JPH10104262A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
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- JPH10104262A JPH10104262A JP8257896A JP25789696A JPH10104262A JP H10104262 A JPH10104262 A JP H10104262A JP 8257896 A JP8257896 A JP 8257896A JP 25789696 A JP25789696 A JP 25789696A JP H10104262 A JPH10104262 A JP H10104262A
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- JP
- Japan
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- stopper
- acceleration
- wiring
- weight
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ストッパと支持部との接合強度を向上した半
導体加速度センサを提供する。 【解決手段】 重り部１と、重り部１に加速度が印加さ
れることによって撓むよう一端を重り部１に接続した撓
み部２と、撓み部２の撓みに基づいて加速度を電気信号
に変換するよう撓み部２に形成されたセンサ部３と、端
子と接続する複数の電極パッドを一面側に設けるととも
に重り部１の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部２の
他端を支持する支持部４と、重り部１が当接し得る当接
面５１を有して支持部４の一面側に形成された接合部４
３と固着された第１ストッパ５と、支持部４の一面側に
て両端がセンサ部３及び電極パッド４２とそれぞれ接続
された複数の配線部７と、を備えた半導体加速度センサ
において、アルミニウムでもって配線された前記配線部
７は、前記第１ストッパ５を固着した構成にしてある。
導体加速度センサを提供する。 【解決手段】 重り部１と、重り部１に加速度が印加さ
れることによって撓むよう一端を重り部１に接続した撓
み部２と、撓み部２の撓みに基づいて加速度を電気信号
に変換するよう撓み部２に形成されたセンサ部３と、端
子と接続する複数の電極パッドを一面側に設けるととも
に重り部１の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部２の
他端を支持する支持部４と、重り部１が当接し得る当接
面５１を有して支持部４の一面側に形成された接合部４
３と固着された第１ストッパ５と、支持部４の一面側に
て両端がセンサ部３及び電極パッド４２とそれぞれ接続
された複数の配線部７と、を備えた半導体加速度センサ
において、アルミニウムでもって配線された前記配線部
７は、前記第１ストッパ５を固着した構成にしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車又は家電製
品等に用いられる半導体加速度センサに関するものであ
る。
品等に用いられる半導体加速度センサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体加速度センサとし
て、図３に示す構成のものが存在する。このものは、重
り部Ａと、重り部Ａに加速度が印加されることによって
撓むよう一端を重り部Ａに接続した撓み部Ｂと、撓み部
Ｂの撓みに基づいて加速度を電気信号に変換するよう撓
み部Ｂに形成されたセンサ部Ｃと、端子と接続する複数
の電極パッドＤ１を一面側に設けるとともに重り部Ａの
外周縁を空間Ｄ２を設けて外囲して撓み部Ｂの他端を支
持する支持部Ｄと、重り部Ａが当接し得る当接面を有し
て支持部Ｄの一面側に形成された接合部Ｄ３と固着され
たストッパと、支持部Ｄの一面側にて両端がセンサ部Ｃ
及び電極パッドＤ１とそれぞれ接続された複数の配線部
Ｆとを備えている。
て、図３に示す構成のものが存在する。このものは、重
り部Ａと、重り部Ａに加速度が印加されることによって
撓むよう一端を重り部Ａに接続した撓み部Ｂと、撓み部
Ｂの撓みに基づいて加速度を電気信号に変換するよう撓
み部Ｂに形成されたセンサ部Ｃと、端子と接続する複数
の電極パッドＤ１を一面側に設けるとともに重り部Ａの
外周縁を空間Ｄ２を設けて外囲して撓み部Ｂの他端を支
持する支持部Ｄと、重り部Ａが当接し得る当接面を有し
て支持部Ｄの一面側に形成された接合部Ｄ３と固着され
たストッパと、支持部Ｄの一面側にて両端がセンサ部Ｃ
及び電極パッドＤ１とそれぞれ接続された複数の配線部
Ｆとを備えている。
【０００３】さらに詳しくは、配線部Ｆはシリコン半導
体にボロンを拡散したＰ型の拡散層でもって形成され
て、金属に比較して固有抵抗が高く、センサ部Ｃからの
加速度を変換した電気信号が減衰して感度が劣化するの
で、配線抵抗を小さくするために、拡散層の幅を広く形
成している。
体にボロンを拡散したＰ型の拡散層でもって形成され
て、金属に比較して固有抵抗が高く、センサ部Ｃからの
加速度を変換した電気信号が減衰して感度が劣化するの
で、配線抵抗を小さくするために、拡散層の幅を広く形
成している。
【０００４】また、接合部Ｄ３は、アルミニウムの薄膜
により、配線部Ｆを覆設した状態で略四角状に支持部Ｄ
の一面側に形成されて、ストッパを固着する。ストッパ
は、過大な加速度が印加されたとき、重り部Ａが当接面
に当接することによって、撓み部Ｂが破壊されることを
防止する。
により、配線部Ｆを覆設した状態で略四角状に支持部Ｄ
の一面側に形成されて、ストッパを固着する。ストッパ
は、過大な加速度が印加されたとき、重り部Ａが当接面
に当接することによって、撓み部Ｂが破壊されることを
防止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
加速度センサでは、過大な加速度が印加されたとき、ス
トッパが撓み部Ｂの破壊を防止するとともに、センサ部
Ｃが撓み部Ｂの撓みに基づいて加速度を電気信号に変換
して加速度を検知できる。
加速度センサでは、過大な加速度が印加されたとき、ス
トッパが撓み部Ｂの破壊を防止するとともに、センサ部
Ｃが撓み部Ｂの撓みに基づいて加速度を電気信号に変換
して加速度を検知できる。
【０００６】しかしながら、配線部Ｆは拡散層でもって
形成されて、シリコン半導体の酸化珪素皮膜を除去した
拡散窓を形成した後、ボロンを拡散して形成されるの
で、接合部Ｄ３と配線部Ｆとの間に空隙を生じてそれぞ
れが密着しない。したがって、ストッパは接合部Ｄ３と
固着されても、接合部Ｄ３と配線部Ｆとの間が固着され
ず、結局支持部との接合強度が弱いという問題があっ
た。
形成されて、シリコン半導体の酸化珪素皮膜を除去した
拡散窓を形成した後、ボロンを拡散して形成されるの
で、接合部Ｄ３と配線部Ｆとの間に空隙を生じてそれぞ
れが密着しない。したがって、ストッパは接合部Ｄ３と
固着されても、接合部Ｄ３と配線部Ｆとの間が固着され
ず、結局支持部との接合強度が弱いという問題があっ
た。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、ストッパと支持部との接
合強度を向上した半導体加速度センサを提供することに
ある。
で、その目的とするところは、ストッパと支持部との接
合強度を向上した半導体加速度センサを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、重り部と、重り部に加
速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に
接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電
気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、
端子と接続する複数の電極パッドを一面側に設けるとと
もに重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他
端を支持する支持部と、重り部が当接し得る当接面を有
して支持部の一面側に形成された接合部と固着されたス
トッパと、支持部の一面側にて両端がセンサ部及び電極
パッドとそれぞれ接続された複数の配線部と、を備えた
半導体加速度センサにおいて、アルミニウムでもって配
線された前記配線部は、前記ストッパを固着した構成に
してある。
ために、請求項１記載のものは、重り部と、重り部に加
速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に
接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電
気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、
端子と接続する複数の電極パッドを一面側に設けるとと
もに重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他
端を支持する支持部と、重り部が当接し得る当接面を有
して支持部の一面側に形成された接合部と固着されたス
トッパと、支持部の一面側にて両端がセンサ部及び電極
パッドとそれぞれ接続された複数の配線部と、を備えた
半導体加速度センサにおいて、アルミニウムでもって配
線された前記配線部は、前記ストッパを固着した構成に
してある。
【０００９】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記ストッパを固着する固着部が、前記配
線部から分離して島状に前記配線部間に設けられた構成
にしてある。
のにおいて、前記ストッパを固着する固着部が、前記配
線部から分離して島状に前記配線部間に設けられた構成
にしてある。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図１及び図
２に基づいて以下に説明する。
２に基づいて以下に説明する。
【００１１】１は重り部で、薄板状のシリコン半導体に
より、略四角形状に形成され、片持ち支持されて加速度
が印加されたとき変位する。２は撓み部で、薄板状のシ
リコン半導体により、シリコン半導体を他面側から断面
台形状に切り欠いて形成され、重り部１に加速度が印加
されることによって撓むよう、一端を重り部１に接続さ
れている。
より、略四角形状に形成され、片持ち支持されて加速度
が印加されたとき変位する。２は撓み部で、薄板状のシ
リコン半導体により、シリコン半導体を他面側から断面
台形状に切り欠いて形成され、重り部１に加速度が印加
されることによって撓むよう、一端を重り部１に接続さ
れている。
【００１２】３はセンサ部で、半導体からなるピエゾ抵
抗により、ブリッジ回路を形成するよう４個が撓み部２
に設けられて、撓み部２の撓みに基づいて加速度を電気
信号に変換して電気信号を出力する。
抗により、ブリッジ回路を形成するよう４個が撓み部２
に設けられて、撓み部２の撓みに基づいて加速度を電気
信号に変換して電気信号を出力する。
【００１３】４は支持部で、薄板状のシリコン半導体に
より、略四角形状に形成され、重り部１の外周縁を空間
４１を設けて外囲して、撓み部２の他端を支持し、ワイ
ヤとワイヤボンディングされて端子（図示せず）と接続
する複数の電極パッド４２が一面側に設けられている。
さらに、アルミニウムの薄膜からなる二組の接合部４３
が、中央部４３ａと両対向部４３ｂからなる略コ字型に
パターン形成されて一面側に設けられるとともに、複数
の印刷抵抗４４が設けられ、センサ部３のブリッジ回路
のバランス調整に使用される。
より、略四角形状に形成され、重り部１の外周縁を空間
４１を設けて外囲して、撓み部２の他端を支持し、ワイ
ヤとワイヤボンディングされて端子（図示せず）と接続
する複数の電極パッド４２が一面側に設けられている。
さらに、アルミニウムの薄膜からなる二組の接合部４３
が、中央部４３ａと両対向部４３ｂからなる略コ字型に
パターン形成されて一面側に設けられるとともに、複数
の印刷抵抗４４が設けられ、センサ部３のブリッジ回路
のバランス調整に使用される。
【００１４】５は第１ストッパで、パイレックスガラス
により、略四角形状に形成され、略中央部に重り部１が
当接し得る第１当接面５１を有して、その第１当接面５
１と重り部１との間で空隙５２が形成され、支持部４と
その支持部４の一面側にて接合される。このものについ
ては、詳しく後述する。
により、略四角形状に形成され、略中央部に重り部１が
当接し得る第１当接面５１を有して、その第１当接面５
１と重り部１との間で空隙５２が形成され、支持部４と
その支持部４の一面側にて接合される。このものについ
ては、詳しく後述する。
【００１５】６は第２ストッパで、略四角形状に形成さ
れたパイレックスガラスにより、略中央部に重り部１が
当接し得る第２当接面６１を有して、その第２当接面６
１と重り部１との間で空隙６２が設けられ、支持部４と
その支持部４の他面側にて接合される。
れたパイレックスガラスにより、略中央部に重り部１が
当接し得る第２当接面６１を有して、その第２当接面６
１と重り部１との間で空隙６２が設けられ、支持部４と
その支持部４の他面側にて接合される。
【００１６】７は配線部で、アルミニウムの薄膜によ
り、撓み部２に対して重り部１の反対側に位置して複数
個が支持部４の一面側にて設けられ、拡散窓を設けるこ
となく蒸着又はスパッタリングでもって、支持部４の中
央部４３ａ及び両対向部４３ｂのそれぞれに沿って形成
されて、両端がセンサ部３及び電極パッド４２とそれぞ
れ接続されている。
り、撓み部２に対して重り部１の反対側に位置して複数
個が支持部４の一面側にて設けられ、拡散窓を設けるこ
となく蒸着又はスパッタリングでもって、支持部４の中
央部４３ａ及び両対向部４３ｂのそれぞれに沿って形成
されて、両端がセンサ部３及び電極パッド４２とそれぞ
れ接続されている。
【００１７】８は固着部で、アルミニウムの薄膜によ
り、配線部７間に位置してその配線部７から分離して島
状に複数個が支持部４の一面側にて設けられ、支持部４
の中央部４３ａに沿って５個、両対向部４３ｂに沿って
２個、合計１０個が拡散窓を設けることなく蒸着又はス
パッタリングでもって形成されている。
り、配線部７間に位置してその配線部７から分離して島
状に複数個が支持部４の一面側にて設けられ、支持部４
の中央部４３ａに沿って５個、両対向部４３ｂに沿って
２個、合計１０個が拡散窓を設けることなく蒸着又はス
パッタリングでもって形成されている。
【００１８】ここで、第１ストッパ５は、配線部７、固
着部８及び接合部４３の酸化珪素皮膜４４に拡散窓を設
けることなく形成されたそれぞれと、空隙を生じること
なく密着した状態で支持部４の一面側にて固着されて、
支持部４と接合される。
着部８及び接合部４３の酸化珪素皮膜４４に拡散窓を設
けることなく形成されたそれぞれと、空隙を生じること
なく密着した状態で支持部４の一面側にて固着されて、
支持部４と接合される。
【００１９】このものの動作を説明する。重り部１に加
速度が印加されると、重り部１が加速度の印加方向と反
対方向へ変位して撓み部２が撓み、その撓み部２の一面
に形成されたセンサ部３であるピエゾ抵抗が撓んで、ピ
エゾ抵抗の抵抗値が変化して加速度を電気信号に変換す
る。そして、ブリッジ回路の両端から出力された電気信
号の変化を計測することによって、加速度を検出する。
速度が印加されると、重り部１が加速度の印加方向と反
対方向へ変位して撓み部２が撓み、その撓み部２の一面
に形成されたセンサ部３であるピエゾ抵抗が撓んで、ピ
エゾ抵抗の抵抗値が変化して加速度を電気信号に変換す
る。そして、ブリッジ回路の両端から出力された電気信
号の変化を計測することによって、加速度を検出する。
【００２０】また、過大な加速度が印加されたときに
は、重り部１が第１ストッパ５の第１当接面５１に、ま
た逆の加速度が印加されたときは第２ストッパ６の第２
当接面６１に当接する。つまり、第１ストッパ５及び第
２ストッパ６は、撓み部２の撓みが所定値以上になるの
を防ぎ、撓み部２の破損を防止する。このとき、第１ス
トッパ５は接合部４３だけでなく、配線部７及び固着部
８と密着した状態で固着されているので、支持部４との
接合強度が高く剥離することがない。
は、重り部１が第１ストッパ５の第１当接面５１に、ま
た逆の加速度が印加されたときは第２ストッパ６の第２
当接面６１に当接する。つまり、第１ストッパ５及び第
２ストッパ６は、撓み部２の撓みが所定値以上になるの
を防ぎ、撓み部２の破損を防止する。このとき、第１ス
トッパ５は接合部４３だけでなく、配線部７及び固着部
８と密着した状態で固着されているので、支持部４との
接合強度が高く剥離することがない。
【００２１】かかる半導体加速度センサにあっては、上
記したように、アルミニウムでもって配線された配線部
７が第１ストッパ５を固着したから、第１ストッパ５が
接合部４３だけでなく配線部７と密着した状態で支持部
４の一面側にて固着されて、第１ストッパ５と支持部４
との接合強度を向上することができるとともに、従来と
比較して配線部７の固有抵抗が低いので、センサ部３か
らの電気信号を減衰することなく電極パッド４２に伝え
て、加速度を高感度で検知することができる。
記したように、アルミニウムでもって配線された配線部
７が第１ストッパ５を固着したから、第１ストッパ５が
接合部４３だけでなく配線部７と密着した状態で支持部
４の一面側にて固着されて、第１ストッパ５と支持部４
との接合強度を向上することができるとともに、従来と
比較して配線部７の固有抵抗が低いので、センサ部３か
らの電気信号を減衰することなく電極パッド４２に伝え
て、加速度を高感度で検知することができる。
【００２２】また、固着部８が配線部７から分離され
て、すなわち絶縁されて、配線部７間に島状に設けられ
たから、第１ストッパ５が接合部４３及び配線部７と共
に固着部８でも固着されて、第１ストッパ５と支持部４
との接合強度をさらに向上できるとともに、第１ストッ
パ５と支持部４との間で配線部７間の空隙が減少し塵埃
又は水分の侵入を阻止して、配線部７間の短絡を防止す
ることができる。
て、すなわち絶縁されて、配線部７間に島状に設けられ
たから、第１ストッパ５が接合部４３及び配線部７と共
に固着部８でも固着されて、第１ストッパ５と支持部４
との接合強度をさらに向上できるとともに、第１ストッ
パ５と支持部４との間で配線部７間の空隙が減少し塵埃
又は水分の侵入を阻止して、配線部７間の短絡を防止す
ることができる。
【００２３】なお、本実施形態では、固着部８を島状に
配線部間に設けて第１ストッパ５を固着したが、第１ス
トッパ５と支持部４との接合強度を配線部７及び接合部
４３だけで確保できるときは、固着部８を設けなくても
よく限定されない。
配線部間に設けて第１ストッパ５を固着したが、第１ス
トッパ５と支持部４との接合強度を配線部７及び接合部
４３だけで確保できるときは、固着部８を設けなくても
よく限定されない。
【００２４】また、本実施形態では、第２ストッパ６を
設け支持部４の他面側に固着したが、逆の過大な加速度
が印加される可能性のないときは、第２ストッパ６を設
けなくてもよく、限定されない。
設け支持部４の他面側に固着したが、逆の過大な加速度
が印加される可能性のないときは、第２ストッパ６を設
けなくてもよく、限定されない。
【００２５】
【発明の効果】請求項１記載のものは、アルミニウムで
もって配線された配線部７がストッパを固着したから、
ストッパが接合部だけでなく配線部と、密着した状態で
支持部の一面側にて固着されて、ストッパと支持部との
接合強度を向上することができるとともに、従来と比較
して配線部の固有抵抗が低いので、センサ部からの電気
信号を減衰することなく電極パッドに伝えて、加速度を
高感度で検知することができる。
もって配線された配線部７がストッパを固着したから、
ストッパが接合部だけでなく配線部と、密着した状態で
支持部の一面側にて固着されて、ストッパと支持部との
接合強度を向上することができるとともに、従来と比較
して配線部の固有抵抗が低いので、センサ部からの電気
信号を減衰することなく電極パッドに伝えて、加速度を
高感度で検知することができる。
【００２６】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、固着部が配線部から分離されて、す
なわち絶縁されて、配線部間に島状に設けられたから、
接合部及び配線部と共に固着部でもってストッパを固着
して、ストッパと支持部との接合強度をさらに向上でき
るとともに、ストッパと支持部との間で配線部間の空隙
が減少し塵埃又は水分の侵入を阻止して、配線部間の短
絡を防止することができる。
のの効果に加えて、固着部が配線部から分離されて、す
なわち絶縁されて、配線部間に島状に設けられたから、
接合部及び配線部と共に固着部でもってストッパを固着
して、ストッパと支持部との接合強度をさらに向上でき
るとともに、ストッパと支持部との間で配線部間の空隙
が減少し塵埃又は水分の侵入を阻止して、配線部間の短
絡を防止することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す正面図である。
【図２】同上の平面図である。
【図３】従来例を示す平面図である。
１ 重り部 ２ 撓み部 ３ センサ部 ４ 支持部 ４１ 空間 ４２ 電極パッド ４３ 接合部 ５ 第１ストッパ ５１ 第１当接面 ７ 配線部 ８ 固着部
Claims (2)
- 【請求項１】 重り部と、重り部に加速度が印加される
ことによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部
と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換す
るよう撓み部に形成されたセンサ部と、端子と接続する
複数の電極パッドを一面側に設けるとともに重り部の外
周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支
持部と、重り部が当接し得る当接面を有して支持部の一
面側に形成された接合部と固着されたストッパと、支持
部の一面側にて両端がセンサ部及び電極パッドとそれぞ
れ接続された複数の配線部と、を備えた半導体加速度セ
ンサにおいて、 アルミニウムでもって配線された前記配線部は、前記ス
トッパを固着したことを特徴とする半導体加速度セン
サ。 - 【請求項２】 前記ストッパを固着する固着部が、前記
配線部から分離して島状に前記配線部間に設けられたこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257896A JPH10104262A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257896A JPH10104262A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104262A true JPH10104262A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17312702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8257896A Pending JPH10104262A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126409A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Panasonic Corporation | 加速度センサおよびその製造方法 |
| JP2009122113A (ja) * | 2008-12-22 | 2009-06-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 加速度センサの製造方法 |
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1996
- 1996-09-30 JP JP8257896A patent/JPH10104262A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| WO2008126409A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Panasonic Corporation | 加速度センサおよびその製造方法 |
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