JPH10107093A

JPH10107093A - 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置

Info

Publication number: JPH10107093A
Application number: JP9100970A
Authority: JP
Inventors: Shoji Kigoshi; 将次木越; Hiroshi Hatano; 拓波多野; Yukitsuna Konishi; 幸綱小西
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1996-04-02
Filing date: 1997-04-02
Publication date: 1998-04-24
Anticipated expiration: 2017-04-02
Also published as: JP3555381B2

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性および絶縁性に優れた新規な半導体装置
用接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の
信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープ
であり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結さ
れた、少なくとも２つ以上の連続相を含むミクロ相分離
構造を有することを特徴とする半導体装置用接着剤付き
テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用
基板ならびに半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路を実
装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンデ
ィング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー
等の半導体接続用基板を作成するために適した、半導体
装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層
板、半導体接続用基板ならびに半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の実装には、金
属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用い
られているが、近年ではガラスエポキシやポリイミド等
の有機絶縁性フィルム上にＩＣ接続用の導体パターンを
形成した、接続用基板を介した方式が増加している。代
表的なものとして、テープオートメーテッドボンディン
グ（ＴＡＢ）方式によるテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）が挙げられる。

【０００３】ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）に
はＴＡＢ用接着剤付きテープ（以下ＴＡＢ用テープと称
する）が使用されるのが一般的である。通常のＴＡＢ用
テープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機
絶縁性フィルム上に、未硬化状態の接着剤層および保護
フィルム層として離型性を有するポリエステルフィルム
等を積層した３層構造より構成されている。

【０００４】ＴＡＢ用テープは、(1) スプロケットおよ
びデバイス孔の穿孔、(2) 銅箔との熱ラミネートおよび
接着剤の加熱硬化、(3) パターン形成（レジスト塗布、
エッチング、レジスト除去）、(4) スズまたは金−メッ
キ処理などの加工工程を経て、接続用基板であるＴＡＢ
テープ（パターンテープ）に加工される。図１にパター
ンテープの形状を示す。図２に本発明のＴＣＰ型半導体
装置の一態様の断面図を示す。パターンテープのインナ
ーリード部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に熱
圧着（インナーリードボンディング）し、半導体集積回
路を搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工程
を経て半導体装置が作成される。最後に、ＴＣＰ型半導
体装置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウターリ
ード７を介して接続され、電子機器への実装がなされ
る。

【０００５】一方、近年の電子機器の小型・軽量化に伴
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、パッケ
ージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボールグリッ
ドアレイ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）が用
いられるようになってきた。

【０００６】ＢＧＡ、ＣＳＰではＴＣＰと同様に、イン
ターポーザーと称する接続用基板が必須である。しか
し、ＩＣの接続方法において、従来のＴＣＰでは大半が
ＴＡＢ方式のギャングボンディングであるのに対し、Ｂ
ＧＡ、ＣＳＰではＴＡＢ方式およびワイヤーボンディン
グ方式のいずれかを、個々のパッケージの仕様、用途、
設計方針等により選択している点が異なっている。図３
および図４に本発明の半導体装置（ＢＧＡ，ＣＳＰ）の
一態様の断面図を示す。

【０００７】ここでいうインターポーザーは、前述のＴ
ＣＰのパターンテープと同様の機能を有するものなの
で、本発明の半導体用接着剤付きテープを使用すること
ができる。インナーリードを有する接続方式に有利であ
ることは当然であるが、半田ボール用の孔やＩＣ用のデ
バイスホールを機械的に打ち抜いた後に銅箔をラミネー
トするプロセスに特に適している。一方、ワイヤーボン
ディングにより接続するため、インナーリードが不要で
あったり、銅箔ごと半田ボール用の孔やＩＣ用のデバイ
スホールを開けるプロセスでは、すでに銅箔を積層し接
着剤を加熱硬化させた銅張り積層板を用いてもよい。

【０００８】上記のパッケージ形態ではいずれも最終的
に半導体用接着剤付きテープの接着剤層は、パッケージ
内に残留するため、絶縁性、耐熱性、接着性等の諸特性
を満たすことが要求される。電子機器の小型化、高密度
化が進行するに伴い、半導体接続用基板のパターンピッ
チ（導体幅および導体間幅）が非常に狭くなってきてお
り、高い絶縁信頼性と狭い導体幅における銅箔接着力
（以下、接着力と称する）を有する接着剤の必要性が高
まっている。最近は特に、絶縁信頼性の加速試験とし
て、１３０℃，８５％Ｒ．Ｈの高温高湿あるいは、１２
５℃〜１５０℃の高温で連続した電圧印加状態における
絶縁抵抗の低下速度が重要視されるようになった。

【０００９】従来、半導体用接着剤付きテープとして用
いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤層は、エポキシ樹
脂および／またはフェノール樹脂とポリアミド樹脂の混
合組成物を主としたものであった（特開平２−１４３４
４７号公報、特開平３−２１７０３５号公報等）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の絶縁信
頼性および接着力において、従来の半導体用接着剤付き
テープ（ＴＡＢ用テープ）は必ずしも十分とはいえな
い。たとえば、高温高湿での連続した電圧印加状態にお
ける絶縁低下が早いため、絶縁信頼性が不足である。特
に、高速動作する集積回路等で発熱量が大きい場合、重
篤な事態をまねく。しかし、接着性と絶縁性とのバラン
スをとることは困難であり、接着性と絶縁性のいずれか
を向上させると、他方が低下し、総合的に必ずしも十分
な特性とはいえない。接着性について言えば、導体幅が
細くなるに従い、接着強度が低下し、ボンディング等の
後工程で導体の剥離を生じ、集積回路および回路基板と
接続できないことがある。これは接着強度の絶対値の不
足と、導体と接着剤の間へのメッキ液の侵入による実効
の接着面積の減少が主な原因である。また、絶縁性およ
び耐熱性はポリアミド樹脂が加熱下で軟化することによ
り低下する。これらの問題点は、基本的に熱可塑性樹脂
と熱硬化性樹脂の複合材料としての接着剤構造の制御が
十分になされていないことに起因している。

【００１１】本発明はこのような問題点を解決し、優れ
た絶縁性を保持しつつ、優れた接着性を同時に達成し得
る半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅
張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために半導体用接着剤付きテープの、接着
剤成分の電子顕微鏡レベルでのミクロ相分離構造と金属
に対する接着性および絶縁性との関係を鋭意検討した結
果、接着剤のミクロ相分離構造を巧みに制御することに
より、接着性および絶縁性に優れた半導体用装置接着剤
付きテープが得られることを見い出し、本発明に至った
ものである。

【００１３】すなわち、本発明は可撓性を有する有機絶
縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有
する積層構造テープであり、加熱硬化後の該接着剤層
が、個々に相が連結された、少なくとも２つ以上の連続
相を含むミクロ相分離構造を有することを特徴とする、
半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張
り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置に関す
る。◎

【００１４】

【発明の実施の形態】ミクロ相分離構造は、従来よりポ
リマーブレンドあるいはブロックおよびグラフト共重合
体において、透過型電子顕微鏡(TEM) 、示差走査熱量計
(DSC) 、光散乱、Ｘ線小角散乱、赤外吸収スペクトル(I
R)、等の種々の方法で確認される微細な不均一構造のこ
とであるが、本発明における接着剤層のミクロ相分離構
造とは、特に、超薄切片を金属化合物で染色する方法
で、透過型電子顕微鏡により確認されるものをいう。

【００１５】本発明における接着剤層は、加熱硬化後に
少なくとも２つ以上の連続相から構成されるミクロ相分
離構造を有するものである。ここでいう連続相は、各成
分が連結しており、かつ実質的に相互にマトリクス成分
として不定型あるいは層状に混在した状態にあるもので
あれば特に制限されない。たとえば、Ａ相およびＢ相か
らなる２相系の場合、Ａ相またはＢ相の一方が棒状ドメ
インを形成し、他方の相中に分散した構造またはＡ相お
よびＢ相がラメラ構造をとるもの等が例示される。一
方、球状あるいは不定型の孤立したドメインが、他方の
相のマトリクス中に分散した、いわゆる海島構造のもの
はこれに該当しない。

【００１６】本発明の接着剤層では、２つ以上の特性の
異なる成分をミクロな連続相として混在させることによ
り、単なる混合物以上の特性が発現されるものと推測さ
れる。

【００１７】したがって、本発明の接着剤層では、連続
相の平均幅が、いずれも５〜１０００ｎｍであることが
好ましく、１０〜７００ｎｍであればより好ましく、２
０〜５００ｎｍであればさらに好ましくい。５ｎｍ以下
であれば、接着性、絶縁性等が単なる混合物としての平
均的特性に近づき、１０００ｎｍ以上であれば、不均一
すぎてそれぞれの成分のいずれかの特性のみが発現され
るので、いずれの場合も好ましくない。

【００１８】本発明の接着剤層は、上記のミクロ相分離
構造を有していれば、それを構成する成分は特に限定さ
れないが、連続層となる各成分の相溶性が重要であり、
相溶性が良好過ぎても、不良でも目的とする構造は得ら
れない。半導体装置用接着剤付きテープの要求特性か
ら、好ましい成分を例示すれば、熱可塑性樹脂および熱
硬化性樹脂をそれぞれ連続相とする系が挙げられる。

【００１９】相溶性を表わす特性値は種々あるが、たと
えば、下記の方法で測定したヘイズが、連続相を形成す
る成分のいずれの組合せについても、７〜５０であるよ
うなものが好適である。７以下では相溶性が良好過ぎ、
５０以上では相溶性が不良である。

【００２０】ヘイズは、連続相を形成する成分のうち２
成分を選択し、それらを等量混合して、１２μｍの厚み
のサンプルを作成し、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠した方
法で測定する。

【００２１】また、連続層となる各成分の相溶性の効果
に加えて、連続層となる各成分を相溶させる、相溶化効
果を有する物質（いわゆる相溶化剤）を添加するとさら
に好適である。

【００２２】この場合、相溶化剤には、連続層となる各
成分のいずれに対しても相溶することにより効果を発揮
する、非反応型と、連続層となる各成分に対して反応
し、共有結合により相溶化効果を発揮する反応型があ
る。いずれの場合も少量の添加が有効であり、量が多い
とそれ自身が球状のドメインを形成するので、好ましく
ない。

【００２３】非反応型は各成分をセグメントに有するブ
ロックポリマ、グラフトポリマが例示できる。また、反
応型はエポキシ基、イソシアネート基、ビニル基、等の
官能基を２つ以上有する物質が例示できる。特に、反応
型は少量の添加でも効果を発揮させるべく、官能基当量
が小さく、連続相成分の有する官能基との反応速度の速
いものが好ましい。

【００２４】熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタ
ン、ＮＢＲゴム、アクリル、ポリビニルブチラール、等
公知のものが例示される。銅箔との接着性や絶縁性の点
からポリアミドは特に好ましく、公知の種々のものが使
用できるが、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率
のため絶縁性にすぐれる、炭素数が３６であるジカルボ
ン酸（いわゆるダイマー酸）を含むものが好適である。
ダイマー酸を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマ
ー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際にダ
イマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸
等のジカルボン酸を共重合成分として含有してもよい。
ジアミンはエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ピペラジン、等の公知のものが使用でき、吸湿性、
溶解性の点から２種以上の混合でもよい。

【００２５】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹
脂、シアン酸エステル樹脂、等公知のものが例示され
る。特に、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂は絶縁性
に優れるので好適である。

【００２６】たとえば、フェノール樹脂としては、フェ
ノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニ
ルフェノール等のアルキル置換フェノール、ｐ−フェニ
ルフェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環
状アルキル変性フェノール、ナフタレン、アントラセン
等の骨格を有するものでもよい。

【００２７】エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポ
キシ基を有するものであれば特に制限されないが、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、
ジヒドロキシナフタレン、ダイマー酸、レゾルシノー
ル、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペン
タジエンジキシレノール、テルペンジフェノール、ビフ
ェニル、等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノ
ールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エ
ポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラ
フェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミ
ン、等が挙げられる。

【００２８】本発明の接着剤層にエポキシ樹脂およびフ
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン、ジアザビシクロウンデセン、等公知のものが使用で
きる。添加量はエポキシ樹脂およびフェノール樹脂１０
０重量部に対して０．１〜１０重量部であると好まし
い。

【００２９】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。

【００３０】本発明でいう可撓性を有する絶縁性フィル
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μｍのフ
ィルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積
層して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コ
ロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーテ
ィング処理等の表面処理を施すことができる。

【００３１】本発明でいう保護フィルム層とは、銅箔を
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、
たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティン
グ処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィン
フィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。

【００３２】本発明の接着剤層にミクロ相分離構造を形
成させるには、具体的には下記の様な方法が例示できる
が、この方法に限定されるものではない。

【００３３】まず、連続層を形成する成分として、熱可
塑性樹脂から有機溶剤に可溶のポリアミド樹脂、熱硬化
性樹脂からフェノールレゾール樹脂をそれぞれ選択す
る。次に、これらをほぼ同量混合し、さらに適量のエポ
キシ樹脂および硬化促進剤を添加し、溶剤に溶解した後
に絶縁性フィルムに塗布、加熱乾燥して接着剤層を形成
する。

【００３４】ポリアミド樹脂とフェノールレゾール樹脂
は相互に適度な相溶性を有していることが必要である。
この場合、エポキシ樹脂は、加熱乾燥時の塗膜形成の際
に、ポリアミド樹脂とフェノールレゾール樹脂と反応し
て、これらの反応型相溶化剤として働くものと推測さ
れ、硬化促進剤はこの反応を促進するものである。した
がって、この場合これらは、ポリアミド樹脂とフェノー
ルレゾール樹脂に対し、少量の添加が有効であり、量が
多いとそれ自身が球状のドメインを形成するので、好ま
しくない。好ましい例としては、ポリアミド樹脂の有す
る官能基（カルボキシル基および／またはアミノ基）に
対して、０．５〜５．０倍のエポキシ基が含まれるよう
な添加量が挙げられる。また、エポキシ樹脂もポリアミ
ドとフェノール樹脂の双方に相容する性質を有するよう
に、適宜混合するとさらに好適である。このような例と
して、ポリアミドに相容のよいダイマー酸ジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミドに相容の悪いナ
フタレン型エポキシ樹脂の組み合わせが挙げられる。

【００３５】溶剤は限定されないが、ポリアミド樹脂と
フェノールレゾール樹脂双方に対して良溶剤であると好
ましい。

【００３６】上記の条件を満たす例をさらに具体的に挙
げると、重量平均分子量２００００〜２０００００、の
ダイマー酸ポリアミド樹脂に対してストレート型および
／またはビスフェノールＡ型のレゾールフェノール樹脂
の組合せがこれに相当する。エポキシ樹脂および硬化促
進剤はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および三級アミ
ン等が例示できる。

【００３７】次にＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法
について説明する。

【００３８】可撓性を有する絶縁性フィルムに、接着剤
組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接着剤
層の膜厚は１０〜２５μｍとなるように塗布することが
好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分で
ある。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレ
ン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノ
ール、プロパノール等のアルコール系の混合、あるいは
これらにクロロホルムを添加した系が好適である。この
ようにして得られた接着剤付きフィルムに保護フィルム
をラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度の幅にス
リットする。

【００３９】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。

【００４０】評価方法（１）評価用サンプル作成方法半導体装置用接着剤付きテープサンプルに１８μの電解
銅箔を、１４０℃、１ｋｇ／ｃｍ²の条件でラミネート
した。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１０
０℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱硬化処理を
行ない、銅箔付きの半導体装置用接着剤付きテープを作
成した。◎得られた銅箔付きの半導体装置用接着剤付き
テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エ
ッチング、レジスト剥離を行ない、接着強度および絶縁
性の評価用サンプルをそれぞれ作成した。（２）スズメッキ処理上記（１）の方法で得られたサンプルを、ホウフッ酸系
の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．
５μ厚のメッキを施した。（３）剥離強度上記（１）および（２）の方法で得た導体幅５０μの評
価用サンプルを用いて、導体を９０°方向に１０ｍｍ／
min の速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。（４）高温高湿絶縁信頼性上記（１）および（２）の方法で得た、図５に示す導体
幅２５μ、導体間距離２５μのくし型形状の評価用サン
プルを用いて、恒温恒湿槽（タバイエスペック（株）
製、ＴＰＣ−２１１Ｄ型）中で１３０℃，８５％Ｒ．
Ｈ，直流１００Ｖの電圧を連続的に印加した状態におい
て、抵抗値が１０⁷Ω以下となる絶縁抵抗低下時間を測
定した。（５）高温絶縁信頼性上記（４）と同形状の評価用サンプルを用いて、エアオ
ーブン（ヤマト科学（株）製、ＩＤ−２１型）中で１５
０℃，直流１００Ｖの電圧を連続的に印加した状態にお
いて、抵抗値が１０⁹Ω以下となる絶縁抵抗低下時間を
測定した。（６）透過型電子顕微鏡観察サンプルは、８０℃４時間、１６０℃４時間の熱硬化反
応後のパターンテープから接着剤層の超薄切片を作成
後、８０℃で、リンタングステン酸（ＰＴＡ）で染色し
て得た。

【００４１】観察は、透過型電子顕微鏡（日立製作所
（株）製、Ｈ−７１００ＦＡ型）を用い、加速電圧７５
ｋＶで行った。連続相の幅は写真から適宜サンプリング
した２０箇所を測定した平均値として求めた。（７）ヘイズ測定熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂樹脂を重量で１／１に
混合し、両者の共通溶剤で濃度約１０重量％となるよう
に溶解した後、キャスティング法により、乾燥後の膜厚
約１２μｍとなるように製膜する。得られたサンプルを
用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠の方法でヘイズを測
定した。参考例（ポリアミド樹脂の合成）ダイマー酸／ヘキサメチレンジアミン比を１．１〜０．
９の範囲とし、酸／アミン反応物、消泡剤および１％以
下のリン酸触媒を加え、反応体を調製した。この反応体
を、１４０℃，１時間撹拌加熱後、２０５℃まで昇温
し、約１．５時間撹拌した。約２ｋＰａの真空下で、
０．５時間保持し、温度を低下させた。最後に、酸化防
止剤を添加し、重量平均分子量２００００、酸価１０の
ポリアミド樹脂を取り出した。実施例１（１）半導体用接着剤付きテープの作成参考例で得たポリアミド樹脂４５重量％、ビスフェノー
ルＡ／クレゾール共縮合型フェノールレゾール樹脂（昭
和高分子（株）製、ＣＫＳ３９４）２７重量％（固形分
として）、ｐ−ｔ−Ｂｕ／ストレート共縮合型フェノー
ルレゾール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８
２）１０重量％、ストレート型フェノールレゾール樹脂
（住友ベークライト（株）製、ＰＲ１１０７８）１０重
量％、２，６ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学（株）製、”エピクロン”ＨＰ４０
３２Ｄ、エポキシ当量１４０）５重量％、ダイマー酸ジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキ
シ（株）製、”エピコート”８７１、エポキシ当量４２
０）３重量％に対し、硬化促進剤（サンアプロ（株）
製、ＵＣＡＴＳＡ８３１）を、他の樹脂成分の総和を
１００としたときに０．５となるように配合し、固形分
濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベ
ンゼン／クロロホルム混合溶媒に３０℃で撹拌、混合し
て接着剤溶液を作成した。

【００４２】この接着剤をバーコータで、厚さ７５μｍ
のポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレッ
クス”７５Ｓ）に約１８μｍの乾燥厚さとなるように塗
布し、１６０℃で８分間の乾燥を行ない、接着剤付シー
トを作成した。さらに、保護フィルムとして、厚さ２５
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ
（株）製“ルミラー”）を８０℃、０．１ＭＰａの条件
でラミネートして、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。

【００４３】このＴＡＢ用接着剤付きテープの接着剤層
の透過型電子顕微鏡写真を図６に示す。また、図７に、
図６中のＡ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１で囲まれる部分の相分
離構造を明確にするため、図６の写真をトレースし、模
式的に示した。図６において濃く染色されている部分が
ポリアミド樹脂を含有する相で、淡く染色された部分が
フェノール樹脂とエポキシ樹脂からなる成分である。特
性は表１に示した。接着性および絶縁性に優れることが
わかる。

【００４４】（２）銅張り積層板の作成上記の接着剤溶液を有機絶縁フィルムである厚さ２５μ
のポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプト
ン”１００Ｖ）に約１０μの乾燥厚さとなるように塗布
し、１００℃、１分および１６０℃で５分間の乾燥を行
ない、さらに１８μの電解銅箔を、１４０℃、０．１Ｍ
Ｐａの条件でラミネートし、未硬化の銅張り積層板を作
成した。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１
００℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱硬化処理
を行ない、銅張り積層板を得た。（３）半導体接続用基板の作成上記の手順で得られた半導体装置用接着剤付きテープを
用いて、前述の評価方法（１）および（２）と同一の方
法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成し、図１に
示す半導体接続用基板（パターンテープ）を得た。（４）半導体装置の作成上記（３）のパターンテープを用いて、４５０℃，１分
の条件でインナーリードボンディングを行ない、半導体
集積回路を接続した。しかるのちに、エポキシ系液状封
止剤（北陸塗料（株）製“チップコート”１３２０−６
１７）で樹脂封止を行ない、半導体装置を得た。図２は
得られた半導体装置の断面を示したものである。実施例２〜３実施例１と同様の方法で、それぞれ表１に示した原料お
よび組成比で調合した接着剤を用いて半導体装置用接着
剤付きテープを得た。特性を同じく表１に示す。透過型
電子顕微鏡写真および、相分離構造の模式図をそれぞれ
図８，１０および図９，１１に示す。比較例実施例と同一のポリアミド樹脂５０重量％、フェノール
ノボラック樹脂（群栄化学（株）製、ＰＳＭ４３２４）
４０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ（株）製、”エピコート”８２８、エポキ
シ当量１８６）２０重量％に対し、硬化促進剤（サンア
プロ（株）製、ＵＣＡＴＳＡ８３１）を、他の樹脂成
分の総和を１００としたときに０．５となるように配合
し、実施例と同様にして作成した接着剤を用いてＴＡＢ
用接着剤付きテープを得た。

【００４５】得られた半導体装置用接着剤付きテープの
接着剤層の透過型電子顕微鏡写真を図１２に、特性を表
１にそれぞれ示す。図１２において濃く染色されている
部分がポリアミド樹脂とフェノール樹脂で、相溶性が良
好なため、明確な相分離構造ではない。淡く染色された
部分がエポキシ樹脂からなる成分で、球状ドメイン構造
である。したがって、海島構造を有する接着剤層であ
る。表１に示すように、接着力、特にスズメッキによる
低下が著しく、さらに絶縁性が低い。

【００４６】

【表１】 ★●実施例および比較例から本発明により得られる半導
体装置用接着剤付きテープは、接着性および絶縁信頼性
に優れることがわかる。

【００４７】

【発明の効果】本発明は接着性に優れた新規な半導体装
置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層
板、半導体接続用基板ならびに半導体装置をを工業的に
提供するものであり、本発明の半導体装置用接着剤付き
テープによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを加工
して得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープ
の一態様の斜視図。

【図２】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを用い
た半導体装置（ＴＣＰ）の一態様の断面図

【図３】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを用い
た半導体装置（ＢＧＡ）の一態様の断面図半導体装置の
一態様の断面図。

【図４】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを用い
た半導体装置（ＣＳＰ）の一態様の断面図半導体装置の
一態様の断面図。

【図５】絶縁抵抗測定用のくし型形状の評価用サン
プルの概略図。

【図６】実施例１の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真。

【図７】実施例１の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真を
トレースした相分離構造の模式図。

【図８】実施例２の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真。

【図９】実施例２の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真を
トレースした相分離構造の模式図。

【図１０】実施例３の接着剤層の透過型電子顕微鏡写
真。

【図１１】実施例３の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真
をトレースした相分離構造の模式図。

【図１２】比較例の接着剤層の透過型電子顕微鏡写真。

【符号の説明】１，１８可撓性を有する絶縁性フィルム２，１２，１７接着剤３スプロケット孔４デバイス孔５半導体集積回路接続用の導体６インナーリード部７アウターリード部８半導体集積回路９封止樹脂１０金バンプ１１保護膜１３補強板１４ハンダボール１９補強板１５ソルダーレジスト１６絶縁抵抗測定用パターンの導体部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｊ 177/00 Ｃ０９Ｊ 177/00 201/00 201/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープ
であり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結さ
れた、少なくとも２相以上の複数の連続相を含むミクロ
相分離構造を有することを特徴とする半導体装置用接着
剤付きテープ。
【請求項２】各連続相の平均幅が、いずれも５〜１００
０ｎｍであることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置用接着剤付きテープ。
【請求項３】複数の連続相のうち少なくとも１相が、１
種以上の熱可塑性樹脂を含有し、かつ、他の連続相のう
ち少なくとも１相が、１種以上の熱硬化性樹脂を含有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤
付きテープ。
【請求項４】接着剤層が、ポリアミド樹脂を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤付き
テープ。
【請求項５】接着剤層が、フェノール樹脂を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤付き
テープ。
【請求項６】接着剤層が、エポキシ樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置用接着剤付きテ
ープ。
【請求項７】ポリアミド樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を必須構成成分として含むことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置用接着剤付きテープ。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか記載の半導体装置
用接着剤付きテープを用いた銅張り積層板。
【請求項９】請求項１〜７のいずれか記載の半導体装置
用接着剤付きテープを用いた半導体接続用基板。
【請求項１０】請求項９記載の半導体接続用基板を用い
た半導体装置。
【請求項１１】請求項８記載の銅張り積層板を用いた半
導体接続用基板。
【請求項１２】請求項１１記載の半導体接続用基板を用
いた半導体装置。