JPH1010429A5 - - Google Patents

Description

【発明の名称】反射屈折結像光学系、露光装置及び露光方法

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主として半導体の製造に用いられるステッパーなどの縮小露光装置の光学系に関し、特に光学系に反射屈折結像光学系を用いることにより、紫外線波長域でのサブミクロン単位の分解能を有する１／４×〜１／５×の走査型反射屈折縮小光学系である反射屈折結像光学系、該反射屈折結像光学系を備える露光装置及び該反射屈折結像光学系を用いた露光方法に関するものである。

【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
以上に述べたようにこの２回結像光学系は優れた点が多いが、結像性能を維持しながら光学系の小型化を実現しようとすると、どうしても歪曲収差が発生してくる。すなわち光学系の配置が対称形から外れているので、他の収差がよく補正されていても、歪曲収差のみ残ることがある。特に高次数の歪曲収差は、屈折レンズの曲率や面間隔のみでは補正が不可能であり、系を大型化せざるを得ないことになりかねない。また歪曲収差の補正に伴い、その見返りとして非点収差が発生し、両者の収差を同時に補正することは、至難の技であることが通常である。このような場合、他のよく補正された収差はそのままにして、歪曲収差や非点収差、特に高次の歪曲収差を補正したい場合が生じるのである。したがって本発明は、結像性能を維持しながら光学系の小型化を実現することができ、特に歪曲収差を良好に補正することができる反射屈折結像光学系、該反射屈折結像光学系を用いた露光装置及び該反射屈折結像光学系を用いた露光装置を提供することを課題とする。

【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、すなわち、第１結像光学系によって第１面の中間像を形成し、第２結像光学系によって中間像の再結像を第２面上に形成し、第１結像光学系からの光束を第２結像光学系へ導くように反射面を設けた反射屈折結像光学系において、反射面の近傍に、非球面レンズ面を有するレンズを配置したことを特徴とする反射屈折結像光学系である。その際、非球面レンズ面を中間像の近傍に配置することが好ましい。また非球面レンズ面の形状は、回転対称非球面、トーリック非球面、又は完全非対称非球面とすることができる。この構成により、少なくとも歪曲収差を補正することができ、また少なくとも瞳の球面収差を補正することができ、また少なくとも光学系の製造誤差を補正することができる。

【００１８】
【発明の効果】
以上のように本発明では、中間結像付近に非球面屈折光学系を配したものであるから、光学系で発生する歪曲収差や、コマ収差、非点収差などに影響を与えることなく、歪曲収差を補正することができる。したがって光学系の結像性能の向上と小型化とを実現することができる反射屈折結像光学系である。

Claims (9)

1. 第１結像光学系によって第１面の中間像を形成し、第２結像光学系によって前記中間像の再結像を第２面上に形成し、前記第１結像光学系からの光束を第２結像光学系へ導くように反射面を設けた反射屈折結像光学系において、
   前記反射面の近傍に、非球面レンズ面を有するレンズを配置したことを特徴とする反射屈折結像光学系。
2. 第１面の中間像を形成する第１結像光学系と、前記中間像の像を形成する第２結像光学系と、前記第１結像光学系と前記第２結像光学系との間の光路中に配置されて前記第１結像光学系からの光束を前記第２結像光学系へ導く反射面と、前記反射面の近傍に配置されて非球面レンズ面を有する非球面レンズとを備えることを特徴とする反射屈折結像光学系。
3. 前記第１結像光学系は、凹面鏡と該凹面鏡への入射光と反射光との双方が透過するレンズ群とを備える往復光学系を有することを特徴とする請求項１又は２記載の反射屈折結像光学系。
4. 前記非球面レンズ面を前記中間像の近傍に配置したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の反射屈折結像光学系。
5. 前記非球面レンズ面は、回転対称非球面、トーリック非球面、又は完全非対称非球面であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の反射屈折結像光学系。
6. 前記第１結像光学系と第２結像光学系との結像倍率のうち、少なくともいずれか一方は縮小倍率であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項記載の反射屈折結像光学系。
7. 前記反射屈折光学系は、偏心光学系であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の反射屈折結像光学系。
8. 回路パターンを焼き付ける露光装置において、
   レチクル上の前記回路パターンをウエハ上に転写するための請求項１乃至７の何れか一項記載の反射屈折結像光学系を備えていることを特徴とする露光装置。
9. 回路パターンを焼き付ける露光方法において、
   請求項１乃至７の何れか一項記載の反射屈折結像光学系を用いてレチクル上の前記回路パターンをウエハ上に転写することを特徴とする露光方法。