JPH10107121A - 基板処理装置、基板搬送機および基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高い基板処理効率が得られ、スループットの優
れた基板処理装置、特にプラズマ処理装置、それに好適
な基板搬送機、基板搬送装置を提供する。 【解決手段】カセットローダ室１０に連結モジュール３
００を取り外し可能に取り付ける。連結モジュール３０
０を互いに離間して鉛直方向に積み重ねる。各連結モジ
ュール３００では、外ゲートバルブ６２、ロードロック
室５２、ゲートバルブ６４、搬送室５４、ゲートバルブ
６６及び反応処理室５６をカセットローダ室１０からこ
の順に連結配置する。ロードロック室５２内にウェーハ
５を鉛直方向に積層して保持するウェーハボート７０を
設け、反応処理室５６内にウェーハ５を水平方向に並べ
て保持するサセプタ９０を設ける。搬送室５４内に複数
のウェーハ５をウェーハボート７０とサセプタ９０との
間で同時に搬送可能なウェーハ搬送ロボット８０を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置、基板
搬送機および基板搬送装置に関し、特に半導体ウェーハ
処理装置に関し、そのなかでも特に、プラズマエッチン
グ装置、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）装置、プラズマアッシング装置等、プラズマを利用
して半導体ウェーハを処理する半導体ウェーハ処理装置
ならびにそれに好適に使用可能な基板搬送機および基板
搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１７は、従来のプラズマを利用した半
導体ウェーハ処理装置のうち、プラズマＣＶＤ装置５０
０の一例を示した平面図である。

【０００３】搬送ロボット５７０を内蔵したロードロッ
ク室５１０の周辺にはゲート弁５６２、５６４、５６６
および５４２をそれぞれ介して反応処理室５５２、５５
４および５５６ならびにカセット室５２０の各ユニット
が設置されている。それぞれのユニットは気密構造にな
っており、カセット室５２０にはカセット５３０を出し
入れするための外ゲート弁５４４がゲート弁５４２とは
別に設けられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような構造のプラ
ズマＣＶＤ装置５００では、カセット室５２０と反応処
理室５５２、５５４、５５６との間での半導体ウェーハ
５の搬送はロードロック室５１０の搬送ロボット５７０
のみによって行っていたので、半導体ウェーハ５の処理
効率を向上させることは困難であった。スループットを
稼ぐためにはロードロック室５１０をさらに多角形とし
て反応処理室５５２、５５４、５５６を増す必要がある
が、このようにすると、搬送ロボット５７０による搬送
が基板処理速度をますます律速するようになり、やはり
半導体ウェーハ５の処理効率を向上させることは困難で
あった。

【０００５】従って、本発明の目的は、高い基板処理効
率が得られ、スループットの優れた基板処理装置ならび
にそれに好適に使用可能な基板搬送機および基板搬送装
置を提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、プラズマ処理に適し
た基板処理装置ならびにそれに好適に使用可能な基板搬
送機および基板搬送装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板搬
送部と、前記基板搬送部に取り付けられた第１のモジュ
ールと、前記基板搬送部内に設けられた第１の基板搬送
手段であって、基板を前記第１のモジュールに搬送可能
な第１の基板搬送手段と、を備える基板処理装置であっ
て、前記第１のモジュールが、前記基板を処理する気密
構造の基板処理室と、前記基板処理室と前記基板搬送部
との間に設けられた気密構造の第１および第２の中間室
であって、前記基板処理室側の前記第１の中間室と、前
記基板搬送部側の前記第２の中間室と、前記基板処理室
と前記第１の中間室との間に設けられた第１のバルブで
あって閉じた場合には前記基板処理室と前記第１の中間
室との間を気密にすることができ、開いた場合には前記
基板がその内部を通って移動可能な第１のバルブと、前
記第１の中間室と前記第２の中間室との間に設けられた
第２のバルブであって閉じた場合には前記第１の中間室
と前記第２の中間室との間を気密にすることができ、開
いた場合には前記基板がその内部を通って移動可能な第
２のバルブと、前記第２の中間室と前記基板搬送部との
間に設けられた第３のバルブであって閉じた場合には前
記第２の中間室と前記基板搬送部との間を気密にするこ
とができ、開いた場合には前記基板がその内部を通って
移動可能な第３のバルブとを備え、前記第２の中間室に
は、複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層して保持
可能な第１の基板保持手段が設けられ、前記基板処理室
には、複数の前記基板を実質的に水平方向に並べて保持
可能な第２の基板保持手段が設けられ、前記第１の中間
室には、前記第１の基板保持手段に実質的に鉛直方向に
保持されている複数の前記基板を前記第２の基板保持手
段に実質的に水平方向に並べて載置可能な第２の基板搬
送手段が設けられていることを特徴とする第１の基板処
理装置が提供される。

【０００８】また、本発明によれば、基板搬送部と、前
記基板搬送部に取り付けられた複数の第２のモジュール
と、前記基板搬送部内に設けられた第１の基板搬送手段
であって、基板を前記複数の第２のモジュールに搬送可
能な第１の基板搬送手段と、を備える基板処理装置であ
って、前記複数の第２のモジュールのそれぞれが、前記
基板を処理する気密構造の基板処理室と、前記基板処理
室と前記基板搬送部との間に設けられた気密構造の第１
および第２の中間室であって、前記基板処理室側の前記
第１の中間室と、前記基板搬送部側の前記第２の中間室
と、前記基板処理室と前記第１の中間室との間に設けら
れた第１のバルブであって閉じた場合には前記基板処理
室と前記第１の中間室との間を気密にすることができ、
開いた場合には前記基板がその内部を通って移動可能な
第１のバルブと、前記第１の中間室と前記第２の中間室
との間に設けられた第２のバルブであって閉じた場合に
は前記第１の中間室と前記第２の中間室との間を気密に
することができ、開いた場合には前記基板がその内部を
通って移動可能な第２のバルブと、前記第２の中間室と
前記基板搬送部との間に設けられた第３のバルブであっ
て閉じた場合には前記第２の中間室と前記基板搬送部と
の間を気密にすることができ、開いた場合には前記基板
がその内部を通って移動可能な第３のバルブとを備え、
前記第２の中間室には、複数の前記基板を実質的に鉛直
方向に積層して保持可能な第１の基板保持手段が設けら
れ、前記基板処理室には、複数の前記基板を実質的に水
平方向に並べて保持可能な第２の基板保持手段が設けら
れ、前記第１の中間室には、前記第１の基板保持手段に
実質的に鉛直方向に保持されている複数の前記基板を前
記第２の基板保持手段に実質的に水平方向に並べて載置
可能な第２の基板搬送手段が設けられていることを特徴
とする第２の基板処理装置が提供される。

【０００９】本発明の第１の基板処理装置は、基板を第
１のモジュールに搬送可能な第１の基板搬送手段と、第
１のモジュールに設けられた第１の基板保持手段と、第
１のモジュールに設けられ第１の基板保持手段から基板
処理室の第２の基板保持手段に基板を載置可能な第２の
基板搬送手段が設けられているから、第１のモジュール
への基板搬送と、第１のモジュール内での基板搬送とを
独立したものとすることができ、その結果、基板搬送を
効率よく行えるようになり、スループットが向上する。

【００１０】本発明の第２の基板処理装置は、基板を第
２のモジュールに搬送可能な第１の基板搬送手段と、第
２のモジュールのそれぞれに設けられた第１の基板保持
手段と、第２のモジュールのそれぞれに設けられ第１の
基板保持手段から基板処理室の第２の基板保持手段に基
板を載置可能な第２の基板搬送手段が設けられているか
ら、第２のモジュールへの基板搬送と、第２のモジュー
ル内での基板搬送とを独立したものとすることができ、
その結果、基板搬送を効率よく行えるようになり、スル
ープットが向上する。

【００１１】そして、本発明の第２の基板処理装置にお
いては、基板処理室をそれぞれ備える複数の第２のモジ
ュールが基板搬送部に取り付けられているから、その
分、基板処理の効率を高めることができる。

【００１２】さらに、第１の基板処理装置の第１のモジ
ュールおよび第２の基板処理装置の複数の第２のモジュ
ールのそれぞれが、基板を処理する気密構造の基板処理
室と、基板処理室と基板搬送部との間に設けられた気密
構造の第１および第２の中間室であって、基板処理室側
の第１の中間室と、基板搬送部側の第２の中間室と、基
板処理室と第１の中間室との間に設けられた第１のバル
ブであって閉じた場合には基板処理室と第１の中間室と
の間を気密にすることができ、開いた場合には基板がそ
の内部を通って移動可能な第１のバルブと、第１の中間
室と第２の中間室との間に設けられた第２のバルブであ
って閉じた場合には第１の中間室と第２の中間室との間
を気密にすることができ、開いた場合には基板がその内
部を通って移動可能な第２のバルブと、第２の中間室と
基板搬送部との間に設けられた第３のバルブであって閉
じた場合には第２の中間室と基板搬送部との間を気密に
することができ、開いた場合には基板がその内部を通っ
て移動可能な第３のバルブとを備えているから、第１の
基板処理装置の第１のモジュールおよび第２の基板処理
装置の複数の第２のモジュールの各々のモジュールの第
１の中間室と第２の中間室と基板処理室とをそれぞれ独
立して気密に保つことができて、第１の基板処理装置の
第１のモジュール内ならびに第２の基板処理装置の複数
の第２のモジュールの各々のモジュール内および第２の
基板処理装置の複数の第２のモジュール間において第１
の中間室と第２の中間室と基板処理室とを独立して所定
のガス雰囲気や真空雰囲気にすることができ、しかも、
基板処理室と第１の中間室との間、第１の中間室と第２
の中間室との間および第２の中間室と基板搬送部との間
をそれぞれ基板が移動できる。そして、このように第１
および第２の中間室と基板処理室とを独立して気密に保
つことができるので、第２の中間室はロードロック室と
して機能させることができる。なお、このような第１お
よび第２のバルブとしては、好ましくはゲートバルブが
用いられる。

【００１３】また、第２の基板搬送手段に加えて第１の
基板保持手段をさらに設けているから、基板の保持機能
と搬送機能とを分離することができるようになり、例え
ば、ある基板を基板保持手段で保持して冷却等を行って
いる間に他の基板を基板搬送手段で基板処理室に搬送す
ることができるようになり、より効率的に基板の処理を
行うことができるようになる。

【００１４】さらに、第２の中間室には、複数の基板を
実質的に鉛直方向に積層して保持可能な第１の基板保持
手段が設けられているから、複数の基板を同時にこの第
１の基板保持手段に搬送し、また第１の基板保持手段か
ら搬出でき、基板搬送効率を向上させることができ、ス
ループットを向上させることができる。

【００１５】そして、第１の基板保持手段は複数の基板
を実質的に鉛直方向に積層して保持可能だから、基板と
して例えば、半導体ウェーハ等を使用する場合であっ
て、基板搬送部に例えば半導体ウェーハ用のカセットを
使用する場合には、半導体ウェーハを積層した状態でカ
セットと第１の基板保持手段との間で複数の半導体ウェ
ーハを搬送すればよくなるので、第１の基板搬送手段の
構造を簡単なものとすることができる。

【００１６】また、基板処理室には、複数の基板を実質
的に水平方向に並べて保持可能な第２の基板保持手段が
設けられているから、基板処理室における基板処理の効
率が向上し、スループットが向上する。

【００１７】そして、第２の基板保持手段は、複数の基
板を実質的に水平方向に並べて保持可能だから、この基
板処理室においては、プラズマ処理等を基板間で均一に
行うことができる。

【００１８】そして、本発明の基板処理装置において
は、第２の基板搬送手段によって、第１の基板保持手段
に実質的に鉛直方向に保持されている複数の基板を第２
の基板保持手段に実質的に水平方向に並べて載置可能で
ある。

【００１９】好ましくは、前記第２の基板搬送手段が、
前記第２の基板保持手段に実質的に水平方向に並べて保
持されている前記複数の基板を前記第１の基板保持手段
に実質的に鉛直方向に積層して載置可能な基板搬送手段
である。

【００２０】このようにすれば、第１の基板処理装置の
第１のモジュールにおいて、および第２の基板処理装置
の複数の第２のモジュールの各々のモジュールにおい
て、第２の基板搬送手段によって、第２の基板保持手段
と第１の基板保持手段との間で両方向に基板をそれぞれ
搬送可能となる。

【００２１】従って、特に、第２の基板処理装置におい
ては、他の第２のモジュールの基板処理室における処理
状態とは無関係に基板処理室に基板を搬入でき基板処理
室から基板を搬出できる。このように、第２の基板処理
装置においては、複数の第２のモジュールの各々のモジ
ュールに基板処理室と第２の基板搬送手段とがそれぞれ
設けられているから、他の基板処理室での処理状態とは
無関係に基板を搬出でき、その結果、複数の第２のモジ
ュールの各々のモジュールにおいて基板が加熱される時
間をそれぞれ一定に保つことができる。

【００２２】好ましくは、前記第２の基板搬送手段が、
前記第１の基板保持手段から複数の前記基板を実質的に
鉛直方向に積層してほぼ同時に受け取り可能であり、そ
の後前記複数の基板を前記第２の基板保持手段に実質的
に水平方向に並べて載置可能な基板搬送手段である。

【００２３】このようにすれば、第２の基板搬送手段
が、第１の基板保持手段から複数の前記基板をほぼ同時
に受け取り可能となるので、基板の搬送効率が向上し、
スループットが向上する。

【００２４】また、好ましくは、前記第２の基板搬送手
段が、前記第２の基板保持手段に実質的に水平方向に並
べて保持された複数の前記基板を受け取り可能であり、
その後前記複数の基板を実質的に鉛直方向に積層して前
記第１の基板保持手段にほぼ同時に載置可能な基板搬送
手段である。

【００２５】このようにすれば、第２の基板搬送手段
が、第１の基板保持手段に複数の前記基板をほぼ同時に
載置可能となるので、基板の搬送効率が向上し、スルー
プットが向上する。

【００２６】また、好ましくは、前記第２の基板搬送手
段が、複数の前記基板を前記第２の基板保持手段に一枚
ずつ載置可能および／または複数の前記基板を前記第２
の基板保持手段から一枚ずつ受け取り可能な基板搬送手
段である。このようにすれば、第２の基板搬送手段の構
造等を簡単なものとすることができる。

【００２７】また、好ましくは、前記第２の基板搬送手
段が、複数の前記基板を前記第２の基板保持手段に同時
に載置可能および／または複数の前記基板を前記第２の
基板保持手段から同時に受け取り可能な基板搬送手段で
ある。このようにすれば、基板搬送効率がより一層向上
し、スループットがより一層向上する。

【００２８】好ましくは、前記第２の基板搬送手段が、
多関節ロボットである。

【００２９】この場合に、好ましくは、前記多関節ロボ
ットが複数の関節と複数のアームとを備え、前記複数の
アームのうち最先端のアームを前記基板を搭載可能な基
板搭載アームとし、前記基板搭載アームが前記第２の基
板保持手段側に伸びた状態で前記基板搭載アームを利用
して前記第２の基板保持手段に前記基板を載置可能およ
び／または前記第２の基板保持手段から前記基板を受け
取り可能である。

【００３０】このように、基板搭載アームが第２の基板
保持手段側に伸びた状態で基板搭載アームを利用して前
記第２の基板保持手段に前記基板を載置および／または
前記第２の基板保持手段から前記基板を受け取り可能と
すれば、基板処理室と第１の中間室との間に設けられた
第１のバルブの開口幅を小さくすることができ、その結
果、第１の基板処理装置においては第１のモジュール
を、第２の基板処理装置においては複数の第２のモジュ
ールを、それぞれ簡略かつ安価に構成できるようにな
る。

【００３１】また、好ましくは、前記基板搭載アームが
同一の関節に取り付けられた複数の副基板搭載アームを
備え、前記複数の副基板搭載アームを閉じることによっ
て前記複数の副基板搭載アームの基板搭載部を互いに実
質的に鉛直方向に積層するようにした状態で、前記複数
の副基板搭載アームによって前記第１の基板保持手段か
ら複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層してほぼ同
時に受け取り可能および／または前記第１の基板保持手
段に複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層してほぼ
同時に載置可能である。

【００３２】このようにすれば、第１の基板保持手段と
第２の基板搬送手段との間で複数の基板を容易に同時に
受け取れるので、基板搬送の効率がさらに向上し、スル
ープットがさらに向上する。

【００３３】また、好ましくは、前記基板搭載アームが
同一の関節に取り付けられた複数の副基板搭載アームを
備え、前記複数の副基板搭載アームを前記関節の回りに
展開することによって前記複数の副基板搭載アームの基
板搭載部を実質的に水平方向に展開した状態で、前記複
数の副基板搭載アームによって前記第２の基板保持手段
から複数の前記基板をほぼ同時に受け取り可能および／
または前記第２の基板保持手段に複数の前記基板を実質
的に水平方向に並べてほぼ同時に載置可能である。

【００３４】このようにすれば、第２の基板保持手段と
第２の基板搬送手段との間で複数の基板を容易に同時に
受け取れるので、基板搬送の効率がさらに向上し、スル
ープットがさらに向上する。

【００３５】また、好ましくは、前記基板搭載アームを
前記第２の基板保持手段側にまず伸ばしその後前記複数
の副基板搭載アームを前記関節の回りに展開することに
よって前記複数の副基板搭載アームの基板搭載部を実質
的に水平方向に展開可能であって、前記複数の副基板搭
載アームを前記関節の回りに展開することによって前記
複数の副基板搭載アームの基板搭載部を実質的に水平方
向に展開した状態で前記複数の副基板搭載アームを利用
して前記第２の基板保持手段から前記複数の基板をほぼ
同時に受け取り可能および／または前記第２の基板保持
手段に前記複数の基板を実質的に水平方向に並べてほぼ
同時に載置可能である。

【００３６】このようにすれば、第２の基板保持手段と
第２の基板搬送手段との間で複数の基板を容易に同時に
受け渡しすることができ基板搬送の効率がさらに向上す
るだけでなく、基板処理室と第１の中間室との間に設け
られた第１のバルブの開口幅を小さくすることができ、
その結果、第１の基板処理装置においては第１のモジュ
ールを、第２の基板処理装置においては複数の第２のモ
ジュールを、それぞれ簡略かつ安価に構成できるように
なる。

【００３７】また、好ましくは、前記基板搭載アームを
前記第２の基板保持手段側に伸ばしながら前記複数の副
基板搭載アームを前記関節の回りに展開することによっ
て前記複数の副基板搭載アームの基板搭載部を実質的に
水平方向に展開可能であって、前記複数の副基板搭載ア
ームを前記関節の回りに展開することによって前記複数
の副基板搭載アームの基板搭載部を実質的に水平方向に
展開した状態で前記複数の副基板搭載アームを利用して
前記第２の基板保持手段から前記複数の基板をほぼ同時
に受け取り可能および／または前記第２の基板保持手段
に前記複数の基板を実質的に水平方向に並べてほぼ同時
に載置可能である。

【００３８】このようにしても、第２の基板保持手段と
第２の基板搬送手段との間で複数の基板を容易に同時に
受け渡しすることができ基板搬送の効率がさらに向上す
るだけでなく、基板処理室と第１の中間室との間に設け
られた第１のバルブの開口幅を小さくすることができ、
その結果、第１の基板処理装置においては第１のモジュ
ールを、第２の基板処理装置においては複数の第２のモ
ジュールを、それぞれ簡略かつ安価に構成できるように
なる。

【００３９】好ましくは、前記複数の副基板搭載アーム
の開閉がベベルギアを利用して行われる。

【００４０】また、本発明の基板処理装置は、好ましく
は、前記第２の基板保持手段に対して前記基板を昇降可
能な基板昇降手段をさらに備える。

【００４１】このようにすれば、第２の基板搬送手段を
昇降する手段を設けなくともよくなり、また第２の基板
搬送手段によって搬送されている基板を昇降させる機構
を第２の基板搬送手段に合わせ持たせる必要もなくなる
ので、第２の基板搬送手段の構造や第１および第２の基
板処理装置の構造が簡単となり安価に製造できるように
なる。

【００４２】そして、さらに好ましくは、前記第２の基
板保持手段が複数の前記基板がそれぞれ保持される複数
の基板保持部を備え、前記複数の基板保持部の各々に応
じて前記基板昇降手段による昇降の程度を可変とする。

【００４３】このようにすれば、例えば、第２の基板搬
送手段が複数の副基板搭載アームを有する場合等におい
ては、その複数の副基板搭載アームの基板搭載部が実質
的に水平方向に展開した場合にその複数の基板搭載アー
ムの基板搭載部に高低差があっても、容易に複数の基板
を第２の基板保持手段に搭載でき、また、第２の基板保
持手段から容易に複数の基板を受け取ることができる。

【００４４】なお、好ましくは、前記第２の基板保持手
段がサセプターであり、前記基板昇降手段が前記サセプ
ターに対して昇降可能なピンまたはペデスタルである。

【００４５】また、本発明の第１および第２の基板処理
装置の基板処理室においては、好ましくは、プラズマＣ
ＶＤ法、ホットウォールＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等の各種
ＣＶＤ法等による絶縁膜、配線用金属膜、ポリシリコ
ン、アモルファスシリコン等の成膜や、エッチング、ア
ニール等の熱処理、エピタキシャル成長、拡散等が行わ
れる。

【００４６】そして、本発明においては、基板処理室の
第２の基板保持手段は複数の基板を実質的に水平方向に
並べて保持可能であるので、本発明の第１および第２の
基板処理装置の基板処置室においては、特に好ましく
は、プラズマエッチング、プラズマＣＶＤ、プラズマア
ッシング等、プラズマを利用して基板を処理するプラズ
マ処理が行われる。

【００４７】このように複数の基板を実質的に水平方向
に並べて保持すれば、プラズマ処理装置の電極との距離
が複数の基板間でほぼ等しくでき、その結果、複数の基
板がさらされるプラズマの密度が基板間で均一となり、
基板間でプラズマ処理が均一に行えるようになる。

【００４８】また、好ましくは、前記第２の基板搬送手
段が、前記基板処理室において一度に処理される前記基
板の枚数と同じ枚数の前記基板を同時に搬送可能であ
る。このようにすれば、基板の搬送効率が向上し、スル
ープットが向上する。

【００４９】また、好ましくは、前記第１の基板保持手
段が前記基板処理室において一度に処理される前記基板
の枚数の少なくとも２倍以上の枚数の基板を保持可能で
ある。

【００５０】このようにすれば、基板処理室で基板を処
理している間に予め第１の基板保持手段に次に処理すべ
き基板を保持しておくことができ、基板処理室から第１
の基板保持手段に処理後の基板を取り出した後、すぐに
次の基板処理のための基板を基板処理室に供給できる。
その結果、基板を効率よく処理することができ、スルー
プットを高くすることができる。

【００５１】また、前記第１の基板保持手段が前記第２
の基板保持手段よりも少なくとも２倍以上の枚数の基板
を保持可能であることが好ましく、このようにすれば、
第１の基板保持手段が、基板処理室のそれぞれにおいて
一度に処理される基板の枚数の少なくとも２倍以上の枚
数の基板を保持可能となり、基板処理室で基板を処理し
ている間に予め第１の基板保持手段に次に処理すべき基
板を保持しておくことができ、基板処理室から第１の基
板保持手段に処理後の基板を取り出した後、すぐに次の
基板処理のための基板を基板処理室に供給でき、その結
果、基板を効率よく処理することができ、スループット
を高くすることができる。

【００５２】そして、さらに好ましくは、前記第１の基
板保持手段が、前記基板処理室で処理される前の基板を
保持する処理前基板保持部と、前記基板処理室で処理さ
れた後の基板を保持する処理済基板保持部であって前記
処理前基板保持部とは異なる前記処理済基板保持部とを
備える。

【００５３】このようにすれば、基板処理室で基板を処
理している間に予め第１の基板保持手段の処理前基板保
持部に次に処理すべき基板を保持しておくことができ、
基板処理室から取り出した処理後の基板は第１の基板保
持手段の処理済基板保持部に保持できるから、処理後の
基板を取り出して処理済基板保持部に保持した後、すぐ
に次の基板処理のための基板を処理前基板保持部から基
板処理室に供給でき、その結果、基板を効率よく処理す
ることができ、スループットを高くすることができる。

【００５４】また、好ましくは、前記第１の基板保持手
段を昇降可能な昇降手段をさらに備える。このように、
第１の基板保持手段を昇降可能とすれば、第２の基板搬
送手段には昇降機能を設けなくともよくなり、その結
果、第２の基板搬送手段の構造が簡単となり、安価に製
造できるようになる。

【００５５】また、好ましくは、前記第１の基板保持手
段が耐熱性の基板保持手段である。

【００５６】このようにすれば、処理が終わった基板を
すぐに第１の基板保持手段に搬送でき、基板搬送の効率
が向上し、また、第１の基板保持手段で処理後の基板を
冷却することができるようになり、第１の基板保持手段
が設けられている第１の中間室を基板処理室で処理が終
わった高温の基板を冷却する基板冷却室として使用でき
る。

【００５７】なお、耐熱性の第１の基板保持手段は、石
英、ガラス、セラミックスまたは金属からなることが好
ましく、このような材料から構成すれば、第１の中間室
を真空にしても、第１の基板保持手段からアウトガス等
の不純物が発生することはないので、第１の中間室の雰
囲気を清浄に保つことができる。なお、セラミックスと
しては、焼結させたＳｉＣや焼結させたＳｉＣの表面に
ＳｉＯ₂ 膜等をＣＶＤコートしたものやアルミナ等が好
ましく用いられる。

【００５８】また、好ましくは、前記第１の基板搬送手
段が、複数枚の前記基板を同時に搬送可能である。この
ようにすれば、基板の搬送効率がさらに向上し、スルー
プットがさらに向上する。

【００５９】また、好ましくは、前記第１のモジュール
および前記複数の第２のモジュールのそれぞれが、前記
基板を処理する前記基板処理室であって真空的に気密な
構造の前記基板処理室と、前記基板処理室と前記基板搬
送部との間に設けられ、真空的に気密な構造の前記第１
および第２の中間室であって、前記基板処理室側の前記
第１の中間室と、前記基板搬送部側の前記第２の中間室
と、前記基板処理室と前記第１の中間室との間に設けら
れた前記第１のバルブであって閉じた場合には前記基板
処理室と前記第１の中間室との間を真空的に気密にする
ことができ、開いた場合には前記基板がその内部を通っ
て移動可能な前記第１のバルブと、前記第１の中間室と
前記第２の中間室との間に設けられた前記第２のバルブ
であって閉じた場合には前記第１の中間室と前記第２の
中間室との間を真空的に気密にすることができ、開いた
場合には前記基板がその内部を通って移動可能な前記第
２のバルブと、前記第２の中間室と前記基板搬送部との
間に設けられた前記第３のバルブであって閉じた場合に
は前記第２の中間室と前記基板搬送部との間を真空的に
気密にすることができ、開いた場合には前記基板がその
内部を通って移動可能な前記第３のバルブとを備える。

【００６０】このようにすれば、第１の基板処理装置の
第１のモジュールおよび第２の基板処理装置の複数の第
２のモジュールの各々のモジュールの第１の中間室と第
２の中間室と基板処理室とをそれぞれ独立して真空的に
気密に保つことができて、第１の基板処理装置の第１の
モジュール内ならびに第２の基板処理装置の複数の第２
のモジュールの各々のモジュール内および第２の基板処
理装置の複数の第２のモジュール間において第１の中間
室と第２の中間室と基板処理室とを独立して所定の真空
雰囲気にすることができ、しかも、基板処理室と第１の
中間室との間、第１の中間室と第２の中間室との間およ
び第２の中間室と基板搬送部との間をそれぞれ基板が移
動できる。そして、このように第１、第２の中間室と基
板処理室とを独立して真空的に気密に保つことができる
ので、第２の中間室を真空用のロードロック室として機
能させることができる。

【００６１】そして、このような真空的に気密な構造の
第１の中間室には第１の基板保持手段と基板処理室との
間で搬送可能な第２の基板搬送手段が設けられているの
で、第１の基板処理装置の第１のモジュールおよび第２
の基板処理装置の複数の第２のモジュールの各々のモジ
ュールへの基板の搬送は基板搬送部に設けられた第１の
基板搬送手段によって大気圧下で行い、真空中での基板
の搬送は第１の基板処理装置の第１のモジュールおよび
第２の基板処理装置の複数の第２のモジュールの各々の
モジュールの第１の中間室に設けられた第２の基板搬送
手段で行うようにすることができる。従って、基板を搬
送する機構を設ける領域を全て真空的に気密な構造とす
る必要がなくなり、第１の基板処理装置の第１のモジュ
ールおよび第２の基板処理装置の複数の第２のモジュー
ルの各々のモジュールに基板を搬送する基板搬送部は大
気圧下で搬送を行う領域とすることができ、真空的に気
密な構造の領域は第１の基板処理装置の第１のモジュー
ルおよび第２の基板処理装置の複数の第２のモジュール
の各々のモジュールの第１の中間室に分割することがで
きる。その結果、基板搬送部の構造や第１の基板搬送手
段の構造を簡単なものとすることができ、安価に製作で
きるようになる。また、第１の基板処理装置の第１のモ
ジュールおよび第２の基板処理装置の複数の第２のモジ
ュールの各々のモジュールの第１の中間室のそれぞれの
容積も小さくなり、その壁の厚みを薄くしても強度が保
てるようになり、その結果、安価に製作できるようにな
る。さらに、第１の中間室に設けられた第２の基板搬送
手段においても、その鉛直方向の昇降動作を必要最小限
に抑えることができるので、その制作費も安価なものと
なり、また、真空的に気密な構造の第１の中間室内にお
いて第２の基板搬送手段の駆動部から発生する可能性の
あるパーティクルも最小限に抑えることができる。

【００６２】なお、同じく真空的に気密な構造である第
２の中間室も第１の基板処理装置の第１のモジュールお
よび第２の基板処理装置の複数の第２のモジュールの各
々のモジュールにそれぞれ設けられているので、それぞ
れの容積も小さくなり、その壁の厚みも薄くしても強度
が保てるようになり、その結果、安価に製作できるよう
になる。

【００６３】また、本発明の第１および第２の基板処理
装置においては、基板処理室と第１の中間室と第２の中
間室とが共に真空的に気密な構造である場合には、基板
処理室と第１の中間室と第２の中間室とが減圧可能であ
ることが好ましいが、その場合には、さらに好ましく
は、基板処理室と第１の中間室と第２の中間室とを互い
に独立して減圧可能とする。

【００６４】また、好ましくは、前記基板搬送部が大気
圧下で前記基板を搬送する基板搬送部である。

【００６５】基板搬送部が大気圧下で基板を搬送する基
板搬送部であると、基板搬送部に設けられる第１の基板
搬送手段の構造が簡単なものとなり、安価に製造できる
ようになる。加えて、基板搬送部も気密構造のチャンバ
ーの中に設ける必要がなく、筺体で覆えばよくなるの
で、構造が簡単となり、製造費も低減することができ
る。

【００６６】そして、本発明の第１および第２の基板処
理装置は、前記基板搬送部が大気圧下で前記基板を搬送
する基板搬送部であって、前記基板処理室が減圧下で前
記基板の処理を行う基板処理室である場合に、特に有効
に機能する。

【００６７】また、本発明の第２の基板処理装置におい
ては、好ましくは、前記複数の第２のモジュールが互い
に離間して鉛直方向に積み重ねられ、前記複数の第２の
モジュールのそれぞれが取り外し可能に前記基板搬送部
に取り付けられている。

【００６８】このように、複数の第２のモジュールを鉛
直方向に積み重ねて設けているから、第２のモジュール
を複数使用して基板の処理効率を高くしても、第２の基
板処理装置によるクリーンルームの占有面積を増加させ
ることがなく、また、装置のメンテナンス領域も増加さ
せることがない。

【００６９】さらに、このように鉛直方向に積み重ねら
れた複数の第２のモジュールが、互いに離間して、それ
ぞれが取り外し可能に基板搬送部に取り付けられている
から、いずれかの第２のモジュールにメンテナンスが必
要となった場合に、メンテナンスが必要な第２のモジュ
ールのみを容易に取り外すことができ、その第２のモジ
ュールのメンテナンスを行っている際にも他の第２のモ
ジュールを稼働させることができ、その結果、第２の基
板処理装置の稼働効率が大幅に向上する。

【００７０】また、複数の第２のモジュールが、互いに
離間して、それぞれが取り外し可能に基板搬送部に取り
付けられているから、基板搬送部に取り付ける第２のモ
ジュールの数を、時間当たりの必要処理枚数や処理の種
類に応じて適宜選択できる。

【００７１】これに対して、図１７に示した従来のプラ
ズマＣＶＤ装置５００では、スループットを稼ぐために
反応処理室５５２、５５４および５５６が３個設けられ
ているが、より一層のスループットを得るにはロードロ
ック室５１０をさらに多角形として反応処理室５５２、
５５４、５５６を増す必要がある。スループットを稼ぐ
目的で、ロードロック室５１０を多角形にすると、ロー
ドロック室５１０が大きくなるばかりでなく、これに連
結される反応処理室５５２、５５４、５５６のメンテナ
ンススペース５８０も大きくなり、装置の占有面積は増
大するばかりである。

【００７２】クリーンルームを必要とする半導体製造工
場においては、設備投資額及び設備の維持管理費は大き
な負担となっており、この負担を軽減するために、小占
有面積の装置が強く望まれている。上述のように、複数
の第２のモジュールを鉛直方向に積み重ねて設けること
により、モジュールを複数使用して基板の処理効率を高
くしても、第２の基板処理装置によるクリーンルームの
占有面積を増加させることがなくなり、また、装置のメ
ンテナンス領域も増加させることがなくなる。

【００７３】また、本発明の第１および第２の基板処理
装置においては、好ましくは、複数の前記基板を収容可
能なカセットを保持するカセット保持手段が前記基板搬
送部にさらに設けられ、前記第１の基板搬送手段が前記
カセット保持手段に保持される前記カセットと前記第１
の基板処理装置の前記第１のモジュールおよび前記第２
の基板処理装置の前記複数の第２のモジュールの各々の
モジュールとの間でそれぞれ前記基板を搬送可能であ
る。

【００７４】この場合に、好ましくは、前記第１の基板
搬送手段が前記カセットを搬送可能な構造を有してい
る。

【００７５】このようにすれば、第１の基板搬送手段で
基板搬送手段とカセット搬送手段を兼ねることができる
ので、基板搬送手段の昇降手段とカセット搬送手段の昇
降手段とを共通化することができ、昇降装置の制作費が
低減でき、また、基板搬送部の占有床面積を小さくで
き、ひいては第１および第２の基板処理装置の占有面積
を小さくできる。

【００７６】また、本発明の第１および第２の基板処理
装置においては、好ましくは、前記第１の基板搬送手段
を昇降可能な昇降機をさらに前記基板搬送部に備えるこ
とによって、前記第１の基板処理装置の前記第１のモジ
ュールおよび前記第２の基板処理装置の前記複数の第２
のモジュールの各々のモジュールに第１の基板搬送手段
が対応可能とする。

【００７７】また、本発明の第１および第２の基板処理
装置においては、好ましくは、前記基板搬送部が、前記
カセット保持手段と異なる所定の高さに設けられたカセ
ット投入部であって、前記カセットを前記基板搬送部内
に投入および／または前記基板搬送部外に前記カセット
を搬出する前記カセット投入部をさらに備える。

【００７８】半導体製造工場においては、自動搬送ロボ
ットに対応するために、各装置においては、カセットの
投入高さが決められている場合が多い。従って、これに
対応できるように、上記のように、カセット投入部を所
定の高さに設けることが好ましい。この場合に、カセッ
ト投入部に投入されたカセットから各モジュール内に基
板を搬送する必要が生じるが、本発明においては、第１
の基板搬送手段にカセットを搬送可能な構造を設け、第
１の基板搬送手段を昇降可能な昇降機を基板搬送部に備
え、また、カセットを保持するカセット保持手段を基板
搬送部に設けることにより、まず、複数の基板を収容す
るカセットを所定のカセット保持手段まで昇降機と第１
の基板搬送手段によって搬送し、その後、第１の基板搬
送手段によってカセットから第１の基板処理装置の第１
のモジュールおよび第２の基板処理装置の複数の第２の
モジュールの各々のモジュールまで基板をそれぞれ搬送
できるので、カセット投入部と第１の基板処理装置の第
１のモジュールおよび第２の基板処理装置の複数の第２
のモジュールの各々のモジュールとの間のそれぞれの基
板の搬送効率が高くなる。

【００７９】また、本発明によれば、複数の基板を実質
的に鉛直方向に積層して保持可能な第１の基板保持手段
と、複数の前記基板を実質的に水平方向に並べて保持可
能な第２の基板保持手段との間で前記基板を搬送可能な
基板搬送機であって、前記基板搬送機が前記基板を搭載
可能な複数の基板搭載手段を備え、前記複数の基板搭載
手段が、前記基板を搭載する基板搭載部をそれぞれ有
し、前記基板搭載部を互いに実質的に鉛直方向に積層し
た状態で、前記複数の基板搭載手段によって前記第１の
基板保持手段から複数の前記基板を実質的に鉛直方向に
積層してほぼ同時に受け取り可能および／または前記第
１の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に鉛直方向
に積層してほぼ同時に載置可能であり、前記基板搭載部
を互いに実質的に水平方向に並べた状態で、前記複数の
基板搭載手段によって前記第２の基板保持手段から複数
の前記基板をほぼ同時に受け取り可能および／または前
記第２の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水平
方向に並べてほぼ同時に載置可能であることを特徴とす
る基板搬送機が提供される。

【００８０】この基板搬送機を用いれば、複数の基板を
実質的に鉛直方向に積層して保持可能な第１の基板保持
手段と、複数の前記基板を実質的に水平方向に並べて保
持可能な第２の基板保持手段との間での基板の搬送効率
が向上する。

【００８１】そして、好ましくは、前記複数の基板搭載
手段が、１つの回転中心の回りに互いの間で実質的に水
平方向に開閉可能であり、前記複数の基板搭載手段を閉
じることによって前記基板搭載部を互いに実質的に鉛直
方向に積層した状態で、前記複数の基板搭載手段によっ
て前記第１の基板保持手段から複数の前記基板を実質的
に鉛直方向に積層してほぼ同時に受け取り可能および／
または前記第１の基板保持手段に複数の前記基板を実質
的に鉛直方向に積層してほぼ同時に載置可能であり、前
記複数の基板搭載手段を前記回転中心の回りに互いの間
で実質的に水平方向に開くことによって前記基板搭載部
を互いに実質的に水平方向に並べた状態で、前記複数の
基板搭載手段によって前記第２の基板保持手段から複数
の前記基板をほぼ同時に受け取り可能および／または前
記第２の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水平
方向に並べてほぼ同時に載置可能である。

【００８２】このようにすれば、比較的簡単な構造で上
記機能を持つ基板搬送機を実現できる。

【００８３】この場合に、好ましくは、前記複数の基板
搭載手段の開閉がベベルギアを利用して行われる。

【００８４】また、好ましくは、前記基板搬送機が多関
節ロボットである。

【００８５】また、本発明によれば、複数の基板を実質
的に鉛直方向に積層して保持可能な第１の基板保持手段
と、複数の前記基板を実質的に水平方向に並べて保持可
能な第２の基板保持手段と、前記第１の基板保持手段と
前記第２の基板保持手段との間で前記基板を搬送可能な
基板搬送機であって、上記基板搬送機（請求項２９乃至
３２のいずれかに記載の基板搬送機）と、を備えること
を特徴とする基板搬送装置が提供される。

【００８６】この基板搬送装置を用いれば、複数の基板
を実質的に鉛直方向に積層して保持可能な第１の基板保
持手段と、複数の前記基板を実質的に水平方向に並べて
保持可能な第２の基板保持手段との間での基板の搬送効
率が向上する。

【００８７】そして、好ましくは、前記第２の基板保持
手段に対して前記基板を昇降可能な基板昇降手段をさら
に備える。

【００８８】このようにすれば、基板搬送機を昇降する
手段を設けなくともよくなり、また基板搬送機によって
搬送されている基板を昇降させる機構を基板搬送機に合
わせ持たせる必要もなくなるので、基板搬送機の構造や
基板搬送装置の構造が簡単となり安価に製造できるよう
になる。

【００８９】そして、さらに好ましくは、前記第２の基
板保持手段が複数の前記基板がそれぞれ保持される複数
の基板保持部を備え、前記複数の基板保持部の各々に応
じて前記基板昇降手段による昇降の程度を可変とする。

【００９０】このようにすれば、例えば、基板搬送機の
複数の基板搭載手段が回転中心の回りに互いの間で実質
的に水平方向に開くこと等によって、基板搭載手段の基
板搭載部が実質的に水平方向に並べられた場合に複数の
基板搭載手段の基板搭載部に高低差があっても、容易に
複数の基板を第２の基板保持手段に搭載でき、また、第
２の基板保持手段から容易に複数の基板を受け取ること
ができる。

【００９１】なお、好ましくは、前記第２の基板保持手
段がサセプターであり、前記基板昇降手段が前記サセプ
ターに対して昇降可能なピンまたはペデスタルである。

【００９２】また、好ましくは、前記第１の基板保持手
段を昇降可能な昇降手段をさらに備える。このように、
第１の基板保持手段を昇降可能とすれば、基板搬送機に
は昇降機能を設けなくともよくなり、その結果、基板搬
送機の構造が簡単となり、安価に製造できるようにな
る。

【００９３】また、本発明の基板搬送装置は、好ましく
は、前記第２の基板保持手段を収容する第１の室と、前
記基板搬送機を収容する第２の室と、前記第１の室と前
記第２の室との間に設けられたバルブであって閉じた場
合には前記第１の室と前記第２の室との間を気密にする
ことができ、開いた場合には前記基板がその内部を通っ
て移動可能な前記バルブと、をさらに備え、前記基板搬
送機が、多関節ロボットであり、前記多関節ロボットが
複数の関節と複数のアームとを備え、前記複数のアーム
のうち最先端のアームを前記基板を搭載可能な基板搭載
アームとし、前記基板搭載アームが前記複数の基板搭載
手段を備えて構成されており、前記基板搭載アームが前
記第２の基板保持手段側に伸びた状態で前記基板搭載手
段を利用して前記第２の基板保持手段に前記基板を載置
可能および／または前記第２の基板保持手段から前記基
板を受け取り可能である。

【００９４】このように、基板搭載アームが第２の基板
保持手段側に伸びた状態で基板搭載手段を利用して前記
第２の基板保持手段に前記基板を載置可能および／また
は前記第２の基板保持手段から前記基板を受け取り可能
とすれば、第１の室と第２の室との間に設けられたバル
ブの開口幅を小さくすることができ、その結果、基板搬
送装置を簡略かつ安価に構成できるようになる。

【００９５】また、好ましくは、前記基板搭載アームを
前記第２の基板保持手段側にまず伸ばしその後前記複数
の基板搭載手段の前記基板搭載部を実質的に水平方向に
展開可能であって、前記複数の基板搭載手段の前記基板
搭載部を実質的に水平方向に並べた状態で前記複数の基
板搭載手段を利用して前記第２の基板保持手段から複数
の前記基板をほぼ同時に受け取り可能および／または前
記第２の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水平
方向に並べてほぼ同時に載置可能である。

【００９６】このようにすれば、第２の基板保持手段と
基板搬送機との間で複数の基板を容易に同時に受け渡し
することができ基板搬送の効率が向上するだけでなく、
第１の室と第２の室との間に設けられたバルブの開口幅
を小さくすることができ、その結果、基板搬送装置を簡
略かつ安価に構成できるようになる。

【００９７】また、好ましくは、前記基板搭載アームを
前記第２の基板保持手段側に伸ばしながら前記複数の基
板搭載手段の前記基板搭載部を実質的に水平方向に展開
可能であって、前記複数の基板搭載手段の前記基板搭載
部を実質的に水平方向に並べた状態で前記複数の基板搭
載手段を利用して前記第２の基板保持手段から複数の前
記基板をほぼ同時に受け取り可能および／または前記第
２の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水平方向
に並べてほぼ同時に載置可能である。

【００９８】このようにしても、第２の基板保持手段と
基板搬送機との間で複数の基板を容易に同時に受け渡し
することができ基板搬送の効率が向上するだけでなく、
第１の室と第２の室との間に設けられたバルブの開口幅
を小さくすることができ、その結果、基板搬送装置を簡
略かつ安価に構成できるようになる。

【００９９】なお、好ましくは、前記基板搬送装置が基
板処理装置である。

【０１００】さらに、好ましくは、前記基板処理装置
が、プラズマを利用して前記基板の処理を行うプラズマ
処理装置である。

【０１０１】なお、本発明において処理される基板とし
ては、好ましくは半導体ウェーハが用いられ、その場合
には、上記各基板処理装置は半導体ウェーハ処理装置と
して機能する。

【０１０２】また、基板としては、液晶表示素子用のガ
ラス基板等を使用することもできる。

【０１０３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。

【０１０４】図１は、本発明の一実施の形態の半導体ウ
ェーハ処理装置を説明するための図であり、図１Ａは平
面図、図１Ｂは断面図であり、図２、図３は、本発明の
一実施の形態の半導体ウェーハ処理装置を説明するため
の断面図であり、図４は、本発明の一実施の形態におい
て使用するカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボットを説明
するための概略斜視図であり、図５は、本発明の一実施
の形態において使用する連結モジュールを説明するため
の概略横断面図であり、図６は、本発明の一実施の形態
において使用する連結モジュールを説明するための図で
あり、図６Ａは概略横断面図、図６Ｂは概略縦断面図で
ある。

【０１０５】本実施の形態の半導体ウェーハ処理装置１
として、プラズマＣＶＤ装置を例として説明する。

【０１０６】まず、図１Ａ、図１Ｂを参照すると、半導
体ウェーハ処理装置１は、カセットローダユニット１０
０と、２つの連結モジュール３００とを備えている。

【０１０７】カセットローダユニット１００は、カセッ
トローダ室１０を備え、カセットローダ室１０の室壁１
２に、２つの連結モジュール３００がそれぞれ取り外し
可能に取り付けられている。また、２つの連結モジュー
ル３００は、互いに離間して鉛直方向に積み重ねられて
いる。

【０１０８】このように、複数の連結モジュール３００
を鉛直方向に積み重ねて設けているから、連結モジュー
ル３００を複数使用してウェーハ５の処理効率を高くし
ても、半導体ウェーハ処理装置１によるクリーンルーム
の占有面積を増加させることがない。

【０１０９】また、半導体ウェーハ処理装置１のメンテ
ナンス領域は、カセットローダユニット１００側のメン
テナンス領域１１２と反応処理室５６側のメンテナンス
領域１１４のみであるので、連結モジュール３００を複
数使用してウェーハ５の処理効率を高くしても、半導体
ウェーハ処理装置１のメンテナンス領域を増加させるこ
とがない。

【０１１０】さらに、このように鉛直方向に積み重ねら
れた複数の連結モジュール３００が、互いに離間して、
それぞれが取り外し可能にカセットローダ室１０の室壁
１２に取り付けられているから、いずれかの連結モジュ
ール３００にメンテナンスが必要となった場合に、メン
テナンスが必要な連結モジュール３００のみを容易に取
り外すことができ、その連結モジュール３００のメンテ
ナンスを行っている際にも他の連結モジュール３００を
稼働させることができ、その結果、半導体ウェーハ処理
装置１の稼働効率が大幅に向上する。

【０１１１】また、複数の連結モジュール３００が、互
いに離間して、それぞれが取り外し可能にカセットロー
ダ室１０の室壁１２に取り付けられているから、カセッ
トローダ室１０の室壁１２に取り付けるモジュールの数
を、時間当たりの必要処理枚数や処理の種類に応じて適
宜選択でき、例えば、図２に示すように１段の構成や図
３に示すように３段の構成とすることもできる。

【０１１２】それぞれの連結モジュール３００において
は、外ゲートバルブ６２、ロードロック室５２、ゲート
バルブ６４、搬送室５４、ゲートバルブ６６および反応
処理室５６がカセットローダ室１０から離れるに従って
この順に連結配置されている。

【０１１３】ロードロック室５２、搬送室５４および反
応処理室５６はそれぞれ真空的に気密な構造であって、
それぞれ独立して所定の真空雰囲気にすることができ
る。

【０１１４】反応処理室５６にはサセプタ９０が設けら
れている。反応処理室５６においてはプラズマＣＶＤが
行われる。サセプタ９０は、図５に示すように、２枚の
半導体ウェーハ５を横に並べて保持する構造である。

【０１１５】このように２枚の半導体ウェーハ５を横に
並べて保持するようにすれば、プラズマ処理装置の電極
との距離が２枚のウェーハ５間でほぼ等しくでき、その
結果、２枚のウェーハ５がさらされるプラズマの密度が
基板間で均一となり、ウェーハ５間でプラズマ処理が均
一に行えるようになる。

【０１１６】また、反応処理室５６においては２枚同時
に処理するのでウェーハ５の処理効率が向上するが、反
応処理室５６において同時に処理するウェーハ５の枚数
はウェーハ５のサイズや処理形態によって適宜選択可能
であり、例えば、３枚のウェーハを横に並べて３枚同時
処理とすることもできる。勿論４枚以上とすることも可
能である。

【０１１７】搬送室５４には、ウェーハ搬送ロボット８
０と、ウェーハ搬送ロボット８０を駆動する駆動部５５
とが設けられている。このウェーハ搬送ロボット８０は
ウェーハ５をウェーハボート７０とサセプタ９０との間
で搬送可能である。

【０１１８】このように、各連結モジュール３００の搬
送室５４にウェーハ５をウェーハボート７０とサセプタ
９０との間で搬送可能なウェーハ搬送ロボット８０が設
けられているので、他の連結モジュール３００の反応処
理室５６における処理状態とは無関係に反応処理室５６
にウェーハ５を搬入でき反応処理室５６からウェーハ５
を搬出できる。このように、各連結モジュール３００に
反応処理室５６とウェーハ搬送ロボット８０とがそれぞ
れ設けられているから、他の反応処理室５６での処理状
態とは無関係にウェーハ５を搬出でき、その結果、各連
結モジュール３００においてウェーハが加熱される時間
をそれぞれ一定に保つことができる。

【０１１９】ロードロック室５２には、ウェーハボート
７０と、このウェーハボート７０を昇降する昇降機５３
が設けられている。ウェーハボート７０には図６Ｂに示
すように４つのスロットが設けられている。このスロッ
トは、上側の２つが反応処理前のウェーハ用であり、下
側の２つが反応処理後のウェーハ用である。このよう
に、ウェーハボート７０には、搬送方向に対応したスロ
ットの位置が割り当てられている。ウェーハボート７０
は、反応処理室５６で同時に処理されるウェーハの枚数
の２倍の枚数のウェーハ保持可能である。図６Ａ、図６
Ｂは、反応処理後の２枚のウェーハ５が下側の２つのス
ロットに保持されており、反応処理前の２枚のウェーハ
５が上側の２つのスロットからウェーハ搬送ロボット８
０によってサセプタ９０に搬送される途中の状態を示し
ている。

【０１２０】このように、ロードロック室５２に設けら
れるウェーハボート７０が反応処理室５６で同時に処理
されるウェーハ５の枚数の２倍の枚数のウェーハ５を保
持可能であるので、反応処理室５６でウェーハ５を処理
している間に予めロードロック室５２のウェーハボート
７０の上側の２つのスロットに次に処理すべきウェーハ
５を保持しておくことができ、反応処理室５６からウェ
ーハボート７０の下側の２つのスロットに処理後のウェ
ーハ５を取り出した後、すぐに次の処理のためのウェー
ハ５を反応処理室５６に供給できる。その結果、ウェー
ハ５を効率よく処理することができ、スループットを高
くすることができる。

【０１２１】ウェーハ搬送ロボット８０は、２枚のウェ
ーハ５をウェーハボート７０とサセプタ９０との間で同
時に搬送可能である。従って、反応処理室で同時に処理
されるウェーハ５の枚数と同じ枚数のウェーハ５を同時
に搬送可能である。このようにウェーハ搬送ロボット８
０は複数のウェーハ５を同時に搬送可能であり、そして
反応処理室で同時に処理されるウェーハ５の枚数と同じ
枚数のウェーハ５を同時に搬送可能であるので、ウェー
ハ５の搬送効率が向上し、スループットが向上する。

【０１２２】ロードロック室５２には、ウェーハボート
７０を昇降する昇降機５３が設けられているので、ウェ
ーハ搬送ロボット８０には昇降機能を設けなくとも、ウ
ェーハボート７０の所定のスロットにウェーハ５を搬送
でき、その結果、ウェーハ搬送ロボット８０の構造が簡
単となり、安価に製造できるようになる。

【０１２３】また、ロードロック室５２にはウェーハボ
ート７０を設け、搬送室５４にはウェーハ搬送ロボット
８０を設けているから、ウェーハ５の保持機能と搬送機
能とを分離することができるようになり、例えば、ある
ウェーハ５をウェーハボート７０で保持して冷却等を行
っている間に他のウェーハ５をウェーハ搬送ロボット８
０で反応処理室５６に搬送することができるようにな
り、より効率的にウェーハ５の処理を行うことができる
ようになる。

【０１２４】また、ウェーハボート７０は耐熱性であ
り、反応処理室５６で処理が終わった高温のウェーハ５
をウェーハボート７０に保持して冷却することができ
る。

【０１２５】なお、ウェーハボート７０は、石英、ガラ
ス、セラミックスまたは金属からなることが好ましく、
このような材料から構成すれば、真空中においても、ウ
ェーハボート７０からアウトガス等の不純物が発生する
ことはないので、雰囲気を清浄に保つことができる。な
お、セラミックスとしては、焼結させたＳｉＣや焼結さ
せたＳｉＣの表面にＳｉＯ₂ 膜等をＣＶＤコートしたも
のやアルミナ等が好ましく用いられる。

【０１２６】再び図１Ａ、図１Ｂを参照すれば、カセッ
トローダ室１０の内部には、カセットを保持するカセッ
ト棚４２が複数設けられており、複数のカセット４０を
保持可能である。カセットローダ室１０の外部下方には
カセットローダ４４が設置され、カセットローダ４４は
半導体ウェーハ処理装置１と外部との間でカセット４０
の授受が可能な機構を有する。カセット４０はカセット
ローダ４４によってカセットローダ室１０に設けた所定
の投入口（図示せず。）から投入される。また、このカ
セットローダ４４には必要に応じ、カセット４０に収納
されたウェーハ５のオリエンテーションフラットを合わ
せる機構部を内蔵することが可能である。

【０１２７】カセットローダ室１０の内部には、さら
に、カセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０と、この
カセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０を昇降させる
エレベータ３０が設けられている。エレベータ３０は、
ねじ軸３２と昇降部３４とを備え、昇降部３４内のナッ
ト（図示せず。）とねじ軸３２とによってボールねじを
構成している。ねじ軸３２を回転させると、昇降部３４
が昇降し、それに応じて昇降部３４に取り付けられたカ
セット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０が、カセット投
入口および２つの連結モジュール３００にアクセス可能
になるように昇降する。カセット搬送兼ウェーハ搬送ロ
ボット２０は、後に図４を参照して説明するように、カ
セット搬送機２１とウェーハ搬送機２３とを備えてい
る。

【０１２８】このように、カセットローダ室１０の内部
にカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０を設け、２
つの連結モジュール３００にウェーハ５を搬送可能と
し、連結モジュール３００の搬送室５４にウェーハ搬送
ロボット８０を設け、反応処理室５６へウェーハ５を搬
送可能としているから、各連結モジュール３００へのウ
ェーハ５の搬送と、各モジュール３００内でのウェーハ
５の搬送とを独立したものとすることができ、その結
果、ウェーハの搬送を効率よく行えるようにできる。

【０１２９】そして、このように、真空的に気密な構造
の搬送室５４にはウェーハ搬送ロボット８０を設け、ま
た、カセットローダ室１０の内部にはカセット搬送兼ウ
ェーハ搬送ロボット２０を設けているので、各連結モジ
ュール３００へのウェーハ５の搬送はカセットローダ室
１０のカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０によっ
て大気圧下で行い、真空中でのウェーハ５の搬送は各連
結モジュール３００のウェーハ搬送ロボットで行うよう
にすることができる。従って、ウェーハ５を搬送する機
構を設ける領域を全て真空的に気密な構造とする必要が
なくなり、各連結モジュール３００に基板を搬送するカ
セット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０が設けられてい
るカセットローダ室１０は大気圧下で搬送を行う領域と
することができ、真空的に気密な構造の領域は各連結モ
ジュール３００に分割することができる。その結果、カ
セットローダ室１０やカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボ
ット２０の構造を簡単なものとすることができ、安価に
製作できるようになる。また、各連結モジュール３００
のロードロック室５２や搬送室５４のそれぞれの容積も
小さくなり、その壁の厚みを薄くしても強度が保てるよ
うになり、その結果、安価に製作できるようになる。さ
らに、搬送室５４に設けられたウェーハ搬送ロボット８
０においても、その鉛直方向の昇降動作を必要最小限に
抑えることができるので、その制作費も安価なものとな
り、また、真空的に気密な構造の搬送室５４においてウ
ェーハ搬送ロボット８０の駆動部から発生する可能性の
あるパーティクルも最小限に抑えることができる。

【０１３０】次に、図１Ａ、図１Ｂ、図５、図６Ａ、図
６Ｂを参照して、ウェーハ５の搬送および処理方法の概
略を説明する。

【０１３１】カセットローダ４４によってカセットロー
ダ室１０に投入されたカセット４０は、カセット搬送兼
ウェーハ搬送ロボット２０上に載置されて、エレベータ
３０によって上側に運ばれ、その後カセット棚４２上に
載置される。次に、カセット搬送兼ウェーハ搬送ロボッ
ト２０によりロードロック室５２のウェーハボート７０
にウェーハ５を搭載する。本実施の形態では、２枚のウ
ェーハを一度にカセット４０からウェーハボート７０の
上側２つのスロットにカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボ
ット２０により搬送する。なお、カセット搬送兼ウェー
ハ搬送機２０によってウェーハ５をロードロック室５２
内に搬送する際には、ゲートバルブ６４は閉じておき、
外ゲートバルブ６２は開けておく。

【０１３２】ロードロック室５２内のウェーハボート７
０にウェーハ５を搭載した後、外ゲートバルブ６２を閉
じ、ロードロック室５２内を真空引きする。

【０１３３】真空引き後、ゲートバルブ６４を開ける。
なお、搬送室５４は予め真空引きされている。

【０１３４】その後、２枚のウェーハ５は、真空中で、
搬送室５４内のウェーハ搬送ロボット８０によりロード
ロック室５２内のウェーハボート７０から反応処理室５
６内のサセプタ９０に搬送される。なお、この際には、
ゲートバルブ６６は開けられており、反応処理室５６も
真空引きされている。

【０１３５】搬送後、ゲートバルブ６６を閉じ、反応処
理室５６を所定の雰囲気として反応処理室５６のサセプ
タ９０に搭載された２枚のウェーハ５にプラズマＣＶＤ
により成膜処理を同時に行う。

【０１３６】このプラズマＣＶＤにより成膜処理を行っ
ている間に、上記と同様にして、ロードロック室５２内
のウェーハボート７０の上側２つのスロットに未処理の
ウェーハ５を搭載しておく。

【０１３７】所定の成膜が行われた後は、反応処理室５
６を真空引きし、その後ゲートバルブ６６を開ける。２
枚のウェーハ５は、真空中で、ウェーハ搬送ロボット８
０によりロードロック室５２内のウェーハボート７０の
下側の２つのスロットに移載される。このとき、ウェー
ハボート７０の上側２つのスロットには未処理のウェー
ハ５が搭載されているので、２枚の未処理のウェーハ５
は、ウェーハ搬送室５４内のウェーハ搬送ロボット８０
により反応処理室５６内のサセプタ９０にすぐに搬送さ
れる。

【０１３８】このようにして、予め、未処理のウェーハ
５をロードロック室５２に供給して、真空雰囲気に保持
しておくことにより、未処理のウェーハ５の搬送時間が
短縮できる。

【０１３９】その後、ゲートバルブ６４を閉じ、ロード
ロック室５２内を窒素等で大気圧にし、ここでウェーハ
５を所定の温度になるまで冷却する。

【０１４０】その後、外ゲートバルブ６２を開け、カセ
ット搬送兼ウェーハ搬送機２０のウェーハ搬送機２３に
よってウェーハ５はカセット４０内に移載される。

【０１４１】所定枚数のウェーハ５がカセット４０内に
搬入されると、カセット搬送兼ウェーハ搬送機２０のカ
セット搬送機２１によってカセット１０が下側に運ば
れ、その後、カセットローダ室１０から搬出される。

【０１４２】次に、図４を参照して、本実施の形態にお
いて使用するカセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット２０
を説明する。

【０１４３】ベース２５、２６上にカセット搬送機２１
とウェーハ搬送機２３が設けられており、カセット搬送
機２１とウェーハ搬送機２３とは、独立に矢印の方向に
平行移動することができる。カセット搬送機２１はカセ
ット搬送アーム２２を備えており、カセット搬送アーム
２２の先に取り付けられたカセットホルダー２７上にカ
セット１０を載置してカセット１０を搬送する。ウェー
ハ搬送機２３は複数のツィーザ２４を備えており、この
ツィーザ２４上にウェーハ５をそれぞれ搭載してウェー
ハ５を搬送する。所定の数のツィーザ２４を同時に移動
させることにより、複数の当該所定の数のウェーハ５を
同時に搬送できる。

【０１４４】次に図５乃至図１６を参照して、本実施の
形態のウェーハ搬送ロボット８０およびサセプタ９０の
構造およびこれらによるウェーハ搬送方法を説明する。

【０１４５】図７は、本発明の一実施の形態において使
用するサセプタを説明するための概略斜視図であり、図
８は、本発明の一実施の形態において使用するサセプタ
の一例を説明するための概略部分斜視図であり、図９
は、本発明の一実施の形態において使用するサセプタの
一例を説明するための概略部分縦断面図であり、図１０
は、本発明の一実施の形態において使用するサセプタの
他の例を説明するための概略部分斜視図であり、図１１
は、本発明の一実施の形態において使用するサセプタの
他の例を説明するための概略部分縦断面図であり、図１
２は、本発明の一実施の形態の連結モジュールにおける
ウェーハ搬送ロボットおよび搬送方法の一例を説明する
ための概略横断面図であり、図１３は、本発明の一実施
の形態の連結モジュールにおけるウェーハ搬送ロボット
および搬送方法の他の例を説明するための概略横断面図
であり、図１４は、本発明の一実施の形態の連結モジュ
ールにおけるウェーハ搬送ロボットおよび搬送方法のさ
らに他の例を説明するための概略横断面図であり、図１
５は、本発明の一実施の形態の連結モジュールにおける
ウェーハ搬送ロボットのウェーハ搭載アームを説明する
ための図であり、図１５Ａは概略縦断面図、図１５Ｂは
図１５Ａの部分拡大概略縦断面図であり、図１６は、本
発明の一実施の形態の連結モジュールにおけるウェーハ
搬送ロボットのウェーハ搭載アームを説明するための概
略平面図である。

【０１４６】図５、図６Ａ、図６Ｂを参照すれば、搬送
室５４の内部にはウェーハ搬送ロボット８０が設けられ
ている。ウェーハ搬送ロボット８０は、アーム８９とア
ームを駆動する駆動部５５とを備えた多関節ロボットで
ある。そのアーム８９は、水平面内を回転移動する副ア
ーム８２、８４と最先端のウェーハ搭載アーム８６とを
備えている。ウェーハ搭載アーム８６の先端部は、ウェ
ーハ搭載部８８であり、ウェーハ５をその上に搭載可能
である。また、ウェーハ搬送ロボット８０は、副アーム
８２、８４およびウェーハ搭載アーム８６をそれぞれ回
転可能にする回転軸８１、８３、８５を備えている。回
転軸８１、８３、８５は多関節アームの関節に相当す
る。駆動部５５によって回転軸８１に回転が与えられ、
回転軸８１の回転は回転軸８３、８５に歯車機構（図示
せず）によって伝達される。回転軸８１が回転すると、
アーム８２、８４、８６がそれぞれ回転軸８１、８３、
８５の回りに水平方向に回転移動し、それによって、ウ
ェーハを水平方向に移動させることができる。

【０１４７】図６、図１５を参照すれば、ウェーハ搭載
アーム８６は回転軸８５に鉛直方向に２本積層されて設
けられており（ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ）、
ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部
は、それぞれウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂとされてお
り、ウェーハ５をその上にそれぞれ搭載可能である。

【０１４８】ウェーハ搭載部８８ａとウェーハ搭載部８
８ｂとの間の鉛直方向のピッチは、搬送室５２内に設け
られているウェーハボート７０に保持されるウェーハ５
間のピッチと同じとしている。このように、ウェーハ搭
載アーム８６が２本（ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６
ｂ）設けられているので、ウェーハ搬送ロボット８０に
よって２枚のウェーハ５を同時にウェーハボート７０と
ウェーハ搬送ロボット８０との間で受け渡し可能である
が、搬送中にウェーハ５間のピッチを変える必要がない
ので、ウェーハ搬送ロボット８０の構造が簡単なものと
なり、また、真空の汚染も防止できる。そして２枚のウ
ェーハ５を同時に搬送できるので、ウェーハ搬送の効率
も高くなり、スループットが向上する。

【０１４９】ウェーハ搬送ロボット８０によって２枚の
ウェーハ５を同時にウェーハ搬送ロボット８０とウェー
ハボート７０との間で受け渡しするには、ウェーハ搭載
アーム８６ａ、８６ｂを回転軸８５の回りに閉じること
により、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれ
の先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂを鉛直方
向に重ねて、ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ上にそれぞ
れ搭載された２枚のウェーハ５をウェーハボート７０の
スロットに同時に載置し、また、ウェーハ搭載アーム８
６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部
８８ａ、８８ｂを鉛直方向に重ねて、ウェーハボート７
０のスロットに搭載されているウェーハ５をウェーハ搭
載部８８ａ、８８ｂ上に同時にそれぞれ受け取ればよ
い。なお、この際には、ロードロック室５２に設けられ
た昇降機５３によってウェーハボート７０を昇降させ
て、ウェーハボート７０のスロットの高さをウェーハ搭
載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェ
ーハ搭載部８８ａ、８８ｂの高さに合わせて調節する。

【０１５０】再び、図１５、図１６を参照すれば、本実
施の形態においては、回転軸８５としてベベルギア８５
０を採用している。ベベルギア８５０は、主軸８５１と
従軸８５２、８５３とを備え、従軸８５２、８５３に
は、それぞれウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂが取り
付けられている。主軸８５１が回転すると、従軸８５
２、８５３は水平方向において互いに反対方向に回転
し、それによって、従軸８５２、８５３に取り付けられ
たウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂが回転軸８５の回
りに回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６
ｂのそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８
８ｂが水平方向に展開する。なお、主軸８５１の駆動
は、マイクロモーター８５５で行い、その回転数はエン
コーダ８５６でモニターする。

【０１５１】このようにウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ
が水平方向に展開すれば、展開後の水平方向の位置は、
それぞれ図５、図６、図７に示すサセプタ９０のウェー
ハ用彫込部９２、９４に対応するようになる。従って、
このように、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂを回転
軸８５の回りに回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８
６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部
８８ａ、８８ｂが水平方向に展開した状態とすることに
より、ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ上にそれぞれ搭載
された２枚のウェーハ５をサセプタ９０のウェーハ用彫
込部９２、９４に水平方向に並べて同時に移載し、ま
た、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先
端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂを水平方向に
展開して、サセプタ９０のウェーハ用彫込部９２、９４
にそれぞれ搭載されているウェーハ５をウェーハ搭載部
８８ａ、８８ｂ上にそれぞれ同時に受け取ることができ
る。このように、２枚のウェーハ５を同時にサセプタ９
０とウェーハ搬送ロボット８０との間で受け渡しできる
ので、ウェーハ搬送の効率が高くなり、スループットが
向上する。

【０１５２】本実施の形態においては、図８、図９に示
すように、ウェーハ５をサセプタ９０に対して昇降でき
るピン９１１、９１２、９１３が設けられている。サセ
プター９０のウェーハ用彫込部９２、９４には、これら
のピン９１１、９１２、９１３がその中をそれぞれ昇降
可能な貫通孔９０１、９０２、９０３が設けられてい
る。

【０１５３】また、図１０、１１に示すように、ピン９
１１、９１２、９１３に代えて、ウェーハ５をサセプタ
９０に対して昇降できるペデスタル９２０を設けてもよ
い。サセプター９０のウェーハ用彫込部９２、９４に
は、ペデスタル９２０を収容可能なペデスタル用彫込部
９６と、ペデスタル９２０を支持するペデスタル支持棒
９２２がその中を昇降可能な貫通孔９２４とがそれぞれ
設けられている。

【０１５４】このようなピン９１１、９１２、９１３や
ペデスタル９２０を設けているので、ウェーハ搭載アー
ム８６ａ、８６ｂの先端部であるウェーハ搭載部８８
ａ、８８ｂとサセプター９０との間でウェーハ５の受け
渡しが容易となっている。

【０１５５】すなわち、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８
６ｂを回転軸８５の回りに回転して展開し、ウェーハ搭
載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェ
ーハ搭載部８８ａ、８８ｂが水平方向に展開した状態と
し、ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ上にそれぞれ搭載さ
れた２枚のウェーハ５をサセプタ９０のウェーハ用彫込
部９２、９４上にそれぞれ位置させた状態として、ピン
９１１、９１２、９１３またはペデスタル９２０を上昇
させて、ウェーハ５をウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂか
らピン９１１、９１２、９１３またはペデスタル９２０
上に搭載し、その後、ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂを
サセプタ９０のウェーハ用彫込部９２、９４上から移動
させ、その後、ピン９１１、９１２、９１３またはペデ
スタル９２０上を下降させることによって、ウェーハ５
をサセプタ９０のウェーハ用彫込部９２、９４に搭載す
る。

【０１５６】逆に、サセプタ９０のウェーハ用彫込部９
２、９４にそれぞれ搭載されているウェーハ５を、ピン
９１１、９１２、９１３またはペデスタル９２０を上昇
させることによって、ウェーハ５をサセプター９０から
ピン９１１、９１２、９１３またはペデスタル９２０上
に搭載し、その後、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
を回転軸８５の回りに回転して展開し、ウェーハ搭載ア
ーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェーハ
搭載部８８ａ、８８ｂが水平方向に展開した状態とし、
ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂをサセプタ９０のウェー
ハ用彫込部９２、９４上にそれぞれ位置させた状態とし
て、ピン９１１、９１２、９１３またはペデスタル９２
０を下降させて、ウェーハ５をピン９１１、９１２、９
１３またはペデスタル９２０からウェーハ搭載部８８
ａ、８８ｂ上に搭載する。

【０１５７】なお、本実施の形態では、図１５に示した
ようにベベルギア８５０を使用しているので、ウェーハ
搭載アーム８６ａ、８６ｂを回転軸８５の回りに回転し
て展開し、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞ
れの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂが水平
方向に展開した状態とした際には、ウェーハ搭載部８８
ａと８８ｂとの間には、高低差がある。この場合に、こ
の高低差に応じて、サセプタ９０のウェーハ用彫込部９
２およびウェーハ用彫込部９４にそれぞれ対応して設け
られたピン９１１、９１２、９１３またはペデスタル９
２０の昇降の程度を異ならせ、すなわち、ストロークを
変えることにより、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
のそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８
ｂとサセプタ９０のウェーハ用彫込部９２、９４との間
のウェーハ５の受け渡しがより容易となる。

【０１５８】なお、ウェーハ搬送ロボット８０に昇降機
構を付加して、ピン９１１、９１２、９１３またはペデ
スタル９２０にウェーハ５を載置させることもできる。

【０１５９】また、図１６に示すように、ウェーハ搭載
部８８ａ、８８ｂの外側にそれぞれ開口部を設けること
により、ウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂとピン９１１、
９１２、９１３またはペデスタル９２０との当たりを防
いでいる。

【０１６０】次に、このウェーハ搬送ロボット８０によ
って、ロードロック室５２内のウェーハボート７０と反
応処理室５６内のサセプタ９０との間でのウェーハ５の
搬送方法を図１２〜図１４を参照して説明する。

【０１６１】まず、図１２Ａに示すように、ウェーハ搭
載アーム８６ａ、８６ｂを閉じることにより、ウェーハ
搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウ
ェーハ搭載部８８ａ、８８ｂを鉛直方向に重ねて、ウェ
ーハボート７０のスロットに搭載されているウェーハ５
をウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ上に同時にそれぞれ受
け取る。

【０１６２】その後、図１２Ｂに示すように、ウェーハ
搬送ロボット８０のアーム８９を反応処理室５６まで伸
ばす。

【０１６３】その後、図１２Ｃに示すように、ウェーハ
搬送ロボット８０のウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
を回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
のそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８
ｂを水平方向に展開する。その後、ウェーハ搭載アーム
８６ａ、８６ｂとピン９１１、９１２、９１３（図８、
図９参照）またはペデスタル９２０（図１０、図１１参
照）との共働により、２枚のウェーハ５をサセプタ９０
のウェーハ用彫込部９２、９４に同時にそれぞれ載置す
る。

【０１６４】まず、図１２Ｄに示すように、ウェーハ搭
載アーム８６ａ、８６ｂを閉じることにより、ウェーハ
搭載アーム８６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウ
ェーハ搭載部８８ａ、８８ｂを鉛直方向に重ねる。

【０１６５】その後、図１２Ｅに示すように、ウェーハ
搬送ロボット８０のアーム８９を搬送室５４に収容す
る。

【０１６６】なお、以上においては、ロードロック室５
２内のウェーハボート７０から反応処理室５６内のサセ
プタ９０へのウェーハ５の搬送方法を説明したが、サセ
プタ９０からウェーハボート７０へのウェーハ５の搬送
は上記とほぼ逆の操作をすればいいので、ここではその
説明は省略する。

【０１６７】このように、ウェーハ搬送ロボット８０の
アーム８９を反応処理室５６に伸ばした後、ウェーハ搬
送ロボット８０のウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂを
回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂの
それぞれの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８ｂ
を水平方向に展開しているので、ゲートバルブ６６の開
口幅を小さくでき、ひいては、連結モジュール３００を
簡略かつ安価に構成できるようになる。

【０１６８】以上、図１２を参照して、ウェーハ搬送ロ
ボット８０のアーム８９を反応処理室５６に伸ばした
後、ウェーハ搬送ロボット８０のウェーハ搭載アーム８
６ａ、８６ｂを回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８
６ａ、８６ｂのそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部
８８ａ、８８ｂを水平方向に展開する方法を説明した
が、図１３に示すように、ウェーハ搬送ロボット８０の
アーム８９を反応処理室５６に伸ばしながら、ウェーハ
搬送ロボット８０のウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
を回転して展開し、ウェーハ搭載アーム８６ａ、８６ｂ
のそれぞれの先端部であるウェーハ搭載部８８ａ、８８
ｂを水平方向に展開してもよく、やはり、ゲートバルブ
６６の開口幅を小さくでき、ひいては、連結モジュール
３００を簡略かつ安価に構成できるようになる。

【０１６９】また、ウェーハ５を１枚ずつサセプタ９０
に載置してもよい。この方法を図１４を参照して説明す
る。

【０１７０】まず、図１４Ａに示すように、２つのウェ
ーハ搭載アーム８６を閉じることにより、２つのウェー
ハ搭載アーム８６のそれぞれの先端部であるウェーハ搭
載部を鉛直方向に重ねて、ウェーハボート７０のスロッ
トに搭載されている２枚のウェーハ５を２つのウェーハ
搭載部８８上に同時にそれぞれ受け取る。

【０１７１】その後、図１４Ｂに示すように、ウェーハ
搬送ロボット８０のアーム８９を反応処理室５６まで伸
ばし、ウェーハ搬送ロボット８０のウェーハ搭載アーム
８６の先端部であるウェーハ搭載部８８をサセプタ９０
のウェーハ用彫込部９４上に位置させる。

【０１７２】その後、図１４Ｃに示すように、ウェーハ
搭載アーム８６とピン９１１、９１２、９１３（図８、
図９参照）またはペデスタル９２０（図１０、図１１参
照）との共働により、２枚のウェーハ５のうち下側のウ
ェーハ５をサセプタ９０のウェーハ用彫込部９４に載置
する。

【０１７３】その後、図１４Ｄに示すように、ウェーハ
搬送ロボット８０のウェーハ搭載アーム８６の先端部で
あるウェーハ搭載部８８をサセプタ９０のウェーハ用彫
込部９２上に位置させる。

【０１７４】その後、図１４Ｅに示すように、ウェーハ
搭載アーム８６とピン９１１、９１２、９１３（図８、
図９参照）またはペデスタル９２０（図１０、図１１参
照）との共働により、残りの１枚のウェーハ５をサセプ
タ９０のウェーハ用彫込部９２に載置する。

【０１７５】まず、図１４Ｅ、図１４Ｆに示すように、
ウェーハ搬送ロボット８０のアーム８９を搬送室５４に
収容する。

【０１７６】なお、以上においては、ロードロック室５
２内のウェーハボート７０から反応処理室５６内のサセ
プタ９０へのウェーハ５の搬送方法を説明したが、サセ
プタ９０からウェーハボート７０へのウェーハ５の搬送
は上記とほぼ逆の操作をすればいいので、ここではその
説明は省略する。

【０１７７】

【発明の効果】本発明によれば、基板の処理効率が高
く、スループットに優れた基板処理装置ならびにそれに
好適に使用可能な基板搬送機および基板搬送装置が得ら
れる。

【０１７８】また、本発明を特にプラズマ処理装置に適
用した場合に、基板の処理効率が高く、スループットに
優れた基板処理装置ならびにそれに好適に使用可能な基
板搬送機および基板搬送装置が得られる。

【０１７９】また、複数のモジュールを互いに離間して
鉛直方向に積み重ね、複数のモジュールのそれぞれを取
り外し可能に基板搬送部に取り付けることにより、装置
の稼働効率が高く、しかも、占有面積が小さくメンテナ
ンス領域が小さい基板処理装置ならびにそれに好適に使
用可能な基板搬送機および基板搬送装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の半導体ウェーハ処理装
置を説明するための図であり、図１Ａは平面図、図１Ｂ
は断面図である。

【図２】本発明の一実施の形態の半導体ウェーハ処理装
置を説明するための断面図である。

【図３】本発明の一実施の形態の半導体ウェーハ処理装
置を説明するための断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態において使用するカセッ
ト搬送兼ウェーハ搬送ロボットを説明するための概略斜
視図である。

【図５】本発明の一実施の形態において使用する連結モ
ジュールを説明するための概略横断面図である。

【図６】本発明の一実施の形態において使用する連結モ
ジュールを説明するための図であり、図６Ａは概略横断
面図、図６Ｂは概略縦断面図である。

【図７】本発明の一実施の形態において使用するサセプ
タを説明するための概略斜視図である。

【図８】本発明の一実施の形態において使用するサセプ
タの一例を説明するための概略部分斜視図である。

【図９】本発明の一実施の形態において使用するサセプ
タの一例を説明するための概略部分縦断面図である。

【図１０】本発明の一実施の形態において使用するサセ
プタの他の例を説明するための概略部分斜視図である。

【図１１】本発明の一実施の形態において使用するサセ
プタの他の例を説明するための概略部分縦断面図であ
る。

【図１２】本発明の一実施の形態の連結モジュールにお
けるウェーハ搬送ロボットおよび搬送方法の一例を説明
するための概略横断面図である。

【図１３】本発明の一実施の形態の連結モジュールにお
けるウェーハ搬送ロボットおよび搬送方法の他の例を説
明するための概略横断面図である。

【図１４】本発明の一実施の形態の連結モジュールにお
けるウェーハ搬送ロボットおよび搬送方法のさらに他の
例を説明するための概略横断面図である。

【図１５】本発明の一実施の形態の連結モジュールにお
けるウェーハ搬送ロボットのウェーハ搭載アームを説明
するための図であり、図１５Ａは概略縦断面図、図１５
Ｂは図１５Ａの部分拡大概略縦断面図である。

【図１６】本発明の一実施の形態の連結モジュールにお
けるウェーハ搬送ロボットのウェーハ搭載アームを説明
するための概略平面図である。

【図１７】従来の半導体ウェーハ処理装置を説明するた
めの平面図である。

【符号の説明】

１…半導体ウェーハ処理装置 ５…ウェーハ １０…カセットローダ室 １２…室壁 ２０…カセット搬送兼ウェーハ搬送ロボット ２１…カセット搬送機 ２２…カセット搬送アーム ２３…ウェーハ搬送機 ２４…ツィーザ ２７…カセットホルダー ３０…エレベータ ４０…カセット ４２…カセット棚 ４４、４６…カセットローダ ５２…ロードロック室 ５３…昇降機 ５４…搬送室 ５５…駆動部 ５６…反応処理室 ６２…外ゲートバルブ ６４、６６…ゲートバルブ ７０…ウェーハボート ８０…ウェーハ搬送ロボット ８１、８３、８５…回転軸（関節） ８２、８４……副アーム ８６、８６ａ、８６ｂ…ウェーハ搭載アーム ８８、８８ａ、８８ｂ…ウェーハ搭載部 ８９…アーム ９０…サセプタ ９２、９４…ウェーハ用彫込部 ９６…ペデスタル用彫込部 １００…カセットローダユニット １１２、１１４…メンテナンス領域 ３００…連結モジュール ８５０…ベベルギア ８５１…主軸 ８５２、８５３…従軸 ８５５…マイクロモータ ８５６…エンコーダ ９０１、９０２、９０３、９２４…貫通孔 ９１１、９１２、９１３…ピン ９２０…ペデスタル ９２２…ペデスタル支持棒

フロントページの続き (72)発明者 小沢 誠 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内

Claims (42)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板搬送部と、 前記基板搬送部に取り付けられた第１のモジュールと、 前記基板搬送部内に設けられた第１の基板搬送手段であ
   って、基板を前記第１のモジュールに搬送可能な第１の
   基板搬送手段と、を備える基板処理装置であって、 前記第１のモジュールが、 前記基板を処理する気密構造の基板処理室と、 前記基板処理室と前記基板搬送部との間に設けられた気
   密構造の第１および第２の中間室であって、前記基板処
   理室側の前記第１の中間室と、前記基板搬送部側の前記
   第２の中間室と、 前記基板処理室と前記第１の中間室との間に設けられた
   第１のバルブであって閉じた場合には前記基板処理室と
   前記第１の中間室との間を気密にすることができ、開い
   た場合には前記基板がその内部を通って移動可能な第１
   のバルブと、 前記第１の中間室と前記第２の中間室との間に設けられ
   た第２のバルブであって閉じた場合には前記第１の中間
   室と前記第２の中間室との間を気密にすることができ、
   開いた場合には前記基板がその内部を通って移動可能な
   第２のバルブと、 前記第２の中間室と前記基板搬送部との間に設けられた
   第３のバルブであって閉じた場合には前記第２の中間室
   と前記基板搬送部との間を気密にすることができ、開い
   た場合には前記基板がその内部を通って移動可能な第３
   のバルブとを備え、 前記第２の中間室には、複数の前記基板を実質的に鉛直
   方向に積層して保持可能な第１の基板保持手段が設けら
   れ、 前記基板処理室には、複数の前記基板を実質的に水平方
   向に並べて保持可能な第２の基板保持手段が設けられ、 前記第１の中間室には、前記第１の基板保持手段に実質
   的に鉛直方向に保持されている複数の前記基板を前記第
   ２の基板保持手段に実質的に水平方向に並べて載置可能
   な第２の基板搬送手段が設けられていることを特徴とす
   る基板処理装置。
2. 【請求項２】基板搬送部と、 前記基板搬送部に取り付けられた複数の第２のモジュー
   ルと、 前記基板搬送部内に設けられた第１の基板搬送手段であ
   って、基板を前記複数の第２のモジュールに搬送可能な
   第１の基板搬送手段と、を備える基板処理装置であっ
   て、 前記複数の第２のモジュールのそれぞれが、 前記基板を処理する気密構造の基板処理室と、 前記基板処理室と前記基板搬送部との間に設けられた気
   密構造の第１および第２の中間室であって、前記基板処
   理室側の前記第１の中間室と、前記基板搬送部側の前記
   第２の中間室と、 前記基板処理室と前記第１の中間室との間に設けられた
   第１のバルブであって閉じた場合には前記基板処理室と
   前記第１の中間室との間を気密にすることができ、開い
   た場合には前記基板がその内部を通って移動可能な第１
   のバルブと、 前記第１の中間室と前記第２の中間室との間に設けられ
   た第２のバルブであって閉じた場合には前記第１の中間
   室と前記第２の中間室との間を気密にすることができ、
   開いた場合には前記基板がその内部を通って移動可能な
   第２のバルブと、 前記第２の中間室と前記基板搬送部との間に設けられた
   第３のバルブであって閉じた場合には前記第２の中間室
   と前記基板搬送部との間を気密にすることができ、開い
   た場合には前記基板がその内部を通って移動可能な第３
   のバルブとを備え、 前記第２の中間室には、複数の前記基板を実質的に鉛直
   方向に積層して保持可能な第１の基板保持手段が設けら
   れ、 前記基板処理室には、複数の前記基板を実質的に水平方
   向に並べて保持可能な第２の基板保持手段が設けられ、 前記第１の中間室には、前記第１の基板保持手段に実質
   的に鉛直方向に保持されている複数の前記基板を前記第
   ２の基板保持手段に実質的に水平方向に並べて載置可能
   な第２の基板搬送手段が設けられていることを特徴とす
   る基板処理装置。
3. 【請求項３】前記第２の基板搬送手段が、前記第２の基
   板保持手段に実質的に水平方向に並べて保持されている
   前記複数の基板を前記第１の基板保持手段に実質的に鉛
   直方向に積層して載置可能な基板搬送手段であることを
   特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】前記第２の基板搬送手段が、前記第１の基
   板保持手段から複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積
   層してほぼ同時に受け取り可能であり、その後前記複数
   の基板を前記第２の基板保持手段に実質的に水平方向に
   並べて載置可能な基板搬送手段であることを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】前記第２の基板搬送手段が、前記第２の基
   板保持手段に実質的に水平方向に並べて保持された複数
   の前記基板を受け取り可能であり、その後前記複数の基
   板を実質的に鉛直方向に積層して前記第１の基板保持手
   段にほぼ同時に載置可能な基板搬送手段であることを特
   徴とする請求項４記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】前記第２の基板搬送手段が、複数の前記基
   板を前記第２の基板保持手段に一枚ずつ載置可能および
   ／または複数の前記基板を前記第２の基板保持手段から
   一枚ずつ受け取り可能な基板搬送手段であることを特徴
   とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装
   置。
7. 【請求項７】前記第２の基板搬送手段が、複数の前記基
   板を前記第２の基板保持手段に同時に載置可能および／
   または複数の前記基板を前記第２の基板保持手段から同
   時に受け取り可能な基板搬送手段であることを特徴とす
   る請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】前記第２の基板搬送手段が、多関節ロボッ
   トであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに
   記載の基板処理装置。
9. 【請求項９】前記多関節ロボットが複数の関節と複数の
   アームとを備え、 前記複数のアームのうち最先端のアームを前記基板を搭
   載可能な基板搭載アームとし、 前記基板搭載アームが前記第２の基板保持手段側に伸び
   た状態で前記基板搭載アームを利用して前記第２の基板
   保持手段に前記基板を載置可能および／または前記第２
   の基板保持手段から前記基板を受け取り可能であること
   を特徴とする請求項８記載の基板処理装置。
10. 【請求項１０】前記基板搭載アームが同一の関節に取り
    付けられた複数の副基板搭載アームを備え、前記複数の
    副基板搭載アームを閉じることによって前記複数の副基
    板搭載アームの基板搭載部を互いに実質的に鉛直方向に
    積層するようにした状態で、前記複数の副基板搭載アー
    ムによって前記第１の基板保持手段から複数の前記基板
    を実質的に鉛直方向に積層してほぼ同時に受け取り可能
    および／または前記第１の基板保持手段に複数の前記基
    板を実質的に鉛直方向に積層してほぼ同時に載置可能で
    あることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】前記基板搭載アームが同一の関節に取り
    付けられた複数の副基板搭載アームを備え、前記複数の
    副基板搭載アームを前記関節の回りに展開することによ
    って前記複数の副基板搭載アームの基板搭載部を実質的
    に水平方向に展開した状態で、前記複数の副基板搭載ア
    ームによって前記第２の基板保持手段から複数の前記基
    板をほぼ同時に受け取り可能および／または前記第２の
    基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水平方向に並
    べてほぼ同時に載置可能であることを特徴とする請求項
    ９または１０記載の基板処理装置。
12. 【請求項１２】前記基板搭載アームを前記第２の基板保
    持手段側にまず伸ばしその後前記複数の副基板搭載アー
    ムを前記関節の回りに展開することによって前記複数の
    副基板搭載アームの基板搭載部を実質的に水平方向に展
    開可能であって、前記複数の副基板搭載アームを前記関
    節の回りに展開することによって前記複数の副基板搭載
    アームの基板搭載部を実質的に水平方向に展開した状態
    で前記複数の副基板搭載アームを利用して前記第２の基
    板保持手段から前記複数の基板をほぼ同時に受け取り可
    能および／または前記第２の基板保持手段に前記複数の
    基板を実質的に水平方向に並べてほぼ同時に載置可能で
    あることを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
13. 【請求項１３】前記基板搭載アームを前記第２の基板保
    持手段側に伸ばしながら前記複数の副基板搭載アームを
    前記関節の回りに展開することによって前記複数の副基
    板搭載アームの基板搭載部を実質的に水平方向に展開可
    能であって、前記複数の副基板搭載アームを前記関節の
    回りに展開することによって前記複数の副基板搭載アー
    ムの基板搭載部を実質的に水平方向に展開した状態で前
    記複数の副基板搭載アームを利用して前記第２の基板保
    持手段から前記複数の基板をほぼ同時に受け取り可能お
    よび／または前記第２の基板保持手段に前記複数の基板
    を実質的に水平方向に並べてほぼ同時に載置可能である
    ことを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
14. 【請求項１４】前記複数の副基板搭載アームの開閉がベ
    ベルギアを利用して行われることを特徴とする請求項１
    ０乃至１３のいずれかに記載の基板処理装置。
15. 【請求項１５】前記第２の基板保持手段に対して前記基
    板を昇降可能な基板昇降手段をさらに備えることを特徴
    とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の基板処理装
    置。
16. 【請求項１６】前記第２の基板保持手段が複数の前記基
    板がそれぞれ保持される複数の基板保持部を備え、前記
    複数の基板保持部の各々に応じて前記基板昇降手段によ
    る昇降の程度を可変としたことを特徴とする請求項１５
    記載の基板処理装置。
17. 【請求項１７】前記第２の基板保持手段がサセプターで
    あり、前記基板昇降手段が前記サセプターに対して昇降
    可能なピンまたはペデスタルであることを特徴とする請
    求項１５または１６記載の基板処理装置。
18. 【請求項１８】前記基板処理装置が、プラズマを利用し
    て前記基板の処理を行うプラズマ処理装置であることを
    特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の基板処
    理装置。
19. 【請求項１９】前記第２の基板搬送手段が、前記基板処
    理室において一度に処理される前記基板の枚数と同じ枚
    数の前記基板を同時に搬送可能であることを特徴とする
    請求項１乃至１８のいずれかに記載の基板処理装置。
20. 【請求項２０】前記第１の基板保持手段が前記基板処理
    室において一度に処理される前記基板の枚数の少なくと
    も２倍以上の枚数の基板を保持可能であることを特徴と
    する請求項１乃至１９のいずれかに記載の基板処理装
    置。
21. 【請求項２１】前記第１の基板保持手段が前記第２の基
    板保持手段よりも少なくとも２倍以上の枚数の基板を保
    持可能であることを特徴とする請求項１乃至２０のいず
    れかに記載の基板処理装置。
22. 【請求項２２】前記第１の基板保持手段を昇降可能な昇
    降手段をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至２
    １のいずれかに記載の基板処理装置。
23. 【請求項２３】前記第１の基板保持手段が耐熱性の基板
    保持手段であることを特徴とする請求項１乃至２２のい
    ずれかに記載の基板処理装置。
24. 【請求項２４】前記第１の基板搬送手段が、複数枚の前
    記基板を同時に搬送可能であることを特徴とする請求項
    １乃至２３のいずれかに記載の基板処理装置。
25. 【請求項２５】前記第１のモジュールおよび前記複数の
    第２のモジュールのそれぞれが、 前記基板を処理する前記基板処理室であって真空的に気
    密な構造の前記基板処理室と、 前記基板処理室と前記基板搬送部との間に設けられ、真
    空的に気密な構造の前記第１および第２の中間室であっ
    て、前記基板処理室側の前記第１の中間室と、前記基板
    搬送部側の前記第２の中間室と、 前記基板処理室と前記第１の中間室との間に設けられた
    前記第１のバルブであって閉じた場合には前記基板処理
    室と前記第１の中間室との間を真空的に気密にすること
    ができ、開いた場合には前記基板がその内部を通って移
    動可能な前記第１のバルブと、 前記第１の中間室と前記第２の中間室との間に設けられ
    た前記第２のバルブであって閉じた場合には前記第１の
    中間室と前記第２の中間室との間を真空的に気密にする
    ことができ、開いた場合には前記基板がその内部を通っ
    て移動可能な前記第２のバルブと、 前記第２の中間室と前記基板搬送部との間に設けられた
    前記第３のバルブであって閉じた場合には前記第２の中
    間室と前記基板搬送部との間を真空的に気密にすること
    ができ、開いた場合には前記基板がその内部を通って移
    動可能な前記第３のバルブとを備えることを特徴とする
    請求項１乃至２４のいずれかに記載の基板処理装置。
26. 【請求項２６】前記基板搬送部が大気圧下で前記基板を
    搬送する基板搬送部であることを特徴とする請求項１乃
    至２５のいずれかに記載の基板処理装置。
27. 【請求項２７】前記基板処理室が減圧下で前記基板の処
    理を行う基板処理室であることを特徴とする請求項２６
    記載の基板処理装置。
28. 【請求項２８】前記複数の第２のモジュールが互いに離
    間して鉛直方向に積み重ねられ、前記複数の第２のモジ
    ュールのそれぞれが取り外し可能に前記基板搬送部に取
    り付けられていることを特徴とする請求項２乃至２７の
    いずれかに記載の基板処理装置。
29. 【請求項２９】複数の基板を実質的に鉛直方向に積層し
    て保持可能な第１の基板保持手段と、複数の前記基板を
    実質的に水平方向に並べて保持可能な第２の基板保持手
    段との間で前記基板を搬送可能な基板搬送機であって、 前記基板搬送機が前記基板を搭載可能な複数の基板搭載
    手段を備え、 前記複数の基板搭載手段が、前記基板を搭載する基板搭
    載部をそれぞれ有し、 前記基板搭載部を互いに実質的に鉛直方向に積層した状
    態で、前記複数の基板搭載手段によって前記第１の基板
    保持手段から複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層
    してほぼ同時に受け取り可能および／または前記第１の
    基板保持手段に複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積
    層してほぼ同時に載置可能であり、 前記基板搭載部を互いに実質的に水平方向に並べた状態
    で、前記複数の基板搭載手段によって前記第２の基板保
    持手段から複数の前記基板をほぼ同時に受け取り可能お
    よび／または前記第２の基板保持手段に複数の前記基板
    を実質的に水平方向に並べてほぼ同時に載置可能である
    ことを特徴とする基板搬送機。
30. 【請求項３０】前記複数の基板搭載手段が、１つの回転
    中心の回りに互いの間で実質的に水平方向に開閉可能で
    あり、 前記複数の基板搭載手段を閉じることによって前記基板
    搭載部を互いに実質的に鉛直方向に積層した状態で、前
    記複数の基板搭載手段によって前記第１の基板保持手段
    から複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層してほぼ
    同時に受け取り可能および／または前記第１の基板保持
    手段に複数の前記基板を実質的に鉛直方向に積層してほ
    ぼ同時に載置可能であり、 前記複数の基板搭載手段を前記回転中心の回りに互いの
    間で実質的に水平方向に開くことによって前記基板搭載
    部を互いに実質的に水平方向に並べた状態で、前記複数
    の基板搭載手段によって前記第２の基板保持手段から複
    数の前記基板をほぼ同時に受け取り可能および／または
    前記第２の基板保持手段に複数の前記基板を実質的に水
    平方向に並べてほぼ同時に載置可能であることを特徴と
    する請求項２９記載の基板搬送機。
31. 【請求項３１】前記複数の基板搭載手段の開閉がベベル
    ギアを利用して行われることを特徴とする請求項３０記
    載の基板搬送機。
32. 【請求項３２】前記基板搬送機が多関節ロボットである
    ことを特徴とする請求項２９乃至３１のいずれかに記載
    の基板搬送機。
33. 【請求項３３】複数の基板を実質的に鉛直方向に積層し
    て保持可能な第１の基板保持手段と、複数の前記基板を
    実質的に水平方向に並べて保持可能な第２の基板保持手
    段と、前記第１の基板保持手段と前記第２の基板保持手
    段との間で前記基板を搬送可能な基板搬送機であって、
    請求項２９乃至３２のいずれかに記載の基板搬送機と、
    を備えることを特徴とする基板搬送装置。
34. 【請求項３４】前記第２の基板保持手段に対して前記基
    板を昇降可能な基板昇降手段をさらに備えることを特徴
    とする請求項３３記載の基板搬送装置。
35. 【請求項３５】前記第２の基板保持手段が複数の前記基
    板がそれぞれ保持される複数の基板保持部を備え、前記
    複数の基板保持部の各々に応じて前記基板昇降手段によ
    る昇降の程度を可変としたことを特徴とする請求項３４
    記載の基板搬送装置。
36. 【請求項３６】前記第２の基板保持手段がサセプターで
    あり、前記基板昇降手段が前記サセプターに対して昇降
    可能なピンまたはペデスタルであることを特徴とする請
    求項３４または３５記載の基板搬送装置。
37. 【請求項３７】前記第１の基板保持手段を昇降可能な昇
    降手段をさらに備えることを特徴とする請求項３３乃至
    ３６のいずれかに記載の基板搬送装置。
38. 【請求項３８】前記第２の基板保持手段を収容する第１
    の室と、 前記基板搬送機を収容する第２の室と、 前記第１の室と前記第２の室との間に設けられたバルブ
    であって閉じた場合には前記第１の室と前記第２の室と
    の間を気密にすることができ、開いた場合には前記基板
    がその内部を通って移動可能な前記バルブと、 をさらに備え、 前記基板搬送機が、多関節ロボットであり、 前記多関節ロボットが複数の関節と複数のアームとを備
    え、 前記複数のアームのうち最先端のアームを前記基板を搭
    載可能な基板搭載アームとし、 前記基板搭載アームが前記複数の基板搭載手段を備えて
    構成されており、 前記基板搭載アームが前記第２の基板保持手段側に伸び
    た状態で前記基板搭載手段を利用して前記第２の基板保
    持手段に前記基板を載置可能および／または前記第２の
    基板保持手段から前記基板を受け取り可能であることを
    特徴とする請求項３３乃至３７のいずれかに記載の基板
    搬送装置。
39. 【請求項３９】前記基板搭載アームを前記第２の基板保
    持手段側にまず伸ばしその後前記複数の基板搭載手段の
    前記基板搭載部を実質的に水平方向に展開可能であっ
    て、前記複数の基板搭載手段の前記基板搭載部を実質的
    に水平方向に並べた状態で前記複数の基板搭載手段を利
    用して前記第２の基板保持手段から複数の前記基板をほ
    ぼ同時に受け取り可能および／または前記第２の基板保
    持手段に複数の前記基板を実質的に水平方向に並べてほ
    ぼ同時に載置可能であることを特徴とする請求項３８記
    載の基板搬送装置。
40. 【請求項４０】前記基板搭載アームを前記第２の基板保
    持手段側に伸ばしながら前記複数の基板搭載手段の前記
    基板搭載部を実質的に水平方向に展開可能であって、前
    記複数の基板搭載手段の前記基板搭載部を実質的に水平
    方向に並べた状態で前記複数の基板搭載手段を利用して
    前記第２の基板保持手段から複数の前記基板をほぼ同時
    に受け取り可能および／または前記第２の基板保持手段
    に複数の前記基板を実質的に水平方向に並べてほぼ同時
    に載置可能であることを特徴とする請求項３８記載の基
    板搬送装置。
41. 【請求項４１】前記基板搬送装置が基板処理装置である
    ことを特徴とする請求項３３乃至４０のいずれかに記載
    の基板搬送装置。
42. 【請求項４２】前記基板処理装置が、プラズマを利用し
    て前記基板の処理を行うプラズマ処理装置であることを
    特徴とする請求項４１記載の基板搬送装置。