JPH1187452A - 検査装置および位置ずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレーム上に形成された樹脂モールド
の形成位置ずれを、簡易かつ正確に検査できる検査装置
および位置ずれ検査方法を提供する。 【解決手段】 本発明の半導体検査装置は、リードフレ
ーム上のパッケージに光を照射する発光部１と、光の照
射によりパッケージの側面に映る影を撮像する撮像部２
と、撮像部２で撮像された画像に対して画像処理を行っ
た結果を画像メモリ３に格納する画像処理部４と、画像
メモリ３に格納されたデータに基づいて位置ずれを検出
する位置ずれ検出部５とを備える。発光部１は、リード
フレーム１２上の各パッケージ１１の側面に隣のパッケ
ージ１１の影１３が映るように、パッケージ１１の上面
に対して斜めの方向から光を照射する。位置ずれ検出部
５は、隣接するパッケージ１１間に設定された基準位置
と、パッケージ１１の側面に映った影との距離Ｌ１に基
づいて、各パッケージ１１の位置ずれを検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム上
に形成された樹脂モールドの形成位置ずれを検査する検
査技術に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】リー
ドフレーム上に実装されたチップは、樹脂モールドから
なるパッケージで覆われるのが一般的であるが、その
際、パッケージの形成位置がずれることがある。このよ
うなパッケージの形成位置ずれを検査する従来の検査装
置は、例えば図８に示すように、リード端子上の２点
Ａ，Ｂを通る直線Ｌ１とパッケージ上面側の端部との距
離Ｌ４を検出して、位置ずれを検査していた。

【０００３】しかしながら、パッケージの上面は必ずし
も平坦ではなく、多少の凹凸が存在するため、凹凸ので
きる位置によって、検出される距離Ｌ４にばらつきが生
じ、位置ずれを正確に検出できなかった。

【０００４】また、リード端子上の２点を通る直線Ｌ１
とパッケージ下面側の端部との距離Ｌ５によって、位置
ずれを検出することも可能だが、パッケージ１１の下面
側には、図８に示すように、樹脂の薄バリ１４が形成さ
れるため、薄バリ１４をパッケージ１１の一部と誤って
判断することもあり、距離Ｌ３を正確に検出できないお
それがある。

【０００５】一方、特開平7-176583号公報には、リード
フレーム１２上に形成されたパッケージ１１に向けて光
を照射し、パッケージ１１とその周辺のリードフレーム
１２で反射せずに直進する光を受光することで、パッケ
ージ１１の形成位置ずれを検査する装置が開示されてい
る。この公報に開示された装置は、パッケージ表面の凹
凸の影響を受けずに位置ずれを検出できるという特徴を
有するが、パッケージ１１の下面側周辺に薄バリが形成
されている場合には、薄バリ部分に照射された光は透過
されないことから、位置ずれを正確に検出できない。

【０００６】また、特開平2-51049 号公報には、PLCC(P
lastic Leadless Chip Carrier) タイプの電子部品のリ
ード変形を検査することを目的として、パッケージ１１
の底面に対して斜めの方向から光を照射する検査装置が
開示されている。ところが、この公報に開示された装置
は、リード変形検査を行うことを目的としており、パッ
ケージ１１の位置ずれ検査方法についての具体的な記載
はない。したがって、パッケージ１１の表面に凹凸があ
る場合や、パッケージ１１の下面側に薄バリ１４が形成
されている場合には、パッケージ１１の位置ずれを正確
に検出できないおそれが高い。

【０００７】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、リードフレーム上に形成され
た樹脂モールドの形成位置ずれを、簡易かつ正確に検査
することができる検査装置および位置ずれ検査方法を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明は、リードフレーム上に形成さ
れた樹脂モールドの形成位置ずれを検出する検査装置に
おいて、前記リードフレーム上には、複数の樹脂モール
ドがそれぞれ間隔を隔てて配置され、検査対象となる前
記樹脂モールドの側面に、隣接して形成された樹脂モー
ルドの影が映るように、前記樹脂モールドの上面に対し
て斜め方向から光を照射する発光手段と、前記検査対象
となる樹脂モールドの側面に映った前記影に基づいて、
前記検査対象となる樹脂モールドの形成位置ずれを検出
する位置ずれ検出手段と、を備える。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の検査
装置において、前記樹脂モールドの側面に映った前記影
の周辺を撮像する撮像手段を備え、前記位置ずれ検出手
段は、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて、
前記樹脂モールドの位置ずれを検出する。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２に記
載の検査装置において、前記位置ずれ検出手段は、前記
樹脂モールド側面に映った前記影の上端位置と、前記リ
ードフレーム上に予め設定した基準位置との距離に応じ
て、前記樹脂モールドの位置ずれを検出する。

【００１１】請求項４の発明は、請求項３に記載の検査
装置において、前記影の上端位置と前記リードフレーム
上に予め設定した基準位置との間の距離が所定範囲内に
あるか否かにより、前記樹脂モールドの形成位置の良否
判定を行う良否判定手段を備える。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
かに記載の検査装置において、リードフレーム上に形成
された樹脂モールドの形成位置ずれを検出する検査装置
において、前記樹脂モールドには、位置ずれ検出用の指
標が形成され、前記指標の形成された位置と前記リード
フレーム上に設定された基準位置とに基づいて、前記樹
脂モールドの位置ずれを検出する位置ずれ検出手段を備
える。

【００１３】請求項６の発明は、請求項５に記載の検査
装置において、前記指標は、前記樹脂モールドの上面に
形成された孔である。

【００１４】請求項７の発明は、リードフレーム上に形
成された樹脂モールドの形成位置ずれを検出する位置ず
れ検査方法であって、前記リードフレーム上に、それぞ
れ間隔を隔てて形成された複数の樹脂モールドのうち、
検査対象となる樹脂モールドの側面に、隣接して形成さ
れた樹脂モールドの影が映るように、前記リードフレー
ムの水平面に対して斜め方向から光を照射し、前記検査
対象となる樹脂モールドの側面に映った前記影に基づい
て、前記検査対象となる樹脂モールドの形成位置ずれを
検出する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した検査装置
および位置ずれ検査方法について、図面を参照しながら
具体的に説明する。

【００１６】〔第１の実施形態〕図１は本発明に係る検
査装置の第１の実施形態のブロック図である。以下に説
明する検査装置は、リードフレーム上に、互いに間隔を
隔てて形成された樹脂モールドからなる複数のパッケー
ジの形成位置ずれを検査するものである。

【００１７】図１の半導体検査装置は、リードフレーム
上のパッケージに光を照射する発光部１と、光の照射に
よりパッケージの側面に映る影を撮像する撮像部２と、
撮像された画像に対して画像処理を行った結果を画像メ
モリ３に格納する画像処理部４と、画像メモリ３に格納
されたデータに基づいて位置ずれを検出する位置ずれ検
出部５とを備える。

【００１８】図２は発光部１からパッケージ１１に向け
て照射される光の照射方向を示す図、図３（ａ）はリー
ドフレームの上方から見た図、図３（ｂ）はリードフレ
ームの側面方向から見た図である。図示のように、発光
部１は、リードフレーム１２上の各パッケージ１１の側
面に隣のパッケージ１１の影１３が映るように、パッケ
ージ１１の上面に対して斜めの方向から光を照射する。
光の照射角度は、パッケージ１１の高さ、各パッケージ
１１間の距離、およびパッケージ数などに応じて定めら
れる。また、各パッケージ１１に均等に光が照射される
ように、複数の光源を設けてもよい。

【００１９】撮像部２は、図３（ｂ）に示すように、パ
ッケージ１１の側面に対して上部に配置され、各パッケ
ージ１１の側面周辺、すなわち、各パッケージ１１の側
面に映った隣のパッケージ１１の影と、その周辺の様子
を撮像する。

【００２０】図１に示す位置ずれ検出部５は、隣接する
パッケージ１１間に予め設定された基準位置と、パッケ
ージ１１の側面に映った影との距離Ｌ１を検出し、この
距離Ｌ１に応じて、各パッケージ１１の位置ずれを検査
する。

【００２１】図４は位置ずれ検出部５による位置ずれ検
出方法を説明する図である。図４の一点鎖線は基準位置
２１を示しており、この基準位置２１は、隣接するパッ
ケージ１１間のリード端子上に設定される。位置ずれ検
出部５は、パッケージ１１の側面に映った影１３の上端
位置と基準位置２１との距離Ｌ１を検出する。

【００２２】図４（ａ）はパッケージ１１に位置ずれが
ない例、図４（ｂ）は基準位置２１の右側のパッケージ
１１が右にｂだけずれて形成された例、図４（ｃ）は基
準位置２１の両側のパッケージ１１がともに右にｂだけ
ずれて形成された例を示す。図４（ｂ），４（ｃ）のい
ずれの場合も、基準位置２１の右側のパッケージ１１
は、基準位置２１に対して右に「ｂ」だけずれており、
位置ずれ検出部５により検出される距離Ｌ１は「ａ＋
ｂ」になる。

【００２３】位置ずれ検出部５は、検出された位置ずれ
が予め定めた規格値の範囲内にあれば良品と判断し、規
格値の範囲外であれば不良品と判断する。図５は位置ず
れ検出部５による位置ずれ検出結果を数値で表した図、
図６は図５を折れ線で示した図である。

【００２４】図５，６は、位置ずれ（図４に示した距離
Ｌ１）が50μｍ〜320 μｍの範囲内にあれば良品と判断
し、その範囲外であれば不良品と判断する例を示してお
り、１月23日は全数が良品で、２月26日はパッケージ１
１とリードフレーム上の基準位置２１間の距離が離れす
ぎる不良が起こり、２月28日はパッケージ１１とリード
フレーム上の基準位置２１間の距離が近すぎる不良が起
こった例を示している。

【００２５】このように、本実施形態では、検出対象と
なるパッケージ１１の隣に位置するパッケージ１１の影
を利用して、検査対象となるパッケージ１１の位置ずれ
を検出するため、パッケージ１１上面の凹凸やパッケー
ジ１１下面の薄バリ等の影響を受けることなく、正確に
位置ずれを検出できる。

【００２６】〔第２の実施形態〕リードフレーム上の隣
接するパッケージ１１間の距離が離れている場合や、各
パッケージ１１の高さが低い場合には、第１の実施形態
のように斜め方向から光を照射しても、パッケージ１１
の側面に隣のパッケージ１１の影が映らなくなる。この
ような場合は、第１の実施形態の検査装置では位置ずれ
を検出できない。そこで、以下に説明する第２の実施形
態は、このような場合でも、位置ずれ検出を行えるよう
にしたものである。

【００２７】第２の実施形態の検査装置は、図１と同じ
ような構成を有するが、パッケージ１１の一部に位置ず
れ検出用の孔が形成されている点で、第１の実施形態と
異なる。

【００２８】図７は第２の実施形態における位置ずれ検
出方法を説明する図である。リードフレーム上に間隔を
隔てて形成された複数のパッケージ１１のそれぞれに
は、位置ずれ検出用の孔３１が形成されている。

【００２９】位置ずれ検出部５は、これら孔３１の周上
の一点Ｐと、リードフレームの一部を構成するリード端
子上の２点Ａ，Ｂを通る直線Ｌ２との距離Ｌ３に基づい
て、位置ずれ検出を行う。より詳細には、孔３１から直
線Ｌ２に下ろした垂線の長さＬ３が予め定めた規格値の
範囲内にあれば良品と判断し、規格値の範囲外であれば
不良品と判断する。

【００３０】このように、第２の実施形態では、パッケ
ージ１１に予め位置ずれ検出用の孔３１を形成してお
き、この孔３１とリード端子との距離Ｌ３によって、位
置ずれを検出するため、隣接するパッケージ１１間の距
離が離れすぎている場合や、パッケージ１１の高さが低
い場合でも、位置ずれ検出が可能となる。

【００３１】また、第２の実施形態では、第１の実施形
態と同様に、パッケージ１１上面の凹凸やパッケージ１
１下面の薄バリの影響を受けることなく位置ずれ検出を
行える。

【００３２】なお、パッケージ１１に位置決め用の孔３
１を形成する代わりに、位置決め用の位置決め部材を取
り付けてもよい。また、第１および第２の実施形態を組
み合わせて、パッケージ１１の位置ずれ検出を行っても
よい。

【００３３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、リードフレーム上に形成された樹脂モールドの上
面に対して斜め方向から光を照射し、各樹脂モールドの
側面に映った影に基づいて、樹脂モールドの形成位置ず
れを検出するため、樹脂モールド上の凹凸や、樹脂モー
ルドの下面側の薄バリの影響を受けることなく、樹脂モ
ールドの形成位置ずれを正確に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る検査装置の第１の実施形態のブロ
ック図。

【図２】発光部からパッケージに向けて照射される光の
照射方向を示す図。

【図３】撮像部の設置位置を示す図。

【図４】位置ずれ検出部による位置ずれ検出方法を説明
する図。

【図５】位置ずれ検出部による位置ずれ検出結果を数値
で表した図。

【図６】図５を折れ線で示した図。

【図７】第２の実施形態における位置ずれ検出方法を説
明する図。

【図８】パッケージの下面側に形成される薄バリを示す
図。

【符号の説明】

１ 発光部 ２ 撮像部 ３ 画像メモリ ４ 画像処理部 ５ 位置ずれ検出部 １１ パッケージ １２ リードフレーム １３ 影 ３１ 位置決め用の孔

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレーム上に形成された樹脂モール
   ドの形成位置ずれを検出する検査装置において、 前記リードフレーム上には、複数の樹脂モールドがそれ
   ぞれ間隔を隔てて配置され、 検査対象となる前記樹脂モールドの側面に、隣接して形
   成された樹脂モールドの影が映るように、前記樹脂モー
   ルドの上面に対して斜め方向から光を照射する発光手段
   と、 前記検査対象となる樹脂モールドの側面に映った前記影
   に基づいて、前記検査対象となる樹脂モールドの形成位
   置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、を備えることを
   特徴とする検査装置。
2. 【請求項２】前記樹脂モールドの側面に映った前記影の
   周辺を撮像する撮像手段を備え、 前記位置ずれ検出手段は、前記撮像手段により撮像され
   た画像に基づいて、前記樹脂モールドの位置ずれを検出
   することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 【請求項３】前記位置ずれ検出手段は、前記樹脂モール
   ドの側面に映った前記影の上端位置と、前記リードフレ
   ーム上に予め設定した基準位置との距離に応じて、前記
   樹脂モールドの位置ずれを検出することを特徴とする請
   求項１または２に記載の検査装置。
4. 【請求項４】前記樹脂モールドの側面に映った前記影の
   上端位置と前記リードフレーム上に予め設定した基準位
   置との間の距離が所定範囲内にあるか否かにより、前記
   樹脂モールドの形成位置の良否判定を行う良否判定手段
   を備えることを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
5. 【請求項５】リードフレーム上に形成された樹脂モール
   ドの形成位置ずれを検出する検査装置において、 前記樹脂モールドには、位置ずれ検出用の指標が形成さ
   れ、 前記指標の形成された位置と前記リードフレーム上に設
   定された基準位置とに基づいて、前記樹脂モールドの位
   置ずれを検出する位置ずれ検出手段を備えたことを特徴
   とする請求項１〜４のいずれかに記載の検査装置。
6. 【請求項６】前記指標は、前記樹脂モールドの上面に形
   成された孔であることを特徴とする請求項５に記載の検
   査装置。
7. 【請求項７】リードフレーム上に形成された樹脂モール
   ドの形成位置ずれを検出する位置ずれ検査方法であっ
   て、 前記リードフレーム上に、それぞれ間隔を隔てて形成さ
   れた複数の樹脂モールドのうち、検査対象となる樹脂モ
   ールドの側面に、隣接して形成された樹脂モールドの影
   が映るように、前記リードフレームの水平面に対して斜
   め方向から光を照射し、前記検査対象となる樹脂モール
   ドの側面に映った前記影に基づいて、前記検査対象とな
   る樹脂モールドの形成位置ずれを検出することを特徴と
   する位置ずれ検査方法。