原子を有することが必要である。水素原子以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した(Ａ)成分の
オルガノポリシロキサンの説明の項で例示したものと同
様のものが例示される。この有機基は１分子中に１種の
みでもよく、また、２種以上が混在してもよい。このオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直
鎖構造，環状構造，網状構造，または三次元構造を含ん
でいてもよく、これらの単一重合体または共重合体もし
くは２種以上の重合体の混合物も使用できる。このオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は通常、２５
℃における粘度が０.５〜５０,０００センチポイズの範
囲であり、好ましくは１〜１０,０００センチポイズの
範囲内のものが使用される。また、その配合量は本成分
中のケイ素原子結合水素原子と(Ａ)成分中のケイ素原子
結合アルケニル基のモル比が、０.５／１〜１０／１の
範囲になるような量であることが好ましく、通常は、
(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範
囲内で使用される。
【０００７】(Ｃ)成分の白金系触媒もしくは白金系化合
物触媒含有シリコーン硬化物粉体は、(Ａ)成分のケイ素
原子結合アルケニル基と(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素
原子とを付加反応により架橋させるための触媒である。
ここで、白金系触媒もしくは白金系化合物触媒として
は、塩化白金酸，アルコール変性塩化白金酸，白金とオ
レフィンとの錯体，白金とケトンとの錯体，白金とビニ
ルシロキサンとの錯体，アルミナ，シリカ，カーボンブ
ラックなどに担持された白金，テトラキス（トリフェニ
ルホスフィン）パラジウムのようなパラジウム系触媒、
あるいはロジウム系触媒が例示される。これらの中でも
触媒活性の高さから、白金とビニルシロキサンとの錯体
が好ましい。
物触媒含有シリコーン硬化物粉体は、(Ａ)成分のケイ素
原子結合アルケニル基と(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素
原子とを付加反応により架橋させるための触媒である。
ここで、白金系触媒もしくは白金系化合物触媒として
は、塩化白金酸，アルコール変性塩化白金酸，白金とオ
レフィンとの錯体，白金とケトンとの錯体，白金とビニ
ルシロキサンとの錯体，アルミナ，シリカ，カーボンブ
ラックなどに担持された白金，テトラキス（トリフェニ
ルホスフィン）パラジウムのようなパラジウム系触媒、
あるいはロジウム系触媒が例示される。これらの中でも
触媒活性の高さから、白金とビニルシロキサンとの錯体
が好ましい。
【０００８】(Ｃ)成分は、このような白金系触媒もしく
は白金系化合物触媒を含有するシリコーン硬化物粉体で
あるが、これを構成するシリコーン硬化物としては、１
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基
と１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金
系触媒もしくは白金系化合物触媒とからなる付加反応硬
化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させたもの、
１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル
基を有するオルガノポリシロキサンと有機過酸化物とか
らなるラジカル反応硬化型シリコーンゴム組成物を硬化
させたもの、１分子中に少なくとも２個のシラノール基
を有するオルガノポリシロキサンと１分子中に少なくと
も２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンと白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒とからなる縮合反応硬化型シリコーンゴム組
成物を硬化させたもの等があるが、硬化速度が速いこと
や硬化の均一型に優れていることから、付加反応硬化型
オルガノポリシロキサン組成物を硬化させたものおよび
縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物を硬化させたもの
が好ましい。
は白金系化合物触媒を含有するシリコーン硬化物粉体で
あるが、これを構成するシリコーン硬化物としては、１
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基
と１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金
系触媒もしくは白金系化合物触媒とからなる付加反応硬
化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させたもの、
１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル
基を有するオルガノポリシロキサンと有機過酸化物とか
らなるラジカル反応硬化型シリコーンゴム組成物を硬化
させたもの、１分子中に少なくとも２個のシラノール基
を有するオルガノポリシロキサンと１分子中に少なくと
も２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンと白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒とからなる縮合反応硬化型シリコーンゴム組
成物を硬化させたもの等があるが、硬化速度が速いこと
や硬化の均一型に優れていることから、付加反応硬化型
オルガノポリシロキサン組成物を硬化させたものおよび
縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物を硬化させたもの
が好ましい。
【０００９】白金系触媒もしくは白金系化合物触媒のシ
リコーン硬化物粉体に対する構成比率は、(Ｃ)成分中に
占める白金系触媒もしくは白金系化合物触媒の含有率が
白金系金属として０.０００１〜０.１重量％以上となる
比率にすることが好ましい。これは、０.０００１量％
未満になると、本発明組成物の硬化後の物性が損われる
ことがあるためである。(Ｃ)成分の配合量は、通常、
(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜１００重量部の
範囲で使用される。(Ｃ)成分の平均粒径は、通常０.１
〜２００μｍの範囲内であり、好ましくは１〜１００μ
ｍの範囲内である。これは平均粒径が０.１μｍより小
さくなると製造に際して、収率が大幅に低下するからで
あり、２００μｍよりも大きくなると、(Ａ)成分のジオ
ルガノポリシロキサンへの分散安定性が損われるからで
ある。
リコーン硬化物粉体に対する構成比率は、(Ｃ)成分中に
占める白金系触媒もしくは白金系化合物触媒の含有率が
白金系金属として０.０００１〜０.１重量％以上となる
比率にすることが好ましい。これは、０.０００１量％
未満になると、本発明組成物の硬化後の物性が損われる
ことがあるためである。(Ｃ)成分の配合量は、通常、
(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜１００重量部の
範囲で使用される。(Ｃ)成分の平均粒径は、通常０.１
〜２００μｍの範囲内であり、好ましくは１〜１００μ
ｍの範囲内である。これは平均粒径が０.１μｍより小
さくなると製造に際して、収率が大幅に低下するからで
あり、２００μｍよりも大きくなると、(Ａ)成分のジオ
ルガノポリシロキサンへの分散安定性が損われるからで
ある。
【００１０】このような(Ｃ)成分は、種々の方法によっ
て得られるが、特に、次のような方法によって得られた
ものが好ましい。即ち、(ａ)１分子中に少なくとも２個
の低級アルケニル基を有する液状のオルガノポリシロキ
サン、(ｂ)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系化合物触媒(ａ)成分
と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対して白金系金属
として０.１〜１,０００重量部から成る液状シリコーン
ゴム組成物を水の中に分散させ、該組成物が水の中に不
連続相として分散した水分散液を造り、次いで、該水分
散液を温度４０℃以上の液体または気体に接触させるこ
とにより、前記液状シリコーンゴム組成物を硬化させて
なるものである。
て得られるが、特に、次のような方法によって得られた
ものが好ましい。即ち、(ａ)１分子中に少なくとも２個
の低級アルケニル基を有する液状のオルガノポリシロキ
サン、(ｂ)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系化合物触媒(ａ)成分
と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対して白金系金属
として０.１〜１,０００重量部から成る液状シリコーン
ゴム組成物を水の中に分散させ、該組成物が水の中に不
連続相として分散した水分散液を造り、次いで、該水分
散液を温度４０℃以上の液体または気体に接触させるこ
とにより、前記液状シリコーンゴム組成物を硬化させて
なるものである。
【００１１】これを説明すると、この方法で使用される
(ａ)成分のオルガノポリシロキサンは主成分であり、
(ｃ)成分の触媒作用により(ｂ)成分と付加反応し硬化す
る成分である。この(ａ)成分は１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子に結合した低級アルケニル基を有するこ
とが必要であり、この低級アルケニル基が２個未満であ
ると網状構造を形成しないため良好なシリコーン硬化物
粉体が得られない。この低級アルケニル基としてはビニ
ル基，アリル基，プロペニル基が例示される。またこの
低級アルケニル基は分子のどこに存在してもよいが、少
なくとも分子の末端に存在することが好ましい。さら
に、本成分の分子構造は直鎖状、分枝状を含む直鎖状、
環状、網目状のいずれであってもよいが、好ましくはわ
ずかの分枝状を含むか含まない直鎖状である。本成分の
分子量は特に限定はなく、粘度の低い液状から非常に高
い生ゴム状まで包含し特に限定されないが、通常は２５
℃の粘度が１０〜１００,０００センチポイズのものが
使用される。このようなオルガノポリシロキサンとして
は、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロ
キサン・ジメチルシロキサンの共重合体、両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルビニル
シロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフロロプロピ
ル）ポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖のジメチルシロキサン・メチル（３,３,３−トリフ
ロロプロピル）シロキサン共重合体、ＣＨ2＝ＣＨ（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉ
Ｏ4/2単位からなるポリシロキサン等が例示される。
(ａ)成分のオルガノポリシロキサンは主成分であり、
(ｃ)成分の触媒作用により(ｂ)成分と付加反応し硬化す
る成分である。この(ａ)成分は１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子に結合した低級アルケニル基を有するこ
とが必要であり、この低級アルケニル基が２個未満であ
ると網状構造を形成しないため良好なシリコーン硬化物
粉体が得られない。この低級アルケニル基としてはビニ
ル基，アリル基，プロペニル基が例示される。またこの
低級アルケニル基は分子のどこに存在してもよいが、少
なくとも分子の末端に存在することが好ましい。さら
に、本成分の分子構造は直鎖状、分枝状を含む直鎖状、
環状、網目状のいずれであってもよいが、好ましくはわ
ずかの分枝状を含むか含まない直鎖状である。本成分の
分子量は特に限定はなく、粘度の低い液状から非常に高
い生ゴム状まで包含し特に限定されないが、通常は２５
℃の粘度が１０〜１００,０００センチポイズのものが
使用される。このようなオルガノポリシロキサンとして
は、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロ
キサン・ジメチルシロキサンの共重合体、両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルビニル
シロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフロロプロピ
ル）ポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖のジメチルシロキサン・メチル（３,３,３−トリフ
ロロプロピル）シロキサン共重合体、ＣＨ2＝ＣＨ（Ｃ
Ｈ3）2ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉ
Ｏ4/2単位からなるポリシロキサン等が例示される。
【００１２】(ｂ)成分は、(ａ)成分の架橋剤であり、
(ｃ)成分の触媒作用により本成分中のケイ素原子結合水
素原子が(ａ)成分中の低級アルケニル基と付加反応して
硬化するものである。この(ｂ)成分は１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有することが架橋
剤としての働きをするために必要である。本成分の分子
構造については特に限定はなく、直鎖状、分枝状を含む
直鎖状、環状などのいずれでもよい。本成分の分子量も
特に限定はないが、(ａ)成分との相溶性を良好にするた
めには２５℃の粘度が１〜５０,０００センチポイズで
あることが好ましい。本成分の添加量は、本成分中のケ
イ素原子結合水素原子の合計量と(Ａ)成分中の全低級ア
ルケニル基の合計量とのモル比が（０.５：１）〜（２
０：１）となるような量が好ましいが、これはモル比が
（０.５：１）より小さいと良好なシリコーンゴム粉粒
状物を得にくく、（２０：１）より大きくなると硬度が
大きくなり過ぎる傾向にあるからである。本成分の具体
例を示すと、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポ
リシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン環状共重合体、（ＣＨ3）2Ｈ
ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2/4単位からなる共重合体、（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位およ
びＳｉＯ4/2単位からなる共重合体があげられる。
(ｃ)成分の触媒作用により本成分中のケイ素原子結合水
素原子が(ａ)成分中の低級アルケニル基と付加反応して
硬化するものである。この(ｂ)成分は１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有することが架橋
剤としての働きをするために必要である。本成分の分子
構造については特に限定はなく、直鎖状、分枝状を含む
直鎖状、環状などのいずれでもよい。本成分の分子量も
特に限定はないが、(ａ)成分との相溶性を良好にするた
めには２５℃の粘度が１〜５０,０００センチポイズで
あることが好ましい。本成分の添加量は、本成分中のケ
イ素原子結合水素原子の合計量と(Ａ)成分中の全低級ア
ルケニル基の合計量とのモル比が（０.５：１）〜（２
０：１）となるような量が好ましいが、これはモル比が
（０.５：１）より小さいと良好なシリコーンゴム粉粒
状物を得にくく、（２０：１）より大きくなると硬度が
大きくなり過ぎる傾向にあるからである。本成分の具体
例を示すと、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポ
リシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン環状共重合体、（ＣＨ3）2Ｈ
ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2/4単位からなる共重合体、（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位およ
びＳｉＯ4/2単位からなる共重合体があげられる。
【００１３】(ｃ)成分はケイ素原子結合水素原子とアル
ケニル基とを付加反応させる触媒であり、塩化白金酸，
アルコール変性塩化白金酸，白金とオレフィンとの錯
体，白金とケトンとの錯体，白金とビニルシロキサンと
の錯体，アルミナ，シリカ，カーボンブラックなどに担
持された白金，テトラキス（トリフェニルホスフィン）
パラジウムのようなパラジウム系触媒、あるいはロジウ
ム系触媒が例示される。これらの中でも触媒活性の高さ
から、白金とビニルシロキサンとの錯体が好ましい。本
成分の添加量は、(ａ)成分と(ｂ)成分の合計量１００万
重量部に対して白金系金属として０.１〜１,０００重量
部好ましくは１.０〜１,０００重量部であるが、これは
０.１重量部未満では、この方法で得られる白金系触媒
もしくは白金系化合物触媒含有シリコーンゴム粒状物そ
のものの触媒活性が低下するからであり、１,０００重
量部を越えるとこれを配合してなる本発明組成物の保存
安定性が低下するからである。この方法で使用される液
状シリコーンゴム組成物は、上記のような(ａ)成分〜
(ｃ)成分を均一に混合することにより容易に得られる。
ケニル基とを付加反応させる触媒であり、塩化白金酸，
アルコール変性塩化白金酸，白金とオレフィンとの錯
体，白金とケトンとの錯体，白金とビニルシロキサンと
の錯体，アルミナ，シリカ，カーボンブラックなどに担
持された白金，テトラキス（トリフェニルホスフィン）
パラジウムのようなパラジウム系触媒、あるいはロジウ
ム系触媒が例示される。これらの中でも触媒活性の高さ
から、白金とビニルシロキサンとの錯体が好ましい。本
成分の添加量は、(ａ)成分と(ｂ)成分の合計量１００万
重量部に対して白金系金属として０.１〜１,０００重量
部好ましくは１.０〜１,０００重量部であるが、これは
０.１重量部未満では、この方法で得られる白金系触媒
もしくは白金系化合物触媒含有シリコーンゴム粒状物そ
のものの触媒活性が低下するからであり、１,０００重
量部を越えるとこれを配合してなる本発明組成物の保存
安定性が低下するからである。この方法で使用される液
状シリコーンゴム組成物は、上記のような(ａ)成分〜
(ｃ)成分を均一に混合することにより容易に得られる。
【００１４】この方法においては、かくして得られた液
状シリコーンゴム組成物が水の中に不連続相として分散
した水分散液を形成させるのであるが、この水分散液の
形成は種々の方法によって行なうことができる。例え
ば、この液状シリコーンゴム組成物に水を加えて市販の
コロイドミルを通過させる方法があり、またこの液状シ
リコーンゴム組成物の構成成分全てを直接ホモミキサー
に入れ、これに水を加えて攪拌する方法が挙げられる。
この方法においては、かくして得られた液状シリコーン
ゴム組成物の水分散液を温度４０℃以上の液体または気
体に接触させるのであるが、ここで使用される液体とし
ては、液状シリコーンゴム組成物を加熱し硬化させ得る
液体であればよく特に限定されないが、液状シリコーン
ゴム組成物の硬化を阻害する液体又は液状シリコーンゴ
ム組成物の良溶媒は避けた方がよい。このような液体の
具体例としては、水，流動パラフィン，ワックス類，各
種熱媒に使用されている液体化合物、例えばジメチルシ
リコーン油、フタル酸エステル類が挙げられるが、これ
らの中でも特に水が熱容量が大であり、取り扱い易いの
で好ましい。この水分散液を液体に接触させる方法とし
ては、数々の方法があるが、１つの方法は、この水分散
液を温度４０℃以上の温水を満たした攪拌機付混合機に
少量づつ連続して供給し、これを攪拌しながら温水中に
分散させる方法がある。また、この水分散液を気体に接
触させる方法としては数多くの方法があるが、１つの方
法は、この水分散液を温度４０℃以上に設定された加熱
オーブン中に噴霧する方法がある。この場合には加熱オ
ーブン中は窒素ガス等の不活性気体で満たしておくこと
が安全上から重要である。
状シリコーンゴム組成物が水の中に不連続相として分散
した水分散液を形成させるのであるが、この水分散液の
形成は種々の方法によって行なうことができる。例え
ば、この液状シリコーンゴム組成物に水を加えて市販の
コロイドミルを通過させる方法があり、またこの液状シ
リコーンゴム組成物の構成成分全てを直接ホモミキサー
に入れ、これに水を加えて攪拌する方法が挙げられる。
この方法においては、かくして得られた液状シリコーン
ゴム組成物の水分散液を温度４０℃以上の液体または気
体に接触させるのであるが、ここで使用される液体とし
ては、液状シリコーンゴム組成物を加熱し硬化させ得る
液体であればよく特に限定されないが、液状シリコーン
ゴム組成物の硬化を阻害する液体又は液状シリコーンゴ
ム組成物の良溶媒は避けた方がよい。このような液体の
具体例としては、水，流動パラフィン，ワックス類，各
種熱媒に使用されている液体化合物、例えばジメチルシ
リコーン油、フタル酸エステル類が挙げられるが、これ
らの中でも特に水が熱容量が大であり、取り扱い易いの
で好ましい。この水分散液を液体に接触させる方法とし
ては、数々の方法があるが、１つの方法は、この水分散
液を温度４０℃以上の温水を満たした攪拌機付混合機に
少量づつ連続して供給し、これを攪拌しながら温水中に
分散させる方法がある。また、この水分散液を気体に接
触させる方法としては数多くの方法があるが、１つの方
法は、この水分散液を温度４０℃以上に設定された加熱
オーブン中に噴霧する方法がある。この場合には加熱オ
ーブン中は窒素ガス等の不活性気体で満たしておくこと
が安全上から重要である。
【００１５】また、(Ｃ)成分は次のような方法によって
得られたものが好ましく使用される。即ち、(ａ)１分子
中に少なくとも２個の低級アルケニル基を有する液状の
オルガノポリシロキサン、(ｂ)１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系
化合物(ａ)成分と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対
して白金系金属として０.１〜１,０００重量部からなる
液状のシリコーンゴム組成物の硬化物を粉砕してなるも
のである。
得られたものが好ましく使用される。即ち、(ａ)１分子
中に少なくとも２個の低級アルケニル基を有する液状の
オルガノポリシロキサン、(ｂ)１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系
化合物(ａ)成分と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対
して白金系金属として０.１〜１,０００重量部からなる
液状のシリコーンゴム組成物の硬化物を粉砕してなるも
のである。
【００１６】これについて説明すると、この方法で使用
される(ａ)成分〜(ｃ)成分からなる液状シリコーンゴム
組成物は、前記のそれらと同様なものである。この方法
においては(ａ)成分〜(ｃ)成分からなる液状シリコーン
ゴム組成物を硬化させ、次いで該硬化物を粉砕してなる
ものであるが、この硬化温度は温度があまり高くなり過
ぎると白金系触媒もしくは白金系化合物触媒の触媒活性
が低下する傾向にあるので２００℃以下が好ましく、よ
り好ましくは１５０℃以下である。またその粉砕方法と
しては、例えばシリコーン硬化物をそのままクラインダ
ー等を使用し、粉砕し粉粒状化する方法が挙げられる。
される(ａ)成分〜(ｃ)成分からなる液状シリコーンゴム
組成物は、前記のそれらと同様なものである。この方法
においては(ａ)成分〜(ｃ)成分からなる液状シリコーン
ゴム組成物を硬化させ、次いで該硬化物を粉砕してなる
ものであるが、この硬化温度は温度があまり高くなり過
ぎると白金系触媒もしくは白金系化合物触媒の触媒活性
が低下する傾向にあるので２００℃以下が好ましく、よ
り好ましくは１５０℃以下である。またその粉砕方法と
しては、例えばシリコーン硬化物をそのままクラインダ
ー等を使用し、粉砕し粉粒状化する方法が挙げられる。
【００１７】本発明組成物は上記(Ａ)成分〜(Ｃ)成分か
らなる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である
が、これには必要に応じて、ヒュームドシリカや湿式シ
リカなどの微粉状シリカ，表面疎水化処理された微粉状
シリカ，クレープハードニング防止剤，オルガノポリシ
ロキサン以外のポリマー，有機溶媒，酸化鉄，希土類化
合物のような耐熱剤，炭酸マンガン，煙霧状酸化チタン
のような難燃剤そのほか石英粉末，けいそう土，炭酸カ
ルシウム，ガラス繊維，カーボンブラックなどを配合す
ることは、本発明の目的を損わない限り差し支えない。
らなる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である
が、これには必要に応じて、ヒュームドシリカや湿式シ
リカなどの微粉状シリカ，表面疎水化処理された微粉状
シリカ，クレープハードニング防止剤，オルガノポリシ
ロキサン以外のポリマー，有機溶媒，酸化鉄，希土類化
合物のような耐熱剤，炭酸マンガン，煙霧状酸化チタン
のような難燃剤そのほか石英粉末，けいそう土，炭酸カ
ルシウム，ガラス繊維，カーボンブラックなどを配合す
ることは、本発明の目的を損わない限り差し支えない。
【００１８】本発明組成物は、上記(Ａ)〜(Ｃ)成分を均
一に混合することによって容易に得られる。この混合の
順序に特に制限はないが、(Ｃ)成分を少量の(Ａ)成分中
に混合し均一に分散させた後、これを(Ａ)成分と(Ｂ)成
分の混合物に添加する方法が好ましい。この混合は、
(Ｃ)成分の白金系触媒もしくは白金系化合物触媒シリコ
ーン硬化物粉体を破壊しない限り、いかなる手段を用い
てもよい。
一に混合することによって容易に得られる。この混合の
順序に特に制限はないが、(Ｃ)成分を少量の(Ａ)成分中
に混合し均一に分散させた後、これを(Ａ)成分と(Ｂ)成
分の混合物に添加する方法が好ましい。この混合は、
(Ｃ)成分の白金系触媒もしくは白金系化合物触媒シリコ
ーン硬化物粉体を破壊しない限り、いかなる手段を用い
てもよい。
【００１９】以上のような本発明の組成物は、室温付近
で可使時間が長く、加熱することにより迅速に硬化させ
ることが可能である。したがって、これらの特性を要求
されるシリコーンゴム組成物，シリコーンゲル組成物，
シリコーンレジン組成物として極めて有用である。
で可使時間が長く、加熱することにより迅速に硬化させ
ることが可能である。したがって、これらの特性を要求
されるシリコーンゴム組成物，シリコーンゲル組成物，
シリコーンレジン組成物として極めて有用である。
【００２０】
【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。実施
例中、部とあるのは重量部を示し、粘度は２５℃におけ
る値である。また、ｃｐはセンチポイズを表わす。
例中、部とあるのは重量部を示し、粘度は２５℃におけ
る値である。また、ｃｐはセンチポイズを表わす。
【００２１】
【参考例１】 白金ビニルシロキサン錯体の調製 １６０ｇの１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
と、３２.０ｇの塩化白金酸（Ｈ2ＰｔＣｌ6・６Ｈ2Ｏ）
を混合し、窒素気流中１２０℃で１時間加熱混合した。
次いで、ろ過によって副生した白金黒を除去した後、水
洗により酸を除去して塩化白金酸と１,３−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンとの錯体を含む反応生成物を得
た。この反応生成物中の白金金属濃度は４.２５％であ
った。
と、３２.０ｇの塩化白金酸（Ｈ2ＰｔＣｌ6・６Ｈ2Ｏ）
を混合し、窒素気流中１２０℃で１時間加熱混合した。
次いで、ろ過によって副生した白金黒を除去した後、水
洗により酸を除去して塩化白金酸と１,３−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンとの錯体を含む反応生成物を得
た。この反応生成物中の白金金属濃度は４.２５％であ
った。
【００２２】
【参考例２】分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖された粘度１,０００ｃｐのジメチルポリシロキ
サン（ビニル基含有量０.５重量％）１００部に、分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された粘度１０
ＣＳのメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子の含有量１.０重量％）６部を加えて混
合し混合物を得た（混合物Ｋ）。次に上記と同じジメチ
ルポリシロキサン１００部に塩化白金酸のイソプロピル
アルコール溶液（白金含有量３重量％）０.３部を加え
て混合し上記と同様な混合物を得た（混合物Ｌ）。この
混合物Ｋと混合物Ｌを各々別々の液状シリコーンゴム組
成物用タンクに入れてセットした。次いでこれらを予め
−１０℃に冷却された攪拌機付き混合機に圧送ポンプを
使用して送り込み、混合物Ｋと混合物Ｌを１：１の比率
（重量比）で混合した（混合物Ｍ）。この混合物Ｍ５０
０部を圧送ポンプを使用して、予め＋５℃に冷却された
コロイドミル（マントンゴーリ社製）に＋５℃の水１,
０００部と同時に送り込み、１４,０００回転／分、間
隙０.１mmの条件下でミルし、液状シリコーンゴム組成
物の水分散液を得た。このときの水分散液の温度は＋５
℃であった。この分散液を直ちに＋８０℃の温水を満た
した攪拌機付き混合機に連続して送り込み攪拌速度１０
回転／分の条件下で分散させたところ、平均粒子径１０
μｍの球状シリコーンゴム粉体が得られた。
で封鎖された粘度１,０００ｃｐのジメチルポリシロキ
サン（ビニル基含有量０.５重量％）１００部に、分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された粘度１０
ＣＳのメチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原
子結合水素原子の含有量１.０重量％）６部を加えて混
合し混合物を得た（混合物Ｋ）。次に上記と同じジメチ
ルポリシロキサン１００部に塩化白金酸のイソプロピル
アルコール溶液（白金含有量３重量％）０.３部を加え
て混合し上記と同様な混合物を得た（混合物Ｌ）。この
混合物Ｋと混合物Ｌを各々別々の液状シリコーンゴム組
成物用タンクに入れてセットした。次いでこれらを予め
−１０℃に冷却された攪拌機付き混合機に圧送ポンプを
使用して送り込み、混合物Ｋと混合物Ｌを１：１の比率
（重量比）で混合した（混合物Ｍ）。この混合物Ｍ５０
０部を圧送ポンプを使用して、予め＋５℃に冷却された
コロイドミル（マントンゴーリ社製）に＋５℃の水１,
０００部と同時に送り込み、１４,０００回転／分、間
隙０.１mmの条件下でミルし、液状シリコーンゴム組成
物の水分散液を得た。このときの水分散液の温度は＋５
℃であった。この分散液を直ちに＋８０℃の温水を満た
した攪拌機付き混合機に連続して送り込み攪拌速度１０
回転／分の条件下で分散させたところ、平均粒子径１０
μｍの球状シリコーンゴム粉体が得られた。
【００２３】
【実施例１】次に、分子鎖両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された粘度２,０００ｃｐのジメチルポリ
シロキサン（ビニル基含有量０.２５重量％）１００
部、表面積２００ｍ2／ｇのヒュームドシリカ３０部、
粒子径５μｍの石英粉末３０部、分子鎖両末端がトリメ
チルシロキシ基で封鎖された粘度５ｃｐのメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量０.８重量％）２部を加えて混合した（混合物Ｎ）、
次に、この混合物Ｎ１００部に参考例２の白金化合物触
媒含有球状シリコーンゴム粉体５部を加えて混合し、粘
度５０００ポイズのオルガノポリシロキサン組成物を得
た。この組成物の硬化物の物理特性をＪＩＳ Ｋ ６３
０１に規定する方法に従って測定した。また、このオル
ガノポリシロキサン組成物の熱による硬化特性を、キュ
ラストメーター［東洋ボールドウィン（株）製キュラス
トメーター３型］により、２００℃で測定した。ここで
熱による硬化特性は硬化開始までの時間（Ｉｐ）とトル
クが最大値の９０％に達するまでの時間（Ｔ90）を求め
た。また、この組成物の７０℃での粘度変化を観測し
て、その可使時間を調べた。これらの測定結果は表１に
示す通りであった。
キシ基で封鎖された粘度２,０００ｃｐのジメチルポリ
シロキサン（ビニル基含有量０.２５重量％）１００
部、表面積２００ｍ2／ｇのヒュームドシリカ３０部、
粒子径５μｍの石英粉末３０部、分子鎖両末端がトリメ
チルシロキシ基で封鎖された粘度５ｃｐのメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量０.８重量％）２部を加えて混合した（混合物Ｎ）、
次に、この混合物Ｎ１００部に参考例２の白金化合物触
媒含有球状シリコーンゴム粉体５部を加えて混合し、粘
度５０００ポイズのオルガノポリシロキサン組成物を得
た。この組成物の硬化物の物理特性をＪＩＳ Ｋ ６３
０１に規定する方法に従って測定した。また、このオル
ガノポリシロキサン組成物の熱による硬化特性を、キュ
ラストメーター［東洋ボールドウィン（株）製キュラス
トメーター３型］により、２００℃で測定した。ここで
熱による硬化特性は硬化開始までの時間（Ｉｐ）とトル
クが最大値の９０％に達するまでの時間（Ｔ90）を求め
た。また、この組成物の７０℃での粘度変化を観測し
て、その可使時間を調べた。これらの測定結果は表１に
示す通りであった。
【００２４】
【比較例１】比較のため、上記において、参考例２の白
金系化合物触媒含有球状シリコーンゴム粉体の代りに、
参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒その
ものを白金含有量が同じとなるような量使用した以外は
上記と同様にしてオルガノポリシロキサン組成物を得
た。この組成物の硬化特性測定結果を比較例２として表
１に併記した。
金系化合物触媒含有球状シリコーンゴム粉体の代りに、
参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒その
ものを白金含有量が同じとなるような量使用した以外は
上記と同様にしてオルガノポリシロキサン組成物を得
た。この組成物の硬化特性測定結果を比較例２として表
１に併記した。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【実施例２】実施例１において、参考例２の白金化合物
触媒含有球状シリコーンゴム粉体５部の代りに、該シリ
コーンゴム粉体３０部を使用した以外は実施例１と同様
にしてオルガノポリシロキサン組成物を得た。このオル
ガノポリシロキサン組成物の物理特性および硬化特性を
実施例１と同様にして測定したところ表２に示す通りの
結果を得た。
触媒含有球状シリコーンゴム粉体５部の代りに、該シリ
コーンゴム粉体３０部を使用した以外は実施例１と同様
にしてオルガノポリシロキサン組成物を得た。このオル
ガノポリシロキサン組成物の物理特性および硬化特性を
実施例１と同様にして測定したところ表２に示す通りの
結果を得た。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【実施例３】参考例２の混合物Ｍをシート成形用金型中
に充填し、１３０℃の温度条件下に加熱硬化し、厚さ２
mmのシート状成型物を得た。得られたシート状成型物を
自動乳鉢に入れ粉砕し、平均粒子径５０μｍのシリコー
ンゴム粉体を得た。次に、実施例１の混合物Ｎに上記で
得られたシリコーンゴム粉体５部を加えて均一に混合し
液状シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム
組成物の物理特性と熱による硬化特性を測定したところ
表３に示す通りの測定結果を得た。
に充填し、１３０℃の温度条件下に加熱硬化し、厚さ２
mmのシート状成型物を得た。得られたシート状成型物を
自動乳鉢に入れ粉砕し、平均粒子径５０μｍのシリコー
ンゴム粉体を得た。次に、実施例１の混合物Ｎに上記で
得られたシリコーンゴム粉体５部を加えて均一に混合し
液状シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム
組成物の物理特性と熱による硬化特性を測定したところ
表３に示す通りの測定結果を得た。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【発明の効果】本発明の加熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなり、特に硬化
触媒として(Ｃ)成分の白金系触媒もしくは白金系化合物
触媒含有シリコーン硬化物粉体を含有しているので、室
温下で可使時間が長く、かつ、加熱下で硬化速度が速い
という特徴を有する。
サン組成物は、(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなり、特に硬化
触媒として(Ｃ)成分の白金系触媒もしくは白金系化合物
触媒含有シリコーン硬化物粉体を含有しているので、室
温下で可使時間が長く、かつ、加熱下で硬化速度が速い
という特徴を有する。
Claims (6)
- 【請求項１】 (Ａ)平均単位式ＲaＳｉＯ(4-a)/2（式
中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａは
１.０〜２.３の数である）で示され、１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサン、(Ｂ)１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、および(Ｃ)白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒含有シリコーン硬化物粉体からなる、加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】 (Ｃ)成分が、シリコーンゴム粉体である
請求項１記載の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物。 - 【請求項３】 (Ｃ)成分が、白金系触媒もしくは白金系
化合物触媒を白金金属として０.０００１〜０.１重量％
含有するものである請求項１記載の加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物。 - 【請求項４】 (Ｃ)成分が、平均粒径０.１〜５０μｍ
の範囲内にあるものである請求項１記載の加熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項５】 (Ｃ)成分が、(ａ)１分子中に少なくとも
２個の低級アルケニル基を有する液状のオルガノポリシ
ロキサン、(ｂ)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系化合物(ａ)成分
と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対して白金系金属
として０.１〜１,０００重量部から成る液状シリコーン
ゴム組成物の硬化物粉体である、請求項１記載の加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項６】 (Ｃ)成分が、(ａ)１分子中に少なくとも
２個の低級アルケニル基を有する液状のオルガノポリシ
ロキサン、(ｂ)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン、(ｃ)白金系触媒もしくは白金系化合物(ａ)成分
と(ｂ)成分の合計量１００万重量部に対して白金系金属
として０.１〜１,０００重量部から成る液状シリコーン
ゴム組成物を水の中に分散させ、該組成物が水の中に不
連続相として分散した水分散液を造り、次いで、該水分
散液を温度４０℃以上の液体または気体に接触させるこ
とにより、前記液状シリコーンゴム組成物を硬化させて
なるものである、請求項５記載の加熱硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277156A JPH10101935A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| EP97307562A EP0832921A1 (en) | 1996-09-27 | 1997-09-26 | Heat-curable polyorganosiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277156A JPH10101935A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10101935A true JPH10101935A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17579588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8277156A Pending JPH10101935A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0832921A1 (ja) |
| JP (1) | JPH10101935A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004101851A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sony Corp | 表示装置および表示装置を有する電子機器 |
| JP2005179541A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP2016197372A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | フジコピアン株式会社 | 静電容量式タッチパネル用のスタイラスペン |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2916179B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1999-07-05 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP8277156A patent/JPH10101935A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-26 EP EP97307562A patent/EP0832921A1/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004101851A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sony Corp | 表示装置および表示装置を有する電子機器 |
| JP2005179541A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP2016197372A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | フジコピアン株式会社 | 静電容量式タッチパネル用のスタイラスペン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0832921A1 (en) | 1998-04-01 |
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