JPH04188848A - 半導体搬送装置 - Google Patents
半導体搬送装置Info
- Publication number
- JPH04188848A JPH04188848A JP2318910A JP31891090A JPH04188848A JP H04188848 A JPH04188848 A JP H04188848A JP 2318910 A JP2318910 A JP 2318910A JP 31891090 A JP31891090 A JP 31891090A JP H04188848 A JPH04188848 A JP H04188848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- semiconductor
- transfer device
- semiconductor element
- elements
- Prior art date
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- Pending
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は各素子に分割された半導体素子を運ぶ搬送装
置に関するものである。
置に関するものである。
第３図〜第５図は従来のダイシングル搬送方法を示す断
面図であり、図において、（１）は半導体素子、（２）
は半導体素子（１）を固定する粘着テープ、（２ａ）は
粘着テープ（２）の粘着剤層、（２ｂ）は粘着テープ（
２）のテープ基材、（３）は粘着テープ（２）を保持す
るフレームリング、（４）は半導体ウェハに切溝を入れ
るためのダイシング装置内のウェハチャックテーブル、
（５）は半導体ウェハに切溝を入れる回転刃（以下ブレ
ードと呼ぶ） 、 （６）はブレードによって形成され
た切溝、（７）はフレームリングを搬送するのに使われ
る吸着パッドである。
面図であり、図において、（１）は半導体素子、（２）
は半導体素子（１）を固定する粘着テープ、（２ａ）は
粘着テープ（２）の粘着剤層、（２ｂ）は粘着テープ（
２）のテープ基材、（３）は粘着テープ（２）を保持す
るフレームリング、（４）は半導体ウェハに切溝を入れ
るためのダイシング装置内のウェハチャックテーブル、
（５）は半導体ウェハに切溝を入れる回転刃（以下ブレ
ードと呼ぶ） 、 （６）はブレードによって形成され
た切溝、（７）はフレームリングを搬送するのに使われ
る吸着パッドである。
次に動作について説明する。第３図に示すように、粘着
テープ（２）に固定された半導体ウェハはウェハチャッ
クテーブル（４）上に載せられ真空で吸着される。ブレ
ード（５）は粘着テープ（２）の粘着剤層（２ａ）まて
達する切込みで半導体素子（１）を完全切断（フルカッ
ト）する。
テープ（２）に固定された半導体ウェハはウェハチャッ
クテーブル（４）上に載せられ真空で吸着される。ブレ
ード（５）は粘着テープ（２）の粘着剤層（２ａ）まて
達する切込みで半導体素子（１）を完全切断（フルカッ
ト）する。
第４図にフルカット完了した半導体素子部の断面拡大図
を示す。次にダイシングが完了した半導体素子（１）は
第５（ａ）図に示すようにフレームリング（３）を吸着
バッド（７）によって真空吸着し次工程に搬送される。
を示す。次にダイシングが完了した半導体素子（１）は
第５（ａ）図に示すようにフレームリング（３）を吸着
バッド（７）によって真空吸着し次工程に搬送される。
従来の搬送は以上のように行われているので、分割され
た半導体素子は粘着テープの張力のみで保持しなければ
ならず、半導体素子の重みて粘着テープかたわみ隣りの
素子表面のコーナーか接触し、Ｓｉグズの発生、チップ
パターンへのダメージの問題点かあった。
た半導体素子は粘着テープの張力のみで保持しなければ
ならず、半導体素子の重みて粘着テープかたわみ隣りの
素子表面のコーナーか接触し、Ｓｉグズの発生、チップ
パターンへのダメージの問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので素子表面のコーナー欠けを防止できる半導体搬
送装置を得ることを目的とする。
たもので素子表面のコーナー欠けを防止できる半導体搬
送装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体搬送装置は、粘着テープに固着さ
れた複数個の半導体素子の表面の隣合う間隔か、粘着テ
ープで固着された裏面の間隔より所定の値大きい間隔て
支持する支持部材を設けたものである。
れた複数個の半導体素子の表面の隣合う間隔か、粘着テ
ープで固着された裏面の間隔より所定の値大きい間隔て
支持する支持部材を設けたものである。
この発明における半導体搬送装置は、半導体素子の相互
間隔は粘着テープで固着された裏面の間隔よりも表面の
間隔か大きい状態に保持されて搬送される。
間隔は粘着テープで固着された裏面の間隔よりも表面の
間隔か大きい状態に保持されて搬送される。
Ｊ二ノ下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において（１）は半導体製ｒ、（２）は半導体素
子（１）を固定する粘着テープ、（３）は粘着テープ（
２）を保持するフレームリング、（６）はプレー１ぐに
よって形成された切溝、（ア）はフレームリング（３）
を運ぶのに使われる吸着バット、（８）は半導体ウェハ
を包含する吸着治具、（９）は粘着テープ（２）と吸着
治具（８）とからなる空間を真空引きしたり大気開放し
た１つするための管である。上記（７）〜（９）で支持
部材α０）を形成する。
子（１）を固定する粘着テープ、（３）は粘着テープ（
２）を保持するフレームリング、（６）はプレー１ぐに
よって形成された切溝、（ア）はフレームリング（３）
を運ぶのに使われる吸着バット、（８）は半導体ウェハ
を包含する吸着治具、（９）は粘着テープ（２）と吸着
治具（８）とからなる空間を真空引きしたり大気開放し
た１つするための管である。上記（７）〜（９）で支持
部材α０）を形成する。
次に動作について説明する。従来と同様、第３図に示す
ように、粘着テープ（２）に固定された半導体ウェハは
、ウェハチャックテーブル（４）上に載せられ真空で吸
着される。ブレード（５）は粘着テープ（２）の粘着剤
層（２ａ）まで達する切込みて半導体素子（１）を完全
切断（フルカット）する。
ように、粘着テープ（２）に固定された半導体ウェハは
、ウェハチャックテーブル（４）上に載せられ真空で吸
着される。ブレード（５）は粘着テープ（２）の粘着剤
層（２ａ）まで達する切込みて半導体素子（１）を完全
切断（フルカット）する。
第４図にフルカット完了した半導体素子部の断面拡大図
を示す。
を示す。
次にダイシングか、完了した半導体素子（１１は第１図
に示すように、フレームリング（３）が吸着バット（７
）によって真空吸着支持され、前記吸着パッド（７）と
は別に、半導体ウェハ全体を包含する吸着治具（８）を
粘着テープ（２）と密着させた状態で、粘着テープ（２
）ど吸着治具（８）とからなる空間を管（９）を通して
、大気圧より負圧になるように真空引きする。
に示すように、フレームリング（３）が吸着バット（７
）によって真空吸着支持され、前記吸着パッド（７）と
は別に、半導体ウェハ全体を包含する吸着治具（８）を
粘着テープ（２）と密着させた状態で、粘着テープ（２
）ど吸着治具（８）とからなる空間を管（９）を通して
、大気圧より負圧になるように真空引きする。
そして、粘着テープ（２）か上に反った状態で、吸着パ
ッド（ア）と吸着治具（８）を同時に動かして（図示せ
ず）次工程へと半導体素子を搬送する。
ッド（ア）と吸着治具（８）を同時に動かして（図示せ
ず）次工程へと半導体素子を搬送する。
なお、上記実施例では吸着治具と粘着テープ間を負圧に
することにより粘着テープを上に反らせる方法を示した
のが、第２図に示すように上に凸の曲面板を支持部材側
として、曲面に粘着テープ（２）の裏面を載せても上記
実施例と同様の効果を奏する。
することにより粘着テープを上に反らせる方法を示した
のが、第２図に示すように上に凸の曲面板を支持部材側
として、曲面に粘着テープ（２）の裏面を載せても上記
実施例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば粘着テープを上に反らせ
る状態で半導体素子を搬送するようにしたのて、隣りあ
う素子表面のコーナーは接触せず、コーナー欠けを防止
でき、歩留りを高める効果かある。
る状態で半導体素子を搬送するようにしたのて、隣りあ
う素子表面のコーナーは接触せず、コーナー欠けを防止
でき、歩留りを高める効果かある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体搬送装置を示
す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示す搬送装
置を示す断面図、第３図はダイシノグ方法の断面図、第
４図は第３図の切断部分の拡大図、第５（ａ）図は従来
の搬送装置の断面図、第５（ｂ）図は従来の搬送装置の
拡大図である。図において、（１）は半導体素子、（２
）は粘着テープ、（２ａ）は粘着剤層、（２ｂ）はテー
プ基材（３）はフレームリング、（４）はウェハチャッ
クテーブル、（５）はブレード、（６）は切溝、（７）
は吸着パッド、（８）は吸着治具、（９）は管、ａαは
支持部材である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄！＠２図 に Ｑ １ 半導体素子 ２・ 粘着テープ ３ りＬ−ムリンク ６ 、 １刀 嘴 ７：ＯＦＬ看バット δ 叶し看うぢ兵 ９ ° 着 ｌｏ、支持部材
す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示す搬送装
置を示す断面図、第３図はダイシノグ方法の断面図、第
４図は第３図の切断部分の拡大図、第５（ａ）図は従来
の搬送装置の断面図、第５（ｂ）図は従来の搬送装置の
拡大図である。図において、（１）は半導体素子、（２
）は粘着テープ、（２ａ）は粘着剤層、（２ｂ）はテー
プ基材（３）はフレームリング、（４）はウェハチャッ
クテーブル、（５）はブレード、（６）は切溝、（７）
は吸着パッド、（８）は吸着治具、（９）は管、ａαは
支持部材である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄！＠２図 に Ｑ １ 半導体素子 ２・ 粘着テープ ３ りＬ−ムリンク ６ 、 １刀 嘴 ７：ＯＦＬ看バット δ 叶し看うぢ兵 ９ ° 着 ｌｏ、支持部材
Claims (1)
- 粘着テープに固定された半導体ウェハを上記粘着テー
プの長さ方向とほぼ直角方向で複数個の半導体素子にし
て搬送するものにおいて、隣りあう素子間の表面側の距
離が上記粘着テープで固定された裏面側の距離よりも拡
がった状態で支持することを特徴とする半導体搬送装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318910A JPH04188848A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 半導体搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318910A JPH04188848A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 半導体搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188848A true JPH04188848A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18104339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2318910A Pending JPH04188848A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 半導体搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188848A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069660A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Disco Corporation | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism |
| WO2012093690A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール |
| JP2021136254A (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2318910A patent/JPH04188848A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069660A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Disco Corporation | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism |
| WO2012093690A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール |
| CN103299408A (zh) * | 2011-01-07 | 2013-09-11 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 |
| JPWO2012093690A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2014-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール |
| US9408311B2 (en) | 2011-01-07 | 2016-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component module and electronic component module |
| JP2021136254A (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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