JPH10107169A - Ｉｃパッケージのリードピン検査方法及びその装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリードピン検査方法及びその装置Info
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- JPH10107169A JPH10107169A JP9249037A JP24903797A JPH10107169A JP H10107169 A JPH10107169 A JP H10107169A JP 9249037 A JP9249037 A JP 9249037A JP 24903797 A JP24903797 A JP 24903797A JP H10107169 A JPH10107169 A JP H10107169A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージのリードピン検査に対する精
密度及び効率を向上させる。 【解決手段】 移動及び回動可能に設けられ、検査され
るＩＣパッケージ１０をピックアップする支持手段と、
前記ＩＣパッケージ１０のリードピン１２列を挟んで相
互対向するように設けられた少なくとも三対の発光セン
サ２２１，２２２，２２３及び受光センサ２３１，２３
２，２３３と、前記各発光センサ２２１，２２２，２２
３から出射され、リードピン１２の間を通過した後、各
受光センサ２３１，２３２，２３３に到達する光量を測
定することによりリードピン１２の整列状態を検査する
制御器とを含む。
密度及び効率を向上させる。 【解決手段】 移動及び回動可能に設けられ、検査され
るＩＣパッケージ１０をピックアップする支持手段と、
前記ＩＣパッケージ１０のリードピン１２列を挟んで相
互対向するように設けられた少なくとも三対の発光セン
サ２２１，２２２，２２３及び受光センサ２３１，２３
２，２３３と、前記各発光センサ２２１，２２２，２２
３から出射され、リードピン１２の間を通過した後、各
受光センサ２３１，２３２，２３３に到達する光量を測
定することによりリードピン１２の整列状態を検査する
制御器とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージのリ
ードピン検査方法及びその装置に係り、特にフラット型
のＩＣパッケージのリードピンの整列状態を検査するた
めのＩＣパッケージのリードピンの検査方法及びその装
置に関する。
ードピン検査方法及びその装置に係り、特にフラット型
のＩＣパッケージのリードピンの整列状態を検査するた
めのＩＣパッケージのリードピンの検査方法及びその装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図１に示された、ＱＦＰ(Quad
Flat Package)のようなフラット型のＩＣパッケージ１
０は本体１１と、その本体１１の側面に配置された多数
のリードピン１２とを備える。前記リードピン１２は、
図示されたように、パッケージの本体１１から横方向に
突き出された延長部１２１と、前記延長部１２１から下
方に所定角度傾斜して延長された傾斜部１２２と、前記
傾斜部１２２から再び横方向に延長された端部１２３と
を有する。
Flat Package)のようなフラット型のＩＣパッケージ１
０は本体１１と、その本体１１の側面に配置された多数
のリードピン１２とを備える。前記リードピン１２は、
図示されたように、パッケージの本体１１から横方向に
突き出された延長部１２１と、前記延長部１２１から下
方に所定角度傾斜して延長された傾斜部１２２と、前記
傾斜部１２２から再び横方向に延長された端部１２３と
を有する。
【０００３】ＩＣパッケージ１０を印刷回路基板(図示
せず)に実装する時、前記リードピン１２の位置、方
向、間隔及び高さ等の整列状態が均一でなければ前記リ
ードピン１２は回路基板に正確に接触できない。すなわ
ち、前記リードピン１２の整列状態が均一でなければ、
ＩＣパッケージ１０を基板に実装する時、図２に示した
ように、回路基板１と接触できないリードピン１２が発
生するため適切なはんだ付けが行われない。従って、Ｉ
Ｃパッケージが基板に実装される前にリードピンの整列
状態を検査する過程を経るが、このようなリードピンの
整列状態はリードピンが同一平面上に位置する程度を示
す共面度を測定することにより分かることができる。
せず)に実装する時、前記リードピン１２の位置、方
向、間隔及び高さ等の整列状態が均一でなければ前記リ
ードピン１２は回路基板に正確に接触できない。すなわ
ち、前記リードピン１２の整列状態が均一でなければ、
ＩＣパッケージ１０を基板に実装する時、図２に示した
ように、回路基板１と接触できないリードピン１２が発
生するため適切なはんだ付けが行われない。従って、Ｉ
Ｃパッケージが基板に実装される前にリードピンの整列
状態を検査する過程を経るが、このようなリードピンの
整列状態はリードピンが同一平面上に位置する程度を示
す共面度を測定することにより分かることができる。
【０００４】図３及び図４を参照すると、前記共面度を
測定するための従来のリードピン検査装置は、ＩＣパッ
ケージ10を吸着するための吸着ノズル１１１と、前記吸
着ノズル１１１に吸着されるＩＣパッケージ１０のリー
ドピン１２の列を挟んで相互対向して設けられる発光セ
ンサ１２０及び受光センサ１３０と、前記発光センサ１
２０から出射され前記リードピン１２の間を通過して前
記受光センサ１３０に到達する光量を測定することによ
り前記リードピン12の整列状態を検出する制御器１４０
とを含んで構成される。
測定するための従来のリードピン検査装置は、ＩＣパッ
ケージ10を吸着するための吸着ノズル１１１と、前記吸
着ノズル１１１に吸着されるＩＣパッケージ１０のリー
ドピン１２の列を挟んで相互対向して設けられる発光セ
ンサ１２０及び受光センサ１３０と、前記発光センサ１
２０から出射され前記リードピン１２の間を通過して前
記受光センサ１３０に到達する光量を測定することによ
り前記リードピン12の整列状態を検出する制御器１４０
とを含んで構成される。
【０００５】前記吸着ノズル１１１により吸着されたＩ
Ｃパッケージ１０は前記発光センサ１２０と受光センサ
１３０の間に移動して整列される。この状態で前記発光
センサ１２０から前記受光センサ１３０へと光が出射さ
れる。この際、リードピン１２の整列状態が不均一で高
さの偏差が大きいと、前記リードピン12により遮光され
る光量は増加し、前記受光センサ１３０に到達する受光
量は減少する。従って、前記受光センサ１３０に到達す
る光量を測定することによりＩＣパッケージ１０のリー
ドピン１２の共面度を測定することができる。
Ｃパッケージ１０は前記発光センサ１２０と受光センサ
１３０の間に移動して整列される。この状態で前記発光
センサ１２０から前記受光センサ１３０へと光が出射さ
れる。この際、リードピン１２の整列状態が不均一で高
さの偏差が大きいと、前記リードピン12により遮光され
る光量は増加し、前記受光センサ１３０に到達する受光
量は減少する。従って、前記受光センサ１３０に到達す
る光量を測定することによりＩＣパッケージ１０のリー
ドピン１２の共面度を測定することができる。
【０００６】しかしながら、前述したような従来のＩＣ
パッケージのリードピン検査装置において、基本的に検
査されるＩＣパッケージの胴体の側面とリードピンの先
端の配列線が相互平行しなければ正確な検査結果を得る
ことができない。ところが、実際の検査過程において
は、前記条件を充足させるのが容易でないため検査の精
密度が落ちる。
パッケージのリードピン検査装置において、基本的に検
査されるＩＣパッケージの胴体の側面とリードピンの先
端の配列線が相互平行しなければ正確な検査結果を得る
ことができない。ところが、実際の検査過程において
は、前記条件を充足させるのが容易でないため検査の精
密度が落ちる。
【０００７】かつ、図５に示したように、ＩＣパッケー
ジ１０が吸着ノズル１１１により光軸と平行せず角度
(θ)をなして吸着される場合には、リードピン１２の整
列状態が均一であってもリードピン１２の傾斜部１２２
(図１参照)により光が遮断される領域(Ｂ)が形成され
る。よって、受光センサ１３０に到達する受光量は減少
する。従来のリードピン検査方法によると、受光センサ
に受光された光量の絶対値と基準値とを比較してリード
ピンの整列状態の良否を判定するので、前述したように
ＩＣパッケージが正確に吸着されない場合にもリードピ
ンの整列状態に問わず不良として判定される場合があ
り、検査の信頼度が落ちる。
ジ１０が吸着ノズル１１１により光軸と平行せず角度
(θ)をなして吸着される場合には、リードピン１２の整
列状態が均一であってもリードピン１２の傾斜部１２２
(図１参照)により光が遮断される領域(Ｂ)が形成され
る。よって、受光センサ１３０に到達する受光量は減少
する。従来のリードピン検査方法によると、受光センサ
に受光された光量の絶対値と基準値とを比較してリード
ピンの整列状態の良否を判定するので、前述したように
ＩＣパッケージが正確に吸着されない場合にもリードピ
ンの整列状態に問わず不良として判定される場合があ
り、検査の信頼度が落ちる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決するための案出されたものであり、フラット型のＩ
Ｃパッケージのリードピンの整列状態に対する検査の精
密度及び効率を向上させたＩＣパッケージのリードピン
検査方法及びその装置を提供するにその目的がある。
解決するための案出されたものであり、フラット型のＩ
Ｃパッケージのリードピンの整列状態に対する検査の精
密度及び効率を向上させたＩＣパッケージのリードピン
検査方法及びその装置を提供するにその目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のＩＣパッケージのリードピン検査装置は、移
動及び回動可能に設けられ、検査されるＩＣパッケージ
をピックアップする支持手段と、前記ＩＣパッケージの
リードピン列を挟んで相互対向するように設けられた少
なくとも三対の発光センサ及び受光センサと、前記各発
光センサから出射され前記リードピンの間を通過した
後、前記各受光センサに到達する光量を測定することに
より前記リードピンの整列状態を検査する制御器とを含
むことを特徴とする。
に本発明のＩＣパッケージのリードピン検査装置は、移
動及び回動可能に設けられ、検査されるＩＣパッケージ
をピックアップする支持手段と、前記ＩＣパッケージの
リードピン列を挟んで相互対向するように設けられた少
なくとも三対の発光センサ及び受光センサと、前記各発
光センサから出射され前記リードピンの間を通過した
後、前記各受光センサに到達する光量を測定することに
より前記リードピンの整列状態を検査する制御器とを含
むことを特徴とする。
【００１０】かつ、前記目的を達成するために本発明に
よるＩＣパッケージのリードピン検査方法は、ＩＣパッ
ケージのリードピン列を挟んで相互対向するように設け
られた少なくとも三対の発光及び受光センサを含むリー
ドピン検査装置を用いたＩＣパッケージのリードピン検
査方法において、前記発光及び受光センサの間にＩＣパ
ッケージを位置させる段階と、前記発光センサから出射
され前記ＩＣパッケージのリードピンの間を通過して前
記受光センサに到達する光量を測定する段階と、前記各
発光センサと受光センサにより形成される各光軸の間の
角度と前記リードピンにより遮光された遮光量を変数と
する関数を求める段階と、前記関数の最小値及び最小光
軸角を求める段階と、前記最小光軸角に当たる最大受光
量と基準値とを比較してリードピンの整列状態を検査す
る段階とを含むことを特徴とする。
よるＩＣパッケージのリードピン検査方法は、ＩＣパッ
ケージのリードピン列を挟んで相互対向するように設け
られた少なくとも三対の発光及び受光センサを含むリー
ドピン検査装置を用いたＩＣパッケージのリードピン検
査方法において、前記発光及び受光センサの間にＩＣパ
ッケージを位置させる段階と、前記発光センサから出射
され前記ＩＣパッケージのリードピンの間を通過して前
記受光センサに到達する光量を測定する段階と、前記各
発光センサと受光センサにより形成される各光軸の間の
角度と前記リードピンにより遮光された遮光量を変数と
する関数を求める段階と、前記関数の最小値及び最小光
軸角を求める段階と、前記最小光軸角に当たる最大受光
量と基準値とを比較してリードピンの整列状態を検査す
る段階とを含むことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、添付した図面に基づき更に詳細に説明する。図６
及び図７を参照すると、本発明によるリードピン検査装
置は、ＩＣパッケージ１０を吸着してピックアップする
ために移動可能に設けられた吸着ノズル２１１と、前記
吸着ノズル２１１に吸着されるＩＣパッケージ１０のリ
ードピン１２列を挟んでその配列方向に相互対応するよ
うに設けられた少なくとも三対の発光センサ２２１・２
２２・２２３及び受光センサ２３１・２３２・２３３
と、前記各発光センサ２２１・２２２・２２３から出射
され前記リードピン１２の間を通過した後、前記各受光
センサ２３１・２３２・２３３に到達する光量を測定し
て前記リードピン１２の整列状態を検査する制御器２４
０とを含んで構成される。
いて、添付した図面に基づき更に詳細に説明する。図６
及び図７を参照すると、本発明によるリードピン検査装
置は、ＩＣパッケージ１０を吸着してピックアップする
ために移動可能に設けられた吸着ノズル２１１と、前記
吸着ノズル２１１に吸着されるＩＣパッケージ１０のリ
ードピン１２列を挟んでその配列方向に相互対応するよ
うに設けられた少なくとも三対の発光センサ２２１・２
２２・２２３及び受光センサ２３１・２３２・２３３
と、前記各発光センサ２２１・２２２・２２３から出射
され前記リードピン１２の間を通過した後、前記各受光
センサ２３１・２３２・２３３に到達する光量を測定し
て前記リードピン１２の整列状態を検査する制御器２４
０とを含んで構成される。
【００１２】前記発光センサ２２２・２３２及び受光セ
ンサ２２３・２３３により形成される光軸は前記発光及
び受光センサ２２１・２３１により形成される光軸に対
してそれぞれ角度(θ)ほど傾斜している。従って、それ
ぞれの光軸は、一点(Ｆ)で交差する。図６の参照符号２
１０は、前記吸着ノズル２１１を乗降及び回転可能に支
持するヘッド部であり、例えば前記ＩＣパッケージ１０
の一側のリードピン１２に対する検査が完了すると、前
記ヘッド部２１０は、前記吸着ノズル２１１を移動又は
回転させて他の側のリードピンを検査する。
ンサ２２３・２３３により形成される光軸は前記発光及
び受光センサ２２１・２３１により形成される光軸に対
してそれぞれ角度(θ)ほど傾斜している。従って、それ
ぞれの光軸は、一点(Ｆ)で交差する。図６の参照符号２
１０は、前記吸着ノズル２１１を乗降及び回転可能に支
持するヘッド部であり、例えば前記ＩＣパッケージ１０
の一側のリードピン１２に対する検査が完了すると、前
記ヘッド部２１０は、前記吸着ノズル２１１を移動又は
回転させて他の側のリードピンを検査する。
【００１３】一方、前記ヘッド部２１０は、例えばＸＹ
ロボットや多関節ロボット等により自由に移動できるよ
うに設けられる。かつ、参照符号２２０と２３０はそれ
ぞれ前記発光センサ２２１，２２２，２２３と受光セン
サ２３１，２３２，２３３を支持するための支持部材で
ある。
ロボットや多関節ロボット等により自由に移動できるよ
うに設けられる。かつ、参照符号２２０と２３０はそれ
ぞれ前記発光センサ２２１，２２２，２２３と受光セン
サ２３１，２３２，２３３を支持するための支持部材で
ある。
【００１４】前述したような構成を有する本発明のＩＣ
パッケージのリードピン検査装置の動作において、例え
ばボウルフィーダーや線形フィーダーのような通常的な
部品供給装置のステーション(図示せず)の上に検査され
るＩＣパッケージ１０が整列されると、前記ステーショ
ンに設けられたセンサ(図示せず)の信号感知により前記
ヘッド部１１０は、前記ステーション上に移動した後、
下降してＩＣパッケージ１０を吸着してピックアップす
る。
パッケージのリードピン検査装置の動作において、例え
ばボウルフィーダーや線形フィーダーのような通常的な
部品供給装置のステーション(図示せず)の上に検査され
るＩＣパッケージ１０が整列されると、前記ステーショ
ンに設けられたセンサ(図示せず)の信号感知により前記
ヘッド部１１０は、前記ステーション上に移動した後、
下降してＩＣパッケージ１０を吸着してピックアップす
る。
【００１５】このように吸着されたＩＣパッケージ１０
は、前記ヘッド部２１０の移動により前記発光センサ２
２１・２２２・２２３と受光センサ２３１・２３２・２
３３の間の検査領域に整列される。本発明の特徴による
と、ＩＣパッケージ１０が吸着ノズル２１１に正確に吸
着されなくても、複数の受光センサ２３１・２３２・２
３３により受け付けられた受光量を変数として最大の受
光地点を探すことができる。三対の発光及び受光センサ
を備えたリードピン検査装置を示した図８に基づき更に
詳細に説明する。
は、前記ヘッド部２１０の移動により前記発光センサ２
２１・２２２・２２３と受光センサ２３１・２３２・２
３３の間の検査領域に整列される。本発明の特徴による
と、ＩＣパッケージ１０が吸着ノズル２１１に正確に吸
着されなくても、複数の受光センサ２３１・２３２・２
３３により受け付けられた受光量を変数として最大の受
光地点を探すことができる。三対の発光及び受光センサ
を備えたリードピン検査装置を示した図８に基づき更に
詳細に説明する。
【００１６】図８に示したように、ＩＣパッケージ１０
が吸着ノズル２１１に正確に吸着されない場合、受光セ
ンサ２３１・２３２・２３３に到達する光量は相異な
る。従って、各光軸の角度θ゜,０゜,-θ゜とそれぞれの遮
光量Ｆ(θ゜),Ｆ(０゜),Ｆ(-θ゜)を変数として下記のよう
な２次関数を求めることができる。Ｆ(θ)＝ａθ2＋ｂ
θ＋ｃ
が吸着ノズル２１１に正確に吸着されない場合、受光セ
ンサ２３１・２３２・２３３に到達する光量は相異な
る。従って、各光軸の角度θ゜,０゜,-θ゜とそれぞれの遮
光量Ｆ(θ゜),Ｆ(０゜),Ｆ(-θ゜)を変数として下記のよう
な２次関数を求めることができる。Ｆ(θ)＝ａθ2＋ｂ
θ＋ｃ
【００１７】ここで、ａとｂ及びｃは前記光軸の角度及
び遮光量により決定される係数である。前記関数から、
最小遮光角θ＝-ｂ/２ａである時の最小遮光量(Ｌ)は、
図９に示したように、ｃ−ｂ2／４ａであることが分か
り、かつ、これは最大受光角のことを示す。もし、最小
遮光角θ＝-ｂ/２ａが-θ゜とθ゜との間に存在しない場
合には、Ｆ(θ゜)とＦ(-θ゜)のうち小さい値が最小遮光
量になる。
び遮光量により決定される係数である。前記関数から、
最小遮光角θ＝-ｂ/２ａである時の最小遮光量(Ｌ)は、
図９に示したように、ｃ−ｂ2／４ａであることが分か
り、かつ、これは最大受光角のことを示す。もし、最小
遮光角θ＝-ｂ/２ａが-θ゜とθ゜との間に存在しない場
合には、Ｆ(θ゜)とＦ(-θ゜)のうち小さい値が最小遮光
量になる。
【００１８】前記最小遮光角は最大受光角になり、前記
最大受光角は、検査されるリードピンの共面度を代表す
る値になり、前記値と基準値とを比較してリードピンの
共面度を検査するようになる。すなわち、本発明による
と、ＩＣパッケージの設置状態に問わず、多数の発光及
び受光センサにより測定された値を変数として関数を求
め、前記関数から最大受光角及び最大受光量を探して前
記値によりリードピンの整列状態を検査する。従って、
最大受光量は常に一定なので、リードピンの検査信頼度
を向上させることができる。本実施の形態においては、
三対の発光及び受光センサにより２次関数が誘導された
が、複数の発光及び受光センサが採用された場合には高
次関数を誘導すればよい。
最大受光角は、検査されるリードピンの共面度を代表す
る値になり、前記値と基準値とを比較してリードピンの
共面度を検査するようになる。すなわち、本発明による
と、ＩＣパッケージの設置状態に問わず、多数の発光及
び受光センサにより測定された値を変数として関数を求
め、前記関数から最大受光角及び最大受光量を探して前
記値によりリードピンの整列状態を検査する。従って、
最大受光量は常に一定なので、リードピンの検査信頼度
を向上させることができる。本実施の形態においては、
三対の発光及び受光センサにより２次関数が誘導された
が、複数の発光及び受光センサが採用された場合には高
次関数を誘導すればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上、本発明によるＩＣパッケージのリ
ードピン検査方法及び装置は、吸着ノズルに吸着された
ＩＣパッケージの位置誤差に問わずリードピン検査に対
する精密度及び効率を向上させることができる。
ードピン検査方法及び装置は、吸着ノズルに吸着された
ＩＣパッケージの位置誤差に問わずリードピン検査に対
する精密度及び効率を向上させることができる。
【図１】 一般的なフラット型のＩＣパッケージを示し
た概略斜視図である。
た概略斜視図である。
【図２】 フラット型のＩＣパッケージの基板実装状態
を示した概略断面図である。
を示した概略断面図である。
【図３】 従来のＩＣパッケージのリードピン検査装置
を示した概略斜視図である。
を示した概略斜視図である。
【図４】 図３に示した従来のＩＣパッケージのリード
ピン検査装置を示した側面図である。
ピン検査装置を示した側面図である。
【図５】 図３に示した従来のＩＣパッケージの動作を
説明するための概略平面図である。
説明するための概略平面図である。
【図６】 本発明によるＩＣパッケージのリードピン検
査装置を示した斜視図である。
査装置を示した斜視図である。
【図７】 本発明によるＩＣパッケージのリードピン検
査装置を示した平面図である。
査装置を示した平面図である。
【図８】 本発明によるＩＣパッケージのリードピン検
査装置の動作を説明するための概略平面図である。
査装置の動作を説明するための概略平面図である。
【図９】 本発明によるＩＣパッケージのリードピン検
査方法により求められた関数を示したグラフである。
査方法により求められた関数を示したグラフである。
１０ ＩＣパッケージ １１ 本体 １２ リードピン １２１ 延長部 １２２ 傾斜部 １２３ 端部 １３０ 受光センサ ２１１ 吸着ノズル ２１１，２２２，２２３ 発光センサ ２３１，２３２，２３３ 受光センサ
Claims (6)
- 【請求項１】 移動及び回動可能に設けられ、検査され
るＩＣパッケージをピックアップする支持手段と、 前記ＩＣパッケージのリードピン列を挟んで相互対向す
るように設けられた少なくとも三対の発光センサ及び受
光センサと、 前記各発光センサから出射され前記リードピンの間を通
過した後、前記各受光センサに到達する光量を測定する
ことにより前記リードピンの整列状態を検査する制御器
とを含むことを特徴とするＩＣパッケージのリードピン
検査装置。 - 【請求項２】 前記各発光及び受光センサにより形成さ
れる光軸は相互角度をなして交差することを特徴とする
請求項１に記載のＩＣパッケージのリードピン検査装
置。 - 【請求項３】 前記光軸は一点で交差することを特徴と
する請求項２に記載のＩＣパッケージのリードピン検査
装置。 - 【請求項４】 ＩＣパッケージのリードピン列を挟んで
相互対向するように設けられた少なくとも三対の発光及
び受光センサを含むリードピン検査装置を用いたＩＣパ
ッケージのリードピン検査方法において、 前記発光及び受光センサの間にＩＣパッケージを位置さ
せる段階と、 前記発光センサから出射され前記ＩＣパッケージのリー
ドピンの間を通過して前記受光センサに到達する光量を
測定する段階と、 前記各発光センサと受光センサにより形成される各光軸
の間の角度と前記リードピンにより遮光された遮光量を
変数とする関数を求める段階と、 前記関数の最小値及び最小光軸角を求める段階と、 前記最小光軸角に当たる最大受光量と基準値とを比較し
てリードピンの整列状態を検査する段階とを含むことを
特徴とするＩＣパッケージのリードピン検査方法。 - 【請求項５】 前記光軸は一点で交差することを特徴と
する請求項４に記載のＩＣパッケージのリードピン検査
装置。 - 【請求項６】 前記発光及び受光センサはそれぞれ三対
であり、前記関数は２次関数であることを特徴とする請
求項４に記載のＩＣパッケージのリードピン検査装置。
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