JPH10104272A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH10104272A JPH10104272A JP25718396A JP25718396A JPH10104272A JP H10104272 A JPH10104272 A JP H10104272A JP 25718396 A JP25718396 A JP 25718396A JP 25718396 A JP25718396 A JP 25718396A JP H10104272 A JPH10104272 A JP H10104272A
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- Japan
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- probe
- prober
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体素子の電気的特性測定時に、プローブカ
ードのプローブ針および接続ピンを損傷することなく、
円滑にプローバーに装着することのできるプローブカー
ドを提供する。 【解決手段】プローブカード１１の表面には、プローブ
針１２およびプローブカード内形１３が配置されてお
り、且つプローバに対するプローブカード装着時に使用
される位置合わせ印１５が設けられている。また、その
裏面には、プローブカード１１の周辺に沿って接続ピン
１４が設けられている。本実施形態においては、プロー
ブカード１１の外形形状が、四角形として形成されてい
る点に特徴があり、これにより、位置合わせ印１５を、
プローバーの位置合わせ印に符合させることのみによ
り、プローブカード１１のプローブ針１２および接続ピ
ン１４を損傷することなく、プローバーに対し円滑に装
着することができる。
ードのプローブ針および接続ピンを損傷することなく、
円滑にプローバーに装着することのできるプローブカー
ドを提供する。 【解決手段】プローブカード１１の表面には、プローブ
針１２およびプローブカード内形１３が配置されてお
り、且つプローバに対するプローブカード装着時に使用
される位置合わせ印１５が設けられている。また、その
裏面には、プローブカード１１の周辺に沿って接続ピン
１４が設けられている。本実施形態においては、プロー
ブカード１１の外形形状が、四角形として形成されてい
る点に特徴があり、これにより、位置合わせ印１５を、
プローバーの位置合わせ印に符合させることのみによ
り、プローブカード１１のプローブ針１２および接続ピ
ン１４を損傷することなく、プローバーに対し円滑に装
着することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプローブカードに関
し、特に半導体ウェーハ上に配置されている半導体素子
の電気的特性を測定する際に使用されるプローバ装着用
のプローブカードに関する。
し、特に半導体ウェーハ上に配置されている半導体素子
の電気的特性を測定する際に使用されるプローバ装着用
のプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ上に配置されてい
る半導体素子の電気的特性を測定する際に、プローバの
セットアップ作業の一環として、当該電気的特性測定用
として使用するプローブカードを、当該プローバに装着
するという作業がある。このプローブカードの装着作業
は、各測定内容に応じて適切なプローブカードを交換し
て装着することが必要となるために行われており、操作
者による手動作業により行われている。
る半導体素子の電気的特性を測定する際に、プローバの
セットアップ作業の一環として、当該電気的特性測定用
として使用するプローブカードを、当該プローバに装着
するという作業がある。このプローブカードの装着作業
は、各測定内容に応じて適切なプローブカードを交換し
て装着することが必要となるために行われており、操作
者による手動作業により行われている。
【０００３】図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、それ
ぞれ従来のプローブカードの平面図、裏面図および側面
図である。図４に示されるように、本従来例において
は、プローブカード４１の表面には、プローブ針４２お
よびプローブカード内形４３が配置されており、プロー
バに対するプローブカード装着時に使用される位置合わ
せ印４５が設けられている。また、その裏面には、プロ
ーブカード４１の周辺に沿って接続ピン４４が設けられ
ている。図４より明らかなように、本従来例において
は、プローブカード４１およびプローブカード内形４３
の形状は、それぞれ円形となっている。
ぞれ従来のプローブカードの平面図、裏面図および側面
図である。図４に示されるように、本従来例において
は、プローブカード４１の表面には、プローブ針４２お
よびプローブカード内形４３が配置されており、プロー
バに対するプローブカード装着時に使用される位置合わ
せ印４５が設けられている。また、その裏面には、プロ
ーブカード４１の周辺に沿って接続ピン４４が設けられ
ている。図４より明らかなように、本従来例において
は、プローブカード４１およびプローブカード内形４３
の形状は、それぞれ円形となっている。
【０００４】次に、図５（ａ）、（ｂ）および（ｃ）
は、従来行われている従来のプローブカード４１の装着
方法を示す図である。図５（ａ）は、半導体素子の電気
的特性を測定するためのプローバの全体を示す外観斜視
図であり、ヘッドプレート５１、テストボード５２、ウ
ェーハステージ５３、テストヘッド５４、パフォーマン
スボード５５を含むプローバに対して、プローブカード
４１が、装着経路１０１を介して装着される過程の状態
が示されている。また、図５（ｂ）および（ｃ）は、そ
れぞれ当該プローバのヘッドプレート５１の部分断面拡
大図および部分平面拡大図であり、装着経路１０１を介
して装着されるプローブ４１に対応して、テストボード
５２、固定リング５６およびヘッドプレート５１上の位
置合わせ印５７が示されている。
は、従来行われている従来のプローブカード４１の装着
方法を示す図である。図５（ａ）は、半導体素子の電気
的特性を測定するためのプローバの全体を示す外観斜視
図であり、ヘッドプレート５１、テストボード５２、ウ
ェーハステージ５３、テストヘッド５４、パフォーマン
スボード５５を含むプローバに対して、プローブカード
４１が、装着経路１０１を介して装着される過程の状態
が示されている。また、図５（ｂ）および（ｃ）は、そ
れぞれ当該プローバのヘッドプレート５１の部分断面拡
大図および部分平面拡大図であり、装着経路１０１を介
して装着されるプローブ４１に対応して、テストボード
５２、固定リング５６およびヘッドプレート５１上の位
置合わせ印５７が示されている。
【０００５】図５において、ヘッドプレート５１および
パフォーマンスボード５５は、それぞれプローバ側とテ
スター側とを接続する部分を形成している。半導体素子
の電気的特性の測定を行う際には、テストヘッド５４が
ヘッドプレート５１の上部に接続され、ウエーハステー
ジ５３上の半導体素子の特性が測定される。そのセット
アップを行う際には、構造上ヘッドプレート５１は立て
たままの状態に置かれている。この状態においては、ヘ
ッドプレート５１に対して、テストボード５２が固定リ
ング５６により固定される。プローブカード４１の裏面
に設けられている接続ピン４４は、図５（ｂ）および
（ｃ）に示されるテストボード５２の凹部のピン差込部
分を有するプローブカード装着部５８に押し込まれて装
着される。
パフォーマンスボード５５は、それぞれプローバ側とテ
スター側とを接続する部分を形成している。半導体素子
の電気的特性の測定を行う際には、テストヘッド５４が
ヘッドプレート５１の上部に接続され、ウエーハステー
ジ５３上の半導体素子の特性が測定される。そのセット
アップを行う際には、構造上ヘッドプレート５１は立て
たままの状態に置かれている。この状態においては、ヘ
ッドプレート５１に対して、テストボード５２が固定リ
ング５６により固定される。プローブカード４１の裏面
に設けられている接続ピン４４は、図５（ｂ）および
（ｃ）に示されるテストボード５２の凹部のピン差込部
分を有するプローブカード装着部５８に押し込まれて装
着される。
【０００６】この場合に、従来のプローブカード４１の
外形形状が、図４（ａ）平面図に示されるように円形と
なっているために、プローブカード４１の、位置合わせ
部５８に対する装着時においては、図５（ｃ）の拡大図
において、ｘーｙ方向の位置合わせだけではなく、円周
方向１０２に対応する角度合わせも必要不可欠の要件と
なる。この際に、プローブカード４１を正確に位置合わ
せをして装着しないと、当該プローブカード４１を押し
込む際に、接続ピン４４を折り曲げてしまうという結果
となり、精密であり且つ損傷し易いプローブカード４１
のプローブ針４２を損傷する惧れがある。
外形形状が、図４（ａ）平面図に示されるように円形と
なっているために、プローブカード４１の、位置合わせ
部５８に対する装着時においては、図５（ｃ）の拡大図
において、ｘーｙ方向の位置合わせだけではなく、円周
方向１０２に対応する角度合わせも必要不可欠の要件と
なる。この際に、プローブカード４１を正確に位置合わ
せをして装着しないと、当該プローブカード４１を押し
込む際に、接続ピン４４を折り曲げてしまうという結果
となり、精密であり且つ損傷し易いプローブカード４１
のプローブ針４２を損傷する惧れがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ブカードは、半導体素子の電気的特性測定時において、
当該プローブカードをプローバーに装着する際の位置合
わせが、プローブカードの外形形状が円形であるため
に、ｘーｙ方向の位置合わせだけではなく、円周方向に
対応する角度合わせも必要不可欠の要件となり、これに
より、正確な位置合わせが困難となり、プローブカード
のプローブ針および接続ピンが損傷され易いという欠点
がある。
ブカードは、半導体素子の電気的特性測定時において、
当該プローブカードをプローバーに装着する際の位置合
わせが、プローブカードの外形形状が円形であるため
に、ｘーｙ方向の位置合わせだけではなく、円周方向に
対応する角度合わせも必要不可欠の要件となり、これに
より、正確な位置合わせが困難となり、プローブカード
のプローブ針および接続ピンが損傷され易いという欠点
がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明のプローブカ
ードは、半導体ウェーハ上に配置されている半導体素子
の電気的特性を測定する際に、当該電気的特性測定用の
プローバに対して装着されるプローブカードにおいて、
前記プローブカード基板の外形形状および内形形状が、
共に四角形として形成されることを特徴としている。
ードは、半導体ウェーハ上に配置されている半導体素子
の電気的特性を測定する際に、当該電気的特性測定用の
プローバに対して装着されるプローブカードにおいて、
前記プローブカード基板の外形形状および内形形状が、
共に四角形として形成されることを特徴としている。
【０００９】また、第２の発明のプローブカードは、半
導体ウェーハ上に配置されている半導体素子の電気的特
性を測定する際に、当該電気的特性測定用のプローバに
対して装着されるプローブカードにおいて、前記プロー
ブカード基板の外形形状が四角形として形成され、当該
プローブカード基板の内形形状が円形として形成される
ことを特徴としている。
導体ウェーハ上に配置されている半導体素子の電気的特
性を測定する際に、当該電気的特性測定用のプローバに
対して装着されるプローブカードにおいて、前記プロー
ブカード基板の外形形状が四角形として形成され、当該
プローブカード基板の内形形状が円形として形成される
ことを特徴としている。
【００１０】なお、前記第１および第２の発明におい
て、前記プローブカード基板の表面には、プローブ針
と、プローバに対する装着時に使用する位置合わせ印と
を少なくとも備え、当該プローブカード基板の裏面に
は、プローブカード基板の外形形状の周辺に沿って配置
され、プローバ装着時に当該プローバと電気的に接続さ
れる複数の接続ピンを少なくとも備えるようにしてもよ
い。
て、前記プローブカード基板の表面には、プローブ針
と、プローバに対する装着時に使用する位置合わせ印と
を少なくとも備え、当該プローブカード基板の裏面に
は、プローブカード基板の外形形状の周辺に沿って配置
され、プローバ装着時に当該プローバと電気的に接続さ
れる複数の接続ピンを少なくとも備えるようにしてもよ
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、それ
ぞれ本発明の第１の実施形態の平面図、裏面図および側
面図である。図１に示されるように、本実施形態におい
ては、プローブカード１１の表面には、プローブ針１２
およびプローブカード内形１３が配置されており、且つ
プローバに対するプローブカード装着時に使用される位
置合わせ印１５が設けられている。また、その裏面に
は、プローブカード１１の周辺に沿って接続ピン１４が
設けられている。本実施形態の従来例と異なる点は、図
１と図４との対比により明らかなように、本実施形態に
おいては、プローブカード１１およびプローブカード内
形１３の外形形状が、それぞれ四角形となっているこど
である。このような外形形状に伴ない、プローブカード
１１に配置される接続ピン１４も、図１（ｂ）に示され
るように、プローブカード１１の外形形状に沿って、そ
の周辺部に設けられており、また、位置合わせ印１５
は、図１（ａ）に示されるように、プローブカード１１
の表面に設けられている。
ぞれ本発明の第１の実施形態の平面図、裏面図および側
面図である。図１に示されるように、本実施形態におい
ては、プローブカード１１の表面には、プローブ針１２
およびプローブカード内形１３が配置されており、且つ
プローバに対するプローブカード装着時に使用される位
置合わせ印１５が設けられている。また、その裏面に
は、プローブカード１１の周辺に沿って接続ピン１４が
設けられている。本実施形態の従来例と異なる点は、図
１と図４との対比により明らかなように、本実施形態に
おいては、プローブカード１１およびプローブカード内
形１３の外形形状が、それぞれ四角形となっているこど
である。このような外形形状に伴ない、プローブカード
１１に配置される接続ピン１４も、図１（ｂ）に示され
るように、プローブカード１１の外形形状に沿って、そ
の周辺部に設けられており、また、位置合わせ印１５
は、図１（ａ）に示されるように、プローブカード１１
の表面に設けられている。
【００１３】次に、図３（ａ）、（ｂ）および（ｃ）
は、本実施形態のプローブカード１１のプローバに対す
る装着方法を示す図である。図３（ａ）は、半導体素子
の電気的特性を測定するためのプローバの全体を示す外
観斜視図であり、図５（ａ）の場合と同様に、ヘッドプ
レート３１、テストボード３２、ウェーハステージ３
３、テストヘッド３４、パフォーマンスボード３５を含
むプローバに対して、プローブカード１１が、装着経路
１０１を介して装着される過程の状態が示されている。
また、図３（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ当該プロー
バのヘッドプレート５１の部分断面拡大図および部分平
面拡大図であり、装着経路１０１を介して装着されるプ
ローブ１１に対応して、テストボード３２、固定リング
３６およびヘッドプレート３１上の位置合わせ印３７が
示されている。
は、本実施形態のプローブカード１１のプローバに対す
る装着方法を示す図である。図３（ａ）は、半導体素子
の電気的特性を測定するためのプローバの全体を示す外
観斜視図であり、図５（ａ）の場合と同様に、ヘッドプ
レート３１、テストボード３２、ウェーハステージ３
３、テストヘッド３４、パフォーマンスボード３５を含
むプローバに対して、プローブカード１１が、装着経路
１０１を介して装着される過程の状態が示されている。
また、図３（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ当該プロー
バのヘッドプレート５１の部分断面拡大図および部分平
面拡大図であり、装着経路１０１を介して装着されるプ
ローブ１１に対応して、テストボード３２、固定リング
３６およびヘッドプレート３１上の位置合わせ印３７が
示されている。
【００１４】図３において、ヘッドプレート３１および
パフォーマンスボード３５は、それぞれプローバ側とテ
スター側とを接続する部分を形成している。半導体素子
の電気的特性の測定を行う際には、テストヘッド３４が
ヘッドプレート３１の上部に接続され、ウエーハステー
ジ３３上の半導体素子の特性が測定される。そのセット
アップを行う際には、構造上ヘッドプレート３１は立て
たままの状態に置かれている。この状態においては、ヘ
ッドプレート３１に対して、テストボード３２が固定リ
ング３６により固定される。プローブカード１１の裏面
に設けられている接続ピン１４は、図３（ｂ）および
（ｃ）に示されるテストボード３２の凹部のピン差込部
分を有するプローブカード装着部３８に押し込まれて装
着される。
パフォーマンスボード３５は、それぞれプローバ側とテ
スター側とを接続する部分を形成している。半導体素子
の電気的特性の測定を行う際には、テストヘッド３４が
ヘッドプレート３１の上部に接続され、ウエーハステー
ジ３３上の半導体素子の特性が測定される。そのセット
アップを行う際には、構造上ヘッドプレート３１は立て
たままの状態に置かれている。この状態においては、ヘ
ッドプレート３１に対して、テストボード３２が固定リ
ング３６により固定される。プローブカード１１の裏面
に設けられている接続ピン１４は、図３（ｂ）および
（ｃ）に示されるテストボード３２の凹部のピン差込部
分を有するプローブカード装着部３８に押し込まれて装
着される。
【００１５】この場合に、本実施形態のプローブカード
１１の外形形状が、図１（ａ）の平面図に示されるよう
に四角形であり、なお且つ、その形状が、プローバのプ
ローブカード装着部３８の四角形の形状に適合するよう
に形成されているために、当該プローブカード１１の、
プローブカード装着部３８に対する装着時においては、
図３（ｃ）の拡大図において、プローブカード１１の位
置合わせ印１５を、対応するプローバの位置合わせ印３
７に符合させるようにして、従来例のように、不確定な
円周方向の調整を必要とすることなく、ｘーｙ方向の位
置合わせのみを行うことにより、極めて容易、且つ正確
にプローブカード１１の装着を行うことができる。これ
により、当該プローブカード１１をプローブカード装着
部３８に押し込む際に、プローブ針１２および接続ピン
１４を損傷することなく、円滑に装着が行われる。
１１の外形形状が、図１（ａ）の平面図に示されるよう
に四角形であり、なお且つ、その形状が、プローバのプ
ローブカード装着部３８の四角形の形状に適合するよう
に形成されているために、当該プローブカード１１の、
プローブカード装着部３８に対する装着時においては、
図３（ｃ）の拡大図において、プローブカード１１の位
置合わせ印１５を、対応するプローバの位置合わせ印３
７に符合させるようにして、従来例のように、不確定な
円周方向の調整を必要とすることなく、ｘーｙ方向の位
置合わせのみを行うことにより、極めて容易、且つ正確
にプローブカード１１の装着を行うことができる。これ
により、当該プローブカード１１をプローブカード装着
部３８に押し込む際に、プローブ針１２および接続ピン
１４を損傷することなく、円滑に装着が行われる。
【００１６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ
当該第２の実施形態の平面図、裏面図および側面図であ
る。図２に示されるように、本実施形態においても、第
１の実施形態の場合と同様に、プローブカード２１の表
面には、プローブ針２２、プローブカード内形２３およ
び位置合わせ印２５が設けられており、その裏面には、
プローブカード２１の周辺に沿って接続ピン２４が設け
られている。本実施形態の第１の実施形態との相違点
は、本実施形態においては、プローブカード内形２３の
外形形状が円形となっているこどである。このように、
プローブカード内形２３の外形形状を円形にすることに
より、プローブカード２１の基板から浮いている状態で
配置されている各プローブ針２２の長さが略々均等にな
り、相互の長さの差異が非常に小さい値に設定される。
このことは、最近の多ピン化傾向をとる半導体素子に対
応してプローブ針２２の数が増大傾向にあり、これらの
プローブ針２２の配置間隔が狭小化される中で、各プロ
ーブ針２２の相互間の平衡状態を保持することにより、
プローブ針２２の設定精度を向上させることができると
ともに、プローブカード２１の寿命を延伸させることが
できるというメリットがある。なお、プローブカード２
１のプローバに対する装着方法において、不確定な円周
方向の調整を必要とすることなく、ｘーｙ方向の位置合
わせのみを行うことにより、極めて容易、且つ正確にプ
ローブカード２１の装着を行うことが可能となり、これ
により、当該プローブカード２１をプローブカード装着
部に押し込む際に、プローブ針２２および接続ピン２４
を損傷することなく、円滑に装着が行われることについ
ては、第１の実施形態の場合と全く同様である。
明する。図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ
当該第２の実施形態の平面図、裏面図および側面図であ
る。図２に示されるように、本実施形態においても、第
１の実施形態の場合と同様に、プローブカード２１の表
面には、プローブ針２２、プローブカード内形２３およ
び位置合わせ印２５が設けられており、その裏面には、
プローブカード２１の周辺に沿って接続ピン２４が設け
られている。本実施形態の第１の実施形態との相違点
は、本実施形態においては、プローブカード内形２３の
外形形状が円形となっているこどである。このように、
プローブカード内形２３の外形形状を円形にすることに
より、プローブカード２１の基板から浮いている状態で
配置されている各プローブ針２２の長さが略々均等にな
り、相互の長さの差異が非常に小さい値に設定される。
このことは、最近の多ピン化傾向をとる半導体素子に対
応してプローブ針２２の数が増大傾向にあり、これらの
プローブ針２２の配置間隔が狭小化される中で、各プロ
ーブ針２２の相互間の平衡状態を保持することにより、
プローブ針２２の設定精度を向上させることができると
ともに、プローブカード２１の寿命を延伸させることが
できるというメリットがある。なお、プローブカード２
１のプローバに対する装着方法において、不確定な円周
方向の調整を必要とすることなく、ｘーｙ方向の位置合
わせのみを行うことにより、極めて容易、且つ正確にプ
ローブカード２１の装着を行うことが可能となり、これ
により、当該プローブカード２１をプローブカード装着
部に押し込む際に、プローブ針２２および接続ピン２４
を損傷することなく、円滑に装着が行われることについ
ては、第１の実施形態の場合と全く同様である。
【００１７】なお、上記の実施形態の説明においては、
プローブカードの外形形状が四角形の場合について説明
しているが、本発明は、この四角形の場合に限定される
ものではなく、一般的には、当該プローブカードの外形
形状が、円形以外の多角形である場合においても有効に
適用されることは云うまでもない。
プローブカードの外形形状が四角形の場合について説明
しているが、本発明は、この四角形の場合に限定される
ものではなく、一般的には、当該プローブカードの外形
形状が、円形以外の多角形である場合においても有効に
適用されることは云うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
素子の電気的特性の測定に使用されるプローブカードに
適用されて、当該プローブカードの外形形状を四角形と
し、プローブカード内形の形状を四角形または円形とす
ることにより、プローブカードをプローバーに装着する
際に、不確定な円周方向の調整を必要とすることなく、
ｘーｙ方向の位置合わせのみにより、極めて容易にして
正確なプローブカードの装着が可能となり、プローブカ
ードをプローブカード装着部に押し込む際に、プローブ
針および接続ピンを損傷することなく、円滑に装着を行
うことができるという効果がある。
素子の電気的特性の測定に使用されるプローブカードに
適用されて、当該プローブカードの外形形状を四角形と
し、プローブカード内形の形状を四角形または円形とす
ることにより、プローブカードをプローバーに装着する
際に、不確定な円周方向の調整を必要とすることなく、
ｘーｙ方向の位置合わせのみにより、極めて容易にして
正確なプローブカードの装着が可能となり、プローブカ
ードをプローブカード装着部に押し込む際に、プローブ
針および接続ピンを損傷することなく、円滑に装着を行
うことができるという効果がある。
【図１】第１の発明の１実施形態の平面図、裏面図およ
び側面図である。
び側面図である。
【図２】第２の発明の１実施形態の平面図、裏面図およ
び側面図である。
び側面図である。
【図３】前記第１の発明の１実施形態のプローバに対す
る装着方法を示す図である。
る装着方法を示す図である。
【図４】従来例の平面図、裏面図および側面図である。
【図５】前記従来例のプローバに対する装着方法を示す
図である。
図である。
１１、２１、４１ プローブカード １２、２２、４２ プローブ針 １３、２３、４３ プローブカード内形 １４、２４、４４ 接続ピン １５、２５、４５ 位置合わせ印 ３１、５１ ヘッドプレート ３２、５２ テストボード ３３、５３ ウェーハステージ ３４、５４ テストヘッド ３５、５５ パフォーマンスボード ３６、５６ 固定リング ３７、５７ 位置合わせ印 ３８、５８ プローブカード装着部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ上に配置されている半導
体素子の電気的特性を測定する際に、当該電気的特性測
定用のプローバに対して装着されるプローブカードにお
いて、 前記プローブカード基板の外形形状および内形形状が、
共に四角形として形成されることを特徴とするプローブ
カード。 - 【請求項２】 半導体ウェーハ上に配置されている半導
体素子の電気的特性を測定する際に、当該電気的特性測
定用のプローバに対して装着されるプローブカードにお
いて、 前記プローブカード基板の外形形状が四角形として形成
され、当該基板の内形形状が円形として形成されること
を特徴とするプローブカード。 - 【請求項３】 前記プローブカード基板の表面には、プ
ローブ針と、プローバに対する装着時に使用する位置合
わせ印とを少なくとも備え、当該プローブカード基板の
裏面には、プローブカード基板の外形形状の周辺に沿っ
て配置され、プローバ装着時に当該プローバと電気的に
接続される複数の接続ピンを少なくとも備えることを特
徴とする請求項１または請求項２記載のプローブカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25718396A JPH10104272A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25718396A JPH10104272A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104272A true JPH10104272A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17302840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25718396A Pending JPH10104272A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104272A (ja) |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25718396A patent/JPH10104272A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000718 |