JPH10107123A - 半導体製造ラインの搬送システム及び搬送経路の設定方法 - Google Patents
半導体製造ラインの搬送システム及び搬送経路の設定方法Info
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- JPH10107123A JPH10107123A JP9086696A JP8669697A JPH10107123A JP H10107123 A JPH10107123 A JP H10107123A JP 9086696 A JP9086696 A JP 9086696A JP 8669697 A JP8669697 A JP 8669697A JP H10107123 A JPH10107123 A JP H10107123A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造ラインの同一層内及び層間に、複
数の搬送経路を形成し、各経路別の負荷量を参照して、
目的地まで最短時間内に移送物の搬送が行われるように
改善させたことにある。 【解決手段】 本発明は、所定の搬送地点に搬送物を搬
送させるための、半導体製造ラインの搬送システムにお
いて、同一層内に位置した複数の搬送地点を経由する、
少なくとも１つ以上の層内経路Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ２
１、Ｐ２２及び相互に異なる層の層内経路の特定搬送位
置の間を連結する、少なくとも１つ以上の層間経路Ｉ
１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４を備えることによって、前記層内
経路及び層間経路を通じて、搬送物が層内及び層間搬送
されるように構成されることを特徴とする。
数の搬送経路を形成し、各経路別の負荷量を参照して、
目的地まで最短時間内に移送物の搬送が行われるように
改善させたことにある。 【解決手段】 本発明は、所定の搬送地点に搬送物を搬
送させるための、半導体製造ラインの搬送システムにお
いて、同一層内に位置した複数の搬送地点を経由する、
少なくとも１つ以上の層内経路Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ２
１、Ｐ２２及び相互に異なる層の層内経路の特定搬送位
置の間を連結する、少なくとも１つ以上の層間経路Ｉ
１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４を備えることによって、前記層内
経路及び層間経路を通じて、搬送物が層内及び層間搬送
されるように構成されることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造ライン
の搬送システム及び搬送経路の設定方法に関するもの
で、より詳細には、半導体製造ラインの同一層内及び層
間に、複数の搬送経路を形成し、各経路別の負荷量を参
照して、目的地まで最短時間内に移送物の搬送が行われ
るように改善させた半導体製造ラインの搬送システム及
び搬送経路の設定方法に関する。
の搬送システム及び搬送経路の設定方法に関するもの
で、より詳細には、半導体製造ラインの同一層内及び層
間に、複数の搬送経路を形成し、各経路別の負荷量を参
照して、目的地まで最短時間内に移送物の搬送が行われ
るように改善させた半導体製造ラインの搬送システム及
び搬送経路の設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体製造装置を製造する製造ラ
インには、工程、計測及び制御等の多様な用途を有する
設備が所定のレイアウトで配置されており、これらの中
で工程設備間、計測設備間及び工程設備と計測設備間に
は、工程を遂行するために、中間製造物であるウェーハ
の搬送が行われる。
インには、工程、計測及び制御等の多様な用途を有する
設備が所定のレイアウトで配置されており、これらの中
で工程設備間、計測設備間及び工程設備と計測設備間に
は、工程を遂行するために、中間製造物であるウェーハ
の搬送が行われる。
【０００３】ある一の設備から他の設備へのウェーハの
搬送は、通常作業者の手作業によって行われるが、自動
化された工程では自動搬送システムによって行われる。
最近の物流量が多くなるにつれて、自動搬送システムが
工場内部の全体物流のために多く導入されている。
搬送は、通常作業者の手作業によって行われるが、自動
化された工程では自動搬送システムによって行われる。
最近の物流量が多くなるにつれて、自動搬送システムが
工場内部の全体物流のために多く導入されている。
【０００４】従来の半導体製造ラインの自動搬送システ
ムは、おおよそ特定層に限定された開または閉の経路上
に、搬送物を押し出し方式で搬送するように構成されて
いた。
ムは、おおよそ特定層に限定された開または閉の経路上
に、搬送物を押し出し方式で搬送するように構成されて
いた。
【０００５】従って、経路中間の一地点で負荷量が多く
なるか、または故障が発生されると物流の流れが円滑に
ならなくなり、全体的な搬送が円滑に遂行されなかっ
た。
なるか、または故障が発生されると物流の流れが円滑に
ならなくなり、全体的な搬送が円滑に遂行されなかっ
た。
【０００６】特に、搬送物の搬送が遅延されると中間製
造段階のウェーハが大気に露出される時間が増加され
て、製品の汚染や品質が低下する場合があった。
造段階のウェーハが大気に露出される時間が増加され
て、製品の汚染や品質が低下する場合があった。
【０００７】従って、全体の半導体製造ラインの搬送効
率が低下され、半導体装置の生産性が低下される問題点
があった。
率が低下され、半導体装置の生産性が低下される問題点
があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、層内
と層間とにそれぞれ複数個の経路を形成させて、所望す
る特定地点に移送物を最短時間内に搬送するための半導
体製造ラインの搬送システムを提供することである。
と層間とにそれぞれ複数個の経路を形成させて、所望す
る特定地点に移送物を最短時間内に搬送するための半導
体製造ラインの搬送システムを提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、層内及び層間の複数
個の経路を通じて移送物を搬送する前に、既に層内経路
と層間経路との負荷量及び状態をチェックして、移送物
を円滑に搬送するための半導体製造ラインの搬送経路の
設定方法を提供することである。
個の経路を通じて移送物を搬送する前に、既に層内経路
と層間経路との負荷量及び状態をチェックして、移送物
を円滑に搬送するための半導体製造ラインの搬送経路の
設定方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の第１の発明による半導体製造ライ
ンの搬送システムは、所定の搬送地点に搬送物を搬送さ
せるための半導体製造ラインの搬送システムにおいて、
同一層内に位置した複数の搬送地点を経由する、少なく
とも１つ以上の層内経路及び相互に異なる層の層内経路
の特定搬送位置の間を連結する、少なくとも１つ以上の
層間経路を備えることによって、前記層内経路及び層間
経路を通じて、搬送物が層内及び層間搬送されるように
構成されることを要旨とする。従って、層内と層間とに
それぞれ複数個の経路を形成させて、所望する特定地点
に移送物を最短時間内に搬送できる。
めに、請求項１記載の第１の発明による半導体製造ライ
ンの搬送システムは、所定の搬送地点に搬送物を搬送さ
せるための半導体製造ラインの搬送システムにおいて、
同一層内に位置した複数の搬送地点を経由する、少なく
とも１つ以上の層内経路及び相互に異なる層の層内経路
の特定搬送位置の間を連結する、少なくとも１つ以上の
層間経路を備えることによって、前記層内経路及び層間
経路を通じて、搬送物が層内及び層間搬送されるように
構成されることを要旨とする。従って、層内と層間とに
それぞれ複数個の経路を形成させて、所望する特定地点
に移送物を最短時間内に搬送できる。
【００１１】請求項２記載の第２の発明は、層内及び層
間に複数個の搬送経路が形成された半導体製造ラインの
搬送経路設定方法において、搬送物が層間搬送物である
と層間設定経路の可否および全体の層間経路状況を参照
して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕のある層間
経路を決定する第１段階と、前記搬送物が層内の搬送物
であると層内の設定経路の可否および全体の層内経路状
況を参照して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕の
ある層内経路を設定し、前記搬送物の確定経路が存在す
ると前記確定経路に層内経路を決定する第２段階とを含
むことを要旨とする。従って、層内及び層間の複数個の
経路を通じて移送物を搬送する前に、既に層内経路と層
間経路との負荷量及び状態をチェックして、移送物を円
滑に搬送できる。
間に複数個の搬送経路が形成された半導体製造ラインの
搬送経路設定方法において、搬送物が層間搬送物である
と層間設定経路の可否および全体の層間経路状況を参照
して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕のある層間
経路を決定する第１段階と、前記搬送物が層内の搬送物
であると層内の設定経路の可否および全体の層内経路状
況を参照して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕の
ある層内経路を設定し、前記搬送物の確定経路が存在す
ると前記確定経路に層内経路を決定する第２段階とを含
むことを要旨とする。従って、層内及び層間の複数個の
経路を通じて移送物を搬送する前に、既に層内経路と層
間経路との負荷量及び状態をチェックして、移送物を円
滑に搬送できる。
【００１２】請求項３記載の第３の発明は、前記第１段
階は、搬送物が層間搬送物であると搬送経路が設定され
たかを確認し、当該経路の状況が良好であると設定され
た経路に層間搬送経路を決定する第３段階と、搬送経路
が設定されなかったり、搬送経路が設定されたとしても
当該経路の状況が良好でなければ、全体の層間経路をチ
ェックして良好で搬送量の余裕がある経路を択一し、層
間搬送経路に決定する第４段階とを含むことを要旨とす
る。従って、搬送物は同一層間の移送のために、最適の
多様な経路が選択され、これを通じて移送される。ま
た、層間の移送も同様に、多様な経路を通じて均等な負
荷量で行える。また、層内及び層間の搬送時に、搬送さ
れる前に、搬送される経路がチェックされるので、効率
的な移送が行えるように経路が選択できる。
階は、搬送物が層間搬送物であると搬送経路が設定され
たかを確認し、当該経路の状況が良好であると設定され
た経路に層間搬送経路を決定する第３段階と、搬送経路
が設定されなかったり、搬送経路が設定されたとしても
当該経路の状況が良好でなければ、全体の層間経路をチ
ェックして良好で搬送量の余裕がある経路を択一し、層
間搬送経路に決定する第４段階とを含むことを要旨とす
る。従って、搬送物は同一層間の移送のために、最適の
多様な経路が選択され、これを通じて移送される。ま
た、層間の移送も同様に、多様な経路を通じて均等な負
荷量で行える。また、層内及び層間の搬送時に、搬送さ
れる前に、搬送される経路がチェックされるので、効率
的な移送が行えるように経路が選択できる。
【００１３】請求項４記載の第４の発明は、前記第２段
階は、層内搬送経路が設定されており、当該経路の状況
が良好であると設定された経路に搬送経路を決定する第
５段階と、層内搬送が設定された経路の状況が良好でな
く、前記搬送経路が確定経路であると前記設定経路を層
内搬送経路に決定する第６段階と、層内搬送経路が設定
されない状態であるか、または層内搬送が設定された経
路が確定経路に定めていない状態で当該設定経路の状態
が良好でなければ、全体の層内経路をチェックして、搬
送量の余裕のある経路の中から択一し、層内搬送経路に
決定する第７段階とを含むことを要旨とする。従って、
層内経路は各経路別に均等な負荷をもち、そして搬送物
は、最短距離及び最少時間で、決定された経路に沿って
移送される。また、層内及び層間の搬送時に、搬送され
る前に、搬送される経路がチェックされるので、効率的
な移送が行えるように経路が選択できる。
階は、層内搬送経路が設定されており、当該経路の状況
が良好であると設定された経路に搬送経路を決定する第
５段階と、層内搬送が設定された経路の状況が良好でな
く、前記搬送経路が確定経路であると前記設定経路を層
内搬送経路に決定する第６段階と、層内搬送経路が設定
されない状態であるか、または層内搬送が設定された経
路が確定経路に定めていない状態で当該設定経路の状態
が良好でなければ、全体の層内経路をチェックして、搬
送量の余裕のある経路の中から択一し、層内搬送経路に
決定する第７段階とを含むことを要旨とする。従って、
層内経路は各経路別に均等な負荷をもち、そして搬送物
は、最短距離及び最少時間で、決定された経路に沿って
移送される。また、層内及び層間の搬送時に、搬送され
る前に、搬送される経路がチェックされるので、効率的
な移送が行えるように経路が選択できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を詳細に説明する。
の形態を詳細に説明する。
【００１５】図１を参照すると、本発明による半導体製
造ラインの搬送システムの実施の形態は、複数層に各層
別及び層間に複数の搬送経路が構成されている。
造ラインの搬送システムの実施の形態は、複数層に各層
別及び層間に複数の搬送経路が構成されている。
【００１６】すなわち、上層１０及び下層１２に、同一
層内に相互に異なる地点間の搬送物の搬送のための層内
経路(P21、P22、P11、P12)がそれぞれ構成されており、
上層１０の層内経路(P21、P22)と下層１２の層内経路(P
11、P12)との間には、搬送物の他層間の搬送のための複
数の層間経路(I1-I4)が連結されている。
層内に相互に異なる地点間の搬送物の搬送のための層内
経路(P21、P22、P11、P12)がそれぞれ構成されており、
上層１０の層内経路(P21、P22)と下層１２の層内経路(P
11、P12)との間には、搬送物の他層間の搬送のための複
数の層間経路(I1-I4)が連結されている。
【００１７】下層１２の層内経路(P11、P12)は、それぞ
れ別途の閉鎖経路で、それぞれ工程設備、計測設備また
は貯蔵部のような設備で搬送物を移送するためのストッ
カーが位置した搬送地点Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１を経
由するようになっている。上層１０の層内経路(P21、P2
2)もそれぞれ別途の閉鎖経路で、搬送物の移送のための
ストッカーが位置した、それぞれの搬送地点Ａ２、Ｂ
２、Ｃ２及びＤ２を経由するように構成されている。
れ別途の閉鎖経路で、それぞれ工程設備、計測設備また
は貯蔵部のような設備で搬送物を移送するためのストッ
カーが位置した搬送地点Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１を経
由するようになっている。上層１０の層内経路(P21、P2
2)もそれぞれ別途の閉鎖経路で、搬送物の移送のための
ストッカーが位置した、それぞれの搬送地点Ａ２、Ｂ
２、Ｃ２及びＤ２を経由するように構成されている。
【００１８】ここで、層内経路(P21、P22、P11、P12)は
コンベヤーシステムから形成されることができ、層間経
路(I1-I4) はエレベーターシステムから構成されること
ができる。
コンベヤーシステムから形成されることができ、層間経
路(I1-I4) はエレベーターシステムから構成されること
ができる。
【００１９】本発明による実施の形態は図１のように、
二層間に４個の経路が形成されており、各層別に２個の
経路が形成されているが、これは製作者の意図によっ
て、閉鎖経路及び開放経路を含む多層及び多経路に適用
されることができる。
二層間に４個の経路が形成されており、各層別に２個の
経路が形成されているが、これは製作者の意図によっ
て、閉鎖経路及び開放経路を含む多層及び多経路に適用
されることができる。
【００２０】上述したとおり、半導体製造ラインの搬送
システムが構成されることによって、特定地点から他地
点にウェーハのような搬送物を搬送するための搬送経路
が多様に選択されることができ、搬送経路の選択は、搬
送経路に付加された負荷量と経路の状態とによって決定
される。
システムが構成されることによって、特定地点から他地
点にウェーハのような搬送物を搬送するための搬送経路
が多様に選択されることができ、搬送経路の選択は、搬
送経路に付加された負荷量と経路の状態とによって決定
される。
【００２１】上述した本発明による半導体製造ラインの
搬送システムは、図２に示した搬送経路の設定方法によ
って搬送物が搬送される経路が決定される。このような
搬送物の搬送経路は、各搬送地点であるストッカーが位
置する地点(A1-D1、A2-D2)で決定され、決定された搬送
経路に沿って搬送物が移送されるように、搬送システム
が制御される。そして、搬送物の搬送制御は、ストッカ
ーのコントローラーとメインホストコンピューターとが
インターフェースされながら、図２において決定された
選択された経路によって遂行される。
搬送システムは、図２に示した搬送経路の設定方法によ
って搬送物が搬送される経路が決定される。このような
搬送物の搬送経路は、各搬送地点であるストッカーが位
置する地点(A1-D1、A2-D2)で決定され、決定された搬送
経路に沿って搬送物が移送されるように、搬送システム
が制御される。そして、搬送物の搬送制御は、ストッカ
ーのコントローラーとメインホストコンピューターとが
インターフェースされながら、図２において決定された
選択された経路によって遂行される。
【００２２】各地点における搬送物の経路設定に対し
て、図２を参照して具体的に説明する。
て、図２を参照して具体的に説明する。
【００２３】特定地点で搬送物が発生すると、その搬送
物が搬送される位置が段階Ｓ２でまず確認される。搬送
物は、異なる層間または同一層内に搬送される場合に分
類されることができる。層内搬送は特定層に形成された
層内経路の中のいずれか１つが選択及び決定されなけれ
ばならないし、層間搬送は特定層間を連結する層間経路
の中のいずれか１つが選択及び決定されなければならな
い。
物が搬送される位置が段階Ｓ２でまず確認される。搬送
物は、異なる層間または同一層内に搬送される場合に分
類されることができる。層内搬送は特定層に形成された
層内経路の中のいずれか１つが選択及び決定されなけれ
ばならないし、層間搬送は特定層間を連結する層間経路
の中のいずれか１つが選択及び決定されなければならな
い。
【００２４】従って、段階Ｓ４で搬送物が層間搬送物で
あれば段階Ｓ６を遂行して、層間設定経路が存在するか
をチェックする。ここにおいて層間設定経路は、搬送物
が工程順序を考えて出来るだけ通過しなければならない
層間経路を前以って指定したもので、当該経路に問題点
がなければ層間設定経路を通じて搬送物が移送されるよ
うに搬送が制御される。
あれば段階Ｓ６を遂行して、層間設定経路が存在するか
をチェックする。ここにおいて層間設定経路は、搬送物
が工程順序を考えて出来るだけ通過しなければならない
層間経路を前以って指定したもので、当該経路に問題点
がなければ層間設定経路を通じて搬送物が移送されるよ
うに搬送が制御される。
【００２５】従って、搬送物に設定された層間設定経路
があれば、段階Ｓ１０を遂行して層間設定経路の状況が
チェックされる。チェックされた結果が段階Ｓ１２で、
当該経路が良好なものと判断されると段階Ｓ１４を遂行
して、選択された層間経路を最終に決定するかを判断し
て決定する。段階Ｓ１４で選択経路に決定しなければ、
段階Ｓ２に戻り、段階Ｓ２から再遂行して、搬送物の移
送経路が決定される。
があれば、段階Ｓ１０を遂行して層間設定経路の状況が
チェックされる。チェックされた結果が段階Ｓ１２で、
当該経路が良好なものと判断されると段階Ｓ１４を遂行
して、選択された層間経路を最終に決定するかを判断し
て決定する。段階Ｓ１４で選択経路に決定しなければ、
段階Ｓ２に戻り、段階Ｓ２から再遂行して、搬送物の移
送経路が決定される。
【００２６】もし、段階Ｓ８で判断した結果、搬送物に
特定された層間設定経路が存在しなかったり、段階Ｓ１
２で判断した結果、層間設定経路に定められた当該経路
の状態が良好でなければ、段階Ｓ１８を遂行して、全体
の層間経路(I1-I4) がチェックされる。そして、段階Ｓ
２０でチェックされた層間経路中で、負荷量に余裕があ
って、経路状態に異常のない層間経路が択一され、段階
Ｓ１４で択一された経路に層間経路を決定するかを判断
及び決定する。
特定された層間設定経路が存在しなかったり、段階Ｓ１
２で判断した結果、層間設定経路に定められた当該経路
の状態が良好でなければ、段階Ｓ１８を遂行して、全体
の層間経路(I1-I4) がチェックされる。そして、段階Ｓ
２０でチェックされた層間経路中で、負荷量に余裕があ
って、経路状態に異常のない層間経路が択一され、段階
Ｓ１４で択一された経路に層間経路を決定するかを判断
及び決定する。
【００２７】上述した段階Ｓ６乃至段階Ｓ２０を通じ
て、搬送物であるウェーハを移送する特定層間経路が決
定される。
て、搬送物であるウェーハを移送する特定層間経路が決
定される。
【００２８】そして、搬送物が層内移送物であるか、ま
たは前記の方法によって層間経路が決定されたら、次に
特定層に対する層内経路が決定される。
たは前記の方法によって層間経路が決定されたら、次に
特定層に対する層内経路が決定される。
【００２９】すなわち、段階Ｓ２２を遂行して、搬送物
に特定された層内設定経路が存在するかがチェックされ
る。層内設定経路は、層間設定経路と同様に、搬送物が
工程順序を考えて、できるだけ通過しなければならない
層内経路を前以って指定したもので、当該経路に問題点
がなければ層内設定経路を通じて搬送物が移送されるよ
うに搬送が制御される。
に特定された層内設定経路が存在するかがチェックされ
る。層内設定経路は、層間設定経路と同様に、搬送物が
工程順序を考えて、できるだけ通過しなければならない
層内経路を前以って指定したもので、当該経路に問題点
がなければ層内設定経路を通じて搬送物が移送されるよ
うに搬送が制御される。
【００３０】前記搬送物に対する層内設定経路が存在す
ると段階Ｓ２４を経てＳ２６で、特定された層内設定経
路の状況がチェックされる。層内設定経路の状況が良好
でなければ、段階Ｓ３０で層内設定経路が確定経路であ
るかを判断する。確定経路は、特定された経路の状況に
関係なく、必ず当該経路を通過しなければならないよう
に設定されたものである。段階Ｓ３０で特定された経路
が確定経路Ｓ３０と判断されると段階Ｓ３２を遂行し
て、搬送物を搬送する経路を確定経路に指定された層内
設定経路に決定するかを判断して、搬送物移送経路が決
定される。また、段階Ｓ２８で層内設定経路に特定され
た経路の状況が良好なものと判断されると段階３２を遂
行して、搬送物を搬送する経路を選択された層内経路に
決定するかを判断して、搬送物移送経路が決定される。
ると段階Ｓ２４を経てＳ２６で、特定された層内設定経
路の状況がチェックされる。層内設定経路の状況が良好
でなければ、段階Ｓ３０で層内設定経路が確定経路であ
るかを判断する。確定経路は、特定された経路の状況に
関係なく、必ず当該経路を通過しなければならないよう
に設定されたものである。段階Ｓ３０で特定された経路
が確定経路Ｓ３０と判断されると段階Ｓ３２を遂行し
て、搬送物を搬送する経路を確定経路に指定された層内
設定経路に決定するかを判断して、搬送物移送経路が決
定される。また、段階Ｓ２８で層内設定経路に特定され
た経路の状況が良好なものと判断されると段階３２を遂
行して、搬送物を搬送する経路を選択された層内経路に
決定するかを判断して、搬送物移送経路が決定される。
【００３１】もし、段階Ｓ２４で層内設定経路が存在し
なかったり、段階Ｓ３０で層内設定経路に特定された経
路の状態が良好でなく、その経路が確定経路でなければ
段階Ｓ３６を遂行して、層内経路全体がチェックされ
る。そして、チェックされた層内経路の中で、搬送量に
余裕がある経路が段階Ｓ３８で択一され、段階Ｓ３２を
遂行して、選択された層内経路に搬送物を移送するかが
決定される。
なかったり、段階Ｓ３０で層内設定経路に特定された経
路の状態が良好でなく、その経路が確定経路でなければ
段階Ｓ３６を遂行して、層内経路全体がチェックされ
る。そして、チェックされた層内経路の中で、搬送量に
余裕がある経路が段階Ｓ３８で択一され、段階Ｓ３２を
遂行して、選択された層内経路に搬送物を移送するかが
決定される。
【００３２】段階Ｓ３２で選択された層内経路を決定す
ると当該経路に搬送物が移送され、選択された層内経路
を選択しなければ、段階Ｓ２に戻り、段階Ｓ２から経路
設定動作が再遂行される。
ると当該経路に搬送物が移送され、選択された層内経路
を選択しなければ、段階Ｓ２に戻り、段階Ｓ２から経路
設定動作が再遂行される。
【００３３】従って、特定位置から他位置に搬送物を搬
送する最適の搬送経路が、層内及び層間に形成された経
路の中から選択され、選択された経路に搬送物が移送さ
れる。
送する最適の搬送経路が、層内及び層間に形成された経
路の中から選択され、選択された経路に搬送物が移送さ
れる。
【００３４】例えば、図１において、搬送物が下層１２
のＡ１地点から、上層のＡ２地点に搬送される場合を説
明すると、下記のとおりである。
のＡ１地点から、上層のＡ２地点に搬送される場合を説
明すると、下記のとおりである。
【００３５】搬送物に対して、上層１０と下層１２との
層内設定経路と確定経路が設定されていない状態であれ
ば、層間及び層内の各経路の負荷量と状態とをチェック
して、最適の経路が選択される。
層内設定経路と確定経路が設定されていない状態であれ
ば、層間及び層内の各経路の負荷量と状態とをチェック
して、最適の経路が選択される。
【００３６】そして、搬送物に対して、層内経路Ｐ１１
を通じて、Ｄ１を経てからＡ２へ移送される経路が確定
経路に設定された場合は、必ずこの経路を通じて搬送物
が移送されるように設定され、それによって、搬送物は
当該経路が正常状態の場合は移送が遂行されるが、負荷
量が多い場合や、異常が発生して移送が難しくなった場
合は待機処理される。
を通じて、Ｄ１を経てからＡ２へ移送される経路が確定
経路に設定された場合は、必ずこの経路を通じて搬送物
が移送されるように設定され、それによって、搬送物は
当該経路が正常状態の場合は移送が遂行されるが、負荷
量が多い場合や、異常が発生して移送が難しくなった場
合は待機処理される。
【００３７】このような過程で、搬送物に対する層間経
路Ｉ４に選択され、層内経路が下層１２のＰ１１及びＤ
１が選択されると、搬送物は指定された経路を通じて、
上層１０に搬送物が移送される。そして、搬送物に対し
て、上層１０の層内経路が更に指定されてＡ２地点まで
移送される。
路Ｉ４に選択され、層内経路が下層１２のＰ１１及びＤ
１が選択されると、搬送物は指定された経路を通じて、
上層１０に搬送物が移送される。そして、搬送物に対し
て、上層１０の層内経路が更に指定されてＡ２地点まで
移送される。
【００３８】従って、搬送物は同一層間の移送のため
に、最適の多様な経路が選択されて、これを通じて移送
される。層内経路は各経路別に均等な負荷をもち、そし
て搬送物は、最短距離及び最少時間で、決定された経路
に沿って移送される。更に、層間の移送も同様に、多様
な経路を通じて均等な負荷量で行える。
に、最適の多様な経路が選択されて、これを通じて移送
される。層内経路は各経路別に均等な負荷をもち、そし
て搬送物は、最短距離及び最少時間で、決定された経路
に沿って移送される。更に、層間の移送も同様に、多様
な経路を通じて均等な負荷量で行える。
【００３９】また、層内及び層間の搬送時に、搬送され
る前に、搬送される経路がチェックされるので、効率的
な移送が行えるように経路が選択できる。
る前に、搬送される経路がチェックされるので、効率的
な移送が行えるように経路が選択できる。
【００４０】以上において本発明は、記載された具体例
に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想範囲
内で、多様な変形及び修正が可能であることは、当業者
によって明らかなものであり、このような変形及び修正
が、添付された特許請求範囲に属することは当然なもの
である。
に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想範囲
内で、多様な変形及び修正が可能であることは、当業者
によって明らかなものであり、このような変形及び修正
が、添付された特許請求範囲に属することは当然なもの
である。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明による
半導体製造ラインの搬送システムは、同一層内に位置し
た複数の搬送地点を経由する、少なくとも１つ以上の層
内経路及び相互に異なる層の層内経路の特定搬送位置の
間を連結する、少なくとも１つ以上の層間経路を備える
ことによって、前記層内経路及び層間経路を通じて、搬
送物が層内及び層間搬送されるように構成されるので、
搬送物を移送するための多様な経路が確保され、それに
よって、最適状態の経路が選択及び決定されることによ
って、半導体製造ラインにおける搬送が、最短距離及び
最少時間で効率的に行われる効果がある。
半導体製造ラインの搬送システムは、同一層内に位置し
た複数の搬送地点を経由する、少なくとも１つ以上の層
内経路及び相互に異なる層の層内経路の特定搬送位置の
間を連結する、少なくとも１つ以上の層間経路を備える
ことによって、前記層内経路及び層間経路を通じて、搬
送物が層内及び層間搬送されるように構成されるので、
搬送物を移送するための多様な経路が確保され、それに
よって、最適状態の経路が選択及び決定されることによ
って、半導体製造ラインにおける搬送が、最短距離及び
最少時間で効率的に行われる効果がある。
【００４２】第２の発明は、搬送物が層間搬送物である
と層間設定経路の可否および全体の層間経路状況を参照
して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕のある層間
経路を決定する第１段階と、前記搬送物が層内の搬送物
であると層内の設定経路の可否および全体の層内経路状
況を参照して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕の
ある層内経路を設定し、前記搬送物の確定経路が存在す
ると前記確定経路に層内経路を決定する第２段階とを含
むので、層内及び層間の複数個の経路を通じて移送物を
搬送する前に、既に層内経路と層間経路との負荷量及び
状態をチェックして、移送物を円滑に搬送できる。
と層間設定経路の可否および全体の層間経路状況を参照
して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕のある層間
経路を決定する第１段階と、前記搬送物が層内の搬送物
であると層内の設定経路の可否および全体の層内経路状
況を参照して、前記搬送物の搬送経路に搬送する余裕の
ある層内経路を設定し、前記搬送物の確定経路が存在す
ると前記確定経路に層内経路を決定する第２段階とを含
むので、層内及び層間の複数個の経路を通じて移送物を
搬送する前に、既に層内経路と層間経路との負荷量及び
状態をチェックして、移送物を円滑に搬送できる。
【００４３】第３の発明は、前記第１段階は、搬送物が
層間搬送物であると搬送経路が設定されたかを確認し、
当該経路の状況が良好であると設定された経路に層間搬
送経路を決定する第３段階と、搬送経路が設定されなか
ったり、搬送経路が設定されたとしても当該経路の状況
が良好でなければ、全体の層間経路をチェックして、良
好で搬送量の余裕がある経路を択一して、層間搬送経路
に決定する第４段階とを含むので、搬送物は同一層間の
移送のために、最適の多様な経路が選択され、これを通
じて移送される。また、層間の移送も同様に、多様な経
路を通じて均等な負荷量で行える。更に、層内及び層間
の搬送時に、搬送される前に、搬送される経路がチェッ
クされるので、効率的な移送が行えるように経路が選択
できる。
層間搬送物であると搬送経路が設定されたかを確認し、
当該経路の状況が良好であると設定された経路に層間搬
送経路を決定する第３段階と、搬送経路が設定されなか
ったり、搬送経路が設定されたとしても当該経路の状況
が良好でなければ、全体の層間経路をチェックして、良
好で搬送量の余裕がある経路を択一して、層間搬送経路
に決定する第４段階とを含むので、搬送物は同一層間の
移送のために、最適の多様な経路が選択され、これを通
じて移送される。また、層間の移送も同様に、多様な経
路を通じて均等な負荷量で行える。更に、層内及び層間
の搬送時に、搬送される前に、搬送される経路がチェッ
クされるので、効率的な移送が行えるように経路が選択
できる。
【００４４】第４の発明は、前記第２段階は、層内搬送
経路が設定されており、当該経路の状況が良好であれ
ば、設定された経路に搬送経路を決定する第５段階と、
層内搬送が設定された経路の状況が良好でなく、前記搬
送経路が確定経路であると前記設定経路を層内搬送経路
に決定する第６段階と、層内搬送経路が設定されない状
態であるか、または層内搬送が設定された経路が確定経
路に定めていない状態で当該設定経路の状態が良好でな
ければ、全体の層内経路をチェックして、搬送量の余裕
のある経路の中から択一し、層内搬送経路に決定する第
７段階とを含むので、層内経路は各経路別に均等な負荷
をもち、搬送物は最短距離及び最少時間で、決定された
経路に沿って移送される。また、層内及び層間の搬送時
に、搬送される前に、搬送される経路がチェックされる
ので、効率的な移送が行えるように経路が選択できる。
経路が設定されており、当該経路の状況が良好であれ
ば、設定された経路に搬送経路を決定する第５段階と、
層内搬送が設定された経路の状況が良好でなく、前記搬
送経路が確定経路であると前記設定経路を層内搬送経路
に決定する第６段階と、層内搬送経路が設定されない状
態であるか、または層内搬送が設定された経路が確定経
路に定めていない状態で当該設定経路の状態が良好でな
ければ、全体の層内経路をチェックして、搬送量の余裕
のある経路の中から択一し、層内搬送経路に決定する第
７段階とを含むので、層内経路は各経路別に均等な負荷
をもち、搬送物は最短距離及び最少時間で、決定された
経路に沿って移送される。また、層内及び層間の搬送時
に、搬送される前に、搬送される経路がチェックされる
ので、効率的な移送が行えるように経路が選択できる。
【図１】本発明による半導体製造ラインの搬送システム
の実施の形態を示す模式図である。
の実施の形態を示す模式図である。
【図２】本発明による半導体製造ラインの搬送経路設定
方法の実施の形態を示す流れ図である。
方法の実施の形態を示す流れ図である。
【図３】本発明による半導体製造ラインの搬送経路設定
方法の実施の形態を示す流れ図である。
方法の実施の形態を示す流れ図である。
１０ 上層 １２ 下層 Ａ１〜Ｄ２ 搬送地点 Ｉ１〜Ｉ４ 層間経路 Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２１，Ｐ２２ 層内経路
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の搬送地点に搬送物を搬送させるた
めの半導体製造ラインの搬送システムにおいて、 同一層内に位置した複数の搬送地点を経由する、少なく
とも１つ以上の層内経路及び相互に異なる層の層内経路
の特定搬送位置の間を連結する、少なくとも１つ以上の
層間経路を備えることによって、前記層内経路及び層間
経路を通じて、搬送物が層内及び層間搬送されるように
構成されることを特徴とする半導体製造ラインの搬送シ
ステム。 - 【請求項２】 層内及び層間に複数個の搬送経路が形成
された半導体製造ラインの搬送経路の設定方法におい
て、 搬送物が層間搬送物であると層間設定経路の可否および
全体の層間経路状況を参照して、前記搬送物の搬送経路
に搬送する余裕のある層間経路を決定する第１段階と、 前記搬送物が層内の搬送物であると層内の設定経路の可
否および全体の層内経路状況を参照して、前記搬送物の
搬送経路に搬送する余裕のある層内経路を設定し、前記
搬送物の確定経路が存在すると前記確定経路に層内経路
を決定する第２段階と、 を含むことを特徴とする半導体製造ラインの搬送経路の
設定方法。 - 【請求項３】 前記第１段階は、 搬送物が層間搬送物であると搬送経路が設定されたかを
確認し、当該経路の状況が良好であると設定された経路
に層間搬送経路を決定する第３段階と、 搬送経路が設定されなかったり、搬送経路が設定された
としても当該経路の状況が良好でなければ、全体の層間
経路をチェックして良好で搬送量の余裕がある経路を択
一し、層間搬送経路に決定する第４段階と、 を含むことを特徴とする請求項２記載の半導体製造ライ
ンの搬送経路の設定方法。 - 【請求項４】 前記第２段階は、 層内搬送経路が設定されており、当該経路の状況が良好
であると設定された経路に搬送経路を決定する第５段階
と、 層内搬送が設定された経路の状況が良好でなく、前記搬
送経路が確定経路であると前記設定経路を層内搬送経路
に決定する第６段階と、 層内搬送経路が設定されない状態であるか、または層内
搬送が設定された経路が確定経路に定めていない状態で
当該設定経路の状態が良好でなければ、全体の層内経路
をチェックして搬送量の余裕のある経路の中から択一
し、層内搬送経路に決定する第７段階と、 を含むことを特徴とする請求項２記載の半導体製造ライ
ンの搬送経路の設定方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960040443A KR100252208B1 (ko) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 반도체 제조라인의 반송시스템 및 반송경로 설정 방법 |
| KR1996-40443 | 1996-09-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107123A true JPH10107123A (ja) | 1998-04-24 |
| JP2828436B2 JP2828436B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=19474112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086696A Expired - Fee Related JP2828436B2 (ja) | 1996-09-17 | 1997-04-04 | 半導体製造ラインの搬送経路の設定方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828436B2 (ja) |
| KR (1) | KR100252208B1 (ja) |
| TW (1) | TW366518B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028090A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Ihi Corp | 処理設備、搬送制御装置及び搬送制御方法 |
| CN113023357A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 湖南三安半导体有限责任公司 | 黏贴装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085076A (ja) * | 1973-12-05 | 1975-07-09 | ||
| JPS6084819A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPS6362345A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ振り分け搬送機構 |
| JPH01257345A (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの自動搬送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3332967B2 (ja) * | 1992-10-29 | 2002-10-07 | 沖電気工業株式会社 | 自動搬送システム及び自動搬送方法 |
-
1996
- 1996-09-17 KR KR1019960040443A patent/KR100252208B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-04 JP JP9086696A patent/JP2828436B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-09 TW TW086104498A patent/TW366518B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085076A (ja) * | 1973-12-05 | 1975-07-09 | ||
| JPS6084819A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPS6362345A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ振り分け搬送機構 |
| JPH01257345A (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの自動搬送装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028090A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Ihi Corp | 処理設備、搬送制御装置及び搬送制御方法 |
| CN113023357A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 湖南三安半导体有限责任公司 | 黏贴装置 |
| CN113023357B (zh) * | 2021-04-14 | 2022-06-07 | 湖南三安半导体有限责任公司 | 黏贴装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW366518B (en) | 1999-08-11 |
| KR19980021564A (ko) | 1998-06-25 |
| KR100252208B1 (ko) | 2000-04-15 |
| JP2828436B2 (ja) | 1998-11-25 |
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