JPH10105920A

JPH10105920A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH10105920A
Application number: JP27529796A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Nakamura; 和男中村; Toshiyuki Koketsu; 敏幸纐纈
Original assignee: FDK Corp
Current assignee: FDK Corp
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1996-09-27
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】磁極層の磁気的寸法の変化による不良品の発
生を防ぎ、特性が良好となる薄膜磁気ヘッドの製造方法
を提供すること【解決手段】基板１の上面に保護層２を介して、メッ
キベース１３を積層し、その上面にレジスト層２１を形
成する。係るレジスト層の材質には、露光現像処理で、
テーパ形状の孔部を形成されるものを用いる。レジスト
層に露光現像処理を施し、断面がテーパ形状となる孔部
２１ａを形成し、係る孔部内に電気メッキにより第１下
部磁極層３ａを形成する。そして、レジスト層を除去
し、メッキベースの表面を露出し、イオンミルをかけ
て、メッキベースを除去する。この時、下部磁極層は断
面形状がテーパ形状となるので、下部磁極層の側面にメ
ッキベースの材質が再付着しても、イオンミルによって
係る再付着物は除去される。よって、磁極層の磁気的寸
法が変化した不良品が製造されることはなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＨＤＤやコンピュ
ータ等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドを製
造する製造方法に関するもので、より具体的には、イン
ダクティブ型の磁気ヘッドや、読み書き可能なＭＲ型の
磁気ヘッドの書き込み部の磁極層，コイル層の形成方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】薄膜磁気ヘッドの一態様として、インダ
クティブ型の磁気ヘッドがある。図５は係るインダクテ
ィブ型の磁気ヘッドの構造を示している。同図に示すよ
うに、アルチック等からなる基板１の上面に、アルミナ
をスパッタして保護層２が形成され、さらにその上面
に、第１下部磁極層３ａ，第２下部磁極層３ｂを順次積
層形成する。そして、これら第１下部磁極層３ａと第２
下部磁極層３ｂから下部磁極層３が形成される。なお、
この様に２つの層に分けたのは、先端側の肉厚を薄くす
る一方、それ以外の部分の肉厚を厚くするためであり、
肉厚が均一であれば、１つの層で構成することができ
る。

【０００３】基板１の露出面及び下部磁極層３の上面
に、ギャップ層となる非磁性材層５を形成する。さら
に、非磁性材層５の上面で、下部磁極層３と上下方向で
重ならない所定位置に第１下部絶縁層６ａを形成する。
また、非磁性材層５及び第１下部絶縁層６ａの上面に所
定パターン形状の第２下部絶縁層６ｂを形成する。そし
て、これら第１下部絶縁層６ａと第２下部絶縁層６ｂか
ら下部絶縁層６が形成される。なお、この様に２つの層
に分けたのは、最終的な第２下部絶縁層６ｂの表面位置
の高さを合わせたためである。

【０００４】さらに、下部絶縁層６の上部に所定巻数の
コイル層８及びそのコイル層８を覆う中間絶縁層９を形
成する。なお、コイル層８，中間絶縁層９は所定段数積
層形成し、上下に配置されたコイル層８同士を所定位置
で接続し、１本のコイルを形成する。

【０００５】一方、コイル層８，中間絶縁層９のパター
ニングに際して、コイル層８，中間絶縁層９の中心に孔
部１０を形成する。そして、最上方に位置する中間絶縁
層９の上面には所定形状にパターニングされたパーマロ
イ等の磁性体からなる上部磁極層１１が形成されてい
る。この時、孔部１０内に上部磁極層１１が入り込むこ
とによって、上部磁極層１１が下部磁極層３と接触して
ヨークを構成する。さらに、このようにして形成した各
層の露出面の上方をアルミナ等からなる保護膜で覆うよ
うになっている。そして、所定位置（図５において２点
鎖線で示す位置）で切断することにより、磁気記録媒体
の接触面を形成する。

【０００６】次に、本発明における改良対象の一つであ
る磁気記録媒体に接触する下部磁極層３（第１下部磁極
層３ａ）の形成方法について、図６に基づいて説明す
る。同図に示すように、基板１の表面に形成した保護層
２の表面に、Ｔｉ膜並びにＮｉＦｅ膜を順次蒸着し、メ
ッキベース１３を形成する。そして、メッキベース１３
の全面にレジスト層１４を形成する（同図（Ａ））。

【０００７】次いで、レジスト層１４に露光現像処理を
施し、下部磁極層の形成位置に断面がテーパ形状の孔部
１４ａを形成し（同図（Ｂ））、電気メッキ法により、
パーマロイ等の磁性材を孔部１４ａの底面にメッキ成長
させて成膜する。これにより、孔部１４ａの内部に第１
下部磁極層３ａを形成する。そして、この第１下部磁極
層３ａは、孔部１４ａの内形状に沿った形状となるの
で、断面形状が逆テーパ形状に形成される（同図
（Ｃ））。

【０００８】次に、レジスト層１４を除去し、除去され
たレジスト層１４の下に位置していたメッキベース１３
を露出させる（同図（Ｄ））。そして、イオンミルを行
なうことにより、メッキベース１３の露出部分を除去す
る（同図（Ｅ））。

【０００９】また、上部磁極層１１も同様の処理プロセ
スにより行なえる。つまり、それまでに形成した各層を
覆うようにしてメッキペースを形成し、パターニングし
たレジストを用いて所定部位にメッキ膜を成膜すること
により製造できる。

【００１０】次に、本発明において改良対象の一つとな
ったコイル層８の形成方法について、図７に基づいて説
明する。同図に示すように、下部絶縁層６の上面全面に
メッキベース１６を形成し、さらにそのメッキベース１
６の上面全面にレジスト１７を塗布する（同図
（Ａ））。そして、露光現像処理によって、所定パター
ン形状にレジストの一部を除去してコイル形成領域に孔
部１７ａを形成し、メッキベース１６を露出させる。な
お、この孔部１７ａは、上方からみた場合に渦巻状とな
っている（同図（Ｂ））。次いで、その露出したメッキ
ベース１６の表面（孔部１７ａの底面）に、電気メッキ
法により、銅等の導電材料をメッキ成長させて成膜し、
コイル層８を形成する。この時、係るコイル層８は、渦
巻状のためそのコイル線要素８ａ同士が所定距離を置い
て隣り合って形成されている（同図（Ｃ））。そして、
レジスト層１７を除去する。これにより、メッキベース
１６が露出する（同図（Ｄ））。さらに、露出したメッ
キベース１６をイオンミルにより除去することにより、
コイル層８の隣接するコイル線要素８ａ同士がメッキベ
ース１６を介してショートするのを防いでいる（同図
（Ｅ））。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、上部磁極層１
１，下部磁極層３（第１下部磁極層３ａ）やコイル層８
の断面形状が逆テーパ形状に形成されてしまうので、以
下に示すような問題が生じていた。

【００１２】上部，下部磁極層１１，３の場合には、イ
オンミルにて不要なメッキベースの部分を除去する。つ
まり、露出したメッキベース１３に対してイオンを照射
し、それにともないメッキベース１３を構成する物質
は、四方に飛び出る。したがって、図８に示すように、
上部磁極層１１，第１下部磁極層３ａの側面に、イオン
ミルによって弾かれた材質が再付着してしまう（以下、
この再付着した材質を再付着物１８と呼ぶ）。そして、
両磁極層１１，２は断面形状が逆テーパ形状となってい
るので、上方からイオンミルをかけても、各磁極層１
１，２の上面によりイオンミルに対して影部分ができる
ので、係る影部分にある再付着物１８は、イオンミルに
よって除去されず、残存してしまう。

【００１３】すると、トラック幅Ｔが第１下部磁極層３
ａ自体の真のトラック幅Ｔ0 に比べて広がってしまう。
その結果、薄膜磁気ヘッドのトラック幅の寸法が変化し
てしまい、データを正しいトラック幅の寸法で読み出し
／書き込むことができなくなる。すると、ＨＤＤ等の磁
気記録媒体では、データを記録したトラックは隣り合っ
ているので、両磁極層１１，２の一部が本来のトラック
から食み出て、隣りのトラックにあたることにより、隣
のトラックに記録されているデータを変えてしまうおそ
れがある。

【００１４】しかも、このメッキベース１３を構成する
材質は、磁極層を構成する材質と磁気特性等が異なるの
で、周辺部分での磁気特性が劣化する。さらには、メッ
キベース１３は導電性をもっているので、磁極層が他層
と電気的に接続しないようにするために、メッキベース
をその下層（保護層）までオーバーエッチングし、完全
に除去するようにしている。すると、保護層２の構成材
質（アルミナ）がイオンミルの際に飛散する。よって、
再付着物１８を構成する材質としては、Ｔｉ，ＮｉＦｅ
に加え、その外側或いは適宜混在した状態でアルミナも
存在することになる。そして、アルミナは非磁性体であ
るので、磁気特性が益々劣化することになる。

【００１５】さらに、磁気記録媒体の高密度化にともな
い、トラック幅は狭くなる。つまり、真のトラック幅Ｔ
0 の減少により、上記した際付着物１８によるトラック
幅Ｔの誤差が無視できなくなり、上記した問題が顕著と
なる。

【００１６】そこで、従来は、各製品に対して磁気特性
等の性能を検査し、所望の特性範囲外の薄膜磁気ヘッド
は不良品として廃棄処分されていた。よって、歩留まり
が悪く、薄膜磁気ヘッドの生産性は低下してしまう。さ
らに、品質検査自体も精密に行わなければならなくな
る。

【００１７】一方、コイル層８の断面形状が逆テーパ形
状であると、コイル層８側面の下方にあるメッキベース
１６上に、コイル層８の上面によってイオンミルに対す
る影が生じてしまう。よって、図７（Ｅ）に示すよう
に、メッキベース１６にイオンミルが到達せず、コイル
層８側面の下方に、メッキベース１６の一部が残存する
（この残存したメッキベースを残渣１９と呼ぶ）。そし
て、薄膜磁気ヘッドの小型化によって、コイル層８のコ
イル線要素８ａ同士の距離ｄが近付くと、メッキベース
１６にイオンミルが到達する（メッキベース１６を除去
する）範囲が狭まり、コイル線要素８ａの根元に残存す
る残渣１９同士が電気的に接続してしまうおそれがあ
る。よって、隣り合ったコイル線要素８ａ同士が係る残
渣１９を通じてショートしてしまうおそれがある。

【００１８】そこで、コイル線要素の幅を細く形成する
ことにより、コイル線要素同士の距離を離しながら、コ
イル層の巻き数を増加させる方法も考えられるが、その
ままでは、コイル線要素の断面積が小さくなるので、コ
イル層のインピーダンスは増加してしまう。従って、係
るインピーダンスの増加を防ぐために、コイル層の高さ
を高くすることになるが、そうするとコイル線要素８ａ
は逆テーパ形状であるので、各コイル線要素８ａの最上
端の幅が広がってしまう（図７（Ｅ）中二点鎖線参
照）。その結果、コイル線要素８ａの配置ピッチは広く
なっても、コイル線要素８ａの最上端間の距離ｄ′が短
くなりコイル線要素８ａの上端の突出した部分によって
陰になる部分が増すため、結局残渣同士の距離は短くな
り、隣接する残渣の短絡という問題が解決できない。

【００１９】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上部，下部磁極層の
側面に付着する再付着物を完全に除去して、上部，下部
磁極層の磁気的寸法の変化を防ぐことができ、コイル層
のコイル線要素同士の電気的接続を完全に切断すること
によって、薄膜磁気ヘッドの不良品の発生率を減らし、
生産性を向上させることのできる薄膜磁気ヘッドの製造
方法を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明が対象とする薄膜
磁気ヘッドとしては、まず、再生部及び記録部がともに
所定のギャップを置いて配置された上下の磁極層と、そ
の両磁極層間に設置されたコイル層とからなるインダク
ティブ型の薄膜磁気ヘッドがある。

【００２１】この磁気ヘッドは、コイル層に電流を通電
することにより磁極層間のギャップに磁界を発生させて
記録媒体に書き込み（記録部となる）、記録媒体表面の
磁化方向を上下の磁極層間で検出しコイル層に所定方向
の電流を流すことにより読み出す（再生部となる）よう
になっている。

【００２２】そして、係るインダクティブ型の薄膜磁気
ヘッドを製造する方法を前提とし、上記した目的を達成
するための、本発明では請求項１〜３のいずれかの方法
を採ることにした。より具体的には、請求項１では、磁
極層を製造する工程の改良について規定し、請求項２で
はコイル層を製造する工程の改良について規定する。そ
して、請求項３は、それらの組み合わせである。

【００２３】つまり、基板上に直接または所定層を介し
て、下部磁極層を形成し、前記下部磁極層の上面に、ギ
ャップ層を構成する非磁性材層と下部絶縁層と、所定数
のコイル層とそれを覆う中間絶縁層とを所定の順で積層
形成し、次いで、最上層の前記中間絶縁層の表面に上部
磁極層を形成するようにしたインダクティブ型の薄膜磁
気ヘッドの製造方法を前提とする。そして、請求項１で
は、前記下部磁極層と前記上部磁極層の少なくとも一方
を製造するプロセスを以下のようにした。

【００２４】まず、表面をメッキベースで覆い、前記メ
ッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ形状の
孔部を有するレジスト層を設ける。つまり、全面にレジ
ストを塗布し、露光現像処理してレジスト層の所定位置
に逆テーパ形状の孔部を形成する。次いで、前記孔部を
介して露出する前記メッキベース上に磁性体をメッキ成
長させて前記孔部の内形状に符合する外形状を有する磁
極層を形成する。さらに、前記レジストを除去するとと
もに、露出する前記メッキベースをイオンミルにより除
去する工程を含むようにした（請求項１）。

【００２５】また、前記コイル層を製造するプロセスを
以下のように構成することもできる。まず、表面をメッ
キベースで覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形
成部位に逆テーパ形状の孔部を有するレジスト層を設け
る。さらに、前記孔部を介して露出する前記メッキベー
ス上に磁性体をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符
合する外形状を有するコイル層を形成し、次いで、前記
レジストを除去するとともに、露出する前記メッキベー
スをイオンミルにより除去する工程を含むようにした
（請求項２）。

【００２６】そして、請求項３では、それらを組み合わ
せ、磁極層は請求項１の方法により製造し、コイル層は
請求項２の方法により製造するようにした。

【００２７】また、記録部は上記と同様の構造を採る
が、再生部にＭＲ素子を用いた複合型もある。これは、
基板上に所定の層を介してＭＲ素子層を設け、さらに非
磁性層等を形成後上記した上下の磁極層及びコイル層を
所定の順で配置した構成となり、再生部の上方に記録部
が積層配置された構造となるＭＲ型の薄膜磁気ヘッドも
ある。

【００２８】係る薄膜磁気ヘッドは、データの書き込み
はコイル層に電流を流すことにより上下の磁極層間のギ
ャップに磁界を発生させることにより行い、データの読
み出しは、記録媒体から発せられる磁界をＭＲ素子で検
出（抵抗の変化を利用する）することにより行うように
なっている。

【００２９】そして、係るＭＲ型の薄膜磁気ヘッドを製
造する方法を前提とし、上記した目的を達成するため
の、本発明では請求項４〜６のいずれかの方法を採るこ
とにした。より具体的には、請求項４では、磁極層を製
造する工程の改良について規定し、請求項５ではコイル
層を製造する工程の改良について規定する。そして、請
求項６は、それらの組み合わせである。

【００３０】つまり、基板上に所定層を介して下部シー
ルド層を形成し、前記下部シールド層の上面に下部ギャ
ップ層を形成し、前記下部ギャップ層の上面にＭＲ膜及
びそのＭＲ膜に導通する端子を形成し、さらにその上方
に上部ギャップ層を形成し、その上部ギャップ層の上方
に上部シールド層を形成して再生部を形成する。また、
次いで、その再生部の上方に所定のギャップをおいて、
所定数の絶縁層とコイル層を所定順序で積層形成し、さ
らにその上方に上部磁極層を形成して記録部を形成する
ようにしたＭＲ型の薄膜磁気ヘッドの製造方法を前提と
する。そして、請求項４では、前記上部シールド層と前
記上部磁極層の少なくとも一方を製造するプロセスを以
下のようにした。

【００３１】まず、表面をメッキベースで覆い、前記メ
ッキベースの表面に、上部シールド層または上部磁極層
の形成部位に逆テーパ形状の孔部を有するレジスト層を
設ける。つまり、全面にレジストを塗布し、露光現像処
理してレジスト層の所定位置に逆テーパ形状の孔部を形
成する。次いで、前記孔部を介して露出する前記メッキ
ベース上に磁性体をメッキ成長させて前記孔部の内形状
に符合する外形状を有する磁極層を形成する。さらに、
前記レジストを除去するとともに、露出する前記メッキ
ベースをイオンミルにより除去する工程を含むようにし
た（請求項４）。

【００３２】また、前記コイル層を製造するプロセスを
以下のように構成することもできる。まず、表面をメッ
キベースで覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形
成部位に逆テーパ形状の孔部を有するレジスト層を設け
る。さらに、前記孔部を介して露出する前記メッキベー
ス上に磁性体をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符
合する外形状を有するコイル層を形成し、次いで、前記
レジストを除去するとともに、露出する前記メッキベー
スをイオンミルにより除去する工程を含むようにした
（請求項５）。

【００３３】そして、請求項６では、それらを組み合わ
せ、磁極層は請求項４の方法により製造し、コイル層は
請求項５の方法により製造するようにした。

【００３４】請求項１や請求項４に記載するように、磁
極層（下部磁極層，上部磁極層，上部シールド層）を所
定のパターン形状に形成するためのレジストは、露光現
像処理されることにより、断面形状が逆テーパ形状とな
る孔部が形成される。そして、例えば電気メッキ法によ
り、係る孔部内に磁極層を形成すると、磁極層は、孔部
の形状に沿って形成されるので、断面形状がテーパ形状
となる。そして、磁極層の下方に設けられているメッキ
ベースが削られる。この時、イオンミルを行うことによ
って弾き飛ばされたメッキベース等を構成する粒子が混
合した再付着物は、磁極層の側面に付着するが、磁極層
の断面形状はテーパ形状なので、磁極層の側面は磁極層
の上端面により生じるイオンミルの照射方向に対して影
となる領域がない。よって、磁極層の側面に付着した再
付着物に全体にイオンミルを当てて除去することができ
る。よって、磁極層の磁気的寸法に変化が生じないの
で、係る磁極層を形成された薄膜磁気ヘッドにより行わ
れる書き込みで、別のトラックのデータを変化させるこ
とはない。

【００３５】請求項２や請求項５に記載の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法において、コイル層のパターン形状を決定
するレジストは、露光現像処理されることにより、断面
形状が逆テーパ形状となる孔部が形成される。そして、
例えば電気メッキ法により、係る孔部の内部にコイル層
が形成されるので、コイル層は、孔部の形状に沿って形
成され、各コイル線要素の断面形状がテーパ形状とな
る。そして、コイル層の下方に形成されているメッキベ
ースが削られる。この時、コイル層の断面形状はテーパ
形状なので、コイル層のコイル線要素同士の間のメッキ
ベースでは、イオンミルに対してコイル層の影となる部
分がない。よって、コイル層のコイル線要素同士の間の
メッキベース全面にイオンミルが到達し、コイル層のコ
イル線要素同士の間のメッキベースは完全に除去され
る。よって、コイル層のコイル線要素同士の距離を保ち
ながら、コイル層の巻数を増やすために、コイル層の幅
を薄くなるように形成し、コイル層の高さを高く形成し
ても、コイル層の上部は面積が広がることはない。よっ
て、コイル層のコイル線要素同士の間に残渣が残存する
ことがなく、コイル層のコイル線要素同士はショートす
ることはない。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明では、下部磁極層３（第１
下部磁極層３ａ），上部磁極層１１，コイル層８以外の
各層の製造プロセスは従来と同様に行える。そこで、そ
の改良部分についてそれぞれ詳述する。そして、図５に
示したインダクティブ型の磁気ヘッドに適用した例につ
いて説明する。

【００３７】＊＊磁極層の製造プロセスの改良図１は、下部磁極層３の形成方法を示している。なお、
図５で示したように、実際の製品では、下部磁極層３は
第１下部磁極層３ａと第２下部磁極層３ｂとを積層形成
して先端側と奥側で肉厚を変えるようにしたため、図１
に示す部分は、厳密には図５における第１下部磁極層３
ａであるが、以下便宜上単に下部磁極層３と称する。

【００３８】同図に示すように、基板１の上面に保護層
２を形成し、係る保護層２の上面に、Ｔｉ膜及びＮｉＦ
ｅ膜を積層形成することにより、メッキベース１３を形
成する。ここで本発明では、係るメッキベース１３の上
面に、ＡＺ−５２１４Ｅ８（ヘキスト社製）やＳＩＰＲ
−９５９８（信越化学社製）等の露光現像することによ
り逆テーパ形状の孔部を形成可能なレジストを用い、そ
れを全面に塗布して、レジスト層２１を積層形成する
（同図（Ａ））。

【００３９】このレジスト層２１に対し、所定の複数回
の露光現像処理により所定パターンの孔部２１ａを形成
する。係る孔部２１ａの断面形状は逆テーパ形状に形成
される（同図（Ｂ））。この孔部２１ａの形成位置が、
下部磁極層３の形成位置となる。なお、このように逆テ
ーパ形状の孔部を形成することのできるレジストは、通
常はリフトオフのために用いられている。

【００４０】この状態で、基板１ごとメッキ液内に浸
し、電気メッキ法により孔部２１ａを介して露出するメ
ッキベース１３上面にメッキ膜を成膜し、下部磁極層３
を成形する。この時、下部磁極層３は、孔部２１ａの形
状に沿って形成されるので、下部磁極層３の断面形状は
テーパ形状に形成される（同図（Ｃ））。

【００４１】その後レジスト層２１を除去し、レジスト
層２１の下方に位置するメッキベース１３の表面を露出
させる（同図（Ｄ））。そして、上方よりイオンミルを
かけることにより、露出したメッキベース１３を除去す
るとにより、所定パターンの下部磁極層３を絶縁状態で
形成される（同図（Ｅ））。この時、下部磁極層３は、
その断面形状がテーパ形状となっているので、係る下部
磁極層３の側面にはイオンミルに対して影となる領域が
存在しない。よって、下部磁極層３の下端縁の近傍位置
に存在するメッキベース１３に対してもイオンミルによ
り除去することができ、さらに、仮にメッキベース１３
の材質がイオンミルを行うことにより弾かれて下部磁極
層３の側面に再付着したとしても、係る再付着物もイオ
ンミルによって再び取り除くことができる。その結果、
図示するように再付着物がなく、しかもメッキベースも
きれいに除去された下部磁極層３を製造することができ
る。

【００４２】また、上部磁極層は、上記した下部磁極層
３の形成方法と同様の方法により形成することができ
る。すなわち、最上方に位置する中間絶縁層９の製造が
終了したならば、露出する表面全面に対してメッキベー
スを成膜し、逆テーパ形状の孔部を有するレジスト層を
形成後、電気メッキして孔部内にメッキ膜を成膜するこ
とにより上部磁極層を形成することができる。そして、
そのようにして製造された上部磁極層の断面形状もテー
パ形状となる。

【００４３】図２は、上記した実施の形態に示す方法に
より製造した上部磁極層１１と下部磁極層３を、その媒
体との対向面（摺動面）側から見た形状を示している。
同図に示すように、ギャップ５を介して上部，下部磁極
層１１，３は、その縦断面形状がテーパ形状となってお
り、再付着物などもなく、磁極層を形成するための材質
で形成され、上部，下部磁極層１１，３で規定されるト
ラック幅は、真の値となり、また、磁気特性も不純物が
存在しないので、所望の特性が得られる。

【００４４】＊＊コイル層の製造プロセス図３は薄膜磁気ヘッドのコイル層の形成工程を示してい
る。同図に示すように、下部絶縁層６（最下層のコイル
層の場合）または中間絶縁層９（２層目以上のコイル層
の場合）の全面に、蒸着等によりメッキベース１６を成
膜する。さらに、このメッキベース１６の上面に、所定
厚さのレジスト層３１を形成する。ここで使用するレジ
ストも、上記と同様に逆テーパ形状の孔部を形成するこ
とのできるものを用いる（同図（Ａ））。

【００４５】係るレジスト層３１に対して、露光現像処
理をすることにより、所定パターンの孔部３１ａを形成
する。この孔部３１ａは、その断面形状は逆テーパ形状
に形成され、また、平面形状は１本の連続した渦巻き形
状となるように形成されている（同図（Ｂ））。

【００４６】係る孔部３１ａ内に、電気メッキ法により
コイル層８を形成する。この時、コイル層８はレジスト
層に形成された孔部３１ａの形状に沿って形成されるの
で、係るコイル層８は、その平面形状は渦巻き状に形成
されている。そのコイル層８を構成するコイル線要素８
ａは、その断面形状がテーパ形状となるように形成され
る（同図（Ｃ））。

【００４７】そして、コイル層８を残存させて、レジス
ト層３１を除去し、メッキベース１６の表面を露出する
（同図（Ｄ））。そして、上方よりイオンミルをかける
ことにより、露出したメッキベース１６を除去する。こ
れにより、隣接するコイル層８のコイル線要素８ａ同士
が電気的に接続するのを防ぎ、１本の連続した線として
いる（同図（Ｅ））。

【００４８】このように、コイル層８を構成するコイル
線要素８ａの断面形状が、テーパ形状となるので、イオ
ンミルを行うに際してメッキベース１６の影となる領域
は存在しない。よって、コイル層８のコイル線要素８ａ
とコイル線要素８ａとの間に露出されるメッキベース１
６を完全に除去することができ、残渣を残さない。その
ため、従来よりもコイル層８のコイル線要素８ａ同士が
近付くように形成しても、コイル線要素８ａ同士が電気
的に接続することはない。また、コイル層８の上面の面
積はコイル層８の下面の面積よりも小さくなるので、コ
イル層８が高くなるように形成しても、コイル層８の上
面の幅が大きくなることはない。

【００４９】よって、隣接するコイル線要素８ａ同士の
最も近づく場所は、最下端位置となるので、コイル線要
素８ａ同士の配置ピッチを短くし、コイル線要素８ａの
断面形状を縦長にしたとしても、イオンミルよって、確
実に露出したメッキベースを除去できる。すなわち、従
来形成されていたコイル層の高さよりも高いコイル層を
形成することができるので、インピーダンスを上げるこ
となく、コイル層を構成する各コイル線要素を薄いもの
に形成することができる。さらに、コイル線要素同士は
ショートしないので、薄膜磁気ヘッドの特性は安定した
ものとなる。

【００５０】上記した各実施の形態体では、いずれも図
５に示したインダクティブ型の磁気ヘッドに基づいた方
法を説明しているが、本発明はこれ限ることはなく、係
る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、ＭＲ型の磁気ヘッドを
製造する場合にも用いることができる。

【００５１】図４は、薄膜磁気ヘッドの一態様例である
ＭＲ型の磁気ヘッドの構造を示している。同図を用いて
ＭＲ型の磁気ヘッドの製造方法を説明する。アルチック
等の基板４１の表面に保護層４２を成膜する。そして、
保護層４２の表面所定位置に下部シールド層４３を形成
する。この下部シールド層４３の上方所定位置に、アル
ミナを所定厚さに成膜して所定の下部ギャップ層Ｇ１を
構成する。さらにその上面所定位置に帯板状のＭＲ膜４
４（通常は多層膜（ＳＡＬ／Ｔａ／ＭＲ）からなる）を
形成し、その両端部につながる端子（磁区制御膜＋端
子）４５ａ，４５ｂをそれぞれ形成する。さらに、これ
らＭＲ膜４４，端子４５ａ，４５ｂの上方に、アルミナ
を所定厚さに成膜し、上部ギャップ層Ｇ２を構成する。
その上面に上部シールド層４６を形成する。これでＭＲ
型の磁気ヘッドの再生部が構成される。

【００５２】さらに、本形態に係るＭＲ型の磁気ヘッド
では、再生部の上に記録部を重ねて一体形成する。そし
て、記録部は、上記したインダクティブ型ヘッドと略同
一の構成を採ることができ、コイル層に所定方向の電流
を流すことにより、ギャップを挟んで対向配置された上
部，下部磁極層間に所定方向の磁界を発生させ、記録媒
体に書き込むようになっている。

【００５３】具体的には、再生部における上部シールド
層４６が記録部における下部磁極層を兼ねる。よって、
その上部シールド層４６の上に、ギャップ層や下部絶縁
層などを順次積層後、所定数のコイル層４７とそれを覆
う中間絶縁層をパターン形成し、その上に上部磁極層４
８を重ねるように形成する。そしてさらに、上面全体を
加工保護膜４９で覆う。

【００５４】そして、ＭＲ型の薄膜磁気ヘッドにおける
上部シールド層４６，上部磁極層４８が、インダクティ
ブ型の薄膜磁気ヘッドにおける下部磁極層，上部磁極層
にあたる。また、ＭＲ型の薄膜磁気ヘッドにおけるコイ
ル層４７は、インダクティブ型の薄膜磁気ヘッドにおけ
るコイル層にあたる。したがって、ＭＲ型の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、上部シールド層４６，上部磁
極層４８は、インダクティブ型の磁気ヘッドにおける下
部磁極層，上部磁極層の形成方法と同様の方法により形
成することができる。また、ＭＲ型の薄膜磁気ヘッドに
おけるコイル層４７は、インダクティブ型の薄膜磁気ヘ
ッドのコイル層の形成方法と同様の方法により形成され
る。すなわち、ＭＲ型の磁気ヘッドにおける上部シール
ド層，上部磁極層，コイル層のうち、所定の層を逆テー
パ形状の孔部を用いてパターニングするにも本発明を用
いて形成することができる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法では、レジスト層を露光現像処理するこ
とによって形成される孔部の断面形状が逆テーパ形状と
なるように形成するので、係る孔部内に形成される上
部，下部磁極層やコイル層の断面形状もテーパ形状に形
成されるので、以下の効果を生じさせることができる。

【００５６】イオンミルによってメッキベースを除去す
る際に、上部磁極層の側面に付着する再付着物は、さら
にイオンミルによって除去することができる。そのた
め、上部，下部磁極層の磁気的寸法が変化することはな
く、隣のトラックにデータを書き込むような欠陥品が製
造されなくなる。よって、薄膜磁気ヘッドの生産性を従
来よりも歩留まりが向上し、しかも向上させることがで
きる。

【００５７】コイル層上面の幅はコイル層下面の幅より
も小さくなるので、メッキベースには、コイル層と密着
している範囲を除いて、イオンミルに対してコイル層に
よって影となる範囲がない。そのため、コイル層の巻き
数を増やすことにより、コイル層のコイル線要素とコイ
ル線要素との間の距離が短くなっても、イオンミルはコ
イル層の下面と下面の間のメッキベースを確実に除去す
ることができるので、コイル層のコイル線要素同士が電
気的に接続されるような欠陥品が製造されなくなる。よ
って、薄膜磁気ヘッドの生産性を従来よりも向上するこ
とができる。

【００５８】特にコイル層を高く形成しても、コイル層
の上面の幅はコイル層の下面の面積よりも小さい幅とな
るので、コイル層の下面と下面の距離に合わせてメッキ
ベースを除去することができる。よって、コイル線要素
の幅を小さく形成して、コイル層の巻き数を増やし、こ
の時、コイル層の高さを高く形成して、コイル層のイン
ピーダンスの増加を防ぐことができる。よって、薄膜磁
気ヘッドを小型化しても、コイル層の巻き数を増加し
て、特性が良好となる薄膜磁気ヘッドを製造することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、媒体対向面で露出する下部磁極層の形成方法を示す
工程図である。

【図２】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの磁気記録媒体に
接触する面を示した図である。

【図３】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法のコイ
ル層の形成方法を示す工程図である。

【図４】（Ａ）はＭＲ型の磁気ヘッドの概略構成を示す
分解斜視図である。（Ｂ）はＭＲ型の磁気ヘッドの正面
図である。

【図５】従来の薄膜磁気ヘッドの構造の一例を示す図で
ある。

【図６】従来の下部磁極層の形成方法を示す工程図であ
る。

【図７】従来のコイル層の形成方法を示す工程図であ
る。

【図８】従来の問題点を説明する図である。

【符号の説明】

１基板４下部磁極層５非磁性材層７下部絶縁層８コイル層８ａコイル線要素９中間絶縁層１１上部磁極層１３メッキベース２１レジスト層２１ａ孔部３１レジスト層３１ａ孔部１６メッキベース４１基板４３下部シールド層４４ＭＲ膜４５端子４６上部シールド層４７コイル層４８上部磁極層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板（１）上に直接または所定層を介し
て、下部磁極層（３）を形成し、前記下部磁極層の上面
に、ギャップ層を構成する非磁性材層（５）と下部絶縁
層（６）と、所定数のコイル層（８）とそれを覆う中間
絶縁層（９）とを所定の順で積層形成し、次いで、最上
層の前記中間絶縁層の表面に上部磁極層（１１）を形成
するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記下部磁極層と前記上部磁極層の少なくとも一方を製
造するプロセスを、まず、表面をメッキベース（１３）で覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ
形状の孔部（２１ａ）を有するレジスト層（２１）を設
け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有する磁極層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項２】基板上に直接または所定層を介して、下
部磁極層を形成し、前記下部磁極層の上面に、ギャップ
層を構成する非磁性材層と下部絶縁層と、所定数のコイ
ル層とそれを覆う中間絶縁層とを所定の順で積層形成
し、次いで、最上層の前記中間絶縁層の表面に上部磁極
層を形成するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、前記コイル層を製造するプロセスを、まず、表面をメッキベース（１６）で覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ
形状の孔部（３１ａ）を有するレジスト層（３１）を設
け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有するコイル層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項３】請求項２に記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、さらに前記下部磁極層と前記上部磁極層の少なくとも一
方を製造するプロセスを、まず、表面をメッキベース（１３）で覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ
形状の孔部（２１ａ）を有するレジスト層（２１）を設
け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有する磁極層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項４】基板（４１）上に所定層を介して下部シ
ールド層（４３）を形成し、前記下部シールド層の上面
に下部ギャップ層（Ｇ１）を形成し、前記下部ギャップ層の上面にＭＲ膜（４４）及びそのＭ
Ｒ膜に導通する端子（４５ａ，４５ｂ）を形成し、さら
にその上方に上部ギャップ層（Ｇ２）を形成し、その上
部ギャップ層の上方に上部シールド層（４６）を形成し
て再生部を形成し、次いで、その再生部の上方に所定のギャップをおいて、
所定数の絶縁層とコイル層（４７）を所定順序で積層形
成し、さらにその上方に上部磁極層（４８）を形成して
記録部を形成するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、前記上部シールド層と前記上部磁極層の少なくとも一方
を製造するプロセスを、まず、表面をメッキベースで覆い、前記メッキベースの表面に、上部シールド槽または上部
磁極層の形成部位に逆テーパ形状の孔部を有するレジス
ト層を設け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有する磁極層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項５】基板上に所定層を介して下部シールド層
を形成し、前記下部シールド層の上面に下部ギャップ層
を形成し、前記下部ギャップ層の上面にＭＲ膜及びそのＭＲ膜に導
通する端子を形成し、さらにその上方に上部ギャップ層
を形成し、その上部ギャップ層の上方に上部シールド層
を形成して再生部を形成し、次いで、その再生部の上方に所定のギャップをおいて、
所定数の絶縁層とコイル層を所定順序で積層形成し、さ
らにその上方に上部磁極層を形成して記録部を形成する
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記コイル層を製造するプロセスを、まず、表面をメッキベースで覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ
形状の孔部を有するレジスト層を設け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有するコイル層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
【請求項６】請求項５に記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、さらに前記下部磁極層と前記上部磁極層の少なくとも一
方を製造するプロセスを、まず、表面をメッキベース（１３）で覆い、前記メッキベースの表面に、磁極層形成部位に逆テーパ
形状の孔部（２１ａ）を有するレジスト層（２１）を設
け、前記孔部を介して露出する前記メッキベース上に磁性体
をメッキ成長させて前記孔部の内形状に符合する外形状
を有する磁極層を形成し、次いで、前記レジストを除去するとともに、露出する前
記メッキベースをイオンミルにより除去する工程を含む
ようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。