JPH10106978A - 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送 方法 - Google Patents
半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送 方法Info
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- JPH10106978A JPH10106978A JP25718496A JP25718496A JPH10106978A JP H10106978 A JPH10106978 A JP H10106978A JP 25718496 A JP25718496 A JP 25718496A JP 25718496 A JP25718496 A JP 25718496A JP H10106978 A JPH10106978 A JP H10106978A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シート間の
不所望な気密部の発生を防止することにより、移裁時の
作業性を向上させることが可能な半導体ウエハ用保護シ
ート及び半導体ウエハの保管輸送方法を提供する。 【解決手段】半導体ウエハの面に接触する半導体ウエハ
用保護シートにおいて、保護シート４の面に凸部７を形
成することにより、半導体ウエハの面との接触する面積
を減少させ、かつ空気の流入を容易にする。
不所望な気密部の発生を防止することにより、移裁時の
作業性を向上させることが可能な半導体ウエハ用保護シ
ート及び半導体ウエハの保管輸送方法を提供する。 【解決手段】半導体ウエハの面に接触する半導体ウエハ
用保護シートにおいて、保護シート４の面に凸部７を形
成することにより、半導体ウエハの面との接触する面積
を減少させ、かつ空気の流入を容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ用保護
シート及び半導体ウエハの保管輸送方法に係わり、特に
半導体ウエハを収納容器に収納する時、半導体ウエハ間
に挟み込まれて半導体ウエハを衝撃から保護する緩衝材
である保護シートに関する。
シート及び半導体ウエハの保管輸送方法に係わり、特に
半導体ウエハを収納容器に収納する時、半導体ウエハ間
に挟み込まれて半導体ウエハを衝撃から保護する緩衝材
である保護シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの製造は、大別すると拡散
工程（前工程）と組立工程（後工程）に分けられる。そ
して特に両工程がそれぞれ別の工場の建物で行われると
き、半導体ウエハの中間製品は収納容器に保管し輸送す
る必要がある。また、半導体ウエハの状態で顧客に出荷
する場合も、製品としての半導体ウエハを収納容器に保
管し輸送する必要がある。
工程（前工程）と組立工程（後工程）に分けられる。そ
して特に両工程がそれぞれ別の工場の建物で行われると
き、半導体ウエハの中間製品は収納容器に保管し輸送す
る必要がある。また、半導体ウエハの状態で顧客に出荷
する場合も、製品としての半導体ウエハを収納容器に保
管し輸送する必要がある。
【０００３】この際に必要なことは、Ａ：半導体ウエハ
の破損がないこと、Ｂ：半導体ウエハを収納容器にでき
るだけ効率的に半導体ウエハを収納できること、すなわ
ち多くの枚数を収納できること、Ｃ：半導体ウエハ収納
容器を複数個まとめて運搬できること、が必要である。
の破損がないこと、Ｂ：半導体ウエハを収納容器にでき
るだけ効率的に半導体ウエハを収納できること、すなわ
ち多くの枚数を収納できること、Ｃ：半導体ウエハ収納
容器を複数個まとめて運搬できること、が必要である。
【０００４】上記条件のうち、Ａが最も重要であり、半
導体ウエハの破損が発生するとＢ、Ｃの条件をいくら満
足していても問題となる。
導体ウエハの破損が発生するとＢ、Ｃの条件をいくら満
足していても問題となる。
【０００５】このために、例えば特開平６−６９３２８
号公報に開示されているような円筒形の半導体ウエハ収
納容器を使用する場合、円盤状の半導体ウエハを搬送し
たい枚数分重ねて収納しており、この際に上下の半導体
ウエハどうしは搬送中の振動による“すれ”や半導体ウ
エハ収納容器にへの外力（落下・運搬中の加速度）によ
る破損が発生するので、半導体ウエハと半導体ウエハの
間に、１枚ごとに半導体ウエハ用保護シート（緩衝材）
を挿入する必要がある。
号公報に開示されているような円筒形の半導体ウエハ収
納容器を使用する場合、円盤状の半導体ウエハを搬送し
たい枚数分重ねて収納しており、この際に上下の半導体
ウエハどうしは搬送中の振動による“すれ”や半導体ウ
エハ収納容器にへの外力（落下・運搬中の加速度）によ
る破損が発生するので、半導体ウエハと半導体ウエハの
間に、１枚ごとに半導体ウエハ用保護シート（緩衝材）
を挿入する必要がある。
【０００６】すなわちこの保護シートは、半導体ウエハ
どうしのすり合わせによる傷、収納容器の落下の際の衝
撃による半導体ウエハの破損（割れ、ひび、欠け等）の
防止のために用いる。
どうしのすり合わせによる傷、収納容器の落下の際の衝
撃による半導体ウエハの破損（割れ、ひび、欠け等）の
防止のために用いる。
【０００７】以下、図面を参照して従来技術を説明す
る。
る。
【０００８】図８に半導体ウエハ収納容器１及びここに
収納されている半導体ウエハ５と従来の半導体ウエハ用
保護シート２４を示す。この半導体ウエハ収納容器１は
上記特開平６−６９３２８号公報に説明されているよう
に、縦置き横置きが自由であり、容器本体と蓋体との着
脱作業が迅速容易であって、しかも帯電した静電気の除
去が容易な半導体ウエハ収納容器である。
収納されている半導体ウエハ５と従来の半導体ウエハ用
保護シート２４を示す。この半導体ウエハ収納容器１は
上記特開平６−６９３２８号公報に説明されているよう
に、縦置き横置きが自由であり、容器本体と蓋体との着
脱作業が迅速容易であって、しかも帯電した静電気の除
去が容易な半導体ウエハ収納容器である。
【０００９】すなわち、半導体ウエハ収納容器１は容器
本体２と蓋体３を備え、容器本体２には基底部２６、円
筒部２７、スリット２８および突条体２９を有し、蓋体
３には円筒部３１、角筒部３２、着脱用凸部３３および
リング状突起３４を有している。
本体２と蓋体３を備え、容器本体２には基底部２６、円
筒部２７、スリット２８および突条体２９を有し、蓋体
３には円筒部３１、角筒部３２、着脱用凸部３３および
リング状突起３４を有している。
【００１０】有底円盤状の容器本体２は円盤状の半導体
ウエハ５と半導体用保護シート２４を交互に重ねて収納
可能にし、この容器本体２の円筒部２７の外周を蓋体３
の円筒部３１が覆っている。容器本体２の円筒２７の外
周と蓋体３の内側に設けた円筒部３１の内面との間に
は、３０度程度の相対回動角度で両者を着脱できる突条
体２９を設けると共に、容器本体２の底部を円形状また
は正方形状とし、蓋体３の筒部を正四角柱形状に構成す
る。
ウエハ５と半導体用保護シート２４を交互に重ねて収納
可能にし、この容器本体２の円筒部２７の外周を蓋体３
の円筒部３１が覆っている。容器本体２の円筒２７の外
周と蓋体３の内側に設けた円筒部３１の内面との間に
は、３０度程度の相対回動角度で両者を着脱できる突条
体２９を設けると共に、容器本体２の底部を円形状また
は正方形状とし、蓋体３の筒部を正四角柱形状に構成す
る。
【００１１】容器本体２及び蓋体３は、導電性プラスチ
ックを素材として成形することもできる。
ックを素材として成形することもできる。
【００１２】図９に示す従来の半導体ウエハ用保護シー
ト２４は、半導体ウエハ５と同一の直径を持った円盤状
であり、４から８インチ程度の直径を有し。ポリエチレ
ンのようにシートを円形に打ち抜いたままの形状であ
る。
ト２４は、半導体ウエハ５と同一の直径を持った円盤状
であり、４から８インチ程度の直径を有し。ポリエチレ
ンのようにシートを円形に打ち抜いたままの形状であ
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハ収納容器
から半導体ウエハを取り出すとき、半導体ウエハを吸着
ピンセットで吸着すると、半導体ウエハにウエハ用保護
シートが密着するため、これを剥がさなくてはならず、
作業性が悪いという欠点があった。
から半導体ウエハを取り出すとき、半導体ウエハを吸着
ピンセットで吸着すると、半導体ウエハにウエハ用保護
シートが密着するため、これを剥がさなくてはならず、
作業性が悪いという欠点があった。
【００１４】その理由は、半導体ウエハと半導体ウエハ
間に緩衝用として挟み込んである半導体ウエハ用保護シ
ートが半導体ウエハとの間で密封部を生じそこが気密状
態となり、密着してしまうからである。
間に緩衝用として挟み込んである半導体ウエハ用保護シ
ートが半導体ウエハとの間で密封部を生じそこが気密状
態となり、密着してしまうからである。
【００１５】この際、静電気による“剥がれにくさ”に
ついては以下に述べる簡単な実験で検証することができ
る。すなわち、半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シー
トを擦り合わせ静電気が発生した状態を引き起こす。い
ったん、半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シートを引
き離し、半導体ウエハを吸着ピンセット等で保持し半導
体ウエハ用保護シートに近づけると、半導体ウエハ用保
護シート自身が半導体ウエハに張り付けば、静電気によ
る密着が生じていると判断できる。このように静電気に
よる密着が問題となる場合は、半導体ウエハ用保護シー
トに帯電防止性を付与した物で回避することができる。
ついては以下に述べる簡単な実験で検証することができ
る。すなわち、半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シー
トを擦り合わせ静電気が発生した状態を引き起こす。い
ったん、半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シートを引
き離し、半導体ウエハを吸着ピンセット等で保持し半導
体ウエハ用保護シートに近づけると、半導体ウエハ用保
護シート自身が半導体ウエハに張り付けば、静電気によ
る密着が生じていると判断できる。このように静電気に
よる密着が問題となる場合は、半導体ウエハ用保護シー
トに帯電防止性を付与した物で回避することができる。
【００１６】図１０は半導体ウエハ用保護シート２４が
半導体ウエハ５に対して不所望に密封部（減圧部）１９
が生じて密着している状態を示す。半導体ウエハ用保護
シート２４に通気性が無くまた接触面が平らな場合、半
導体ウエハ５との間に密封部１９が生じる。
半導体ウエハ５に対して不所望に密封部（減圧部）１９
が生じて密着している状態を示す。半導体ウエハ用保護
シート２４に通気性が無くまた接触面が平らな場合、半
導体ウエハ５との間に密封部１９が生じる。
【００１７】これは図８で説明した半導体ウエハ収納容
器１内では、蓋体３と重ねられた半導体ウエハ用保護シ
ート２４間に隙間が有ると搬送中の半導体ウエハ収納容
器１内で半導体ウエハ５が縦方向にずれるため、クッシ
ョン６を介して蓋体３により押さえつける。この時、前
記密封部（減圧部、真空部）１９が半導体ウエハ４と半
導体ウエハ用保護シート２４の円盤状の中心部で生じる
場合である。
器１内では、蓋体３と重ねられた半導体ウエハ用保護シ
ート２４間に隙間が有ると搬送中の半導体ウエハ収納容
器１内で半導体ウエハ５が縦方向にずれるため、クッシ
ョン６を介して蓋体３により押さえつける。この時、前
記密封部（減圧部、真空部）１９が半導体ウエハ４と半
導体ウエハ用保護シート２４の円盤状の中心部で生じる
場合である。
【００１８】またこのように密封部１９により半導体ウ
エハ用保護シートが半導体ウエハから剥離しにくくなる
から、半導体ウエハ移裁装置には確実に剥離したことを
確認する密着発生検出機能（例えば、レーザ光を照射し
てその反射光の強弱により、半導体ウエハと半導体ウエ
ハ用保護シートの区分を行う等）が必要となりこのため
に移裁装置が高価のものとなる。
エハ用保護シートが半導体ウエハから剥離しにくくなる
から、半導体ウエハ移裁装置には確実に剥離したことを
確認する密着発生検出機能（例えば、レーザ光を照射し
てその反射光の強弱により、半導体ウエハと半導体ウエ
ハ用保護シートの区分を行う等）が必要となりこのため
に移裁装置が高価のものとなる。
【００１９】本発明は、静電気による密着ではなく、気
密状態が発生することによって生じる半導体ウエハと半
導体ウエハ用保護シートの密着対策に関し、このような
密着部を発生させないことにより保護シートを半導体ウ
エハから剥がす作業性を向上させることが可能で、かつ
半導体ウエハ移裁装置に密着発生検出機能を必要としな
い半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸
送方法を提供することを目的とする。
密状態が発生することによって生じる半導体ウエハと半
導体ウエハ用保護シートの密着対策に関し、このような
密着部を発生させないことにより保護シートを半導体ウ
エハから剥がす作業性を向上させることが可能で、かつ
半導体ウエハ移裁装置に密着発生検出機能を必要としな
い半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸
送方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明に特徴は、半導体
ウエハの面に接触する半導体ウエハ用保護シートにおい
て、前記保護シートの面と前記半導体ウエハの面との接
触する面積を減少させ、かつ空気の流入を容易にした半
導体ウエハ用保護シートにある。ここで接触する面積を
減少させ、かつ空気の流入を容易にするために、面に凸
部を設ける手段、表裏面を貫通する穴を設ける手段、周
辺よりスリットを設ける手段あるいは反りを設ける手段
を用いることができる。また、反りを設ける手段を面に
凸部を設ける手段、表裏面を貫通する穴を設ける手段ま
たは周辺よりスリットを設ける手段と組み合わせること
もできる。
ウエハの面に接触する半導体ウエハ用保護シートにおい
て、前記保護シートの面と前記半導体ウエハの面との接
触する面積を減少させ、かつ空気の流入を容易にした半
導体ウエハ用保護シートにある。ここで接触する面積を
減少させ、かつ空気の流入を容易にするために、面に凸
部を設ける手段、表裏面を貫通する穴を設ける手段、周
辺よりスリットを設ける手段あるいは反りを設ける手段
を用いることができる。また、反りを設ける手段を面に
凸部を設ける手段、表裏面を貫通する穴を設ける手段ま
たは周辺よりスリットを設ける手段と組み合わせること
もできる。
【００２１】本発明の他の特徴は、上記半導体ウエハ用
保護シートと半導体ウエハとを交互に積み重ねて、該半
導体ウエハを保管もしくは輸送する半導体ウエハの保管
輸送方法にある。
保護シートと半導体ウエハとを交互に積み重ねて、該半
導体ウエハを保管もしくは輸送する半導体ウエハの保管
輸送方法にある。
【００２２】このような本発明によれば、中央における
上記密封部が発生しにくいので、半導体ウエハを収納容
器から取り出すとき、保護シートの剥離が容易になり作
業の能率が向上する。
上記密封部が発生しにくいので、半導体ウエハを収納容
器から取り出すとき、保護シートの剥離が容易になり作
業の能率が向上する。
【００２３】剥離時に真空ピンセットのように真空状態
を発生させ密着することで半導体ウエハ用保護シートを
保持する方法では、和紙のように通気性のある物では保
持しにくいため、ポリエチレンのような通気性のない材
質で保護シートを構成することが好ましい。
を発生させ密着することで半導体ウエハ用保護シートを
保持する方法では、和紙のように通気性のある物では保
持しにくいため、ポリエチレンのような通気性のない材
質で保護シートを構成することが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００２５】図１は本発明の第１の実施の形態の半導体
ウエハ用保護シート４を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＡ−Ａ部の
断面図である。半導体ウエハと同一の４〜８インチの直
径をの円形のポリエチレンの保護シート４はその両主面
のうち一方の主面もしくは両方の主面である表裏面にそ
れぞれ複数の凸部７が形成されている。それぞれの凸部
７は、直径２〜５ｍｍで高さが０．１〜０．５ｍｍの円
筒形状をしている。
ウエハ用保護シート４を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）のＡ−Ａ部の
断面図である。半導体ウエハと同一の４〜８インチの直
径をの円形のポリエチレンの保護シート４はその両主面
のうち一方の主面もしくは両方の主面である表裏面にそ
れぞれ複数の凸部７が形成されている。それぞれの凸部
７は、直径２〜５ｍｍで高さが０．１〜０．５ｍｍの円
筒形状をしている。
【００２６】一方の主面にのみに複数の凸部７が形成さ
れる（Ｂ）は後から説明する第４の実施の形態と組み合
わせて使用するときに好ましい。両方の主面に複数の凸
部７が形成される（Ｃ）はこのまま使用するときに好ま
しい。
れる（Ｂ）は後から説明する第４の実施の形態と組み合
わせて使用するときに好ましい。両方の主面に複数の凸
部７が形成される（Ｃ）はこのまま使用するときに好ま
しい。
【００２７】このような半導体ウエハ用保護シート４
は、例えばポリエチレンシートを反物状に製造され、ロ
ール状に巻き取られてたポリエチレンシートを所望の外
形寸法・形状に合わせて金型により打ち抜く前に、凸部
７に対応した凹凸面を有する巨大ローラに掛けることで
製造することができる。
は、例えばポリエチレンシートを反物状に製造され、ロ
ール状に巻き取られてたポリエチレンシートを所望の外
形寸法・形状に合わせて金型により打ち抜く前に、凸部
７に対応した凹凸面を有する巨大ローラに掛けることで
製造することができる。
【００２８】あるいは、ロール状に巻き取られてたポリ
エチレンシートを所望の外形寸法・形状に合わせて金型
により打ち抜いた後に、くり抜かれた１枚１枚の半導体
ウエハ用保護シート４に対して、凸部７に対応した凹凸
面を有する金型で凹凸を形成して製造することができ
る。
エチレンシートを所望の外形寸法・形状に合わせて金型
により打ち抜いた後に、くり抜かれた１枚１枚の半導体
ウエハ用保護シート４に対して、凸部７に対応した凹凸
面を有する金型で凹凸を形成して製造することができ
る。
【００２９】収納容器内において、図１の保護シート４
と半導体ウエハを交互に積み重ねて収納して保管もしく
は輸送する。
と半導体ウエハを交互に積み重ねて収納して保管もしく
は輸送する。
【００３０】半導体ウエハ収納容器１に収納された半導
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に凸
部７による空間が生じ、半導体ウエハ５と半導体ウエハ
用保護シート４間の密封部発生による密着を防いでい
る。
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に凸
部７による空間が生じ、半導体ウエハ５と半導体ウエハ
用保護シート４間の密封部発生による密着を防いでい
る。
【００３１】この第１の実施の形態の半導体ウエハ用保
護シート４は凸部７を形成する工程を必要とするが、半
導体ウエハとの所定値の間隙を確実に保つことができ
る。
護シート４は凸部７を形成する工程を必要とするが、半
導体ウエハとの所定値の間隙を確実に保つことができ
る。
【００３２】図２は、図８と同様の収納容器１に第１の
実施の形態の半導体ウエハ用保護シート４を間に挟んで
半導体ウエハを積み重ねた状態を示す。
実施の形態の半導体ウエハ用保護シート４を間に挟んで
半導体ウエハを積み重ねた状態を示す。
【００３３】尚、収納容器１自体は、特開平６−６９３
２８号公報を示す図８と同じであるから重複する説明は
省略する。
２８号公報を示す図８と同じであるから重複する説明は
省略する。
【００３４】図３は、半導体ウエハ５と半導体ウエハ用
保護シート４の移裁を制御用コンピュタ１１により自動
的に行う半導体ウエハ移裁装置を示す図である。
保護シート４の移裁を制御用コンピュタ１１により自動
的に行う半導体ウエハ移裁装置を示す図である。
【００３５】半導体ウエハ移裁装置本体１３には、操作
パネル１５、クリーンロボット１４およびクリーンロボ
ット１４により駆動し半導体ウエハ５や保護シート４を
真空吸着して移裁する吸着ピンセット１６を備えてい
る。
パネル１５、クリーンロボット１４およびクリーンロボ
ット１４により駆動し半導体ウエハ５や保護シート４を
真空吸着して移裁する吸着ピンセット１６を備えてい
る。
【００３６】半導体ウエハを取り出す場合は、半導体ウ
エハ収納容器１から半導体ウエハ５と半導体ウエハ用保
護シートを交互に吸着して、半導体ウエハキャリア１２
に収納する。半導体ウエハ５を収納する場合は、半導体
ウエハ収納容器１に半導体ウエハ５と半導体ウエハ用保
護シートを交互に吸着して、半導体ウエハキャリア１２
から収納する。
エハ収納容器１から半導体ウエハ５と半導体ウエハ用保
護シートを交互に吸着して、半導体ウエハキャリア１２
に収納する。半導体ウエハ５を収納する場合は、半導体
ウエハ収納容器１に半導体ウエハ５と半導体ウエハ用保
護シートを交互に吸着して、半導体ウエハキャリア１２
から収納する。
【００３７】図４は本発明の第１の実施の形態の半導体
ウエハ用保護シート４と吸着ピンセット１６との関係を
示す平面図である。
ウエハ用保護シート４と吸着ピンセット１６との関係を
示す平面図である。
【００３８】吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成さ
れた接触面部分（点線の斜線で示す）１８には、半導体
ウエハ用保護シート４の凸部７が位置していないように
なっている。
れた接触面部分（点線の斜線で示す）１８には、半導体
ウエハ用保護シート４の凸部７が位置していないように
なっている。
【００３９】図５に本発明の第２の実施の形態の半導体
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、円形穴８（ドーナッツ状の円形の
穴）を半導体ウエハ用保護シート４の中央部に設けたこ
とを特徴とする。
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、円形穴８（ドーナッツ状の円形の
穴）を半導体ウエハ用保護シート４の中央部に設けたこ
とを特徴とする。
【００４０】半導体ウエハ収納容器１に収納された半導
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に、
円形穴８による空気の流入が生じ、半導体ウエハ５と半
導体ウエハ用保護シート４間の真空発生による密着を防
いでいる。
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に、
円形穴８による空気の流入が生じ、半導体ウエハ５と半
導体ウエハ用保護シート４間の真空発生による密着を防
いでいる。
【００４１】また、この実施の形態で円形穴８を設ける
ことは、半導体ウエハ用保護シート４に対して、外形を
くり抜く工程と同時に中心部の円形穴８が実現できるか
ら、保護シート製造工程の増加は生じないし、中心部の
穴であるからそれによる保護シートの変形の懸念もな
い。
ことは、半導体ウエハ用保護シート４に対して、外形を
くり抜く工程と同時に中心部の円形穴８が実現できるか
ら、保護シート製造工程の増加は生じないし、中心部の
穴であるからそれによる保護シートの変形の懸念もな
い。
【００４２】また、図４の吸着ピンセット１６を用いる
場合は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成さ
れた接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の
円形穴８が位置していないようする。
場合は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成さ
れた接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の
円形穴８が位置していないようする。
【００４３】図６に本発明の第３の実施の形態の半導体
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、外周部にスリット９（矩形状又は三
角形の切り欠きを設けたことを特徴とする。
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、外周部にスリット９（矩形状又は三
角形の切り欠きを設けたことを特徴とする。
【００４４】半導体ウエハ収納容器１に収納された半導
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に、
スリット９による空気の流入が生じ、半導体ウエハ５と
半導体ウエハ用保護シート４間の真空発生による密着を
防いでいる。
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間に、
スリット９による空気の流入が生じ、半導体ウエハ５と
半導体ウエハ用保護シート４間の真空発生による密着を
防いでいる。
【００４５】また、この実施の形態でスリット９を設け
ることは、第２の実施の形態と同様に、半導体ウエハ用
保護シート４に対して外形をくり抜く工程と同時に周辺
部のスリット９実現できるから、保護シート製造工程の
増加は生じないし、周辺部からのスリットであるから空
気を容易に中心部方向に流入することができる。
ることは、第２の実施の形態と同様に、半導体ウエハ用
保護シート４に対して外形をくり抜く工程と同時に周辺
部のスリット９実現できるから、保護シート製造工程の
増加は生じないし、周辺部からのスリットであるから空
気を容易に中心部方向に流入することができる。
【００４６】また、図４の吸着ピンセット１６を用いる
場合は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成さ
れた接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の
スリット８が位置していないようする。
場合は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成さ
れた接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の
スリット８が位置していないようする。
【００４７】図７に本発明の第４の実施の形態の半導体
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、外周部に故意につけた反り１０を設
けたことを特徴とする。
ウエハ用保護シート４を示す。この半導体ウエハ用保護
シート４の構造は、外周部に故意につけた反り１０を設
けたことを特徴とする。
【００４８】半導体ウエハ収納容器１に収納された半導
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間には
間隙が無いが、半導体ウエハ５を持ち上げた際に、故意
に着けたそり１０が、半導体ウエハ５と半導体ウエハ用
保護シート４の間に間隙を生じさせ、真空発生による密
着を防ぐことができる。
体ウエハ５は、半導体ウエハ用保護シート４との間には
間隙が無いが、半導体ウエハ５を持ち上げた際に、故意
に着けたそり１０が、半導体ウエハ５と半導体ウエハ用
保護シート４の間に間隙を生じさせ、真空発生による密
着を防ぐことができる。
【００４９】図４の吸着ピンセット１６を用いる場合
は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成された
接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の故意
につけた反り１０が位置していないようする。
は、この吸着ピンセット１６の吸着孔１７が形成された
接触面部分１８に、半導体ウエハ用保護シート４の故意
につけた反り１０が位置していないようする。
【００５０】この実施の形態の反り１０を設けること
は、例えば、半導体ウエハ用保護シート４が外形を打ち
抜かれる前に巻き取られロール状態であることを利用す
ることができる。半導体ウエハ用保護シートの材料がロ
ール状態にあり、巻き取られているために反りが生じる
材料である場合には、従来は熱変形を起こす素材の場合
には温度調整により反りを矯正する工程が必要である
が、この実施の形態ではあえた反りの矯正を行わないこ
とで実現できる。
は、例えば、半導体ウエハ用保護シート４が外形を打ち
抜かれる前に巻き取られロール状態であることを利用す
ることができる。半導体ウエハ用保護シートの材料がロ
ール状態にあり、巻き取られているために反りが生じる
材料である場合には、従来は熱変形を起こす素材の場合
には温度調整により反りを矯正する工程が必要である
が、この実施の形態ではあえた反りの矯正を行わないこ
とで実現できる。
【００５１】８インチの半導体ウエハの搬送時に使用す
る本発明の保護シートの評価を従来の保護シートと比較
して行った。
る本発明の保護シートの評価を従来の保護シートと比較
して行った。
【００５２】評価サンプルＡは、第３の実施の形態と第
４の実施の形態との複合型であり、反りが形成された周
辺端より、３ｃｍ程度の切り込みを１６ヶ所入れた半導
体ウエハ用保護シートである。
４の実施の形態との複合型であり、反りが形成された周
辺端より、３ｃｍ程度の切り込みを１６ヶ所入れた半導
体ウエハ用保護シートである。
【００５３】評価サンプルＢは、第１の実施の形態の片
面のみに凸部を形成した型（図１（Ｂ）と第４の実施の
形態との複合型であり、一方の面に１０円玉程度の大き
さの凸部を形成し、周辺を他方の面側に反った、すなわ
ち、凸部が形成されない方の面の周辺が凹部形状となる
反りを形成した半導体ウエハ用保護シートである。
面のみに凸部を形成した型（図１（Ｂ）と第４の実施の
形態との複合型であり、一方の面に１０円玉程度の大き
さの凸部を形成し、周辺を他方の面側に反った、すなわ
ち、凸部が形成されない方の面の周辺が凹部形状となる
反りを形成した半導体ウエハ用保護シートである。
【００５４】評価項目は、半導体ウエハ収納容器から取
り出す際に、半導体ウエハ保護シートが半導体ウエハに
張り付かないことである。
り出す際に、半導体ウエハ保護シートが半導体ウエハに
張り付かないことである。
【００５５】評価結果は、図９に示す従来の保護シート
では５秒以上経過しても剥離しないのに対し、評価サン
プルＡの保護シートは１秒以内に剥離することができ、
評価サンプルＢの保護シートは０．５秒以内に剥離する
ことができた。
では５秒以上経過しても剥離しないのに対し、評価サン
プルＡの保護シートは１秒以内に剥離することができ、
評価サンプルＢの保護シートは０．５秒以内に剥離する
ことができた。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体ウエ
ハ用保護シートによれば、半導体ウエハとの密着を防
ぎ、手作業や自動作業により半導体ウエハ収納容器から
半導体ウエハを取り出す際に、半導体ウエハと半導体ウ
エハ用保護シートとの不所望の密着が発生しないので、
時間をかけて剥がす必要が無く、移裁工程における作業
効率を上げることが可能となる。
ハ用保護シートによれば、半導体ウエハとの密着を防
ぎ、手作業や自動作業により半導体ウエハ収納容器から
半導体ウエハを取り出す際に、半導体ウエハと半導体ウ
エハ用保護シートとの不所望の密着が発生しないので、
時間をかけて剥がす必要が無く、移裁工程における作業
効率を上げることが可能となる。
【００５７】また、半導体ウエハ移裁装置で、半導体ウ
エハ収納容器から半導体ウエハを取り出す際には、容易
に剥離することが確証されているから、半導体ウエハと
半導体ウエハ用保護シートの密着が発生した場合の密着
発生検出機能を設ける必要がない。
エハ収納容器から半導体ウエハを取り出す際には、容易
に剥離することが確証されているから、半導体ウエハと
半導体ウエハ用保護シートの密着が発生した場合の密着
発生検出機能を設ける必要がない。
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体ウエハ用保
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）およ
び（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）およ
び（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
【図２】図１の半導体ウエハ用保護シートを挟んで半導
体ウエハを積み重ねた状態の収納容器を示す図である。
体ウエハを積み重ねた状態の収納容器を示す図である。
【図３】半導体ウエハ移裁装置を示す図である。
【図４】図３の半導体ウエハ移裁装置における吸着ピン
セットと第１の実施の形態の半導体ウエハ用保護シート
との関係を示す平面図である。
セットと第１の実施の形態の半導体ウエハ用保護シート
との関係を示す平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の半導体ウエハ用保
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ部の断面図である。
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ部の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の半導体ウエハ用保
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態の半導体ウエハ用保
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＤ−Ｄ部の断面図である。
護シートを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＤ−Ｄ部の断面図である。
【図８】従来技術の半導体ウエハ用保護シートを挟んで
半導体ウエハを積み重ねた状態の収納容器を示す図であ
る。
半導体ウエハを積み重ねた状態の収納容器を示す図であ
る。
【図９】従来技術の半導体ウエハ用保護シートを示す図
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ部の
断面図である。
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ部の
断面図である。
【図１０】従来技術の半導体ウエハ用保護シートの問題
点を示す図である。
点を示す図である。
１ 半導体ウエハ収納容器 ２ 容器本体 ３ 蓋体 ４ 本発明の半導体ウエハ用保護シート ５ 半導体ウエハ ６ クッション ７ 凸部 ８ 円形部 ９ スリット １０ 反り １１ 制御用コンピュータ １２ 半導体ウエハキャリア １３ 半導体ウエハ移裁装置本体 １４ クリーンロボット １５ 操作パネル １６ 吸着ピンセット １７ 吸着口 １８ 接触面部分 １９ 密封部 ２４ 従来技術の半導体ウエハ用保護シート ２６ 基底部 ２７ 円筒部 ２８ スリット ２９ 突条部 ３１ 円筒部 ３２ 角筒部 ３３ 着脱用凸部 ３４ リング状突起
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウエハの面に接触する半導体ウエ
ハ用保護シートにおいて、前記保護シートの面と前記半
導体ウエハの面との接触する面積を減少させ、かつ空気
の流入を容易にしたことを特徴とする半導体ウエハ用保
護シート。 - 【請求項２】 面に凸部を設けたことを特徴とする請求
項１記載の半導体ウエハ用保護シート。 - 【請求項３】 表裏面を貫通する穴を設けたことを特徴
とする請求項１記載の半導体ウエハ用保護シート。 - 【請求項４】 周辺よりスリットを設けたことを特徴と
する請求項１記載の半導体ウエハ用保護シート。 - 【請求項５】 反りを設けたことを特徴とする請求項
１、請求項２、請求項３もしくは請求項４記載の半導体
ウエハ用保護シート。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
の半導体ウエハ用保護シートと半導体ウエハとを交互に
積み重ねて、該半導体ウエハを保管もしくは輸送するこ
とを特徴とする半導体ウエハの保管輸送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25718496A JP2858567B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25718496A JP2858567B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106978A true JPH10106978A (ja) | 1998-04-24 |
| JP2858567B2 JP2858567B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17302855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25718496A Expired - Fee Related JP2858567B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858567B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100388651B1 (ko) * | 2000-04-26 | 2003-06-25 | 에이스 인더스트리 주식회사 | 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법 |
| JP2005150528A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2007095200A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hoya Glass Disk Thailand Ltd | ディスクケース及びディスクガイド部材 |
| JP2017050500A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | アキレス株式会社 | セパレータ |
| WO2017069205A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | アキレス株式会社 | セパレータ |
| JP2023069746A (ja) * | 2021-11-08 | 2023-05-18 | リンテック株式会社 | シート供給装置およびシート供給方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25718496A patent/JP2858567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100388651B1 (ko) * | 2000-04-26 | 2003-06-25 | 에이스 인더스트리 주식회사 | 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법 |
| JP2005150528A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2007095200A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hoya Glass Disk Thailand Ltd | ディスクケース及びディスクガイド部材 |
| JP2017050500A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | アキレス株式会社 | セパレータ |
| WO2017069205A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | アキレス株式会社 | セパレータ |
| JP2017084869A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | アキレス株式会社 | セパレータ |
| KR20180070636A (ko) * | 2015-10-23 | 2018-06-26 | 아키레스 가부시키가이샤 | 세퍼레이터 |
| US11049748B2 (en) | 2015-10-23 | 2021-06-29 | Achilles Corporation | Separator |
| JP2023069746A (ja) * | 2021-11-08 | 2023-05-18 | リンテック株式会社 | シート供給装置およびシート供給方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2858567B2 (ja) | 1999-02-17 |
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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